KR20180020499A - 지문인식 전자카드의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 지문인식 전자카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자카드를 제조할 때 가열하지 않은 상태에서 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하여 지문모듈에 탑재된 부품의 손상이 없도록 대량생산(大量生産)할 수 있는 한편, 전자카드에 지문인식센서가 탑재되어 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어져 안전하게 전자카드를 사용할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계; 합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계; 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)를 분리하는 과정에서 PVC 재질인 상부 이형지(23)에 의하여 지문인식센서(17) 주변의 광경화성수지(22)가 제거되도록 하면서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계; 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계; 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계; 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계; 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계; 합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계; 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)를 분리하는 과정에서 PVC 재질인 상부 이형지(23)에 의하여 지문인식센서(17) 주변의 광경화성수지(22)가 제거되도록 하면서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계; 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계; 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계; 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계; 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
Description
본 발명은 지문인식 전자카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자카드를 제조할 때 가열하지 않은 상태에서 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하여 지문모듈에 탑재된 부품의 손상이 없도록 대량생산(大量生産)할 수 있는 한편, 전자카드에 지문인식센서가 탑재되어 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어져 안전하게 전자카드를 사용할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
일반적으로 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있고, 소 용량의 정보를 수록할 수 있는 마그네틱 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되며, 집적회로 칩들이 내장되어 대용량의 정보를 수록할 수 있는 스마트카드 등과 같이 현대에는 다양한 용도의 플라스틱 카드들이 널리 사용된다.
이중에서도 플라스틱 카드에 전자회로, 액정디스플레이, CPU 및 메모리를 탑재하고 어플리케이션을 적용하여 금융보안카드, 잔액표시카드, 비밀번호카드, 멀티카드, 지문인식카드 등으로 그 활용도를 증가시키는 한편, 기존 플라스틱 카드와 동일하게 사용할 수 있도록 전자카드가 개발되어 사용되고 있다.
종래의 전자카드는 CPU, 액정디스플레이, 박막배터리, 스위치 등으로 구성된 제품과 IC칩의 높이가 균일하지 못하여 인레이시트를 가공할 때 열과 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하였다.
그러나, 종래와 같이 열과 압력을 가하는 제조방법은 열 압착에 의하여 발생되는 고열에 의하여 액정디스플레이 및 박막배터리에 나쁜 영향을 주었으므로 결국 성능저하의 원인이 되었고, 불량률이 높아지는 등의 폐단이 발생되었다.
따라서, 본 출원인은 상기한 문제점을 감안하여 본인(출원인의 전신회사)이 선 출원하여 등록한 특허등록 제10-1019031호 "디스플레이카드의 제조방법"(선행기술)을 제안한 바 있다.
그러나, 본인이 선 등록한 선행기술은 코어시트 및 PCB에 광경화성 접착제를 도포하고 곧바로 롤러로 밀어 상부인쇄지와 하부인쇄지를 부착하는 작업방법을 사용하므로 광경화성 접착제의 평탄화시키는 작업을 거치지 않은 상태에서 상부 및 하부인쇄지를 부착함에 따라 견고한 접착이 어려웠을 뿐 아니라 작업 중 기포(氣胞)가 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.
또한, FPCB에 탑재되는 소자들 중에는 지문인식센서 등이 탑재되지 않아 사용자의 지문으로 보안설정 및 본인인증을 간편하게 하여 안전하게 지문인식카드를 사용할 수 있도록 하는 기술은 찾아볼 수 없었다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 열을 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법으로 FPCB에 탑재된 전자부품들의 손상이 방지되고, 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 광경화성수지의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들을 부착하여 기포(氣胞)의 발생 없이 견고한 접착을 이루는 한편, 전자카드에 탑재된 지문인식센서에 의하여 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어질 수 있는 지문인식 전자카드의 제조방법을 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계; 합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계; 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)를 분리하는 과정에서 PVC 재질인 상부 이형지(23)에 의하여 지문인식센서(17) 주변의 광경화성수지(22)가 제거되도록 하면서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계; 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계; 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계; 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계; 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 상기 인레이시트(20)에 광경화성수지(22) 및 액상의 접착제(33)를 도포한 후 롤러(43)로 밀어 지문모듈(10)을 광(光) 경화시켜 고정하고 상,하부인쇄지(31)(32)들의 견고한 접착이 이루어질 수 있도록 한 것이므로 열을 전혀 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법을 사용함에 따라 FPCB에 탑재된 전자부품들의 손상되지 않은 상태에서 전자카드의 대량생산(大量生産)을 구현할 수 할 수 있을 뿐 아니라 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 먼저 이형지(23)를 사용하여 광경화성수지(22)의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들의 일측을 그리퍼(42)로 고정하고, 타측을 들어올려 롤러(43)로 밀면서 기포(氣胞)를 제거하는 라미네이팅 방법을 사용하므로 기포(氣胞)가 전혀 발생되지 않아 상,하부인쇄지들의 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화시킬 수 있는 것으로서 대외 경쟁력이 우수한 고품질의 지문인식 전자카드를 제공할 수 있는 등의 이점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 지문인식 전자카드는 시트들의 적층 과정에서 지문인식센서(17)가 이형지(23) 및 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(23a)(31a)들을 통해 노출되면 박리지(24)에 의하여 보호된 상태에서 접합하는 방법을 사용하므로 지문인식센서(17)의 손상을 방지하여 안전하게 라미네이팅 작업을 수행할 수 있을 뿐 아니라 카드에 탑재된 지문인식센서(17)에 의하여 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어져 전자카드를 안전하게 사용할 수 있는 것으로서 고기능성의 지문인식 전자카드를 구현할 수 있는 것이다.
도 1a ∼ 도 1L은 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 사시도,
도 2a ∼ 도 2n은 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 단면도,
도 3a ∼ 도 3b 본 발명에 의한 IC플레이트의 부착과정을 나타낸 단면도,
도 4a ∼ 도 4b는 본 발명에 의한 지문인식센서의 부착과정을 나타낸 단면도.
도 2a ∼ 도 2n은 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 단면도,
도 3a ∼ 도 3b 본 발명에 의한 IC플레이트의 부착과정을 나타낸 단면도,
도 4a ∼ 도 4b는 본 발명에 의한 지문인식센서의 부착과정을 나타낸 단면도.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
실시예
도 1a 및 도 2a에서 도시한 바와 같이, 얇은 박막 필름에 동판(銅版)을 식각(蝕刻)하여 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계를 실시하였다.
이어서, 도 1b 및 도 2b에서 도시한 바와 같이, 합성수지필름으로 구성된 약 0.47mm 두께의 인레이시트(20)를 밀링(milling)가공을 하여, 도 1c 및 도 2c에서 도시한 바와 같이, 둘레에 형성된 테두리의 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계를 실시하였다.
상기 안내홈(21)의 가공은 CNC 밀링머신을 이용하여 자동 성형하였고, 안내홈(21)은 지문모듈(10)의 외형과 상응하는 형상을 갖도록 가공하였다.
이어서, 도 1d 및 도 2d에서 도시한 바와 같이, 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납한 후 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하는 단계를 실하였으며, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하였고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에는 점착성을 갖는 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계를 실시하였다.
상기 단계에 의하여 인레이시트(20)의 상,하면에 이형지(23)들이 부착되고, 상부 이형지(23)이 표면에는 박리지(24)를 부착하였으며, 이때 사용된 광경화성수지(光硬化性樹脂)는 자외선(UV)이나 전자선(EB)에 의하여 반응하여 경화되는 수지를 사용하였다.
이어서, 도 1e 및 도 2e에서 도시한 바와 같이, 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계를 실시하였다.
이어서, 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 평타화 단계를 실시하였다.
이어서, 도 2f에서 도시한 바와 같이, 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계를 실시하였다.
이때, 인레이시트(20)에 조사되는 빛은 자외선(UV)이나 전자선(EB)을 조사(照射)하여 광경화성수지가 단시간 내에 경화되도록 하였으며, 인레이시트(20)에 부착되는 이형지(23) 및 박리지(24)는 투명재질의 시트로 형성하여 빛이 투과되도록 하였다.
이어서, 도 1f 및 도 2g에서 도시한 바와 같이, 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되었을 때 도 1g 및 도 2h에서 도시한 바와 같이, 인레이시트(20)에서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계를 실시하였다.
이때, 상부 이형지(23)는 PVC 재질로 구성되어 있고, PVC 재질의 특성에 의하여 상부 이형지(23)가 분리되면서 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)의 내측면이 지문인식센서(17)의 외측면 주변에 묻어있는 광경화성수지(22)가 제거되도록 하였다.
이어서, 도 1h 및 도 2i에서 도시한 바와 같이, 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계를 실시하였다.
이어서, 도 1i 및 도 2j에서 도시한 바와 같이, 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계를 실시하였다.
이어서, 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계를 실시하였다.
이어서, 도 2k에서 도시한 바와 같이, 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계를 실시하였다.
이어서, 도 2L에서 도시한 바와 같이, 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계를 실시하였다.
이어서, 도 2m에서 도시한 바와 같이, 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계를 실시하였다.
이어서, 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계를 실시하였다.
이어서, 상기 단계에 의하여 인레이시트(20)의 상,하면에 상,하부인쇄지(31)(32)들이 견고하게 접착된 전자카드(1)를 완성할 수 있었으며, 이후, 도 1j 및 도 2n에서 도시한 바와 같이, 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하여 전자카드의 제조를 완료하였다.
이때, 상부인쇄지(31)에는 투명창이 형성되어 하부에 위치한 액정디스플레이(15)를 볼 수 있도록 하였고, 돔 스위치(16)가 위치된 부위에는 스위칭 표시부가 인쇄되도록 하였다.
한편, 상,하부인쇄지(31)(32)들을 접착하는 단계에서는 인레이시트(20)의 상,하면에 저온경화형 접착제(33)를 도포한 후 접착하여 5℃ 이하에서 경화시켜 보관하였으며, 이때 사용된 저온경화형 접착제(33)는 우레탄 프리폴리머(precusor)를 주성분으로 하는 우레탄계 접착제 및 습기 경화형인 에폭시계 접착제를 사용하였다.
상기 저온경화형 접착제(33)에 의하여 접착되고, 5℃ 이하에서 경화된 전자카드(1)는 내구성 및 접착성이 좋고 유연한 안정성에 의하여 사용 중 전자카드가 휘어지는 변형을 일으키더라도 접착부위가 떨어지지 않는 등의 이점이 있다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 상기 인레이시트(20)에 광경화성수지(22) 및 액상의 접착제(33)를 도포한 후 롤러(43)로 밀어 지문모듈(10)을 경화시킨 후 상,하부인쇄지(31)(32)를 접착한 것이므로 열을 전혀 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법을 사용함에 따라 지문모듈(10)에 탑재된 전자부품들의 손상되지 않은 상태에서 대량생산(大量生産)할 수 있을 뿐 아니라 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 이형지(23)를 사용하여 광경화성수지의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들의 일측을 그리퍼(42)로 고정한 상태에서 타측을 들어올려 롤러(43)로 밀어 인쇄지들을 부착하는 작업방법을 사용하므로 기포(氣胞)의 발생 없이 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화시킬 수 있는 것이다.
또한, 시트들을 합지하여 적층하는 과정에서 지문인식센서(17)가 이형지(23) 및 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(23a)(31a)들을 통해 노출되도록 하고, 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 안전하게 보호된 상태에서 롤러로 밀어 접합하는 방법을 사용하므로 지문인식센서(17)의 손상을 방지하여 안전하게 라미네이팅 작업을 수행할 수 있을 뿐 아니라 지문모듈(10)에 탑재된 지문인식센서(17)에 의하여 사용자의 지문으로 본인인증을 할 수 있고, 보안설정이 이루어지는 것이므로 전자카드를 안전하게 보다 안전하게 사용할 수 있는 것으로서 고기능성의 지문인식 전자카드를 구현할 수 있는 것이다.
한편, 상기 지문모듈(10)에는 IC플레이트(12)가 탑재되고, IC플레이트(12)를 지문모듈(10)에 탑재할 때는 도 1k, 도 1L 및 도 3a, 도 3b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)의 내부에 IC플레이트(12)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 IC칩(12)이 접점을 이루도록 하는 후 가공방법을 실시할 수 있다.
또한, 지문인식센서(17)를 지문모듈(10)에 탑재하는 작업은 박리지를 사용하여 표면을 보호한 상태에서 라미네이팅하여 부착할 수 있으나, 경우에 따라서는 도 4a 및 도 4b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)에 지문인식센서(17)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 지문인식센서(17)가 접점을 이루도록 하는 후 가공방법을 실시할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
1 : 전자카드
10 : 지문모듈
11 : 접촉단자 12 : IC플레이트
13 : CPU 14 : 박막배터리
15 : 액정디스플레이 16 : 돔 스위치
17 : 지문인식센서 20 : 인레이시트
21 : 안내홈 22 : 광경화성수지
23 : 이형지 23a : 구멍
24 : 박리지 31 : 상부인쇄지
31a : 구멍 31b : 결합홈
32 : 하부인쇄지 33 : 접착제
34 : 페이스트 접착제 40 : 투명유리
41 : 플레이트 42 : 그리퍼
43 : 롤러
11 : 접촉단자 12 : IC플레이트
13 : CPU 14 : 박막배터리
15 : 액정디스플레이 16 : 돔 스위치
17 : 지문인식센서 20 : 인레이시트
21 : 안내홈 22 : 광경화성수지
23 : 이형지 23a : 구멍
24 : 박리지 31 : 상부인쇄지
31a : 구멍 31b : 결합홈
32 : 하부인쇄지 33 : 접착제
34 : 페이스트 접착제 40 : 투명유리
41 : 플레이트 42 : 그리퍼
43 : 롤러
Claims (4)
- 박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계;
합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계;
상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계;
상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계;
일측이 고정된 이형지(23)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계;
인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계;
광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)를 분리하는 과정에서 PVC 재질인 상부 이형지(23)에 의하여 지문인식센서(17) 주변의 광경화성수지(22)가 제거되도록 하면서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계;
상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계;
상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계;
일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계;
상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계;
하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계;
하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계;
일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계;
최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상,하부인쇄지(31)(32)들을 인레이시트(20)에 접착하는 단계에서,
상기 인레이시트(20)의 상,하면에 저온경화형 접착제(33)를 도포한 후 접착하여 5℃ 이하에서 경화시켜 보관하며,
상기 저온경화형 접착제(33)는 우레탄 프리폴리머(precusor)를 주성분으로 하는 우레탄계 접착제 및 습기 경화형인 에폭시계 접착제를 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법. - 제 1항에 있어서, 상기 지문모듈(10)에는 IC플레이트(12)가 탑재되고,
상기 IC칩(12)을 지문모듈(10)에 탑재하는 작업은,
상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)의 내부에 IC플레이트(12)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 IC칩(12)이 접점을 이루도록 하는 후 가공방법을 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
상기 지문인식센서(17)를 지문모듈(10)에 탑재하는 작업은,
상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)에 지문인식센서(17)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 지문인식센서(17)가 접점을 이루도록 하는 후 가공방법을 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.
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