KR101219818B1 - 칩카드용 사출카드 제조방법 - Google Patents

Abstract

칩카드용 사출카드 제조방법을 제공한다.

본 발명은 요부홈형성용 돌출부와 절취선형성용 돌출부를 갖는 상부금형과, 일정깊이의 함몰부를 갖는 하부금형을 제공하는 단계; 상기 상부금형과 하부금형의 합형후 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티 내로 수지를 주입하여 사출카드를 성형하는 단계 ; 상기 상,하부금형의 상하분리후 상기 하부금형으로부터 요부홈이 일측면에 함몰형성되고, 상기 요부홈 주위에 절취선을 관통형성한 사출카드를 분리하는 단계 ; 및 상기 사출카드의 요부홈에 COB모듈을 삽입한 다음 COB모듈을 요부홈에 일체로 접합하여 상기 사출카드에 분리가능한 칩카드를 제조하는 단계;를 포함한다.

사출카드, 칩카드, 금형, COB모듈

Description

칩카드용 사출카드 제조방법{Method for Manufacturing an Injection Molding Card of Chip-Card}

본 발명은 칩카드용 사출카드를 성형하여 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 내열성이 높은 수지재를 이용하여 카드를 사출성형할 수 있어 열변형을 최소화할 수 있고, COB모듈의 정렬위치를 정밀하게 제어하여 장착시 접촉불량을 방지할 수 있는 한편, 제조공정을 단순화하여 작업생산성을 향상시키고, 제조원가를 절감할 수 있는 칩카드용 사출카드 제조방법에 관한 것이다.

최근 휴대 단말기에 다양한 서비스를 부가할 수 있도록 소위 스마트 카드용 칩카드를 장착하여 사용자의 신원 및 기타 사용자 설정값을 다른 휴대 단말기에 입력하여 사용권을 획득하는 기술이 개발되어 있다.

이와 같은 휴대 단말기에 장착되는 칩카드는 SIM(Subscriber Identify Module), UIM(Universal Identify Module), USIM(Universal Subscriber Identify Module) 등이 알려져 있다.

이러한 스마트 카드용 칩카드는 디지털 이동전화 시스템 즉, 휴대 단말기에서 사용자의 동일성을 인식하는 것으로, 이 스마트 카드용 칩카드에는 개인 휴대 단말기의 불법사용을 방지하기 위해 개인 ID번호, 패스워드, 사용자의 신원정보 및 금융거례를 위한 구좌정보 및 기타 제반정보 등이 담겨져 있다.

개인 ID번호, 패스워드, 사용자의 신원정보 및 금융거래를 위한 구좌정보 및 기타 제반정보 등이 담겨져 있는 스마트 카드용 칩카드를 휴대 단말기의 적소에 교체가능하도록 장착함으로써 전화를 걸거나 받을 수 있을 뿐만 아니라 각종 금융거래도 실시할 수 있도록 되어 있다.

한편, 이러한 칩카드를 제조하는 공정은 도 1에 도시한 바와 같이, 하부 보호층(10), 하부 인쇄층(20), 상부 인쇄층(30) 및 상부 보호층(40)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 적층판으로 이루어지는 카드 본체(70)를 제작한다.

이어서, 상기 카드 본체(70)의 일측면에 일정깊이로 함몰되는 요부홈(72)을 형성하고, 상기 요부홈(72) 내로 핫멜트(hot-melt) 테이프가 부착된 COB모듈(Chip On Board Module)(80)을 요부홈(72)에 삽입한다.

그리고, 상기 COB모듈(80)이 요부홈(72)에 삽입되면, COB모듈(80) 위에서 열과 압력을 부가하여 COB모듈(80)이면에 처리된 핫-멜트(Hot-Melt) 테이프와 카드본체(70)를 일체화한다.

또한, 상기 COB모듈(80)이 일체화된 카드본체는 펀칭가공기(미도시)측으로 공급하고, 상기 펀칭가공기에서는 칩카드(90)를 카드본체(70)로부터 용이하게 분리할 수 있는 절취선(74)을 형성하면서 삽입방향으로 결정하기 위한 모서리부(92)를 형성하도록 상기 COB모듈(80)의 외측 테두리를 대략 사각형상으로 타공하는 펀칭공정을 수행하게 된다.

연속하여, 상기 절취선을 형성한 카드본체는 카드발급기(미도시)로 공급하고, 상기 카드발급기에서는 사용자 정부를 포함하는 발급정부를 COB모듈(80)에 입력하여 카드를 발급하게 되고, 발급된 후 검사완료된 카드본체(70)를 수령한 사용자는 절취선을 따라 절취되어 카드본체로부터 분리된 칩카드(90)를 휴대단말기의 적소에 장착하여 사용하게 된다.

그러나, 이러한 칩 카드가 장착되는 휴대 단말기는 사용 중 높은 열을 발생시키고, 발생된 열이 전도되는 칩카드는 PVC와 같이 열변형이 용이한 소재로 이루어진 시트층이 다층으로 적층된 카드본체와 동일한 소재로 이루어지기 때문에, 상기 휴대 단말기에 장착된 칩카드는 발생된 열에 의해서 열변형될 수 있으며, 이러한 칩카드의 열변형시 COB모듈의 접촉단자와 휴대단말기의 피접촉단자간의 접촉불량을 초래하여 카드불량을 유발시키거나, 열변형된 칩카드를 휴대 단말기로부터 분리하는 것이 곤란해질 수 도 있다.

또한, 상기 펀칭가공기에서 카드본체를 타공하여 칩카드를 분리하기 위한 절취선을 형성하는 펀칭공정시 펀칭오차가 발생하거나 카드본체에 COB모듈을 탑재하기 위한 요부홈을 가공하는 공정시 가공오차가 발생하게 되면, 칩카드에 탑재된 COB모듈의 접촉단자와 휴대단말기의 피접촉단자간의 접촉불량을 초래하여 카드불량을 유발시키게 된다.

그리고, 복수의 시트층을 다층으로 적층하여 카드본체를 제조하고, 제조된 카드본체의 일측면에 형성되는 요부홈에 COB모듈을 탑재한 다음 펀칭가공기로서 절취선을 형성하는 펀칭가공에 의해서 칩카드를 갖는 카드본체를 제조하는 공정이 매 우 복잡하고, 품질이 일정하지 않아 불량율이 높기 때문에 작업생산성을 저하시키고, 수요가의 요구에 맞추어 제조원가를 낮추는데 한계가 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 내열성이 높은 수지재를 이용하여 카드를 사출성형할 수 있어 열변형을 최소화할 수 있고, COB모듈의 정렬위치를 정밀하게 제어하여 장착시 접촉불량을 방지할 수 있는 한편, 제조공정을 단순화하여 작업생산성을 향상시키고, 제조원가를 절감할 수 있는 칩카드용 사출카드 제조방법을 제공하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명은 요부홈형성용 돌출부와 절취선형성용 돌출부를 갖는 상부금형과, 일정깊이의 함몰부를 갖는 하부금형을 제공하는 단계; 상기 상부금형과 하부금형의 합형후 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티 내로 수지를 주입하여 사출카드를 성형하는 단계 ; 상기 상,하부금형의 상하분리후 상기 하부금형으로부터 요부홈이 일측면에 함몰형성되고, 상기 요부홈 주위에 절취선을 관통형성한 사출카드를 분리하는 단계 ; 및 상기 사출카드의 요부홈에 COB모듈을 삽입한 다음 COB모듈을 요부홈에 일체로 접합하여 상기 사출카드에 분리가능한 칩카드를 제조하는 단계;를 포함하는 칩카드용 사출카드 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 상기 사출카드를 성형하는 단계는 상기 캐비티 내로 수지를 주입한 다음 상기 하부금형에 형성된 냉각수라인을 통해 공급되는 냉각수에 의해서 상기 수지를 냉각한다.

바람직하게, 상기 사출카드를 성형하는 단계는 상기 상부 금형 또는 하부금형에 구비되는 음각부 또는 양각부에 의해서 상기 사출카드의 외부면에 음각 또는 양각처리되는 식별부를 형성한다.

바람직하게, 상기 사출카드를 분리하는 단계는 상기 함몰부의 바닥면에 배치된 분리판과 연결된 작동부재로서 상기 분리판을 일정높이 상승시켜 상기 사출카드를 함몰부로부터 분리한다.

더욱 바람직하게, 상기 분리판의 상부표면에 구비되는 음각부 또는 양각부에 의해서 상기 사출카드의 일측면에 음각 또는 양각처리되는 식별부를 형성한다.

바람직하게, 상기 요부홈 형성용 돌출부와 상기 절취선 형성용 돌출부는 상기 상부금형의 하부면에 일체로 구비되거나 교체가능하게 구비된다.

바람직하게, 상기 하부금형으로부터 분리된 사출카드의 외부면에 사전에 설계된 디자인부를 인쇄하는 단계를 추가 포함한다.

바람직하게, 상기 하부금형으로부터 분리된 사출카드의 외부면에 홀로그램 식별부를 형성하도록 스탬핑하는 단계를 추가 포함한다.

본 발명에 의하면, 요부홈형성용 돌출부와 절취선형성용 돌출부를 갖는 상부금형과, 일정깊이의 함몰부를 갖는 하부금형사이에 형성되는 캐비티 내로 수지를 주입하여 사출카드를 성형하고, 하부금형으로부터 분리된 사출카드의 일측면에 형성된 요부홈에 COB모듈을 삽입하여 사출카드로부터 분리가능한 칩카드를 제조함으로써, 사출카드와 더불어 칩카드를 내열성이 우수한 소재로 이루어진 수지로 사출 성형할 수 있기 때문에 휴대단말기에서 발생되는 열에 의해서 칩카드가 열변형되는 것을 방지하여 칩카드의 장착 후 단자간의 접촉불량를 예방하고, 휴대 단말기로부터 변형된 칩카드를 분리하는 것이 곤란해지는 것을 예방할 수 있다.

또한, 사출카드와 더불어 칩카드를 사출성형방식으로 제조함으로써 종래와 같이 펀칭공정시 발생되는 펀칭오차 및 요부홈의 가공공정시 발생되는 가공오차를 근본적으로 제거할 수 있기 때문에, 칩카드에 탑재되는 COB모듈의 정렬위치를 정밀하게 얻을 수 있어 COB모듈의 접촉단자와 휴대단말기의 피접촉단자간의 접촉불량을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 분리가능한 칩카드를 갖는 사출카드를 제조하는 제조하는 공정을 종래에 비하여 단순화면서 사출성형되는 카드제품의 품질을 일정하게 관린할 수 있기 때문에, 작업생산성을 향상시키고, 제품불량율을 낮추어 타업체와의 가격경쟁력을 향상시킬 수 있다.

이하 본 발명의 실시 예에 대해 첨부된 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라 칩카드용 사출카드를 제조하는 방법은 도 2 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 상,하부금형을 제공하는 단계, 사출카드를 성형하는 단계, 사출카드를 분리하는 단계 및 칩카드를 제조하는 단계를 포함한다.

상기 상,하부 금형을 제공하는 단계는 도 2에 도시한 바와 같이, 요부홈 형성용 돌출부(111)와 절취선 형성용 돌출부(112)를 하부면에 각각 구비하는 상부금형(110)과, 상기 돌출부(111,112)와 마주하는 상부면에 일정깊이의 함몰부(121)를 갖는 하부금형(120)을 일정간격을 두고 상하 배치하는 것이다.

상기 상부금형(110)은 액상의 수지를 주입공급하는 노즐(113)이 배치되는 어댑터(114)를 구비하는 제1상부몸체(110a)와, 상기 노즐(113)로부터 분사되는 수지가 토출되는 게이트(115)를 수직하게 관통형성하여 상기 제1상부몸체(110a)의 하부면에 적층되는 제2상부몸체(110b)를 포함한다.

상기 상부금형의 제2상부몸체(110b)는 하부면에 요부홈 형성용 돌출부(111)와 절취선 형성용 돌출부(112)를 각각 구비하며, 이러한 돌출부(111,112)는 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제2상부몸체의 하부면에 일체로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 돌출부의 마모시 이를 새로운 것으로 교체할 수 있도록 교체가능하게 구비될 수도 있다.

이때, 상기 요부홈 형성용 돌출부(111)는 상기 상,하부금형의 합형시 상기 하부금형의 함몰부(121) 바닥면과 접하지 않도록 돌출높이를 갖추어야 하는 반면에, 상기 절취선 형성용 돌출부(112)는 상기 하부금형의 함몰부(121) 바닥면과 접하는 돌출높이를 갖도록 구비된다.

또한, 상기 하부금형(120)은 상기 함몰부(121)가 상부면에 일정깊이 함몰형성된 함몰부(121)를 구비하는 제1하부몸체(120a)와, 상기 제1하부몸체(120a)의 하부면에 형성된 반원홈과 일치되는 반원홈을 상부면에 구비하여 상기 제1하부몸체(120a)와의 결합시 냉각수가 흐르는 냉각수라인을 형성하는 제2하부몸체(120b)를포함한다.

그리고, 상기 상,하부금형 중 어느 하나는 위치고정된 금형에 대하여 미도시 된 승하강부재에 의해서 상하이동가능하도록 구비되어야 하며, 본 발명에서는 상부금형을 가동부재로 하고, 하부금형을 고정부재로 하여 설명하고 도시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.

연속하여, 상기 사출카드를 성형하는 단계는 도 3에 도시한 바와 같이, 위치고정된 하부금형에 대하여 상부금형(110)을 직하부로 하강시켜 상기 상부금형(110)과 하부금형(120)을 상하합형하여 이들 사이에 캐비티를 형성한 다음, 상기 캐비티 내로 수지를 주입하여 사출카드를 성형하게 된다.

즉, 위치고정된 하부금형(120))에 대하여 상부금형(110)이 직하부로 하강되면서 상기 상부금형(110)의 제2상부몸체(110b)에 형성된 위치결정홈(119)과 상기 하부금형(120)의 제1하부몸체(120a)에 형성된 위치결정돌출턱(129)이 결합하여 상,하부금형이 상하합형하게 되면, 이들 사이에는 일정크기의 내부공간을 갖는 캐비티를 형성하게 된다.

이러한 상태에서, 상기 노즐(113)을 통하여 액상의 수지를 분사하게 되면, 게이트(115)를 통해 공급되는 수지는 상기 게이트의 내부공간에 고속으로 주입되면서 고르게 퍼지면서 충전되며, 이때 상기 노즐 및 게이트를 통해 고속으로 주입되는 수지의 공급량은 상기 캐비티의 내부공간부피를 고려하여 제어되도록 한다.

이때 사용되는 수지는 내열성이 우수한 ABS, PET PETG, PC, PP, PVC와 같은 수지재중 어느 하나를 선택하여 이용하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 캐비티내에 수지를 주입하여 충전하는 작업이 완료되면, 상기 하부금형(120)의 제1하부몸체(120a)와 제2하부몸체(120b)사이에 냉각수라인(122)을 통해 공급되는 냉각수에 의해서 상기 캐비티내에 주입되어 충전된 수지를 냉각하여 사출카드를 성형하게 된다.

이러한 경우, 상기 캐비티내에 주입되어 충전된 수지는 상기 요부홈형성용 돌출부(111)와 절취선 형성용 돌출부(112)를 제외한 모든 영역에 충전되기 때문에 주입된 수지의 냉각 후 성형되어 분리된 사출카드의 일측면에는 상기 요부홈형성용 돌출부(111)에 의해서 형성되는 요부홈과 절취선 형성용 돌출부(112)에 의해서 형성되는 절취선을 각각 형성하게 된다.

이때, 상기 상부 금형(110)의 제2상부몸체(110b)의 하부면 또는 상기 하부금형(120)의 제2하부몸체(120a)의 상부면에 사전에 설정된 디자인에 맞추어 음각부 또는 양각부를 형성하게 되면, 상기 사출카드의 외부면에는 상기 음각부 또는 양각부에 의해서 음각 또는 양각처리되는 식별부를 형성할 수 있으며, 이러한 식별부는 문자, 숫자, 도안, 로고 등으로 표시될 수 있다.

상기 사출카드(1)를 분리하는 단계는 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이, 위치고정된 하부금형(120)에 대하여 상부금형(110)을 일정높이 상승시켜 상기 상부금형과 하부금형을 상하분리하게 되면, 상기 하부금형의 함몰부(121)에는 상기 요부홈형성용 돌출부(111)에 의해서 형성된 요부홈(2)과, 상기 절취선 형성용 돌출부(112)에 의해서 형성된 절취선(3)을 각각 구비하는 사출카드(1)가 잔류함에 따라 상기 함몰부(121)로부터 사출성형된 사출카드(1)를 분리하게 된다.

이러한 분리작업은 상기 함몰부(121)의 바닥면에 배치된 분리판(123)과 이에 로드선단(124)이 연결된 작동부재(125)로서 상기 분리판(123)을 일정높이 상승시킴 으로써 상기 사출카드(1)를 함몰부(121)로부터 분리하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 사출카드의 일측면과 접하는 분리판(123)의 상부표면에 사전에 설정된 디자인에 맞추어 음각부 또는 양각부를 형성하게 되면, 상기 사출카드의 외부면에는 상기 음각부 또는 양각부에 의해서 음각 또는 양각처리되는 식별부를 형성할 수 있으며, 이러한 식별부는 문자, 숫자, 도안, 도형 및 로고 등으로 표시될 수 있다.

연속하여, 상기 칩카드를 제조하는 단계는 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 하부금형으로부터 분리된 사출카드(1)의 일측면에 함몰형성된 요부홈(2)에 핫멜트 테이프가 부착된 COB모듈(80)을 요부홈(2)에 삽입하고, 상기 COB모듈(80)이 요부홈(72)에 삽입배치되면, 상기 COB모듈(80) 위에서 열과 압력을 부가하여 COB모듈(80)이면에 처리된 핫-멜트(Hot-Melt) 테이프와 사출카드(1)를 일체로 접합한다.

그리고, 상기 하부금형으로부터 분리된 사출카드의 외부면에는 사전에 설계된 디자인부를 인쇄하는 공정을 추가하거나 홀로그램 식별부를 형성하도록 스탬핑하는 공정을 추가함으로써 사출카드의 외관미 또는 식별성을 타카드와 차별화할 수 있다.

한편, 상기 사출카드(1)의 일측면에 탑재된 COB모듈(80)의 외측테두리에는 도 7에 도시한 바와 같이, 칩카드(1a)를 분리시키기 위한 절취선(3)을 구비함으로써 사용자는 절취선(3)을 따라 COB모듈(80)과 모서리부(4)를 갖는 칩카드(1a)를 간편하게 분리할 수 있고, 분리된 칩카드(1a)는 COB모듈(80)의 접촉단자와 휴대 단말기의 장착부에 구비된 피접촉단자와 접촉되도록 상기 휴대단말기의 장착부에 삽입 되어 장착된다.

그리고, 상기 칩카드(1a)가 장착되는 휴대 단말기의 사용 중 발생되는 열이 칩카드(1a)에 전도되더라도 상기 칩카드(1a)이 내열성이 우수한 수지로 사출성형될 수 있기 때문에 상기 휴대 단말기에 장착된 후 발생된 열에 의해서 열변형되는 것을 최대한 억제하여 제품신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 상기 칩카드에 구비되는 COB모듈의 장착위치를 사전에 설계된 위치에 정확하게 배치함으로써 상기 COB모듈의 접촉단자와 상기 휴대단말기의 피접촉단자간의 접촉 정밀도를 높일 수 있는 것이다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

도 1은 일반적으로 칩카드를 제조하는 공정을 도시한 흐름도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서 상,하부금형이 배치된 상태도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서 상,하부금형사이에 수지가 주입되는 상태도이다.

도 4은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서 하부금형으로부터 상부금형이 분리된 상태도이다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서 하부금형으로부터 사출카드를 분리하는 상태도이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서 분리된 사출카드에 COB모듈을 탑재하는 상태도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서 제조된 사출카드를 도시한 외관도이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩카드용 사출카드 제조방법에서사용되는 상부금형에 구비되는 요부홈 형성용 돌출부와 절취선 형성용 돌출부를 도시한 상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 사출카드 1a : 칩카드

2 : 요부홈 3 : 절취선

110 : 상부금형 110a,110b : 제1,2상부몸체

111 : 요부홈 형성용 돌출부 112 : 절취선 형성용 돌출부

113 : 노즐 114 : 어댑터

115 : 게이트 120 : 하부금형

120a,120b : 제1,2하부몸체 121 : 함몰부

122 : 냉각수라인 123 : 분리판

125 : 작동부재 129 : 위치결정돌출턱

Claims (8)

1. 요부홈형성용 돌출부와 절취선형성용 돌출부를 갖는 상부금형과, 일정깊이의 함몰부를 갖는 하부금형을 제공하는 단계;

   상기 상부금형과 하부금형의 합형후 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티 내로 수지를 주입하여 사출카드를 성형하는 단계 ;

   상기 상,하부금형의 상하분리후 상기 하부금형으로부터 요부홈이 일측면에 함몰형성되고, 상기 요부홈 주위에 절취선을 관통형성한 사출카드를 분리하는 단계 ; 및

   상기 사출카드의 요부홈에 COB모듈을 삽입한 다음 COB모듈을 요부홈에 일체로 접합하여 상기 사출카드에 분리가능한 칩카드를 제조하는 단계;를 포함하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 사출카드를 성형하는 단계는 상기 캐비티 내로 수지를 주입한 다음 상기 하부금형에 형성된 냉각수라인을 통해 공급되는 냉각수에 의해서 상기 수지를 냉각함을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 사출카드를 성형하는 단계는 상기 상부 금형 또는 하부금형에 구비되는 음각부 또는 양각부에 의해서 상기 사출카드의 외부면에 음각 또는 양각처리되는 식별부를 형성함을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 사출카드를 분리하는 단계는 상기 함몰부의 바닥면에 배치된 분리판과 연결된 작동부재로서 상기 분리판을 일정높이 상승시켜 상기 사출카드를 함몰부로부터 분리함을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 분리판의 상부표면에 구비되는 음각부 또는 양각부에 의해서 상기 사출카드의 일측면에 음각 또는 양각처리되는 식별부를 형성함을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 요부홈 형성용 돌출부와 상기 절취선 형성용 돌출부는 상기 상부금형의 하부면에 일체로 구비되거나 교체가능하게 구비됨을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 하부금형으로부터 분리된 사출카드의 외부면에 사전에 설계된 디자인부를 인쇄하는 단계를 추가 포함함을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 하부금형으로부터 분리된 사출카드의 외부면에 홀로그램 식별부를 형성하도록 스탬핑하는 단계를 추가 포함함을 특징으로 하는 칩카드용 사출카드 제조방법.

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