JPH03236231A - 半導体集積回路製造装置 - Google Patents
半導体集積回路製造装置Info
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- JPH03236231A JPH03236231A JP3156090A JP3156090A JPH03236231A JP H03236231 A JPH03236231 A JP H03236231A JP 3156090 A JP3156090 A JP 3156090A JP 3156090 A JP3156090 A JP 3156090A JP H03236231 A JPH03236231 A JP H03236231A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- oxygen
- resist
- microwave
- sample stage
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
cgs上の利用分野〕
本発明は半導体基板上に形成されたレジスト膜を酸素を
主体とした混合ガスプラスマにより灰化除去する装置に
関するものである。
主体とした混合ガスプラスマにより灰化除去する装置に
関するものである。
従来の装置は、例えば、特開平1−117033号公報
に記載のように高周波電界によるプラズマに、マイクロ
波で励起した酸素を主体とするガスを供給して、レジス
トを除去するようになっていた。
に記載のように高周波電界によるプラズマに、マイクロ
波で励起した酸素を主体とするガスを供給して、レジス
トを除去するようになっていた。
上記従来技術は、半導体基板をプラズマの70−ティン
グポテンシャルに晒してレジストを除去するものである
が、イオンのポテンシャルが小さく、特にイオン打込装
置J?、イオンアシストエツチング装置などでそのレジ
ストが硬化したものについてはレジスト除去が充分でな
(、酸素イオンのポテンシャルを上げる工夫がなされて
いなかった。
グポテンシャルに晒してレジストを除去するものである
が、イオンのポテンシャルが小さく、特にイオン打込装
置J?、イオンアシストエツチング装置などでそのレジ
ストが硬化したものについてはレジスト除去が充分でな
(、酸素イオンのポテンシャルを上げる工夫がなされて
いなかった。
本発明は、上述の硬化されたレジストを効率良曵灰化除
去することを目的としており、それに合致した装置を提
供することを目的とする。
去することを目的としており、それに合致した装置を提
供することを目的とする。
上記目的を達成するため、マイクロ波は酸素ガスを励起
して供給するのではなく、処理室に直接放射されて酸素
ガスを主体とする混合ガスプラスマを発生させる。また
、1li11周波電力も、半導体基板に対向した電極に
供給されて、半導体基板を物理的なダメージを与えない
範囲で酸素イオンの衝突エネルギを制御するものである
。
して供給するのではなく、処理室に直接放射されて酸素
ガスを主体とする混合ガスプラスマを発生させる。また
、1li11周波電力も、半導体基板に対向した電極に
供給されて、半導体基板を物理的なダメージを与えない
範囲で酸素イオンの衝突エネルギを制御するものである
。
半導体基板上のレジストに適度なエネルギを持った酸素
イオンが衝突し、プラズマから供給される酸素ラジカル
、酸素分子などを活性化させ、レジストをCOやC02
の分子等に変換し揮発除去する。このときの酸素イオン
エネルギを高周波電力と、半導体基板を設置した試料台
との間で制御するものである。
イオンが衝突し、プラズマから供給される酸素ラジカル
、酸素分子などを活性化させ、レジストをCOやC02
の分子等に変換し揮発除去する。このときの酸素イオン
エネルギを高周波電力と、半導体基板を設置した試料台
との間で制御するものである。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。半導
体基板1は試料台2の上に置かれ、試料台2は可変抵抗
器3を介してアースされている。
体基板1は試料台2の上に置かれ、試料台2は可変抵抗
器3を介してアースされている。
半導体基板の周りはマイクロ波を透過する石英などの絶
縁カバー4で覆う。絶縁カバー4の外側は金属円筒5で
覆われる。マイクロ波はマグネトロン(図示していない
)から放射されて、導波管6に導かれ、金属円筒5の上
部に明けられた穴より、絶縁カバー4で形成された真空
室に導入される。
縁カバー4で覆う。絶縁カバー4の外側は金属円筒5で
覆われる。マイクロ波はマグネトロン(図示していない
)から放射されて、導波管6に導かれ、金属円筒5の上
部に明けられた穴より、絶縁カバー4で形成された真空
室に導入される。
金属円筒の上端には絶縁体7を介して、高周波電極8が
設置される。高清波電極8と試料台2との間で放電を生
じさせ、可変抵抗器3により適度な高周波バイアスを試
料台並びに半導体基板1に印加させる。
設置される。高清波電極8と試料台2との間で放電を生
じさせ、可変抵抗器3により適度な高周波バイアスを試
料台並びに半導体基板1に印加させる。
マイクロ波によって励起された酸素を主体とする混合ガ
スプラスマから酸素イオン、酸素ラジカルが供給され、
半導体基板1上のレジストと反応が生じる。
スプラスマから酸素イオン、酸素ラジカルが供給され、
半導体基板1上のレジストと反応が生じる。
この効果により、物理的なダメージを与えない範囲で、
酸素イオンをレジストに衝突させることができるので、
イオン打込装置や、イオンアシストエツチング装置によ
って硬化したレジストでも容易に除去できる。
酸素イオンをレジストに衝突させることができるので、
イオン打込装置や、イオンアシストエツチング装置によ
って硬化したレジストでも容易に除去できる。
反応生成物は速やかに真空排気口9から除去され、新鮮
な酸素を主体とする混合ガスはガス供給口lOから導入
される。なお、真空排気口9やガス供給口10は真空室
11に配置される。
な酸素を主体とする混合ガスはガス供給口lOから導入
される。なお、真空排気口9やガス供給口10は真空室
11に配置される。
なお、試料台2は加熱や冷却機構が備わっており、半導
体基板の温度制御ができるようになっているのは当然の
ことである。
体基板の温度制御ができるようになっているのは当然の
ことである。
本発明によれば、酸素イオンエネルギを物理的なダメー
ジが生じないレベルに制御でき、かつ酸素イオンの衝突
により、硬化したレジストを効率よく除去できる。
ジが生じないレベルに制御でき、かつ酸素イオンの衝突
により、硬化したレジストを効率よく除去できる。
′!J1図は本発明の一実施例を示す半導体集権回路製
造装政の縦断面図である。 1−・・・・・半導体基板、2・・・・・・試料台、3
・・・・・・可変抵抗器、4・・・・・・絶縁カバー
5・・・・・・金属円筒、6・・−導波管、7・−・・
・・絶縁体、8・・・・・・高周波電極、9・・・・・
・真空排気口、lO・・・・・・ガス供給口、n−−−
−・真空室、ν・・・・・・高周波電源
造装政の縦断面図である。 1−・・・・・半導体基板、2・・・・・・試料台、3
・・・・・・可変抵抗器、4・・・・・・絶縁カバー
5・・・・・・金属円筒、6・・−導波管、7・−・・
・・絶縁体、8・・・・・・高周波電極、9・・・・・
・真空排気口、lO・・・・・・ガス供給口、n−−−
−・真空室、ν・・・・・・高周波電源
Claims (1)
- 1、半導体基板上に形成されたレジスト膜を酸素を主体
とした混合ガス中において、混合ガスをマイクロ波によ
り励起し、ガスプラスマを発生させてレジスト膜を灰化
する装置において、半導体基板に対向した位置に設けた
電極に高周波電力を印加し、そのポテンシャルにより酸
素イオンなどを加速させる機構を設けた半導体集積回路
製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3156090A JPH03236231A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 半導体集積回路製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3156090A JPH03236231A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 半導体集積回路製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03236231A true JPH03236231A (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=12334561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3156090A Pending JPH03236231A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | 半導体集積回路製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03236231A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0683512A2 (en) * | 1994-05-16 | 1995-11-22 | Texas Instruments Incorporated | Anisotropic plasma etching of semiconductor device |
WO1998044166A1 (fr) * | 1997-03-28 | 1998-10-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat etage |
US7414641B2 (en) | 2005-12-27 | 2008-08-19 | Alps Electric Co., Ltd | Method of manufacturing thermal head |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP3156090A patent/JPH03236231A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0683512A2 (en) * | 1994-05-16 | 1995-11-22 | Texas Instruments Incorporated | Anisotropic plasma etching of semiconductor device |
EP0683512A3 (en) * | 1994-05-16 | 1997-11-19 | Texas Instruments Incorporated | Anisotropic plasma etching of semiconductor device |
WO1998044166A1 (fr) * | 1997-03-28 | 1998-10-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat etage |
US7414641B2 (en) | 2005-12-27 | 2008-08-19 | Alps Electric Co., Ltd | Method of manufacturing thermal head |
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