JPH04142049A - 電子部品の接続方法 - Google Patents

電子部品の接続方法

Info

Publication number
JPH04142049A
JPH04142049A JP26410190A JP26410190A JPH04142049A JP H04142049 A JPH04142049 A JP H04142049A JP 26410190 A JP26410190 A JP 26410190A JP 26410190 A JP26410190 A JP 26410190A JP H04142049 A JPH04142049 A JP H04142049A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
board
frame
resin adhesive
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26410190A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidehiko Aoyama
青山　英彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP26410190A priority Critical patent/JPH04142049A/ja
Publication of JPH04142049A publication Critical patent/JPH04142049A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば、異方性導電膜を介して電子部品を基
板に接続する電子部品の接続方法に関する。
（従来の技術） 例えば、第５図に示すように、狭ピッチに配設された接
続端子を有する電子部品１を基板２に接続する場合、導
電性接着剤としての異方性導電膜３か利用されることか
ある。
すなわち、異方性導電膜３は、熱硬化性の樹脂接着剤４
とこの樹脂接着剤４中に分散した導電粒子５・とからな
るものである。そして、異方性導電膜３は、導電パター
ン６を形成された基板２と電子部品１との間に挟み込ま
れ、下降して電子部品１を基板２に押圧するボンディン
グツール７により圧縮される。
さらに、異方性導電膜３は、ボンディングツルアにより
加熱されて硬化し、電子部品１を基板２に接続する。そ
して、異方性導電膜３は、第５図中の矢印ａ方向に導電
し、矢印す方向に絶縁する。
（発明か解決しようとする課題） ところで、上述のような接続方法においては、ボンディ
ングツール７により電子部品１を押圧して異方性導電膜
３を圧縮する際に、第６図中に示すように、電子部品１
と基板２との間から樹脂接着剤４か外側にはみ出してし
まうことがあった。
そして、はみ出した樹脂接着剤４がボンディングソール
７や、基板２を支持した接続ステージ８などに付着した
場合には、電子部品１の接続後に基板２を接続ステージ
上から取り出すことが困難になるという不具合があった
。
また、樹脂接着剤４のはみ出しを防止できるよう樹脂接
着剤４の量を例えば第６図に示した場合よりも少な（設
定すると、加圧時に樹脂接着剤４が十分に拡がらす、導
電パターン６のうち外側に位置する導電パターン６ａ、
６ｂと電子部品１の接続端子との接続強度が不足するこ
とがあった。
本発明の目的とするところは、導電性接着剤のはみ出し
を防止するとともに、電子部品を基板に確実に接続する
ことが可能な電子部品の接続方法を提供することにある
。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために本発明は、電子部品と基板との間に導電性
接着剤を挾み込み、この導電性接着剤を圧縮して電子部
品を基板に接続する電子部品の接続方法において、電子
部品および基板の外周縁部を凹い圧縮された導電性接着
剤を塞き止める導電性接着剤はみ比し防止用の枠を用い
て電子部品を基板に接続することにある。
こうすることによって本発明は、導電性接着剤のはみ出
しを防止するとともに、電子部品を基板こ確実に接続で
きるようにしたことにある。
（実施例） 以下、本発明の各実施例を第１図〜第４図に基づいて説
明する。なお、従来の技術の項で説明したものと重複す
るものについては同一番号を付し、その説明は省略する
。
第１図は本発明の第１の実施例を示すもので、図中の符
号１は狭ピッチな接続端子を有する板状の電子部品を示
しており、符号１１は電子部品１の接続端子の配置に対
応するよう形成された導電パターン６・・・を有する基
板を示している。さらに、図中の符号３は、熱硬化性の
樹脂接着剤４の中に導電粒子５・・・を分散させた導電
性接着剤としての異方性導電膜を示している。
これらのうち基板１１には、導電性接着剤はみ出し防止
用の枠（以下、枠と称する）１２か設けられている。こ
の枠１２は基板１１の周縁部に沿って延びており、導電
パターン６・・・の外側に位置している。そして、枠１
２はその外径寸法を、電子部品１の外径寸法と同程度に
設定されている。
ここで、図中の符号７は上下駆動されるとともに、電子
部品１と基板１１との接続に必要な値に昇温し電子部品
１を基板１１へ熱圧着するボンディングツールを示して
おり、符号８は基板１１を支持する接続ステージを示し
ている。
つぎに、電子部品１の基板１１への接続方法を説明する
。
異方性導電膜３か電子部品１と基板１１との間に挟み込
まれ、ボンディングツール７が下降し、このボンディン
グツール７によって電子部品１か基板２に押圧される。
さらに、電子部品１と異方性導電膜３とか加熱され、且
つ、異方性導電膜３か圧縮される。そして、異方性導電
膜３の樹脂接着剤４か外側へ幾分波がり、枠１２に接し
て塞き止められる。
そして、樹脂接着剤４が硬化し、電子部品１が基板１１
へ、通電可能な状態で接続される。
すなわち、上述のように枠１２を用いた接続方法によれ
ば、圧縮されて拡がる樹脂接着剤４を枠１２によって塞
き止めることができ、樹脂接着剤４のはみ出しを防止す
ることができる。
また、樹脂接着剤４の量を減らすことなく樹脂接着剤４
のはみ出しを防止することができる。したかって、樹脂
接着剤４か不足するということがなく、電子部品１を基
板１１に全体的に確実に接続することができる。
第２図は本発明の第２の実施例を示している。
この第２の実施例では、導電性接着剤はみ出し防止用の
枠（以下、枠と称する）２１か用いられている。この枠
２１は、接続ステージ８上に載置されており、基板２を
囲っている。そして、枠２１は、その内壁面の下端部を
基板２の端面に接しており、さらに、その上端部を、電
子部品１に接近させている。
そして、枠２１は、ボンディングツール７により加熱さ
れるとともに圧縮されて外側へ拡がる樹脂接着剤４を基
板２の端面と略等しい位置で塞き止める。
また、枠２１は、電子部品の接続が終わった後に基板２
から取外されて除去される。
第３図は本発明の第３の実施例を示している。
この第３の実施例では、電子部品３１に導電性接着剤は
み出し防止用の枠（以下、枠と称する）３２が設けられ
ている。この枠３２は、電子部品３１の外周縁部に沿っ
て形成されており、その外径寸法を基板２の外径寸法と
略等しく設定されている。そして、枠３２は、ボンディ
ングツール７により加熱されるとともに圧縮されて外側
へ拡がる樹脂接着剤４を、その内側で塞き止める。
第４図は本発明の第４の実施例を示している。
この第４の実施例において、電子部品４１と基板４２と
にそれぞれ導電性接着剤はみ出し防止用の枠（以下、枠
と称する）４３．４４が設けられている。各枠４３．４
４は電子部品４１および基板４２の外周縁部に沿って形
成されている。
そして、各枠４３．４４の配置は互いにずらされており
、各枠４３．４４は、電子部品４１と基板４２とか重な
り合った時に接触しないようになっている。
そして、各枠４３．４４は、ボンディングツルアにより
加熱されるとともに圧縮されて外側へ拡がる樹脂接着剤
４を、それぞれの内側で塞き止める。
［発明の効果コ 以上説明したように本発明は、電子部品と基板との間に
導電性接着剤を挾み込み、この導電性接着剤を圧縮して
電子部品を基板に接続する電子部品の接続方法において
、電子部品および基板の外周縁部を囲い圧縮された導電
性接着剤を塞き止める導電性接着剤はみ出し防止用の枠
を用いて電子部品を基板に接続するようにした。
したがって本発明は、導電性接着剤のはみ出しを防止す
るとともに、電子部品を基板に確実に接続てきるという
効果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す説明図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す同じく説明図、第３図は本
発明の第３の実施例を示す同じく説明図、第４図は本発
明の第４の実施例を示す同しく説明図、第５図〜第６図
は従来例を示すもので、第５図は電子部品を基板に接続
する状態を示す説明図、第６図は樹脂接着剤かはみ出し
た状態を示す同しく説明図、第７図は樹脂接着剤か不足
した状態を示す同しく説明図である。 １．３１．４１・・・電子部品、２．１１．４２・・・
基板、３・・・異方性導電膜（導電性接着剤）、１２．
２１．３２．４３．４４・・導電性接着剤はみ出し防止
用の枠。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第５図 １６図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　電子部品と基板との間に導電性接着剤を挟み込み、こ
    の導電性接着剤を圧縮して上記電子部品を基板に接続す
    る電子部品の接続方法において、上記電子部品および上
    記基板の外周縁部を囲い圧縮された上記導電性接着剤を
    塞き止める導電性接着剤はみ出し防止用の枠を用いて上
    記電子部品を上記基板に接続することを特徴とする電子
    部品の接続方法。
JP26410190A 1990-10-02 1990-10-02 電子部品の接続方法 Pending JPH04142049A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26410190A JPH04142049A (ja) 1990-10-02 1990-10-02 電子部品の接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26410190A JPH04142049A (ja) 1990-10-02 1990-10-02 電子部品の接続方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04142049A true JPH04142049A (ja) 1992-05-15

Family

ID=17398528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26410190A Pending JPH04142049A (ja) 1990-10-02 1990-10-02 電子部品の接続方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04142049A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5489752A (en) * 1992-12-15 1996-02-06 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Process for dissipating heat from a semiconductor package
WO2000033374A1 (en) * 1998-12-02 2000-06-08 Seiko Epson Corporation Anisotropic conductor film, semiconductor chip, and method of packaging

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5590462A (en) * 1992-02-15 1997-01-07 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Process for dissipating heat from a semiconductor package
US5489752A (en) * 1992-12-15 1996-02-06 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. Process for dissipating heat from a semiconductor package
WO2000033374A1 (en) * 1998-12-02 2000-06-08 Seiko Epson Corporation Anisotropic conductor film, semiconductor chip, and method of packaging
US6414397B1 (en) 1998-12-02 2002-07-02 Seiko Epson Corporation Anisotropic conductive film, method of mounting semiconductor chip, and semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6137183A (en) Flip chip mounting method and semiconductor apparatus manufactured by the method
JPH08230367A (ja) 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置
JP3217876B2 (ja) 半導体電子素子構造を製造するためのモールドおよびそれを用いて半導体電子素子構造を製造する方法
JPH04142049A (ja) 電子部品の接続方法
JP2001308146A (ja) チップキャリアに半導体チップを取り付けるための装置
JP2003297516A (ja) フレキシブル基板の接続方法
JPH03209840A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2004289083A (ja) 電子部品実装用の基板および電子部品実装方法
JPH05299804A (ja) 導電接続構造
JPH06139824A (ja) 異方導電フィルム
JPH04142050A (ja) 熱圧着ツール
JPH0917601A (ja) 電子部品およびその実装方法
KR100275440B1 (ko) 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법 및 지그
JP3816144B2 (ja) 圧着ヘッド及びそれを用いた表示パネルの製造方法
JP3040682U (ja) プリント回路
JPH04137583A (ja) 印刷回路基板
JPS62160290A (ja) 半田マスク
JPH0215693A (ja) プリント配線板の断線修理方法
KR0127689Y1 (ko) 표시 패널의 전기적 접속장치
EP0501414A1 (en) A method for connecting electrodes of a display apparatus
JPH01206317A (ja) 液晶表示素子とプリント基板の接続方法
JPH0746978Y2 (ja) 電子部品の実装構造
JP2502790B2 (ja) Ｉｃ部品の実装方法
JPS63299065A (ja) 電子部品の接続方法
JPH0779075A (ja) 回路基板製造法