JPH08316350A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH08316350A JPH08316350A JP12368095A JP12368095A JPH08316350A JP H08316350 A JPH08316350 A JP H08316350A JP 12368095 A JP12368095 A JP 12368095A JP 12368095 A JP12368095 A JP 12368095A JP H08316350 A JPH08316350 A JP H08316350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- package
- semiconductor device
- sealing body
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着不良等を招くことのない半導体装置を提
供するを目的とする。 【構成】 本発明は、半導体素子と、この半導体素子を
封止した略直方体状の封止体とを備えた半導体装置にお
いて、前記封止体は、その側面に標印マークが設けられ
ていることを特徴とする半導体装置である。
供するを目的とする。 【構成】 本発明は、半導体素子と、この半導体素子を
封止した略直方体状の封止体とを備えた半導体装置にお
いて、前記封止体は、その側面に標印マークが設けられ
ていることを特徴とする半導体装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ダイオード等の
樹脂封止型の半導体装置に関する。
樹脂封止型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子をエポキシ樹脂等の封
止体内に封止した半導体装置としては、例えば、図４に
示すように、半導体素子（図示せず）を封止した封止体
２１と、この封止体２１の両側面からそれぞれ突出する
複数のリード端子２２と、を有する構造のものが知られ
ている。
止体内に封止した半導体装置としては、例えば、図４に
示すように、半導体素子（図示せず）を封止した封止体
２１と、この封止体２１の両側面からそれぞれ突出する
複数のリード端子２２と、を有する構造のものが知られ
ている。
【０００３】このような半導体装置において、上記封止
体２１の上面には、半導体装置の品種名やロット番号を
示すための複数の数字からなる標印マーク２３が、イン
クの転写によるパッド標印方法やレーザ光の照射による
レーザ標印方法により設けられている。標印マーク２３
は、パッド標印方法により形成された場合には、図５
（ａ）に示すように、封止体２１の上面において、その
インクの厚み分だけ凸形状となり、また、レーザ標印方
法により形成された場合には、図５（ｂ）に示すよう
に、レーザ照射された部分において凹形状となる。ま
た、この標印マーク２３は、例えば、図６に示すよう
に、長尺状のリードフレーム２４に一体的に形成された
状態の半導体装置に対して設けられる場合が多い。この
とき、各半導体装置は、その側方においてリード端子２
２がリードフレーム２４に連結されており、また、その
下方においてリードフレーム２４載置用の金属製の載置
台２５が固設されている。従って、標印マーク２３を設
けるためのレーザ光照射装置等の標印装置（図示せず）
は、スペースの空いている半導体装置の上方に配置する
必要がる。このような理由から、標印マーク２３は、上
記標印装置と向かい合う封止体２１の上面に設けられる
場合が多い。
体２１の上面には、半導体装置の品種名やロット番号を
示すための複数の数字からなる標印マーク２３が、イン
クの転写によるパッド標印方法やレーザ光の照射による
レーザ標印方法により設けられている。標印マーク２３
は、パッド標印方法により形成された場合には、図５
（ａ）に示すように、封止体２１の上面において、その
インクの厚み分だけ凸形状となり、また、レーザ標印方
法により形成された場合には、図５（ｂ）に示すよう
に、レーザ照射された部分において凹形状となる。ま
た、この標印マーク２３は、例えば、図６に示すよう
に、長尺状のリードフレーム２４に一体的に形成された
状態の半導体装置に対して設けられる場合が多い。この
とき、各半導体装置は、その側方においてリード端子２
２がリードフレーム２４に連結されており、また、その
下方においてリードフレーム２４載置用の金属製の載置
台２５が固設されている。従って、標印マーク２３を設
けるためのレーザ光照射装置等の標印装置（図示せず）
は、スペースの空いている半導体装置の上方に配置する
必要がる。このような理由から、標印マーク２３は、上
記標印装置と向かい合う封止体２１の上面に設けられる
場合が多い。
【０００４】上記のような半導体装置は、標印マーク形
成後の搬送工程において、吸着パッド（図示せず）によ
りその封止体２１上面が吸着保持された状態で移送され
ることにより、次工程へと搬送されている。
成後の搬送工程において、吸着パッド（図示せず）によ
りその封止体２１上面が吸着保持された状態で移送され
ることにより、次工程へと搬送されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
装置は、その封止体２１上面が標印マーク２３により凹
凸形状となっているため、上記吸着パッドにより移送さ
れる際に、その封止体２１上面と吸着パッドとの間には
隙間が生じ、この隙間からエアーがリークすることによ
り、吸着パッドから落下する等してしまい、吸着不良を
招来するといった問題があった。
装置は、その封止体２１上面が標印マーク２３により凹
凸形状となっているため、上記吸着パッドにより移送さ
れる際に、その封止体２１上面と吸着パッドとの間には
隙間が生じ、この隙間からエアーがリークすることによ
り、吸着パッドから落下する等してしまい、吸着不良を
招来するといった問題があった。
【０００６】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、吸着不良等を招くことのない半導体装置を
提供することを目的とする。
れたもので、吸着不良等を招くことのない半導体装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、半導体素子と、この半導体素子を封止した
略直方体状の封止体とを備えた半導体装置において、前
記封止体は、その側面に標印マークが設けられているこ
とを特徴とする半導体装置を提供するものである。
に本発明は、半導体素子と、この半導体素子を封止した
略直方体状の封止体とを備えた半導体装置において、前
記封止体は、その側面に標印マークが設けられているこ
とを特徴とする半導体装置を提供するものである。
【０００８】また、本発明は、上記半導体装置におい
て、標印マークがレーザ光照射により刻印されている半
導体装置をも提供し得る。さらに、本発明は、上記半導
体装置において、標印マークがバーコードの形である半
導体装置をも提供し得る。
て、標印マークがレーザ光照射により刻印されている半
導体装置をも提供し得る。さらに、本発明は、上記半導
体装置において、標印マークがバーコードの形である半
導体装置をも提供し得る。
【０００９】
【発明の作用及び効果】本発明の半導体装置によれば、
封止体は、その側面に標印マークが設けられているの
で、その上面に、標印マークを設ける必然性が無くな
る。すなわち、封止体の上面を、標印マークによる凹凸
部分の無い略平坦形状にすることが可能となる。このた
め、半導体装置は、その封止体上面を例えば吸着パッド
により吸着保持されたとしても、その封止体と吸着パッ
ドとの間にエアーがリークするほどの隙間が生じること
が少なく、これにつれて吸着不良は低減される。
封止体は、その側面に標印マークが設けられているの
で、その上面に、標印マークを設ける必然性が無くな
る。すなわち、封止体の上面を、標印マークによる凹凸
部分の無い略平坦形状にすることが可能となる。このた
め、半導体装置は、その封止体上面を例えば吸着パッド
により吸着保持されたとしても、その封止体と吸着パッ
ドとの間にエアーがリークするほどの隙間が生じること
が少なく、これにつれて吸着不良は低減される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、半導体装置とし
て樹脂封止型のＩＣを例にとり、図１乃至図３を参照し
つつ説明するが、本発明がこれに限定されることはな
い。図１は、ＩＣを示す要部斜視図である。このＩＣ
は、半導体素子（図示せず）を封止したエポキシ樹脂か
らなる略直方体状の封止体１と、この封止体１の両側面
からそれぞれ突出し且つ半導体素子と電気的に接続され
たステンレスからなる複数のリード端子２（図１におい
て一方側面に突出するリード端子は省略）と、を有する
ものである。
て樹脂封止型のＩＣを例にとり、図１乃至図３を参照し
つつ説明するが、本発明がこれに限定されることはな
い。図１は、ＩＣを示す要部斜視図である。このＩＣ
は、半導体素子（図示せず）を封止したエポキシ樹脂か
らなる略直方体状の封止体１と、この封止体１の両側面
からそれぞれ突出し且つ半導体素子と電気的に接続され
たステンレスからなる複数のリード端子２（図１におい
て一方側面に突出するリード端子は省略）と、を有する
ものである。
【００１１】封止体１の一方の側面には、そのリード端
子２突出部分より僅か上部に長辺方向に沿ってバーコー
ドの形をなす標印マーク３が設けられている。この標印
マーク３は、ＩＣの品種および製品ロット番号を示すた
めのものである。また、この標印マーク３は、例えば、
次のような方法で製造される。
子２突出部分より僅か上部に長辺方向に沿ってバーコー
ドの形をなす標印マーク３が設けられている。この標印
マーク３は、ＩＣの品種および製品ロット番号を示すた
めのものである。また、この標印マーク３は、例えば、
次のような方法で製造される。
【００１２】まず、図示しないリードフレームから従来
のプレス機による切断加工で、図２に示すように個別に
分離されたＩＣを、その封止体１の上面が、吸着パッド
４により吸着保持された状態で間欠的に搬送する。そし
て、この搬送される途次の吸着パッド４が停止する時
に、封止体１の側方に配置された従来から用いられるレ
ーザ光照射装置（図示しない）から封止体１の側面に向
けてレーザ光照射することにより、この封止体１の側面
上にバーコードの形である標印マーク３を刻印する。
のプレス機による切断加工で、図２に示すように個別に
分離されたＩＣを、その封止体１の上面が、吸着パッド
４により吸着保持された状態で間欠的に搬送する。そし
て、この搬送される途次の吸着パッド４が停止する時
に、封止体１の側方に配置された従来から用いられるレ
ーザ光照射装置（図示しない）から封止体１の側面に向
けてレーザ光照射することにより、この封止体１の側面
上にバーコードの形である標印マーク３を刻印する。
【００１３】従って、このように標印マーク３を、封止
体１の側面上に刻印することにより、封止体１の上面、
すなわち吸着パッド４が吸着する面を、（標印マークに
よる凹凸形状の無い）略平坦形状のままにして吸着搬送
できる。また、標印マーク３を、ＩＣを搬送する途次に
刻印することが可能になるので、これを形成するための
ステージが不要になり、製造装置の小型化が達成され
る。
体１の側面上に刻印することにより、封止体１の上面、
すなわち吸着パッド４が吸着する面を、（標印マークに
よる凹凸形状の無い）略平坦形状のままにして吸着搬送
できる。また、標印マーク３を、ＩＣを搬送する途次に
刻印することが可能になるので、これを形成するための
ステージが不要になり、製造装置の小型化が達成され
る。
【００１４】さらに、このように標印マーク３を封止体
１の側面に形成したＩＣによれば、図３に示すように、
ＩＣを吸着パッド５を用いて実装基板６に実装する際
に、吸着パッド５により封止体１の上面を吸着保持され
たＩＣを、この側方に配置した従来から用いられるバー
コード読み取り装置７が標印マーク３を読み取ることに
よって、この読み取り情報をもとに実装基板６の所定位
置に迅速に実装することもできる（図３における２点鎖
線はバーコード読み取り装置の読み取り先を説明するた
めのものである）。
１の側面に形成したＩＣによれば、図３に示すように、
ＩＣを吸着パッド５を用いて実装基板６に実装する際
に、吸着パッド５により封止体１の上面を吸着保持され
たＩＣを、この側方に配置した従来から用いられるバー
コード読み取り装置７が標印マーク３を読み取ることに
よって、この読み取り情報をもとに実装基板６の所定位
置に迅速に実装することもできる（図３における２点鎖
線はバーコード読み取り装置の読み取り先を説明するた
めのものである）。
【００１５】本実施例においては、標印マーク３を、封
止体１におけるリード端子突出面に設けているが、リー
ド端子の突出していない側面に設けてもよい。また、本
実施例においては、標印マーク３を、バーコードの形を
なしているが、これに限定するものでなく、数字等の文
字あるいは記号でもよく、また、その形成方法はレーザ
標印に限定されるものでない。
止体１におけるリード端子突出面に設けているが、リー
ド端子の突出していない側面に設けてもよい。また、本
実施例においては、標印マーク３を、バーコードの形を
なしているが、これに限定するものでなく、数字等の文
字あるいは記号でもよく、また、その形成方法はレーザ
標印に限定されるものでない。
【００１６】さらに、本実施例においては、レーザ光照
射装置を封止体の側方に設けた場合を説明しているが、
これに限定するものでなく、レーザ光照射装置を封止体
の上方に設けて、反射ミラー等によりレーザ光を封止体
の側面に向けて照射することも可能である。加えて、本
実施例においては、標印マークをレーザ標印により設け
ているが、これに限定するものでなく、インクの転写に
よるパッド標印により設けることも可能である。
射装置を封止体の側方に設けた場合を説明しているが、
これに限定するものでなく、レーザ光照射装置を封止体
の上方に設けて、反射ミラー等によりレーザ光を封止体
の側面に向けて照射することも可能である。加えて、本
実施例においては、標印マークをレーザ標印により設け
ているが、これに限定するものでなく、インクの転写に
よるパッド標印により設けることも可能である。
【図１】本発明の半導体装置としてのＩＣを示す要部斜
視図である。
視図である。
【図２】本実施例において、吸着パッドに吸着保持され
たＩＣを示す要部側面図である。
たＩＣを示す要部側面図である。
【図３】本発明の半導体装置としてのＩＣを実装基板に
実装する際の説明図である。
実装する際の説明図である。
【図４】従来の半導体装置を示す要部斜視図である。
【図５】従来の半導体装置における標印マークを示す要
部拡大図である。
部拡大図である。
【図６】従来の半導体装置における標印マークを設ける
際のリードフレームの状態を説明する説明図である。
際のリードフレームの状態を説明する説明図である。
１ 封止体 ２ リード端子 ３ 標印マーク ４、５ 吸着パッド ６ 実装基板
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子と、この半導体素子を封止し
た略直方体状の封止体とを備えた半導体装置において、 前記封止体は、その側面に標印マークが設けられている
ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記標印マークは、レーザ光照射により
刻印されていることを特徴とする請求項１に記載の半導
体装置。 - 【請求項３】 前記標印マークは、バーコードの形であ
ることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12368095A JPH08316350A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12368095A JPH08316350A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316350A true JPH08316350A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14866657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12368095A Pending JPH08316350A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316350A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
| JP2003178940A (ja) * | 2002-10-02 | 2003-06-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 工程管理システム及び工程管理方法 |
| JP2019165121A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社ディスコ | 半導体パッケージの製造方法 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP12368095A patent/JPH08316350A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
| US7137557B2 (en) | 1997-06-27 | 2006-11-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefore |
| US7299973B2 (en) | 1997-06-27 | 2007-11-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefor |
| US7503479B2 (en) | 1997-06-27 | 2009-03-17 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefor |
| US7832648B2 (en) | 1997-06-27 | 2010-11-16 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefor |
| JP2003178940A (ja) * | 2002-10-02 | 2003-06-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 工程管理システム及び工程管理方法 |
| JP2019165121A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社ディスコ | 半導体パッケージの製造方法 |
| TWI810261B (zh) * | 2018-03-20 | 2023-08-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 半導體封裝的製造方法 |
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