KR20150036038A - 스마트 카드 적층 장치 및 관련 적층 방법 - Google Patents

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KR20150036038A
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pressurizing
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에리에 아미오트
야닉 구덴
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제말토 에스에이
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Abstract

본 발명은 스마트 카드 적층을 위한 적층 장치(100)에 관한 것으로서, 상기 스마트 카드는 블랭크(1)에 포함된다. 상기 장치는, 적어도 하나의 블랭크 상에 보호층을 증착 및 사전-접착하기 위한 증착 및 사전-접착 유닛(110)과, 적어도 하나의 블랭크를 가압, 가열, 및 냉각하기 위한 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)을 포함하는 적층 유닛(150)과, 상기 블랭크(1)를 표준 판매 포맷(3)의 스마트 카드로 절단하기 위한 절단 유닛(180)을 포함한다. 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 상기 블랭크(1)에 압력을 가하기 위해 서로 대향하여 위치하고 서로를 향해 변위가능한 2개의 지지체(162a, 162b)를 포함한다. 각각의 지지체(162a, 162b)는 금속 적층 플레이트(57) 및 세라믹 블록(52)으로 구성되는 스택을 포함하는 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)를 포함한다.

Description

스마트 카드 적층 장치 및 관련 적층 방법 {DEVICE FOR LAMINATING SMART CARDS AND ASSOCIATED LAMINATION METHOD}
발명은 스마트 카드의 적층 장치 및 관련 적층 방법에 관한 것이다. 특히, 발명은 카드 단위 제조 프로세스에서 적층 장치 및 관련 적층 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 스마트 카드 대량 제조 프로세스에서, 스마트 카드는 생산 비용을 낮추기 위해 시트에서 동일하게 대량으로 생산된다. 그러나, 이러한 생산 모드는 소량의 스마트 카드(특히, 한정판) 제조에 적합하지 않은데, 왜냐하면, 스마트 카드 타입에서의 각각의 변화, 또는 그래픽이나 그외 다른 변화와 함께, 특히, 카드의 그래픽 및 전기적 맞춤화와 관련하여, 전체적으로 제조 라인이 재프로그래밍될 필요가 있기 때문이다.
소량으로, 또는 심지어 하나씩 스마트 카드를 제조할 때의 특수성 및 제한사항에 더 잘 적응하기 위해, 전용 제조 라인이 개발되어 있다. 이러한 전용 제조 라인에서, 카드 단위로 생산이 이루어지고, 그래픽 및 전기적 맞춤화, 그리고 적층을 위해, 카드를 형성하는 층들을 모으는 서로 다른 장치들이 이러한 생산 모드에 적응하게 된다.
이러한 타입의 카드별 제조 프로세스를 이용하여, 최종 표준 카드 판매 포맷보다 큰 크기를 갖는, 전용 제조 포맷의 블랭크와 함께 작업하는 것이 또한 알려져 있다.
적층 장치의 관점에서 볼 때, 카드가 카드별 프로세스를 이용하여 제조된다는 사실은, 특별한 제한사항을 야기하고, 일반적으로, 상기 장치는,
- 블랭크 상에 보호층을 증착 및 사전-접착(pre-glueing)하기 위한, 그리고 심지어, 자기 스트립 및/또는 기타 필름(홀로그램, 시그너처 패널, 등)을 배치하기 위한, 유닛과,
- 적어도 하나의 블랭크를 압축, 가열, 및 냉각하기 위한 수단을 포함하는 적층 유닛과,
- 표준 스마트 카드 판매 포맷에 맞게 블랭크를 절단하기 위한 유닛
으로 구성된다.
사전-접착 유닛은 통상적으로 2개의 가열 롤로 구성될 수 있고, 그 사이에 블랭크가 공급되며, 따라서, 층들을 서로에게 사전-접착하기 위해 블랭크에 소정의 압력 및 온도 증가를 공급하며, 이어서, 2개의 냉각 롤이 이어지고, 그 사이에 블랭크가 공급되어, 온도를 낮추게 된다. 그러나, 대량 생산에 사용되는 이러한 타입의 적층 유닛은 충분한 유동성을 갖지 못하기에, 소량 생산할 때 적층에 별로 적합하지 않다.
알려진 해법은 세라믹 플레이트로 구성되는, 그리고, 세라믹 플레이트의 가열 및 냉각 장치를 포함하는, 하나 이상의 적층 장치를 이용하는 과정을 포함한다. 그러나, 블랭크와 접촉하는 세라믹 플레이트 이용은, 그 물질이 적층 중 가해지는 압력에 견디기에 적절하지 않기 때문에, 최적이라고 할 수 없다.
본 발명의 목적 중 하나는 종래 기술의 단점을, 적어도 부분적으로, 극복하고, 소량 제조에 적합한 개선된 적층 장치를 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명은 스마트 카드 적층을 위한 적층 장치에 관한 것으로서, 상기 스마트 카드는 최종 스마트 카드의 치수보다 큰 치수를 갖는 전용 제조 포맷의 블랭크에 포함되며, 상기 장치는,
- 적어도 하나의 블랭크 상에 보호층을 증착 및 사전-접착하기 위한 증착 및 사전-접착 유닛과,
- 적어도 하나의 블랭크를 가압, 가열, 및 냉각하기 위한 가압, 가열, 및 냉각 수단을 포함하는 적층 유닛과,
- 상기 블랭크를 표준 스마트 카드 판매 포맷에 맞게 절단하기 위한 절단 유닛을 포함하며,
상기 적층 유닛의 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단은 상기 블랭크에 압력을 가하기 위해 서로 대향하여 위치하고 서로를 향해 변위가능한 2개의 지지체를 포함하고, 각각의 지지체는 적층할 블랭크와 접촉하도록 설계된 금속 적층 플레이트 및 세라믹 블록으로 구성되는 스택을 포함하는 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 장치를 포함한다.
발명의 일 형태에 따르면, 상기 세라믹 블록과 상기 금속 적층 플레이트 사이에 탄성 압력 패드가 또한 배치된다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 세라믹 가열 및 냉각 장치는 상기 지지체에 고정된 금속 하우징을 포함하고, 상기 압력 패드 및 상기 적층 플레이트가 소정의 유격과 함께 상기 금속 하우징에 고정된다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 적층 플레이트는 거친 주변 에지 및 폴리싱된 중앙 표면을 포함하고, 상기 폴리싱된 중앙 표면은 상기 블랭크 상의 표준 판매 포맷의 상기 카드의 면적과 동등한 면적을 적어도 완전히 덮는다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 적층 유닛은 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단에 적어도 하나의 블랭크를 공급하도록 설계된 적어도 하나의 모바일 캐리지를 포함하고, 상기 캐리지는 상기 적어도 하나의 블랭크가 놓이게 되는 에지에 의해 경계형성되는 적어도 하나의 수용 개구를 포함한다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 블랭크 위에 배치되는 상기 세라믹 가열 및 냉각 장치는 리트랙터블 탄성 보유 핀 - 예를 들어, 스프링 상에 장착되는 이젝터 또는 '센트러'(centrers) - 을 포함한다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 수용 개구는 주변부 상에 센터링 구멍(centering holes)을 포함하고, 상기 센터링 구멍은 상기 보유 핀의 단부를 수용하도록 설계되며, 상기 단부는 원추형 형상이다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 적층 유닛의 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단은 적어도 2개의 블랭크를 동시에 적층시킬 수 있다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단은 동시에 적층할 블랭크의 각각의 측부에 대해 단일 지지체를 포함한다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단은 적층할 블랭크의 각각의 측부에 대해, 블랭크가 존재하는 만큼의 지지체를 포함하고, 상기 지지체는 개별적으로 이동가능하다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 적층 유닛은 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단을 향해, 그리고, 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단으로부터, 교대로 이동하는 2개의 로딩 캐리지를 포함한다.
본 발명은 카드가 전용 제작 포맷의 블랭크에 포함되는, 카드 적층 방법에 또한 관련되며, 상기 방법은,
- 증착 및 사전-접착 유닛에 의해, 보호층이 블랭크 상에 증착 및 사전-접착되는 제 1 스테이지와,
- 적층 유닛에 의해 적어도 하나의 블랭크의 가압, 가열, 및 냉각 수단을 갖는 제 2 적층 스테이지와,
- 적층된 블랭크를 절단 유닛에 의해 표준 판매 포맷의 카드로 절단하는 제 3 스테이지를 포함하며,
상기 제 2 적층 스테이지는
상기 가압, 가열, 및 냉각 수단에 적어도 하나의 블랭크를 배치하는 서브-스테이지 - 상기 가압, 가열 및 냉각 수단은 상기 블랭크 상에 압력을 가하기 위해 서로 대향되어 위치하고 서로를 향해 변위가능한 2개의 지지체를 포함하고, 각각의 지지체는 적층할 블랭크와 접촉하도록 설계된 금속 적층 플레이트와 세라믹 블록으로 구성되는 스택을 포함하는 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 장치를 포함함 - 와,
상기 적어도 하나의 블랭크에 적층 사이클을 적용하는 서브-스테이지와,
상기 가압, 가열, 및 냉각 수단으로부터 적어도 하나의 블랭크를 제거하는 서브-스테이지를 포함하며,
- 상기 적용하는 서브-스테이지는,
● 상기 지지체를 서로 가까이 이동시킴으로써 세라믹 가열 및 냉각 장치의 적층 플레이트들 사이에서 적어도 하나의 블랭크를 가압하는 단계와,
● 적층 플레이트를 가열하는 단계와,
● 적층 플레이트를 냉각하는 단계와,
● 지지체를 서로로부터 멀리 이동시킴으로써 적어도 하나의 블랭크 상에 가해지는 압력을 해제시키는 단계를 포함한다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단에 적어도 하나의 블랭크를 배치하는 서브-스테이지는,
- 적어도 하나의 수용 개구에 블랭크를 로딩하는 단계 - 상기 수용 개구는 제 1 모바일 캐리지에 의해 보유됨 - 와,
- 상기 제 1 캐리지를 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단 내로 이동시키는 단계를 포함하며,
상기 적어도 하나의 블랭크를 제거하는 서브-스테이지는,
- 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단으로부터 상기 제 1 캐리지를 이동시키는 단계와,
- 상기 제 1 캐리지의 수용 개구로부터 상기 블랭크를 언로딩시키는 단계를 포함한다.
발명의 다른 형태에 따르면, 상기 제 1 캐리지의 적어도 하나의 블랭크에 적층 사이클을 적용하는 서브-스테이지와 동시에, 상기 적층 방법은,
- 제 2 캐리지의 수용 개구로부터 블랭크를 언로딩시키는 스테이지와,
- 상기 제 2 캐리지의 적어도 하나의 수용 개구 내에 블랭크를 배치하는 스테이지를 포함하며,
상기 제 1 캐리지의 로딩 및 언로딩 스테이지와 동시에, 상기 적층 방법은,
- 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단에 상기 제 2 캐리지를 이동시키는 스테이지와,
- 상기 제 2 캐리지에 배치되는 적어도 하나의 블랭크에 적층 사이클을 적용하는 스테이지와,
- 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단으로부터 상기 제 2 캐리지를 이동시키는 스테이지를 포함한다.
발명의 방법의 다른 형태에 따르면, 상기 제 1 캐리지는 적어도 2개의 수용 개구를 포함한다.
발명의 방법의 다른 형태에 따르면, 상기 제 2 캐리지는 적어도 2개의 수용 개구를 포함한다.
도 1은 적층 방법 중 사용되는 전용 제조 포맷 내 블랭크의 개략도이고,
도 2는 발명에 따른 적층 장치의 개략적 평면도이며,
도 3a 및 3b는 증착 및 사전-접착 유닛에 의해 수행되는 액션의 개략적 평면도 및 측면도이고,
도 4는 적층 유닛의 개략적 측면 단면도이며,
도 5는 가압, 가열, 및 냉각 수단의 개략적 단면도이고,
도 6은 발명에 따른 로딩 캐리지의 일부분의 개략적 사시도이며,
도 7은 발명에 따른 적층 플레이트의 개략적 사시도다.
여러 도면에서, 동일한 요소들은 동일한 도면 부호를 가진다.
도 1은 카드 단위 원칙으로 소량를 제조하기 위한 프로세스에 통상적으로 사용되는 전용 제조 포맷의 블랭크(1)의 개략도다.
블랭크(1)는 제조 프로세스의 서로 다른 스테이지의 산물로서, 여기서부터 최종 스마트 카드가 절단되게 된다. 따라서, 블랭크(1)는 최종 스마트 카드를 구성하는 모든 층들을 포함하고, 최종 스마트 카드의 표준 판매 포맷(3)보다 크다. 블랭크(1)는 후속 그래픽 맞춤화 스테이지 중 도포되는, 최종 스마트 카드의 표준 판매 포캣(3)을 덮는, 프린팅(5)을 또한 가진다.
표준 판매 포맷(3)은 생산될 최종 스마트 카드의 타입에 따라 바뀔 수 있다. 따라서, 이는 신용 카드 포맷(1FF), SIM 카드 포맷(2FF), 마이크로 SIM 카드 포맷(3FF), 또는 고객에 의해 요청될 수 있는 기타 타입의 전용 포맷일 수 있다.
제조 과정 중 식별을 돕기 위해, 블랭크(1)는 표준 판매 포맷(3) 외부에 식별 정보(7)를 또한 포함할 수 있다. 식별 정보(7)는 예를 들어, 블랭크(1) 상에 프린팅(5)의 타입을 표시하기 위해, 광학적 문자 인식(OCR)을 가능하게 하는 인쇄된 코드, 또는, 최종 스마트 카드 자체를 식별할 수 있게 하는 Datamatrix 타입의 2D 바코드일 수 있다.
도 2는 적층 장치(100)의 개략적 평면도다. 적층 장치(100)는,
- 블랭크(1) 상에 보호층을 증착 및 사전-접착하기 위한 유닛(110)과,
- 적어도 하나의 블랭크(1)를 가압, 가열, 및 냉각하기 위한 수단(160)을 포함하는 적층 유닛(150)과,
- 표준 판매 포맷(3)에 맞게 블랭크(1)를 절단하기 위한 유닛(180)
을 포함한다.
적층 과정 중, 일 유닛으로부터 다른 유닛으로 이동하기 위해, 블랭크(1)가 이송 컨베이어(130) 또는 컨베이어(140) 상에 배치될 수 있다.
도 3a 및 3b는 상기 증착 및 사전-접착 유닛(110)에 의해 수행되는 액션 및 스테이지들을 더욱 정밀하게 보여준다. 블랭크(1)는 예를 들어, 로더에 배치됨으로써, 증착 및 사전-접착 유닛(110)에 놓이게 된다.
종래에는, 제 1 스테이지 i) 중 블랭크(1)가 로더로부터 제거되고 컨베이어 상에 배치된다.
제 2 스테이지 ii) 중, 최종 스마트 카드의 표준 판매 포맷(3)과 동일한 면적을 덮도록, 블랭크(1)의 측부 중 적어도 하나 상에 보호층(9)이 증착된다. 보호층(9)은 당 분야에 잘 알려진 방식으로, 투명 플라스틱의 접착층이고, 접착제는 특히 열-활성화 접착제일 수 있다.
제 3 및 최종 스테이지 iii)에서, 보호층(9)으로 덮인 블랭크(1)는 상기 보호층(9)의 접착제를 활성화시키기 위해 사전-적층되고, 따라서, 보호층을 블랭크(1)에 부착시킬 수 있다. 사전-적층은 2개의 가열 롤(11)과 2개의 냉각 롤(12) 사이에 보호층(9)으로 덮인 블랭크(1)를 통과시킴으로써 유리하게 수행될 수 있다.
증착 및 사전-접착 유닛(110)의 특정 실시예에서, 제 2 스테이지 ii) 중, 보호층(9)이 롤 형태로 공급될 수 있다. 이러한 롤은 그 후 제 1 블랭크(1)를 덮기 위해 부분적으로 펼쳐지고(unrolled), 용접점(14)을 이용하여(바람직하게는 2개), 예를 들어, 초음파 용접 장치(15)를 이용하여, 블랭크(1)에 일시적으로 고정된다. 그 후 제 1 블랭크(1)는 컨베이어에 의해 전방으로 이동하고, 따라서, 보호층(9)의 롤을 펼치고, 따라서, 펼쳐진 보호층(9)이 제 2 블랭크(1)를 덮는다. 제 3 스테이지 iii)에 전달하기 전에, 보호층(9)은, 예를 들어, 커터(16)를 이용하여, 상기 블랭크(1)의 포맷으로 절단된다.
도 4는 적층 유닛(150)의 개략적 측면도다. 적층 유닛(150)은 특히, 프레임(151)에 고정되는 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)을 포함하며, 블랭크(1)가 적층을 위해 가압, 가열, 및 냉각 수단에 배치된다.
이를 위해, 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 2개의 지지체(162a, 162b)를 포함하며, 그 사이에 적어도 하나의 블랭크(1)가 위치한다. 지지체(162a, 162b)는 서로 대향하여 위치하고, 적어도 하나의 블랭크(1) 상에 압력을 가하기 위해 변위될 수 있다. 이러한 변위는 예를 들어, 실린더 또는 웜(worms)에 의해 유도될 수 있고, 블랭크(1) 상에 가해지는 압력을 제어하는 것을 가능하게 할 수 있다.
가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 각각의 지지체(162a, 162b) 상에 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)를 또한 포함한다.
도 5는 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)의 세부사항을 보여주며, 그 사이에 블랭크(1)가 배치된다. 상기 장치는 공동(51)을 형성하는, 그리고, 예를 들어, 나사를 이용하여, 연결되는 지지체(162a, 162b)에 고정되는, 금속 케이싱(50)을 포함한다. 공동(51) 내부에 세라믹 블록(52)이 배치되며, 그 안에 가열 장치(53)가 설치되고, 이는 연결부(54)에 의해 전력을 공급받는 전기 저항 히터일 수 있다. 세라믹 블록(52)의 제 1 측부는 금속 하우징(50)의 공동(51)의 저부와 접촉하고, 다른 측부는 냉각 회로(55), 예를 들어, 냉각수 회로와 접촉한다.
세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)는 금속 하우징(50)의 온도를 측정하고 따라서 적층 온도를 제어하기 위해, 공동(51)의 저부에 연결되는 서모커플 타입의 온도 센서(도시되지 않음)를 또한 포함할 수 있다.
공동(51) 외부에서, 세라믹 블록(52)과 관련하여 수직으로, 금속 적층 플레이트(57)가 금속 하우징(50)에 고정되고, 플레이트는 적층을 위해 블랭크(1)와 접촉하도록 설계된다. 예를 들어, 0.8mm 두께의 템퍼 스테인레스강으로 제조된, 금속 적층 플레이트(57)가, 적층 중 블랭크(1)를 가열하기 위해 세라믹 블록(52)에 의해 확산되는 열을, 그리고, 지지체(162a, 162b)의 움직임에 의해 가해지는 압력을 블랭크(1)에 전달한다. 금속 적층 플레이트(57)는 적층 과정 중 냉각 회로(55) 덕분에, 적층 종료시 블랭크(1)를 냉각시킬 수도 있다.
금속 지지 조각(50)과 금속 적층 플레이트(57) 사이에 탄성 압력 패드(58)가 삽입될 수 있고, 예를 들어, 열 전도체로 충전된 실리콘 물질로 제조된 0.45mm 두께의 패드다. 이러한 탄성 압력 패드(58)는 금속 적층 플레이트(57)와 블랭크(1) 사이의 접촉을 쿠션화할 수 있고, 압력을 안정시켜서 적층을 개선시킬 수 있다.
유리하게도, 금속 적층 플레이트(57) 및 가능하다면, 탄성 압력 패드(58)는 소정의 유격과 함께 금속 하우징(50)에 고정된다. 금속 적층 플레이트(57)와 탄성 압력 패드(58)의 이러한 느슨한 조임은 금속 적층 플레이트(57)가 블랭크(1)와 접촉 상태로 놓일 때 그리고 압력이 가해질 때, 기계적 장력을 감소시키게 할 수 있다.
블랭크(1)와 접촉하는 금속 적층 플레이트(57)의 측부는 도 7에 도시되는 바와 같이 거친 주변 에지(71) 및 폴리싱된 중앙 표면(73)을 포함할 수 있다. 폴리싱된 중앙 표면(73)은 표준 마케팅 포맷(3)보다 크고, 적층 중 블랭크(1) 상의 표준 판매 포맷(3)과 적어도 동등한 면적을 커버한다. 거친 주변 에지(71)는 샌딩에 의해 실현될 수 있고, 폴리싱된 중앙 표면(73)은 접착 방지 코팅을 가질 수 있다. 금속 적층 플레이트(57)의 이러한 배열은 적층 중 물질 크립을 갖게 만들 수 있다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 적층 유닛(150)은 컨베이어(155)와 적어도 하나의 캐리지(154)를 또한 포함하며, 그 위에 블랭크(1)가 배치된다. 적어도 하나의 캐리지(154)는 가압, 가열, 및 냉각 수단에 적어도 하나의 블랭크(1)를 가져오도록 설계된다. 적어도 하나의 캐리지(154)는 수집 및 사전-접착 유닛(110)으로부터 출구에서 상기 적어도 하나의 블랭크(1)를 수집하는 이송 컨베이어(130)를 이용하여 로딩될 수 있다.
도 6은 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 적어도 하나의 블랭크를 보유 및 공급하는데 사용되는 로딩 캐리지(154) 상에 적어도 하나의 블랭크(1)를 배치하는 구성의 더 자세한 모습을 보여준다. 적어도 하나의 블랭크(1)는 에지(62)에 의해 경계 표시되는 수용 개구(60)에 배치되며, 그 위에 블랭크(1)가 중력에 의해 지지된다. 블랭크(1)의 주변부만이 에지(62)와 접촉하여, 세라믹 가열 및 냉각 장치(163)가 블랭크(1)의 두 측부와 접촉하게 되며, 하나는 수용 개구(60) 아래에, 그리고 다른 하나는 위에 놓이게 된다.
도 4 및 도 7에 도시되는 바와 같이, 블랭크(1) 상에 배치되는 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a)는, 지지체(162a)가 적층 과정 종료시 캐리지(154)로부터 멀리 이동할 때 수용 개구(60) 내에 블랭크(1)를 보유하도록 설계된 리트랙터블 탄성 보유 핀(75)을 포함한다. 더욱이, 보유 핀(75)의 원통형 기저부는 프레스가 열릴 때 가열/냉각부로부터 카드를 분리시킬 수 있고, 원추부가 공동 내 중앙에 카드를 놓이게 할 수 있다.
보유 핀(75)의 단부(77)는 도 7에 도시되는 바와 같이 원추형일 수 있고, 상기 단부(77)는 수용 개구(60)의 주변부에 걸쳐 중앙 구멍(63) 내에 삽입된다. 따라서, 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a)가 수용 개구(60) 위에 위치할 때, 이러한 원추형 단부(77)는 수용 개구(60) 내의 중앙에 블랭크(1)를 위치시키게 한다.
도 2 및 4는 적층 유닛(150)이 가압, 가열 및 냉각 수단(160)을 향해/으로부터 교대로 이동하는 2개의 캐리지(154)를 포함하는 실시예를 도시한다. 제 1 로딩 캐리지가 적어도 하나의 블랭크(1)를 적층하기 위해 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 있을 때, 적어도 하나의 적층된 블랭크(1)가 제 2 캐리지(154)로부터 제거되고, 적층할 새 블랭크(1)가 로딩된다. 이러한 교번적 방법은 적층 중 동시에 작업을 가능하게 하고, 따라서, 더 빠른 속도를 실현한다.
또한 속도를 개선시키기 위해, 캐리지(154)는 여러 개의 블랭크(1), 즉, 적어도 2개의 블랭크(1)를 수용하기 위해 여러 개의 수용 개구(60)를 포함할 수 있다. 그 결과, 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 동시에 여러개의 블랭크(1)를, 예를 들어, 도 2에 도시되는 바와 같이 동시에 20개를 취급할 수 있다. 이를 위해, 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은, 적층할 블랭크(1)들이 있기 때문에, 각각의 지지체(162a, 162b) 상에 그만큼의 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)를 또한 포함한다.
가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 적층할 블랭크(1)의 각각의 측부에 대해 단일 지지체(162a, 162b)를 포함할 수 있고, 따라서, 블랭크(1)에 가해지는 압력은 모든 블랭크(1)에 대해 공통이다. 본 실시예에서, 캐리지(154)의 모든 수용 개구(60)가 블랭크(1)와 함께 로딩되지 않을 때, 지지체(162a, 162b)가 서로에 가까이 놓일때 균일한 압력을 가능하게 하는 심(shims)과 함께 빈 수용 개구(60)를 로딩하는 것이 가능하다.
대안의 실시예에서, 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 블랭크(1)들이 존재하기 때문에, 적층할 블랭크(1)의 각각의 측부에 대하여, 그만큼의 지지체(162a, 162b)를 포함할 수 있다. 이러한 특정 실시예에서, 지지체(162a, 162b)는 서로에 독립적으로 이동가능하고, 따라서, 각각의 블랭크(1)에 대해 독립적으로 적층 압력을 제어하는 것을 가능하게 한다.
본 발명은 카드가 전용 제작 포맷의 블랭크(1)에 포함되는, 카드 적층 방법에 또한 관련되며, 상기 방법은,
- 증착 및 사전-접착 유닛(110)에 의해, 보호층(9)이 블랭크(1) 상에 증착 및 사전-접착되는 제 1 스테이지와,
- 적층 유닛(150)에 의해 적어도 하나의 블랭크(1)의 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)을 갖는 제 2 적층 스테이지와,
- 적층된 블랭크(1)를 절단 유닛(180)에 의해 표준 판매 포맷의 카드로 절단하는 제 3 스테이지를 포함하며,
상기 제 2 적층 스테이지는
상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 적어도 하나의 블랭크(1)를 배치하는 서브-스테이지 - ● 제 1 모바일 캐리지(154)에 의해 보유되는 적어도 하나의 수용 개구(60)에 블랭크(1)를 로딩하는 단계와, ● 상기 제 1 캐리지(154)를 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160) 내로 이동시키는 단계를 포함함 - 와,
상기 적어도 하나의 블랭크에 적층 사이클을 적용하는 서브-스테이지 - ● 상기 지지체(162a, 162b)를 서로 가까이 이동시킴으로써 세라믹 가열 및 냉각 장치(163)의 적층 플레이트(57)들 사이에서 적어도 하나의 블랭크(1)를 가압하는 단계와, ● 적층 플레이트(57)를 가열하는 단계와, ● 적층 플레이트(57)를 냉각하는 단계와, ● 지지체(162a, 162b)를 서로로부터 멀리 이동시킴으로써 적어도 하나의 블랭크(1) 상에 가해지는 압력을 해제시키는 단계를 포함- 와,
상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터 적어도 하나의 블랭크(1)를 제거하는 서브-스테이지 - ● 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터 상기 제 1 캐리지(154)를 이동시키는 단계와, ● 상기 제 1 캐리지(154)의 수용 개구(60)로부터 상기 블랭크(1)를 언로딩시키는 단계를 포함 - 를 포함한다.
적층 장치(100) 및 특히 적층 유닛(150)이 2개의 캐리지(154)를 포함할 때, 상기 제 1 캐리지(154)의 적어도 하나의 블랭크(1)에 적층 사이클을 적용하는 서브-스테이지와 동시에, 상기 적층 방법은 2개의 캐리지(154)를 동시에 작동시키기 위해,
- 제 2 캐리지(154)의 수용 개구(60)로부터 블랭크(1)를 언로딩시키는 스테이지와,
- 상기 제 2 캐리지(154)의 적어도 하나의 수용 개구(60) 내에 블랭크(1)를 배치하는 스테이지를 포함한다.
역시 동일한 용도로, 상기 제 1 캐리지(154)의 로딩 및 언로딩 스테이지와 동시에, 상기 적층 방법은,
- 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 상기 제 2 캐리지(154)를 이동시키는 스테이지와,
- 상기 제 2 캐리지(154)에 배치되는 적어도 하나의 블랭크(1)에 적층 사이클을 적용하는 스테이지와,
- 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터 상기 제 2 캐리지(154)를 이동시키는 스테이지를 포함한다.
따라서, 캐리지(154)가 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 있을 때, 블랭크(1)는 다른 캐리지(154)로부터 언로딩되고 다른 캐리지(154)로 로딩되어, 적층 사이클 동안 필요한 시간 중 작업하는 것을 가능하게 하고, 따라서, 장치의 적층 속도를 전체적으로 증가시킬 수 있다.
수용 개구(60) 내 블랭크(1)의 로딩으로부터 적층 사이클 진행 후 언로딩까지 완전한 일 사이클은 , 예를 들어, 30초 정도에, 특히 32초 내에 수행될 수 있다. 따라서, 적층 속도는 캐리지(154)가 12개의 수용 개구(60)를 포함할 때 시간 당 1075개의 블랭크(1) 적층에 도달할 수 있다.
절단 유닛(180)의 일 특정 실시예에서, 적층된 블랭크(1)가 표준 판매 포맷(3)의 스마트 카드로 절단되는 제 3 스테이지 동안, 블랭크(1) 상에 존재하는 식별 정보(7)를 표준 판매 포맷(3)의 카드 상에 존재하는 저장 장치에 복사하는 것이 유리하다. 이러한 저장 장치는 예를 들어 자기 스트립 또는 전자 칩일 수 있다. 따라서, 식별 정보(7) 표시없이, 표준 판매 포맷(3)의 스마트 카드를 얻을 수 있고, 이는 소위 고품격 또는 프리미엄 스마트 카드의 경우 특히 관심 대상이 된다.
적층 장치(100) 및 적층 장치에 관한 적층 방법은, 고속으로 소량으로 스마트 카드를 적층 및 제조하는 것을 가능하게 하고, 적층할 스마트 카드의 서로 다른 양에 따라 가변적일 수 있는 온도 및 압력 파라미터에 기초하여 서로 다른 여러 유닛을 조정하기 위해 조작자 개입을 거의 또는 전혀 필요로하지 않는다.

Claims (16)

  1. 스마트 카드 적층을 위한 적층 장치(100)에 있어서, 상기 스마트 카드는 최종 스마트 카드의 치수보다 큰 치수를 갖는 전용 제조 포맷의 블랭크(1)에 포함되고, 상기 장치는,
    - 적어도 하나의 블랭크 상에 보호층을 증착 및 사전-접착하기 위한 증착 및 사전-접착 유닛(110)과,
    - 적어도 하나의 블랭크를 가압, 가열, 및 냉각하기 위한 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)을 포함하는 적층 유닛(150)과,
    - 상기 블랭크(1)를 표준 판매 포맷(3)을 갖는 스마트 카드로 절단하기 위한 절단 유닛(180)을 포함하며,
    상기 적층 유닛(150)의 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 상기 블랭크(1)에 압력을 가하기 위해 서로 대향하여 위치하고 서로를 향해 변위가능한 2개의 지지체(162a, 162b)를 포함하고, 각각의 지지체(162a, 162b)는 적층할 블랭크(1)와 접촉하도록 설계된 금속 적층 플레이트(57) 및 세라믹 블록(52)으로 구성되는 스택을 포함하는 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)를 포함하는,
    적층 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세라믹 블록(52)과 상기 금속 적층 플레이트(57) 사이에 탄성 압력 패드(58)가 또한 배치되는
    적층 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)는 상기 지지체(162a, 162b)에 고정된 금속 하우징(50)을 포함하고, 상기 압력 패드(58) 및 상기 적층 플레이트(57)가 소정의 유격과 함께 상기 금속 하우징에 고정되는
    적층 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 플레이트(57)는 거친 주변 에지(71) 및 폴리싱된 중앙 표면(73)을 포함하고, 상기 폴리싱된 중앙 표면(73)은 상기 블랭크(1) 상의 표준 판매 포맷(3)의 상기 카드의 면적과 동등한 면적을 적어도 완전히 덮는
    적층 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 유닛(150)은 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 적어도 하나의 블랭크(1)를 공급하도록 설계된 적어도 하나의 모바일 캐리지(154)를 포함하고, 상기 캐리지(154)는 상기 적어도 하나의 블랭크(1)가 놓이게 되는 에지(62)에 의해 경계형성되는 적어도 하나의 수용 개구(60)를 포함하는
    적층 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블랭크(1) 위에 배치되는 상기 세라믹 가열 및 냉각 장치(160)는 리트랙터블 탄성 보유 핀(75)을 포함하는
    적층 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 개구(60)는 주변부 상에 센터링 구멍(centering holes)(63)을 포함하고, 상기 센터링 구멍(63)은 상기 보유 핀(75)의 단부를 수용하도록 설계되며, 상기 단부(77)는 원추형 형상인
    적층 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 유닛(150)의 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 적어도 2개의 블랭크(1)를 동시에 적층시킬 수 있는
    적층 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 동시에 적층할 블랭크(1)의 각각의 측부에 대해 단일 지지체(162a, 162b)를 포함하는
    적층 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)은 적층할 블랭크(1)의 각각의 측부에 대해, 블랭크가 존재하는 만큼의 지지체(162a, 162b)를 포함하고, 상기 지지체(162a, 162b)는 개별적으로 이동가능한
    적층 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 적층 유닛(150)은 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)을 향해, 그리고, 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터, 교대로 이동하는 2개의 캐리지(154)를 포함하는
    적층 장치.
  12. 카드가 전용 제작 포맷의 블랭크(1)에 포함되는, 카드 적층 방법에 있어서,
    - 증착 및 사전-접착 유닛(110)에 의해, 보호층이 블랭크 상에 증착 및 사전-접착되는 제 1 스테이지와,
    - 적층 유닛(150)에 의해 적어도 하나의 블랭크(1)의 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)을 갖는 제 2 적층 스테이지와,
    - 적층된 블랭크(1)를 절단 유닛(180)에 의해 표준 판매 포맷(3)의 카드로 절단하는 제 3 스테이지를 포함하며,
    상기 제 2 적층 스테이지는
    상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 적어도 하나의 블랭크(1)를 배치하는 서브-스테이지 - 상기 가압, 가열 및 냉각 수단(160)은 상기 블랭크(1) 상에 압력을 가하기 위해 서로 대향되어 위치하고 서로를 향해 변위가능한 2개의 지지체(126a, 126b)를 포함하고, 각각의 지지체(162a, 162b)는 적층할 블랭크(1)와 접촉하도록 설계된 금속 적층 플레이트(57)와 세라믹 블록(52)으로 구성되는 스택을 포함하는 적어도 하나의 세라믹 가열 및 냉각 장치(163a, 163b)를 포함함 - 와,
    상기 적어도 하나의 블랭크에 적층 사이클을 적용하는 서브-스테이지와,
    상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터 적어도 하나의 블랭크(1)를 제거하는 서브-스테이지를 포함하며,
    - 상기 적용하는 서브-스테이지는,
    ● 상기 지지체(162a, 162b)를 서로 가까이 이동시킴으로써 세라믹 가열 및 냉각 장치(163)의 적층 플레이트(57)들 사이에서 적어도 하나의 블랭크(1)를 가압하는 단계와,
    ● 적층 플레이트(57)를 가열하는 단계와,
    ● 적층 플레이트(57)를 냉각하는 단계와,
    ● 지지체(162a, 162b)를 서로로부터 멀리 이동시킴으로써 적어도 하나의 블랭크(1)에 가해지는 압력을 해제시키는 단계를 포함하는
    카드 적층 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 적어도 하나의 블랭크(1)를 배치하는 서브-스테이지는,
    - 적어도 하나의 수용 개구(60)에 블랭크(1)를 로딩하는 단계 - 상기 수용 개구(60)는 제 1 모바일 캐리지(154)에 의해 보유됨 - 와,
    - 상기 제 1 캐리지(154)를 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160) 내로 이동시키는 단계를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 블랭크(1)를 제거하는 서브-스테이지는,
    - 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터 상기 제 1 캐리지(154)를 이동시키는 단계와,
    - 상기 제 1 캐리지(154)의 수용 개구(60)로부터 상기 블랭크(1)를 언로딩시키는 단계를 포함하는
    카드 적층 방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 캐리지(154)의 적어도 하나의 블랭크(1)에 적층 사이클을 적용하는 서브-스테이지와 동시에, 상기 적층 방법은,
    - 제 2 캐리지(154)의 수용 개구(60)로부터 블랭크(1)를 언로딩시키는 스테이지와,
    - 상기 제 2 캐리지(154)의 적어도 하나의 수용 개구(60) 내에 블랭크(1)를 배치하는 스테이지를 포함하며,
    상기 제 1 캐리지(154)의 로딩 및 언로딩 스테이지와 동시에, 상기 적층 방법은,
    - 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)에 상기 제 2 캐리지(154)를 이동시키는 스테이지와,
    - 상기 제 2 캐리지(154)에 의해 보유되는 적어도 하나의 블랭크(1)에 적층 사이클을 적용하는 스테이지와,
    - 상기 가압, 가열, 및 냉각 수단(160)으로부터 상기 제 2 캐리지(154)를 이동시키는 스테이지를 포함하는
    카드 적층 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 캐리지(154)는 적어도 2개의 수용 개구(60)를 포함하는
    카드 적층 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 캐리지(154)는 적어도 2개의 수용 개구(60)를 포함하는
    카드 적층 방법.
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