JPH07242085A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、部品点数を削減して製造工程を簡
略化するとともに、製造時の発生応力を低減することを
目的とするものである。 【構成】 浸漬槽１１内に入れられたＵＶ樹脂等の未硬
化の外装材１２中に、回路基板１に電子部品２を実装し
てなるモジュール３を浸漬した状態で、外装材１２を硬
化させ、この後これらを浸漬槽１１から取り出して外装
材１２に対して外装加工を行うようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードの製造方
法及びＩＣカードに関し、特に外装材の構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図２１は従来のＩＣカードの一例を示す
断面図である。図において、１は回路基板、２は回路基
板１の両面に実装されているＩＣ等の複数個の電子部
品、３は回路基板１及び電子部品２からなるモジュー
ル、４はモジュール３を保持するフレーム、５は回路基
板１の両面に対向するように接着シート６を介してフレ
ーム４に固定され、電子部品２等を保護するパネル、７
はフレーム４及びパネル５からなる外装材である。

【０００３】次に、上記のような従来のＩＣカードの組
立手順について図２２を用いて説明する。まず、回路基
板１の所定の位置に電子部品２を実装してモジュール３
を組み立てる（ステップＳ１）。そして、このモジュー
ル３にフレーム４を取り付ける（ステップＳ２）。一
方、パネル５には、接着シート６を仮付けしておく（ス
テップＳ３）。これらの後、フレーム４に接着シート６
を介してパネル５を接着する（ステップＳ４）。この接
着シート６の接着剤が硬化すると、ＩＣカードが完成す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のＩＣカードにおいては、フレーム４に接着シー
ト６を介してパネル５を接着することにより外装材７を
組み立てるようになっているため、部品点数が多く、製
造工程が複雑になるという問題点があった。また、製造
工程途中の発生応力による電子部品２等へのダメージが
生じるという問題点もあった。

【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、部品点数を減
らして製造工程を簡略化することができ、また製造時の
発生応力を低減することができるＩＣカードの製造方法
及びＩＣカードを得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃカードの製造方法は、回路基板に電子部品が実装され
てなるモジュールを、浸漬槽内に入れられた未硬化の外
装材中に浸漬し、外装材を硬化させるものである。

【０００７】請求項２の発明に係るＩＣカードの製造方
法は、浸漬槽内に配置された支持部材にモジュールを位
置決めして支持させた後、未硬化の外装材を浸漬槽内に
流し込むことにより、モジュールを外装材中に浸漬する
ものである。

【０００８】請求項３の発明に係るＩＣカードの製造方
法は、モジュールを未硬化の外装材中に浸漬した後、モ
ジュールを浸漬槽から取り出して外装材を硬化させる作
業を繰り返すことにより、複数の層からなる外装材を形
成するものである。

【０００９】請求項４の発明に係るＩＣカードの製造方
法は、外装材が所定の外周形状になるように外装材の硬
化後に外装材に対して外装加工を行うものである。

【００１０】請求項５の発明に係るＩＣカードの製造方
法は、モジュールにコネクタを接続しておき、コネクタ
の端子挿入穴に外装材が入り込むのを防止しつつモジュ
ールを未硬化の外装材中に浸漬するものである。

【００１１】請求項６の発明に係るＩＣカードの製造方
法は、モジュールにコネクタ電極を接続しておき、コネ
クタ電極にピンを挿入した状態でモジュールを未硬化の
外装材中に浸漬するとともに、外装材の硬化後にピンを
取り除くものである。

【００１２】請求項７の発明に係るＩＣカードは、外装
材が所定の条件で硬化する材料からなっており、かつモ
ジュールが外装材内に埋設されているものである。

【００１３】請求項８の発明に係るＩＣカードは、外装
材を複数の層で構成し、これら複数の層のうちの少なく
ともいずれか１層を弾性材からなる弾性材層としたもの
である。

【００１４】請求項９の発明に係るＩＣカードは、外装
材を複数の層で構成し、これら複数の層のうちの少なく
ともいずれか１層を断熱材からなる断熱材層としたもの
である。

【００１５】請求項１０の発明に係るＩＣカードは、外
装材を複数の層で構成し、これら複数の層のうちの最内
層を電気絶縁材からなる絶縁材層としたものである。

【００１６】請求項１１の発明に係るＩＣカードは、外
装材の外周部に導電材からなる外部コーティングを施し
たものである。

【００１７】

【作用】請求項１の発明においては、浸漬槽内の未硬化
の外装材中にモジュールを浸漬した後、外装材を硬化さ
せることにより、部品点数を削減し、製造工程を簡略化
するとともに、発生応力を低減する。

【００１８】請求項２の発明においては、支持部材によ
りモジュールの位置決めを行い、モジュールの沈み等に
よる位置ずれを防止する。

【００１９】請求項３の発明においては、浸漬と硬化と
を繰り返して複数の層からなる外装材を形成することに
より、製造時に電子部品等に加わる力を小さくし、発生
応力を一層低減する。

【００２０】請求項４の発明においては、硬化後の外装
材に対して外装加工を行うことにより、外形寸法の安定
性を向上させる。

【００２１】請求項５の発明においては、コネクタ付き
のモジュールを未硬化の外装材中に浸漬することによ
り、硬化した外装材にコネクタも埋め込むことができ、
これにより外部のコネクタ端子への接続が可能となる。

【００２２】請求項６の発明においては、コネクタ電極
にピンを挿入した状態でコネクタ電極付きのモジュール
を未硬化の外装材中に浸漬するとともに、外装材の硬化
後にピンを取り除くことにより、外装材とコネクタとを
同時に成形する。

【００２３】請求項７の発明においては、所定の条件で
硬化する材料からなる外装材内にモジュールを埋設する
ことにより、部品点数を削減し製造工程を簡略化すると
ともに、製造時の発生応力を低減する。

【００２４】請求項８の発明においては、外装材を複数
の層で構成し、これら複数の層のうちの少なくともいず
れか１層を弾性材からなる弾性材層とすることにより、
外力を弾性材層で吸収し、電子部品を保護する。

【００２５】請求項９の発明においては、外装材を複数
の層で構成し、これら複数の層のうちの少なくともいず
れか１層を断熱材からなる断熱材層とすることにより、
耐熱性を向上させる。

【００２６】請求項１０の発明においては、外装材を複
数の層で構成し、これら複数の層のうちの最内層を電気
絶縁材からなる絶縁材層とすることにより、電子部品の
端子間のショートを防止する。

【００２７】請求項１１の発明においては、外装材の外
周部に導電材からなる外部コーティングを施すことによ
り、モジュールの静電耐力を向上させる。

【００２８】

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１によるＩＣカード
の製造途中の状態を示す断面図であり、図２１と同一又
は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

【００２９】図において、１１はモジュール３を収容す
る浸漬槽であり、この浸漬槽１１は、熱，光等の外部環
境の変化に対して繰り返し使用できる材料、例えばステ
ンレス鋼等の金属材等からなっている。１２は浸漬槽１
１に入れられている外装材であり、この外装材１２は、
例えば紫外線の照射により硬化するＵＶ樹脂が使用され
ている。また、モジュール３は、この外装材１２中に浸
漬されている。

【００３０】次に、この実施例１のＩＣカードの製造方
法について図２を用いて説明する。まず、従来例と同様
にモジュール３を組み立て（ステップＳ１）、浸漬槽１
１内に流し込まれた流動性のある未硬化の外装材１２中
にモジュール３を浸漬する（ステップＳ５）。そして、
外装材１２を硬化させた後（ステップＳ６）、これらを
浸漬槽１１から取り出す。

【００３１】このとき、外装材１２としてＵＶ樹脂を使
用する場合、浸漬槽１１の上方に配置した紫外線発光灯
（図示せず）から例えば１０００〜２０００ルクス程度
の紫外線を一斉に照射することにより、そのＵＶ樹脂を
硬化させることができる。この後、硬化した外装材１２
を所定の外周形状に外装加工すれば（ステップＳ７）、
ＩＣカードが完成する。

【００３２】このようなＩＣカードの製造方法では、外
装材１２が合成樹脂材の一体成形となるため、部品点数
が減少し、製造工程が簡略化される。また、低応力での
一体成形が可能であり、製造時に電子部品等に生じる応
力が小さくなり、信頼性が向上する。さらに、硬化後に
外周形状を加工するため、外形寸法が安定する。

【００３３】実施例２．なお、上記実施例１では金属等
からなる浸漬槽１１を用いたが、これに限定されるもの
ではない。例えば、浸漬槽１１の材料として、例えば合
成樹脂材等の形状加工が容易な材料を用いることによ
り、浸漬槽１１内の外装材１２が硬化した後に、これを
浸漬槽１１から取り出すことなく、そのまま外装加工を
行うことができ、製造工程がさらに簡略化される。

【００３４】実施例３．また、上記実施例１では硬化し
た外装材１２に外装加工を施したが、浸漬槽１１の内部
形状を予めＩＣカードの外周形状と同じにしておくこと
により、外形寸法の安定性はやや悪くなるが、外装加工
の手間を省くことができる。

【００３５】実施例４．ここで、上記実施例１，３の浸
漬槽１１の内周面に、硬化した外装材１２が付着しにく
い離型性の良い材料を用いる、例えば内周面にポリテト
ラフルオロエチレン等のコーティングを施すことによ
り、浸漬槽１１からの取り出しが容易になる。

【００３６】さらに、外装材１２はＵＶ樹脂に限定され
るものではなく、例えば熱硬化性樹脂など、熱や光など
の外部環境の変化に応じて所定の条件で硬化する他のも
のであってもよい。但し、熱硬化性樹脂を使用する場
合、電子部品２に悪影響が生じない程度の温度で硬化す
るものを選択するのが好ましい。

【００３７】実施例５．次に、図３はこの発明の実施例
５によるＩＣカードの製造途中の状態を示す斜視図であ
る。図において、１３は実施例１のものより大形の浸漬
槽であり、この浸漬槽１３内に入れられた外装材１２中
には、複数のモジュール３が同時に浸漬されている。

【００３８】このような大形の浸漬槽１３を用いてＩＣ
カードを製造する場合、まず浸漬槽１３内にその容積に
応じた未硬化の外装材１２を流し込み、その外装材１２
中に複数のモジュール３を浸漬する。そして、外装材１
２を硬化させた後、これらを浸漬槽１３から取り出し、
各モジュール３毎に分割してそれぞれ外装加工を行う。
これにより、ＩＣカードの製造効率が一層向上する。

【００３９】実施例６．次に、図４は複数のモジュール
３を連ねた多連モジュール１４を示す斜視図であり、例
えば１枚の基板１上にモジュール複数分の電子部品２が
実装されている（図の斜線部分がモジュール１個分）。
このような多連モジュール１４を図３のような浸漬槽１
３内の外装材１２中に浸漬し、硬化後に図４の破線に沿
って分割することも可能である。

【００４０】このような多連モジュール１４を用いるこ
とにより、モジュール相互の位置が決まるため、位置精
度が向上する。

【００４１】実施例７．次に、図５はこの発明の実施例
７によるＩＣカードの製造途中の状態を示す斜視図であ
り、図３の浸漬槽１３内に外装材１２をモジュール３毎
に区切るための区切材１５を配置したものである。この
ような区切材１５を用いることにより、複数のモジュー
ル３を同時に浸漬する場合に、硬化後の外装材１２を分
割する手間が省ける。また、浸漬槽１３内の区切材１５
により区切られたスペースをそれぞれＩＣカードの形状
としておくことにより、硬化後の外装材１２に対する外
装加工を省略することもできる。

【００４２】実施例８．図６はこの発明の実施例８によ
るＩＣカードの製造途中の状態を示す断面図、図７は図
６の外装材を流し込む前の状態を示す平面図、図８は図
６の外装材を浸漬槽から取り出した状態を示す平面図で
ある。図において、１６は浸漬槽１１内に互いに平行に
設けられ、モジュール３を所定の位置に位置決めして支
持する支持部材としての一対の固定枠であり、これらの
固定枠１６は、例えば図７に示すように、浸漬槽１１の
内壁面に設けられた段部（受け部）１１ａ上に載せられ
ている。

【００４３】このような固定枠１６を用いた場合、硬化
した外装材１２を浸漬槽１１から取り出した後、図８の
一点鎖線Ａ１，Ａ２に沿う外装加工を行い、次に図８の
二点鎖線Ｂ１，Ｂ２に沿う外装加工を行う。これによ
り、モジュール３の位置決めをすることができ、モジュ
ール３の沈み等による位置ずれを容易に防止できる。

【００４４】実施例９．図９はこの発明の実施例９によ
るＩＣカードの製造途中の状態を示す平面図である。こ
の実施例９では、上記実施例８と同様の固定枠１６を使
用し、硬化した外装材１２を浸漬槽１１（図６）から取
り出した後、一点鎖線Ｃ１，Ｃ２に沿う外装加工を行
い、次に二点鎖線Ｄ１，Ｄ２に沿う外装加工を行う。即
ち、固定枠１６を切断しないようにモジュール３の基板
部分に加工を行う。このような製造方法によれば、上記
実施例８に比べて基板上の実装可能面積が小さくなるも
のの、残った外装材１２を破壊，切取することにより、
固定枠１６を取り出して再利用することが可能となる。

【００４５】実施例１０．次に、図１０はこの発明の実
施例１０によるＩＣカードの製造途中の状態を示す断面
図である。図において、１７は浸漬槽１１内に互いに平
行に設けられ、モジュール３を所定の位置に位置決めし
て支持する支持部材としての一対の固定台であり、これ
らの固定台１７は、例えば浸漬槽１１の底部に設けられ
た嵌合穴１１ｂに嵌合させることにより立設されてい
る。

【００４６】このような固定台１７を用いた場合、硬化
した外装材１２を浸漬槽１１から取り出した後、固定台
１７を含めて外装加工を行う。これにより、モジュール
３の位置決めをすることができ、モジュール３の沈みや
ずれを容易に防止できる。

【００４７】実施例１１．なお、上記実施例１０では固
定台１７ごと外装加工を行う例を示したが、上記実施例
９と同様に、基板１の一部を切断するような外装加工を
行ってもよく、これにより固定台１７を再利用すること
が可能となる。

【００４８】ここで、上記実施例８〜１１のうち、固定
枠１６及び固定台１７を含めた外装加工を行う実施例
８，１０では、加工の容易な樹脂材、例えば外装材１２
と同様の樹脂材などを使用するのが好ましい。また、実
施例９，１１では、固定枠１６及び固定台１７の再利用
が可能なため、耐久性のあるステンレス鋼等の金属材を
使用するのが好ましい。

【００４９】実施例１２．次に、図１１はこの発明の実
施例１２によるＩＣカードの製造途中の状態を示す断面
図である。図において、１８は基板１の端部に接続され
ているコネクタである。

【００５０】この実施例１２では、コネクタ１８付きの
モジュール３を外装材１２中に浸漬する。そして、外装
材１２の硬化後、これを浸漬槽１１から取り出し、コネ
クタ１８が外部に露出するように外装加工を行う。

【００５１】このようにして製造されたＩＣカードで
は、コネクタ１８が外部に設けられているので、外部装
置のコネクタ端子（図示せず）への接続が可能となる。
但し、コネクタ１８の端子挿入穴内に外装材１２が流入
して硬化してしまうと、コネクタ端子への接続が不可能
となるため、上記端子挿入穴内の外装材１２を取り除く
か又は流入を防止する手段を用いる必要がある。

【００５２】実施例１３．これに対して、図１２に示す
実施例１３では、縦形の浸漬槽１９を用い、コネクタ１
８の先端部が突出するようにモジュール３を外装材１２
中に立てて浸漬する。これにより、上記実施例１２と同
様にＩＣカードのコネクタ端子への接続が可能となるの
は勿論、コネクタ１８の端子挿入穴が外装材１２により
塞がれるのが防止される。

【００５３】実施例１４．また、上記実施例１３のよう
なコネクタ１８付きのＩＣカードを複数製造する場合、
図１３に示すように、浸漬槽１９よりも底面積の広い浸
漬槽２０を用い、複数のモジュール３を外装材１２中に
それぞれ立てて同時に浸漬すればよく、生産性が向上す
る。このとき、各モジュール３間に、上記実施例７の区
切材１５と同様の役割を果たす分離シート２１を配置し
ておくことにより、外装材１２が硬化した後の分割が容
易である。このような分割シート２１の材料としては、
例えばポリエチレンフィルムにポリテトラフルオロエチ
レン等の離型処理を施したものが適している。

【００５４】実施例１５．なお、上記実施例１３，１４
ではコネクタ１８の先端部を予め露出させた状態でモジ
ュール３を外装材１２中に浸漬することによりコネクタ
１８の端子挿入穴が塞がれるのを防止したが、これに限
定されるものではなく、例えば図１４に示すように、コ
ネクタ１８の先端部に流入防止蓋２１を取り付けてもよ
く、外装材１２の硬化後に流入防止蓋２１を取り外すこ
とにより、端子挿入穴が確保される。

【００５５】実施例１６．また、図１５はこの発明の実
施例１６によるＩＣカードの製造途中の状態を示す要部
断面図である。図において、２２は浸漬槽１９の底部に
上方へ向けて突出して設けられている複数のピン、２３
は基板１の端部に接続されているコネクタ電極であり、
このコネクタ電極２３には、ピン２２が挿入されてい
る。

【００５６】この実施例１６のＩＣカードの製造方法で
は、まずコネクタ電極２３が接続された基板１を浸漬槽
１９内にセットする。このとき、ピン２２をコネクタ電
極２３に挿入する。この状態で、未硬化の外装材１２を
浸漬槽１９内に入れる。そして、外装材１２が硬化した
らこれを浸漬槽１９から取り出し、外装加工を行う。こ
のとき、外装加工によりコネクタを同時に形成する。

【００５７】このような製造方法によれば、コネクタを
同時に作ることができるので、生産性が向上する。ま
た、浸漬槽１９に端子挿入穴を形成するためのピン２２
を設けたので、端子挿入穴が塞がれることはなく、かつ
モジュール３の位置決めを容易に行える。

【００５８】実施例１７．さらに、図１６に示すよう
に、モジュール３を水平に浸漬槽１１内の外装材１２中
に浸漬する場合にも、コネクタ１８のみを浸漬槽１１外
に配置することにより、端子挿入穴が塞がれるのを防止
できる。

【００５９】実施例１８．次に、図１７はこの発明の実
施例１８によるＩＣカードの製造途中の状態を示す断面
図、図１８は図１７の後段の状態を示す断面図である。
図において、２４ないし２７はモジュール３の外周部を
覆っている第１ないし第４の合成樹脂材層であり、これ
らの合成樹脂材層２４〜２７により外装材２８が構成さ
れている。

【００６０】このようなＩＣカードを製造する場合、ま
ず未硬化の合成樹脂材が入った浸漬槽中にモジュール３
を浸漬して取り出し、外周部に付着した合成樹脂材を硬
化させる。これにより、第１の合成樹脂材層（最内層）
２４が形成される。この後、上記の作業を繰り返し、第
２ないし第４の合成樹脂材層２５〜２７を順次形成して
いく。そして、図１７に示すように第４の合成樹脂材層
（最外層）２７が形成されたら、図１８に示すように、
ＩＣカードの外周形状となるように外装加工を行う。

【００６１】この実施例１８のＩＣカードの製造方法に
よれば、従来例のものに比べて部品点数が減少し、製造
工程が簡略化される。また、第４の合成樹脂材層２７の
硬化後に外装加工を行うため、外形寸法が安定する。さ
らに、浸漬による薄いコーティングを繰り返して第１な
いし第４の合成樹脂材層２４〜２７を形成するため、電
子部品２等にかかる機械的な外力は小さく、製造時に電
子部品２等に生じる応力は、上記各実施例の方法に比べ
ても一層低減される。

【００６２】なお、上記実施例１８では合成樹脂材層を
４層としたが、層数はこれに限定されるものではない。
また、外装材２８を構成する各層の材料は合成樹脂材に
限定されるものではなく、さらに少なくとも一層を異な
る材料で構成してもよい。但し、硬化方法が同じの同種
の材料で各層を構成した方が工程的には簡単である。

【００６３】実施例１９．例えば、図１７及び図１８の
第１の合成樹脂材層２４の代わりにゴム材等の弾性を有
する材料の層を設けてもよく、この弾性材層により外部
からの力が吸収され、モジュール３に生じる応力が小さ
くなる。このような弾性材層は、最内層以外の層に設け
ることも可能である。

【００６４】実施例２０．また、外装材を構成する複数
の層のうちの少なくともいずれか１層を断熱材からなる
断熱材層としてもよく、これにより外部からの熱がモジ
ュールに伝わるのが防止され、モジュールの熱応力が低
減され、耐熱性が向上する。

【００６５】実施例２１．さらに、外装材を構成する複
数の層のうちの最内層を電気絶縁材からなる絶縁材層と
してもよく、これにより電子部品の端子間のショートを
防止することができる。

【００６６】実施例２２．次に、図１９はこの発明の実
施例２２によるＩＣカードの断面図であり、図１８のＩ
Ｃカードの外周部に外部コーティング２９を設けたもの
である。上記実施例１８の方法では、多層コーティング
の加工による歪みや段差がカード表面に生じる恐れがあ
るが、この実施例２２のような外部コーティング２９を
施すことにより、ＩＣカードの表面状態を良好にするこ
とができる。

【００６７】上記の外部コーティング２９の材料は、表
面状態を良くするという点からは特に限定されないが、
例えばアクリル系のコーティング材など、厚み調整が可
能で、できるだけ薄く形成できるものが好ましい。ま
た、コーティング方法としては、例えば浸漬槽への浸漬
によるコーティングやラベルシールの貼付などが可能で
ある。

【００６８】実施例２３．さらに、上記実施例２２の外
部コーティング２９の材料として、例えば導電材を使用
することにより、モジュール３の静電耐力を向上させる
ことができ、特に効果的である。

【００６９】実施例２４．次に、図２０はこの発明の実
施例２４によるＩＣカードの製造途中の状態を示す断面
図である。図において、３０はモジュール３の外周部を
覆うＵＶ樹脂からなる第１層、３１は第１層３０の外周
部を覆う熱硬化性樹脂フェノールからなる第２層、３２
は第２層３１の外周部を覆うエポキシ樹脂からなる第３
層、３３は第１〜第３層３０〜３２からなる外装材であ
る。

【００７０】この実施例２４では、まず上記実施例１８
と同様の方法でモジュール３の外周部に第１層３０及び
第２層３１を形成する。この後、図２０に示すように、
ＩＣカードの外周形状と同じ内部形状を持つ浸漬槽１１
内のエポキシ樹脂中にモジュール３を浸漬する。そし
て、モジュール３が浸漬された状態でエポキシ樹脂を硬
化させ、第３層３２を形成し、これらを浸漬層１１から
取り出す。

【００７１】このように、ＩＣカード形状の浸漬槽１１
を用いて最外層である第３層３２を形成することによ
り、上記実施例１８と同様の効果に加えて、外装加工を
省略することができ、製造工程が簡略化される。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
ＩＣカードの製造方法は、回路基板に電子部品が実装さ
れてなるモジュールを、浸漬槽内に入れられた未硬化の
外装材中に浸漬し、外装材を硬化させるようにしたの
で、部品点数を削減して製造工程を簡略化することがで
きるとともに、製造時に電子部品等にかかる外力を小さ
くして発生応力を低減することができるなどの効果を奏
する。

【００７３】請求項２の発明のＩＣカードの製造方法
は、浸漬槽内に配置された支持部材にモジュールを位置
決め固定した後、未硬化の外装材を浸漬槽内に流し込む
ことにより、モジュールを外装材中に浸漬するようにし
たので、上記請求項１の発明と同様の効果に加えて、モ
ジュールの位置ずれを防止して品質を向上させることが
できるという効果を奏する。

【００７４】請求項３の発明のＩＣカードの製造方法
は、モジュールを未硬化の外装材中に浸漬した後、モジ
ュールを浸漬槽から取り出して外装材を硬化させる作業
を繰り返すことにより、複数の層からなる外装材を形成
するようにしたので、上記請求項１の発明と同様の効果
に加えて、製造時に電子部品等に生じる応力を一層低減
することができるという効果を奏する。

【００７５】請求項４の発明のＩＣカードの製造方法
は、外装材が所定の外周形状になるように外装材の硬化
後に外装材に対して外装加工を行うようにしたので、上
記請求項１の発明と同様の効果に加えて、外形寸法の安
定性を向上させることができるという効果を奏する。

【００７６】請求項５の発明のＩＣカードの製造方法
は、モジュールにコネクタを接続しておき、コネクタの
端子挿入穴に外装材が入り込むのを防止しつつモジュー
ルを未硬化の外装材中に浸漬するようにしたので、上記
請求項１の発明と同様の効果に加えて、硬化した外装材
にコネクタも埋め込むことができ、これにより外部のコ
ネクタ端子への接続を可能とすることができるという効
果を奏する。

【００７７】請求項６の発明のＩＣカードの製造方法
は、モジュールにコネクタ電極を接続しておき、コネク
タ電極にピンを挿入した状態でモジュールを未硬化の外
装材中に浸漬するとともに、外装材の硬化後にピンを取
り除くようにしたので、上記請求項１の発明と同様の効
果に加えて、外部のコネクタ端子への接続を可能とする
ことができるとともに、外装材とコネクタとを同時に成
形することができるなどの効果を奏する。

【００７８】請求項７の発明のＩＣカードは、外装材が
所定の条件で硬化する材料からなっており、モジュール
が外装材内に埋設されているので、部品点数を削減して
製造工程を簡略化することができるとともに、製造時に
電子部品等にかかる外力を小さくして発生応力を低減す
ることができるなどの効果を奏する。

【００７９】請求項８の発明のＩＣカードは、外装材を
複数の層で構成し、これら複数の層のうちの少なくとも
いずれか１層を弾性材からなる弾性材層としたので、上
記請求項７の発明と同様の効果に加えて、外力を弾性材
層で吸収し、電子部品を保護することができるという効
果を奏する。

【００８０】請求項９の発明のＩＣカードは、外装材を
複数の層で構成し、これら複数の層のうちの少なくとも
いずれか１層を断熱材からなる断熱材層としたので、上
記請求項７の発明と同様の効果に加えて、耐熱性を向上
させることができるという効果を奏する。

【００８１】請求項１０の発明のＩＣカードは、外装材
を複数の層で構成し、これら複数の層のうちの最内層を
電気絶縁材からなる絶縁材層としたので、上記請求項７
の発明と同様の効果に加えて、電子部品の端子間のショ
ートを防止することができ、信頼性を向上させることが
できるという効果を奏する。

【００８２】請求項１１の発明のＩＣカードは、外装材
の外周部に導電材からなる外部コーティングを施したの
で、上記請求項７の発明と同様の効果に加えて、モジュ
ールの静電耐力を向上させることができるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１によるＩＣカードの製造途
中の状態を示す断面図である。

【図２】図１のＩＣカードの製造工程を示す概略の工程
図である。

【図３】この発明の実施例５によるＩＣカードの製造途
中の状態を示す斜視図である。

【図４】多連モジュールの一例を示す斜視図である。

【図５】この発明の実施例７によるＩＣカードの製造途
中の状態を示す斜視図である。

【図６】この発明の実施例８によるＩＣカードの製造途
中の状態を示す断面図である。

【図７】図６の外装材を流し込む前の状態を示す平面図
である。

【図８】図６の外装材を浸漬槽から取り出した状態を示
す平面図である。

【図９】この発明の実施例９によるＩＣカードの製造途
中の状態を示す平面図である。

【図１０】この発明の実施例１０によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図１１】この発明の実施例１２によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図１２】この発明の実施例１３によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図１３】この発明の実施例１４によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図１４】この発明の実施例１５によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図１５】この発明の実施例１６によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す要部断面図である。

【図１６】この発明の実施例実施例１７によるＩＣカー
ドの製造途中の状態を示す斜視図である。

【図１７】この発明の実施例１８によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図１８】図１７の後段の状態を示す断面図である。

【図１９】この発明の実施例２２によるＩＣカードの断
面図である。

【図２０】この発明の実施例２４によるＩＣカードの製
造途中の状態を示す断面図である。

【図２１】従来のＩＣカードの一例を示す断面図であ
る。

【図２２】図２１のＩＣカードの組立手順を示す概略の
工程図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 電子部品 ３ モジュール １１ 浸漬槽 １２ 外装材 １３ 浸漬槽 １６ 固定枠（支持部材） １７ 固定台（支持部材） １８ コネクタ １９ 浸漬槽 ２０ 浸漬槽 ２２ ピン ２３ コネクタ電極 ２８ 外装材 ２９ 外部コーティング ３３ 外装材

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に電子部品が実装されてなるモ
   ジュールを、浸漬槽内に入れられた未硬化の外装材中に
   浸漬し、上記外装材を硬化させることを特徴とするＩＣ
   カードの製造方法。
2. 【請求項２】 浸漬槽内に配置された支持部材にモジュ
   ールを位置決めして支持させた後、未硬化の外装材を浸
   漬槽内に流し込むことにより、上記モジュールを上記外
   装材中に浸漬することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
   カードの製造方法。
3. 【請求項３】 モジュールを未硬化の外装材中に浸漬し
   た後、上記モジュールを浸漬槽から取り出して上記外装
   材を硬化させる作業を繰り返すことにより、複数の層か
   らなる外装材を形成することを特徴とする請求項１記載
   のＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】 外装材が所定の外周形状になるように上
   記外装材の硬化後に上記外装材に対して外装加工を行う
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに
   記載のＩＣカードの製造方法。
5. 【請求項５】 モジュールにコネクタを接続しておき、
   上記コネクタの端子挿入穴に外装材が入り込むのを防止
   しつつ上記モジュールを未硬化の外装材中に浸漬するこ
   とを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記
   載のＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】 モジュールにコネクタ電極を接続してお
   き、上記コネクタ電極にピンを挿入した状態で上記モジ
   ュールを未硬化の外装材中に浸漬するとともに、上記外
   装材の硬化後に上記ピンを取り除くことを特徴とする請
   求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣカードの
   製造方法。
7. 【請求項７】 所定の条件で硬化する材料からなる外装
   材と、この外装材内に埋設されており、回路基板に電子
   部品が実装されてなるモジュールとを備えていることを
   特徴とするＩＣカード。
8. 【請求項８】 外装材が複数の層により構成されてお
   り、上記複数の層のうちの少なくともいずれか１層が弾
   性材からなる弾性材層であることを特徴とする請求項７
   記載のＩＣカード。
9. 【請求項９】 外装材が複数の層により構成されてお
   り、上記複数の層のうちの少なくともいずれか１層が断
   熱材からなる断熱材層であることを特徴とする請求項７
   又は請求項８記載のＩＣカード。
10. 【請求項１０】 外装材が複数の層により構成されてお
    り、上記複数の層のうちの最内層が電気絶縁材からなる
    絶縁材層であることを特徴とする請求項７ないし請求項
    ９のいずれかに記載のＩＣカード。
11. 【請求項１１】 外装材の外周部に導電材からなる外部
    コーティングが施されていることを特徴とする請求項７
    ないし請求項１０のいずれかに記載のＩＣカード。