KR20220074128A

KR20220074128A - 생체 인식 스마트카드 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20220074128A
Application number: KR1020200162283A
Authority: KR
Inventors: 강정구
Original assignee: 주식회사 씨앤엠
Priority date: 2020-11-27
Filing date: 2020-11-27
Publication date: 2022-06-03
Also published as: KR102531501B1

Abstract

유연성 인쇄회로기판에 실장된 생체 인식 감지기, 이-페이퍼 디스플레이 등 표면노출 부품을 오버레이에 형성된 공동과 노출창에 자동 정렬 후 라미네이션에 의해 하더라도 노출 부품을 정교하게 외부로 노출되도록 한 구조를 갖는 생체 인식 스마트카드 및 그 제조 방법이 제공된다. 상기 스마트카드는 둘레를 형성하며 내부 중심부의 표면으로부터 내부 쪽으로 높낮이의 단차·계단 표면을 갖는 수용 구멍이 형성된 인레이와; 노출부품이 실장 되어 상기 인레이의 수용 구멍의 계단 표면에 끼워져 안착 결합되는 기판과; 상기 노출부품을 상기 스마트카드의 외부로 표출시키거나 노출시키는 노출부가 형성되어 상기 기판과 인레이의 전면에 부착된 전면 측 오버레이(FSO)과; 상기 기판과 인레이의 후면에 부착된 후면 측 오버레이(BSO)를 포함한다.

Description

생체 인식 스마트카드 및 그 제조 방법{Biometric smart card and Method for manufacturing thereof}

본 발명은 스마트카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)에 실장된(embedded) 생체 인식 감지기(biometric sensor), 이-페이퍼 디스플레이(E-paper Display : 이하 'EPD'라 칭함) 등 표면 노출 부품을 오버레이(Overlay)에 형성된 공동(Cavity)과 노출 창(Exposed windows)에 자동 정렬하여 라미네이션 하더라도 노출부품을 정교하게 외부로 노출되도록 한 구조를 갖는 생체 인식 스마트카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

스마트카드는 마이크로프로세서가 내장된 플라스틱 카드로 금융 거래나 개인 식별, 인증, 자료 저장 등과 같은 전자 프로세스(electronic processes)에 사용되고 있다. 이와 같은 스마트카드는 금융 거래나 개인 인증의 정확성을 높이기 위하여 지문센서(FPS : Fingerprint Sensor)와 같은 생체 인식 감지기(biometric sensor)를 내장한 것으로 발전되고 있다.

생체 인식기를 갖는 스마트카드(Biometric Smart Card : BSC)의 기능과 구조 및 그 제조 방법은 아래 선행가술문헌에 상세하게 언급되어 있다.

도 1은 선행 기술 문헌에 기재된 BSC(1)의 구성으로, 일 측면 예를 들면, 전면(Front side)에는 전원버튼(2), 마이크로모듈 IC(Micro module IC)(3), FPS(4) 및 EPD(5)가 구비되어 있다. 상기의 구성 중 마이크로모듈 IC(4), FPS(4) 및 EPD(5)가 전면 측 오버레이의 표면으로 노출되는 노출 부품으로, 상기 마이크로모듈 IC(4), FPS(4)는 카드 라미네이션 전 공정(pre-step) 또는 후 공정(post step)의 밀링(Milling) 가공에 의해 형성될 수 있다. 도 1과 같은 구성을 갖는 스마트카드의 크기는 일반적인 신용카드와 같이 가로와 세로가 85.60ㅧ53.98mm이고 두께는 0.76mm이다.

도 2는 도 1에 도시된 BSC(1)의 분해 사시도이도, 도 3은 종래의 기술에 의한 BSC(1)의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3에서 'a' 내지 'c'는 카드 라미네이션 공정(card lamination process)을 설명하기 위한 도면이고, 도 3의 'd'와 'e'는 카드 라미네이션의 오류를 설명하기 위한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, BSC(1)은 기판(20)은 인레이(inlay)(10)의 중앙에 형성된 구멍(11)에 넣어져 수용된다(도 3의 a). 상기 기판(20)은 표면 노출 부품인 마이크로모듈 IC(Micro module IC)(4), FPS(4) 및 EPD(5)와 마이크로프로세서(16) 및 배터리(7)가 실장된 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)이다. 그리고 인레이(10)는 상기 기판(20)의 위치를 가이드 하여 카드 프레임을 형성하는 것으로, 기판(20)의 변형 등을 방지할 수 있다.

상기 기판(20)을 포함하는 인레이(10)의 하면(back side)에는 BSO(Back Side Overlay)(40)가 부착 된 후(도 3의 b), 기판(20)의 전면 공간에 우레탄(urethane) 또는 에폭시(epoxy) 중에서 선택된 어느 하나의 수지 용액(50)을 채워 전면을 평탄화 시킨다. 상기 필링(filling) 수지 용액은 어느 전도 점성을 갖는 겔 상태의 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이후, FSO(Front Side Overlay)(30)의 노출부(36)를 기판(20)의 노출부품(22)에 맞추어 정렬시킨 후 핫 또는 콜드 라미네이션 장치(Hot or cold Lamination apparatus)를 이용하여 인레이(10), BSO(20) 및 FSO(30)를 라미네이션(도 3의 c) 하여 BSC(1)를 완성한다.

상기에서 기판(20)의 노출부품(22)은 도 2에 도시된 기판(20)에 실장된 FPS(4) 또는 EPD(5)일 수 있고, 노출부(36)는 도 2의 FSO(30)에 형성된 FPS 공동(FPS Cavity)(34) 또는 노출창(35) 일 수 있다.

이때, 상기 FSO(30)에 형성된 FPS 공동(34)은 FSO(30) 시트 펀칭, 기계적인 밀링가공, 레이저 가공, FSO(30) 시트의 사출성형에 의해 형성할 수 있다. 그리고 상기 FSO(30)에 형성된 노출창(35)은 상기 FSO(30)의 전면에 특정한 그림, 회사로고, 문자 등을 스크린 또는 옵션 인쇄 시 잉크를 도포하지 않는 방법으로 형성할 수 있다.

상기 구성 중 FSO(30)와 BSO(40)는 접착제에 의해 인레이(10)의 상·하면에 접착 고정한 후 라미네이션 장치에 의해 시트 라미네이션(sheet lamination)될 수 있다.

상기 인레이(10) 중앙의 수용 구멍(11)에 넣어진 FPCB(20)의 길이는 인레이(10)와 조립을 원활하게 위하여 인레이(10)의 내측에 상하 관통 형성된 구멍(11)의 길이와 거의 같거나 0.1ㅁ0.05mm 짧다.

도 3의 c와 같이 FSO(30)을 인레이(10)의 상부에 부착하여 상기 FSO(30)의 노출부(36) 아랫면에 기판(20)의 노출부품(22)을 정확하게 맞추기(align) 위해서는 인레이(10)의 중앙 수용 구멍(11)에 넣어지는 기판(20)과 인레이(10)간의 좌우 또는 상하 갭(g1, g2)을 이용하여 기판(20)의 위치를 조정하지 않으면 안 되었다.

따라서 인레이(10)의 중앙 수용 구멍(11)의 좌우 또는 상하 갭(g1, 1g2)이 다르게 조정되어 한 쪽 방향으로 치우쳐지면 도 3의 'd' 또는 'e'와 같이 기판(20)에 실장된 노출부품(22)의 노출부분과 FSO(30)에 형성된 노출부(36)의 위치가 불일치됨으로써 BSC(1)의 사용에 많은 문제를 일으킨다.

예를 들어, 노출부품(22)이 기판(20)에 실장된 EPD(5)이고 노출부(36)가 FSO(30)에 형성된 노출창(35)인 경우, 상기 EPD(35)에 표시되는 글자의 일부가 보이지 않거나 표시된 글자의 좌우 여백이 달라 보기에 좋지 않아 상품성이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 노출부품(22)이 기판(20)에 실장 된 FPS(4)이고 노출부(36)가 FSO(30)에 형성된 FPS 공동(34)인 경우 상기 FPS(4)와 FPS 공동(34)의 위치가 일치되지 않아 지문 인식이 되지 않을 수 있다.

도 2 및 도 3과 같은 공정으로 1장의 BSC(1)를 제조하는 경우 큰 어려움이 없으나 다량의 BSC(1)을 제조하는 많은 문제가 발생한다.

BSC 제조에서, 라미네이션 공정은 도 4에 도시한 바와 같이, 적어도 수십 장의 기판(20)을 도 3 (a) 내지 (c)와 같은 공정과 같이 인레이 시트(inlay sheet)(100)에 형성된 인레이(10)들의 중앙 수용 구멍(11)에 넣어 상기 수용 구멍(11)의 정중앙에 위치시킨 후 상기 기판(10)의 전면과 후면에 FSOS(Front Side Overlay sheet)(300)와 BSOS(Back Side Overlay sheet)(400)을 부착하여 라미네이션 하는 것이다.

상기 라미네이션 과정 중 인레이 시트(inlay sheet)의 수용 구멍에 넣어진 기판이 움직여 정 중앙 위치에서 틀어지면 앞서 기재한 바와 같은 불량이 발생됨으로 고가의 칩들이 실장 된 기판을 폐기하여야 함으로써 막대한 비용 손실이 생되었다.

The Rise of Biometric Cards state of the art and future challenges for card manufacturers, Antonio D'Albore, Embedded Security News, 5??6 October 2017, Milan ?? Italy

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 제작이 용이한 스마트카드 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 기판에 실장된 노출부품을 상기 기판의 전면에 결합되는 FSO에 형성된 노출창 또는 노출 공동(cavity)에 정확하게 일치·정렬 시키는 구조를 갖는 스마트카드 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 스마트카드를 제조 시 불량률을 최소화할 수 있는 구조를 갖는 인레이시트와 이를 이용한 스마트카드 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명에 실시 예에 따른 스마트카드는 상기 스마트카드의 둘레를 형성하며 내부 중심부의 표면으로부터 내부 쪽으로 높낮이의 단차·계단 표면(stepped surface)을 갖는 수용 구멍이 형성된 인레이와; 노출부품이 실장 되어 상기 인레이의 수용 구멍의 계단 표면에 끼워져 안착 결합되는 기판과; 상기 노출부품을 상기 스마트카드의 외부로 표출시키거나 노출시키는 노출부가 형성되어 상기 기판과 인레이의 전면에 부착된 전면 측 오버레이(FSO)와; 상기 기판과 인레이의 후면에 부착된 후면 측 오버레이(BSO)를 포함한다.

상기 노출부품은 EPD와 같은 디스플레이, 지문센서(FPS) 중 어느 하나임을 특징으로 한다.

상기 노출부는 상기 디스플레이의 표시상태를 외부로 표출시키는 노출창이거나, 상기 지문센서의 표면을 외부로 노출시키는 공동(cavity ; 구멍) 임을 특징으로 한다.

상기 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 상기 인레이에 형성된 단차·계단 표면의 높낮이 차는 상기 FPCB의 두께와 같음을 특징으로 한다.

상기 인레이에 형성된 수용 구멍과 단차·계단 표면은 기계적 밀링(Mechanical Milling), 레이저 밀링(Laser Milling), 사출성형(Injection Moulding) 중 어느 하나에 의해 형성된 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 견지(aspect)에 따른 스마트카드 제조 방법은 디스플레이, 지문센서 중 어느 하나 이상의 노출 부품이 실장된 기판을 적어도 하나 이상 준비하는 단계와; 표면으로부터 내부 쪽으로 단차·계단 표면(stepped surface)을 갖는 수용 구멍이 일정한 간격으로 형성된 인레이 시트의 상기 수용 구멍들에 상기 기판들을 끼워 상기 단차·계단 표면에 안착 결합하는 단계와; 상기 노출부품을 상기 스마트카드의 외부로 표출시키거나 노출시키는 노출부들이 일정한 간격으로 형성된 전면 측 오버레이 시트와 후면 측 오버레이 시트를 상기 기판들과 인레이 시트의 전면과 후면에 배치하여 라미네이션 장치를 이용하여 시트들을 라미네이션 하는 단계와; 상기 라미네이션 된 시트의 상기 수용 구멍들 사이를 시트 펀칭하여 단위 카드들을 수집하는(Cards Gathering) 단계를 포함함을 특징으로 한다.

상기 결합 단계는 상기 인레이 시트의 수용 구멍에 끼워져 기판과 상기 수용 구멍 사이에 접착제가 도포됨을 특징으로 한다.

상기 노출부품이 실장된 기판이 수용된 상기 인레이 시트의 수용 구명에는 우레탄, 에폭시 수지가 채워져 평탄화하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

상기 인레이 시트의 단차·계단 표면의 단차 면은 수용 구멍의 내측에서 외측으로 하향 경사진 홈을 형성하며, 상기 홈에는 상기 기판을 인레이 시트에 접착하는 접착제가 수용된 것임을 특징으로 한다.

상기 결합 단계는 상기 수용 구멍과 단차·계단 표면을 기계적 밀링, 레이저 밀링, 사출성형 중 어느 하나에 의해 형성된 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 스마트카드 및 그 제조방법에 의하면, 스마트카드의 둘레 면을 형성하는 인레이 시트에 뚫어진 기판 수용 구멍의 내부 측면에 단차·계단 표면을 형성하여 노출부품이 실장된 기판을 인레이에 손쉽게 고정시킴으로서 전면 측 오버레이 시트에 형성되는 노출부(노출창 또는 노출 공동)와 기판의 노출부품의 위치를 맞추기 위한 작업 시간을 단축할 수 있고, 스마트카드의 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적인 스마트카드의 평면 구성을 보인 도면.
도 2는 도 1의 스마트카드의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 스마트카드의 제조 공정을 설명하기 위한 도면.
도 4는 종래 기술에 따른 스마트카드의 제조를 위한 시트들(sheets)과 기판의 결합을 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 인레이 시트의 전면 및 후면을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 스마트카드의 제조를 위한 시트들(sheets)과 기판의 결합을 보여주는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 스마트카드의 제조 과정을 보여주는 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스마트카드의 단면 구조를 보인 도면이다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 보다 상세하게 설명한다.

아래 발명을 설명함에 있어서 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 가능한 적게 기술되거나 생략하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.

본 발명의 실시예에서 스마트카드란 도 1과 같이 직사각형의 형상을 가질 수 있고, 스마트카드의 전면을 구성하는 전면 측 오버레이(FSO)의 전면에는 특정한 그림, 회사로고, 문자 등을 스크린 또는 옵션 인쇄될 수 있다. 그리고 상기 전면 측 오버레이(FSO)의 전면에 형성되어 기판(20)에 실장된 EPD(5)의 표시내용을 외부로 표출하는 노출창(투명창)(35)은 인쇄 시 잉크를 도포하지 않는 방법으로 형성될 수 있으며, 기판(20)에 실장된 지문센서(4)를 스마트카드(1)의 외부로 노출시키는 공동(34)은 밀링 가공 등에 의해 형성될 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 인레이 시트의 전면 및 후면을 도시한 도면으로, 이를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인레이 시트(100)는 다수의 기판 수용 구멍(11)일정한 간격으로 상하 관통되어 형성되어 있다.

상기 인레이 시트(100)의 전면에는 폭(width)과 길이(length)가 "w ㅧ l"이고, 후면에는 폭과 길이가 "W ㅧ L"이고 깊이가 'h'인 기판 수용 구멍(11)이 일정한 간격으로 뚫려 형성되어 있다(여기서 W〉w, L〉l 이다).

즉, 상기 인레이 시트(100)에 형성된 수용 구멍(11)은 도 의 "S"와 같이 내부 중심부의 표면으로부터 내부 쪽으로 높낮이의 단차·계단 표면(stepped surface)을 갖는다. 도 6에서 수용 구멍(11)과 수용 구멍(11)들 사이가 하나의 기판(20)이 결합되는 인레이(10)를 형성한다.

도 5에 도시된 단차·계단 표면(S)의 깊이(h)는 기판(20)의 뚜께와 같도록 형성된다. 상기 도 5에 도시된 수용 구멍(11) 및 그 내부 둘레면 에 형성된 단차·계단 표면(S)은 기계적 밀링(Mechanical Milling), 레이저 밀링(Laser Milling), 사출성형(Injection Moulding) 중 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 스마트카드의 제조를 위한 시트들(sheets)과 기판의 결합을 보여주는 도면으로, 인레이 시트(100)에 형성된 수용 구멍(11)이 도 5와 같이 단차·계단 표면(S)을 갖는다는 것이 상이 할 뿐 나머지 구성은 도 4와 같다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 스마트카드의 제조 과정을 보여주는 단면도이다. 도 7은 설명의 편의를 위해 도 5 또는 도 6에 도시된 인레이 시트(100)에 표기된 하나의 인레이(10)의 C-C 단면만을 도시한 것임에 유의하여야 한다.

본 발명의 실시예에서 사용되는 기판(20)은 도 1 내지 도 3에서 설명된 것과 동일한 것이 사용된다. 즉, 상기 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 노출부품은 EPD와 같은 디스플레이(5), 지문센서(FPS)(4)이다. 위와 같은 기판(20)은 도 6과 같이 구성된 인레이 시트(100)의 수용 구멍(11)에 결합되는 개수로 준비되어야 한다.

도 7의 (a)와 같이 단차·계단 표면(S)이 갖는 수용 구멍(11)이 형성된 인레이 시트(100)의 후면이 위를 향하게 뒤집어 놓고 도 7의 (b)와 같이 노출부품(22)이 실장된 기판(20)을 상기 단차·계단 표면(S)의 단차면(13)에 안착시켜 결합한다. 이와 같은 단차면의 결합에 의해 인레이(10)의 수용 구멍(11)과 기판(20) 사이에는 갭이 존재하지 않게 됨으로 흔들림 없이 결합된다.

이후, 인레이(10)와 기판(20)간의 견고한 결합을 위해 이 둘 간의 결합 부위에 접착제를 도팅(dotting)하여 접합면(15)을 형성한 후 조 7의 (c)와 같이 윗부분을 평탄화 시킨다.

수용 구멍(11)에 기판(20)이 수용되어 접착된 인레이(10)를 뒤집어 기판(20)에 실장된 노출부품(22)이 위를 향하도록 뒤집어 놓은 후, 기판 상면, 보다 구체적으로는 상기 노출부품이 실장된 기판이 수용된 상기 인레이 시트(100)의 수용 구명에 우레탄, 에폭시 수지 또는 용액을 채어 넣은 후 평탄 화한다.

그리고 상기 노출부품(22)을 상기 스마트카드(1)의 외부로 표출시키거나 노출시키는 노출부(36)가 상기 노출부품(22)의 상부에 일치하도록 FSO(30)를 인레이(10)와 기판(20)의 전면에 부착한다.

또한, 기판(20)이 결합되어 고정된 인레이(10)의 후면에는 도 7의 (d)와 BSO(40)를 부착한다.

상기 노출부(36)는 상기 기판(20)에 실장된 디스플레이(5)의 표시상태를 외부로 표출시키는 노출창(35)이거나, 상기 지문센서(4)의 표면을 외부로 노출시키는 공동(cavity ; 구멍)(34)일 수 있다.

상기와 같이 기판(20)이 단차·계단 표면(S)의 단차면(13)에 결합된 인레이(10)의 전면과 후면에 FSO(30)와 BSO(40)가 부착된 시트는 라미네이션 장치를 이용하는 라미네이션 공정에 의해 경화된 라미네이션 시트로 제작된다.

이후, 라미네이션 된 시트의 상기 수용 구멍들 사이를 시트 펀칭하여 도 7의 (d)와 같이 경화된 단위 카드들을 수집하는(Cards Gathering)한다.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스마트카드의 단면 구조를 보인 도면이다. 도 8을 참조하면, 인레이(10)(또는 인레이시트 100)의 수용 구멍(11)에 형성된 단차·계단 표면(S)의 단차 면(13)은 수용 구멍(11)의 내측에서 외측으로 하향 경사진 홈(12)을 형성되어 있다.

상기 홈(12)에는 접착제가 도포 또는 수용되며, 이는 인레이(10)의 기판 수용 구멍(11)에 노출부품(22) 실장된 기판(20)이 넣어져 결합될 때 상기 기판(20)을 인레이(10)에 부착한다.

그 이외의 구성과 작용은 도 7과 같다.

상술한 바와 같이 본 발명은 스마트카드의 둘레 면을 형성하는 인레이 시트에 뚫어진 기판 수용 구멍의 내부 측면에 단차·계단 표면을 형성하여 노출부품이 실장된 기판을 인레이 시트에 손쉽게 고정시켜 상기 노출부품을 외부로 노출시키는 노출부가 형성된 상면 측 오버레이 시트와 후면 측 오버레이 시트를 인레이 시트의 전 후면에 배치 부착하여 라미네이팅 하더라도 노출부품과 노출부의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있어 카드의 품질을 향상 시킬 수 있고, 생산성을 증대할 수 있다.

1 : BSC, 2 : 전원 버튼, 4 : 지문 센서, 5 : 디스플레이, 10 : 인레이, 11 : 수용 구멍, 12 : 홈, 13 : 단차면, 15 : 접합면, 20 : 기판, 22: 노출부품, 30 : 전면 측 오버레이, 34 : 공동, 35 : 노출창, 36 :노출부, 40 : 후면 측 오버레이, 50 : 수지용액, 100 : 인레이 시트, 300 : 전면 측 오버레이 시트, 400 ;후면 측 오버레이 시트,

Claims

스마트카드에 있어서, 상기 스마트카드의 둘레를 형성하며 내부 중심부의 표면으로부터 내부 쪽으로 높낮이의 단차·계단 표면을 갖는 수용 구멍이 형성된 인레이와; 노출부품이 실장 되어 상기 인레이의 수용 구멍의 계단 표면에 끼워져 안착 결합되는 기판과; 상기 노출부품을 상기 스마트카드의 외부로 표출시키거나 노출시키는 노출부가 형성되어 상기 기판과 인레이의 전면에 부착된 전면 측 오버레이와; 상기 기판과 인레이의 후면에 부착된 후면 측 오버레이를 포함함을 특징으로 하는 스마트카드.
제1항에 있어서, 상기 인레이에 형성된 수용 구멍과 단차·계단 표면은 기계적 밀링, 레이저 밀링, 사출성형 중 어느 하나에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 스마트카드.
제1항에 있어서, 상기 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이고, 상기 인레이에 형성된 단차·계단 표면의 높낮이 차는 상기 FPCB의 두께와 같음을 특징으로 하는 스마트카드.
제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서, 상기 노출부품은 디스플레이, 지문센서 중 어느 하나임을 특징으로 하는 스마트카드.
제4항에 있어서, 상기 노출부는 상기 디스플레이의 표시상태를 외부로 표출시키는 노출창이거나, 상기 지문센서의 표면을 외부로 노출시키는 공동임을 특징으로 하는 스마트카드.
스마트카드 제조 방법에 있어서, 디스플레이, 지문센서 중 어느 하나 이상의 노출 부품이 실장된 기판을 적어도 하나 이상 준비하는 단계와; 표면으로부터 내부 쪽으로 단차·계단 표면을 갖는 수용 구멍이 일정한 간격으로 형성된 인레이 시트의 상기 수용 구멍들에 상기 기판들을 끼워 상기 단차·계단 표면에 안착 결합하는 단계와; 상기 노출부품을 상기 스마트카드의 외부로 표출시키거나 노출시키는 노출부들이 일정한 간격으로 형성된 전면 측 오버레이 시트와 후면 측 오버레이 시트를 상기 기판들과 인레이 시트의 전면과 후면에 배치하여 라미네이션 장치를 이용하여 시트들을 라미네이션 하는 단계와; 상기 라미네이션 된 시트의 상기 수용 구멍들 사이를 시트 펀칭하여 단위 카드들을 수집하는 단계를 포함함을 특징으로 특장으로 하는 스마트카드 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 결합 단계는 상기 인레이 시트의 수용 구멍에 끼워져 기판과 상기 수용 구멍 사이에 접착제가 도포됨을 특징으로 하는 스마트카드 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 인레이 시트의 단차·계단 표면의 단차 면은 수용 구멍의 내측에서 외측으로 하향 경사진 홈을 형성하며, 상기 홈에는 상기 기판을 인레이 시트에 접착하는 접착제가 수용된 것임을 특징으로 하는 스마트카드 제조 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 노출부품이 실장된 기판이 수용된 상기 인레이 시트의 수용 구명에는 우레탄, 에폭시 수지가 채워져 평탄화하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 스마트카드 제조 방법.
제6항 내지 제9항 중 어느 하나에 있어서, 상기 결합 단계는 상기 수용 구멍과 단차·계단 표면을 기계적 밀링, 레이저 밀링, 사출성형 중 어느 하나에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 스마트카드 제조 방법.