JP6062637B2 - モータ制御装置の製造方法 - Google Patents
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Description
このモータ制御装置には、給電コネクタ、コンデンサ、リレー等が電気的に接続された回路基板等が搭載されており、これらの部品は、収納ケースに収められている。
このようなモータ制御装置を製造するためには、これらの電気部品を組み付ける必要がある。
つまり、これら複数の電気部品を、ハンダによって、電気的及び機械的に実装する必要がある。
特許文献1に記載の技術においては、コネクタが一体的に構成されているケースにプリント基板を取付ける際には、プリント基板に、リレーやコンデンサ等の回路素子をハンダ等で電気的に接続する方法をとっている。
このように、回路基板100に、電界コンデンサ401やリレー402等のフロー部品400をフロー工程によりハンダ付けし、その後更に、外部給電コネクタ210及びモータ端子220を再度フロー工程によりハンダ付けするという方法がとられていた。
しかし、特許文献1のような従来の技術によれば、少なくとも二回のハンダ付け工程が必要となる。
このハンダ付け工程は、組み付け管理が煩雑な工程が多く、コスト的にも効率的にも不利であった。
このように、回路基板に対する回路素子の位置決めが可能であるため、回路基板を収納ケースに装着する前に予め回路素子のハンダ付けを行う必要がなく、回路基板を収納ケースに固定した後、外部端子のハンダ付けと同時に、回路基板に対する回路素子のハンダ付けを行うことができる。
よって、ハンダ付け工程の実行回数を低減することができる。
このとき、回路素子は、その端子が回路基板の接続孔に挿通可能な位置に配設されているため、回路基板上の配設されるべき位置に確実に配設されることとなる。
よって、特別な装置や特別な工程を要さず、簡易な構成で確実に回路素子を回路基板上の所定位置へと配設することができる。
このように構成されていることにより、回路基板を収納ケースに固定した後、回路基板と収納ケースの天地を逆転させた場合に、回路素子を回路基板上の所定位置に確実に案内することができる。
つまり、回路基板と収納ケースの天地を逆転させた場合に、回路素子が途中で傾いて止まり、接続不良や組み付け不良となることを有効に回避することができる。
このように構成されていると、回路素子を回路基板上の所定位置に確実に案内することができる。
このように構成されていると、各回路素子のサイズ(回路素子の回路基板と位置決め部が形成されている収納ケース内壁面との間方向の長さ)に応じてガイド部の同方向長さを変更することができる。
よって、サイズの異なる回路素子を確実に組み付けることができる。
よって、回路基板を収納ケースに固定した後、回路基板と位置決め部の天地を反転させて、回路基板が位置決め部よりも下方に配置されるように位置させると、回路素子は回路基板上の所定位置に配設される。
よって、回路基板を収容ケースに固定した後、外部端子のハンダ付けと同時に、回路基板に対する回路素子のハンダ付けを行うことができる。
よって、ハンダ付け工程の実行回数を低減することができる。
このように、本発明においては、簡易な構成で、ハンダ付け工程の実行回数を低減することができる。
このため、モータ制御装置の製造において、コスト的にも効率的にも有利となる。
なお、以下に説明する構成は本発明を限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
本実施形態は、ハンダ付け工程の実行回数を低減し、製造において、コスト的にも効率的にも有利なモータ制御装置の製造方法に関するものである。
モータ制御装置Sには、回路基板1、収納ケース2、リフロー部品3、フロー部品4を備えて構成されている。
本実施形態に係る回路基板1は、銅パターン等で構成された配線パターン、コネクタ等の部品端子が挿入される孔等が形成された電気回路基板である。
コネクタ等の部品端子が挿入される孔は配線パターンと電気的に接続されており、部品端子が挿入されると部品と配線パターンが電気的に接続される。
外部給電コネクタ21は、収納ケース2の側壁部分に、インサート成形されており、給電コネクタ端子21aは、収納ケース2内部に自由端部を開口側(回路基板1が覆設される側)へ向けて突出している。
このモータ端子22は、収納ケース2内部に自由端部を開口側(回路基板1が覆設される側)へ向けて、モータ端子貫通孔23を貫通して突出している。
この取付け台座25に回路基板1の端部が支持固定される。
よって、底面内壁面から開口側(回路基板1が覆設される側)への距離は、底面内壁面から回路基板1の取付け位置までの距離と等しくなるように構成されている。
回路基板1はその端部を取付け台座25に支持された状態で、ネジ留め若しくは熱かしめを行うことにより、取付け台座25に取付けられる。
本実施形態に係るフロー部品位置決め部24は、後述するフロー部品4を仮留めするものであり、底部24aとガイド部24bとを有して構成されている。
底部24aは、収納ケース2の底面内壁面(つまり、回路基板1に対向する側の面)の所定位置に形成されている。
付言すると、所定位置とは、この位置にフロー部品4を配設すると、フロー部品4端子の自由端部側(端子の一部)が、回路基板1に形成された所定の接続孔11(11a、11b)に挿入可能となる位置となる。
本実施形態においては、このガイド部24bは、底部24aより略垂直に延出しており、この高さ(回路基板1から収納ケース2底面内壁面への方向を上下方向とすると、上下方向の距離)は、回路基板1を収納ケース2に取付けた際、回路基板1と収納ケース2底面内壁面との距離よりも小さくなるように構成されている。
つまり、フロー部品4の上下方向距離によって、ガイド部24bの上下方向距離を変更して、サイズの異なるフロー部品4を確実に組み付けることができる。
このガイド部24bにより、上下反転した際に、フロー部品4は回路基板1上の所定位置に確実に案内されることとなる。
いずれにしても、フロー部品4の自重で把持又は係合保持が解除される(つまり、上下反転した際に、フロー部品4の自重により把持又は係合保持が外れて、フロー部品4が回路基板1方向に落下する)構成及び保持力であればよい。
このリフロー部品3は、予め回路基板1上にパターン印刷されたペースト状のクリームハンダ上実装された後、このクリームハンダを熱溶融させることによりハンダ付け接合されている。
このフロー部品4は、回路基板1に実装された後、液体状ハンダが内在するハンダ槽上を流すことによりハンダ付け接合される。
図2に示すように、まず、収納ケース2側においては、工程1−1において、フロー部品位置決め部24に、フロー部品4である電界コンデンサ41及びリレー42が仮留めされる。
このとき、回路基板1側では、工程1−2において、リフロー部品3が回路基板1へリフロー接合により固定される。
このとき、回路基板1側が上方向になるとともに、収納ケース2底面側が下方向となる状態で作業が行われる。
図3(a)に示すように、回路基板1を取付け台座25に取付ける。
このとき、電界コンデンサ41及びリレー24の端子の自由端部側(端子の一部)は、回路基板1に形成された所定の接続孔11(11a、11b)に挿入させておく。
そして、この状態で、ネジ留め若しくは熱かしめを行うことにより、取付け台座25に回路基板1を固定する。
つまり、回路基板1側が下方向になるとともに、収納ケース2底面側が上方向となるように、天地を反転させる。
このように、天地を反転させると、図3(b)に示す状態となる。
このとき、ガイド部24bの存在により、フロー部品4は、確実に回路基板1の所定位置に落下し、端子の先端部が回路基板1に形成された所定の配設孔に挿入されていたフロー部品4の端子は、この配設孔に沿って完全に挿入される。
つまり、本実施形態においては、フロー部品位置決め部24に、フロー部品4である電界コンデンサ41及びリレー42が仮留めされる。
そして、フロー部品位置決め部24からの把持又は係合保持が解除されたフロー部品4は、重力により、回路基板1側へ落下する。
よって、天地反転するのみで、簡易にフロー部品4を回路基板1上に配設することができる。
このガイド部24bは、フロー部品位置決め部24から回路基板1方向に向けて(回路基板1上のフロー部品4配設位置)に延出しているため、フロー部品4は回路基板1上の所定位置に確実に案内されることとなる。
よって、フローハンダ工程実行回数を低減させ、効率的にモータ制御装置Sを製造することが可能となる。
2・・収納ケース、21・・外部給電コネクタ、21a・・給電コネクタ端子(外部端子)、
22・・モータ端子、23・・モータ端子貫通孔、24・・フロー部品位置決め部、
24a・・底部、24b・・ガイド部、25・・取付け台座(固定部)、
3・・リフロー部品、
4・・フロー部品(回路素子)、41・・電界コンデンサ、42・・リレー、
S・・モータ制御装置
Claims (4)
- モータへ電力を供給するための複数の回路素子を搭載した回路基板を、有底筐体状の収納ケースの開口を覆うように収めたモータ制御装置の製造方法であって、
前記収納ケースには、一体的に構成された外部端子と、前記回路基板を固定するための固定部とが備えられるとともに、前記回路基板が前記固定部に取付けられた状態において、前記回路基板配設方向へ向けて延出するように形成された位置決め部が形成されており、
前記回路素子を仮係止する前記位置決め部は、前記回路基板が前記固定部に取付けられた状態において、前記回路素子の端子が前記回路基板の接続孔に挿通可能な位置に形成されるものであり、
前記位置決め部に前記回路素子を仮係止する第一工程と、
前記収納ケースの底面が下方に配置される状態に配置するとともに、前記回路基板を前記収納ケースの上方に配置した状態で、前記回路基板を前記固定部に固定する第二工程と、
前記収納ケースと、前記回路基板との上下を反転させる第三工程と、を実行し、
前記第三工程においては、反転により、前記回路基板が前記位置決め部よりも下方に配置される状態となるものであり、
重力の作用により前記回路素子の自重によって、仮係止が解除され、
前記回路基板の前記接続孔が形成された位置に、前記回路素子が配設されることを特徴とするモータ制御装置の製造方法。 - 前記位置決め部には、前記回路基板が前記固定部に取付けられた状態において、前記回路基板方向へ向けて、前記回路基板と略直交する方向に延びるガイド部が備えられていることを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置の製造方法。
- 前記回路基板が前記固定部に取付けられた状態において、前記回路基板と前記位置決め部が形成されている前記収納ケース内壁面との間方向における、前記ガイド部の長さは、
前記第三工程において、前記回路素子の端子が前記回路基板の前記接続孔に挿通されるとともに前記仮係止が解除されると、前記ガイド部と前記回路素子との接触が外れる長さに設定されることを特徴とする請求項2に記載のモータ制御装置の製造方法。 - 前記回路基板が前記固定部に取付けられた状態において、前記回路基板と前記位置決め部が形成されている前記収納ケース内壁面との間方向における、前記ガイド部の長さは、同方向における前記回路素子の長さに応じて決定されていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のモータ制御装置の製造方法。
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