JP2519343B2 - サ―マルヘッド - Google Patents
サ―マルヘッドInfo
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- JP2519343B2 JP2519343B2 JP2158903A JP15890390A JP2519343B2 JP 2519343 B2 JP2519343 B2 JP 2519343B2 JP 2158903 A JP2158903 A JP 2158903A JP 15890390 A JP15890390 A JP 15890390A JP 2519343 B2 JP2519343 B2 JP 2519343B2
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- Japan
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- ceramic
- substrate
- head
- heat dissipation
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドに関する。
（ロ）従来の技術 第６図は、一般的なサーマルヘッドを示す要部斜視図
である。
である。
一般的なサーマルヘッドは、放熱板１と、発熱抵抗素
子列2aを備えたセラミック基板２と、フレキシブル基板
31とを備えた補助板３とからなる。このセラミック基板
２と補助板３とを放熱板１の上面に配備し、フレキシブ
ル基板31の端部をセラミック基板２の電極に重合させた
状態で、上方から押えカバーによりセラミック基板２と
補助板（フレキシブル基板31）３とを、放熱板１に対し
圧接固定している。
子列2aを備えたセラミック基板２と、フレキシブル基板
31とを備えた補助板３とからなる。このセラミック基板
２と補助板３とを放熱板１の上面に配備し、フレキシブ
ル基板31の端部をセラミック基板２の電極に重合させた
状態で、上方から押えカバーによりセラミック基板２と
補助板（フレキシブル基板31）３とを、放熱板１に対し
圧接固定している。
例えば、図面等を印字するプロッタ等の場合、サーマ
ルヘッドは長尺なセラミック基板を必要とする。このよ
うな場合は、複数の短尺なセラミック基板を放熱板に対
し配備することとなる。第４図で示すように、従来は複
数の短尺なセラミック基板21を、それぞれ端面を衝合さ
せた直列状とし、接着剤2bを介して放熱板１に接着する
ことが行われている。
ルヘッドは長尺なセラミック基板を必要とする。このよ
うな場合は、複数の短尺なセラミック基板を放熱板に対
し配備することとなる。第４図で示すように、従来は複
数の短尺なセラミック基板21を、それぞれ端面を衝合さ
せた直列状とし、接着剤2bを介して放熱板１に接着する
ことが行われている。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記、第４図で示す長尺なサーマルヘッドの場合、複
数の短尺なセラミック基板21と放熱板１とを、接着剤で
直接、接着する方式である。
数の短尺なセラミック基板21と放熱板１とを、接着剤で
直接、接着する方式である。
ところで、セラミック基板の熱膨張率と放熱板の熱膨
張率は異なる。つまり、セラミック基板は殆ど熱膨張し
ないのに対し、放熱板の熱膨張率は大きく、サーマルヘ
ッドの発熱により放熱板は大きく熱膨張し伸長する。こ
のため、セラミック基板と放熱板とを直接、接着する従
来の構造では、第５図で示すように、放熱板１の伸長に
より、各セラミック基板21が引っ張られて、各セラミッ
ク基板21、21間に隙間が生じる。この結果、各セラミッ
ク基板21の発熱抵抗素子列間Ａが開き、印字空白部分
（印字できない白ぬけ部分）が生じ、印字品質を低下さ
せる等の不利があった。
張率は異なる。つまり、セラミック基板は殆ど熱膨張し
ないのに対し、放熱板の熱膨張率は大きく、サーマルヘ
ッドの発熱により放熱板は大きく熱膨張し伸長する。こ
のため、セラミック基板と放熱板とを直接、接着する従
来の構造では、第５図で示すように、放熱板１の伸長に
より、各セラミック基板21が引っ張られて、各セラミッ
ク基板21、21間に隙間が生じる。この結果、各セラミッ
ク基板21の発熱抵抗素子列間Ａが開き、印字空白部分
（印字できない白ぬけ部分）が生じ、印字品質を低下さ
せる等の不利があった。
この発明は、以上のような課題を解消させ、放熱板の
熱膨張に関係なく、適正安定な印字品質が得られるサー
マルヘッドを提供することを目的とする。
熱膨張に関係なく、適正安定な印字品質が得られるサー
マルヘッドを提供することを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この発明のサーマルヘ
ッドでは、次のような構成としている。
ッドでは、次のような構成としている。
サーマルヘッドは、放熱板と、この放熱板の上面中央
部分に塗布した接着剤を介して接着された複数のセラミ
ックベース基板と、このセラミックベース基板の上面全
面に塗布した接着剤を介して接着された複数のセラミッ
クヘッド基板とから成ることを特徴としている。
部分に塗布した接着剤を介して接着された複数のセラミ
ックベース基板と、このセラミックベース基板の上面全
面に塗布した接着剤を介して接着された複数のセラミッ
クヘッド基板とから成ることを特徴としている。
このような構成を有するサーマルヘッドでは、複数の
短尺なセラミックヘッド基板を、放熱板に対し直接、接
着するのではなく、セラミックベース基板を介して放熱
板に接着している。また、ベース基板は放熱板に対し全
面で接着しているのではなく、一部接着としている。こ
れにより、放熱板が熱膨張する時、ベース基板に引張力
が作用するが、ベース基板と放熱板とは一部接着である
（接着面積が小さい）から、作用する引張力が小さい。
一方、ベース基板は複数の短尺なヘッド基板と全面接着
してある。従って、ベース基板とヘッド基板との接着固
定力が大きいために、ベース基板に作用する小さな引張
力が吸収される。これにより、放熱板の熱膨張（伸長）
は、複数の短尺なヘッド基板に前く影響を与えない。従
って、各ヘッド基板の発熱抵抗素子列間に隙間が生じ
ず、印字品質低下の虞れが解消できる。
短尺なセラミックヘッド基板を、放熱板に対し直接、接
着するのではなく、セラミックベース基板を介して放熱
板に接着している。また、ベース基板は放熱板に対し全
面で接着しているのではなく、一部接着としている。こ
れにより、放熱板が熱膨張する時、ベース基板に引張力
が作用するが、ベース基板と放熱板とは一部接着である
（接着面積が小さい）から、作用する引張力が小さい。
一方、ベース基板は複数の短尺なヘッド基板と全面接着
してある。従って、ベース基板とヘッド基板との接着固
定力が大きいために、ベース基板に作用する小さな引張
力が吸収される。これにより、放熱板の熱膨張（伸長）
は、複数の短尺なヘッド基板に前く影響を与えない。従
って、各ヘッド基板の発熱抵抗素子列間に隙間が生じ
ず、印字品質低下の虞れが解消できる。
（ホ）実施例 第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの具体的な
一実施例を示す斜視図である。
一実施例を示す斜視図である。
サーマルヘッドは、放熱板１と、発熱抵抗素子列2aを
備えたセラミック基板２と、フレキシブル基板31を備え
た補助板３とからなる。セラミック基板２は図示はして
いるが、よく知られているように、複数のドライバICが
搭載され、コモン電極パターン、個別電極パターン、そ
の他のリードパターンが形成されている。このセラミッ
ク基板２と補助板３とを放熱板１の上面に配備し、フレ
キシブル基板31の端部をセラミック基板２の電極に重合
させた状態で、上方から押えカバーによりセラミック基
板２と補助板３とを放熱板１に対し圧接固定している
（第６図参照）。上記、セラミック基板（セラミックヘ
ッド基板）２は、複数の短尺なセラミックヘッド基板
を、端面を衝合した状態で直列状に配列して構成してい
る。
備えたセラミック基板２と、フレキシブル基板31を備え
た補助板３とからなる。セラミック基板２は図示はして
いるが、よく知られているように、複数のドライバICが
搭載され、コモン電極パターン、個別電極パターン、そ
の他のリードパターンが形成されている。このセラミッ
ク基板２と補助板３とを放熱板１の上面に配備し、フレ
キシブル基板31の端部をセラミック基板２の電極に重合
させた状態で、上方から押えカバーによりセラミック基
板２と補助板３とを放熱板１に対し圧接固定している
（第６図参照）。上記、セラミック基板（セラミックヘ
ッド基板）２は、複数の短尺なセラミックヘッド基板
を、端面を衝合した状態で直列状に配列して構成してい
る。
この発明の特徴は、セラミックベース基板４を介し
て、上記複数の短尺なセラミックヘッド基板21と放熱板
１とを接着固定した点にある。
て、上記複数の短尺なセラミックヘッド基板21と放熱板
１とを接着固定した点にある。
実施例では、第２図に示すように、長尺な放熱板１の
上面であって、中央部に接着剤11を一定面積塗布し、こ
の接着剤11の両側にシリコンコンパウンド12を塗布して
いる。セラミック製ベース基板４は、実施例では２枚使
用し（放熱板１の1/2長さのものを使用し）、この２枚
のベース基板41、41の衝合端面が上記接着剤11の中央部
となるように設定して、セラミックベース基板４を放熱
板１に接着している。つまり、放熱板１とセラミックベ
ース基板４は、中央部の接着剤11を介して一部接着して
ある。更に、セラミックベース基板４の上面に、接着剤
4aを全面塗布し、この接着剤4aを介して複数の短尺なセ
ラミックヘッド基板（実施例では３枚のヘッド基板）21
を接着固定している。つまり、ベース基板４とセラミッ
ク基板（短尺なセラミックヘッド基板21）２とは、全面
で接着固定してある。
上面であって、中央部に接着剤11を一定面積塗布し、こ
の接着剤11の両側にシリコンコンパウンド12を塗布して
いる。セラミック製ベース基板４は、実施例では２枚使
用し（放熱板１の1/2長さのものを使用し）、この２枚
のベース基板41、41の衝合端面が上記接着剤11の中央部
となるように設定して、セラミックベース基板４を放熱
板１に接着している。つまり、放熱板１とセラミックベ
ース基板４は、中央部の接着剤11を介して一部接着して
ある。更に、セラミックベース基板４の上面に、接着剤
4aを全面塗布し、この接着剤4aを介して複数の短尺なセ
ラミックヘッド基板（実施例では３枚のヘッド基板）21
を接着固定している。つまり、ベース基板４とセラミッ
ク基板（短尺なセラミックヘッド基板21）２とは、全面
で接着固定してある。
このような構成を有するサーマルヘッドでは、複数の
短尺なセラミックヘッド基板21を、放熱板１に対し直
接、接着するのではなく、セラミックベース基板４を介
して放熱板１に接着している。またベース基板４は放熱
板１に対し全面で接着しているのではなく、一部接着と
している。これにより、放熱板１が熱膨張（伸長）する
時、熱膨張しないベース基板４に引張力が作用するが、
ベース基板４と放熱板１とは一部接着である（接着面積
が小さい）から、作用する引張力が小さい。一方、ベー
ス基板４は複数の短尺なヘッド基板21と全面接着してあ
る。従って、ベース基板４とヘッド基板21との接着固定
力が大きいために、ベース基板４に作用する小さな引張
力が吸収される。これにより、放熱板１の熱膨張（熱伸
長）は、複数の短尺なヘッド基板21に全く影響がなく、
各ヘッド基板21の発熱抵抗素子列間に隙間が生じず（第
３図参照）、印字品質低下の虞れが解消できる。
短尺なセラミックヘッド基板21を、放熱板１に対し直
接、接着するのではなく、セラミックベース基板４を介
して放熱板１に接着している。またベース基板４は放熱
板１に対し全面で接着しているのではなく、一部接着と
している。これにより、放熱板１が熱膨張（伸長）する
時、熱膨張しないベース基板４に引張力が作用するが、
ベース基板４と放熱板１とは一部接着である（接着面積
が小さい）から、作用する引張力が小さい。一方、ベー
ス基板４は複数の短尺なヘッド基板21と全面接着してあ
る。従って、ベース基板４とヘッド基板21との接着固定
力が大きいために、ベース基板４に作用する小さな引張
力が吸収される。これにより、放熱板１の熱膨張（熱伸
長）は、複数の短尺なヘッド基板21に全く影響がなく、
各ヘッド基板21の発熱抵抗素子列間に隙間が生じず（第
３図参照）、印字品質低下の虞れが解消できる。
尚、実施例では、セラミックベース基板４を２枚介在
させた例を示したが、実施に際しては単一の長尺なベー
ス基板を介在させても良い事、勿論である。
させた例を示したが、実施に際しては単一の長尺なベー
ス基板を介在させても良い事、勿論である。
（ヘ）発明の効果 この発明では、以上のように、放熱板に複数のセラミ
ックベース基板を介して複数のセラミックヘッド基板を
接着し、放熱板とセラミッスベース基板との間は中央部
分での接着とし、セラミックベース基板とセラミックヘ
ッド基板との間は全面接着とする構成を採用することに
より、放熱板が熱膨張し伸長した場合であっても、複数
の短尺なセラミックヘッド基板には全く影響がない。
ックベース基板を介して複数のセラミックヘッド基板を
接着し、放熱板とセラミッスベース基板との間は中央部
分での接着とし、セラミックベース基板とセラミックヘ
ッド基板との間は全面接着とする構成を採用することに
より、放熱板が熱膨張し伸長した場合であっても、複数
の短尺なセラミックヘッド基板には全く影響がない。
従って、各セラミックヘッド基板間に隙間が生じず、
各セラミックヘッド基板の発熱抵抗素子列間は、適正状
態が保持され、印字品質の低下が解消できる上に、長尺
のサーマルヘッドを複数の短尺なセラミックヘッド基板
で容易に構成しつつ、熱膨張の問題が起こり難いサーマ
ルヘッドを提供できる。
各セラミックヘッド基板の発熱抵抗素子列間は、適正状
態が保持され、印字品質の低下が解消できる上に、長尺
のサーマルヘッドを複数の短尺なセラミックヘッド基板
で容易に構成しつつ、熱膨張の問題が起こり難いサーマ
ルヘッドを提供できる。
第１図は、実施例サーマルヘッドを示す斜視図、第２図
は、実施例サーマルヘッドの要部を示す説明図、第３図
は、実施例サーマルヘッドの放熱板が熱膨張した場合を
示す説明図、第４図は、従来のサーマルヘッドの要部を
示す説明図、第５図は、従来のサーマルヘッドの放熱板
が熱膨張した場合を示す説明図、第６図は、一般的なサ
ーマルヘッドを示す斜視図である。 1:放熱板、4:セラミックベース基板、 11:接着剤、21:セラミックヘッド基板、 4a:接着剤。
は、実施例サーマルヘッドの要部を示す説明図、第３図
は、実施例サーマルヘッドの放熱板が熱膨張した場合を
示す説明図、第４図は、従来のサーマルヘッドの要部を
示す説明図、第５図は、従来のサーマルヘッドの放熱板
が熱膨張した場合を示す説明図、第６図は、一般的なサ
ーマルヘッドを示す斜視図である。 1:放熱板、4:セラミックベース基板、 11:接着剤、21:セラミックヘッド基板、 4a:接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板と、この放熱板の上面中央部分に塗
布した接着剤を介して接着された複数のセラミックベー
ス基板と、このセラミックベース基板の上面全面に塗布
した接着剤を介して接着された複数のセラミックヘッド
基板とから成るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158903A JP2519343B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | サ―マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158903A JP2519343B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | サ―マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0449058A JPH0449058A (ja) | 1992-02-18 |
| JP2519343B2 true JP2519343B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=15681882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158903A Expired - Fee Related JP2519343B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | サ―マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519343B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5517737B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2014-06-11 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5583349U (ja) * | 1978-12-05 | 1980-06-09 | ||
| JPS60194533U (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-25 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP2158903A patent/JP2519343B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449058A (ja) | 1992-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |