JPH0487314A - チップ型電解コンデンサのマーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ型電解コンデンサのマーキング方法に関
するものである。

〔従来の技術〕

コンデンサの外装ケースには、使用時の便宜を考慮して
、一般には極性表示、定格電圧、静電容量およびロット
番号などが表示されている。チップ型電解コンデンサは
モールド樹脂からなる外装体を備えているが、これにも
同様な表示がなされている。

従来この表示は転写印刷法によって行なわれているが、
チップ型の場合、製造工程の都合上、コンデンサ素子を
リードフレームに取付け、樹脂外装体を形成したのち、
そのリードフレームに取付けられたままの状態で良品、
不良品の関係なくその樹脂外装体の表面に転写印刷法に
よって上記種々の表示が印刷されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、表示の内容はユーザーによって異なる場合が
ある。したがって、出荷段階になってユーザー変更など
の事態が生ずると、その対応に苦慮することになる。ま
た、良品、不良品の区別なく表示を印刷しているため、
結果的にその表示印刷が無駄になることがある。さらに
は、表示印刷後に外観検査を行なうことになるため、そ
の表示に隠されて外観不良を見落とす場合があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記従来の欠点を解決するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、陽極リード端子と陰極リード
端子とを有するコンデンサ素子の周りにレーザー光に感
応する発色剤を含む合成樹脂にて樹脂外装体を形成して
なるチップ型電解コンデンサをテーピング部材としての
キャリヤテープに形成されている凹部内に収納するとと
もに、同門部を光透過性のカバーテープにてシールした
のち、同カバーテープを通して上記樹脂外装体の表面に
レーザー光を照射して同外装体表面に所定の文字、数値
、記号などの表示を行なうことにある。

また上記構成と異なり、樹脂外装体の所定面にレーザー
光に感応する発色剤を含む合成樹脂にて表示面を形成す
るようにしてもよい。

〔作　　　用〕

これによれば、テーピングした後においても各種の表示
を行なうことができる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細に
説明する。

第１図にはコンデンサ素子１のリードフレーム取付は工
程が示されている。すなわち、コンデンサ素子１の陽極
リード１ａをリードフレーム２の陽極リード端子２ａに
溶接するとともに、同コンデンサ素子１の陰極面］ｂを
リードフレーム２のほぼＬ字状に折り曲げられている陰
極リード端子２ｂ上に載置し、心電性接着材にて取付け
る。

しかるのち、このリードフレーム２ごと図示しない金型
内に入れ、樹脂モールド法にてコンデンサ素子１の周り
に樹脂外装体を形成する。第２図には樹脂外装体３を形
成したのち、陽極リート端子２ａおよび陰極り−１一端
子２ｂをリードフレーム２から切り離してなるチップ型
電解コンデンサが参照符号４をもって示されている。

この場合、樹脂外装体３にはレーザー光に感応する発色
剤を含む合成樹脂材が用いられている。

このような樹脂材としては、例えば信越化学社製のＫＭ
Ｃ−１０３−３、日東電工社製のＭＰ−１０１−ＬＭ、
料量社製の［ＥＴ−６０１０−５などがあり、これらの
樹脂の地色はゴールドを呈するが、レーザー光を照射す
ることにより、その照射部分が茶色に変色する。

次に、エージング検査を行ない、各リード端子２ａ、２
ｂを樹脂外装体３の表面に沿って折り曲げたのち、第３
図に示されているテーピング工程に入る。このテーピン
グにはキャリヤテープ５が用いられる。このキャリヤテ
ープ５には多数の凹部５ａが一列状態に形成されており
、その各々にチップ型電解コンデンサ４が収納される。

そして、各凹部５ａを覆うように光透過性のカバーテー
プ６が被せられる（第４図参照）。

しかるのち、このカバーテープ６を通して樹脂外装体３
にレーザー光が照射され、そのレーザー光により、樹脂
外装体３の表面に極性表示（例えば第４図斜線部参照）
、定格電圧および静電容斌値などが表示される。

第５図には変形実施例が示されている。すなわち、上記
実施例ではレーザー光に感応する発色剤を含む合成樹脂
材にて樹脂外装体３を形成したが、この変形例では樹脂
外装体３を通常のエポキシ樹脂、例えば信越化学社製Ｋ
ＭＣ−１０３、日東電工社製ＭＰ−１０などにて形成し
、その代わりに同樹脂外装体３の所定面、この例では上
面にレーザー光に感応する発色剤を含む合成樹脂材を転
写印刷もしくはディッピングにより塗布し、加熱や紫外
線照射などにて硬化させて表示面７を形成する。そして
、テーピング後にこの表示面７にレーザー光を照射して
各種の表示を行なうようにしてもよい。ここで用いるレ
ーザーマーキング用樹脂材としては、大日本インキ社製
のＲａｙｍａｒｋ（Ｗ−１０３０）がある。この樹脂材
は紫外線を照射して硬化させた後までは透明色であるが
、レーザー光を照射すると白色に発色する。

なお、各実施例ともにカバーテープ６を通してレーザー
光を照射するようにしているが、カバーテープ６を付け
ない状態でレーザー光を照射して表示を書き込むように
してもよいことは勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、テーピング後に
おいても極性表示や定格電圧、静電８量、ロフト番号な
どを表示することができる。

【図面の簡単な説明】

図はいずれも本発明を説明するためのもので、第１図は
リードフレームにコンデンサ素子を取付ける状態を示し
た斜視図、第２図はチップ型電解コンデンサを示した斜
視図、第３図はテーピングを説明するための斜視図、第
４図はチップ型電解コンデンサにマーキングした状態を
示す斜視図、第５図は他の実施例に係るチップ型電解コ
ンデンサを示した斜視図である。 図中、１はコンデンサ素子、２はり−ｌくフレーム、３
は樹脂外装体、４はチップ型電解コンデンサ、５はキャ
リヤテープ、５ａは四部、６はカバーテープである。 特許出願人　　エルナー株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）陽極リード端子と陰極リード端子とを有するコン
   デンサ素子の周りにレーザー光に感応する発色剤を含む
   合成樹脂にて樹脂外装体を形成してなるチップ型電解コ
   ンデンサをテーピング部材としてのキャリヤテープに形
   成されている凹部内に収納するとともに、同凹部を光透
   過性のカバーテープにてシールしたのち、同カバーテー
   プを通して上記樹脂外装体の表面にレーザー光を照射し
   て同外装体表面に所定の文字、数値、記号などの表示を
   行なうことを特徴とするチップ型電解コンデンサのマー
   キング方法。
2. （２）陽極リード端子と陰極リード端子とを有するコン
   デンサ素子の周りに樹脂外装体を形成するとともに、同
   樹脂外装体の所定面にレーザー光に感応する発色剤を含
   む合成樹脂にて表示面を形成してなるチップ型電解コン
   デンサをテーピング部材としてのキャリヤテープに形成
   されている凹部内に収納するとともに、同凹部を光透過
   性のカバーテープにてシールしたのち、同カバーテープ
   を通して上記樹脂外装体の表示面にレーザー光を照射し
   て同表示面に所定の文字、数値、記号などの表示を行な
   うことを特徴とするチップ型電解コンデンサのマーキン
   グ方法。