JPS6279652A - 電子部品の表示形成方法 - Google Patents

電子部品の表示形成方法

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Publication number
JPS6279652A
JPS6279652A JP60219150A JP21915085A JPS6279652A JP S6279652 A JPS6279652 A JP S6279652A JP 60219150 A JP60219150 A JP 60219150A JP 21915085 A JP21915085 A JP 21915085A JP S6279652 A JPS6279652 A JP S6279652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marking
resin
finished
display
satin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60219150A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Ono
正夫 小野
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NEC Platforms Ltd
Original Assignee
Nitsuko Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nitsuko Corp filed Critical Nitsuko Corp
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Publication of JPS6279652A publication Critical patent/JPS6279652A/ja
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の樹脂外装物の外装面上に製品名・
社名・製品ロット名などの表示を附する方法に関する。
〔従来の技術〕
電子部品の樹脂外装面に、製品名・社名あるいは製品ロ
ット名などを表示する場合には、従来インクによる捺印
法あるいは樹脂成形の際に同時に表示を刻設する成形法
によって行なわれていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記、捺印法は樹脂成形品を製作後、製品完成までの工
程でインクにより捺印するものであるが、成形品の一平
面でなく二千面以上に表示する場合には捺印工数・設備
費用が大きくなる。これは通常、捺印は自動捺印機によ
って行なうので、多平面表示では、成形品あるいは捺印
ヘソ［を所定位置に配置交換したり、また表示印の交換
などを自動的に行なわしめることが、立体的成形品では
設備上きわめて困難であるためである。また、インクの
種類・捺印状況によっては耐久性が欠けることがある。
次に成形法では、樹脂成形の際に同時に表示を成形する
方法であって、第２図、第３図の成形品に示すように、
表示は凹状または凸状になされる。
閏は平面図と、ＡＡ’に直角方向の断面図を示すもので
、表示部分は０．２〜Ｑ　、　５　ｍｍ程度に凹または
凸にする。第２図の場合、凹にした部分だｉＪ薄くなる
ので表示部分は肉厚にし、図示のように２〉β′とする
ので、成形作業・コスト面で不利である。
第３図の場合、表示部分が凸になるので、表示部が底面
となるような製品の製造工程、あるいは製品の据え付は
使用、ケース収納などで、物品が傾斜して不安定になる
。
また、第２図、第３図の成形型による場合、多平面成形
が可能になるが、一般に一平面成形の場合も含め、凹凸
がある場合、型構造が複雑になりコスト高になる。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、コストが安い電
子部品の表示形成方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の方法は、表示すべき文字・マークなどを所定位
置に梨地加工した樹脂成形型によって、樹脂外装物を成
形し、該外装面上に表示を附するようにしたものである
。
〔実施例〕
本発明の実施には、先ず樹脂成形型の表示面を磨き、平
滑な面としてから、所定の位置に必要な文字・マークな
どを梨地加工する。加工方法としては微細な凹凸にした
いので、砂によるショツトブラスト、あるいは薬品によ
るエツチングで行なう。
第１図に、上記型により樹脂成形した成形品の１例を示
す。同図（ａｌは平面図、同図（ｂｌはＡＡ’断面図で
ある。この図にみるように、樹脂成形の表示部分も梨地
状になり、同図（ｂ）のように殆ど表示面が平面になり
、従来例のような０．２〜０，５龍の凹凸がない。樹脂
成形型で表示部分以外を充分平滑に仕上げておけば、成
形品における表示の明確な識別ができる。
〔発明の効果〕
本発明に用いる型は表示部分の凹凸がきわめて少なく、
その部分は型としては平面として取り扱うことができ、
特別の型構造にする必要もなく、簡単な梨地加工でよい
ので、コストが低い。また多平面表示の場合にも特別に
表示部分を考慮した設計が不要である。
成形品は表示部の面が殆ど平坦なので、従来例の表示突
起による製品傾斜などの問題がない。またインク表示に
対して表示耐久性があることはいうまでもない。
なお、本発明は樹脂としては、熱可塑性・熱硬化性の両
者に適用される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明により成形された部品、第２図・第３図
は従来方法により成形された部品のそれぞれの表示部分
を示す図である。 特許出願人　　　　日本通信工業株式会社代理人　　　
弁理士　　佐藤秋比古 牙１図 牙２図　　　　　牙３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表示すべき文字・マークなどを所定位置に梨地加工した
    樹脂成形型によって、樹脂外装物を成形し、該外装面上
    に表示を附することを特徴とする電子部品の表示形成方
    法。
JP60219150A 1985-10-03 1985-10-03 電子部品の表示形成方法 Pending JPS6279652A (ja)

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JP60219150A JPS6279652A (ja) 1985-10-03 1985-10-03 電子部品の表示形成方法

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JPS6279652A true JPS6279652A (ja) 1987-04-13

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ID=16730988

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JP60219150A Pending JPS6279652A (ja) 1985-10-03 1985-10-03 電子部品の表示形成方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01255521A (ja) * 1988-04-06 1989-10-12 Achilles Corp シート状成形品の製造方法
US7830011B2 (en) 2004-03-15 2010-11-09 Yamaha Corporation Semiconductor element and wafer level chip size package therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01255521A (ja) * 1988-04-06 1989-10-12 Achilles Corp シート状成形品の製造方法
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