JP3122360B2 - 電子スイッチの製造方法、電子スイッチ製造用の成形型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子スイッチの製
造方法、電子スイッチ製造用の成形型に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、流体圧シリンダのストロークエン
ドにおけるピストン位置検出用のセンサの一種として、
例えば近接スイッチ等のような電子スイッチが用いられ
ている。ここで、図１６に従来における電子スイッチ４
１の一例を示す。

【０００３】図１６に示される電子スイッチ４１を構成
するケース４２内には、矩形状をした部品実装用の基板
４３が収容されている。この基板４３上には表示部品と
しての表示灯４４やその他の電子部品４５が実装されて
おり、かつケーブル４６がはんだ付けされている。ケー
ス４２において表示灯４４に近接した位置にはレンズ取
付孔４２ａが形成されており、そのレンズ取付孔４２ａ
にはレンズ４７が接着されている。そして、このケース
４２の内部には、耐水性や耐衝撃性の確保を目的として
封止樹脂４８が充填されている。

【０００４】この電子スイッチ４１は、例えば以下のよ
うに製造される。まず、基板４３上に表示灯４４や電子
部品４５を実装し、かつケーブル４６をはんだ付けする
（図１２、図１３参照）。次に、基板４３をケース４２
内に収容するとともに、レンズ４７をケース４２に接着
する（図１４参照）。次いで、ケース４２に設けられた
樹脂充填孔４２ｂを介して内部に封止樹脂４８を充填し
かつ硬化させる（図１５参照）。そして、封止樹脂４８
の硬化収縮によってヒケができた部分に対し、さらに封
止樹脂４９を充填する（図１６参照）。

【０００５】なお、上記のような従来技術に類似する技
術は、例えば特開平３−２５７７３３号公報や特開昭６
２−６１２２３号公報等においても開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
技術には以下のような問題があった。第１に、ケース４
２に対してレンズ４７を接着する必要があったため、そ
の分だけ部品点数及び工程数が多くなり、これが低コス
ト化を妨げる一要因となっていた。また、レンズ４７の
接着という作業自体も面倒なものであった。

【０００７】第２に、この製造方法では樹脂充填工程に
おいて基板４３をケース４２内に充分に位置決めするこ
とが難しいため、基板４３の位置がずれてしまい、製品
の品質にばらつきができることが多かった（図１７参
照）。また、上記のようにばらつきができることによっ
て、表示灯４４が見にくくなる等の欠点があった。

【０００８】第３に、従来においては硬化収縮によるヒ
ケを埋めるために樹脂封止を二段階で行う必要があり、
このことが生産性の向上を妨げる一要因となっていた。
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであ
り、その第１の目的は、低コスト化や生産性の向上を図
ることができる電子スイッチの製造方法を提供すること
にある。また、本発明の第２の目的は、製品の品質のば
らつきを少なくすることができる電子スイッチの製造方
法を提供することにある。

【０００９】また、本発明の別の目的は、電子スイッチ
の製造に適した成形型を提供することにある。

【００１０】

【００１１】

【課題を解決するための手段】 上記の課題を解決するた
めに、 請求項１に記載の発明は、表示部品が実装された
基板と、その基板を封止する第１及び第２の封止体と、
前記表示部品の近傍に設けられることにより同表示部品
を外部から目視可能とするレンズとを備えた電子スイッ
チの製造方法において、前記基板を所定の成形型内にセ
ットした状態で、光透過性を有する熱硬化性樹脂を成形
材料とする圧縮成形を行うことによって、前記第１の封
止体と前記レンズとを一体的に形成した後、それらを所
定の成形型内にセットした状態で、熱可塑性樹脂を成形
材料とするインサート成形を行うことによって、前記第
２の封止体を形成し、その成形時において被封止物の上
下方向への移動を規制すべく、前記インサート成形用の
成形型のうち第２の封止体の下半部を形成する成形型の
内底面に位置決め突起を突設して、同位置決め突起の上
面により基板の底面とともに第１の封止体の底面を支持
することを特徴とした電子スイッチの製造方法をその要
旨とする。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、光透過性を有する液状樹脂を前記基板に塗布しかつ
硬化することにより、同基板の表層に保護層をあらかじ
め形成した後、前記圧縮成形工程を実施することを特徴
とする。

【００１３】

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
において、前記レンズを前記第１の封止体に突設すると
ともに、その突設されたレンズを、前記インサート成形
時において被封止物の移動を規制するための位置決め部
として用いることを特徴とする。

【００１５】

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
の製造方法を実施する際に用いられるインサート成形用
の成形型であって、その内壁面に、成形時において被封
止物の移動を規制するための位置決め突起が突設されて
いる電子スイッチ製造用の成形型をその要旨とする。

【００１７】次に、本発明の「作用」を説明する。請求
項１〜３に記載の発明によると、封止体とレンズとが圧
縮成形によって一体的に形成されることから、従来とは
異なり、別体として形成したレンズをケースに接着する
という工程が不要になる。よって、その分だけ部品点数
及び工程数が少なくなり、電子スイッチの低コスト化が
図られる。また、上記のような成形材料を用いて形成さ
れるレンズは光透過性を有するものとなるため、その内
部にある表示部品が不可視となることもない。さらに、
この方法によると、封止体及びレンズが圧縮成形によっ
て形成されることから、硬化収縮によるヒケの発生とい
う問題は起こり得ず、樹脂封止を二段階で行う必要は必
ずしもなくなる。よって、樹脂封止を二段階で行う必要
があった従来方法に比較して、電子スイッチの生産性の
向上が図られる。加えて、封止体で基板及び表示部品が
封止されることにより、電子スイッチに所定の耐水性及
び耐衝撃性が確保される。

【００１８】又、上記の作用に加え、基板及び表示部品
が第１の封止体及び第２の封止体の両方で封止されるた
め、いずれか一方のみで封止された場合に比べて、電子
スイッチの耐水性及び耐衝撃性が向上する。加えて、成
形型の内底面に突設された位置決め突起によって被封止
物が位置決めされた後にインサート成形が行われるた
め、成形時に被封止物が所定の位置に確実に保持され
る。よって、製品の品質のばらつきが少なくなる。な
お、請求項４に記載の発明についても同様のことがいえ
る。

【００１９】請求項２に記載の発明によると、保護層に
よって基板及び表示部品が保護されたうえで封止体によ
る封止が行われることから、さらなる耐水性及び耐衝撃
性の向上が図られる。また、圧縮成形工程において基板
及び表示部品が熱硬化性樹脂と直かに接触することがな
いため、熱や圧力が基板及び表示部品に影響を及ぼす可
能性も極めて小さい。さらに、ここでは液状樹脂を使用
していることから、例えば保護用の粘着テープ等を使用
する場合に比べて、凹凸のある基板表面に対する追従性
に優れている。加えて、このようにして形成される保護
層は光透過性であるため、内部にある表示部品が不可視
となることもない。

【００２０】

【００２１】請求項３に記載の発明によると、突設され
たレンズを位置決め部として用い、それにより被封止物
を位置決めした後にインサート成形が行われるため、被
封止物が所定の位置に確実に保持される。よって、製品
の品質のばらつきが少なくなる。

【００２２】

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を電子スイッチに具
体化した一実施形態を図１〜図９に基づき詳細に説明す
る。

【００２４】図１，図８等に示されるように、本実施形
態の電子スイッチ１を構成する部品実装用の基板２は、
略矩形状をしたセラミック焼結体である。この基板２の
表裏両面には、図示しないパターンやパッドが金属ペー
ストによって厚膜印刷されている。このようなパッドの
上面には、各種電子部品（表示部品としての発光ダイオ
ード３、センサチップ４、コンデンサ５、ＤＩＰ６等）
がはんだ付けされている。また、基板２の基端部に形成
されたパッド上には、センサチップ４からの出力信号を
外部に出力するためのケーブル７から突出する銅線８が
はんだ付けされている。

【００２５】この基板２は、保護層９、第１の封止体と
しての圧縮成形層１０及び第２の封止体としてのインサ
ート成形層１１の３層によって封止されている。最も内
層に位置する保護層９は、光透過性を有する液状樹脂
（例えば液状エポキシ樹脂等）Ｒ3 を塗布しかつ硬化さ
せることによって形成される薄い層である。保護層９の
外層に位置する圧縮成形層１０は、光透過性を有する溶
融体Ｒ1 としての熱硬化性樹脂Ｒ1 を成形材料とする圧
縮成形によって形成される。本実施形態では、そのよう
な樹脂Ｒ1 として透明なエポキシ樹脂が選択されてい
る。最も外層に位置するインサート成形層１１は、熱可
塑性樹脂Ｒ2 を成形材料とするインサート成形によって
形成される。本実施形態では、そのような樹脂として、
不透明なＰＢＴ樹脂が選択されている。ここで、二番め
の層にあたる圧縮成形層１０の形成に熱硬化性樹脂Ｒ1
を用いたのは以下の理由による。つまり、仮に熱可塑性
樹脂Ｒ2 を用いたとすると、インサート成形時の熱によ
って圧縮成形層１０が溶融してしまい、その形状が崩れ
てしまうおそれがあるからである。

【００２６】電子スイッチ１の上面にあたる部位、より
詳細には圧縮成形層１０の上面において発光ダイオード
３の近傍には、透明なレンズ１２が突設されている。な
お、このレンズ１２は前記圧縮成形層１０と一体的に成
形されるものである。同レンズ１２の上面１２ａは平坦
であって、周囲にあるインサート成形層１１から僅かな
がら突出している。そして、発光ダイオード３の発する
光の点滅は、このレンズ１２があることによって、外部
から目視可能となっている。

【００２７】インサート成形層１１の上面には、前記レ
ンズ１２を露出させるための矩形状のレンズ露出部１３
が設けられている。同インサート成形層１１の基端面に
は、圧縮成形層１０から引き出された銅線８の一部を被
覆する円筒状の銅線被覆部１４が設けられている。同イ
ンサート成形層１１の先端面には、２つのスイッチ取付
片１５が対向して突設されている。これらのスイッチ取
付片１５には、電子スイッチ１をシリンダチューブ等に
取り付ける際に用いられるボルト挿通孔１６がそれぞれ
透設されている。

【００２８】次に、本実施形態の電子スイッチ１を製造
する手順を図３〜図９に基づいて説明する。まず、図３
（ａ），図３（ｂ）に示されるように、リフローソルダ
リングを実施することによって、基板２の表裏両面に発
光ダイオード３、センサチップ４、コンデンサ５、ＤＩ
Ｐ６等を表面実装する。その後、基板２の基端部にある
パッドに対して、銅線８をはんだ付けする。

【００２９】次に、液状エポキシ樹脂に基板２を浸漬す
ることにより同樹脂を基板２の表層全体に塗布した後、
その樹脂を乾燥・硬化させる。その結果、図４（ａ），
図４（ｂ）に示されるように、基板２の表層を保護層９
で被覆する。

【００３０】次に、図５（ａ），図５（ｂ）に示される
ように、保護層９でコートされた基板２を圧縮成形用の
成形型２１，２２内に収容する。第１の圧縮成形型２１
は、圧縮成形層１０の上半部を形成するためのものであ
る。この成形型２１の内壁面には、レンズ１２の形成用
の凹部２１ａと、銅線被覆部１７の形成用の凹部２１ｂ
と、基板２の各コーナー部に形成された位置決め用突片
２ａを保持するための溝部２１ｃとが設けられている。
一方、第２の圧縮成形型２２は、圧縮成形層１０の下半
部を形成するためのものである。この成形型２２の内壁
面には、銅線被覆部１７の形成用の凹部２２ｂと、前記
位置決め用突片２ａを保持するための溝部２２ｃとが設
けられている。また、これらの成形型２１，２２のうち
のいずれかには、図示しない樹脂注入孔が形成されてい
る。なお、基板２に突設された各位置決め用突片２ａ
は、成形時において同基板２の移動を規制し、基板２を
所定の位置に保持する役割を果たしている。

【００３１】そして、このように基板２をセットした
後、樹脂注入孔を介して両成形型２１，２２がなす成形
空間に熱硬化性樹脂Ｒ1 を注入しかつ硬化させる。その
結果、図６（ａ），図６（ｂ）に示されるように、基板
２を被覆する圧縮成形層１０が形成され、かつその一部
にレンズ１２や銅線被覆部１７が形成される。なお、圧
縮成形層１０の先端面及び基端面には、それぞれ突条１
８が形成される。これらの突条１８内には、位置決め用
突片２ａが封入された状態となっている。

【００３２】次に、図７（ａ），図７（ｂ）に示される
ように、圧縮成形層１０でコートされた基板２をインサ
ート成形用の成形型２３，２４内に収容する。第１の成
形型２３は、インサート成形層１１の上半部を形成する
ためのものである。この成形型２３の内壁面には、レン
ズ１２の上側部分が嵌合される凹部２３ａと、銅線被覆
部１４の形成用の凹部２３ｂと、スイッチ取付片１５の
形成用の凹部２３ｄとが設けられている。また、これら
の成形型２３，２４のうちのいずれかには、図示しない
樹脂注入孔が形成されている。なお、前記レンズ１２
は、成形時において被封止物である基板２の移動を規制
する位置決め部としての役割を果たす。

【００３３】一方、第２の成形型２４は、圧縮成形層１
０の下半部を形成するためのものである。この成形型２
４の内底面には、位置決め部としての円柱状の位置決め
突起２４ａが２つ突設されている。被封止物である基板
２を収容した場合、基板２の底面（詳しくは圧縮成形層
１０の底面）は、これらの位置決め突起２４ａの上面に
よって支持される。その結果、被封止物の上下方向への
移動が規制されるようになっている。同成形型２４の内
底面コーナー部には、位置決め部としての略Ｌ字状の位
置決め突起２４ｂがそれぞれ形成されている。被封止物
である基板２を収容した場合、基板２の底面コーナー部
（詳しくは圧縮成形層１０の底面コーナー部）は、位置
決め突起２４ｂの側面に当接する。その結果、被封止物
の横方向への移動が規制されるようになっている。な
お、この成形型２４の内壁面には、スイッチ取付片１５
の形成用の凹部２４ｃや銅線被覆部１４の形成用の凹部
２４ｄも設けられている。

【００３４】そして、図７等のように基板２をセットし
た後、樹脂注入孔を介して両成形型２３，２４がなす成
形空間内に熱可塑性樹脂Ｒ2 を注入しかつ硬化させる。
その結果、図１，図８に示されるように、圧縮成形層１
０を被覆するインサート成形層１１が形成されるととも
に、同時にスイッチ取付片１５や銅線被覆部１４等も形
成される。なお、レンズ１２の上面１２ａは、インサー
ト成形層１１によって封止されることなく外部に露出し
た状態となる。本実施形態の電子スイッチ１は、以上の
ようなプロセスを経て完成する。

【００３５】以下、本実施形態による特徴的な作用効果
を列挙する。 （イ）本実施形態によると、圧縮成形層１０とレンズ１
２とが圧縮成形によって一体的に形成されるという特徴
がある。このため、従来とは異なり、レンズを別体とし
て形成しておきそれをケースに接着するという工程が不
要になる。よって、その分だけ部品点数及び工程数が少
なくなり、電子スイッチ１の低コスト化が図られる。

【００３６】（ロ）また、上記のような成形材料を用い
て形成されるレンズ１２は、光透過性を有するものとな
る。このため、発光ダイオード３の光は、何にも遮られ
ることなくレンズ１２内を通過して、外部に到ることが
できる。つまり、前記のようなレンズ１２を設けたとし
ても、内部にある発光ダイオード３が不可視となること
はなく、発光ダイオード３の状態変化（この場合は光の
点滅）が確実に認識されうる。

【００３７】（ハ）本実施形態によると、圧縮成形層１
０及びレンズ１２が圧縮成形によって形成されることか
ら、圧力をあまりかけずに封止樹脂を充填していた従来
方法とは異なり、硬化収縮によるヒケの発生という問題
は起こり得ない。従って、樹脂封止を二段階で行う必要
は必ずしもなくなり、電子スイッチ１の生産性の向上が
図られる。なお、本実施形態のインサート成形層１１
は、いわば従来のケースに相当するものであるため、こ
れを形成したとしても特に生産性の低下につながること
はない。

【００３８】（ニ）本実施形態によると、基板２及び発
光ダイオード３等の電子部品３〜６は、インサート成形
層１１、圧縮成形層１０及び保護層９の３層によって封
止されている。従って、１層または２層による封止のと
きに比較して、電子スイッチ１により優れた耐水性及び
耐衝撃性が確保される。

【００３９】（ホ）本実施形態では保護層９によって基
板２及び電子部品３〜６を保護したうえで圧縮成形が行
われることから、基板２等が熱硬化性樹脂Ｒ1 と直かに
接触することが回避される。このため、圧縮成形時にお
ける熱や圧力が、基板２及び電子部品３〜６に対して影
響を及ぼす可能性も極めて小さくなる。さらに、ここで
は液状樹脂Ｒ3 を使用していることから、例えば保護用
の粘着テープ等を使用する従来方法に比べて、凹凸のあ
る基板２の表面に対する追従性に優れた保護層９が形成
される。加えて、このようにして形成される保護層９も
光透過性であるため、これの介在によって、内部にある
発光ダイオード３が不可視となることもない。

【００４０】（ヘ）本実施形態では成形型２４にある位
置決め突起２４ａ，２４ｂ及び位置決め部として機能す
るレンズ１２によって被封止物が位置決めされ、この状
態でインサート成形が行われる。よって、インサート成
形時に被封止物が所定の位置に確実に保持され、基板２
の位置ずれが未然に防止される。ゆえに、製品の品質の
ばらつきが少なくなり、良品率も高くなる。また、基板
２の位置ずれが防止される結果、発光ダイオード３が見
にくくなるという事態も確実に回避される。

【００４１】（ト）本実施形態では保護層９及び圧縮成
形層１０が透明になることから、内部にある基板２等
は、圧縮成形後においても目視可視となる。よって、仮
に圧縮成形時に不良が発生したときでも、目視検査によ
ってそれらを容易に発見・除去することができるという
利点がある。

【００４２】（チ）本実施形態ではレンズ１２が凹部２
３ａに嵌合されることから、インサート成形時における
レンズ１２への熱可塑性樹脂Ｒ2 の付着が回避される。
それゆえ、上面１２ａに樹脂のバリが付着すること等が
なく、後にレンズ１２の上面１２ａを研磨するような工
程が不要になる。ゆえに、工程の簡略化や生産性の向上
が図られる。また、本実施形態のような製造方法である
と、レンズ１２を形成する際の形状の自由度が大きくな
るという利点がある。このことは、電子スイッチ１を小
型化したときでもある程度大きなレンズ１２を形成する
ことができることを示唆する。

【００４３】（リ）本実施形態では、基板２に位置決め
用突片２ａが突設されている。その結果、圧縮成形時に
被封止物である基板２が所定の位置に確実に保持され、
基板２の位置ずれが未然に防止される。よって、製品の
品質のばらつきも少なくなり、良品率が高くなる。ま
た、基板２の位置ずれが防止される結果、発光ダイオー
ド３が見にくくなるという事態も確実に回避される。

【００４４】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）図１０に示す別例１の電子スイッチ３１では、実
施形態とは異なり、レンズ３２から露出する面である上
面３２ａがインサート成形層１１の外表面から大きく突
出している。このような構成であると、内部にある発光
ダイオード３の光がより見やすくなる。

【００４５】（２）図１１に示す別例２の電子スイッチ
３４では、外表面から大きく突出したレンズ３５の露出
面３５ａが、平面状ではなく球面状になっている。この
構成であると、発光ダイオード３の光が電子スイッチ３
４の周囲に広範囲に分散されるため、発光ダイオード３
の光がよりいっそう見やすくなる。なお、露出面３５ａ
の形状は、この他にも任意の形状にすることが許容され
る。

【００４６】

【００４７】

【００４８】（５）液状エポキシ樹脂からなる保護層９
も、一定の場合には省略されることが可能である。 （６）表示部品は実施形態において例示した発光ダイオ
ード３に限定されることはなく、さらには部品状のもの
に限定されることもない。

【００４９】

【００５０】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想を以下に列挙する。 （１） 表示部を有する基板と、その基板を封止する封
止体と、同表示部の状態変化を外部から認識可能とする
レンズとを備えた電子スイッチの製造方法において、光
透過性を有する溶融体を材料として前記封止体と前記レ
ンズとを一体的に形成することを特徴とした電子スイッ
チの製造方法。この方法であると、低コスト化及び生産
性の向上を図ることができる。

【００５１】（２） 表示部を有する基板と、その基板
を封止する封止体と、前記表示部の近傍に設けられるこ
とにより同表示部の状態変化を外部から認識可能とする
レンズとを備えた電子スイッチの製造方法において、光
透過性を有する溶融体を成形材料とする圧縮成形を行う
ことによって、前記封止体と前記レンズとを一体的に形
成することを特徴とした電子スイッチの製造方法。この
方法であると、低コスト化及び生産性の向上を図ること
ができる。

【００５２】（３） 請求項６において、前記レンズの
上面は球面状であることを特徴とした電子スイッチ。こ
の構成であると、内部にある表示部品がよりいっそう見
やすくなる。

【００５３】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「表示部： 所定の条件により状態変化を起こす部位を
いうものであって、例えば基板に実装された発光ダイオ
ード等のような表示部品が挙げられるが、必ずしも部品
である必要はない。」

【００５４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、低コスト化や生産性の向上を図るこ
とができる電子スイッチの製造方法を提供することがで
きる。又、二重の封止になることから、封止性及び耐衝
撃性の向上を図ることができる。更に、製品の品質のば
らつきを少なくすることもできる。請求項２に記載の発
明によれば、保護層を介在させたことによって、さらな
る封止性及び耐衝撃性の向上を図ることができる。請求
項３に記載の発明によっても、製品の品質のばらつきを
少なくすることができる。

【００５５】請求項４に記載の発明によれば、製品の品
質のばらつきを少なくすることができるため、上記の優
れた電子スイッチの製造に適した成形型を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態における電子スイッチを示す斜視
図。

【図２】同じくその電子スイッチに用いられる基板を示
す斜視図。

【図３】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）ははんだ付け後の状態を示す概略正面図、（ｂ）
は概略平面図。

【図４】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は保護層形成後の状態を示す概略平面図、（ｂ）
は概略正面図。

【図５】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は圧縮成形前の状態を示す概略正断面図、（ｂ）
は概略平面図。

【図６】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は圧縮成形後の状態を示す概略正断面図、（ｂ）
は概略平面図。

【図７】同じくその電子スイッチの製造工程において、
インサート成形前の状態を示す概略正断面図。

【図８】同じくその電子スイッチの製造工程において、
インサート成形後の状態を示す概略正断面図。

【図９】（ａ）〜（ｅ）は、前記インサート成形におい
て使用される成形型の内壁面の形状を説明するための概
略断面図。

【図１０】別例１の電子スイッチを示す概略正面図。

【図１１】別例２の電子スイッチを示す概略正面図。

【図１２】従来の電子スイッチの製造工程において、は
んだ付け後の状態を示す概略正面図。

【図１３】従来の電子スイッチの製造工程において、は
んだ付け後の状態を示す概略平面図。

【図１４】従来の電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は樹脂封止工程前の状態を示す概略正断面図、
（ｂ）は概略平面図。

【図１５】従来の電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は第１の樹脂封止工程後の状態を示す概略正断面
図、（ｂ）は概略平面図。

【図１６】従来の電子スイッチの製造工程において第２
の樹脂封止工程後の状態を示す概略正断面図。

【図１７】従来の電子スイッチの製造方法の問題点を説
明するための概略平面図。

【符号の説明】

１，３１，３４，３７…電子スイッチ、２…基板、３…
表示部品としての発光ダイオード、９…保護層、１０…
第１の封止体としての圧縮成形層、１１…第２の封止体
としてのインサート成形層、１２，３２，３５…（位置
決め部をも兼ねる）レンズ、１２ａ，３２ａ，３５ａ…
レンズの上面、２１，２２…（圧縮成形用の）成形型、
２３，２４…（インサート成形用の）成形型、２４ａ，
２４ｂ…位置決め部としての位置決め突起、Ｒ1 …溶融
体としての熱硬化性樹脂、Ｒ2 …熱可塑性樹脂、Ｒ3 …
液状樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−275182（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−64414（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−25145（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−15274（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−140735（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−41850（ＪＰ，Ｂ２) 実公 平１−25388（ＪＰ，Ｙ２) 実公 平５−18109（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01H 36/00 H01H 11/00 - 11/06 B29C 33/00 - 51/44 H05K 5/00 - 5/06

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示部品（３）が実装された基板（２）
   と、その基板（２）を封止する第１及び第２の封止体
   （１０，１１）と、前記表示部品（３）の近傍に設けら
   れることにより同表示部品（３）を外部から目視可能と
   するレンズ（１２，３２，３５）とを備えた電子スイッ
   チ（１，３１，３４）の製造方法において、 前記基板（２）を所定の成形型（２１，２２）内にセッ
   トした状態で、光透過性を有する熱硬化性樹脂（Ｒ1）
   を成形材料とする圧縮成形を行うことによって、前記第
   １の封止体（１０）と前記レンズ（１２，３２，３５）
   とを一体的に形成した後、それらを所定の成形型（２
   ３，２４）内にセットした状態で、熱可塑性樹脂（Ｒ
   2）を成形材料とするインサート成形を行うことによっ
   て、前記第２の封止体（１１）を形成し、その成形時に
   おいて被封止物の上下方向への移動を規制すべく、前記
   インサート成形用の成形型（２３，２４）のうち第２の
   封止体（１１）の下半部を形成する成形型（２４）の内
   底面に位置決め突起（２４ａ，２４ｂ）を突設して、同
   位置決め突起（２４ａ，２４ｂ）の上面により基板
   （２）の底面とともに第１の封止体（１０）の底面を支
   持することを特徴とした電子スイッチの製造方法。
2. 【請求項２】 光透過性を有する液状樹脂（Ｒ3）を前
   記基板（２）に塗布しかつ硬化することにより、同基板
   （２）の表層に保護層（９）をあらかじめ形成した後、
   前記圧縮成形工程を実施することを特徴とした請求項１
   に記載の電子スイッチの製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１の封止体（１０）に前記レンズ
   （１２，３２，３５）を突設するとともに、その突設さ
   れたレンズ（１２，３２，３５）を、前記インサート成
   形時において被封止物の移動を規制するための位置決め
   部として用いることを特徴とする請求項１又は２に記載
   の電子スイッチの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１又は２の製造方法を実施する際
   に用いられるインサート成形用の成形型（２３，２４）
   であって、その内壁面に、成形時において被封止物の移
   動を規制するための位置決め突起（２４ａ，２４ｂ）が
   突設されている電子スイッチ製造用の成形型。