KR20100039582A

KR20100039582A - 지문인식카드의 제조방법

Info

Publication number: KR20100039582A
Application number: KR1020080098609A
Authority: KR
Inventors: 강성일; 강희준; 이두희
Original assignee: 주식회사 제이디씨텍
Priority date: 2008-10-08
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2010-04-16
Also published as: KR100994733B1

Abstract

본 발명은 지문인식카드의 제조시 시트들과 모듈을 접착할 때 열과 압력의 불균형으로 인한 모듈의 손상과 인쇄물의 깨짐 현상을 줄이고, 작업공정을 줄여 작업시간을 단축할 수 있도록 한 지문인식카드의 제조방법에 관한 것이다.

전술한 본 발명의 특징은, 기판(21a)에 지문인식공(22)을 천공하고, IC칩(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시켜 PCB(21)를 제작하는 PCB가공단계(S10); 상하부 오버레이(11a)(12a)와 상하부 인쇄지(11b)(12b)를 열 접착시켜 상하부 시트(11)(12)를 형성하는 시트형성단계(S20); 코아시트(20)에 PCB(21)를 수납할 수납공(26)을 천공하는 천공단계(S30); 코아시트(20)의 수납공(26)에 PCB(21)을 실장하고, 지문인식공(22)의 하부에 지문인식모듈(25)을 전기적으로 연결하여 고정하는 실장단계(S40); 지문인식모듈(25)과 PCB(21)가 실장된 코아시트(20)의 상하부에 각각 상하부 시트(11)(12)를 적층시키는 적층단계(S50); 적층된 상하부시트(11)(12)와 코아시트(20)의 상부는 지문인식공(22)과 대응되는 위치에 형성된 돌출부(31)를 갖는 상부플레이트(30a)로 하부는 하부플레이트(30b)로 열압착시켜 합지시키는 압착단계(S60)로 이루어짐을 특징으로 하는 지문인식카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

지문, 카드

Description

지문인식카드의 제조방법{Method for porduction of fingerprinting cognition card}

본 발명은 지문인식카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 지문인식카드의 제조시 시트들과 모듈을 접착할 때 열과 압력의 불균형으로 인한 모듈의 손상과 인쇄물의 깨짐 현상을 줄이고, 작업공정을 줄여 작업시간을 단축할 수 있도록 한 지문인식카드의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 대용량의 정보를 수록할 수 있는 집적회로 칩들이 내장된 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되는 것으로서 현대에는 다양한 용도의 플라스틱카드들이 널리 사용된다.

이중에서도 플라스틱카드에 지문인식부가 구비되어 카드의 사용자를 확인할 수 있도록 하여 올바른 카드 사용자에 의한 카드사용인가를 확인할 수 있는 플라스틱카드가 최근에 개발되어 상용화되고 있다.

이와 같은 지문인식부를 갖는 플라스틱카드는 상하면 시트와 상하면 시트 사 이에 지문인식모듈을 내장된 코아시트가 위치하는 것으로서, 지문인식모듈이 위치한 지문인식모듈 상부의 코아시트가 천공되어 있어 코아시트의 상하면에 상하면 시트를 합지할 때 코아시트의 천공부분의 단차로 인하여 불균일한 압력이 가해져 코아시트에 내장된 소자에 손상을 주거나 인쇄물이 깨지는 현상 발생하는 등의 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 천공부분의 단차를 없애기 위하여 천공부분을 테이프 등으로 충진하여 합지 한 다음 천공부분에 충진한 테이프를 제거하였던 것이나, 이는 천공부분을 테이프 등으로 충진하는 공정과 합지 후 천공부분에 충진한 테이프 등을 제거하는 공정이 필요하여 작업공정이 늘어나고 그로 인하여 작업시간이 연장되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 지문인식카드의 제조시 시트들과 모듈을 접착할 때 열과 압력의 불균형으로 인한 모듈의 손상과 인쇄물의 깨짐 현상을 줄이고, 작업공정을 줄여 작업시간을 단축할 수 있도록 한 지문인카드의 제조방법을 제공함에 있는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 기판(21a)에 지문인식공(22)을 천공하고, IC칩(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시켜 PCB(21)를 제작하는 PCB가공단계(S10); 상하부 오버레이(11a)(12a)와 상하부 인쇄지(11b)(12b)를 열 접착시켜 상하부 시트(11)(12)를 형성하는 시트형성단계(S20); 코아시트(20)에 PCB(21)를 수납할 수납공(26)을 천공하는 천공단계(S30); 코아시트(20)의 수납공(26)에 PCB(21)을 실장하고, 지문인식공(22)의 하부에 지문인식모듈(25)을 전기적으로 연결하여 고정하는 실장단계(S40); 지문인식모듈(25)과 PCB(21)가 실장된 코아시트(20)의 상하부에 각각 상하부 시트(11)(12)를 적층시키는 적층단계(S50); 적층된 상하부시트(11)(12)와 코아시트(20)의 상부는 지문인식공(22)과 대응되는 위치에 형성된 돌출부(31)를 갖는 상부플레이트(30a)로 하부는 하부플레이트(30b)로 열압착시켜 합지시키는 압착단계(S60)로 이루어짐을 특징으로 하는 지문인식카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)를 접착할 때 상하부 플레이트(30a)(30b)의 열과 압력에 의해 접착하는 것으로서, 상부 플레이트(30a)의 돌출부(31)가 지문인식공(22)에 끼워지면 압착하여 균일한 열과 압력으로 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)를 압압함으로 PCB(21)의 손상 및 인쇄물의 깨짐 현상을 줄이고, 지문인식공(22)에 테이프 등으로 충진하는 공정과 합지 후 지문인식공(22)에 충진한 테이프 등을 제거하는 공정이 필요 없어 작업공정을 단축할 있으며, 그로 인해 작업시간이 단축되는 등의 이점이 있는 것이므로 대량생산이 가능하여 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있어 지문인식카드의 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 것이다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지는 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명은 기판(21a)에 지문인식공(22)을 천공하고, IC칩(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시켜 PCB(21)를 완성하였다(S10).

이어서 상하부 오버레이(11a)(12a)와 상하부 인쇄지(11b)(12b)를 열 접착시켜 상하부 시트(11)(12)를 형성하였다(S20).

이어서, 코아시트(20)에 상기 PCB(21)를 수납할 수 있는 수납공(26)을 천공 하였다(S30).

이어서, 상기 코아시트(20)의 수납공(26)에 PCB(21)을 끼워 넣어 실장하고, 지문인식공(22)의 하부에 지문인식모듈(25)을 전기적으로 연결하여 고정하였다(S40).

이어서, 상기 지문인식모듈(25)과 PCB(21)가 실장된 코아시트(20)의 상부에 상부 시트(11)를 적층시키고, 코아시트(20)의 하부에 하부 시트(12)를 적층시켰다(S50).

이어서, 상기 적층된 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)의 상부는 지문인식공(22)과 대응되는 위치에 돌출부(31)가 형성된 상부플레이트(30a)를 위치시키고, 적층된 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)의 하부는 하부플레이트(30b)를 위치시켜 상하부 플레이트(30a)(30b)로 적층된 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)를 열압착시켜 지문인식카드(10)를 완성하였다(S60).

전술한 구성으로 이루어진 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)를 합지하여 열압착을 할 때 상부 플레이트(30a)의 돌출부(31)가 상부 시트(11)와 함께 코아시트(20)의 지문인식공(22)에 끼워져 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20)를 압착함으로서, 상하부 시트(11)(12)와 코아시트(20) 전체에 고른 압력을 가하므로 PCB(21)가 손상되거나, 불균일한 압력으로 발생하던 인쇄물의 깨짐 현상이 발생되지 않는 것이다.

또한 천공부분인 지문인식공(22)의 단차를 없애기 위하여 종래에는 지문인식공(22)에 테이프 등으로 충진하는 공정과 합지 후 지문인식공(22)에 충진한 테이프 등을 제거하는 공정이 필요하였으나, 본 발명은 지문인식공(22)에 테이프 등으로 충진하는 공정과 합지 후 지문인식공(22)에 충진한 테이프 등을 제거하는 공정이 필요 없어져 작업공정을 단축할 있으며, 그로 인해 작업시간이 단축되는 등의 이점이 있는 것이므로 대량생산이 가능하여 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있는 것이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 공정도

도 2는 본 발명의 일실시예를 예시한 전체사시도

도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 분리사시도

도 4는 본 발명의 일실시예를 예시한 주요부 공정 단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 지문인식카드 11 : 상부 시트

11a : 상부 오버레이 11b : 상부 인쇄지

12 : 하부 시트 12a : 하부 오버레이

12b : 하부 인쇄지 20 : 코아 시트

21 : 기판 22 : 지문인식공

23 : IC칩 24 : 박막 배터리

25 : 지문인식모듈 26 :수납공

30a : 상부 플레이트 30b : 하부 플레이트

31 : 돌출부

Claims

기판(21a)에 지문인식공(22)을 천공하고, IC칩(23), 박막 배터리(24)를 전선으로 연결하면서 부착하여 고정시켜 PCB(21)를 제작하는 PCB가공단계(S10);

상하부 오버레이(11a)(12a)와 상하부 인쇄지(11b)(12b)를 열 접착시켜 상하부 시트(11)(12)를 형성하는 시트형성단계(S20);

코아시트(20)에 PCB(21)를 수납할 수납공(26)을 천공하는 천공단계(S30);

코아시트(20)의 수납공(26)에 PCB(21)을 실장하고, 지문인식공(22)의 하부에 지문인식모듈(25)을 전기적으로 연결하여 고정하는 실장단계(S40);

지문인식모듈(25)과 PCB(21)가 실장된 코아시트(20)의 상하부에 각각 상하부 시트(11)(12)를 적층시키는 적층단계(S50);

적층된 상하부시트(11)(12)와 코아시트(20)의 상부는 지문인식공(22)과 대응되는 위치에 형성된 돌출부(31)를 갖는 상부플레이트(30a)로 하부는 하부플레이트(30b)로 열압착시켜 합지시키는 압착단계(S60)로 이루어짐을 특징으로 하는 지문인식카드의 제조방법.