JPH0779075A - 回路基板製造法 - Google Patents
回路基板製造法Info
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- JPH0779075A JPH0779075A JP22172993A JP22172993A JPH0779075A JP H0779075 A JPH0779075 A JP H0779075A JP 22172993 A JP22172993 A JP 22172993A JP 22172993 A JP22172993 A JP 22172993A JP H0779075 A JPH0779075 A JP H0779075A
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- resin
- copper foil
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半硬化樹脂の穴に、金属粒子と樹脂を混合し
た混合材を充填してそれらの上下面に銅箔をはりつけて
多層の回路基板を構成する製造方法において、銅箔と金
属粒子、金属粒子と金属粒子の接触を樹脂の接着力で保
持するという不安定な導通方法の課題を解決し、安価
に、かつ高い信頼性を有する方法で実現できる回路基板
の製造法を提供する。 【構成】 半硬化樹脂の穴に金属粒子と樹脂の混合材を
充填、上下面に銅箔を設置、圧縮して、銅箔、金属粒子
が互いに接触し、銅箔間に導通ができた時点に、電流、
または、超音波振動を加えることにより熱を発生させ、
その熱により銅箔、金属粒子を溶着して、互いの結合を
はかるとともに、従来もっている樹脂の接着力と併せて
各々の結合力の向上をはかる。
た混合材を充填してそれらの上下面に銅箔をはりつけて
多層の回路基板を構成する製造方法において、銅箔と金
属粒子、金属粒子と金属粒子の接触を樹脂の接着力で保
持するという不安定な導通方法の課題を解決し、安価
に、かつ高い信頼性を有する方法で実現できる回路基板
の製造法を提供する。 【構成】 半硬化樹脂の穴に金属粒子と樹脂の混合材を
充填、上下面に銅箔を設置、圧縮して、銅箔、金属粒子
が互いに接触し、銅箔間に導通ができた時点に、電流、
または、超音波振動を加えることにより熱を発生させ、
その熱により銅箔、金属粒子を溶着して、互いの結合を
はかるとともに、従来もっている樹脂の接着力と併せて
各々の結合力の向上をはかる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の電気回路を構
成する上で必要とする回路基板に関するものである。
成する上で必要とする回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器は小型化、高機能化し使用
される範囲も広く、対応すべき環境条件も多岐にわた
り、安価で高品質な回路基板が要求されている。
される範囲も広く、対応すべき環境条件も多岐にわた
り、安価で高品質な回路基板が要求されている。
【０００３】従来の技術としては、図５以下に示してい
るように、金属どうしの接触を樹脂で固定、導通を保持
する方式であった。
るように、金属どうしの接触を樹脂で固定、導通を保持
する方式であった。
【０００４】以下図面を参照しながら、上述した従来の
回路基板製造の一例について説明する。
回路基板製造の一例について説明する。
【０００５】図５、６、７は、従来の回路基板の断面を
示すものである。図５で、１ａは半硬化基材、２は銅
箔、３は金属粒子、５は樹脂、７は圧縮板兼熱板であ
る。図６は、加熱、圧縮が完了した基板断面図、図７
は、導通部の拡大図で、８は銅箔２と金属粒子３の接
点、９は金属粒子３と金属粒子３の接点を示す。
示すものである。図５で、１ａは半硬化基材、２は銅
箔、３は金属粒子、５は樹脂、７は圧縮板兼熱板であ
る。図６は、加熱、圧縮が完了した基板断面図、図７
は、導通部の拡大図で、８は銅箔２と金属粒子３の接
点、９は金属粒子３と金属粒子３の接点を示す。
【０００６】以上のように構成された回路基板製造法に
ついて、以下その動作について説明する。
ついて、以下その動作について説明する。
【０００７】まず、半硬化基材１ａに必要とする穴をあ
け、その穴に金属粒子３と樹脂５を一定割合で混合した
混合材を印刷法、または、ディスペンサーなどで充填す
る。つぎに、銅箔２を半硬化基材１ａの上下に設置し、
圧縮板兼熱板７で加圧する。加熱、加圧により半硬化基
材１ａは、圧縮され同時に充填されたペーストも圧縮さ
れる。この時、樹脂５は、加熱により流動性を増し、金
属粒子３が互いに接触するところまで加圧されると金属
粒子３の隙間にのみ残り他の樹脂５は、同じく加熱によ
り軟らかくなっている半硬化基材１ａに吸収され、金属
粒子３と銅箔２とも接触し上下の銅箔２が電気的に導通
する。導通が生じた状態で、さらに、加熱を続けると半
硬化基材１ａ、樹脂５は、硬化し、銅箔２と金属粒子３
は隙間に残存する樹脂５の接着力で接触を保持され、同
様に、金属粒子３間も樹脂５により接触状態を保持して
導通状態を保つことができる。
け、その穴に金属粒子３と樹脂５を一定割合で混合した
混合材を印刷法、または、ディスペンサーなどで充填す
る。つぎに、銅箔２を半硬化基材１ａの上下に設置し、
圧縮板兼熱板７で加圧する。加熱、加圧により半硬化基
材１ａは、圧縮され同時に充填されたペーストも圧縮さ
れる。この時、樹脂５は、加熱により流動性を増し、金
属粒子３が互いに接触するところまで加圧されると金属
粒子３の隙間にのみ残り他の樹脂５は、同じく加熱によ
り軟らかくなっている半硬化基材１ａに吸収され、金属
粒子３と銅箔２とも接触し上下の銅箔２が電気的に導通
する。導通が生じた状態で、さらに、加熱を続けると半
硬化基材１ａ、樹脂５は、硬化し、銅箔２と金属粒子３
は隙間に残存する樹脂５の接着力で接触を保持され、同
様に、金属粒子３間も樹脂５により接触状態を保持して
導通状態を保つことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、温度変化に対して比較的弱い樹脂による
固定のため、回路基板として機器に搭載使用時に、周囲
の環境変化により、樹脂基材１、樹脂５が膨張、収縮を
し、銅箔２と金属粒子３の間、金属粒子３と金属粒子３
の間で接触状態が破れ、断線するという問題点を有して
いた。
うな構成では、温度変化に対して比較的弱い樹脂による
固定のため、回路基板として機器に搭載使用時に、周囲
の環境変化により、樹脂基材１、樹脂５が膨張、収縮を
し、銅箔２と金属粒子３の間、金属粒子３と金属粒子３
の間で接触状態が破れ、断線するという問題点を有して
いた。
【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、銅箔２と金属
粒子３、金属粒子３間の結合を、より強くし、貧質向上
をはかる方法を提供するものである。
粒子３、金属粒子３間の結合を、より強くし、貧質向上
をはかる方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の回路基板製造法は、電流、または、超音波
振動を銅箔２、金属粒子３に加え、金属部分に互いに溶
着、結合させるという構成を備えたものである。
めに本発明の回路基板製造法は、電流、または、超音波
振動を銅箔２、金属粒子３に加え、金属部分に互いに溶
着、結合させるという構成を備えたものである。
【００１１】
【作用】本発明は上記構成によって単に樹脂の接着力で
接触導通を保持するのではなく、金属間の溶着結合によ
るもので、その結合力は格段に強く充分な強度を得るこ
とができる。
接触導通を保持するのではなく、金属間の溶着結合によ
るもので、その結合力は格段に強く充分な強度を得るこ
とができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例の回路基板製造法につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は、本発明の第１の実施例における回
路基板の完成後の断面を示すものである。
路基板の完成後の断面を示すものである。
【００１４】図１において、１は樹脂基板、２は銅箔、
３は金属粒子である。図２は図１の部分拡大図で、４は
溶着部、５は樹脂である。
３は金属粒子である。図２は図１の部分拡大図で、４は
溶着部、５は樹脂である。
【００１５】図３、図４は溶着の断面図で、６はローラ
ー、７は溶接板、または、振動板である。
ー、７は溶接板、または、振動板である。
【００１６】以上のように本実施例によれば、途中まで
の工程は従来法とまったく同じである。図３において、
ローラー６をかけるまでの工程は、従来例で述べたとお
りである。従来例の図６まで仕上げた状態で、上下それ
ぞれのローラー６は、電流を流せる構造を有し基板上の
銅箔２に接触し、回転しながら矢示方向に移動できるよ
うに設置する。ローラー６が回転すると共に、上下それ
ぞれのローラー６を＋と−の電極として電流を流すこと
により、銅箔２、金属粒子３に電流が流れ電気的に短絡
状態となり、銅箔２、金属粒子３の接触部が発熱し、溶
着部４を形成する。互いに、溶着したときに電流をとめ
ることにより溶着と、従来の樹脂５による接着力とで結
合状態が維持できる。
の工程は従来法とまったく同じである。図３において、
ローラー６をかけるまでの工程は、従来例で述べたとお
りである。従来例の図６まで仕上げた状態で、上下それ
ぞれのローラー６は、電流を流せる構造を有し基板上の
銅箔２に接触し、回転しながら矢示方向に移動できるよ
うに設置する。ローラー６が回転すると共に、上下それ
ぞれのローラー６を＋と−の電極として電流を流すこと
により、銅箔２、金属粒子３に電流が流れ電気的に短絡
状態となり、銅箔２、金属粒子３の接触部が発熱し、溶
着部４を形成する。互いに、溶着したときに電流をとめ
ることにより溶着と、従来の樹脂５による接着力とで結
合状態が維持できる。
【００１７】図４は、基板を圧縮するときの圧縮板７が
溶接板、振動板を兼ねるもので、いずれも、圧縮完了の
時点で、電流を流すか、超音波振動を加える。電流を流
して溶着するのは、ローラー６を用いるときと同じ原理
で、順次溶着をするか、同時にするかの違いである。超
音波振動を用いる方法は、振動により金属の接触部にお
いて摩擦熱を発生させ、その摩擦熱により金属表面を溶
かし、互いに溶着させるものである。いずれの方法も必
要な条件設定をしなければならないことは、言うまでも
ないことである。
溶接板、振動板を兼ねるもので、いずれも、圧縮完了の
時点で、電流を流すか、超音波振動を加える。電流を流
して溶着するのは、ローラー６を用いるときと同じ原理
で、順次溶着をするか、同時にするかの違いである。超
音波振動を用いる方法は、振動により金属の接触部にお
いて摩擦熱を発生させ、その摩擦熱により金属表面を溶
かし、互いに溶着させるものである。いずれの方法も必
要な条件設定をしなければならないことは、言うまでも
ないことである。
【００１８】以上のように、本実施例によれば、金属ど
うしの溶着と樹脂５の持つ接着力とを併用でき結合力の
向上がはかれる。
うしの溶着と樹脂５の持つ接着力とを併用でき結合力の
向上がはかれる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、電流を制御、ま
たは、超音波振動を制御して発生させる装置を設けるこ
とにより、互いに溶着された強固な結合で信頼性の高
い、銅箔２間の導通部を得ることができる。
たは、超音波振動を制御して発生させる装置を設けるこ
とにより、互いに溶着された強固な結合で信頼性の高
い、銅箔２間の導通部を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例における基板の断面図
【図２】本発明の一実施例における導通部の拡大断面図
【図３】ローラーにより電流を与えた基板の概略断面図
【図４】本発明の溶接板または、振動板による概略断面
図
図
【図５】従来例の加工法により製造された基板の断面図
【図６】従来例の加工法により製造された圧縮後の基板
の断面図
の断面図
【図７】従来例の導通部の拡大断面図
Claims (4)
- 【請求項１】 半硬化樹脂基材に穴を開けその穴に導体
ペーストを埋め、半硬化基材の上下面に銅箔を張り付け
て、導体ペースト中の金属粒子と銅箔、金属粒子間とが
接触するまで圧縮し、上下面の銅箔間を電気的に接続し
て導通部を形成する回路基板製造法において、圧縮後、
上下面の銅箔に電流、または、超音波振動を加え、銅箔
と金属粒子、各金属粒子間を溶着することを特徴とする
回路基板製造法。 - 【請求項２】 圧縮後、銅箔を所定のパターンにエッチ
ングした後、溶着することを特徴とする請求項１記載の
回路基板製造法。 - 【請求項３】 圧縮時、圧縮板と、溶接板とを共用し、
圧縮完了後、電流を流して溶着することを特徴とする請
求項１記載の回路基板製造法。 - 【請求項４】 圧縮時、圧縮板と、振動板とを共用し、
圧縮完了後、超音波振動を加えて溶着することを特徴と
する請求項１記載の回路基板製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172993A JP3591854B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 回路基板製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22172993A JP3591854B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 回路基板製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779075A true JPH0779075A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3591854B2 JP3591854B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=16771347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22172993A Expired - Fee Related JP3591854B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 回路基板製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3591854B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583364B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-24 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US6729022B2 (en) | 1999-08-26 | 2004-05-04 | Sony Chemicals Corp. | Processes for manufacturing flexible wiring boards and the resulting flexible wiring boards |
| KR100809428B1 (ko) * | 2006-07-28 | 2008-03-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 및 제조장치 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22172993A patent/JP3591854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583364B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-24 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US6729022B2 (en) | 1999-08-26 | 2004-05-04 | Sony Chemicals Corp. | Processes for manufacturing flexible wiring boards and the resulting flexible wiring boards |
| US6737588B1 (en) | 1999-08-26 | 2004-05-18 | Sony Chemicals Corporation | Processes for manufacturing flexible wiring boards and the resulting flexible wiring board |
| US6926187B2 (en) | 1999-08-26 | 2005-08-09 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatus |
| US6991148B2 (en) | 1999-08-26 | 2006-01-31 | Sony Corporation | Process for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| KR100809428B1 (ko) * | 2006-07-28 | 2008-03-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 및 제조장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3591854B2 (ja) | 2004-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040210 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040409 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040409 |
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