JPH06125197A - 部品のマウント位置合わせ方法及び治具 - Google Patents
部品のマウント位置合わせ方法及び治具Info
- Publication number
- JPH06125197A JPH06125197A JP4105458A JP10545892A JPH06125197A JP H06125197 A JPH06125197 A JP H06125197A JP 4105458 A JP4105458 A JP 4105458A JP 10545892 A JP10545892 A JP 10545892A JP H06125197 A JPH06125197 A JP H06125197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- jig
- mounting
- mounting position
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品を無駄に使用することのない精度の高い部
品のマウント位置合わせ方法と共にこれを実現する為の
治具の構造を提供することを目的とする。 【構成】ＱＦＰ部品とほぼ同じ大きさに切り出した透明
アクリル板５の一方の主表面上に部品の平面方向の投影
図を印刷した治具を、自動部品マウント装置の部品供給
マガジンに装填し、前記装置に予めプログラムされた基
板上の部品マウント位置座標に前記治具をマウントする
と共に、治具表面に印刷された部品投影図と前記透明ア
クリル板５を透き通して見える基板上の導電パターンと
のズレ寸法を検出し、このズレ寸法の値に応じてプログ
ラムされていた部品マウント位置座標の補正をするとい
うものである。
品のマウント位置合わせ方法と共にこれを実現する為の
治具の構造を提供することを目的とする。 【構成】ＱＦＰ部品とほぼ同じ大きさに切り出した透明
アクリル板５の一方の主表面上に部品の平面方向の投影
図を印刷した治具を、自動部品マウント装置の部品供給
マガジンに装填し、前記装置に予めプログラムされた基
板上の部品マウント位置座標に前記治具をマウントする
と共に、治具表面に印刷された部品投影図と前記透明ア
クリル板５を透き通して見える基板上の導電パターンと
のズレ寸法を検出し、このズレ寸法の値に応じてプログ
ラムされていた部品マウント位置座標の補正をするとい
うものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】基板に部品を自動マウントする装
置の部品マウント位置合わせの方法と治具、殊にリード
端子が細くその間隔が狭い表面実装用ＩＣのマウント位
置合わせの方法と治具に関する。
置の部品マウント位置合わせの方法と治具、殊にリード
端子が細くその間隔が狭い表面実装用ＩＣのマウント位
置合わせの方法と治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化を実現すべく、電子部
品の表面実装技術が広く用いられており、自動部品マウ
ント装置の出現によって量産化及び省力化が図られてい
ること周知の通りである。表面実装部品（チップ部品）
の小型化が進むのに伴い、より高精度な自動部品マウン
ト装置が実用化されているが、例えば図４の如きモール
ドの四辺すべてから多数のリード端子が延びるＱＦＰ
（quad flat package ）部品に於いては、隣接したリー
ド端子間隔が極めて狭く、リード端子自身も極めて細く
構成されている為、予め自動部品マウント装置にプログ
ラムした基板上の部品マウント位置座標に実際にマウン
トされたＱＦＰ部品のリード端子と導電パターンとの位
置関係が所望するそれとのズレを生ずる。
品の表面実装技術が広く用いられており、自動部品マウ
ント装置の出現によって量産化及び省力化が図られてい
ること周知の通りである。表面実装部品（チップ部品）
の小型化が進むのに伴い、より高精度な自動部品マウン
ト装置が実用化されているが、例えば図４の如きモール
ドの四辺すべてから多数のリード端子が延びるＱＦＰ
（quad flat package ）部品に於いては、隣接したリー
ド端子間隔が極めて狭く、リード端子自身も極めて細く
構成されている為、予め自動部品マウント装置にプログ
ラムした基板上の部品マウント位置座標に実際にマウン
トされたＱＦＰ部品のリード端子と導電パターンとの位
置関係が所望するそれとのズレを生ずる。
【０００３】そこで正確に部品をマウントする為、製造
ロットが変わる度に、実際に基板にＱＦＰ部品をマウン
トし、基板上の導電パターンと部品のリード端子とのズ
レ寸法を測定すると共にこれを補正するテストモードに
よる位置合わせを実施した後に、本製品を装置に投入す
る。テストモードに於ける上記ズレ寸法の測定は、図５
（ａ）に示すようにＱＦＰ部品をマウントする基板１の
真上に設けた撮像部２によって図５（ｂ）の如き画像と
して捉え、これを制御部３に於いて画像処理する位置検
出部４によって行うのが一般的であった。
ロットが変わる度に、実際に基板にＱＦＰ部品をマウン
トし、基板上の導電パターンと部品のリード端子とのズ
レ寸法を測定すると共にこれを補正するテストモードに
よる位置合わせを実施した後に、本製品を装置に投入す
る。テストモードに於ける上記ズレ寸法の測定は、図５
（ａ）に示すようにＱＦＰ部品をマウントする基板１の
真上に設けた撮像部２によって図５（ｂ）の如き画像と
して捉え、これを制御部３に於いて画像処理する位置検
出部４によって行うのが一般的であった。
【０００４】しかしながら、このテストモードによる位
置合わせに用いたＱＦＰ部品は、上述した様にリード端
子が極めて細く変形し易い為、ほんの数回で使い物にな
らなくなると云う欠点があった。更に新品のＱＦＰ部品
であってもリード端子に曲がりがあり、規格によって許
容された範囲内でこれにばらつきがある為、実際には前
記テストモードによる位置合わせを十数回実施しその平
均的なズレ寸法値から位置補正を行わなければならず、
比較的高価なＱＦＰ部品が多数個無駄となる割にはズレ
寸法の測定値の精度が低いと云う欠陥もあった。
置合わせに用いたＱＦＰ部品は、上述した様にリード端
子が極めて細く変形し易い為、ほんの数回で使い物にな
らなくなると云う欠点があった。更に新品のＱＦＰ部品
であってもリード端子に曲がりがあり、規格によって許
容された範囲内でこれにばらつきがある為、実際には前
記テストモードによる位置合わせを十数回実施しその平
均的なズレ寸法値から位置補正を行わなければならず、
比較的高価なＱＦＰ部品が多数個無駄となる割にはズレ
寸法の測定値の精度が低いと云う欠陥もあった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上述した如き従来の部品のマウ
ント位置合わせ方法の欠点を解決すべくなされたもので
あって、部品を無駄に使用することのない精度の高い部
品のマウント位置合わせ方法と共にこれを実現する為の
治具の構造を提供することを目的とする。
ント位置合わせ方法の欠点を解決すべくなされたもので
あって、部品を無駄に使用することのない精度の高い部
品のマウント位置合わせ方法と共にこれを実現する為の
治具の構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【発明の概要】上述の目的を達成するため本発明に係る
部品のマウント位置合わせ方法は、部品とほぼ同じ大き
さに切り出した透明な板状切片の一の主表面に部品の投
影形状を不透明塗料によって描画した治具を、実際にマ
ウントする部品の代わりに装置に装填し該装置を動作せ
しめ、前記基板上に前記治具をマウントしこれと基板上
の導電パターンとの位置合わせを画像処理によって行う
ものである。
部品のマウント位置合わせ方法は、部品とほぼ同じ大き
さに切り出した透明な板状切片の一の主表面に部品の投
影形状を不透明塗料によって描画した治具を、実際にマ
ウントする部品の代わりに装置に装填し該装置を動作せ
しめ、前記基板上に前記治具をマウントしこれと基板上
の導電パターンとの位置合わせを画像処理によって行う
ものである。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例を示す図面によって詳細
に説明する。図１は本発明に係る部品のマウント位置合
わせ方法用治具の一実施例の構成を示す斜視図であっ
て、マウントするＱＦＰ部品のリード端子の先端を結ぶ
直線を四辺とする四辺形状に切り出した透明アクリル板
５の一方の主表面上にＱＦＰ部品の平面方向の投影図を
印刷したものである。このとき透明アクリル板５の板厚
は当該ＱＦＰ部品の厚みとほぼ等しいものを用いる。本
発明に係る部品のマウント位置合わせ方法は、この治具
を自動部品マウント装置の部品供給マガジンに装填し、
上述のテストモードによる位置合わせを実施するもので
ある。即ち予めプログラムした基板上の部品マウント位
置座標に前記治具をマウントすると共に、前述した位置
検出部によって治具表面に印刷された部品投影図と前記
透明アクリル板５を透き通して見える基板上の導電パタ
ーンとのズレ寸法を検出し、このズレ寸法の値に応じて
プログラムされていた部品マウント位置座標の補正をす
るというものである。而して、前記治具に用いた透明ア
クリル板５は比較的丈夫で変形しにくく、しかも部品の
リード端子の形状も印刷であるから、リード端子に相当
する部分はマウント時の衝撃により変形を受けることが
なく、繰り返し使用することが可能である。又、リード
端子が印刷である為、リード端子間隔等の寸法のばらつ
きがほとんどなく、テストモードの実行回数を減らして
も高精度な位置合わせを実現することが可能となる。
に説明する。図１は本発明に係る部品のマウント位置合
わせ方法用治具の一実施例の構成を示す斜視図であっ
て、マウントするＱＦＰ部品のリード端子の先端を結ぶ
直線を四辺とする四辺形状に切り出した透明アクリル板
５の一方の主表面上にＱＦＰ部品の平面方向の投影図を
印刷したものである。このとき透明アクリル板５の板厚
は当該ＱＦＰ部品の厚みとほぼ等しいものを用いる。本
発明に係る部品のマウント位置合わせ方法は、この治具
を自動部品マウント装置の部品供給マガジンに装填し、
上述のテストモードによる位置合わせを実施するもので
ある。即ち予めプログラムした基板上の部品マウント位
置座標に前記治具をマウントすると共に、前述した位置
検出部によって治具表面に印刷された部品投影図と前記
透明アクリル板５を透き通して見える基板上の導電パタ
ーンとのズレ寸法を検出し、このズレ寸法の値に応じて
プログラムされていた部品マウント位置座標の補正をす
るというものである。而して、前記治具に用いた透明ア
クリル板５は比較的丈夫で変形しにくく、しかも部品の
リード端子の形状も印刷であるから、リード端子に相当
する部分はマウント時の衝撃により変形を受けることが
なく、繰り返し使用することが可能である。又、リード
端子が印刷である為、リード端子間隔等の寸法のばらつ
きがほとんどなく、テストモードの実行回数を減らして
も高精度な位置合わせを実現することが可能となる。
【０００８】図２は本発明に係る部品のマウント位置合
わせ方法用治具の第２の実施例の構成を示す斜視図であ
って、前記透明アクリル板５の一方の主表面に、予めＱ
ＦＰ部品の平面方向の投影図を印刷した透明フィルム６
を貼り付けたものであり、透明フィルム６は厚板の透明
アクリル板５に比して印刷が容易で量産に適していると
いう点で優れている。更に図３は、本発明に係る治具の
第３の実施例の構成を示す部分斜視図であって、ＱＦＰ
部品のリード端子が本来基板の導電パターンと接触する
部分のみを突設すべく、それ以外の部分について前記透
明アクリル板５の一の主表面を凹陥したものであり、基
板上の導電パターンにクリームハンダをスクリーン印刷
等で塗布したものについて、この治具を用いて上述のテ
ストモードを行うことによって、部品のマウント位置合
わせと同時に前記突起部のクリームハンダ層への埋没量
から前記クリームハンダの量或は塗布ムラの確認を行う
ことができる。
わせ方法用治具の第２の実施例の構成を示す斜視図であ
って、前記透明アクリル板５の一方の主表面に、予めＱ
ＦＰ部品の平面方向の投影図を印刷した透明フィルム６
を貼り付けたものであり、透明フィルム６は厚板の透明
アクリル板５に比して印刷が容易で量産に適していると
いう点で優れている。更に図３は、本発明に係る治具の
第３の実施例の構成を示す部分斜視図であって、ＱＦＰ
部品のリード端子が本来基板の導電パターンと接触する
部分のみを突設すべく、それ以外の部分について前記透
明アクリル板５の一の主表面を凹陥したものであり、基
板上の導電パターンにクリームハンダをスクリーン印刷
等で塗布したものについて、この治具を用いて上述のテ
ストモードを行うことによって、部品のマウント位置合
わせと同時に前記突起部のクリームハンダ層への埋没量
から前記クリームハンダの量或は塗布ムラの確認を行う
ことができる。
【０００９】尚、以上本発明をＱＦＰ部品の場合を例と
して説明してきたが、本発明はこれのみに限定されるも
のではく、ＱＦＰ以外の形状のパッケージに収納された
ＬＳＩ等、他の表面実装用部品であっても適用可能であ
ること明白であり、殊に図６（ａ）及び（ｂ）に示す如
きＱＦＮ（quad flat non-laeded package）部品及びＱ
ＦＪ（quad flat j-laeded package）部品に於いては、
リード端子の変形はないものの部品上面からリード端子
の位置が確認できない為位置合わせが困難であると云う
欠点があったが、本発明を適用することによって治具に
印刷したリード端子と基板の導電パターンとの位置合わ
せが容易にしかも正確にできるようになった。又、治具
の基材も透明アクリル板のみならず、透明であり且つマ
ウント時に破損或は変形しにくいという条件を満たす材
料から成る板状切片であればよいこと云うまでもない。
更に、本発明に係る治具に於いて透明とは、自動部品マ
ウント装置の位置検出部が治具の印刷されていない部分
を透き通して、基板上の導電パターンを画像として認識
できるということであり、必ずしも無色透明である必要
はない。更に又、上述したテストモードと異なるテスト
モードを有する或はテストモードを持たない自動部品マ
ウント装置に於いても、上述した如き治具を用いて部品
のマウント位置合わせを行うものは凡て本発明に包含さ
れるものと認識する。
して説明してきたが、本発明はこれのみに限定されるも
のではく、ＱＦＰ以外の形状のパッケージに収納された
ＬＳＩ等、他の表面実装用部品であっても適用可能であ
ること明白であり、殊に図６（ａ）及び（ｂ）に示す如
きＱＦＮ（quad flat non-laeded package）部品及びＱ
ＦＪ（quad flat j-laeded package）部品に於いては、
リード端子の変形はないものの部品上面からリード端子
の位置が確認できない為位置合わせが困難であると云う
欠点があったが、本発明を適用することによって治具に
印刷したリード端子と基板の導電パターンとの位置合わ
せが容易にしかも正確にできるようになった。又、治具
の基材も透明アクリル板のみならず、透明であり且つマ
ウント時に破損或は変形しにくいという条件を満たす材
料から成る板状切片であればよいこと云うまでもない。
更に、本発明に係る治具に於いて透明とは、自動部品マ
ウント装置の位置検出部が治具の印刷されていない部分
を透き通して、基板上の導電パターンを画像として認識
できるということであり、必ずしも無色透明である必要
はない。更に又、上述したテストモードと異なるテスト
モードを有する或はテストモードを持たない自動部品マ
ウント装置に於いても、上述した如き治具を用いて部品
のマウント位置合わせを行うものは凡て本発明に包含さ
れるものと認識する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明した如く本発明によれば、従来
のように部品を無駄に使用することのなく、極めて単純
な構成の治具を用いることのみで、高精度な部品のマウ
ント位置合わせを実現する上で顕著な効果を奏する。
のように部品を無駄に使用することのなく、極めて単純
な構成の治具を用いることのみで、高精度な部品のマウ
ント位置合わせを実現する上で顕著な効果を奏する。
【００１１】
【図１】本発明に係る部品のマウント位置合わせ方法用
治具の一実施例の構成を示す斜視図。
治具の一実施例の構成を示す斜視図。
【図２】本発明に係る部品のマウント位置合わせ方法用
治具の第２の実施例の構成を示す斜視図。
治具の第２の実施例の構成を示す斜視図。
【図３】本発明に係る部品のマウント位置合わせ方法用
治具の第３の実施例の構成を示す部分斜視図。
治具の第３の実施例の構成を示す部分斜視図。
【図４】ＱＦＰ部品の形状を示す斜視図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は自動部品マウント装置の位
置検出部を説明する概略構成図及び該位置検出部によっ
て得られる画像を示す図。
置検出部を説明する概略構成図及び該位置検出部によっ
て得られる画像を示す図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はＱＦＮ及びＱＦＪパッケー
ジの構成を示す斜視図。
ジの構成を示す斜視図。
１・・・基板 ４・・・位置検出部 ５・・・透明アクリル板 ６・・・透明フィルム
Claims (4)
- 【請求項１】基板に部品を自動マウントする装置に於い
て、部品とほぼ同じ大きさに切り出した透明な板状切片
の一の主表面に部品の投影形状を描画した治具を、実際
にマウントする部品の代わりに装置に装填し該装置を動
作せしめ、前記基板上の導電パターンとの位置合わせを
行うことを特徴とする部品のマウント位置合わせ方法。 - 【請求項２】部品とほぼ同じ大きさに切り出した透明な
板状切片の一の主表面に部品の投影形状を描画した部品
のマウント位置合わせ用治具。 - 【請求項３】前記部品の投影形状を描画した透明フィル
ムを前記板状切片の一の主表面に貼り付けたことを特徴
とする請求項１或は請求項２記載の部品のマウント位置
合わせ方法或は治具。 - 【請求項４】マウントした際、本来基板の導電パターン
と接触する前記部品のリード端子部分のみを突設すべ
く、それ以外の部分について前記板状切片の一の主表面
を凹陥したことを特徴とする請求項１乃至請求項３記載
の部品のマウント位置合わせ方法或は治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4105458A JPH06125197A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 部品のマウント位置合わせ方法及び治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4105458A JPH06125197A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 部品のマウント位置合わせ方法及び治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125197A true JPH06125197A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=14408145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4105458A Pending JPH06125197A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 部品のマウント位置合わせ方法及び治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06125197A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5983477A (en) * | 1995-10-13 | 1999-11-16 | Jacks; David C. | Ball grid array rework alignment template |
| JP2008288336A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 検査用治具およびコプラナリティ検査装置検査方法 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4105458A patent/JPH06125197A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5983477A (en) * | 1995-10-13 | 1999-11-16 | Jacks; David C. | Ball grid array rework alignment template |
| JP2008288336A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 検査用治具およびコプラナリティ検査装置検査方法 |
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