JPS58174988A - 発光ダイオ−ド表示装置とその製造方法 - Google Patents
発光ダイオ−ド表示装置とその製造方法Info
- Publication number
- JPS58174988A JPS58174988A JP57058657A JP5865782A JPS58174988A JP S58174988 A JPS58174988 A JP S58174988A JP 57058657 A JP57058657 A JP 57058657A JP 5865782 A JP5865782 A JP 5865782A JP S58174988 A JPS58174988 A JP S58174988A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light
- light emitting
- frame
- resin
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は生産しやすく、かっ歩留りのよい発光ダイオー
ド表示装置およびその製造方法に関するものである。
ド表示装置およびその製造方法に関するものである。
従来発光ダイオードを反射枠で囲繞し透光性樹脂で封止
する形式の表示装置においては光取出効率がよい事と耐
湿性に優れているという長所をもつが、反面製造装置が
高価で、かつ、歩留まりが悪いという欠点を持っていた
。即ちこの種の発光ダイオード表示装置は第１図１−示
すように樹脂成型された反射枠０７）の底部に、発光ダ
イオード■を載置したシードフレームＯｅをあてがった
ものを同図（０）に示すような金型α１二セットし、射
出成型又はトランスファモールドζ二よって金型内Ｃ：
透透性性樹脂注入し硬化させて同Ｍｔ４１の如き数字等
の表示装置を得ていた。従って、このような表示装置を
製造するにあたっては反射枠１用の金型の他）二連光性
樹脂ｑ１Ｊ用の金型０槌も必要で、しかもこの金型α岨
まラードフレーム特甲の切込等比較的複雑な構造となる
高音やは高価で、また作業も煩雑となる。さらに金型内
Ｃ二ごみ等があると透光性樹脂中４−浮び上がるので清
浄に保たなくてはならない。
する形式の表示装置においては光取出効率がよい事と耐
湿性に優れているという長所をもつが、反面製造装置が
高価で、かつ、歩留まりが悪いという欠点を持っていた
。即ちこの種の発光ダイオード表示装置は第１図１−示
すように樹脂成型された反射枠０７）の底部に、発光ダ
イオード■を載置したシードフレームＯｅをあてがった
ものを同図（０）に示すような金型α１二セットし、射
出成型又はトランスファモールドζ二よって金型内Ｃ：
透透性性樹脂注入し硬化させて同Ｍｔ４１の如き数字等
の表示装置を得ていた。従って、このような表示装置を
製造するにあたっては反射枠１用の金型の他）二連光性
樹脂ｑ１Ｊ用の金型０槌も必要で、しかもこの金型α岨
まラードフレーム特甲の切込等比較的複雑な構造となる
高音やは高価で、また作業も煩雑となる。さらに金型内
Ｃ二ごみ等があると透光性樹脂中４−浮び上がるので清
浄に保たなくてはならない。
一方発光ダイオードＩを覆う透光性樹脂Ｑｌｌは硬化）
；際して収縮歪等の歪を生じるがそれは樹脂の量に応じ
て増大するので、特（ユ反射枠ｒ１７）の透党内の歪は
大きい、そしてこの歪は発光ダイオードＱ４１や配線用
の金属細線（；応力として加わるので断線や剥離や接触
不良が生じやすく生産歩留まりは著しく低下する。
；際して収縮歪等の歪を生じるがそれは樹脂の量に応じ
て増大するので、特（ユ反射枠ｒ１７）の透党内の歪は
大きい、そしてこの歪は発光ダイオードＱ４１や配線用
の金属細線（；応力として加わるので断線や剥離や接触
不良が生じやすく生産歩留まりは著しく低下する。
本発明は上述の欠点を考慮してなされたもので以ト一本
発明を実施例（−基づいて詳細（：説明する。
発明を実施例（−基づいて詳細（：説明する。
第２図は本発明の発光ダイオード表示装置の工程図であ
る。まず第２図（ａｌｌ：示すような導光部（ｉ＋と外
枠（２′Ｉとを有する枠体（２１を成型する。この枠体
１２＋はエポキシ樹脂、ボ９スデレン、ボｙエデレン、
アクリル樹脂等の透光性樹脂から成り、必要に応じて光
散乱剤や肴色剤が混入しであるが、Ｊ！４ｙｔ、部ｉｌ
＋は底部に発光ダイオードを挿入できる凹部（３１を設
けてあり、また枠体表面側は同じ枠体内の他の導光部と
組合せて数字や符号が表示できるよう角形、円形又は短
冊状：；形成しである。−万この外枠（２１は厚さ０．
４乃至１■の薄膜状をなしている。
る。まず第２図（ａｌｌ：示すような導光部（ｉ＋と外
枠（２′Ｉとを有する枠体（２１を成型する。この枠体
１２＋はエポキシ樹脂、ボ９スデレン、ボｙエデレン、
アクリル樹脂等の透光性樹脂から成り、必要に応じて光
散乱剤や肴色剤が混入しであるが、Ｊ！４ｙｔ、部ｉｌ
＋は底部に発光ダイオードを挿入できる凹部（３１を設
けてあり、また枠体表面側は同じ枠体内の他の導光部と
組合せて数字や符号が表示できるよう角形、円形又は短
冊状：；形成しである。−万この外枠（２１は厚さ０．
４乃至１■の薄膜状をなしている。
このような枠体（２）を用い第２図（ｂロニ示すように
導光部（１）の底部に発光ダイオード（４）を取着する
。
導光部（１）の底部に発光ダイオード（４）を取着する
。
この時発光ダイオードランプを用いてもよいし従来の如
くリードフレーム上に発光ダイオードを載置したもの！
用いてもよいが、表示するものが多点（二よるレベル表
示等であればリード線の頂部に発光ダイオード″Ｉｋｌ
ｄ！９したものでもよい、この取着方法は図Ｃ二示す如
く発光ダイオード（４）を導光部ｆｉ＋の底部（ユあて
がい、エポキシ等の透明樹脂（５）でリード繰１６１ｉ
６１４発光ダイオード（４）の叉持部を覆い硬化させる
４で固着するのが好ましい。そしてこの時上述の如く導
光部（１１ζ二凹部ｉ３１があると作業が容賜となるし
、透明樹脂（５）は機運であるから硬化（＝際して配線
用の金属細線等を重傷する事はない。
くリードフレーム上に発光ダイオードを載置したもの！
用いてもよいが、表示するものが多点（二よるレベル表
示等であればリード線の頂部に発光ダイオード″Ｉｋｌ
ｄ！９したものでもよい、この取着方法は図Ｃ二示す如
く発光ダイオード（４）を導光部ｆｉ＋の底部（ユあて
がい、エポキシ等の透明樹脂（５）でリード繰１６１ｉ
６１４発光ダイオード（４）の叉持部を覆い硬化させる
４で固着するのが好ましい。そしてこの時上述の如く導
光部（１１ζ二凹部ｉ３１があると作業が容賜となるし
、透明樹脂（５）は機運であるから硬化（＝際して配線
用の金属細線等を重傷する事はない。
このように発光ダイオード（４）を取着した枠体（２１
の憂側へ光反射性の白色樹脂（７１を流し込む（＠２図
ｉＣ１客照）、白色樹脂（７）はノリル、ＡＢ８樹脂、
ポリビニルテレフタレート、エポキシ樹脂等の乳化又は
染色したもので、遮光性を同上させるため区−２５乃至
６０１ｊ量パーセントの酸化チタン等白色顔料を混練す
るのが好ましい、また白色樹脂（７１は実質的に導光部
（１１を覆うようＣ＝すればよいが、複数の導光部の相
互の遮光性をもたせるためには４光部Ｉｌ＋と外枠（２
′１との間に流し込んだ方がよく、この場合表示装置の
機械的強度も得られる。尚白色樹脂（７）の材質によっ
ては硬化の時収縮するものがあるが、外枠（２′１が薄
膜であれば外枠（２′）がくぼむだけで、ひび割れたり
導光部（１１等（−影響する事なく白色樹脂（７）の収
縮を吸収する事ができる。また白色樹脂（７）は枠体（
１）がそのまま成型金型の代用となるので特別な装置は
必要でなく、さらにごみ等があっても白色樹脂（７）内
１；混じるかそのｔｌ［ｋｉに浮くのがほとんどである
から導光部（１１等、表示には関与しない。
の憂側へ光反射性の白色樹脂（７１を流し込む（＠２図
ｉＣ１客照）、白色樹脂（７）はノリル、ＡＢ８樹脂、
ポリビニルテレフタレート、エポキシ樹脂等の乳化又は
染色したもので、遮光性を同上させるため区−２５乃至
６０１ｊ量パーセントの酸化チタン等白色顔料を混練す
るのが好ましい、また白色樹脂（７１は実質的に導光部
（１１を覆うようＣ＝すればよいが、複数の導光部の相
互の遮光性をもたせるためには４光部Ｉｌ＋と外枠（２
′１との間に流し込んだ方がよく、この場合表示装置の
機械的強度も得られる。尚白色樹脂（７）の材質によっ
ては硬化の時収縮するものがあるが、外枠（２′１が薄
膜であれば外枠（２′）がくぼむだけで、ひび割れたり
導光部（１１等（−影響する事なく白色樹脂（７）の収
縮を吸収する事ができる。また白色樹脂（７）は枠体（
１）がそのまま成型金型の代用となるので特別な装置は
必要でなく、さらにごみ等があっても白色樹脂（７）内
１；混じるかそのｔｌ［ｋｉに浮くのがほとんどである
から導光部（１１等、表示には関与しない。
以上の如く本発明は、発光ダイオードと、該発光ダイオ
ードを覆う導光部と薄膜状の外枠とを有した送元性樹脂
成型品からなる枠体と、該枠体内（二注入された光反射
性白色樹脂とを具備した発光ダイオード表示装置であっ
て、その製造方法は成型された透光性枠体を基準とする
ので、大掛りな装置も必要とせず、樹脂硬化応力も発光
ダイオード等（：は加わらないし、製造中のごみ等も表
示には関与しないので、生産歩留まりが良い。
ードを覆う導光部と薄膜状の外枠とを有した送元性樹脂
成型品からなる枠体と、該枠体内（二注入された光反射
性白色樹脂とを具備した発光ダイオード表示装置であっ
て、その製造方法は成型された透光性枠体を基準とする
ので、大掛りな装置も必要とせず、樹脂硬化応力も発光
ダイオード等（：は加わらないし、製造中のごみ等も表
示には関与しないので、生産歩留まりが良い。
′ｓ１図は従来の表示装置の工程図、第２図は本発明の
発光ダイオード表示装置の工程図である。 （１）・・・導光部、（２１・・・枠体、（２１・・・
外枠、（４）・・・発光ダイオード、（５）・・・透明
樹脂、１６）（６１・・・シード線、（７）・・・白色
樹脂。
発光ダイオード表示装置の工程図である。 （１）・・・導光部、（２１・・・枠体、（２１・・・
外枠、（４）・・・発光ダイオード、（５）・・・透明
樹脂、１６）（６１・・・シード線、（７）・・・白色
樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）発光ダイオードと、該発光ダイオードを覆う導光部
と薄膜状の外枠とを有した透光性樹脂成型品からなる枠
体と、該枠体内Ｃ；注入された光反射性白色樹脂とを具
備した寧を特徴とする発光ダイオード表示装置。 ２）導光部と薄膜状の外枠とを有した枠体を透光性樹脂
で成型する工程と、前記導光部の底部に発光ダイオード
な取着する工程と、前記導光部と外枠との間に反射性白
色樹脂を流し込み硬化させる工程とを具備した発光ダイ
オード表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57058657A JPS58174988A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 発光ダイオ−ド表示装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57058657A JPS58174988A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 発光ダイオ−ド表示装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58174988A true JPS58174988A (ja) | 1983-10-14 |
Family
ID=13090656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57058657A Pending JPS58174988A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 発光ダイオ−ド表示装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58174988A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293890A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nec Corp | 光半導体装置 |
| JPH0254252U (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-19 | ||
| JPH0352782U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JP2002217234A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Nippon Avionics Co Ltd | フリップチップ光デバイス実装体 |
| CN102655190A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-09-05 | 广东长盈精密技术有限公司 | Led支架制造方法 |
-
1982
- 1982-04-07 JP JP57058657A patent/JPS58174988A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293890A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nec Corp | 光半導体装置 |
| JPH0254252U (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-19 | ||
| JPH0352782U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JP2002217234A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Nippon Avionics Co Ltd | フリップチップ光デバイス実装体 |
| CN102655190A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-09-05 | 广东长盈精密技术有限公司 | Led支架制造方法 |
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