JP2009176792A - 熱圧着接続方法、装置及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】加熱と加圧を行なう圧着ヘッドを用い配線基板における接続パターンなどの所定部分を安定的に導電接続できると共に当該所定部分以外の部分を接着材料で強固に着設できるような熱圧着接続方法及びその方法を用いる装置並びに印刷配線基板を提供する。
【構成】熱圧着接続方法及びその方法を用いた装置並びに印刷配線基板において、圧着面が凹凸形状の圧着ヘッド4を用い前記圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている配線基板1a,1bの接続パターン2a,2b同士を直接面接触させると共に、前記圧着面の凹部位では接着樹脂フィルム3により前記接続パターン2a,2b同士を接着させるようにした。
【選択図】 図3
【構成】熱圧着接続方法及びその方法を用いた装置並びに印刷配線基板において、圧着面が凹凸形状の圧着ヘッド4を用い前記圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている配線基板1a,1bの接続パターン2a,2b同士を直接面接触させると共に、前記圧着面の凹部位では接着樹脂フィルム3により前記接続パターン2a,2b同士を接着させるようにした。
【選択図】 図3
Description
本発明は熱圧着接続方法及び装置並びに印刷配線基板に係わり、特に、加熱と加圧を行なう圧着ヘッドを用い配線基板における接続パターンなどの所定部分を安定的に導電接続できると共に当該所定部分以外の部分を接着材料で強固に着設できるような熱圧着接続方法及びその方法を用いる装置並びに印刷配線基板に関する。
熱圧着工法による接続方法としては、従来から次のような方法が通常用いられている。すなわち、接続材料として異方性導電フィルムや異方性導電ペースト等といった導電性の粒子を含んだ接着剤を2個の配線基板のうち一方の配線基板の接続パターンに貼り付けた状態でその接着剤に圧着ツールによって所定の圧力と熱を加え、複数個の導電粒子が双方の接続パターンに接触した状態で、接着剤により固定して導通接続させている。
このような接着剤を用いた方法においては、導電性の粒子を接着剤に混入させており、接続パターンのピッチや厚さによって導電粒子の分散密度や粒子径などを変更する必要があるため、接続パターンが狭ピッチになるほど材料コストが高くなるという問題があった。
また、導電粒子は球状であり、圧着後に潰されて双方の接続パターンと接触しているため、接続信頼性の面からも問題があった。更に、導電粒子には常に球状に戻ろうとする力が働いているため、接着剤による固定状態が不安定である場合には、導通不良になるという問題もあった。
また、導電粒子は球状であり、圧着後に潰されて双方の接続パターンと接触しているため、接続信頼性の面からも問題があった。更に、導電粒子には常に球状に戻ろうとする力が働いているため、接着剤による固定状態が不安定である場合には、導通不良になるという問題もあった。
図5は従来例の要部構成説明図であり、従来の熱圧着接続方法として通常行われている、異方性導電フィルムを接続材料とした従来例を説明するための図である。この図において、ベースとなる一方の配線基板1a上に接続パターン2aが形成されており、その接続パターン2a上に異方性導電フィルム5が貼り付けられている。
また、異方性導電フィルム5には接着剤層に複数個の導電粒子が分散した状態で混入している。他方に接続される配線基板1bの接続パターン2bを接続パターン2aに重ね合わせた状態で、圧着ヘッド4を矢印の方向へ圧力Fで下降させて他方の面に所定の圧力と熱を加えることにより、接続パターン2a,2bなどの導電接続を行なうようになっている。
一方、図6は図5のA―A断面図であり接続パターン2a、2bの短手方向の断面を示しており、図7は図5のB―B断面図であり接続パターン2a、2bの長手方向の断面を示している。以下、これらの図を参照しながら、導電接続後の圧着状態について詳しく説明する。
図6において、一方の接続パターン2aと他方の接続パターン2bの間に異方性導電フィルム5が挟着されると共に、導電粒子6が押し潰された状態で、接着剤が硬化し接続パターン2aと2bを導電接続させている。
図6において、一方の接続パターン2aと他方の接続パターン2bの間に異方性導電フィルム5が挟着されると共に、導電粒子6が押し潰された状態で、接着剤が硬化し接続パターン2aと2bを導電接続させている。
また、図7で示すように、1つの接続パターン2a、2b間に複数個の導電粒子が存在しているうえ接続材料である異方性導電フィルム5は接着剤と数ミクロンの導電粒子6から構成されているため、製造コストなどが高くなっていた。
この種の問題に対応するため、例えば下記の特許文献1〜4に示すような種々の方法が従来から考案されている。即ち、特許文献1に記載された熱圧着装置の発明では、配線基板の実装部に仮実装された複数の電子部品を熱圧着ヘッドで同時に圧力と熱を加えることにより、配線基板上に一度に複数の電子部品を熱圧着して実装するようにしていた。
また、特許文献2に記載された電子部品の加圧装置の発明では、加圧シリンダの底板に形成された挿通孔の横断面積を、電子部品を加圧する加圧力に従って設定し、挿通孔に上下動自在に挿通するピストンロッドを、加圧シリンダの内圧で下方に付勢し、ピストンロッドの下端で回路基板に搭載された電子部品を加圧するようにしていた。
特許文献3に記載された熱圧着ヘッドの発明では、熱圧着面に耐熱性可とう体を装着し全ての電極パターンを均一に熱圧着できるようにしている。
また、特許文献4に記載されたボンディング装置の発明では、上下動自在で対応する部品を複数の押圧部材で押圧しながら加熱させ、形状の異なる部品に対してもボンディングできるような構成していた。
また、特許文献4に記載されたボンディング装置の発明では、上下動自在で対応する部品を複数の押圧部材で押圧しながら加熱させ、形状の異なる部品に対してもボンディングできるような構成していた。
然しながら、上述の特許文献1〜4に記載されている何れの発明においても、接続パターンなどの導電接続が不安定になったり接続材料コストが高くなったりする等の問題があった。
本発明はかかる状況に鑑みてなされたものであり、加熱と加圧を行なう圧着ヘッドを用い配線基板における接続パターンなどの所定部分を安定的に導電接続できると共に当該所定部分以外の部分を接着材料で強固に着設できるような熱圧着接続方法及びその方法を用いる装置並びに印刷配線基板を提供することを目的としている。
上記目的を達成する請求項1記載の発明は、配線基板の接続パターンを熱圧着工法で加熱圧着して導電接続する方法において、圧着面が凹凸形状の圧着ヘッドを用い圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている第1及び第2配線基板の接続パターン同士を直接面接触させると共に、圧着面の凹部位では絶縁性の接着樹脂を介して接続パターン同士を接着させることを特徴とするものである。
圧着面が凹凸形状の圧着ヘッドを用い圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている第1及び第2配線基板の接続パターン同士を直接面接触させると共に、圧着面の凹部位では絶縁性の接着樹脂を介して接続パターン同士を接着させる。
圧着面が凹凸形状の圧着ヘッドを用い圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている第1及び第2配線基板の接続パターン同士を直接面接触させると共に、圧着面の凹部位では絶縁性の接着樹脂を介して接続パターン同士を接着させる。
同様に上記目的を達成する請求項2記載の発明は、請求項1記載の熱圧着接続方法において、接着樹脂のうち圧着面の凸部位に相当する部分が圧着面の凹部位の下方部分へ押し出され、当該下方部分の接着樹脂によって接続パターン同士が接着されることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の熱圧着接続方法において、第2配線基板の接続パターンが、圧着面における凸部位に相当する部分で凹型となり凹部位の下方部分で凸型となる波形状に形成されることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の熱圧着接続方法において、第2配線基板の接続パターンが、圧着面における凸部位に相当する部分で凹型となり凹部位の下方部分で凸型となる波形状に形成されることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項4記載の発明は、請求項1〜3の何れかに記載の熱圧着接続方法において、接着樹脂が接着樹脂フィルムであることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項5記載の発明は、請求項1〜4の何れかに記載の熱圧着接続方法において、圧着面における凹凸形状が接続パターンの長手方向に形成された圧着ヘッドを用いることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項5記載の発明は、請求項1〜4の何れかに記載の熱圧着接続方法において、圧着面における凹凸形状が接続パターンの長手方向に形成された圧着ヘッドを用いることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項6記載の発明は、第1配線基板に形成された接続パターンに絶縁性の接着樹脂を着設すると共に前記接続パターンと対抗させて第2配線基板の接続パターンを配置し前記第2配線基板の側から押圧と加熱を行なうことにより前記接続パターン同士の少なくとも一部を導電接続させる装置において、加熱と加圧を行なう熱圧着ヘッドと、前記熱圧着ヘッドを上下動させる駆動手段と、前記第1配線基板を保持する受け台とを設け、熱圧着ヘッドの圧着面に所定の凹凸形状が形成されていることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項7記載の発明は、請求項6記載の熱圧着装置において、凹凸形状は前記接続パターンの長手方向に形成されていることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項8記載の発明は、請求項6又は7記載の熱圧着装置において、接着樹脂が接着樹脂フィルムであることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項8記載の発明は、請求項6又は7記載の熱圧着装置において、接着樹脂が接着樹脂フィルムであることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項9記載の発明は、印刷配線基板において、予め対抗配置された第1及び第2の接続パターンの所定部分が熱圧着工法で加熱圧着されて導電接続された第1及び第2の配線基板を有し、前記所定部分の接続パターン同士が直接面接触すると共に、前記所定部分以外の部分では絶縁性の接着樹脂を介して接続パターン同士が接着していることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項10記載の発明は、請求項9記載の印刷配線基板において、少なくとも第2接続パターンが、前記所定部分で凹型となり前記所定部分以外の部分では凸型となる波形状に形成されていることを特徴とするものである。
同様に上記目的を達成する請求項10記載の発明は、請求項9記載の印刷配線基板において、少なくとも第2接続パターンが、前記所定部分で凹型となり前記所定部分以外の部分では凸型となる波形状に形成されていることを特徴とするものである。
本発明に係る熱圧着接続方法及びその方法を用いる装置並びに印刷配線基板によれば、熱圧着接続装置の圧着ヘッドにおいて圧着面を所定の凹凸形状にすることにより、圧着ヘッドの凸部位の接続パターン同士を直接面接触させて導通させると共に、十分な接続強度を保つため圧着ヘッド凹部位では接着樹脂を介して接続パターン同士を強固に接着させている。
その結果、接続パターンの所望部分で安定した導通接続が確保できるという利点がある。また、接続パターンの接続ピッチが狭くなった場合も圧着ヘッドの圧着面における凹凸形状の変更と接着樹脂を用いるだけで済むため、前記従来例のように異方性導電フィルムにおける導電粒子の粒径や密度を変更する必要性が無く、接続材料のコストを抑えることができるという利点がある。
以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図を参照しながら詳しく説明する。図1は本実施形態の要部構成説明図であり、図中、1a,1bは第1,第2の配線基板、2a,2bは第1,第2の配線基板1a,1bにそれぞれ形成された接続パターン、3は接着材料の一種である絶縁性の接着樹脂フィルム、4は対象物に所定の圧力と熱を加える圧着ヘッドである。
このような構成からなる本実施形態において、ベースとなる第1配線基板1aの接続パターン2aに接着樹脂フィルム3が貼り付けられ、第2配線基板1bの接続パターン2bが接続パターン2aに対抗する位置になるように第1配線基板1aが設置された状態で、熱圧着装置の圧着ヘッド4が圧力Fで下降して所定の圧力と熱が加えられ、接続パターン2a,2bの各所定部分が導通接続される。
図2は図1のA−A断面図、図3は本実施形態の動作を説明するための図であり、図中、図1と同一符号は同一の意味を持たせて使用し、ここでの重複説明は省略する。なお、圧着ヘッド4の圧着面を側面(図2及び図3において紙面の正面側)から見ると、図1における接続パターン2a,2bの長手方向(図2及び図3において紙面の水平方向)に凹凸が形成されている。
図2で示すように、圧着ヘッド4により加熱と加圧を行なう熱圧着装置において、最初、ベースとなる第1配線基板1aが受け台7上にセットされる。この第1配線基板1aには接続パターン2aが形成されると共に、その接続パターン2aの上に、接着樹脂フィルム3が予め貼り付けられている。
次いで、第2配線基板1bの接続パターン2bを、上記接続パターン2aに重ね合わさる位置となるようにセットし、その状態で、加熱された圧着ヘッド4を圧力Fで図2の矢印方向へ下降させ、その後、第2配線基板1bの接続パターン2bに所定の圧力と熱が加えられる。
次いで、第2配線基板1bの接続パターン2bを、上記接続パターン2aに重ね合わさる位置となるようにセットし、その状態で、加熱された圧着ヘッド4を圧力Fで図2の矢印方向へ下降させ、その後、第2配線基板1bの接続パターン2bに所定の圧力と熱が加えられる。
一方、図3は、圧着ヘッド4が第2配線基板1bの接続パターン2bを加熱及び加圧している状態を示している。この図で示すように、圧着ヘッド4の圧着面は図3の紙面上で水平方法に形成された凹凸形状となっているため、圧着ヘッド4の圧着面における凸部位だけで接続パターン2bが加圧されるようになる。このため、圧着ヘッド4の圧着面の凸部位に相当する部分の接着樹脂フィルム3が押し出され、その凸部位に当たる接続パターン2bが接続パターン2aに直接面接触するようになる。
また、圧着ヘッド4の圧着面における凹部位は第2配線基板1bを直接加圧しないため、当該凹部位の下方に位置する接続パターン2bの部分は接続パターン2aと直接的には接触しない。しかし、圧着ヘッド4による加圧と加熱によって圧着面における凸部位の接着樹脂フィルム3が押し出されて上記凹部位に到達しているため、接着樹脂フィルム3によって接続パターン2aと接続パターン2bが接着させられる。
すなわち、圧着ヘッド4の圧着面における凸部位に相当する部分で接続パターン2bが接続パターン2aに直接面接触すると共に、当該圧着面における凹部位の下方で接続パターン2bが接着樹脂フィルム3を介して接続パターン2aに接着させられる。
その結果、図3に示すように、接続パターン2bは上記圧着面の凸部位に相当する部分で凹型となり上記圧着面の凹部位に相当部分で凸型となるような波状に変形する。この状態で、接着樹脂フィルム3が硬化し接続パターン2aと接続パターン2bが固定されるようになる。
その結果、図3に示すように、接続パターン2bは上記圧着面の凸部位に相当する部分で凹型となり上記圧着面の凹部位に相当部分で凸型となるような波状に変形する。この状態で、接着樹脂フィルム3が硬化し接続パターン2aと接続パターン2bが固定されるようになる。
このようにして、上記圧着面の凸部位に相当する所定部分における接続パターン同士が直接面接触すると共に、当該所定部分以外の部分(上記圧着面の凹部位に相当する部分)では絶縁性の接着樹脂フィルム3を介して接続パターン2a,2b同士が接着しているような第1及び第2の配線基板1a,1bを有する印刷配線基板が得られる。
次に、本発明の他の実施の形態について図を参照しながら説明する。図4は本発明の他の実施の形態を説明するための図であり、図中、8は押圧面における凹凸のピッチと幅が狭い圧着ヘッドである。なお、図2と同一符号は同一意味を持たせて使用し、ここでの重複説明は省略する。
このような構成からなる本発明の他の実施の形態において、圧着ヘッド8の圧着面における凹凸形状は、図1〜図3に示した本発明の実施形態における圧着ヘッド4の場合に比して、凹凸のピッチと幅が狭くなっている。
このため、第1及び第2の配線基板1a,1bにそれぞれ形成されている接続パターン2a,2bが狭ピッチの場合に、接続パターン2a,2bの所望部分で安定した導通接続が可能になる。
同様にして、圧着ヘッド8の圧着面における凹凸形状は、配線基板、接続パターンの材質及び接続ピッチなどにより、凹凸のピッチや凸部の先端形状などが変更可能である。
このため、第1及び第2の配線基板1a,1bにそれぞれ形成されている接続パターン2a,2bが狭ピッチの場合に、接続パターン2a,2bの所望部分で安定した導通接続が可能になる。
同様にして、圧着ヘッド8の圧着面における凹凸形状は、配線基板、接続パターンの材質及び接続ピッチなどにより、凹凸のピッチや凸部の先端形状などが変更可能である。
以上詳しく説明したような本発明他の実施の形態によれば、図1〜図3を用いて詳述した本発明の最良の実施形態の場合と同様の効果が得られる。
すなわち、本発明他の実施の形態によれば、接続パターン2a,2bの所望部分で安定した導通接続が可能であるうえ、前記従来例の異方性導電フィルムの場合のように導電粒子の粒径や密度を変更する必要が無く、圧着ヘッド8の圧着面における凹凸形状の変更と接続材料である接着樹脂を用いるだけで済み接続材料のコストを抑えることができる。
すなわち、本発明他の実施の形態によれば、接続パターン2a,2bの所望部分で安定した導通接続が可能であるうえ、前記従来例の異方性導電フィルムの場合のように導電粒子の粒径や密度を変更する必要が無く、圧着ヘッド8の圧着面における凹凸形状の変更と接続材料である接着樹脂を用いるだけで済み接続材料のコストを抑えることができる。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
本発明は、異方性導電フィルムを接続材料として熱圧着接続をしている装置あるいはそれ以外の接続材料でも熱圧着接続している装置、及び本発明と同様の熱圧着接続方法を使用して製造する各種の印刷配線基板に適用できるものである。
1a,1b・・・・・・配線基板
2a,2b・・・・・・接続パターン
3・・・・・・・・・・接着樹脂フィルム
4,8・・・・・・・・圧着ヘッド
5・・・・・・・・・・異方性導電フィルム
6・・・・・・・・・・導電粒子
7・・・・・・・・・・受け台
2a,2b・・・・・・接続パターン
3・・・・・・・・・・接着樹脂フィルム
4,8・・・・・・・・圧着ヘッド
5・・・・・・・・・・異方性導電フィルム
6・・・・・・・・・・導電粒子
7・・・・・・・・・・受け台
Claims (10)
- 配線基板の接続パターンを熱圧着工法で加熱圧着して導電接続する方法において、圧着面が凹凸形状の圧着ヘッドを用い前記圧着面の凸部位で、予め対抗配置されている第1及び第2配線基板の接続パターン同士を直接面接触させると共に、前記圧着面の凹部位では絶縁性の接着樹脂を介して前記接続パターン同士を接着させることを特徴とする熱圧着接続方法。
- 前記接着樹脂のうち前記凸部位の相当部分が前記凹部位の下方部分へ押し出され、当該下方部分の接着樹脂によって前記接続パターン同士が接着されることを特徴とする請求項1記載の熱圧着接続方法。
- 前記第2配線基板の接続パターンは、前記凸部位の相当部分で凹型となり前記凹部位の下方部分で凸型となる波形状に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載の熱圧着接続方法。
- 前記接着樹脂は接着樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の熱圧着接続方法。
- 前記凹凸形状が前記接続パターンの長手方向に形成された圧着ヘッドを用いることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の熱圧着接続方法。
- 第1配線基板に形成された接続パターンに絶縁性の接着樹脂を着設すると共に前記接続パターンと対抗させて第2配線基板の接続パターンを配置し前記第2配線基板の側から押圧と加熱を行なうことにより前記接続パターン同士の少なくとも一部を導電接続させる装置において、加熱と加圧を行なう熱圧着ヘッドと、前記熱圧着ヘッドを上下動させる駆動手段と、前記第1配線基板を保持する受け台とを具備し、前記熱圧着ヘッドの圧着面に所定の凹凸形状が形成されていることを特徴とする熱圧着装置。
- 前記凹凸形状は前記接続パターンの長手方向に形成されていることを特徴とする請求項6記載の熱圧着装置。
- 前記接着樹脂は接着樹脂フィルムであることを特徴とする請求項6又は7記載の熱圧着装置。
- 予め対抗配置された第1及び第2の接続パターンの所定部分が熱圧着工法で加熱圧着されて導電接続された第1及び第2の配線基板を有する印刷配線基板であって、前記所定部分の接続パターン同士が直接面接触すると共に、前記所定部分以外の部分では絶縁性の接着樹脂を介して前記接続パターン同士が接着していることを特徴とする印刷配線基板。
- 少なくとも前記第2接続パターンが、前記所定部分で凹型となり前記所定部分以外の部分では凸型となる波形状に形成されていることを特徴とする請求項9記載の印刷配線基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012121070A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの検査方法 |
CN115084788A (zh) * | 2021-03-16 | 2022-09-20 | 三星Sdi株式会社 | 电池组 |
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