JP2001063118A - サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置 - Google Patents
サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置Info
- Publication number
- JP2001063118A JP2001063118A JP24591899A JP24591899A JP2001063118A JP 2001063118 A JP2001063118 A JP 2001063118A JP 24591899 A JP24591899 A JP 24591899A JP 24591899 A JP24591899 A JP 24591899A JP 2001063118 A JP2001063118 A JP 2001063118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- heating element
- insulating substrate
- heat
- heat radiating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/3355—Structure of thermal heads characterised by materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/144—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using a thermal head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/30—Embodiments of or processes related to thermal heads
- B41J2202/32—Thermal head for perforating stencil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製版中央部での押圧力減少を防止するための
所望の凸形状を備えるサーマルヘッドを低コストで製造
し、製版装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】 放熱板１１上に熱硬化性の接着剤を塗布
して、接着剤層１３を形成し、その上に、発熱体を配設
したセラミック基板１２を重ね（図ａ）、１００℃に温
度が設定されたオーブン内に２時間放置し、放熱板１１
が熱膨張した状態で接着剤層１３を硬化させ、放熱板１
１とセラミック基板１２を固着する（図ｂ）。その後、
常温で放置すると、放熱板１１とセラミック基板１２の
熱膨張差により、中心部で０．０５ｍｍの高さの滑らか
な凸形状に湾曲したサーマルヘッド１が製造できる（図
ｃ）。所望の凸形状を備えたサーマルヘッド１を、短時
間で製造でき、また凸形状に湾曲させる際に、セラミッ
ク基板１２に外力が加えられることはないため、破損の
恐れもなく、低コスト化が可能である。
所望の凸形状を備えるサーマルヘッドを低コストで製造
し、製版装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】 放熱板１１上に熱硬化性の接着剤を塗布
して、接着剤層１３を形成し、その上に、発熱体を配設
したセラミック基板１２を重ね（図ａ）、１００℃に温
度が設定されたオーブン内に２時間放置し、放熱板１１
が熱膨張した状態で接着剤層１３を硬化させ、放熱板１
１とセラミック基板１２を固着する（図ｂ）。その後、
常温で放置すると、放熱板１１とセラミック基板１２の
熱膨張差により、中心部で０．０５ｍｍの高さの滑らか
な凸形状に湾曲したサーマルヘッド１が製造できる（図
ｃ）。所望の凸形状を備えたサーマルヘッド１を、短時
間で製造でき、また凸形状に湾曲させる際に、セラミッ
ク基板１２に外力が加えられることはないため、破損の
恐れもなく、低コスト化が可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は孔版印刷機等におけ
る原紙の穿孔製版に使用する感熱孔版用製版装置に関
し、特にその製版に用いるサーマルヘッドおよびその製
造方法に関する。
る原紙の穿孔製版に使用する感熱孔版用製版装置に関
し、特にその製版に用いるサーマルヘッドおよびその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、孔版印刷機に使用する孔版原紙を
穿孔製版するために、図５に示すような製版部を備える
感熱孔版用製版装置が知られている。製版部は、内部を
貫通する金属製の支持軸３ａによって、両端を不図示の
側板に軸支されたプラテンローラ３と、図中矢示方向に
作用する不図示の圧接機構によりにプラテンローラ３に
接離可能とされたサーマルヘッド２とにより構成されて
いる。
穿孔製版するために、図５に示すような製版部を備える
感熱孔版用製版装置が知られている。製版部は、内部を
貫通する金属製の支持軸３ａによって、両端を不図示の
側板に軸支されたプラテンローラ３と、図中矢示方向に
作用する不図示の圧接機構によりにプラテンローラ３に
接離可能とされたサーマルヘッド２とにより構成されて
いる。
【０００３】サーマルヘッド２は、放熱板２１および放
熱板２１に固着されたセラミック基板２２から構成され
ている。セラミック基板２２の下面には、蓄熱層である
グレーズ層２３が設けられ、グレーズ層２３の下には、
孔版原紙４に感熱穿孔するための発熱体２４が一列に配
設され、各発熱体２４には、図示省略された電極および
通電用の駆動回路が接続されている。
熱板２１に固着されたセラミック基板２２から構成され
ている。セラミック基板２２の下面には、蓄熱層である
グレーズ層２３が設けられ、グレーズ層２３の下には、
孔版原紙４に感熱穿孔するための発熱体２４が一列に配
設され、各発熱体２４には、図示省略された電極および
通電用の駆動回路が接続されている。
【０００４】孔版原紙４の穿孔製版を行う際には、まず
サーマルヘッド２とプラテンローラ３の間に孔版原紙４
を送り込み、サーマルヘッド２側から圧力を加えサーマ
ルヘッド２と孔版原紙４を密着させながら、サーマルヘ
ッド２に設けられた発熱体２４を選択的に発熱させ、孔
版原紙４を穿孔する。次に、図示省略した回転機構によ
り、プラテンローラ３を回転させ、次の穿孔位置まで孔
版原紙４を移動させ、再度穿孔する。この動作を繰り返
すことにより、孔版原紙４の穿孔製版が行われる。
サーマルヘッド２とプラテンローラ３の間に孔版原紙４
を送り込み、サーマルヘッド２側から圧力を加えサーマ
ルヘッド２と孔版原紙４を密着させながら、サーマルヘ
ッド２に設けられた発熱体２４を選択的に発熱させ、孔
版原紙４を穿孔する。次に、図示省略した回転機構によ
り、プラテンローラ３を回転させ、次の穿孔位置まで孔
版原紙４を移動させ、再度穿孔する。この動作を繰り返
すことにより、孔版原紙４の穿孔製版が行われる。
【０００５】しかしながらプラテンローラ３は支持軸３
ａにより、両端のみで支持されているため、サーマルヘ
ッド２から押圧力を受けると、図５に誇張して示すよう
に、中心部に撓みが生じる。一方サーマルヘッド２は、
通常剛性の高い部材から構成されているため、ほとんど
撓むことはない。そのため、サーマルヘッド２の中央部
近傍では、サーマルヘッド２とプラテンローラ３間の圧
力が低下してしまう。
ａにより、両端のみで支持されているため、サーマルヘ
ッド２から押圧力を受けると、図５に誇張して示すよう
に、中心部に撓みが生じる。一方サーマルヘッド２は、
通常剛性の高い部材から構成されているため、ほとんど
撓むことはない。そのため、サーマルヘッド２の中央部
近傍では、サーマルヘッド２とプラテンローラ３間の圧
力が低下してしまう。
【０００６】図６は、不図示の圧接機構から所定の圧力
を印加された際のサーマルヘッド２とプラテンローラ３
間の単位面積当たりの圧力の測定結果をグラフにしたも
のであり、このグラフから、サーマルヘッド２の両端に
おける圧力に比べ、中央部近傍における圧力が低下して
いることがわかる。このため、孔版原紙４の中央部近傍
において穿孔不良が発生する確率が高くなるという問題
があった。
を印加された際のサーマルヘッド２とプラテンローラ３
間の単位面積当たりの圧力の測定結果をグラフにしたも
のであり、このグラフから、サーマルヘッド２の両端に
おける圧力に比べ、中央部近傍における圧力が低下して
いることがわかる。このため、孔版原紙４の中央部近傍
において穿孔不良が発生する確率が高くなるという問題
があった。
【０００７】一方、プラテンローラ３の撓みを軽減する
ために、サーマルヘッド２側から加える圧力を減少させ
ると、サーマルヘッド２と孔版原紙４が接触している全
領域の圧力が低下するため、孔版原紙の全領域において
穿孔不良の発生確率が高くなり、印刷画像の濃度低下を
招くという問題があった。
ために、サーマルヘッド２側から加える圧力を減少させ
ると、サーマルヘッド２と孔版原紙４が接触している全
領域の圧力が低下するため、孔版原紙の全領域において
穿孔不良の発生確率が高くなり、印刷画像の濃度低下を
招くという問題があった。
【０００８】また、近年孔版原紙４のサイズは大型化す
る傾向があり、プラテンローラ３も孔版原紙の大型化と
ともに大型化しているため、孔版原紙の中心部近傍にお
ける穿孔不良発生率が一層高くなる傾向がある。
る傾向があり、プラテンローラ３も孔版原紙の大型化と
ともに大型化しているため、孔版原紙の中心部近傍にお
ける穿孔不良発生率が一層高くなる傾向がある。
【０００９】上記点から従来より孔版原紙を穿孔製版す
る際に、中央部近傍を凸状に形成したサーマルヘッドを
用いることにより、プラテンローラの撓みに起因する穿
孔不良の発生率を低下させる感熱孔版用製版装置が知ら
れている。
る際に、中央部近傍を凸状に形成したサーマルヘッドを
用いることにより、プラテンローラの撓みに起因する穿
孔不良の発生率を低下させる感熱孔版用製版装置が知ら
れている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来用いられ
ている中央部近傍を凸状に形成したサーマルヘッドは、
例えば、放熱板をプレス加工する際に凸形状に整形し、
その放熱板に発熱体を設けたセラミック基板を固着する
ことにより形成されるため、放熱板とセラミック基板の
固着状態により固着後のサーマルヘッドの凸形状が左右
され、所望の凸形状が得られない不具合が生起する恐れ
がある。
ている中央部近傍を凸状に形成したサーマルヘッドは、
例えば、放熱板をプレス加工する際に凸形状に整形し、
その放熱板に発熱体を設けたセラミック基板を固着する
ことにより形成されるため、放熱板とセラミック基板の
固着状態により固着後のサーマルヘッドの凸形状が左右
され、所望の凸形状が得られない不具合が生起する恐れ
がある。
【００１１】また、放熱板およびセラミック基板を固着
した後に、圧力を加え、凸形状に変形させたサーマルヘ
ッドが知られている。しかし、この製造方法では、放熱
板とセラミック基板の固着状態に応じて、変形のために
加える圧力を個々に制御する必要があり、所望の凸形状
に変形させるための加圧制御が難しいという不具合があ
る。
した後に、圧力を加え、凸形状に変形させたサーマルヘ
ッドが知られている。しかし、この製造方法では、放熱
板とセラミック基板の固着状態に応じて、変形のために
加える圧力を個々に制御する必要があり、所望の凸形状
に変形させるための加圧制御が難しいという不具合があ
る。
【００１２】また、短時間の加圧により凸形状に変形さ
せようとすると、セラミック基板や、セラミック基板上
に設けられたグレーズ層が破損する恐れがある。一方長
時間の加圧により変形させる場合には、破損の恐れは低
減するが、生産性が低下し、製造コストが増加してしま
う。
せようとすると、セラミック基板や、セラミック基板上
に設けられたグレーズ層が破損する恐れがある。一方長
時間の加圧により変形させる場合には、破損の恐れは低
減するが、生産性が低下し、製造コストが増加してしま
う。
【００１３】そこで、本発明は上記点に鑑みてなされた
ものであり、所望の凸形状を備え、かつ低コストで製造
可能なサーマルヘッド、その製造方法およびそのサーマ
ルヘッドを搭載した感熱孔版用製版装置を提供せんとす
るものである。
ものであり、所望の凸形状を備え、かつ低コストで製造
可能なサーマルヘッド、その製造方法およびそのサーマ
ルヘッドを搭載した感熱孔版用製版装置を提供せんとす
るものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明によるサーマルヘッドは、金属部材により構成された
放熱板と、放熱板よりも熱膨張係数が小さく発熱体およ
び発熱体を発熱させる電極が延在して配設された絶縁基
板とが一体化され、放熱板と絶縁基板とは、通常使用温
度よりも高い高温環境下で固着されており、通常使用温
度環境下では、両者の熱膨張係数の違いにより、発熱体
側に凸状に湾曲していることを特徴とするものである。
明によるサーマルヘッドは、金属部材により構成された
放熱板と、放熱板よりも熱膨張係数が小さく発熱体およ
び発熱体を発熱させる電極が延在して配設された絶縁基
板とが一体化され、放熱板と絶縁基板とは、通常使用温
度よりも高い高温環境下で固着されており、通常使用温
度環境下では、両者の熱膨張係数の違いにより、発熱体
側に凸状に湾曲していることを特徴とするものである。
【００１５】また、通常使用温度環境下において、サー
マルヘッドの両端部と中心部とで、発熱体の延在長に対
して１／６０００以上の高低差を有することが好まし
い。
マルヘッドの両端部と中心部とで、発熱体の延在長に対
して１／６０００以上の高低差を有することが好まし
い。
【００１６】上記絶縁基板は、発熱体が配設された面に
厚さ６０μｍ以下のグレーズ層が設けられているものと
することができる。
厚さ６０μｍ以下のグレーズ層が設けられているものと
することができる。
【００１７】また本発明の感熱孔版用製版装置は、金属
部材により構成された放熱板と、放熱板よりも熱膨張係
数が小さく、発熱体および発熱体を発熱させる電極が延
在して配設された絶縁基板とを備え、放熱板と絶縁基板
とは、通常使用温度よりも高い高温環境下で固着されて
おり、通常使用温度環境下では、両者の熱膨張係数の違
いにより、発熱体側に凸状に湾曲しているサーマルヘッ
ドと、サーマルヘッドに圧接し孔版原紙を挟持搬送する
プラテンローラとを有することを特徴とするものであ
る。
部材により構成された放熱板と、放熱板よりも熱膨張係
数が小さく、発熱体および発熱体を発熱させる電極が延
在して配設された絶縁基板とを備え、放熱板と絶縁基板
とは、通常使用温度よりも高い高温環境下で固着されて
おり、通常使用温度環境下では、両者の熱膨張係数の違
いにより、発熱体側に凸状に湾曲しているサーマルヘッ
ドと、サーマルヘッドに圧接し孔版原紙を挟持搬送する
プラテンローラとを有することを特徴とするものであ
る。
【００１８】６００ｄｐｉ以上の高精密孔版製版を行う
ものが好適である。また、サーマルヘッドと前記プラテ
ンローラ間の線圧が１５０ｇ／ｃｍ以上の圧力で製版を
行うものも好適である。
ものが好適である。また、サーマルヘッドと前記プラテ
ンローラ間の線圧が１５０ｇ／ｃｍ以上の圧力で製版を
行うものも好適である。
【００１９】本発明によるサーマルヘッドの製造方法と
しては、金属部材により構成された放熱板と、放熱板よ
りも熱膨張係数が小さく、発熱体および該発熱体を発熱
させる電極が延在して配設された絶縁基板とが、一体化
されてなるサーマルヘッドにおいて、放熱板と絶縁基板
とを加熱する工程と、加熱された状態で放熱板と絶縁基
板とを固着する工程と、固着された後に加熱を終了する
工程とを有するものとした。
しては、金属部材により構成された放熱板と、放熱板よ
りも熱膨張係数が小さく、発熱体および該発熱体を発熱
させる電極が延在して配設された絶縁基板とが、一体化
されてなるサーマルヘッドにおいて、放熱板と絶縁基板
とを加熱する工程と、加熱された状態で放熱板と絶縁基
板とを固着する工程と、固着された後に加熱を終了する
工程とを有するものとした。
【００２０】上記絶縁基板としては、セラミック基板等
の絶縁性を有するものを用いることができる。また絶縁
基板上に積層するグレーズ層は、絶縁基板上の全面に積
層された全面グレーズ層もしくは絶縁基板上の一部に積
層された部分グレーズ層となし得る。
の絶縁性を有するものを用いることができる。また絶縁
基板上に積層するグレーズ層は、絶縁基板上の全面に積
層された全面グレーズ層もしくは絶縁基板上の一部に積
層された部分グレーズ層となし得る。
【００２１】
【発明の効果】サーマルヘッドを構成する放熱板の熱膨
張係数は、絶縁基板の熱膨張係数に比べ大きいため、温
度変化の影響を受けやすく、温度変化に起因する体積変
化は、絶縁基板に比べ、放熱板の方が大きくなる。その
ため、高温環境下で加熱された状態で放熱板および絶縁
基板が固着され一体化されたサーマルヘッドは、通常使
用温度環境下では、絶縁基板が放熱板と固着していない
側、すなわち発熱体が配設されている側に、いわゆるバ
イメタル効果により滑らかな凸状に湾曲する。
張係数は、絶縁基板の熱膨張係数に比べ大きいため、温
度変化の影響を受けやすく、温度変化に起因する体積変
化は、絶縁基板に比べ、放熱板の方が大きくなる。その
ため、高温環境下で加熱された状態で放熱板および絶縁
基板が固着され一体化されたサーマルヘッドは、通常使
用温度環境下では、絶縁基板が放熱板と固着していない
側、すなわち発熱体が配設されている側に、いわゆるバ
イメタル効果により滑らかな凸状に湾曲する。
【００２２】本発明によれば、固着温度を適宜選択する
ことにより、容易に凸形状を制御することができ、左右
均一で滑らかな所望の凸形状を備えたサーマルヘッドが
形成可能である。また、製造工程において、絶縁基板に
外力が加えられることもないため、絶縁基板やグレーズ
層の破損が防止される。さらに、多大な処置時間を費や
す必要もないので、所望の凸形状を備えたサーマルヘッ
ドを容易にかつ低コストで製造できる。
ことにより、容易に凸形状を制御することができ、左右
均一で滑らかな所望の凸形状を備えたサーマルヘッドが
形成可能である。また、製造工程において、絶縁基板に
外力が加えられることもないため、絶縁基板やグレーズ
層の破損が防止される。さらに、多大な処置時間を費や
す必要もないので、所望の凸形状を備えたサーマルヘッ
ドを容易にかつ低コストで製造できる。
【００２３】また、通常使用温度環境化でサーマルヘッ
ドの両端部と中心部とで、発熱体の延在長に対して１／
６０００以上の高低差を有する凸形状にサーマルヘッド
を形成すれば、大型化された孔版原紙を製版する際で
も、中央部近傍において良好な穿孔製版が可能である。
ドの両端部と中心部とで、発熱体の延在長に対して１／
６０００以上の高低差を有する凸形状にサーマルヘッド
を形成すれば、大型化された孔版原紙を製版する際で
も、中央部近傍において良好な穿孔製版が可能である。
【００２４】サーマルヘッドを凸状に湾曲させる際に
は、絶縁基板は熱膨張差の影響で徐々に湾曲し、外力が
加わることはない。このため、グレーズ層の厚さが６０
μｍ以下であっても、破損することはなく、サーマルヘ
ッドの生産性は低下することがないので、低コスト化が
可能である。
は、絶縁基板は熱膨張差の影響で徐々に湾曲し、外力が
加わることはない。このため、グレーズ層の厚さが６０
μｍ以下であっても、破損することはなく、サーマルヘ
ッドの生産性は低下することがないので、低コスト化が
可能である。
【００２５】上記サーマルヘッドと、サーマルヘッドに
圧接し孔版原紙を挟持搬送するプラテンローラを有する
感熱孔版用製版装置においては、通常、６００ｄｐｉ以
上の高精密製版を行う際には、穿孔不良率の増加が生
じ、とくにプラテンローラに撓みが生じる原紙の中央部
近傍における穿孔不良率の増加が問題となる。しかし、
本発明では、サーマルヘッドの中央部が凸状に形成され
ているため、プラテンローラに撓みが生じる中央部にお
いても、原紙にサーマルヘッド上の発熱体が密着するた
め、６００ｄｐｉ以上の高精密製版を行う際にも、穿孔
不良の発生率が増加することなく、良好な製版を可能と
する。
圧接し孔版原紙を挟持搬送するプラテンローラを有する
感熱孔版用製版装置においては、通常、６００ｄｐｉ以
上の高精密製版を行う際には、穿孔不良率の増加が生
じ、とくにプラテンローラに撓みが生じる原紙の中央部
近傍における穿孔不良率の増加が問題となる。しかし、
本発明では、サーマルヘッドの中央部が凸状に形成され
ているため、プラテンローラに撓みが生じる中央部にお
いても、原紙にサーマルヘッド上の発熱体が密着するた
め、６００ｄｐｉ以上の高精密製版を行う際にも、穿孔
不良の発生率が増加することなく、良好な製版を可能と
する。
【００２６】またプラテンローラに撓みが生じないと仮
定すると、サーマルヘッドをプラテンローラに押圧する
圧力（線圧）を高くするに従って、原紙とサーマルヘッ
ド上の発熱体の密着度が向上し、穿孔不良率が低下す
る。しかし、実際にはプラテンローラに生じる撓みは、
サーマルヘッドからの押圧力を高くすると大きくなるた
め、原紙の中央部近傍における穿孔不良率は増加してし
まっていた。
定すると、サーマルヘッドをプラテンローラに押圧する
圧力（線圧）を高くするに従って、原紙とサーマルヘッ
ド上の発熱体の密着度が向上し、穿孔不良率が低下す
る。しかし、実際にはプラテンローラに生じる撓みは、
サーマルヘッドからの押圧力を高くすると大きくなるた
め、原紙の中央部近傍における穿孔不良率は増加してし
まっていた。
【００２７】本発明では、サーマルヘッドの中央部が凸
状に形成されているため、プラテンローラに撓みが生じ
る中央部においても、原紙にサーマルヘッド上の発熱体
が密着するため、１５０ｇ／ｃｍ以上の高い線圧で製版
を行っても、原紙の中央部近傍における穿孔不良率が増
加することはなく、良好な製版が可能となる。
状に形成されているため、プラテンローラに撓みが生じ
る中央部においても、原紙にサーマルヘッド上の発熱体
が密着するため、１５０ｇ／ｃｍ以上の高い線圧で製版
を行っても、原紙の中央部近傍における穿孔不良率が増
加することはなく、良好な製版が可能となる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づいて本発明を詳細に説明する。図１は一つの実施の形
態である感熱孔版用製版装置の製版部を示す概観図、図
２は搭載されるサーマルヘッドの構成図である。感熱孔
版製版装置の概要は従来のものと同様であるため、説明
は省略する。
づいて本発明を詳細に説明する。図１は一つの実施の形
態である感熱孔版用製版装置の製版部を示す概観図、図
２は搭載されるサーマルヘッドの構成図である。感熱孔
版製版装置の概要は従来のものと同様であるため、説明
は省略する。
【００２９】図１に示すように、サーマルヘッド１は図
示省略した圧接機構により、１５０ｇ／ｃｍの圧力で、
プラテンローラ３に圧接されるよう、プラテンローラ３
に接離可能に設けられ、孔版原紙４は、図示せぬ搬送ロ
ーラにより、サーマルヘッド１とプラテンローラ３との
間に送り込まれる。
示省略した圧接機構により、１５０ｇ／ｃｍの圧力で、
プラテンローラ３に圧接されるよう、プラテンローラ３
に接離可能に設けられ、孔版原紙４は、図示せぬ搬送ロ
ーラにより、サーマルヘッド１とプラテンローラ３との
間に送り込まれる。
【００３０】サーマルヘッド１は、アルミニウム等の金
属部材から成る放熱板１１および放熱板１１に固着され
たセラミック基板１２とから構成され、プラテンローラ
３は、中心に金属製の支持軸３ａを有し、周囲が硬質ゴ
ムで構成された円筒形状であり、図示省略された回転機
構によりサーマルヘッド1の発熱駆動動作と同期をとり
ながら回転し、孔版原紙４を搬送する。
属部材から成る放熱板１１および放熱板１１に固着され
たセラミック基板１２とから構成され、プラテンローラ
３は、中心に金属製の支持軸３ａを有し、周囲が硬質ゴ
ムで構成された円筒形状であり、図示省略された回転機
構によりサーマルヘッド1の発熱駆動動作と同期をとり
ながら回転し、孔版原紙４を搬送する。
【００３１】図２は、サーマルヘッド１の詳細な構造を
示す図である。説明を容易にするために、実際に穿孔製
版に使用される状態を示した図１とは、上下を逆に記載
している。放熱板１１の上に、絶縁基板であるセラミッ
ク基板１２が熱硬化性の接着剤層１３により固着されて
いる。セラミック基板１２上には、６０μｍの厚さのガ
ラスから成る蓄熱層であるグレーズ層１４が積層され、
グレーズ層１４の表面には長軸方向に複数の発熱体１５
がライン状に配設されている。発熱体１５は、６００ｄ
ｐｉでの孔版製版を行う密度で配置されている。発熱体
１５の延在する長さは、例えばＡ３用紙に対応するもの
であると約３００ｍｍである。
示す図である。説明を容易にするために、実際に穿孔製
版に使用される状態を示した図１とは、上下を逆に記載
している。放熱板１１の上に、絶縁基板であるセラミッ
ク基板１２が熱硬化性の接着剤層１３により固着されて
いる。セラミック基板１２上には、６０μｍの厚さのガ
ラスから成る蓄熱層であるグレーズ層１４が積層され、
グレーズ層１４の表面には長軸方向に複数の発熱体１５
がライン状に配設されている。発熱体１５は、６００ｄ
ｐｉでの孔版製版を行う密度で配置されている。発熱体
１５の延在する長さは、例えばＡ３用紙に対応するもの
であると約３００ｍｍである。
【００３２】また発熱体１５の配列方向と直角方向に発
熱体１５に電圧を印加して発熱させるための電極１６が
設けられている。電極１６は個々の発熱体に電気的に接
続され、図示省略された駆動回路により駆動され、発熱
体１５を選択的に発熱させる。サーマルヘッド１は発熱
体１５が配設された側に、中心部で０．０５ｍｍの高さ
を有する滑らかな凸状に形成されている。
熱体１５に電圧を印加して発熱させるための電極１６が
設けられている。電極１６は個々の発熱体に電気的に接
続され、図示省略された駆動回路により駆動され、発熱
体１５を選択的に発熱させる。サーマルヘッド１は発熱
体１５が配設された側に、中心部で０．０５ｍｍの高さ
を有する滑らかな凸状に形成されている。
【００３３】次に、上記サーマルヘッド１の製造方法を
図３を用いて説明する。まず図３の（ａ）に示すよう
に、放熱板１１上に熱硬化性の接着剤を塗布し、接着剤
層１３を形成する。接着剤層１３上に、既にグレーズ層
１４、発熱体１５および電極１６が配設されたセラミッ
ク基板１２を重ねる。放熱板１１はセラミック基板１２
より若干短く形成されている。
図３を用いて説明する。まず図３の（ａ）に示すよう
に、放熱板１１上に熱硬化性の接着剤を塗布し、接着剤
層１３を形成する。接着剤層１３上に、既にグレーズ層
１４、発熱体１５および電極１６が配設されたセラミッ
ク基板１２を重ねる。放熱板１１はセラミック基板１２
より若干短く形成されている。
【００３４】この状態で、１００℃に温度が設定された
オーブン内に２時間放置する。接着剤が熱硬化性を備え
ているため、接着剤層１３は徐々に硬化し、放熱板１１
とセラミック基板１２は固着する。
オーブン内に２時間放置する。接着剤が熱硬化性を備え
ているため、接着剤層１３は徐々に硬化し、放熱板１１
とセラミック基板１２は固着する。
【００３５】このとき、セラミック基板１２の熱膨張係
数は略１０×１０−６／℃であり、アルミニウムからな
る放熱板１１の熱膨張係数は略２３００×１０−６／℃
であるため、１００℃の高温環境下では、図３の（ｂ）
に示すように、熱膨張係数の高い放熱板１１は熱膨張に
よりセラミック基板１２と同じ長さになった状態で、接
着剤層１３によりセラミック基板１２に固着される。
数は略１０×１０−６／℃であり、アルミニウムからな
る放熱板１１の熱膨張係数は略２３００×１０−６／℃
であるため、１００℃の高温環境下では、図３の（ｂ）
に示すように、熱膨張係数の高い放熱板１１は熱膨張に
よりセラミック基板１２と同じ長さになった状態で、接
着剤層１３によりセラミック基板１２に固着される。
【００３６】その後、放熱板１１とセラミック基板１２
から成るサーマルヘッド１を、オーブンから取り出し、
常温（２３℃）に放置する。放熱板１１およびセラミッ
ク基板１２の温度は徐々に下がり、常温まで低下する。
から成るサーマルヘッド１を、オーブンから取り出し、
常温（２３℃）に放置する。放熱板１１およびセラミッ
ク基板１２の温度は徐々に下がり、常温まで低下する。
【００３７】熱膨張係数の大きい放熱板１１は、温度の
低下にともない収縮する。一方熱膨張係数の小さいセラ
ミック基板１２は温度変化による体積変化が小さく、ほ
とんど収縮しない。このため、サーマルヘッド１は、温
度の低下とともに、図３の（ｃ）に示すように、セラミ
ック基板１２の発熱体１５が配設された側に、中心部で
０．０５ｍｍの高さｈを有する滑らかな凸状に湾曲す
る。
低下にともない収縮する。一方熱膨張係数の小さいセラ
ミック基板１２は温度変化による体積変化が小さく、ほ
とんど収縮しない。このため、サーマルヘッド１は、温
度の低下とともに、図３の（ｃ）に示すように、セラミ
ック基板１２の発熱体１５が配設された側に、中心部で
０．０５ｍｍの高さｈを有する滑らかな凸状に湾曲す
る。
【００３８】また、凸状部の高さｈは、熱硬化性の接着
部材を硬化させる時の環境温度を制御させることにより
制御可能である。なお、環境温度としては、サーマルヘ
ッド１が通常使用される上限温度より高温である６０℃
以上であればよい。
部材を硬化させる時の環境温度を制御させることにより
制御可能である。なお、環境温度としては、サーマルヘ
ッド１が通常使用される上限温度より高温である６０℃
以上であればよい。
【００３９】図４は、上記のような製造方法により製造
された凸形状を有するサーマルヘッド１とプラテンロー
ラ３間の単位面積当たりの圧力の測定結果をグラフにし
たものである。不図示の圧接機構により所定の圧力が印
加されている。
された凸形状を有するサーマルヘッド１とプラテンロー
ラ３間の単位面積当たりの圧力の測定結果をグラフにし
たものである。不図示の圧接機構により所定の圧力が印
加されている。
【００４０】このグラフから、サーマルヘッド１の中央
部近傍においても圧力は減少していないことがわかる。
このため、孔版原紙４の中央部近傍において穿孔不良が
発生する確率が高くなることはない。また、サーマルヘ
ッド１における凸形状が滑らかで、左右対称に形成され
ているため、サーマルヘッド１とプラテンローラ３間の
圧力は、穿孔領域全域にわたり略均等に保たれ、良好な
穿孔製版が可能となる。
部近傍においても圧力は減少していないことがわかる。
このため、孔版原紙４の中央部近傍において穿孔不良が
発生する確率が高くなることはない。また、サーマルヘ
ッド１における凸形状が滑らかで、左右対称に形成され
ているため、サーマルヘッド１とプラテンローラ３間の
圧力は、穿孔領域全域にわたり略均等に保たれ、良好な
穿孔製版が可能となる。
【００４１】上記のような実施の形態によれば、放熱板
１１上に熱硬化性の接着剤を塗布して、接着剤層１３を
形成し、その上にセラミック基板１２を重ね、１００℃
に温度が設定されたオーブン内に２時間放置した後、常
温で放置するのみで、中心部で０．０５ｍｍの高さの凸
状に湾曲したサーマルヘッド１を製造することができる
ので、多大な処置時間を費やすことなく、所望の凸形状
を備えたサーマルヘッド１を容易にかつ低コストで製造
できる。
１１上に熱硬化性の接着剤を塗布して、接着剤層１３を
形成し、その上にセラミック基板１２を重ね、１００℃
に温度が設定されたオーブン内に２時間放置した後、常
温で放置するのみで、中心部で０．０５ｍｍの高さの凸
状に湾曲したサーマルヘッド１を製造することができる
ので、多大な処置時間を費やすことなく、所望の凸形状
を備えたサーマルヘッド１を容易にかつ低コストで製造
できる。
【００４２】また、サーマルヘッド１を凸状に湾曲させ
る際に、セラミック基板１２は熱膨張差の影響で徐々に
湾曲し、セラミック基板１２に外力が加えられることは
ないため、厚さ６０μｍのグレーズ層１４が破損される
こともないので、サーマルヘッドの生産性が低下するこ
とがなく、一層低コスト化が可能である。
る際に、セラミック基板１２は熱膨張差の影響で徐々に
湾曲し、セラミック基板１２に外力が加えられることは
ないため、厚さ６０μｍのグレーズ層１４が破損される
こともないので、サーマルヘッドの生産性が低下するこ
とがなく、一層低コスト化が可能である。
【００４３】さらに、固着時の環境温度を制御すること
により、凸状部の高さを制御することができ、また凸形
状への湾曲は、通常使用温度環境下で徐々に進むため、
左右均一の滑らかな凸形状が形成できる。このため、特
にプラテンローラに撓みが生じる原紙の中央部近傍にお
ける穿孔不良率の増加が問題となる６００ｄｐｉでの高
精密製版を行う場合でも、中央部近傍においても、サー
マルヘッド１上の発熱体１５が孔版原紙に密着するた
め、穿孔不良の発生率が増加することなく、良好な製版
が可能である。
により、凸状部の高さを制御することができ、また凸形
状への湾曲は、通常使用温度環境下で徐々に進むため、
左右均一の滑らかな凸形状が形成できる。このため、特
にプラテンローラに撓みが生じる原紙の中央部近傍にお
ける穿孔不良率の増加が問題となる６００ｄｐｉでの高
精密製版を行う場合でも、中央部近傍においても、サー
マルヘッド１上の発熱体１５が孔版原紙に密着するた
め、穿孔不良の発生率が増加することなく、良好な製版
が可能である。
【００４４】また、穿孔全領域におけるサーマルヘッド
１上の発熱体１５と孔版原紙の密着度を向上させるため
に、通常の孔版印刷で使用される圧力より高い圧力であ
る１５０ｇ／ｃｍの圧力で、サーマルヘッド１側からプ
ラテンローラ３を押圧しながら製版を行っているので、
プラテンローラ３には撓みが生じているが、サーマルヘ
ッド１が凸状に形成されているため、プラテンローラ３
の中央部近傍においても、孔版原紙４にサーマルヘッド
１上の発熱体１５が密着している。
１上の発熱体１５と孔版原紙の密着度を向上させるため
に、通常の孔版印刷で使用される圧力より高い圧力であ
る１５０ｇ／ｃｍの圧力で、サーマルヘッド１側からプ
ラテンローラ３を押圧しながら製版を行っているので、
プラテンローラ３には撓みが生じているが、サーマルヘ
ッド１が凸状に形成されているため、プラテンローラ３
の中央部近傍においても、孔版原紙４にサーマルヘッド
１上の発熱体１５が密着している。
【００４５】なお、本発明のサーマルヘッドとしては、
薄膜式サーマルヘッドと厚膜式サーマルヘッドの両方が
適用できるのは言うまでもない。
薄膜式サーマルヘッドと厚膜式サーマルヘッドの両方が
適用できるのは言うまでもない。
【００４６】なお、本実施の形態においては、放熱板と
絶縁基板とを固着するために、熱硬化性を有する接着剤
を使用したが、これに限定されるわけではなく、高温環
境化で両者を固着できるものであればよい。
絶縁基板とを固着するために、熱硬化性を有する接着剤
を使用したが、これに限定されるわけではなく、高温環
境化で両者を固着できるものであればよい。
【図１】本発明の実施の形態による感熱孔版用製版装置
における製版部を示す構造図
における製版部を示す構造図
【図２】実施の形態による感熱孔版用製版装置に搭載さ
れたサーマルヘッドの斜視図
れたサーマルヘッドの斜視図
【図３】サーマルヘッドの製造工程を示す断面図
【図４】サーマルヘッドとプラテンローラ間の圧力を示
すグラフ
すグラフ
【図５】従来例における製版部の断面図
【図６】サーマルヘッドとプラテンローラ間の圧力を示
すグラフ
すグラフ
１，2 サーマルヘッド ３ プラテンローラ ３ａ 支持軸 ４ 孔版原紙 11，21 放熱板 12，22 セラミック基板 13 接着剤層 14，23 グレーズ層 15，24 発熱体 16 電極
Claims (7)
- 【請求項１】 金属部材により構成された放熱板と、該
放熱板よりも熱膨張係数が小さく発熱体および該発熱体
を発熱させる電極が延在して配設された絶縁基板とが一
体化されてなるサーマルヘッドにおいて、前記放熱板と
前記絶縁基板とは、通常使用温度よりも高い高温環境下
で固着されており、前記通常使用温度環境下では、両者
の熱膨張係数の違いにより、前記発熱体側に凸状に湾曲
していることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記通常使用温度環境下において、サー
マルヘッドの両端部と中心部とで、前記発熱体の延在長
に対して１／６０００以上の高低差を有することを特徴
とする請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記絶縁基板は、前記発熱体が配設され
た面に厚さ６０μｍ以下のグレーズ層が設けられている
ことを特徴とする請求項１または２記載のサーマルヘッ
ド。 - 【請求項４】 金属部材により構成された放熱板と、該
放熱板よりも熱膨張係数が小さく、発熱体および該発熱
体を発熱させる電極が延在して配設された絶縁基板とを
備え、前記放熱板と前記絶縁基板とは、通常使用温度よ
りも高い高温環境下で固着されており、前記通常使用温
度環境下では、両者の熱膨張係数の違いにより、前記発
熱体側に凸状に湾曲しているサーマルヘッドと、前記サ
ーマルヘッドに圧接し孔版原紙を挟持搬送するプラテン
ローラとを有することを特徴とする感熱孔版用製版装
置。 - 【請求項５】 ６００ｄｐｉ以上の高精密孔版製版を行
うことを特徴とする請求項４記載の感熱孔版用製版装
置。 - 【請求項６】 前記サーマルヘッドと前記プラテンロー
ラ間の線圧が１５０ｇ／ｃｍ以上の圧力で製版を行うこ
とを特徴とする請求項４または５記載の感熱孔版用製版
装置。 - 【請求項７】 金属部材により構成された放熱板と、該
放熱板よりも熱膨張係数が小さく、発熱体および該発熱
体を発熱させる電極が延在して配設された絶縁基板と
が、一体化されてなるサーマルヘッドにおいて、前記放
熱板と前記絶縁基板とを加熱する工程と、前記加熱され
た状態で前記放熱板と前記絶縁基板とを固着する工程
と、前記固着された後に、前記加熱を終了する工程と、
を有するサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24591899A JP2001063118A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置 |
| EP00118791A EP1080923A3 (en) | 1999-08-31 | 2000-08-30 | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same |
| US09/650,819 US6456312B1 (en) | 1999-08-31 | 2000-08-30 | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24591899A JP2001063118A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001063118A true JP2001063118A (ja) | 2001-03-13 |
Family
ID=17140787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24591899A Withdrawn JP2001063118A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6456312B1 (ja) |
| EP (1) | EP1080923A3 (ja) |
| JP (1) | JP2001063118A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023850A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| CN113352772A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-09-07 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006007541A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Alps Electric Co Ltd | サーマルプリンタ |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124465A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | Nec Corp | 熱転写記録装置 |
| US4860030A (en) * | 1987-12-14 | 1989-08-22 | Xerox Corporation | Resistive printhead arrays for thermal transfer printing |
| JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1996-08-14 | ローム株式会社 | サ―マルヘッドの製造方法 |
| JP3165919B2 (ja) | 1991-01-07 | 2001-05-14 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JPH06115128A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱記録装置 |
| US5417156A (en) * | 1992-10-02 | 1995-05-23 | Ricoh Company, Ltd. | Thermal stencil plate making method |
| JPH091846A (ja) | 1995-06-23 | 1997-01-07 | Alps Electric Co Ltd | サーマルプリンタ |
| JPH09290522A (ja) | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリンタ用サーマルヘッド装置 |
| JPH11245918A (ja) | 1998-03-02 | 1999-09-14 | Shinichi Takase | プラスチック製袋の開口具 |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24591899A patent/JP2001063118A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-08-30 US US09/650,819 patent/US6456312B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-30 EP EP00118791A patent/EP1080923A3/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023850A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| CN113352772A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-09-07 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
| CN113352772B (zh) * | 2020-06-24 | 2022-04-08 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1080923A2 (en) | 2001-03-07 |
| US6456312B1 (en) | 2002-09-24 |
| EP1080923A3 (en) | 2001-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4895344B2 (ja) | 発熱抵抗素子、これを用いたサーマルヘッド及びプリンタ | |
| JP5408695B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP5139696B2 (ja) | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ | |
| JP2001063118A (ja) | サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置 | |
| JP5181107B2 (ja) | 発熱抵抗素子部品およびプリンタ | |
| US20100134581A1 (en) | Thermal head, thermal printer, and manufacturing method for thermal head | |
| JP2005280203A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP4895411B2 (ja) | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド及びプリンタ | |
| US20040106301A1 (en) | Film lamination apparatus and method and a manufacturing method of a semiconductor apparatus | |
| JP2000223864A (ja) | フレキシブル基板の曲げ成形方法および曲げ成形装置、ならびにヒータボード付きフレキシブル基板を組み込んだ液体噴射記録ヘッド | |
| JP4628266B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP6010413B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| US7956880B2 (en) | Heating resistor element component, thermal printer, and manufacturing method for a heating resistor element component | |
| JPH07130795A (ja) | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 | |
| JP2523944B2 (ja) | サ―マルヘッドの製造方法 | |
| JP2001113741A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH1148513A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2002036615A (ja) | サーマルヘッド | |
| US8189020B2 (en) | Thermal head, thermal printer, and manufacturing method for thermal head | |
| JP6456219B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
| JP2005169855A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP2004058541A (ja) | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ | |
| JP2000040865A (ja) | フレキシブル基板の曲げ成形方法および曲げ成形装置、ならびにヒータボード付きフレキシブル基板を組み込んだ液体噴射記録ヘッド | |
| JP3066845B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2005305860A (ja) | サーマルプリントヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |