JP2523944B2 - サ―マルヘッドの製造方法 - Google Patents
サ―マルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2523944B2 JP2523944B2 JP2140189A JP14018990A JP2523944B2 JP 2523944 B2 JP2523944 B2 JP 2523944B2 JP 2140189 A JP2140189 A JP 2140189A JP 14018990 A JP14018990 A JP 14018990A JP 2523944 B2 JP2523944 B2 JP 2523944B2
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- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- thermal head
- heat
- heat dissipation
- dissipation plate
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
（ロ）従来の技術 サーマルヘッドは、第２図で示すように、矩形平板状
放熱板１の上面に、矩形細幅のセラミック基板２と、こ
のセラミック基板１のパターン電極と接続するフレキシ
ブル基板３を補助基板５に載置して配備し、上方から押
えカバー４で放熱板１に対しセラミック基板２とフレキ
シブル基板３とを圧接固定している。
放熱板１の上面に、矩形細幅のセラミック基板２と、こ
のセラミック基板１のパターン電極と接続するフレキシ
ブル基板３を補助基板５に載置して配備し、上方から押
えカバー４で放熱板１に対しセラミック基板２とフレキ
シブル基板３とを圧接固定している。
フレキシブル基板３は、コネクタを介して外部の制御
回路と電気的に接続してあり、セラミック基板２の発熱
抵抗素子列の選択された発熱抵抗素子に電源が供給され
ることで、発熱抵抗素子が発熱し、移送される記録紙に
情報を印字記録する。
回路と電気的に接続してあり、セラミック基板２の発熱
抵抗素子列の選択された発熱抵抗素子に電源が供給され
ることで、発熱抵抗素子が発熱し、移送される記録紙に
情報を印字記録する。
（ハ）発明が解決しようとする課題 サーマルヘッドは、発熱素子を発熱させて、発熱素子
と対向するプラテンローラとの間に給送される記録紙に
対し情報を印字するものであるから、使用頻度或いは長
時間の使用によってサーマルヘッドの全体が発熱する。
ところで、サーマルヘッド構成部材のうちアルミ製放熱
板が最も熱膨張率が高く、逆にセラミック基板は殆ど熱
膨張しない。従来は、常温状態において、放熱板の上面
にセラミック基板を接着固定している。従って、常態に
おいて（常温状態）において、セラミック基板も放熱板
も平坦な水平状態で一体化されている。このため、サー
マルヘッドの全体が発熱すると、第３図で示すように、
放熱板１が熱膨張して伸張し、熱変形しないセラミック
基板２側へ引っ張られる結果、サーマルヘッド全体が弯
曲しセラミック基板方向（上方に対向配置されるプラテ
ンローラ）に対し凹状に反る。この結果、プラテンロー
ラと発熱抵抗素子列との間に間隙が出来、印字品質が悪
くなる等の欠点があった。
と対向するプラテンローラとの間に給送される記録紙に
対し情報を印字するものであるから、使用頻度或いは長
時間の使用によってサーマルヘッドの全体が発熱する。
ところで、サーマルヘッド構成部材のうちアルミ製放熱
板が最も熱膨張率が高く、逆にセラミック基板は殆ど熱
膨張しない。従来は、常温状態において、放熱板の上面
にセラミック基板を接着固定している。従って、常態に
おいて（常温状態）において、セラミック基板も放熱板
も平坦な水平状態で一体化されている。このため、サー
マルヘッドの全体が発熱すると、第３図で示すように、
放熱板１が熱膨張して伸張し、熱変形しないセラミック
基板２側へ引っ張られる結果、サーマルヘッド全体が弯
曲しセラミック基板方向（上方に対向配置されるプラテ
ンローラ）に対し凹状に反る。この結果、プラテンロー
ラと発熱抵抗素子列との間に間隙が出来、印字品質が悪
くなる等の欠点があった。
この発明は、上記課題を解消させ、発熱によって印字
品質を損なうことがないサーマルヘッドの製造方法を提
供することを目的とする。
品質を損なうことがないサーマルヘッドの製造方法を提
供することを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この発明のサーマルヘッドの製造方法は、放熱板を高
温で熱膨張させる放熱板加熱工程と、この熱膨張させた
放熱板の上面にセラミック基板を接着固定するセラミッ
ク基板接着工程と、このセラミック基板を接着固定した
放熱板を冷却して縮小させ、凸状に弯曲させる冷却弯曲
工程とから成ることを特徴としている。
温で熱膨張させる放熱板加熱工程と、この熱膨張させた
放熱板の上面にセラミック基板を接着固定するセラミッ
ク基板接着工程と、このセラミック基板を接着固定した
放熱板を冷却して縮小させ、凸状に弯曲させる冷却弯曲
工程とから成ることを特徴としている。
このサーマルヘッドでは、従来のように常温状態で、
放熱板とセラミック基板とを接着固定するのではなく、
放熱板を熱膨張させて伸張させ、この伸張状態を保持し
たまま、放熱板にセラミック基板を接着固定する。この
後、セラミック基板を接着固定した放熱板を冷却する
（常温状態に戻す）。これにより、熱膨張していた放熱
板が伸張状態から縮小する。この状態において、一体の
セラミック基板は殆ど熱変形しないため、熱収縮する放
熱板が一体のセラミック基板に引っ張られ、全体が凸状
に反る（弯曲する）。従って、例えばこの凸状の放熱板
（セラミック基板を含む放熱板）に対し、セラミック基
板のパターン電極と接続するフレキシブル基板を載置
し、上方から押えカバーにしてセラミック基板とフレキ
シブル基板とを放熱板に対し圧接固定することで、常温
状態において全体が凸状のサーマルヘッドを得ることが
出来る。
放熱板とセラミック基板とを接着固定するのではなく、
放熱板を熱膨張させて伸張させ、この伸張状態を保持し
たまま、放熱板にセラミック基板を接着固定する。この
後、セラミック基板を接着固定した放熱板を冷却する
（常温状態に戻す）。これにより、熱膨張していた放熱
板が伸張状態から縮小する。この状態において、一体の
セラミック基板は殆ど熱変形しないため、熱収縮する放
熱板が一体のセラミック基板に引っ張られ、全体が凸状
に反る（弯曲する）。従って、例えばこの凸状の放熱板
（セラミック基板を含む放熱板）に対し、セラミック基
板のパターン電極と接続するフレキシブル基板を載置
し、上方から押えカバーにしてセラミック基板とフレキ
シブル基板とを放熱板に対し圧接固定することで、常温
状態において全体が凸状のサーマルヘッドを得ることが
出来る。
かくして、サーマルヘッド全体が上方に配置される
（セラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置され
る）プラテンローラに対し、凸状に反る結果となり、プ
ラテンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生じな
い。また、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマ
ルヘッドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常
態の凸状から平坦（水平）状態となる。従って、使用に
おけるサーマルヘッド全体が発熱した場合においても高
印字品質を実現し得る。
（セラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置され
る）プラテンローラに対し、凸状に反る結果となり、プ
ラテンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生じな
い。また、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマ
ルヘッドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常
態の凸状から平坦（水平）状態となる。従って、使用に
おけるサーマルヘッド全体が発熱した場合においても高
印字品質を実現し得る。
（ホ）実施例 第２図は、サーマルヘッドを示す斜視図である。
サーマルヘッドは、矩形平板状放熱板１の上面に、矩
形細幅のセラミック基板２と、このセラミック基板２の
パターン電極と接続するフレキシブル基板３を補助基板
５に載置して配備し、上方から押えカバー４でセラミッ
ク基板２とフレキシブル基板３とを放熱板１に対し圧接
固定している。
形細幅のセラミック基板２と、このセラミック基板２の
パターン電極と接続するフレキシブル基板３を補助基板
５に載置して配備し、上方から押えカバー４でセラミッ
ク基板２とフレキシブル基板３とを放熱板１に対し圧接
固定している。
第１図（Ａ）乃至第１図（Ｄ）は、実施例サーマルヘ
ッドの要部製造工程を示す工程段階図である。
ッドの要部製造工程を示す工程段階図である。
放熱板１は、従来と同様に一定幅・長さ・厚みを有す
る矩形平板状のものが使用される〔第１図（Ａ）〕。こ
の矩形平板状のアルミ製放熱板１を、約60℃程度に保持
した恒温室で一定時間加熱する。放熱板１は、上記サー
マルヘッドの構成部材中、最も熱膨張率が大きい。この
ため、加熱された放熱板１は熱膨張して伸張する〔第１
図（Ｂ）〕。更に、熱膨張した放熱板１に対し、放熱板
１の上面に矩形細幅のセラミック基板２を載置し、放熱
板１とセラミック基板２とを接着剤を介して接着固定す
る〔第１図（Ｃ）〕。そして、このセラミック基板２と
放熱板１とが接着した一体物を冷却する。つまり、この
一体物を恒温室から常温状態のもとに取り出す。セラミ
ック基板２は、殆ど熱変形しない。従って、熱膨張して
伸張した放熱板１が冷却されて縮小し、熱変形しないセ
ラミック基板２に引っ張られて凸状に弯曲する。つま
り、一体物（セラミック基板２を含む放熱板１）が、反
って凸状に弯曲する〔第１図（Ｄ）〕。この後、例えば
第２図で示すように、この凸状の放熱板（セラミック基
板２を含む放熱板）１に対し、セラミック基板２のパタ
ーン電極と接続するフレキシブル基板３を載置し、上方
から押えカバー４にてセラミック基板２とフレキシブル
基板３とを放熱板１に対し圧接固定する。
る矩形平板状のものが使用される〔第１図（Ａ）〕。こ
の矩形平板状のアルミ製放熱板１を、約60℃程度に保持
した恒温室で一定時間加熱する。放熱板１は、上記サー
マルヘッドの構成部材中、最も熱膨張率が大きい。この
ため、加熱された放熱板１は熱膨張して伸張する〔第１
図（Ｂ）〕。更に、熱膨張した放熱板１に対し、放熱板
１の上面に矩形細幅のセラミック基板２を載置し、放熱
板１とセラミック基板２とを接着剤を介して接着固定す
る〔第１図（Ｃ）〕。そして、このセラミック基板２と
放熱板１とが接着した一体物を冷却する。つまり、この
一体物を恒温室から常温状態のもとに取り出す。セラミ
ック基板２は、殆ど熱変形しない。従って、熱膨張して
伸張した放熱板１が冷却されて縮小し、熱変形しないセ
ラミック基板２に引っ張られて凸状に弯曲する。つま
り、一体物（セラミック基板２を含む放熱板１）が、反
って凸状に弯曲する〔第１図（Ｄ）〕。この後、例えば
第２図で示すように、この凸状の放熱板（セラミック基
板２を含む放熱板）１に対し、セラミック基板２のパタ
ーン電極と接続するフレキシブル基板３を載置し、上方
から押えカバー４にてセラミック基板２とフレキシブル
基板３とを放熱板１に対し圧接固定する。
かくして、サーマルヘッド全体が常態において（常温
状態において）、上方に配置される（セラミック基板の
発熱抵抗素子列に対向状に配置される）プラテンローラ
に対し、凸状に反る結果となり、プラテンローラと発熱
抵抗素子列との間に隙間は生じない。また、使用頻度或
いは長時間の使用により、サーマルヘッドの全体が発熱
した場合、熱膨張する放熱板１が常態の凸状から平坦
（水平）状態となる。従って、使用におけるサーマルヘ
ッド全体が発熱した場合においても高印字品質を実現し
得る。
状態において）、上方に配置される（セラミック基板の
発熱抵抗素子列に対向状に配置される）プラテンローラ
に対し、凸状に反る結果となり、プラテンローラと発熱
抵抗素子列との間に隙間は生じない。また、使用頻度或
いは長時間の使用により、サーマルヘッドの全体が発熱
した場合、熱膨張する放熱板１が常態の凸状から平坦
（水平）状態となる。従って、使用におけるサーマルヘ
ッド全体が発熱した場合においても高印字品質を実現し
得る。
（ヘ）発明の効果 この発明では、以上のように、放熱板を熱膨張させ、
伸張した放熱板の上面にセラミック基板を接着固定した
後、セラミック基板と一体の放熱板を冷却して縮小させ
ることで、全体が凸状に弯曲したサーマルヘッドを得る
こととしたから、サーマルヘッド全体が上方に配置され
る（セラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置さ
れる）プラテンローラに対し、凸状に反る結果となり、
プラテンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生じな
い。また、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマ
ルヘッドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常
態の凸状から平坦（水平）状態となる。従って、使用に
おけるサーマルヘッド全体が発熱した場合においても高
印字品質を実現し得る等、発明目的を達成した優れた効
果を有する。
伸張した放熱板の上面にセラミック基板を接着固定した
後、セラミック基板と一体の放熱板を冷却して縮小させ
ることで、全体が凸状に弯曲したサーマルヘッドを得る
こととしたから、サーマルヘッド全体が上方に配置され
る（セラミック基板の発熱抵抗素子列に対向状に配置さ
れる）プラテンローラに対し、凸状に反る結果となり、
プラテンローラと発熱抵抗素子列との間に隙間は生じな
い。また、使用頻度或いは長時間の使用により、サーマ
ルヘッドの全体が発熱した場合、熱膨張する放熱板が常
態の凸状から平坦（水平）状態となる。従って、使用に
おけるサーマルヘッド全体が発熱した場合においても高
印字品質を実現し得る等、発明目的を達成した優れた効
果を有する。
第１図（Ａ）乃至第１図（Ｄ）は、実施例サーマルヘッ
ドの製造工程を示す段階図で、第１図（Ａ）は、常温状
態にある放熱板を示す図、第１図（Ｂ）は、放熱板を熱
膨張させた図、第１図（Ｃ）は、熱膨張した放熱板にセ
ラミック基板を接着固定した図、第１図（Ｄ）は、放熱
板を冷却しセラミック基板を含む放熱板を凸状に弯曲さ
せた図、第２図は、サーマルヘッドを示す斜視図、第３
図は、セラミック基板を接着固定した放熱板が熱膨張
し、凹状に反った従来の欠点を示す説明図である。 1:放熱板、2:セラミック基板。
ドの製造工程を示す段階図で、第１図（Ａ）は、常温状
態にある放熱板を示す図、第１図（Ｂ）は、放熱板を熱
膨張させた図、第１図（Ｃ）は、熱膨張した放熱板にセ
ラミック基板を接着固定した図、第１図（Ｄ）は、放熱
板を冷却しセラミック基板を含む放熱板を凸状に弯曲さ
せた図、第２図は、サーマルヘッドを示す斜視図、第３
図は、セラミック基板を接着固定した放熱板が熱膨張
し、凹状に反った従来の欠点を示す説明図である。 1:放熱板、2:セラミック基板。
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板を高温で熱膨張させる放熱板加熱工
程と、この熱膨張させた放熱板の上面にセラミック基板
を接着固定するセラミック基板接着工程と、このセラミ
ック基板を接着固定した放熱板を冷却して縮小させ、常
温状態で凸状に弯曲させる冷却弯曲工程とから成るサー
マルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140189A JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | サ―マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140189A JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | サ―マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433868A JPH0433868A (ja) | 1992-02-05 |
| JP2523944B2 true JP2523944B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=15262981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2140189A Expired - Lifetime JP2523944B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | サ―マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523944B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001063118A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Riso Kagaku Corp | サーマルヘッド、その製造方法および感熱孔版用製版装置 |
| JP6113992B2 (ja) | 2012-10-03 | 2017-04-12 | 栗田工業株式会社 | 冷却水系の処理方法 |
| JP7292998B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-06-19 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェットプリンタ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59162247U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | 株式会社日立製作所 | 感熱記録ヘツド |
| JPS60194533U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-25 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
| JPS61134270A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-21 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2140189A patent/JP2523944B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433868A (ja) | 1992-02-05 |
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