JP2007175981A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、封止樹脂7を硬化させる時は、ヘッド基板2の長手方向の左右両端部がプリント基板5の端面から離れる方向(凸状)に反りが発生し、
発熱体4を発熱させた時は、ヘッド基板2の長手方向の中央部がプリント基板5の端面から離れる方向(凹状)に反りが発生するようになっており、封止樹脂7を硬化させる時の硬化条件を、発熱体4を発熱させた時に発生する凹状の反りに対応して可変することで、封止樹脂7が硬化する時に発生する凸状の反りが、ヘッド基板2の凹状の反りを相殺して、印刷時に発熱させた時の複数の発熱体4が直線状となるようになっている。
【選択図】 図3
Description
このようなサーマルヘッドの製造方法は、フォトリソ技術等により、複数の発熱体22が長手方向に形成され、この複数の発熱体22の中央部が、左右両端部より寸法t凹ませて湾曲形成されている。前記寸法tの凹状の反り量は、印刷時に発生する後述するプラテンローラ23の反り量に対応して決めていた。
このようなヘッド基板21は、放熱性に優れたアルミ等のヘッド取付台(図示せず)に取付けられて従来のサーマルヘッドが製造されている。
そのために、印刷時に発熱体22に記録紙及びインクリボンを介して圧接した状態で、反時計回り方向に回転するプラテンローラ23は、記録紙と摩擦部材23aとの摩擦によって、図8に示すように、プラテンローラ23の中央部が矢印C方向に反りが発生する。
そのために、発熱する前の複数の発熱体22を寸法t凹状に湾曲させていても、印刷時に発熱体22が発熱すると、ヘッド基板21が更に凸状に反り、プラテンローラ22を発熱体22に均一に圧接することができなくなるおそれがあった。
本発明は、前述したような課題を解決するためになされたもので、ドライバIC等の制御部材による発熱体の発熱制御が容易で、且つ発熱体が発熱した時に発生するヘッド基板の凹状の反りを相殺することが可能なサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
また、前記課題を解決するための第2の手段として、前記封止樹脂の硬化条件は、樹脂材料、塗布量、加熱温度、加熱時間の何れかを可変、またはそれぞれを組み合わせて構成され、事前にわかっている前記発熱体を発熱させた時の前記ヘッド基板の前記凹状の反り寸法に対応して、前記封止樹脂の前記硬化条件を可変することを特徴とする。
また、封止樹脂の硬化条件は、前記封止樹脂が硬化する時の前記ヘッド基板の前記凹状の反り寸法が、20〜60μmになるように設定されているので、更に製造が容易である。
前記ヘッド基板2は、図2に示すように、横長状の矩形状をなして、幅寸法Dがプリンタ(図示せず)の小型化対応のために略3mmと幅狭に形成され、長さ寸法Lが略100mmに形成されている。
前記発熱体4は、図示左側に形成した共通電極(図示せず)と、図示右側に形成した個別電極とに挟まれて形成されている。
前記制御部材6には、銅、アルミ等からなるリード線6aが接続され、このリード線6aが個別電極及びプリント基板5の給電パターン(図示せず)にワイヤボンディング等によって接続されている。
そして、ヘッド基板2、及びプリント基板5は、アルミ等の放熱性の優れた金属からなるヘッド取付台7に載置されてサーマルヘッド1が構成されている。
また、発熱体4には、インクリボン、及び記録紙を介して円柱状のプラテンローラ9が圧接可能になっている。
前記プラテンローラ9は、図5に示すように、金属からなる太軸状の本体部9aと、この本体部9aの左右両端部から細軸状の支持軸9bとが一体形成されている。また、本体部9aの外周部は、ゴム等の高摩擦抵抗の摩擦部材9cで覆われて、発熱体4に圧接した記録紙をスリップすることなく搬送可能になっている。
前記プラテン9は、支持軸9bに対して本体部9aが太軸となっているので、印刷時にサーマルヘッド1に強く圧接しても従来例のように反ることがない。
次に、ヘッド基板3とプリント基板5との互いの端面を当接させた状態で、ヘッド取付台7の上面に接着剤等で固着する。その後、制御部材6、及びリード線6a上を、粘性のある液状の封止樹脂7で所定の厚さ塗布することで、互いの端面を当接させた当接部10上も硬化前の封止樹脂7で覆われる。
この時のヘッド基板2には、図2に示すように、反りが発生していないので、複数の発熱体4も直線状になっている。
前記硬化時に、封止樹脂7が収縮することで、ヘッド基板2が、図3に示すように、長手方向の中央部の端面が、プリント基板5の端面から離れる方向に反りが発生して、平面視のヘッド基板2が凸状になる。
この時の発熱体4は、図3に示すように、寸法βの反りが発生する。
前記封止樹脂7の硬化条件は、樹脂材料、塗布量、加熱温度、加熱時間のいずれかを可変、またはそれぞれの条件を組み合わせて構成されている。
そして、硬化条件は、凹状の反り寸法αが20〜60μmになるように設定されている。
前記ヘッド基板2が凹状に反ることで、図4に示すように、発熱体4は、寸法αの凹状の反りが発生する。前記ヘッド基板2の凹状の反りは、図6に示すように、発熱体4への投入エネルギーと反り寸法αとに相関があり、挿入エネルギーが大きくなるに従って、反り寸法αも大きくなるようになっている。
そのために、投入エネルギーを決めることで、図6に示すグラフから、事前に反り寸法αが設定できるようになっている。
そのために、封止樹脂7を硬化させる時の硬化条件を、発熱体4が発熱時に発生する凹状の反り(バナナ反り)寸法αに対応して可変することで、封止樹脂7が硬化する時に発生する凸状の反りが、立つ熱体4の発熱時のヘッド基板2の凹状の反りを相殺することができる。このことによって、印刷時に発熱する複数の発熱体4を直線状とすることができる。
また、プリンタの小型化対応のために、ヘッド基板2の幅寸法Dを、例えば3mm以下にしたとしても、複数の発熱体4を直線状にすることができ、プラテンローラ10でインクリボン及び記録紙を発熱体4に均一に圧接することができる。
そのために、記録紙にインクリボンのインクを確実に昇華、或いは熱転写して高品質の画像印刷を行うことができる。
2 ヘッド基板
3 保温層
3a 凸部
4 発熱体
5 プリント基板
6 制御部材
6a リード線
7 封止部材
8 ヘッド取付台
9 プラテンローラ
10 当接部
Claims (3)
- 複数の発熱体を長手方向に整列形成した長尺状のヘッド基板を有し、前記発熱体の発熱を制御可能な制御部材をプリント基板に搭載し、前記プリント基板と前記ヘッド基板との互いの端面を当接させた状態でヘッド取付台に載置した状態で、前記制御部材、及び互いに当接するそれぞれの前記端面上は、封止樹脂で覆われており、
前記封止樹脂を硬化させる時は、前記ヘッド基板の長手方向の左右両端部が前記プリント基板の前記端面から離れる方向(凸状)に反りが発生し、
前記発熱体を発熱させた時は、前記ヘッド基板の長手方向の中央部が前記プリント基板の前記端面から離れる方向(凹状)に反りが発生するようになっており、前記封止樹脂を硬化させる時の硬化条件を、前記発熱体を発熱させた時に発生する前記凹状の反りに対応して可変することで、前記封止樹脂が硬化する時に発生する前記凸状の反りが、前記ヘッド基板の前記凹状の反りを相殺して、印刷時に発熱させた時の前記複数の発熱体が直線状となることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 前記封止樹脂の硬化条件は、樹脂材料、塗布量、加熱温度、加熱時間の何れかを可変、またはそれぞれを組み合わせて構成され、事前にわかっている前記発熱体を発熱させた時の前記ヘッド基板の前記凹状の反り寸法に対応して、前記封止樹脂の前記硬化条件を可変することを特徴とする請求項1記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記封止樹脂の硬化条件は、前記封止樹脂が硬化する時の前記ヘッド基板の前記凸状の反り寸法が、20〜60μmになるように設定されていることを特徴とする請求項2記載のサーマルヘッドの製造方法。
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