WO2020153514A1 - 코일 패턴 회로를 포함하는 전자 카드 제조 방법 - Google Patents

코일 패턴 회로를 포함하는 전자 카드 제조 방법 Download PDF

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WO2020153514A1
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coil pattern
circuit module
circuit
sheet
electrical connection
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신석수
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코나아이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic card including a coil pattern circuit.
  • the present invention can accurately connect the circuit module including the coil pattern circuit formed on the inlay and other electronic elements, while maintaining adhesion, thereby minimizing the defect rate, and peeling as the coil pattern circuit of the thin film is firmly adhered in the sheet. It is intended to provide a method for manufacturing an electronic card that can be prevented.
  • the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic card capable of stably and stably connecting a circuit element and a coil pattern provided in the electronic card through a simple process.
  • Electronic card manufacturing method forming a plurality of first guide grooves in a first sheet, a portion of the coil pattern circuit crosses the first guide grooves, the coil pattern circuit Forming the coil pattern circuit on a first sheet so that an electrical connection position is within the plurality of first guide grooves, for the second sheet of a size corresponding to the first sheet, the plurality of first guide grooves Forming a second guide groove having one outer mountain surrounding the formed area, stacking the second sheet on the first sheet, and forming a coil inlay through which the first guide groove is exposed through the second guide groove Step of forming, inserting a circuit module for an area corresponding to the outer area of the circuit module in the state where the electrical connection position of the coil pattern circuit and the electrical connection position of the circuit module are aligned, except for the area of the second guide groove Forming a groove, and loading the circuit module in the circuit module insertion groove, and connecting the coil pattern circuit to the circuit module above the first guide grooves.
  • the step of connecting the coil pattern circuit to the circuit module may include spot welding an electrical connection portion of the circuit module and an electrical connection portion of the coil pattern circuit.
  • the step of connecting the coil pattern circuit to the circuit module includes: removing a covering of a portion of the electrical connection portion of the coil pattern circuit, and a dispenser nozzle to connect the electrical connection portion and the electrical connection portion of the circuit module It may include the step of discharging the conductive glue (dispenser nozzle) device.
  • the step of forming the circuit module insertion groove is, in the first sheet, forming the circuit module insertion groove while leaving an area surrounding the plurality of first guide grooves with a border of a predetermined thickness. It may include the steps.
  • the plurality of first guide grooves and the second guide grooves are all formed in a rectangular shape, and the first guide grooves are arranged and arranged based on one side so as not to overlap, and the second guide The grooves are arranged such that the first guide grooves are all exposed when the second sheet is stacked on the first sheet and viewed from the second guide groove direction while the first guide grooves are aligned with respect to one aligned side.
  • the electronic card manufacturing method comprises the steps of preparing a first sheet and a second sheet having a common guide groove at the same location, while a part of the coil pattern circuit crosses the common guide groove, Forming the coil pattern circuit on a first sheet so that an electrical connection position is located within the common guide groove, stacking the second sheet on the first sheet to form a coil inlay, covering all of the common guide grooves Bonding the release paper to the coil inlay, matching the electrical connection position of the coil pattern circuit with the electrical connection position of the circuit module, and aligning one end of the outer shape of the circuit module with one end of the common guide groove , Forming a circuit module insertion groove for an area excluding the area of the common guide groove in the outer region of the aligned circuit module, and loading the circuit module in the circuit module insertion groove, and an upper portion of the common guide groove And connecting the coil pattern circuit to the circuit module.
  • the step of connecting the coil pattern circuit to the circuit module may include spot welding the electrical connection portion of the circuit module and the electrical connection portion of the coil pattern circuit.
  • the step of connecting the coil pattern circuit to the circuit module includes: removing a covering of a portion of the electrical connection portion of the coil pattern circuit, and a dispenser nozzle to connect the electrical connection portion and the electrical connection portion of the circuit module And discharging the conductive glue to the device.
  • the coil pattern circuit formed on the inlay and the circuit module including other electronic elements can be accurately connected while firmly bonding to minimize the defect rate, and peeling as the coil pattern circuit of the thin film is firmly bonded within the sheet It is possible to provide an electronic card manufacturing method that can prevent.
  • an electronic card manufacturing method capable of stably and reliably connecting a circuit element and a coil pattern circuit provided in an electronic card through a simple process.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an electronic card according to an embodiment of the present invention.
  • 3A to 7B are diagrams illustrating an electronic card manufactured according to the electronic card manufacturing method of FIG. 1.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic card by connecting a coil pattern circuit and a circuit module according to another embodiment of the present invention.
  • 9 to 15B are views illustrating a state in which an electronic card is manufactured according to the electronic card manufacturing method described in FIG. 8.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating an electronic card manufacturing method according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 3A to 7B are diagrams illustrating an electronic card manufactured according to the electronic card manufacturing method of FIG. 1.
  • two sheets capable of compressing the coil pattern circuit of the thin film from the top and the bottom can be prepared.
  • 2A shows the first sheet 10
  • FIG. 2B shows the second sheet 20.
  • Each sheet is made of the same material and can have a corresponding size.
  • a plurality of first guide grooves 100 may be formed in the first sheet 10.
  • a guide groove, an insertion groove, etc. may be understood as a configuration formed through an object in which the groove is formed.
  • first guide grooves 100 may be formed in the first sheet 10.
  • the first guide groove 100 may be generated through the first sheet 10 in a quadrangular shape, but the shape of the first guide groove 100 is not limited thereto. Although it will be described later, it is sufficient that the first guide groove 100 is formed such that a portion of the coil pattern is exposed through the groove because the coil pattern circuit to be formed will cross.
  • a second guide groove 200 is formed in the second sheet 20 having a boundary that surrounds an area in which a plurality of first guide grooves are formed (step S120).
  • the second guide groove 200 may be formed to have one outline surrounding the plurality of first guide grooves 100.
  • a coil pattern circuit 30 is formed in which a portion of the first sheet 10 crosses the plurality of first guide grooves 100 and its electrical connection position is located in the first guide groove (step S130).
  • 3A and 3B are diagrams and cross-sectional views showing the first sheet 10 on which the coil pattern circuit 30 is formed, respectively.
  • a coil pattern circuit 30 in which a conductive thin film is disposed in a coil form is formed on the first sheet 10, and two coil lead wires 31a and 31b of the coil pattern circuit 30 are respectively formed. It is disposed to cross the first guide groove (100).
  • the two coil lead wires 31a and 31b are arranged to cross, and the coil lead wires 31a and 31b are partially in contact with the first sheet 10 due to the first guide groove 100. It is sufficient that there is a part without contact in the middle, and that it is formed to contact again, that is, in the form of a jump line.
  • the regions 32a and 32b that do not contact the first sheet 10 among the coil pattern circuits 30 may be electrical connection positions of the coil pattern circuit.
  • FIG. 3B showing a cross section along A-A' of the first sheet 10 of FIG. 3A
  • the electrical connection positions 32a and 32b of the coil pattern circuit 30 are due to the first guide groove 100. It can be confirmed that the first sheet 10 has not been contacted.
  • a coil inlay is formed by stacking the second sheet 20 on the first sheet 10 (step S140).
  • 4A is a view showing a coil inlay 1 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a coil inlay 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the second sheet 20 is stacked on the first sheet 10
  • most of the coil pattern circuit 30 is covered by the second sheet 20, and the second guide groove ( 200) only a portion of the coil pattern circuit 30 may be exposed.
  • the second guide groove 20 has one outline surrounding the area where the first guide grooves 100 are formed, all of the first guide grooves 100 are exposed through the second guide groove 20. Accordingly, the electrical connection areas 32a and 32b of the coil pattern circuit exposed by the first guide groove 100 are naturally exposed.
  • the second guide groove 20 may also be formed in a rectangular shape similar to the first guide groove 100.
  • the first guide grooves 100 may be arranged to be aligned with respect to one side so as not to overlap each other. Referring to FIG. 4A, one side of the first guide grooves 100 is aligned with respect to the alignment reference AP, and the second guide groove 200 is also aligned with respect to one side where the first guide grooves 100 are aligned. It can be arranged and arranged.
  • FIG. 4B is a view showing a section along the line B-B' of the coil inlay 10 of FIG. 4A.
  • the coil lead line 31b Let's take a look.
  • the coil lead wire 31b is adhered to the first sheet 10 and the second sheet 20, and exposed from the alignment guide AP by the first guide groove 100, while the upper part is also guided by the second It is exposed by the groove 200 and is not in contact with any sheet.
  • the coil lead wire 31b rests on the first sheet 10 again at the boundary of the first guide groove 100, which is slightly smaller in size (width in cross section), and has a second upper portion as it moves to the point B'.
  • the sheet 20 may also be in contact with the sheet 20 to be interposed between the first sheet 10 and the second sheet 20 to be compressed.
  • the second guide groove 200 is disposed to easily form the section LR of the first sheet 10 in which the coil lead wire 31b is separated from the first sheet 10 and then seated. . That is, it can be understood that the second guide groove 200 is arranged to designate the boundary of the space LR in which the coil lead wire 31b rests on the first sheet 10.
  • a circuit module insertion groove 400 may be formed in the coil inlay 1 to load the circuit module 40 on the coil inlay 1.
  • FIGS. 5A to 5C an embodiment of the coil inlay 1 in which the circuit module insertion groove 400 is formed is illustrated in FIGS. 5A to 5C.
  • the region of the circuit module insertion groove 400 indicated by a two-dot chain line has the same outline as the outer shape of the circuit module to be inserted, and is cut along an outline recessed into the outline of the second guide groove 200. Can be formed.
  • the circuit module insertion groove 400 is shown as surrounding with a second guide groove 200 at regular intervals, but is actually cut to the same outer edge as the second guide groove,
  • the second guide groove 200 and the circuit module insertion groove 400 have one rectangular opening.
  • the outer edge of the second guide groove 200 is provided. As many areas are left.
  • the circuit module insertion groove 400 was formed to have the same width as the whole of the coil inlay 1 in the D-D' cross section in which the second guide groove 200 was not formed.
  • the outer edge of the circuit module insertion groove 400 is a circuit module It may be determined by aligning the electrical connection position (41) formed in (40) and the electrical connection position (32a, 32b) of the coil pattern circuit.
  • the second guide The circuit module insertion groove 400 may be formed except for the region in which the groove 200 is formed.
  • the method of forming the circuit module insertion groove 400 may be determined according to characteristics of the first and second sheets 10 and 20 constituting the coil inlay 1 and the coil pattern circuit 30.
  • the circuit module insertion groove 400 may be formed by punching or computerized numerical control (CNC) cutting.
  • the circuit module may be loaded with respect to the formed circuit module insertion groove 400.
  • the circuit module can be inserted from the top to the bottom.
  • the coil inlay 1 viewed from the second sheet 20 is described as a reference, but in FIGS. 6A to 7B, the coil inlay 1 viewed from the direction of the first sheet 10 will be described as a reference. That is, the circuit module 40 is inserted by turning the coil inlay 1 described above. Accordingly, when the circuit module 40 is inserted from the bottom to the top, it can be seen that the first sheet 10 remains in a form including a border surrounding the first guide groove 100 as shown in FIG. 6A. . As such, the first sheet 10 remains, and the seating section LR may be stably connected to the first sheet 10, and in addition, the coil pattern circuit 30 including the jump line may be fixed. It is.
  • FIG. 6B is a view showing a section along line E-E' in FIG. 6A. Referring to FIG. 6B, it can be seen that the electrical connection position 32b of the coil pattern circuit 30 fixed by the seating section and the electrical connection position 41 of the circuit module 40 are aligned.
  • 6C is a cross-sectional view along the line F-F' of FIG. 6A, and it can be seen that the first and second sheets 10 and 20 are cut to the same width along the width of the circuit module 40 in the cross-sectional direction. .
  • the electrical connection position 32b of the coil pattern circuit 30 and the electrical connection position of the circuit module 40 are electrically connected (step S160). Electrical connections can be made in a variety of ways.
  • 7A and 7B are cross-sectional views showing a method of electrically connecting a coil pattern circuit and a circuit module.
  • a portion of the electrical connection position 32b of the coil pattern circuit 30 exposed through the first guide groove 100 is removed, and the dispenser nozzle device 63 is applied to the portion where the coating is removed. ) Is performed to discharge the conductive glue.
  • the electrical connection position 41 of the circuit module 40 and the coil pattern circuit 30 may be in electrical contact therefrom.
  • the electrical connection is improved by discharging a conductive glue in order to strengthen the coupling between the two components.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic card by connecting a coil pattern circuit and a circuit module according to another embodiment of the present invention.
  • 9 to 15B are views illustrating a state in which an electronic card is manufactured according to the electronic card manufacturing method described in FIG. 8.
  • an electronic card manufacturing method according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 15B.
  • first and second sheets having the same common guide grooves are prepared (step S810).
  • 9 is a view showing the first sheet 50a and the second sheet 50b on which the common guide grooves 500a and 500b are formed.
  • the first sheet 50a and the second sheet 50b have corresponding sizes, and the common guide grooves 500a and 500b may be formed in the same position and in the same size.
  • FIG. 10 is a view showing an embodiment in which a coil pattern circuit is formed on the first sheet 50b.
  • the coil lead wire 31c included in the coil pattern circuit 30 crosses the common guide groove 500a, and the electrical connection location 32a is in the form of a jump line of the common guide groove 500a. Can be formed.
  • first guide grooves 100 are combined into one common guide groove 500a in the first sheet 50a of FIG. 10. .
  • the coil inlay 2 may be formed by stacking the second sheet 50b on the first sheet 50a on which the coil pattern circuit 30 is formed (step S830).
  • FIG. 11A is a diagram showing a schematic view of a coil inlay 2 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross section along G-G' of FIG. 11A.
  • the electrical connection position 32c of the coil pattern circuit 300 does not contact any of the first sheet 50a and the second sheet 50b.
  • Release paper 70 covering all of the common guide grooves 500b is attached to the coil inlay 2 (step S840).
  • FIG. 12A is a view showing the overall shape of the coil inlay 2 to which the release paper 70 is attached
  • FIG. 12B is a cross-sectional view along the line H-H' in FIG. 12A.
  • the release paper 70 may be attached to some areas of the second sheet 50b because the common guide groove 500b is covered, and the coil inlay 2 must be kept attached.
  • the release paper 70 is attached to the second sheet 50b while contacting a portion of the coil of the coil pattern circuit 30 exposed to the common guide groove 500b.
  • the release paper 70 serves to fix a part of the coil pattern circuit 30 exposed by the common guide grooves 500a and 500b.
  • the circuit module insertion groove 400a is formed based on the position where the electrical connection position 32c of the coil pattern circuit 30 is aligned with the electrical connection position 41 of the circuit module 40 (step S850).
  • FIG. 13A is a view showing the entire coil inlay 2 in which the circuit module insertion groove 400a is formed
  • FIG. 13B is a view showing a section along the line I-I' of the coil inlay 2 in FIG. 13A.
  • the area of the circuit module insertion groove 400a has the same outline as that of the circuit module, similar to that described with reference to FIG. 5A, but has an outline that is recessed into the outline of the common guide grooves 500a and 500b. In other words, in FIG. 13A, it may be formed by cutting along the inside of the region of the circuit module insertion groove 400a. As in FIG. 5A, in FIG. 13A, the circuit module insertion groove 400a is illustrated as surrounding the common guide grooves 500a and 500b, but is actually cut to have the same boundary as the embedded outline of the common guide groove 500a. .
  • the circuit module insertion groove 400a while having one end of the outer edge of the circuit module aligned with one end of the common guide grooves 500a and 500b Can form.
  • the circuit module insertion groove 400a may be formed in alignment with one end of the common guide grooves 500a and 500b to form one opening, and a seating space is not required.
  • the common guide grooves 500a and 500b and the circuit module insertion hop 400a may be connected to form one opening, but in the process of forming the circuit module insertion groove 400a, the release paper 70 is common It remains in the area of the guide grooves 500a and 500b.
  • FIG. 14A is a view showing a state in which the circuit module 40a is loaded with respect to the circuit module insertion groove 400a
  • FIG. 14B is a view showing a section along the line J-J' in FIG. 14A.
  • the circuit module 40 is loaded from the bottom to the top, that is, in the direction of the first sheet 50a, and the electrical connection position 41a of the circuit module 40a is the electrical connection position 32c of the coil pattern circuit 30. ).
  • step S860 Electrical connection between the coil pattern circuit 30 and the circuit module 40a is performed (step S860).
  • the circuit module 40a is positioned such that the electrical connection positions 32a and 32b of the coil pattern circuit 30 and the electrical connection positions match, the external shape of the circuit module 40a can be grasped.
  • 15A and 15B are diagrams for explaining a method of electrically connecting a coil pattern circuit and a circuit module according to another embodiment of the present invention.
  • the method of electrically connecting the coil pattern circuit and the circuit module may be substantially the same as the method described with reference to FIGS. 7A and 7B.
  • a process of removing the release paper 70 may be involved.

Abstract

본 발명에 의한 전자 카드 제조 방법은, 제1 시트에 복수의 제1 안내 홈들을 형성하는 단계, 코일 패턴 회로의 일부가 상기 제1 안내 홈들을 가로지르면서, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치가 상기 복수의 제1 안내 홈들 내에 위치하도록 제1 시트에 상기 코일 패턴 회로를 형성하는 단계, 상기 제1 시트와 상응하는 크기의 제2 시트에 대해, 상기 복수의 제1 안내 홈들을 연속적으로 포괄하는 영역을 갖도록 제2 안내 홈을 형성하는 단계, 상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층시켜, 상기 제2 안내 홈을 통해 상기 제1 안내 홈이 노출되는 코일 인레이를 형성하는 단계, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치와 회로 모듈의 전기적 연결 위치를 정렬시킨 위치에서의 상기 회로 모듈의 외형 영역에 상응하되, 상기 제2 안내 홈의 영역은 제외한 영역에 대해 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계, 및 상기 회로 모듈 삽입 홈에 상기 회로 모듈을 적재하고, 상기 제1 안내 홈들 상부에서 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계를 포함한다.

Description

코일 패턴 회로를 포함하는 전자 카드 제조 방법
본 발명은 코일 패턴 회로를 포함하는 전자 카드 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 내부에 다양한 회로를 포함하는 전자 카드들이 널리 보급되고 있다. 이러한 전자 카드의 생산성을 높이기 위해서는 내부 회로들을 효율적으로 정확하게 연결할 수 있도록 제조 과정을 관리하는 것이 중요하다.
종래에는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 대하여 회로 패턴을 적용하여 전자 카드 내부에 장착하였으나, 회로 영역이 커짐에 따라 생산 비용이 높아지는 문제가 발생하였다. 또한 PCB 영역이 많아지면 제품의 물리적 안정성이 저해되는 등으로 문제가 발생하기도 하였으며, 나아가 FPCB나 PCB에 대해 접착 부분이 없는 곳에는 제품이 박리되는 문제가 발생할 가능성이 높아진다.
본 발명은 인레이에 형성된 코일 패턴 회로와 다른 전자 요소를 포함하는 회로 모듈을 정확하게 연결하면서도 접착을 견고하게 하여 불량률을 최소화할 수 있으며, 박막의 코일 패턴 회로가 시트 내에서 견고하게 접착됨에 따라 박리를 방지할 수 있는 전자 카드 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명은 간단한 공정을 통해 전자 카드에 구비되는 회로 요소와 코일 패턴을 안정적이면서 견고하게 연결할 수 있는 전자 카드 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자 카드 제조 방법은, 제1 시트에 복수의 제1 안내 홈들을 형성하는 단계, 코일 패턴 회로의 일부가 상기 제1 안내 홈들을 가로지르면서, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치가 상기 복수의 제1 안내 홈들 내에 위치하도록 제1 시트에 상기 코일 패턴 회로를 형성하는 단계, 상기 제1 시트와 상응하는 크기의 제2 시트에 대해, 상기 복수의 제1 안내 홈들이 형성된 영역을 에워싸는 하나의 외곽산을 갖는 제2 안내 홈을 형성하는 단계, 상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층시켜, 상기 제2 안내 홈을 통해 상기 제1 안내 홈이 노출되는 코일 인레이를 형성하는 단계, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치와 회로 모듈의 전기적 연결 위치를 정렬시킨 상태에서의 상기 회로 모듈의 외형 영역에 상응하되, 상기 제2 안내 홈의 영역은 제외한 영역에 대해 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계, 및 상기 회로 모듈 삽입 홈에 상기 회로 모듈을 적재하고, 상기 제1 안내 홈들 상부에서 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는, 상기 회로 모듈의 전기적 연결부와 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부를 스폿(spot) 용접하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부 일부의 피복을 제거하는 단계, 상기 전기적 연결부와 상기 회로 모듈의 전기적 연결부가 연결되도록 디스펜서 노즐(dispenser nozzle) 장치로 전도성 글루(glue)를 토출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 시트에 있어서, 상기 복수의 제1 안내 홈들을 기 설정된 두께의 테두리로 둘러싼 영역을 남기면서 상기 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 제1 안내 홈들과 상기 제2 안내 홈은 모두 사각형 형태로 형성되되, 상기 제1 안내 홈들은 겹쳐지지 않도록 한 변을 기준으로 정렬되어 배치되며, 상기 제2 안내 홈은 상기 제1 안내 홈들이 정렬된 하나의 변에 대해 정렬되면서 상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층하여 상기 제2 안내 홈 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 안내 홈들이 모두 노출되도록 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 전자 카드 제조 방법은, 동일한 위치에 공통 안내 홈이 형성된 제1 시트 및 제2 시트를 준비하는 단계, 코일 패턴 회로의 일부가 상기 공통 안내 홈을 가로지르면서, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치가 상기 공통 안내 홈 내에 위치하도록 제1 시트에 상기 코일 패턴 회로를 형성하는 단계, 상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층시켜 코일 인레이를 형성하는 단계, 상기 공통 안내 홈을 모두 덮는 이형지를 상기 코일 인레이에 접착하는 단계, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치와 회로 모듈의 전기적 연결 위치를 정합하는 동시에, 상기 회로 모듈의 외형의 일단과 상기 공통 안내 홈의 일단이 일치하도록 정렬하는 단계, 상기 정렬된 회로 모듈의 외형 영역에서 상기 공통 안내 홈의 영역은 제외한 영역에 대해 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계, 및 상기 회로 모듈 삽입 홈에 상기 회로 모듈을 적재하고, 상기 공통 안내 홈의 상부에서 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는, 상기 회로 모듈의 전기적 연결부와 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부를 스폿 용접하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부 일부의 피복을 제거하는 단계, 상기 전기적 연결부와 상기 회로 모듈의 전기적 연결부가 연결되도록 디스펜서 노즐 장치로 전도성 글루를 토출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 인레이에 형성된 코일 패턴 회로와 다른 전자 요소를 포함하는 회로 모듈을 정확하게 연결하면서 접착을 견고하게 하여 불량률을 최소화할 수 있으며, 박막의 코일 패턴 회로가 시트 내에서 견고하게 접착됨에 따라 박리를 방지할 수 있는 전자 카드 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면 간단한 공정을 통해 전자 카드에 구비되는 회로 요소와 코일 패턴 회로를 안정적이면서 견고하게 연결할 수 있는 전자 카드 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 카드 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3a 내지 도 7b는 도 1의 전자 카드 제조 방법에 따라 제조되는 전자 카드를 나타낸 도면들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 코일 패턴 회로와 회로 모듈을 연결하여 전자 카드를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9 내지 도 15b는 도 8에서 설명하는 전자 카드 제조 방법에 따라 전자 카드가 제조되는 모습을 나타내는 도면들이다.
이하에서 본 발명의 기술적 사상을 명확화하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 도면들 중 실질적으로 동일한 기능구성을 갖는 구성요소들에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들을 부여하였다. 설명의 편의를 위하여 필요한 경우에는 장치와 방법을 함께 서술하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 카드 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 3a 내지 도 7b는 도 1의 전자 카드 제조 방법에 따라 제조되는 전자 카드를 나타낸 도면들이다.
이하에서는 도 1 내지 도 7b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 카드 제조 방법을 설명한다.
본 발명에서는 박막의 코일 패턴 회로를 상부와 하부에서 압착할 수 있는 두 개의 시트들을 준비할 수 있다. 도 2a는 제1 시트(10)를 나타내고, 도 2b는 제2 시트(20)를 나타낸다. 각각의 시트들은 동일한 재료로 구성되며 상응하는 크기를 가질 수 있다.
도 1과 도 2a를 참조하면, 제1 시트(10)에 복수의 제1 안내 홈들(100)을 형성할 수 있다. 본 명세서에서 안내 홈, 삽입 홈 등은 그 홈이 형성되는 객체를 관통하여 형성되는 구성으로 이해할 수 있다.
도 2a에 나타낸 바와 같이 제1 시트(10)에는 두 개의 제1 안내 홈들(100)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안내 홈(100)은 사각형상으로 제1 시트(10)를 관통하여 생성될 수 있으나, 제1 안내 홈(100)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 후술할 것이지만 제1 안내 홈(100)은 이하에서 형성될 코일 패턴 회로가 가로지르게 되어 그 홈을 통해 코일 패턴의 일부가 노출되도록 형성되는 것으로 충분하다.
제2 시트(20)에 복수의 제1 안내 홈들이 형성된 영역을 에워싸는 외곽선(boundary)을 갖는 제2 안내 홈(200)을 형성한다 (단계 S120). 도 2b를 참조하면, 제2 안내 홈(200)은 복수의 제1 안내 홈들(100)을 에워싸는 하나의 외곽선을 가지도록 형성될 수 있다.
제1 시트(10)에 대해 일부가 복수의 제1 안내 홈들(100)을 가로지르면서 그 전기적 연결 위치가 제1 안내 홈 내에 위치하는 코일 패턴 회로(30)가 형성된다 (단계 S130).
도 3a 및 도 3b는 각각 코일 패턴 회로(30)가 형성된 제1 시트(10)를 나타내는 도면과 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 제1 시트(10)에는 전도성 박막이 코일 형태로 배치된 코일 패턴 회로(30)가 형성되는데, 이러한 코일 패턴 회로(30)의 두 코일 인출선들(31a, 31b)이 각각 제1 안내 홈(100)을 가로지르도록 배치된다. 여기서 두 코일 인출선들(31a, 31b)이 가로지르도록 배치된다는 것은, 코일 인출선들(31a, 31b)이 제1 안내 홈(100)으로 인하여 일부가 제1 시트(10)에 대해 접촉하고 있다가 중간에 접촉이 없는 부분이 있고, 다시 접촉하도록, 즉 점프 선의 형태를 가지는 것으로 형성되는 충분하다.
여기서 코일 패턴 회로(30) 중에서 제1 시트(10)에 접촉하지 않는 영역(32a, 32b)이 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치가 될 수 있다.
도 3a의 제1 시트(10)의 A-A'를 따른 단면을 나타낸 도 3b를 참조하면, 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32a, 32b)는 제1 안내 홈(100)으로 인해 제1 시트(10)에 접촉되지 않은 것을 확인할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 제1 시트(10)에 대해 제2 시트(20)를 적층시켜 코일 인레이를 형성한다 (단계 S140). 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 인레이(1)를 나타내는 도면이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 인레이(1)의 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 제1 시트(10) 상부에 제2 시트(20)가 적층됨에 따라, 코일 패턴 회로(30)의 대부분은 제2 시트(20)에 의해 가려지고, 제2 안내 홈(200)을 통해서만 코일 패턴 회로(30)의 일부가 노출될 수 있다. 상술한 바와 같이 제2 안내 홈(20)은 제1 안내 홈들(100)이 형성된 영역을 에워싸는 하나의 외곽선을 가지기 때문에, 제2 안내 홈(20)을 통해 제1 안내 홈들(100)이 모두 노출되고, 이에 따라 제1 안내 홈(100)에 의해 노출된 코일 패턴 회로의 전기적 연결 영역(32a, 32b) 또한 당연히 노출되게 된다.
실시예에 따라, 제2 안내 홈(20) 역시 제1 안내 홈(100)과 유사하게 사각형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 안내 홈들(100)은 서로 겹쳐지지 않도록 한 변을 기준으로 정렬되어 배치될 수 있다. 도 4a를 참조하면, 정렬 기준(AP)에 대하여 제1 안내 홈들(100)의 한 변들이 정렬되어 있으며, 제2 안내 홈(200) 역시 제1 안내 홈들(100)이 정렬되는 한 변에 대해 정렬되어 배치될 수 있다.
도 4b는 도 4a의 코일 인레이(10)의 B-B'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다. 도 4b를 B 부터 B' 방향을 따라 이동하며 살펴보면, 정렬 기준(AP)에 대하여 제1 및 제2 안내 홈들(100, 200)의 각각의 한 변들이 정렬되었을 때, 코일 인출선(31b)에 대해서 살펴본다. 코일 인출선(31b)은 제1 시트(10) 및 제2 시트(20)와 접착하였다가, 정렬 기준(AP)부터는 제1 안내 홈(100)에 의해 노출되는 한편, 그 상부도 제2 안내 홈(200)에 의해 노출되어 어떤 시트와도 접촉되어 있지 않는다. 코일 인출선(31b)은 조금 더 크기(단면에서는 너비)가 작은 제1 안내 홈(100)의 경계에서 다시 제1 시트(10)에 안착하고, B' 지점으로 이동함에 따라 그 상부가 제2 시트(20)와도 맞닿아 제1 시트(10)와 제2 시트(20) 사이에 개재되어 압착될 수 있다.
본 발명에서는 코일 인출선(31b)이 제1 시트(10)로부터 떨어졌다가 안착하는 제1 시트(10)의 구간(LR)을 용이하게 형성하기 위해 제2 안내 홈(200)을 배치시킨 것이다. 즉, 제2 안내 홈(200)은 코일 인출선(31b)이 제1 시트(10)에 안착하는 공간(LR)의 경계를 지정하도록 배치된 것으로 이해할 수 있다.
이후, 회로 모듈(40)을 코일 인레이(1)에 적재하기 위해 코일 인레이(1)에 회로 모듈 삽입 홈(400)이 형성될 수 있다. 여기서 회로 모듈 삽입 홈(400)이 형성된 코일 인레이(1)의 일 실시예가 도 5a 내지 도 5c에 도시되어 있다.
도 5a를 참조하면, 2점 쇄선으로 나타낸 회로 모듈 삽입 홈(400)의 영역은 삽입될 회로 모듈의 외형과 동일한 외곽을 갖되, 제2 안내 홈(200)의 외곽으로 함몰된 외곽선을 따라 절삭되어 형성될 수 있다. 도 5a에서는 이해의 편의를 위해, 회로 모듈 삽입 홈(400)이 제2 안내 홈(200)과 일정한 간격을 가지면서 둘러싸는 것으로 나타내었으나, 실제로는 제2 안내 홈과 동일한 외곽으로 절삭되는바, 제2 시트(20)에서는 제2 안내 홈(200)과 회로 모듈 삽입 홈(400)이 하나의 직사각형의 개구를 가지게 되며, 다만, 제1 시트(10)에서는 제2 안내 홈(200)의 외곽만큼의 영역이 남게 된다.
이러한 절삭 방식은, 회로 모듈(40)의 삽입 영역에서 제2 안내 홈(200)의 형성 영역을 제외한 영역이 회로 모듈 삽입 홈(400)의 영역이 되는 것으로도 이해할 수 있다.
이에 따라, 제2 안내 홈(200)의 영역을 제외하고 회로 모듈 삽입 홈(400)을 형성하게 되면 도 5a의 코일 인레이(1)의 C-C'를 따른 단면인 도 5b에서는, 앞서 설명한 바와 같은 안착 공간(LR)만을 남기고 제1 시트(10)의 대부분이 제거되며, 동시에 제2 안내 홈(200)의 경계에 있던 코일도 함께 절삭될 수 있다. 결국 안착 구간(LR)에 대해서 코일 인출선 일부가 접촉된 상태로 남게 된다.
도 5c를 참조하면, 제2 안내 홈(200)이 형성되어 있지 않았던 D-D' 단면에서는 코일 인레이(1)의 전체적으로 동일한 너비로 회로 모듈 삽입 홈(400)이 형성된 것을 확인할 수 있다.
회로 모듈 삽입 홈(400)이 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(41)에서 연결이 되기 때문에, 여기서 회로 모듈 삽입 홈(400)의 외곽은, 회로 모듈(40)에 형성된 전기적 연결 위치(41)와 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치(32a, 32b)를 정렬시켜 결정될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 회로 모듈(40)의 전기적 연결 위치(41)를 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치와 정렬한 이후의 그 회로 모듈(40)의 외형 영역에 상응하되, 제2 안내 홈(200)이 형성된 영역을 제외하고 회로 모듈 삽입 홈(400)을 형성할 수 있는 것이다.
코일 인레이(1)를 구성하는 제1 및 제2 시트(10, 20), 그리고 코일 패턴 회로(30)의 특성에 따라 회로 모듈 삽입 홈(400)의 형성 방법이 결정될 수 있다. 본 발명에서는 펀칭, 또는 CNC(Computerized Numerical Control) 커팅 방식으로 회로 모듈 삽입 홈(400)이 형성될 수 있다.
형성된 회로 모듈 삽입 홈(400)에 대해 회로 모듈을 적재할 수 있는데, 도 5b에서와 같은 경우, 회로 모듈을 상부에서 하부로 삽입할 수 있는 것이다.
지금까지는 제2 시트(20)에서 바라본 코일 인레이(1)를 기준으로 설명하였으나, 도 6a 내지 도 7b에서는 제1 시트(10)의 방향에서 바라본 코일 인레이(1)를 기준으로 설명하도록 한다. 즉, 상술한 코일 인레이(1)를 뒤집어서 회로 모듈(40)을 삽입한다. 이에 따라, 회로 모듈(40)을 하부에서 상부로 넣으면, 도 6a에 나타낸 바와 같이 제1 시트(10)가 제1 안내 홈(100)을 둘러싸는 테두리를 포함하는 형태로 남아 있는 것을 확인할 수 있다. 이와 같이 제1 시트(10)가 남아 있게 되어, 안착 구간(LR)이 안정적으로 제1 시트(10)와 연결되어 있을 수 있고, 더불어 점프 선을 포함하였던 코일 패턴 회로(30)를 고정할 수 있는 것이다.
도 6b는 도 6a의 E-E'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다. 도 6b를 참조하면, 안착 구간에 의해 고정된 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32b)와 회로 모듈(40)의 전기적 연결 위치(41)가 정렬되는 것을 확인할 수 있다.
도 6c는 도 6a의 F-F'선을 따른 단면도로, 단면 방향에서 회로 모듈(40)의 너비를 따라 제1 및 제2 시트들(10, 20)이 동일한 너비로 절삭된 것을 확인할 수 있다.
코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32b)와 회로 모듈(40)의 전기적 연결 위치가 전기적으로 연결된다 (단계 S160). 전기적 연결은 다양한 방식으로 수행될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 코일 패턴 회로와 회로 모듈을 전기적으로 연결하는 방법을 단면으로 나타낸 도면들이다.
도 7a를 참조하면, 제1 안내 홈(100) 방향에서, 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32b)에 용접 장치(61)를 사용하여 대해 스팟(spot) 용접이 수행된다. 이에 따라 회로 모듈(40)의 전기적 연결 위치(41)가 코일 패턴 회로(30)와 전기적으로 연결된다.
도 7b을 참조하면, 제1 안내 홈(100)을 통해 노출된 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32b)의 일부의 피복을 제거하고, 피복이 제거된 부분에 대해 디스펜서 노즐 장치(63)로 전도성 글루를 토출하는 과정이 수행된다.
코일 패턴 회로(30)의 피복이 제거되면 그로부터 당연히 회로 모듈(40)의 전기적 연결 위치(41)와 코일 패턴 회로(30)가 전기적으로 접촉할 수 있다. 본 발명에서는 두 구성요소들 사이의 결합을 견고하게 하기 위해 전도성 글루를 토출하여 전기적 연결성을 향상시키는 것으로 이해할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 코일 패턴 회로와 회로 모듈을 연결하여 전자 카드를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 9 내지 도 15b는 도 8에서 설명하는 전자 카드 제조 방법에 따라 전자 카드가 제조되는 모습을 나타내는 도면들이다. 이하에서는 도 8 내지 도 15b를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 카드 제조 방법을 설명하도록 한다.
도 8을 참조하면, 동일한 공통 안내 홈이 형성된 제1 및 제2 시트들을 준비한다 (단계 S810). 도 9는 공통 안내 홈(500a, 500b)이 형성된 제1 시트(50a)와 제2 시트(50b)를 나타낸 도면이다. 본 발명에서 제1 시트(50a)와 제2 시트(50b)는 상응하는 크기를 가지며, 공통 안내 홈(500a, 500b)은 동일한 위치에 동일한 크기로 형성될 수 있다.
제1 시트(50b)에 코일 패턴 회로를 형성하는데, 도 10은 제1 시트(50b)에 코일 패턴 회로를 형성한 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 코일 패턴 회로(30)에 포함된 코일 인출선(31c)은 공통 안내 홈(500a)을 가로지르며, 전기적 연결 위치(32a)가 공통 안내 홈(500a)의 점프 선 형태로 형성될 수 있다.
도 3a의 제1 시트(10)와 비교하였을 경우, 도 10의 제1 시트(50a)에는 복수의 제1 안내 홈들(100)이 하나의 공통 안내 홈(500a)으로 합쳐져 있는 것으로도 볼 수 있다.
코일 패턴 회로(30)가 형성된 제1 시트(50a)에 제2 시트(50b)를 적층하여 코일 인레이(2)를 형성할 수 있다 (단계 S830).
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 인레이(2)의 개략적인 모습을 나타낸 도면이고, 도 11b는 도 11a의 G-G'를 따르는 단면을 나타낸 도면이다.
도 11a를 참조하면, 두 시트들(50a, 50b)의 공통 안내 홈(500b)이 동일하므로, 코일 패턴 회로(30)의 대부분이 제2 시트(50b)에 의해 덮여지고, 다만, 공통 안내 홈(500b)에 의해 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32c)만이 노출된다.
도 11b의 단면도에서 확인할 수 있듯이, 코일 패턴 회로(300의 전기적 연결 위치(32c)는 제1 시트(50a)와 제2 시트(50b) 어느 곳에도 접촉하지 않는다.
공통 안내 홈(500b)을 모두 덮는 이형지(70)가 코일 인레이(2)에 부착된다 (단계 S840).
도 12a는 이형지(70)를 부착한 코일 인레이(2)의 전체적인 모습을 나타낸 도면이고, 도 12b는 도 12a의 H-H'선을 따른 단면도이다.
이형지(70)는 공통 안내 홈(500b)을 모두 덮도록 하면서, 코일 인레이(2)와는 부착 상태를 유지해야 하기 때문에 제2 시트(50b)의 일부 영역까지 부착될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 이형지(70)는 공통 안내 홈(500b)에 노출된 코일 패턴 회로(30)의 코일 일부와 접촉하면서 제2 시트(50b)와 부착되어 있는 것을 확인할 수 있다. 이형지(70)는 공통 안내 홈(500a, 500b)에 의해 노출된 코일 패턴 회로(30)의 일부를 고정하는 역할을 한다.
코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32c)와 회로 모듈(40)의 전기적 연결 위치(41)를 정렬시킨 위치를 기준으로 회로 모듈 삽입 홈(400a)이 형성된다 (단계 S850).
도 13a는 회로 모듈 삽입 홈(400a)이 형성된 코일 인레이(2)를 전체적으로 나타낸 도면이고, 도 13b는 도 13a의 코일 인레이(2)의 I-I' 선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 13a를 참조하면, 회로 모듈 삽입 홈(400a)의 영역은 도 5a를 참조하여 설명한 바와 유사하게, 회로 모듈의 외형과 동일한 외곽을 갖되, 공통 안내 홈(500a, 500b)의 외곽으로 함몰된 외곽선(즉 도 13a에서는 회로 모듈 삽입 홈(400a)의 영역 내부로 함입된 외곽선)을 따라 절삭되어 형성될 수 있다. 도 5a와 마찬가지로 도 13a에서도 회로 모듈 삽입 홈(400a)이 공통 안내 홈(500a, 500b)을 에워싸는 것과 같이 도시하였으나, 실제로는 공통 안내 홈(500a)의 함입된 외곽선과 동일한 경계를 가지도록 절삭된다.
실시예에 따라, 회로 모듈과 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치를 정렬하는 동시에, 회로 모듈의 외곽의 일단이 공통 안내 홈(500a, 500b)의 일단과 정렬되도록 한 상태에서 회로 모듈 삽입 홈(400a)을 형성할 수 있다.
다시 말하면, 회로 모듈(40)의 삽입 영역에서 공통 안내 홈(500a, 500b)의 형성 영역을 제외한 영역이 회로 모듈 삽입 홈(400a)의 영역이 되는 것으로도 이해할 수 있다.
도 5a를 참조하여 설명한 실시예외 달리, 회로 모듈 삽입 홈(400a)은 공통 안내 홈(500a, 500b)의 일단과 정렬되어 절삭됨에 따라 하나의 개구를 형성할 수 있으며, 안착 공간이 필요하지 않다. 실질적으로는 공통 안내 홈(500a, 500b)과 회로 모듈 삽입 홉(400a)이 연결되어 하나의 개구가 형성될 수는 있으나, 회로 모듈 삽입 홈(400a)을 형성하는 과정에서 이형지(70)는 공통 안내 홈(500a, 500b)의 영역에 그대로 남아 있다.
도 13b를 참조하면, 회로 모듈 삽입 홈(400a)이 형성됨에 따라 공통 안내 홈(500a, 500b)을 가로지르던 코일 패턴의 일부는 이형지(70)에 의해서만 지탱되고 있는 것을 확인할 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 코일 패턴을 위한 안착 공간이 요구되지 않을 수 있다.
도 14a는 회로 모듈 삽입 홈(400a)에 대해 회로 모듈(40a)이 적재된 모습을 나타낸 도면이고, 도 14b는 도 14a의 J-J' 선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 6a에서와 달리 도 14a 이하에서는 계속 제2 시트(50b)의 방향에서 바라본 모습을 기준으로 설명한다. 이에 따라 하부에서 상부로, 즉 제1 시트(50a) 방향으로 회로 모듈(40)이 적재되고, 회로 모듈(40a)의 전기적 연결 위치(41a)가 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32c)와 접촉한다.
코일 패턴 회로(30)와 회로 모듈(40a) 사이의 전기적 연결이 수행된다 (단계 S860). 코일 패턴 회로(30)의 전기적 연결 위치(32a, 32b)와 그 전기적 연결 위치가 정합되도록 회로 모듈(40a)을 위치시켰을 경우, 회로 모듈(40a)의 외형을 파악할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 코일 패턴 회로와 회로 모듈을 전기적으로 연결하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서 코일 패턴 회로와 회로 모듈을 전기적으로 연결하는 방법은, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 설명한 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 도 15a 및 도 15b에서는 이형지(70)가 제거되는 과정이 수반될 수 있다.
지금까지 본 발명에 대하여 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 중심으로 상세히 살펴보았다. 이러한 실시예들은 이 발명을 한정하려는 것이 아니라 예시적인 것에 불과하며, 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다. 비록 본 명세서에 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 개념을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 본 발명의 각 단계는 반드시 기재된 순서대로 수행되어야 할 필요는 없고, 병렬적, 선택적 또는 개별적으로 수행될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 본질적인 기술사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 형태 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 균등물은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 구성요소를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (8)

  1. 제1 시트에 복수의 제1 안내 홈들을 형성하는 단계;
    코일 패턴 회로의 일부가 상기 제1 안내 홈들을 가로지르면서, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치가 상기 복수의 제1 안내 홈들 내에 위치하도록 제1 시트에 상기 코일 패턴 회로를 형성하는 단계;
    상기 제1 시트와 상응하는 크기의 제2 시트에 대해, 상기 복수의 제1 안내 홈들이 형성된 영역을 에워싸는 하나의 외곽산을 갖는 제2 안내 홈을 형성하는 단계;
    상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층시켜, 상기 제2 안내 홈을 통해 상기 제1 안내 홈이 노출되는 코일 인레이를 형성하는 단계;
    상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치와 회로 모듈의 전기적 연결 위치를 정렬시킨 상태에서의 상기 회로 모듈의 외형 영역에 상응하되, 상기 제2 안내 홈의 영역은 제외한 영역에 대해 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계; 및
    상기 회로 모듈 삽입 홈에 상기 회로 모듈을 적재하고, 상기 제1 안내 홈들 상부에서 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는,
    상기 회로 모듈의 전기적 연결부와 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부를 스폿(spot) 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는,
    상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부 일부의 피복을 제거하는 단계;
    상기 전기적 연결부와 상기 회로 모듈의 전기적 연결부가 연결되도록 디스펜서 노즐(dispenser nozzle) 장치로 전도성 글루(glue)를 토출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계는,
    상기 제1 시트에 있어서, 상기 복수의 제1 안내 홈들을 기 설정된 두께의 테두리로 둘러싼 영역을 남기면서 상기 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 안내 홈들과 상기 제2 안내 홈은 모두 사각형 형태로 형성되되, 상기 제1 안내 홈들은 겹쳐지지 않도록 한 변을 기준으로 정렬되어 배치되며, 상기 제2 안내 홈은 상기 제1 안내 홈들이 정렬된 하나의 변에 대해 정렬되면서 상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층하여 상기 제2 안내 홈 방향에서 바라보았을 때 상기 제1 안내 홈들이 모두 노출되도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  6. 동일한 위치에 공통 안내 홈이 형성된 제1 시트 및 제2 시트를 준비하는 단계;
    코일 패턴 회로의 일부가 상기 공통 안내 홈을 가로지르면서, 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치가 상기 공통 안내 홈 내에 위치하도록 제1 시트에 상기 코일 패턴 회로를 형성하는 단계;
    상기 제2 시트를 상기 제1 시트에 적층시켜 코일 인레이를 형성하는 단계;
    상기 공통 안내 홈을 모두 덮는 이형지를 상기 코일 인레이에 접착하는 단계;
    상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결 위치와 회로 모듈의 전기적 연결 위치를 정합하는 동시에, 상기 회로 모듈의 외형의 일단과 상기 공통 안내 홈의 일단이 일치하도록 정렬하는 단계;
    상기 정렬된 회로 모듈의 외형 영역에서 상기 공통 안내 홈의 영역은 제외한 영역에 대해 회로 모듈 삽입 홈을 형성하는 단계; 및
    상기 회로 모듈 삽입 홈에 상기 회로 모듈을 적재하고, 상기 공통 안내 홈의 상부에서 상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는,
    상기 회로 모듈의 전기적 연결부와 상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부를 스폿 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 코일 패턴 회로를 상기 회로 모듈에 연결하는 단계는,
    상기 코일 패턴 회로의 전기적 연결부 일부의 피복을 제거하는 단계;
    상기 전기적 연결부와 상기 회로 모듈의 전기적 연결부가 연결되도록 디스펜서 노즐 장치로 전도성 글루를 토출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 코일 패턴을 포함하는 전자 카드 제조 방법.
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