JPH01108098A - カード - Google Patents
カードInfo
- Publication number
- JPH01108098A JPH01108098A JP62266949A JP26694987A JPH01108098A JP H01108098 A JPH01108098 A JP H01108098A JP 62266949 A JP62266949 A JP 62266949A JP 26694987 A JP26694987 A JP 26694987A JP H01108098 A JPH01108098 A JP H01108098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- original plate
- printing
- plastic
- cards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、クレジットカード、IDカード、キャッシュ
カードなどに代表されるICカードや、公衆電話等に使
用されるテレホンカードを含む一切のカード基板となる
カードに関する。
カードなどに代表されるICカードや、公衆電話等に使
用されるテレホンカードを含む一切のカード基板となる
カードに関する。
[従来の技術]
ICカードは所定の情報が記憶されたICチップが基板
となるカードに取り付けられており、ICチップから記
憶情報が読み出されることにより、使用者の特定、使用
金額などの算定が行われる。このようなカードの製造は
従来、■プラスチック板の積層あるいは■プラスチック
の射出成形によって行われている。第5図は上記■によ
って製造されるICカードを示す。ICチップ3の収納
凹部となるチップ穴1aが形成された第1のプラスチッ
ク板1と、第1のプラスチック板1が上面に貼着される
第2のプラスチック板2とを備えてなっている。これら
プラスチック板1.2は共に、塩化ビニル樹脂からなり
、第2のプラスチック板2は全体が平面状に成形されて
いる。又、第1のプラスチック板1上面および第2のプ
ラスチック板の下面にはデザイン化された模様、文字な
どが予め、印刷されている。そして、第2のプラスチッ
ク板2に貼着された′第1のプラスチック板lのチップ
穴la内にICチップ3を接着剤でグイボンディングし
た後、全体を透明な硬質プラスチック(図示せず)で被
覆することによってICカードが製造されている。
となるカードに取り付けられており、ICチップから記
憶情報が読み出されることにより、使用者の特定、使用
金額などの算定が行われる。このようなカードの製造は
従来、■プラスチック板の積層あるいは■プラスチック
の射出成形によって行われている。第5図は上記■によ
って製造されるICカードを示す。ICチップ3の収納
凹部となるチップ穴1aが形成された第1のプラスチッ
ク板1と、第1のプラスチック板1が上面に貼着される
第2のプラスチック板2とを備えてなっている。これら
プラスチック板1.2は共に、塩化ビニル樹脂からなり
、第2のプラスチック板2は全体が平面状に成形されて
いる。又、第1のプラスチック板1上面および第2のプ
ラスチック板の下面にはデザイン化された模様、文字な
どが予め、印刷されている。そして、第2のプラスチッ
ク板2に貼着された′第1のプラスチック板lのチップ
穴la内にICチップ3を接着剤でグイボンディングし
た後、全体を透明な硬質プラスチック(図示せず)で被
覆することによってICカードが製造されている。
次に、第6図は上記■の方法を示している。所定のカー
ド形状に形成された複数のキャビティ4が射出成形金型
5に形成されている。各キャビティ4はその射出口6が
金型5の導入室7に連通されており、溶融プラスチック
がゲート8から注入されて、各キャビティ4内で冷却硬
化されることで、各キャビティ4からカードが1枚ずつ
成形されるようになっている。
ド形状に形成された複数のキャビティ4が射出成形金型
5に形成されている。各キャビティ4はその射出口6が
金型5の導入室7に連通されており、溶融プラスチック
がゲート8から注入されて、各キャビティ4内で冷却硬
化されることで、各キャビティ4からカードが1枚ずつ
成形されるようになっている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、従来技術■で示すカードはプラスチック
板1,2を個々に成形した後、これらを貼り合わせるた
め、製造工程数が多いばかりでなく、貼り合わせの際に
プラスチック板1.2の正確な位置決めが難しく、精度
的に劣る問題がある。一方、従来技術■で示すカードは
、金型5の射出口6で硬化したプラスチックが射出口突
起(パリ)としてカードに付着しているため、そのまま
カードとして使用することができず、この突起を研削す
る工程が必要となっている。しかしながら、この突起は
不規則な形状となっていると共に小さいため、その研削
が困難なものとなっている。また、カードに印刷を施す
場合にも、カード1枚毎に印刷をするか、あるいは各カ
ードを数枚並べて一度に印刷する必要があり、前者の場
合には印刷に長時間を要し、後者の場合には、印刷ずれ
を生じ易い問題を有している。
板1,2を個々に成形した後、これらを貼り合わせるた
め、製造工程数が多いばかりでなく、貼り合わせの際に
プラスチック板1.2の正確な位置決めが難しく、精度
的に劣る問題がある。一方、従来技術■で示すカードは
、金型5の射出口6で硬化したプラスチックが射出口突
起(パリ)としてカードに付着しているため、そのまま
カードとして使用することができず、この突起を研削す
る工程が必要となっている。しかしながら、この突起は
不規則な形状となっていると共に小さいため、その研削
が困難なものとなっている。また、カードに印刷を施す
場合にも、カード1枚毎に印刷をするか、あるいは各カ
ードを数枚並べて一度に印刷する必要があり、前者の場
合には印刷に長時間を要し、後者の場合には、印刷ずれ
を生じ易い問題を有している。
本発明はこれら従来技術の問題点を全て解決し、成形が
容易で、突起がなく、しかも印刷も迅速に行うことがで
きるカードを提供するものである。
容易で、突起がなく、しかも印刷も迅速に行うことがで
きるカードを提供するものである。
[問題点を解決するための手段]
本発明に係るカードは、プラスチックの射出成形又は射
出成形プレスによって成形され表面に印刷が施されてな
る原板から、前記プラスチックの射出口突起を含まない
ように切り出されることを特徴とする。
出成形プレスによって成形され表面に印刷が施されてな
る原板から、前記プラスチックの射出口突起を含まない
ように切り出されることを特徴とする。
[作 用]
本発明は上記の通りに構成されるので、印刷が正確に行
われ、しかも射出口突起のないカードとなる。
われ、しかも射出口突起のないカードとなる。
[実施例]
以下、本発明をICカードに適用した実施例を参照して
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第1図は実施例に係るICカード10の斜視図、第2図
はその原板20の斜視図である。ICカード10はIC
チップ収納凹部12が形成されたカード11と、カード
11にグイボンディングされたICチップ13とを備え
ており、全体が透明な硬質プラスチック(図示せず)に
よって被覆されている。ICチップ13は所定の情報が
記憶されて製造されており、接着剤あるいはメタライズ
などによってICチップ収納凹部12に位置決 −めさ
れた状態でダイボンディングされている。
はその原板20の斜視図である。ICカード10はIC
チップ収納凹部12が形成されたカード11と、カード
11にグイボンディングされたICチップ13とを備え
ており、全体が透明な硬質プラスチック(図示せず)に
よって被覆されている。ICチップ13は所定の情報が
記憶されて製造されており、接着剤あるいはメタライズ
などによってICチップ収納凹部12に位置決 −めさ
れた状態でダイボンディングされている。
前記カード11はプラスチックからなり、第2図に示す
原板20から切り出すことによって成形されるものであ
る。原板2oはプラスチックの射出成形によって薄肉状
に成形されている。プラスチックの素材としては、薄肉
状の射出成形が可能なもの、例えば塩化ビニル樹脂、A
BS樹脂あるいはエンジニアリングプラスチックなどを
選択使用することができる。この原板20の成形に際し
ては、ICチップ収納凹部12が複数配列形成されるよ
うに行われる。そして、カード11は、工Cチップ収納
凹部12を個々に有するように原板20から切り出され
る。カード11の切り出しは原板20をパンチなどで打
ち抜くことによって行うことができ、これにより1枚の
原板20から多数枚のカード11を同時に得ることがで
きる。第2図中、二点鎖線はこのカード11を切り出す
切断線21を示す。又、カード11の切り出しは、レー
ザー切断によっても行うことができる。この場合には、
レーザーヘッドを切断線21に沿って走査させることに
より容易に行うことができる。
原板20から切り出すことによって成形されるものであ
る。原板2oはプラスチックの射出成形によって薄肉状
に成形されている。プラスチックの素材としては、薄肉
状の射出成形が可能なもの、例えば塩化ビニル樹脂、A
BS樹脂あるいはエンジニアリングプラスチックなどを
選択使用することができる。この原板20の成形に際し
ては、ICチップ収納凹部12が複数配列形成されるよ
うに行われる。そして、カード11は、工Cチップ収納
凹部12を個々に有するように原板20から切り出され
る。カード11の切り出しは原板20をパンチなどで打
ち抜くことによって行うことができ、これにより1枚の
原板20から多数枚のカード11を同時に得ることがで
きる。第2図中、二点鎖線はこのカード11を切り出す
切断線21を示す。又、カード11の切り出しは、レー
ザー切断によっても行うことができる。この場合には、
レーザーヘッドを切断線21に沿って走査させることに
より容易に行うことができる。
このようなカード11の切り出しに際し、原板20の表
面には予め、所定の印刷が施される。すなわち、印刷は
原板20の状態で個々のカードに対応する部位に行われ
るものである。このように原板2oの状態で印刷する場
合には、1回の印刷で多数のカードを印刷することがで
き、1枚ずつカードを印刷する手間が省け、大量印刷が
可能となるばかりでなく、印刷ずれも少なくなり、印刷
ミスが減少するメリットがある。
面には予め、所定の印刷が施される。すなわち、印刷は
原板20の状態で個々のカードに対応する部位に行われ
るものである。このように原板2oの状態で印刷する場
合には、1回の印刷で多数のカードを印刷することがで
き、1枚ずつカードを印刷する手間が省け、大量印刷が
可能となるばかりでなく、印刷ずれも少なくなり、印刷
ミスが減少するメリットがある。
このような原板20は射出成形又は射出成形ブレスによ
って成形される。
って成形される。
第3図は原板20の成形に用いられる射出成形金型3o
を示す。金型30には原板20のためのキャビティ31
が形成され、このキャビティ31は複数の射出口32を
介して導入室33に連通されている。この射出口32は
必ずしも複数設ける必要はなく樹脂の均一な注入が可能
であれば1個でもよい。この金型30を使用してプラス
チックの射出成形を行うと、射出口32部分で硬化した
プラスチックが不規則な小突起状として残存する射出口
突起22となって原板20に形成される(第2図参照)
。本発明においては、カード11はこの射出口突起22
を回避するように原板2oから切り出されるものであり
、切断線21で囲まれる部分には射出口突起22が存在
しないようになっている。かかる切り出しを可能−とす
るため、射出口32は切断線21の外部に位置するよう
に金型30に形成されるものである。従って、切り出さ
れたカード11は射出口突起22を有しておらず、この
突起の研削が不要となり、カード11が高精度で成形で
きるばかりでなく、その製造工程の簡略化が可能となっ
ている。
を示す。金型30には原板20のためのキャビティ31
が形成され、このキャビティ31は複数の射出口32を
介して導入室33に連通されている。この射出口32は
必ずしも複数設ける必要はなく樹脂の均一な注入が可能
であれば1個でもよい。この金型30を使用してプラス
チックの射出成形を行うと、射出口32部分で硬化した
プラスチックが不規則な小突起状として残存する射出口
突起22となって原板20に形成される(第2図参照)
。本発明においては、カード11はこの射出口突起22
を回避するように原板2oから切り出されるものであり
、切断線21で囲まれる部分には射出口突起22が存在
しないようになっている。かかる切り出しを可能−とす
るため、射出口32は切断線21の外部に位置するよう
に金型30に形成されるものである。従って、切り出さ
れたカード11は射出口突起22を有しておらず、この
突起の研削が不要となり、カード11が高精度で成形で
きるばかりでなく、その製造工程の簡略化が可能となっ
ている。
また、第4図は原板20の成形に用いられる射出成形プ
レス金型40を示す。該金型40は樹脂注入ゲート41
を設けた雌型42と該雌型42に嵌入する雄型43とか
らなっている。そして、樹脂注入ゲート41に連結され
た樹脂の導入管44を経由して雌型42に注入された溶
融樹脂は雄型43でプレスされることによって原板20
が成形される。尚、雌型42又は雄型43には図示しな
い空気逃がし孔が適宜の箇所に設けられる。そして、原
板20は上記したと同様に切り出されてカード11を得
ることができる。
レス金型40を示す。該金型40は樹脂注入ゲート41
を設けた雌型42と該雌型42に嵌入する雄型43とか
らなっている。そして、樹脂注入ゲート41に連結され
た樹脂の導入管44を経由して雌型42に注入された溶
融樹脂は雄型43でプレスされることによって原板20
が成形される。尚、雌型42又は雄型43には図示しな
い空気逃がし孔が適宜の箇所に設けられる。そして、原
板20は上記したと同様に切り出されてカード11を得
ることができる。
なお、以上の実施例はICカードに適用した場合を示し
たが、本発明は磁気カード、テレホンカードなどを含む
一切のカードにも同様に適用することができるものであ
る。
たが、本発明は磁気カード、テレホンカードなどを含む
一切のカードにも同様に適用することができるものであ
る。
[発明の効果]
以上説明したとおり本発明は、射出成形で得られる原板
に印刷を施してから、原板から個々に切り出されるので
、成形精度が良好で、しかも印刷ずれのない状態で大量
に製造することができる。
に印刷を施してから、原板から個々に切り出されるので
、成形精度が良好で、しかも印刷ずれのない状態で大量
に製造することができる。
又、切り出しは射出口突起を回避するように行われるの
で、突起削除のための研削が不要となり、製造工程も簡
略化され、容易となる。
で、突起削除のための研削が不要となり、製造工程も簡
略化され、容易となる。
第1図は本発明の実施例に係るカードの斜視図、第2図
は原板の斜視図、第3図及び第4図は同上原板を形成す
るための金型の断面図、第5図は従来例のカードの断面
図、第6図は別の従来例のカード成形に使用される金型
の断面図である。 10・・・カード、12・・・ICチップ収納凹部、1
3・・・ICチップ、2o・・・原板、21・・・切断
線、22・・・射出口突起。 特許出願人 日本ニーロチツク株式会社代理人 弁理士
佐 藤 英 昭
は原板の斜視図、第3図及び第4図は同上原板を形成す
るための金型の断面図、第5図は従来例のカードの断面
図、第6図は別の従来例のカード成形に使用される金型
の断面図である。 10・・・カード、12・・・ICチップ収納凹部、1
3・・・ICチップ、2o・・・原板、21・・・切断
線、22・・・射出口突起。 特許出願人 日本ニーロチツク株式会社代理人 弁理士
佐 藤 英 昭
Claims (1)
- プラスチックの射出成形又は射出成形プレスによって
成形され表面に印刷が施されてなる原板から、前記プラ
スチックの射出口突起を含まないように切り出されるこ
とを特徴とするカード。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62266949A JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
FR8812979A FR2622323B1 (fr) | 1987-10-22 | 1988-10-04 | Carte destinee a servir de substrat pour cartes a memoire |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62266949A JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7288088A Division JPH08332790A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | カードの製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01108098A true JPH01108098A (ja) | 1989-04-25 |
JPH0825349B2 JPH0825349B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17437925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62266949A Expired - Fee Related JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0825349B2 (ja) |
FR (1) | FR2622323B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2678753B1 (fr) * | 1991-07-02 | 1996-12-20 | Gemplus Card Int | Fabrication de cartes a puce a module autodetachable. |
DE4140529C2 (de) * | 1991-12-09 | 1997-07-31 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum Bedrucken von Karten mit sacklochförmiger Aussparung und Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens |
DE4142409A1 (de) * | 1991-12-20 | 1993-07-01 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum bedrucken von karten mit sacklochfoermiger aussparung und vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens |
FR2702067B1 (fr) * | 1993-02-23 | 1995-04-14 | Schlumberger Ind Sa | Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire. |
US5581065A (en) * | 1993-08-02 | 1996-12-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case |
FR2716555B1 (fr) * | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5514862A (en) * | 1994-05-20 | 1996-05-07 | At&T Corp. | Portable data carrier |
FR2775099B1 (fr) * | 1998-02-13 | 2000-03-31 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre |
FR2795847B1 (fr) * | 1999-06-30 | 2002-02-22 | Sagem | Procede de perfectionnement de fabrication d'un insert |
FR2843067B1 (fr) * | 2002-08-02 | 2004-10-15 | Technopuce | Procede de fabrication d'un moyen d'information, moule pour en mise en oeuvre du procede, et moyen d'information obtenu par ce procede |
DE102006040600A1 (de) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5622716A (en) * | 1979-07-19 | 1981-03-03 | Unilever Nv | Hair treatment product and its manufacture |
JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2104827B (en) * | 1981-07-01 | 1985-09-11 | Kras Corp | Molding of electronic components |
JPS5935133A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-25 | Denki Kagaku Keiki Co Ltd | 醗酵タンクにおけるセンサの洗浄装置 |
FR2609821B1 (fr) * | 1987-01-16 | 1989-03-31 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62266949A patent/JPH0825349B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-10-04 FR FR8812979A patent/FR2622323B1/fr not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5622716A (en) * | 1979-07-19 | 1981-03-03 | Unilever Nv | Hair treatment product and its manufacture |
JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0825349B2 (ja) | 1996-03-13 |
FR2622323B1 (fr) | 1992-08-07 |
FR2622323A1 (fr) | 1989-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0055174B1 (en) | A plastic molding and a method of its manufacture | |
US4954308A (en) | Resin encapsulating method | |
US5800763A (en) | Method for producing data carriers with embedded elements | |
JPH01108098A (ja) | カード | |
JPS63239097A (ja) | メモリカードの製造方法及びこの方法を実施することによって作られたメモリカード | |
EP1322457B1 (en) | Moulding apparatus and method | |
JPH0885285A (ja) | セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板 | |
US6701652B1 (en) | Molded emblem with encapsulated embossed 3-D graphics | |
JPS61222715A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
CA1184671A (en) | Method of manufacture of plastics containers with incorporated heat sinks for integrated circuits and die and heat sink combination for use with this method | |
JPH08332790A (ja) | カードの製造法 | |
JP3036683B2 (ja) | カード製品の製造方法及び製造装置 | |
JPS61133489A (ja) | メモリ−カ−ド | |
CN1286172A (zh) | 制造薄膜喷墨打印头的方法 | |
JPH09183284A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
JP3007184B2 (ja) | Icカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 | |
JP2659440B2 (ja) | 情報カードの封止方法 | |
JP4104711B2 (ja) | カード基材の成形用金型及びicカード製造方法 | |
JP4606553B2 (ja) | カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法 | |
JP4185692B2 (ja) | Icキャリア成形型及びicキャリア製造方法 | |
JPH0559808B2 (ja) | ||
JP3044027B2 (ja) | 射出成形による樹脂成形品の生産方法 | |
JP2851797B2 (ja) | Icカードの製造用金型 | |
JP3928183B2 (ja) | Icカードの製造方法および製造装置 | |
KR101219818B1 (ko) | 칩카드용 사출카드 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |