JP2007184507A - 回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、一括して回路基板のコーティングを行うことにより、製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路モジュールAは、実装部品を実装した複数の回路基板5,7を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールであって、複数の回路基板5,7をまとめて略水平状にコーティング剤10の中に浸漬させた際に、実装部品に形成された開口部からコーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、コーティング剤が流入しないように、開口部が、最上段の回路基板7よりも上部に配置されている。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の回路モジュールAは、実装部品を実装した複数の回路基板5,7を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールであって、複数の回路基板5,7をまとめて略水平状にコーティング剤10の中に浸漬させた際に、実装部品に形成された開口部からコーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、コーティング剤が流入しないように、開口部が、最上段の回路基板7よりも上部に配置されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、回路基板に実装部品を実装した回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱に関し、特に、複数の回路基板を積み重ねて複数段に接続した回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱に関する。
一般に、回路基板に実装部品を実装した回路モジュールにおいては、その防湿性、耐衝撃性を向上させるために、回路基板にアクリル、ポリオレフィンなどの樹脂からなるコーティング剤を被膜してコーティングすることが行われている。
回路基板をコーティングする方法としては、スプレーによってコーティング剤を塗布するスプレー式コーティングや、液体状のコーティング剤の中に浸漬させる浸漬式コーティングなどが知られている(特許文献1及び特許文献2参照)。
また、図4(A)に示すように、実装スペースの確保などのために、複数の(図4では2枚)の回路基板51,52を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールCの場合には、各回路基板51,52をそれぞれコーティングする必要がある。
図5は、従来の回路モジュールの製造方法を説明するための説明図である。
まず、第1の回路基板51上にクリーム半田を塗布し(ステップB1)、表面実装部品を実装した後(ステップB2)、第1の回路基板51をリフロー炉に搬入して、リフロー半田付けをする(ステップB3)。
次いで、第1の回路基板51にコネクタハウジング53、リレー54、コンデンサ55、ダイオード、バスバーなどの実装部品を実装し(ステップB4)、フロー半田付けをする(ステップB5)。
次いで、半田検査(ステップB6)、回路検査(ステップB7)を行った後、第1の回路基板51をスプレー式又は浸漬式でコーティングする(ステップB8)。
一方、第2の回路基板52においては、第2の回路基板52上にクリーム半田を塗布し(ステップB9)、下面実装部品を実装した後(ステップB10)、第2の回路基板52をリフロー炉に搬入して、リフロー半田付けをする(ステップB11)。
次いで、半田検査を行い(ステップB12)、反転する(ステップB13)。
次いで、第2の回路基板52上にクリーム半田を塗布し(ステップB14)、上面実装部品を実装し(ステップB15)、コネクタハウジング56を実装しアライメント検査を行った後(ステップB16)、第2の回路基板52をリフロー炉に搬入して、リフロー半田付けをする(ステップB17)。
次いで、半田検査(ステップB18)、回路検査(ステップB19)、機能検査(ステップB20)を行った後、第2の回路基板52をスプレー式又は浸漬式でコーティングする(ステップB21)。
その後、コーティングされた第1の回路基板51及び第2の回路基板52は連結部材57によって組み合わされ(ステップB22)、半田付けされて接続され(ステップB23)、半田検査が行われる(ステップB24)。
最後に、第1の回路基板51及び第2の回路基板52同士の半田付け箇所をスプレー式コーティングする(ステップB25)。
特開平6−104544号公報
特開平5−75241号公報
従来の回路モジュールの製造方法では、回路基板51,52毎にコーティングを行い、その後、さらに回路基板51,52同士の半田付け箇所にもコーティングを行う必要があり、一括してコーティング処理を行うことができなかった。
すなわち、一括してスプレー式コーティングを行った場合、回路基板51,52の重なった狭い箇所にコーティングすることが困難である。また、一括して浸漬式コーティングを行った場合、コネクタハウジング53などの実装部品には、コネクタ嵌合用穴53a(端子開口部)や嵌合固定するために射出成形上必要な抜き孔53bなどの開口部が形成されているので、図4(B)に示すように、その開口部53a、53bから容器58内のコーティング剤59が流入して、内部の端子などに付着するという不具合がある。
そのため、回路モジュールCの製造時間が長くなり、製造コストが高くなるという課題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、一括して回路基板のコーティングを行うことにより、製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱を提供することを目的とする。
本発明の回路モジュールは、実装部品を実装した複数の回路基板を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールにおいて、前記複数の回路基板をまとめて略水平状にコーティング剤の中に浸漬させた際に、前記実装部品に形成された開口部から前記コーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、前記コーティング剤が流入しないように、前記開口部が、最上段の回路基板よりも上部に配置されていることを特徴とするものである。
前記実装部品は、例えば電子部品あるいはコネクタ接続用のハウジング又はホルダであり、前記開口部は電子部品あるいはコネクタ接続用穴である。
前記実装部品の底部及び側面部には開口部が形成されていないのが好ましい。
前記回路基板には、開口部が封止された実装部品が実装されているのが好ましい。
本発明の回路モジュールの製造方法は、各回路基板に実装部品を実装する工程と、前記回路基板同士を積み重ねて複数段に接続する工程と、前記複数の回路基板をまとめて略水平状にコーティング剤の中に浸漬させて一括コーティングする工程とを有することを特徴とするものである。
本発明の電気接続箱は、前記回路モジュールを搭載したことを特徴とするものである。
本発明の回路モジュールによれば、複数の回路基板に実装された実装部品に形成された開口部が、最上段の回路基板よりも上部に配置されているので、複数の回路基板をまとめて略水平状にコーティング剤の中に浸漬させても、その開口部からコーティング剤が流入して、内部の端子などに付着するのを防止できる。
本発明の回路モジュールの製造方法によれば、各回路基板のコーティングと回路基板同士の半田付け箇所のコーティングとを一括して行うことができるので、製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる。
本発明の電気接続箱によれば、上記効果を奏する回路モジュールを搭載しているので、電気接続箱の製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態例に係る回路モジュールを示す斜視図、図2(A)はその側面図である。
本発明の実施形態例に係る回路モジュールAは、コネクタハウジング1、ヒューズホルダ2、リレー3、コンデンサ4、端子、ダイオード、バスバーなどの実装部品を実装した第1の回路基板5と、コネクタハウジング6を実装した第2の回路基板7とを有し、第1の回路基板5の上に第2の回路基板7を2段に積み重ねている。第1の回路基板5と第2の回路基板7とは連結部材8により組み合わされ、半田付けされて接続されている。
下側に配置された第1の回路基板5は、例えばパワー回路用に用いられ、熱放熱性に優れたメタルコア基板からなる。
上側に配置された第2の回路基板7は、例えば信号回路用に用いられ、ガラス繊維を含んだエポキシ基板からなる。
また、第2の回路基板7は、第1の回路基板5の端部に連結されている。これは、第1の回路基板5に実装されたパワー回路用のコネクタハウジング1と、第2の回路基板7に実装された信号回路用のコネクタハウジング6とを共に垂直出しするために、第2の回路基板7を第1の回路基板5からずらす必要があるためである。
また、第1の回路基板5上のコネクタハウジング1のコネクタ嵌合用穴1a(端子開口部)は、全て第2の回路基板7よりも上部に配置されている。これは、第1の回路基板5及び第2の回路基板7をまとめて略水平状に容器11内のコーティング剤10の中に浸漬させた際に、コネクタ嵌合用穴1aからコーティング剤10が流入しないようにするためである(図2(B)参照)。
また、全てのコネクタハウジング1の底部及び側面部には、コーティング剤10の流入を防止するために、嵌合固定するために射出成形上必要な抜き孔などの開口部が形成されていない。コネクタ嵌合用穴1a以外の開口部をなくすために、例えば、スライド機能を有する金型などの射出成形によりコネクタハウジング1は製造される。
また、全てのヒューズホルダ2においても、ヒューズ接続用穴2aは、第2の回路基板7よりも上部に配置され、その底部及び側面部には開口部が形成されていないので、開口部からのコーティング剤10の流入を防止することができる(図1参照)。
さらに、リレー3、コンデンサ4などの電子部品においても、その底部や側面部に開口部が形成されていると、コーティング剤10が流入されるので、そのような流入により、回路の動作などに不具合が生じる可能性のある開口部が全て封止された電子部品が実装されている。
図3は、本発明の実施形態例に係る回路モジュールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
まず、第1の回路基板5上にクリーム半田を塗布し(ステップA1)、表面実装部品を実装した後(ステップA2)、第1の回路基板5をリフロー炉に搬入して、リフロー半田付けをする(ステップA3)。
次いで、第1の回路基板5にコネクタハウジング1、ヒューズホルダ2、リレー3、コンデンサ4、端子、ダイオード、バスバーなどの実装部品を実装し(ステップA4)、フロー半田付けをする(ステップA5)。
次いで、半田検査(ステップA6)、回路検査(ステップA7)を行う。
一方、第2の回路基板7においては、第2の回路基板7上にクリーム半田を塗布し(ステップA8)、下面実装部品を実装した後(ステップA9)、第2の回路基板7をリフロー炉に搬入して、リフロー半田付けをする(ステップA10)。
次いで、半田検査を行い(ステップA11)、反転する(ステップA12)。
次いで、第2の回路基板7上にクリーム半田を塗布し(ステップA13)、上面実装部品を実装し(ステップA14)、コネクタハウジング6を実装しアライメント検査を行った後(ステップA15)、第2の回路基板7をリフロー炉に搬入して、リフロー半田付けをする(ステップA16)。
次いで、半田検査(ステップA17)、回路検査(ステップA18)、機能検査(ステップA19)を行う。
その後、第1の回路基板5及び第2の回路基板7は連結部材8で組み合わされ(ステップA20)、半田付けされて接続され(ステップA21)、半田検査(ステップA22)を行う。
最後に、第1の回路基板5及び第2の回路基板7同士の半田付け箇所を浸漬式コーティングする(ステップA23)。すなわち、図2(B)に示すように、第1の回路基板5及び第2の回路基板7をまとめて略水平状にコーティング剤10が入った容器11の中に、第2の回路基板7よりやや上部のラインLの位置まで浸漬させる。
本発明の実施形態例に係る回路モジュールAによれば、第1の回路基板5上のコネクタハウジング1のコネクタ嵌合用穴1aは、第2の回路基板7よりも上部に配置されているので、コネクタ嵌合用穴1aからコーティング剤10が流入して、内部の端子1bなどに付着するのを防止できる。
また、コネクタハウジング1の底部及び側面部には、嵌合固定するために射出成形上必要な抜き孔などの開口部が形成されていないので、開口部からコーティング剤10の流入を防止することができる。
また、ヒューズホルダ2においても、ヒューズ接続用穴2aは、第2の回路基板7よりも上部に配置され、その底部及び側面部には開口部が形成されていないので、開口部からコーティング剤10の流入を防止することができる。
また、リレー3やコンデンサ4などの電子部品においても、開口部が封止されているので、コーティング剤10の流入を防止できる。
このように、本実施形態例では、複数の回路基板をまとめて略水平状にコーティング剤の中に浸漬させた際に、実装部品に形成された開口部からコーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、コーティング剤が流入しないように、開口部が、最上段の回路基板よりも上部に配置されている。従って、各回路基板5,7のコーティングと基板5,7同士の半田付け箇所のコーティングとを一括して行うことができるので、製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる。
図2(C)は本発明の実施形態例に係る電気接続箱を概略的に示す側面断面図である。図2(C)に示すように、本発明の実施形態例に係る電気接続箱Bは、中空箱状に形成されたケース9と、ケース9内に保持された回路モジュールAとを有する。
本発明の実施形態例に係る電気接続箱Bによれば、上記構成の回路モジュールAを搭載しているので、電気接続箱Bの製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる。
本発明は、上記実施の形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内において、種々の変更が可能である。例えば、本発明は、3以上の回路基板を積み重ねて、複数段に接続した場合についても同様に適用することができる。
本発明は、例えば車両用の電気接続箱に利用される。
A:回路モジュール
B:電気接続箱
1:コネクタハウジング
2:ヒューズホルダ
3:リレー
4:コンデンサ
5:第1の回路基板
6:コネクタハウジング
7:第2の回路基板
8:連結部材
9:ケース
B:電気接続箱
1:コネクタハウジング
2:ヒューズホルダ
3:リレー
4:コンデンサ
5:第1の回路基板
6:コネクタハウジング
7:第2の回路基板
8:連結部材
9:ケース
Claims (6)
- 実装部品を実装した複数の回路基板を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールにおいて、
前記複数の回路基板をまとめて略水平状にコーティング剤の中に浸漬させた際に、前記実装部品に形成された開口部から前記コーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、前記コーティング剤が流入しないように、前記開口部が、最上段の回路基板よりも上部に配置されている、
ことを特徴とする回路モジュール。 - 前記実装部品は電子部品あるいはコネクタ接続用のハウジング又はホルダであり、前記開口部は電子部品あるいはコネクタ接続用穴であることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール。
- 前記実装部品の底部及び側面部には開口部が形成されていないことを特徴とする請求項1又は2に記載の回路モジュール。
- 前記回路基板には、開口部が封止された実装部品が実装されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つの項に記載の回路モジュール。
- 前記請求項1乃至4のいずれか1つの項に記載の回路モジュールの製造方法において、
各回路基板に実装部品を実装する工程と、
前記回路基板同士を積み重ねて複数段に接続する工程と、
前記複数の回路基板をまとめて略水平状にコーティング剤の中に浸漬させて一括コーティングする工程と、
を有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。 - 前記請求項1乃至4のいずれか1つの項に記載の回路モジュールを搭載したことを特徴とする電気接続箱。
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JP2006003081A JP2007184507A (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱 |
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2006
- 2006-01-10 JP JP2006003081A patent/JP2007184507A/ja active Pending
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