CN210983365U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置。该显示装置包括显示面板和柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示面板电连接。所述柔性电路板包括第一电路板和第二电路板以及导电部；所述第一电路板包括：第一基板，以及位于所述第一基板上的主接触垫、第一导线和第二导线；所述第二电路板包括：第二基板，以及位于所述第二基板上的转接接触垫和第三导线；所述导电部用于电连接所述主接触垫和所述转接接触垫。上述显示装置可以降低柔性电路板上的走线密度和走线层数，防止走线之间的干扰，提高走线良率。

Description

显示装置

技术领域

本公开实施例涉及一种显示装置。

背景技术

显示面板可与柔性电路板绑定（Bonding），而柔性电路板再连接显示信号源，从而通过柔性电路板中的走线将显示驱动信号引入显示面板。对具有触控功能的显示面板，触控信号也可通过柔性电路板传递，从而柔性电路板中的引线数量进一步增多。

为避免柔性电路板中的走线密度过高，可能需要增加柔性电路板走线的层数，从而导致成本提高、良率降低等问题。

实用新型内容

本公开实施例提供一种显示装置。该显示装置包括显示面板和柔性电路板，所述显示面板包括显示区和周边区；

所述显示区中设有阵列排布的多个子像素以及相互交叉的扫描线和数据线，所述扫描线沿第一方向延伸，所述数据线沿不同于第一方向的第二方向延伸；

所述周边区围绕所述显示区，在所述显示面板的第一侧的周边区设有多个第一连接端、多个第二连接端、多个第三连接端、多个第四连接端、多个第五连接端以及驱动控制电路，多条所述数据线分别电连接至多个所述第一连接端，多个所述第一连接端和多个所述第二连接端间隔设置，所述驱动控制电路电连接多个所述第一连接端以及多个所述第二连接端，所述第五连接端与所述第二连接端通过连接线电连接，所述第一连接端的数量大于所述第五连接端的数量，所述第五连接端比所述第一连接端和所述第二连接端更靠近所述显示面板的所述第一侧的边缘；

柔性电路板与显示面板电连接，所述柔性电路板一侧设有第一引线端、第二引线端以及第三引线端，所述第一引线端电连接所述第三连接端，第二引线端电连接所述第四连接端，所述第三引线端电连接所述第五连接端，所述柔性电路板包括第一电路板和第二电路板以及导电部；

所述第一电路板包括：第一基板，以及位于所述第一基板上的主接触垫、第一导线和第二导线，所述主接触垫包括第一接触垫和第二接触垫，所述第一导线与所述第一接触垫电连接，所述第二导线与所述第二接触垫电连接；

所述第二电路板包括：第二基板，以及位于所述第二基板上的转接接触垫和第三导线，所述转接接触垫包括第三接触垫和第四接触垫，所述第三导线将所述第三接触垫和所述第四接触垫彼此电连接；

所述导电部用于电连接所述主接触垫和所述转接接触垫，所述导电部包括第一导电部和第二导电部；

其中，所述第二电路板叠置在所述第一电路板上，使得所述第二电路板位于所述第一接触垫和第二接触垫的背离所述第一基板的一侧，所述第一接触垫与第三接触垫通过第一导电部电连接，第二接触垫与第四接触垫通过第二导电部电连接。

至少一个实施例中，所述导电部和所述主接触垫直接连接。

至少一个实施例中，所述显示面板包括衬底基板，多个所述子像素位于衬底基板之上，每个所述子像素包括有机电致发光器件，在多个所述有机电致发光器件之上设置有触控导电层，所述触控导电层中设置有多个第一触控电极和多个第二触控电极，多个所述第一触控电极构成沿所述第一方向延伸的第一触控电极线，多个所述第二触控电极构成沿所述第二方向延伸的第二触控电极线，所述第一触控电极线和第二触控电极线交叉设置，在所述显示面板的所述周边区中设置有与每个所述第一触控电极电连接的第一触控电极引线和与每个所述第二触控电极电连接的第二触控电极引线，所述第一触控电极引线与所述第四连接端电连接，所述第二触控电极引线与所述第三连接端电连接。

至少一个实施例中，所述触控导电层到多个所述数据线所在平面之间的垂直距离为第一距离，所述显示面板还包括驱动控制线，所述驱动控制线通过所述第三引线端与所述驱动控制电路电连接，所述驱动控制线与所述第三导线在空间中交叉，并且所述驱动控制线到所述第三导线之间的垂直距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距离。

至少一个实施例中，所述第一距离小于所述第二距离。

至少一个实施例中，所述触控导电层到所述衬底基板之间的距离大于所述第三连接端到所述衬底基板之间的距离。

至少一个实施例中，所述第一导线与所述第一接触垫通过第一过渡连接部连接，所述第二导线与所述第二接触垫通过第二过渡连接部连接，所述第三导线与所述第三接触垫和/或所述第四接触垫通过第三过渡连接部连接；所述第一过渡连接部的宽度在从所述第一接触垫朝向所述第一导线的方向上逐渐缩小，所述第二过渡连接部的宽度在从所述第二接触垫朝向所述第二导线的方向上逐渐缩小，所述第三过渡连接部的宽度在从所述第三接触垫和/或所述第四接触垫朝向所述第三导线的方向上逐渐缩小。

至少一个实施例中，所述第二电路板还包括：贯穿所述第二基板的多个通孔，所述通孔与所述主接触垫相对设置；和连接部，所述连接部覆盖所述通孔的至少部分内壁并且与所述转接接触垫相连接；其中，所述导电部填充在所述通孔中并且与所述连接部相连接，所述导电部从所述通孔朝向所述第一基板延伸以与所述第一基板上的所述主接触垫相连接。

至少一个实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线的每个导线的线宽小于所述连接部的内轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度，并且小于所述转接接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度。

至少一个实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线的每个导线的线宽小于所述通孔的孔径。

至少一个实施例中，所述第一电路板包括多个所述第一接触垫、多个所述第二接触垫、多个所述第一导线和多个所述第二导线，多个所述第一接触垫为阵列排布，相邻两个所述第一接触垫之间具有第一间隔，多个所述第一导线中的至少一个第一导线穿过所述第一间隔并且连接至不同于所述相邻两个第一接触垫的另一第一接触垫；多个所述第二接触垫为阵列排布，相邻两个所述第二接触垫之间具有第二间隔，多个所述第二导线中的至少一个第二导线穿过所述第二间隔并且连接至不同于所述相邻两个第二接触垫的另一第二接触垫。

至少一个实施例中，所述第二电路板包括多个所述第三接触垫、多个所述第四接触垫和多个所述第三导线；多个所述第三接触垫为阵列排布，相邻两个所述第三接触垫之间具有第三间隔，多个所述第三导线中的至少一个第三导线穿过所述第三间隔并且连接至不同于所述相邻两个第三接触垫的另一第三接触垫；多个所述第四接触垫为阵列排布，相邻两个所述第四接触垫之间具有第四间隔，多个所述第三导线中的至少另一个第三导线穿过所述第四间隔并且连接至不同于所述相邻两个第四接触垫的另一第四接触垫。

至少一个实施例中，在所述相邻两个第一接触垫的两个中心点之间画一条第一连线，所述至少一个第一导线与该第一连线形成交叉点，所述相邻两个第一接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第一导线的线宽；在所述相邻两个第二接触垫的两个中心点之间画一条第二连线，所述至少一个第二导线与该第二连线形成交叉点，所述相邻两个第二接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第二导线的线宽。

至少一个实施例中，在所述相邻两个第三接触垫的两个中心点之间画一条第三连线，所述至少一个第三导线与该第三连线形成交叉点，所述相邻两个第三接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第三导线的线宽。

至少一个实施例中，所述导电部还至少与所述转接接触垫的部分表面接触。

至少一个实施例中，所述转接接触垫包括位于所述第二基板远离所述第一基板一侧的第一部分以及位于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的第二部分，所述导电部至少与所述转接接触垫的第二部分的表面接触。

至少一个实施例中，所述通孔在所述第二基板上的正投影具有第一封闭形状。

至少一个实施例中，所述第一封闭形状包括圆形、椭圆形或十字叉形。

至少一个实施例中，所述十字叉形具有四个凸部，每相邻两个所述凸部之间通过圆弧连接。

至少一个实施例中，所述通孔在所述第二基板上的所述正投影位于所述转接接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影中，并且所述转接接触垫的所述外轮廓在所述第二基板上的所述正投影具有第二封闭形状。

至少一个实施例中，所述第二封闭形状包括圆形、矩形、椭圆形或不规则形状。

至少一个实施例中，所述第二封闭形状具有平行于所述第二基板的第一方向上的第一长度和平行于所述第二基板的第二方向上的第二长度，其中所述第一方向和所述第二方向相垂直，所述第一长度的最大值大于所述第二长度的最大值。

至少一个实施例中，所述第一长度为0.1mm至0.7mm，所述第二长度为0.1mm至0.4mm。

至少一个实施例中，多个所述通孔包括：多个第一通孔，每个所述第一通孔对应于所述第一接触垫和所述第三接触垫，多个所述第一通孔排列为多排，其中奇数排的所述第一通孔与偶数排的所述第一通孔交错排列；多个第二通孔，每个所述第二通孔对应于所述第二接触垫和所述第四接触垫，多个所述第二通孔排列为多排，其中奇数排的所述第二通孔与偶数排的所述第二通孔交错排列。

至少一个实施例中，所述第二电路板还包括位于第二基板上的绝缘层，该绝缘层位于所述转接接触垫的远离所述第二基板的一侧，所述绝缘层包括开口区域，该开口区域暴露所述通孔并且暴露位于所述通孔周围的部分所述转接接触垫。

至少一个实施例中，所述绝缘层在所述第二基板上的正投影和所述转接接触垫在所述第二基板上的正投影之间具有重叠区域，该重叠区域围绕于所述通孔在所述第二基板上的正投影。

至少一个实施例中，所述重叠区域的外轮廓具有平行于所述第二基板的第一方向上的第三长度和平行于所述第二基板的第二方向上的第四长度，其中所述第一方向和所述第二方向相垂直，所述第三长度的最大值大于所述第四长度的最大值。

至少一个实施例中，所述第三长度为0.1mm至0.7mm，所述第四长度为0.1mm至0.4mm。

至少一个实施例中，所述导电部的一部分从所述通孔向外延伸以覆盖所述转接接触垫的所述暴露部分。

至少一个实施例中，所述导电部相对于所述第二基板的最大高度与所述转接接触垫相对于所述第二基板的最大高度的差值为大于零且小于等于0.1mm。

至少一个实施例中，所述绝缘层的所述开口区域用作焊接材料的涂布区，涂布在所述涂布区中的所述焊接材料配置为流入由所述连接部形成的空腔中并且用作所述导电部。

至少一个实施例中，所述第二电路板还包括粘性层，所述粘性层位于所述第二基板的外表面上，所述粘性层用于将所述第二电路板粘附到所述第一电路板上，所述第二电路板包括绑定区，所述通孔位于所述绑定区中，至少部分所述粘性层位于所述第二基板的所述绑定区中。

至少一个实施例中，所述粘性层具有镂空区域，所述通孔在所述粘性层上的正投影位于所述镂空区域中。

至少一个实施例中，所述镂空区域包括中心镂空区和与所述中心镂空区连接的至少一个延伸镂空区，所述通孔在所述粘性层上的正投影位于所述中心镂空区中。

至少一个实施例中，所述连接部包括第一金属层和第二金属层，其中所述第二金属层的金属活性比所述第一金属层的金属活性低，所述第二金属层比所述第一金属层更靠近所述导电部。

至少一个实施例中，所述显示面板还包括位于所述显示区和所述驱动控制电路之间的弯曲区，所述弯曲区沿弯曲轴弯曲，在所述弯曲轴靠近所述显示区的一侧设置有多个转接孔，用于对所述第一触控电极引线和所述第二触控电极引线进行换层。

本公开另一实施例提供一种显示装置。该显示装置包括显示面板和柔性电路板，所述显示面板包括显示区和周边区；

所述显示区中设有阵列排布的多个子像素以及相互交叉的扫描线和数据线，所述扫描线沿第一方向延伸，所述数据线沿不同于第一方向的第二方向延伸；

所述周边区围绕所述显示区，在所述显示面板的第一侧的周边区设有多个第一连接端、多个第二连接端、多个第三连接端、多个第四连接端、多个第五连接端以及驱动控制电路，多条所述数据线分别电连接至多个所述第一连接端，多个所述第一连接端和多个所述第二连接端间隔设置，所述驱动控制电路电连接多个所述第一连接端以及多个所述第二连接端，所述第五连接端与所述第二连接端通过连接线电连接，所述第一连接端的数量大于所述第五连接端的数量，所述第五连接端比所述第一连接端和所述第二连接端更靠近所述显示面板的所述第一侧的边缘；

柔性电路板与显示面板电连接，所述柔性电路板一侧设有第一引线端、第二引线端以及第三引线端，所述第一引线端电连接所述第三连接端，第二引线端电连接所述第四连接端，所述第三引线端电连接所述第五连接端，所述柔性电路板包括第一电路板和第二电路板以及导电部；

所述第一电路板包括：第一基板，以及位于所述第一基板上的主接触垫、第一导线和第二导线，所述主接触垫包括第一接触垫和第二接触垫，所述第一导线与所述第一接触垫电连接，所述第二导线与所述第二接触垫电连接；

所述第二电路板包括：第二基板，以及位于所述第二基板上的转接接触垫和第三导线，所述转接接触垫包括第三接触垫和第四接触垫，所述第三导线将所述第三接触垫和所述第四接触垫彼此电连接；

导电部，用于电连接所述主接触垫和所述转接接触垫，所述导电部包括第一导电部和第二导电部；

其中，所述第二电路板叠置在所述第一电路板上，使得所述第二电路板位于所述第一接触垫和所述第二接触垫的背离所述第一基板的一侧，所述第一接触垫与所述第三接触垫通过所述第一导电部电连接，所述第二接触垫与所述第四接触垫通过所述第二导电部电连接；

其中，所述显示面板包括衬底基板，多个所述子像素位于衬底基板之上，每个所述子像素包括有机电致发光器件，在多个所述有机电致发光器件之上设置有触控导电层，所述触控导电层中设置有多个第一触控电极和多个第二触控电极，多个所述第一触控电极构成沿所述第一方向延伸的第一触控电极线，多个所述第二触控电极构成沿所述第二方向延伸的第二触控电极线，所述第一触控电极线和第二触控电极线交叉设置，在所述显示面板的周边区中设置有与每个所述第一触控电极电连接的第一触控电极引线和与每个所述第二触控电极电连接的第二触控电极引线，所述第一触控电极引线与所述第四连接端电连接，所述第二触控电极引线与所述第三连接端电连接；

其中，所述触控导电层到多个所述数据线所在平面之间的垂直距离为第一距离，所述第一电路板还包括驱动控制线，所述驱动控制线通过所述第三引线端与所述驱动控制电路电连接，所述驱动控制线与所述第三导线在空间中交叉，并且所述驱动控制线到所述第三导线之间的垂直距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距离，其中所述第一距离小于所述第二距离。

至少一个实施例中，所述第一导线与所述第一接触垫通过第一过渡连接部连接，所述第二导线与所述第二接触垫通过第二过渡连接部连接，所述第三导线与所述第三接触垫和/或所述第四接触垫通过第三过渡连接部连接；所述第一过渡连接部的宽度在从所述第一接触垫朝向所述第一导线的方向上逐渐缩小，所述第二过渡连接部的宽度在从所述第二接触垫朝向所述第二导线的方向上逐渐缩小，所述第三过渡连接部的宽度在从所述第三接触垫和/或所述第四接触垫朝向所述第三导线的方向上逐渐缩小。

至少一个实施例中，所述第一电路板包括多个所述第一接触垫、多个所述第二接触垫、多个所述第一导线和多个所述第二导线，多个所述第一接触垫为阵列排布，相邻两个所述第一接触垫之间具有第一间隔，多个所述第一导线中的至少一个第一导线穿过所述第一间隔并且连接至不同于所述相邻两个第一接触垫的另一第一接触垫；多个所述第二接触垫为阵列排布，相邻两个所述第二接触垫之间具有第二间隔，多个所述第二导线中的至少一个第二导线穿过所述第二间隔并且连接至不同于所述相邻两个第二接触垫的另一第二接触垫。

至少一个实施例中，所述第二电路板包括多个所述第三接触垫、多个所述第四接触垫和多个所述第三导线；多个所述第三接触垫为阵列排布，相邻两个所述第三接触垫之间具有第三间隔，多个所述第三导线中的至少一个第三导线穿过所述第三间隔并且连接至不同于所述相邻两个第三接触垫的另一第三接触垫；多个所述第四接触垫为阵列排布，相邻两个所述第四接触垫之间具有第四间隔，多个所述第三导线中的至少另一个第三导线穿过所述第四间隔并且连接至不同于所述相邻两个第四接触垫的另一第四接触垫。

至少一个实施例中，在所述相邻两个第一接触垫的两个中心点之间画一条第一连线，所述至少一个第一导线与该第一连线形成交叉点，所述相邻两个第一接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第一导线的线宽；在所述相邻两个第二接触垫的两个中心点之间画一条第二连线，所述至少一个第二导线与该第二连线形成交叉点，所述相邻两个第二接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第一导线的线宽。

至少一个实施例中，在所述相邻两个第三接触垫的两个中心点之间画一条第三连线，所述至少一个第三导线与该第三连线形成交叉点，所述相邻两个第三接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第三导线的线宽。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。

图1为本公开实施例的触控显示装置的爆炸分解结构示意图；

图2为本公开实施例的触控显示装置去掉第二电路板后的局部结构示意图；

图3A为本公开实施例的触控显示装置的局部结构示意图；

图3B为本公开实施例的触控显示装置沿图3A的E-E线的截面示意图；

图3C为本公开实施例的第二电路板的粘性层的结构示意图；

图4为本公开实施例的显示装置的局部放大结构示意图；

图5A为本公开实施例的第一电路板的结构示意图；

图5B为本公开实施例的第二电路板的结构示意图；

图5C为本公开实施例的第二电路板的第三接触垫的结构示意图；

图6为本公开实施例的显示装置沿图4的A-A线的截面示意图；

图7A为本公开实施例的显示装置沿图6的B-B线的截面示意图；

图7B至图7D为本公开实施例的不同形状通孔的示意图；

图8为本公开另一实施例的显示装置沿图6的B-B线的截面示意图；

图9为本公开实施例的另一第二电路板的截面示意图；

图10A至图10D为本公开实施例的不同形状接触垫的示意图；

图11为本公开实施例的第二电路板的绑定区的结构示意图；

图12为本公开实施例的第二电路板的绑定区的扫描电镜照片；

图13至图16分别为本公开实施例的多种绑定区的结构示意图；

图17为本公开实施例的第二电路板中第一绝缘层的开口区域的俯视图；

图18A至图18D为本公开实施例的第二电路板中多种重叠区域的示意图；

图19为本公开实施例的连接部的俯视图；

图20为本公开实施例的数据线与触控电极层的截面示意图；

图21为本公开实施例的驱动控制线与第三导线的截面示意图；

图22为本公开实施例的第一电路板和第二电路板焊接后，导电部在各个位置处的厚度的示意图；

图23为本公开实施例的显示装置的制造方法的流程图；

图24为本公开的柔性电路板上金手指的结构示意图；

图25为本公开的两个柔性电路板彼此连接的截面示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

图24为本公开的柔性电路板上金手指的结构示意图。如图24所示，柔性电路板（FPC）1在其与显示面板相连的焊接端设置有多个金手指3。每个金手指（或称金手指线条）3的自身的线宽往往与金手指3之间的缝宽相等，而且在相邻的金手指3上设置有错开的过孔7。这些金手指3占据了柔性电路板1上较大的面积。而且，由金手指3形成的多个焊接通道只能设置在柔性电路板的同一表面上（即单面FPC），空间利用率较低。

图25为本公开的两个柔性电路板彼此连接的截面示意图。如图25所示，柔性电路板1的金手指3和柔性电路板2的金手指4之间通过导电物（例如锡膏5）彼此连接。为了增强两个柔性电路板之间的连接强度，在相邻的金手指4上设置有错开的多个过孔7，锡膏5流入每个过孔7中。两个柔性电路板1、2之间还设置有粘合物（例如胶纸6）以加强二者之间的连接强度（图25中金手指3和4之间的空白区域仅表示二者之间不存在其他层或材料，实际产品中二者彼此相邻或接触）。然而，锡膏5在两个柔性电路板1、2的连接处容易发生断裂，且焊接面积大，焊接通道的数量有限。此外，在两个金手指3、4上涂布锡膏5的工艺需要人工操作（例如，利用焊条刷锡膏的手工焊接方式），使两个柔性电路板之间的连接无法通过自动化生产实现。

为解决以上至少一个问题，本公开实施例提供一种显示装置及其制造方法。

本公开实施例提供一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板包括显示区和围绕该显示区的周边区。所述显示区中设有阵列排布的多个子像素以及相互交叉的扫描线和数据线，所述扫描线沿第一方向延伸，所述数据线沿不同于第一方向的第二方向延伸。在所述显示面板的第一侧的所述周边区设有多个第一连接端、多个第二连接端、多个第三连接端、多个第四连接端、多个第五连接端以及驱动控制电路。多条所述数据线分别电连接至多个第一连接端。多个所述第一连接端和多个所述第二连接端间隔设置。所述驱动控制电路电连接多个所述第一连接端以及多个所述第二连接端。所述第五连接端与所述第二连接端通过连接线电连接。所述第一连接端数量大于所述第五连接端的数量，所述第五连接端比所述第一连接端和所述第二连接端更靠近所述显示面板的所述第一侧的边缘。

上述实施例的显示装置还包括与显示面板电连接的柔性电路板。所述柔性电路板一侧设有第一引线端、第二引线端以及第三引线端。所述第一引线端电连接所述第三连接端，第二引线端电连接所述第四连接端，所述第三引线端电连接所述第五连接端。所述柔性电路板包括第一电路板和第二电路板。所述第一电路板包括：第一基板，以及位于所述第一基板上的主接触垫、第一导线和第二导线。所述主接触垫包括第一接触垫和第二接触垫，所述第一导线与所述第一接触垫电连接，所述第二导线与所述第二接触垫电连接。所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的转接接触垫和第三导线。所述转接接触垫包括第三接触垫和第四接触垫，所述第三导线将所述第三接触垫和所述第四接触垫彼此电连接。

上述实施例的显示装置还包括导电部，导电部用于电连接所述主接触垫和所述转接接触垫。所述导电部包括第一导电部和第二导电部。所述第二电路板叠置在所述第一电路板上，使得所述第二电路板位于所述第一接触垫和第二接触垫的背离所述第一基板的一侧。所述第一接触垫与第三接触垫通过第一导电部电连接，第二接触垫与第四接触垫通过第二导电部电连接。

上述实施例的显示装置中，通过在第一电路板中设置主接触垫，在第二电路板中设置辅助接触垫，使第一电路板中的第一导线和第二导线分别和第二电路板中的第三导线的两端通过第二电路板上的导电部彼此电连接。相对于传统的显示装置，本实施例的显示装置可以降低柔性电路板上的走线密度和走线层数，防止走线之间的干扰，提高走线良率。

本公开实施例的显示装置的类型可以包括多种，例如液晶显示装置、有机发光二极管（OLED）显示装置、电泳显示装置、阴极射线管显像管（CRT）装置等。该显示装置包括但不限于笔记本电脑、台式机电脑、平板电脑、手机、数码相框、电子书、微型投影仪、导航仪、数字电视、移动电视和广告牌等或其他具有显示功能的产品。

下面以显示装置为触控显示装置为例对本公开实施例的显示装置进行详细说明。

图1为本公开实施例的触控显示装置的爆炸分解结构示意图（第一电路板和第二电路板彼此连接后）。图2为本公开实施例的触控显示装置去掉第二电路板后的局部俯视结构示意图。图3A为本公开实施例的触控显示装置的局部结构示意图。

例如，参见图1、图2、图3A，本公开实施例的触控显示装置包括显示面板20，显示面板20包括衬底基板、设于衬底基板上的显示结构91、设于显示结构91远离衬底一侧的触控结构92、偏光片93和盖板94。显示面板20用于显示图像。如图1所示，所述显示面板包括显示区AA和围绕该显示区AA的周边区EA。如图1和图2所示，所述显示区AA中设有阵列排布的多个子像素P，还设置有相互交叉的扫描线GL和数据线DL，所述扫描线GL沿第一方向（例如，图中所示X方向）延伸，所述数据线DL沿不同于第一方向的第二方向（例如，图中所示Y方向）延伸。

例如，如图1、图2和图3A所示，周边区EA在所述显示面板的第一侧（例如图中所示下侧）设有连接端99。进一步地，例如，该连接端99包括多个第一连接端CT1、多个第二连接端CT2、多个第三连接端CT3、多个第四连接端CT4、多个第五连接端CT5以及驱动控制电路IC。多条所述数据线DL分别电连接至多个第一连接端CT1。如图2中虚线框A所示，多个所述第一连接端CT1和多个所述第二连接端CT2间隔设置，所述驱动控制电路IC电连接多个所述第一连接端CT1以及多个所述第二连接端CT2。所述第五连接端CT5与所述第二连接端CT2通过连接线电连接。所述第一连接端CT1数量大于所述第五连接端CT5的数量，所述第五连接端CT5比所述第一连接端CT1和所述第二连接端CT2更靠近所述显示面板20的下侧的边缘。例如，以上所述的“电连接”可以通过直接接触连接来实现。

例如，如图1、图2和图3A所示，本公开实施例的触控显示装置还包括与显示面板20电连接的柔性电路板，所述柔性电路板的一侧（例如图中所示上侧）设有与显示面板20的连接端99电连接的引线端199。例如，该引线端199包括第一引线端LT1、第二引线端LT2以及第三引线端LT3。如图2中虚线框B所示，在截面图FF中，所述第一引线端LT1电连接所述第三连接端CT3。如图2中虚线框C所示，在截面图GG中，第二引线端LT2电连接所述第四连接端CT4。如图2中虚线框A所示，所述第三引线端LT3电连接所述第五连接端CT5，第五连接端CT5和第三引线端LT3的连接方式与第三连接端CT3和第一引线端LT1的连接方式相同，此处不再单独描绘。

例如，如图2和图3A所示，所述柔性电路板包括第一电路板11和第二电路板22。图4为本公开实施例的触控显示装置的局部放大结构示意图。图5A为本公开实施例的第一电路板的结构示意图。图5B为本公开实施例的第二电路板的结构示意图。图6为本公开实施例的显示装置沿图4的A-A线的截面示意图。

例如，如图2、图3A、图4和图5A所示，所述第一电路板11包括：第一基板100，以及位于所述第一基板100上的主接触垫、第一导线501和第二导线502。所述主接触垫包括第一接触垫CP1和第二接触垫CP2，所述第一导线与所述第一接触垫CP1电连接，所述第二导线与所述第二接触垫CP2电连接。如图2、图3A、图4和图5B所示，所述第二电路板22包括第二基板200，以及位于所述第二基板200上的转接接触垫和第三导线210。所述转接接触垫包括第三接触垫CP3和第四接触垫CP4，所述第三导线将所述第三接触垫CP3和所述第四接触垫CP4彼此电连接。

例如，如图6所示，柔性电路板还包括导电部，导电部用于电连接第一电路板11上的主接触垫和第二电路板22上的转接接触垫。进一步地，例如，所述导电部包括第一导电部33和第二导电部（图中未示出），其中所述第二电路板22叠置在所述第一电路板11上，使得所述第二电路板22位于所述第一接触垫CP1和第二接触垫CP2的背离所述第一基板100的一侧，所述第一接触垫CP1与第三接触垫CP3通过第一导电部33电连接。第二接触垫CP2与第四接触垫CP4通过第二导电部电连接。需要说明的是，由于第二接触垫CP2与第一接触垫CP1的结构相同，第四接触垫CP4与第三接触垫CP3的结构相同，第二导电部与第一导电部33构造相同，第二接触垫CP2、第四接触垫CP4、第二导电部不在附图中示出，它们的具体结构可参考图6所示。

上述实施例的显示装置中，通过在第一电路板11上设置第一接触垫CP1、第二接触垫CP2，在第二电路板22上设置第三接触垫CP3与第四接触垫CP4，使第一电路板11中的第一导线501和第二电路板22中的第三导线210的第一端（图中所示左端）通过第一导电部彼此电连接，第一电路板11中的第二导线502和第二电路板22中的第三导线210的第二端（图中所示右端）通过第二导电部彼此电连接。本公开实施例的触控显示装置中，有多条信号线需要从显示面板向柔性电路板引出，由于信号线较长，为了避免这些信号线在走线时可能发生的干扰以及降低走线设计的难度，可以利用第二电路板22将信号线进行转接，从而缩短驱动信号线到触控芯片之间的走线距离，降低走线设计的难度。相对于传统的显示装置，本实施例的显示装置可以降低柔性电路板上的走线密度和走线层数，防止走线之间的干扰，提高走线良率。

本公开实施例中，术语“叠置”指的是在垂直于电路板（第一电路板或第二电路板）所在平面的方向上，第一电路板和第二电路板之间具有重叠区域，该重叠可以是第一电路板与第二电路板之间的部分重叠，也可以是第一电路板与第二电路板之间的完全重叠。本实施例所示出的是，在垂直于电路板（第一电路板11或第二电路板22）所在平面的方向上，第二电路板22和第一电路板11完全重叠。也就是，第二电路板22在第一电路板11上的正投影位于第一电路板11中。可以理解的是，两块电路板之间还可以有其他叠置方式，这可以根据产品实际需要确定，本公开实施例对此不做限定。本公开实施例中，当显示面板为设有带载芯片（Chip On Film, 简称COF）的显示面板时，所述显示面板的一侧可以是COF的一侧，即COF的一侧设有与所述柔性电路板电连接的连接端，本公开实施例对此不做限定。本公开实施例中，显示面板20上的多个第五连接端可连接于不同走线。例如，如图2所示，触控显示装置还包括元件31，部分第五连接端连接于用于电连接元件31的走线，另一部分第五连接端连接于驱动控制线DCL。DCL连接到柔性电路板的端部193。

例如，如图1和图2所示，所述显示面板包括衬底基板，多个所述子像素P位于衬底基板之上。每个所述子像素P包括有机电致发光器件，在多个所述有机电致发光器件之上设置有触控导电层TEL。如图1所示，所述触控导电层TEL中设置有多个第一触控电极TE1和多个第二触控电极TE2。如图2所示，多个所述第一触控电极TE1构成沿所述第一方向延伸的第一触控电极线50，多个所述第二触控电极TE2构成沿所述第二方向延伸的第二触控电极线40。所述第一触控电极线50和第二触控电极线40交叉设置，由此在第一触控电极线和第二触控电极线交叉位置处形成触控电容。通过检测在触控时由于例如手指靠近而导致该触控电容的变化而实现触控位置的检测。例如，第一触控电极TE1和第二触控电极TE2之一为触控驱动电极，另一个为触控感应电极。本公开实施例中，以第一触控电极TE1触控驱动电极，第二触控电极TE2为触控感应电极为例进行说明。

如图1、图2和图3A所示，在所述显示面板的周边区EA中设置有与每个所述第一触控电极TE1电连接的第一触控电极引线503和与每个所述第二触控电极TE2电连接的第二触控电极引线402。如图2和图3A所示，显示装置还包括触控芯片30，触控芯片30用于通过第一触控电极线50和第二触控电极线40向触控结构提供触控信号或者接收来自触控结构的感应信号。

例如，第一导线501的一端连接触控芯片30，其另一端通过第三接触垫CP3与所述第三导线210的一端电连接。第三导线210的另一端通过第四接触垫CP4与第二导线502电连接。第二导线502与第一触控电极引线503之间通过第二引线端LT2和第四连接端CT4彼此电连接。最终，触控芯片30与第一触控电极线50电连接，这样，第一触控电极线50可接收来自触控芯片30的信号或者向触控芯片30传输信号。

例如，感应信号线401的一端电连接于触控芯片30，其另一端通过第一引线端LT1和第三连接端CT3与第二触控电极引线402电连接。最终，触控芯片30与第二触控电极线40电连接，这样，第二触控电极线40可接收来自触控芯片30的信号或者向触控芯片30传输信号。可以理解的是，除了触控走线之外，触控显示装置中还设置有诸如公共电压线、栅驱动电压线等信号线，根据实际产品需要，第二电路板也可以设置为电连接触控显示装置中的其他信号线，例如公共电压线或栅驱动电压线等，并且将这些信号线连接到各自对应的驱动芯片。

图20为本公开实施例的数据线与触控电极层的截面示意图。例如，如图20所示，所述触控导电层TEL到多个所述数据线DL所在平面之间的垂直距离为第一距离d1。图21为本公开实施例的驱动控制线与第三导线的截面示意图，如图21所示。所述第一电路板还包括驱动控制线DCL，所述驱动控制线DCL通过第三引线端LT3与所述驱动控制电路IC电连接。所述驱动控制线DCL与所述第三导线LT3在空间中交叉，并且所述驱动控制线DCL到所述第三导线（例如第三导线210）之间的垂直距离为第二距离d2，所述第一距离d1不同于所述第二距离d2。例如，至少一个示例中，所述第一距离d1小于所述第二距离d2。例如，所述触控导电层TEL到所述衬底基板SUB之间的距离大于所述第三连接端CT3到所述衬底基板SUB之间的距离。需要说明的是，在图20中，在数据线DL和触控导电层之间还设置有转接电极、有机发光器件、封装层及其相关膜层，为避免混乱，图20中未示出这些结构或膜层。

例如，如图3A示，所述显示面板还包括位于显示区AA和驱动控制电路IC之间的弯曲区，所述弯曲区沿弯曲轴XX弯曲，在所述弯曲轴XX靠近所述显示区AA的一侧设置有多个转接孔TH，用于对所述第一触控电极引线503和所述第二触控电极引线502进行换层。通过对第一触控电极引线503和所述第二触控电极引线502进行换层设计，不仅可以降低弯曲区中导电膜层的厚度，避免弯曲对信号传输的影响，也可以提高信号线的安全性和空间使用率。

至少一些实施例中，如图5A所示，所述第一电路板11包括多个所述第一接触垫CP1、多个所述第二接触垫CP2、多个所述第一导线501和多个所述第二导线502。多个所述第一接触垫CP1为阵列排布，相邻两个所述第一接触垫CP1之间具有第一间隔GP1，多个所述第一导线501中的至少一个第一导线穿过所述第一间隔GP1并且连接至不同于所述相邻两个第一接触垫CP1的另一第一接触垫。如图5A所示，多个所述第二接触垫CP2为阵列排布，相邻两个所述第二接触垫CP2之间具有第二间隔GP2，多个所述第二导线502中的至少一个第二导线穿过所述第二间隔GP2并且连接至不同于所述相邻两个第二接触垫CP2的另一第二接触垫。这样，能减小两个电路板的焊接面积以及电路板上焊接区域的面积，提高电路板的空间利用率。而且，有利于结合表面贴装技术（SMT）实现FPC的全自动化生产，提升了现有产品的焊接技术能力，提高生产效率。

至少一些实施例中，如图5B所示，所述第二电路板22包括多个所述第三接触垫CP3、多个所述第四接触垫CP4和多个所述第三导线210。多个所述第三接触垫CP3为阵列排布，相邻两个所述第三接触垫CP3之间具有第三间隔GP3，多个所述第三导线201中的至少一个第三导线穿过所述第三间隔GP3并且连接至不同于所述相邻两个第三接触垫CP3的另一第三接触垫。多个所述第四接触垫CP4为阵列排布，相邻两个所述第四接触垫CP4之间具有第四间隔，多个所述第三导线210中的至少另一个第三导线穿过所述第四间隔GP4并且连接至不同于所述相邻两个第四接触垫CP4的另一第四接触垫。本实施例中，上述连接第三接触垫CP3的至少一个第三导线和连接第四接触垫GP4的至少另一个第三导线可以是同一第三导线，也可以是不同的第三导线，本公开实施例对此不作限定。

图5C为本公开实施例的第二电路板的第三接触垫的结构示意图。从图5C可以看出，部分第三导线210穿过相邻两个第三接触垫CP3之间的间隔并且连接到不同于该相邻两个第三接触垫CP3的另一个第三接触垫。这样，能减小两个电路板的的焊接面积，提高电路板的空间利用率。而且，有利于结合表面贴装技术（SMT）实现FPC的全自动化生产，提升了现有产品的焊接技术能力，提高生产效率。

进一步地，至少一个示例中，对于第一接触垫、第二接触垫、第三接触垫和第四接触垫中任一接触垫来说，在所述相邻两个接触垫的两个中心点之间画一条连线，所述至少一个导线（例如，第一导线、第二导线或第三导线）与该连线形成交叉点，所述相邻两个接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个导线的线宽。下面以第一接触垫CP1为例进行说明。

例如，如图5A所示，在所述相邻两个第一接触垫CP1的两个中心点O1、O2之间画一条第一连线O1O2，所述至少一个第一导线501与该第一连线O1O2形成交叉点T，其中一个第一接触垫CP1的中心点O1到该交叉点T的距离和另一个第一接触垫CP1的中心点O2到该交叉点T的距离的差值小于所述至少一个第一导线501的线宽w。

可以理解的是，还可以在所述相邻两个第二接触垫CP2的两个中心点之间画一条第二连线（图中未示出），所述至少一个第二导线502与该第二连线形成交叉点，所述相邻两个第二接触垫CP2各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第二导线502的线宽。

可以理解的是，还可以在所述相邻两个第三接触垫CP3的两个中心点之间画一条第三连线（图中未示出），所述至少一个第三导线210与该第三连线形成交叉点，所述相邻两个第三接触垫CP3各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第三导线210的线宽。

至少一些实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线中的任一导线通过过渡连接部与接触垫连接，该过渡连接部的宽度在从接触垫朝向所述导线的方向上逐渐缩小。这样，可以实现导线与接触垫之间更稳定的连接，避免导线因电路板的弯折而断裂。下面以第一接触垫为例进行说明。

例如，如图5A所示，所述第一导线501与所述第一接触垫CP1通过第一过渡连接部N连接，所述第一过渡连接部N的宽度在从所述第一接触垫朝向所述第一导线的方向(例如图中所示V方向)上逐渐缩小。通过设置第一过渡连接部N，可以实现第一导线501与第一接触垫CP1之间更稳定的连接，避免第一导线501因电路板的弯折而断裂。

例如，所述第二导线502与所述第二接触垫CP2通过第二过渡连接部连接，并且所述第二过渡连接部的宽度在从所述第二接触垫CP2朝向所述第二导线502的方向上逐渐缩小。再例如，所述第三导线210与所述第三接触垫CP3和/或所述第四接触垫CP4通过第三过渡连接部连接，所述第三过渡连接部的宽度在从所述第三接触垫CP3和/或所述第四接触垫CP4朝向所述第三导线210的方向上逐渐缩小。

至少一些实施例中，所述导电部和所述主接触垫直接连接。例如，如图6所示，第一导电部33与第一接触垫CP1直接连接且二者彼此接触。这样，可以使二者之间实现更稳定的电连接。

例如，第一导电部33还至少与第三接触垫CP3的部分表面接触，这样使第一接触垫CP1与第三接触垫CP3之间的电连接更稳定。例如，如图6所示，第三接触垫CP3包括位于所述第二基板200远离所述第一基板100一侧的第一部分（例如第一焊盘部206）以及位于所述第二基板200靠近所述第一基板100一侧的第二部分（例如第二焊盘部207），所述第一导电部33至少与第三接触垫CP3的第二焊盘部207的表面接触。

至少一些实施例中，所述第二电路板还包括贯穿所述第二基板的多个通孔，每个所述通孔与所述主接触垫相对设置；所述第二电路板还包括连接部，所述连接部覆盖所述通孔的至少部分内壁并且与所述转接接触垫相连接。所述导电部填充在所述通孔中并且与所述连接部相连接，所述导电部从所述通孔朝向所述第一基板延伸以与所述第一基板上的所述主接触垫相连接。

例如，如图5B和图6所示，第二基板200包括第一绑定区BR1和第二绑定区BR2，在所述第一绑定区BR1中设置有贯穿所述第二基板200的多个第一通孔220，每个所述第一通孔220与所述第一接触垫CP1相对设置，即二者在位置上相对。在所述第二绑定区BR2中设置有贯穿所述第二基板200的多个第二通孔，每个所述第一通孔与所述第一接触垫CP1相对设置，即二者在位置上相对。本公开实施例中，第二通孔可以采用与第一通孔相同或不同的结构，本公开对此不作限定。当第二通孔可以采用与第一通孔相同结构时，简化制造工艺，因此为优选。本公开实施例中，对应于第一绑定区的第一通孔的第一连接部和对应于第二绑定区的第二通孔的第二连接部可以采用相同或不同的结构，当二者具有相同结构时，可简化制造工艺，因此为优选。类似地，本公开实施例中，对应于第一绑定区的第一通孔的第一导电部和对应于第二绑定区的第二通孔的第二导电部可以采用相同或不同的结构，当二者具有相同结构时，可简化制造工艺，因此为优选。下面实施例中对第一通孔、第一连接部、第一导电层的具体构造的描述同样可用于第二通孔、第二连接部和第二导电层。

例如，如图5B和图6所示，第二电路板22还包括位于第一通孔220中的第一连接部205。第一连接部205覆盖所述第一通孔220的至少部分内壁，并且从所述第一通孔220向外延伸以与所述第三接触垫CP3相连接。如图6所示，所述第一导电部33填充在所述第一通孔220中并且与所述第一连接部205相连接，所述第一导电部33从所述第一通孔220朝向所述第一基板100延伸以与所述第一基板100上的所述第一接触垫CP1相连接。

例如，如图5B所示，第三导线210的一部分位于第一绑定区BR1和第二绑定区BR2之间的走线区WR中。本公开实施例中，第三导线210位于所述第二基板200的远离所述第一接触垫CP1的一侧（简称第一侧，例如，图6中第二基板200的上侧）和/或靠近所述第一接触垫CP1的一侧（简称第二侧，例如，图6中第二基板200的下侧）。也就是，第三导线210可以仅位于所述第二基板200的单侧，也可以位于第二基板200的相对两侧，本公开实施例对此不作限定。例如，图6所示的是第三导线210仅位于所述第二基板200的上侧的示例。

至少一些实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线的每个导线的线宽小于所述连接部在所述第二基板上的正投影的宽度，并且小于所述转接接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度。至少一些实施例中，第一导线、所述第二导线和所述第三导线的每个导线的线宽小于所述通孔的孔径。本公开实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线可以具有相同或不同的线宽，这可以根据实际需要确定，本公开实施例对此不作限定。当所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线具有相同线宽时，可以简化制造工艺，因此，本公开实施例中以第一导线、所述第二导线和所述第三导线具有相同线宽为例进行说明。

例如，在所述连接部覆盖通孔的全部内壁的情况下，所述连接部在所述第二基板上的正投影为封闭环形（例如圆环形）。进一步地，至少一个示例中，如图5C所示，所述第三导线210的线宽W₂₁₀小于所述连接部的内轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度W₂₀₅，并且小于第三接触垫CP3的外轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度W_CP3。这样，可以在保证接触垫与导线电连接的情况下，进一步减小走线的线宽，增加走线密度。所述第三导线210的线宽W₂₁₀小于所述通孔的孔径D。

至少一些实施例中，第二电路板还包括粘性层。图3B为本公开实施例的触控显示装置沿图3A的E-E线的截面示意图。例如，如图3B所示，第二电路板22还包括粘性层2209，粘性层2209位于所述第二基板200的外表面上，所述粘性层2209用于将所述第二电路板22粘附到所述第一电路板11上。此处的“外表面”指的是第二电路板的待与第一电路板接触或贴附的表面。例如，如图3B所示，第二电路板22包括多个膜层，粘性层2209处于第二电路板的最外层且与第一电路板11直接接触。

例如，如图3B所示，第一电路板11包括第一基板1001、位于第一基板1001的第一侧（图中示出为左侧）的第一走线层1002和第一绝缘层1003、位于第一基板1001的第二侧（图中示出为右侧）的第二走线层1004和第二绝缘层1005。第一绝缘层1003和第二绝缘层1005作为保护层，对第一走线层1002和第二走线层1004提供结构以及电气保护。例如，第一电路板11还包括胶粘层。例如，第一胶粘层1006位于第一走线层1002和第一绝缘层1003之间，第二胶粘层1007位于第二走线层1004和第二绝缘层1005之间。例如，第一电路板11还包括屏蔽层。屏蔽层例如设置在第一基板1001的第一侧或者第二侧，并通过绝缘层与相邻的走线层绝缘。例如，如图3B所示，第一屏蔽层1008和第二屏蔽层1009分别设置在第一基板1001的第一侧和第二侧。第一屏蔽层1008通过第一绝缘层1003与第一走线层1002绝缘，第二屏蔽层1009通过第二绝缘层1005与第二走线层1004绝缘。由此，屏蔽层1006可防止信号线路之间产生的串扰。例如，第一电路板还包括第一粘合剂层1010、增强板1011和第二粘合剂层1012。例如，第一粘合剂层1010包括热固化胶。例如增强板1011为钢板。由此，加强对第一电路板11的支撑，有利于第一电路板的安装。

进一步地，例如，第一基板1001的厚度在20微米至30微米，优选为大约25微米。第一走线层1002和第二走线层1004的厚度在15微米至25微米，优选为大约20微米。第一胶粘层1006和第二胶粘层1007的厚度在10微米至20微米，优选为大约15微米。第一绝缘层1003和第二绝缘层1005的厚度在8微米至20微米，优选为大约12.5微米。第一屏蔽层1008和第二屏蔽层1009的厚度在8微米至20微米，优选为大约12微米。

例如，如图3B所示，第二走线层1004的最上端的右侧，设置有条形导电结构，用作前述柔性电路板的第一引线端、第二引线端和第三引线端。进一步地，例如，该条形导电结构包括铜层，该铜层上还设置有保护层。例如，该保护层包括金属层。例如，该金属层包括金层和镍层。进一步地，至少一个示例中，金层厚度为0.01至0.1微米，优选为大约0.05微米。镍层厚度为1微米至8微米，优选为2微米至5微米。

例如，如图3B所示，第二电路板22包括第二基板2201、位于第二基板2201的第一侧（图中示出为左侧）的第一辅助走线层2202和第一辅助绝缘层2203、位于第一基板2201的第二侧（图中示出为右侧）的第二辅助走线层2204和第二辅助绝缘层2205。第一辅助绝缘层2203和第二辅助绝缘层2205作为保护层，对第一辅助走线层2202和第二辅助走线层2204提供结构以及电气保护。例如，第二电路板22还包括辅助胶粘层。例如，第一辅助胶粘层2206位于第一辅助走线层2202和第一辅助绝缘层2203之间，第二辅助胶粘层2207位于第二辅助走线层2204和第二辅助绝缘层2205之间。例如，第二电路板22还包括辅助屏蔽层。辅助屏蔽层例如设置在第二基板2201的第一侧或者第二侧，并通过辅助绝缘层与相邻的辅助走线层绝缘。例如，如图3B所示，第一辅助屏蔽层2208设置在第二基板2201的第一侧。图3B中，第二电路板22的朝向第一电路板11的最外表面设置有粘性层2209，这样便于将第二电路板22贴合于第一电路板11的屏蔽层1008上。

进一步地，例如，第二电路板上的第一辅助走线层2202和第二辅助走线层2204的厚度为13微米至15微米，优选为14微米。除第一辅助走线层2202和第二辅助走线层2204之外，第二电路板上其他膜层的厚度和材料可参考第一电路板上对应膜层的厚度和材料，此处不再赘述。

至少一些实施例中，至少部分所述粘性层位于所述第二基板的所述绑定区中。例如，该粘性层不仅涂布在走线区中，还涂布在第二基板的两个绑定区中的至少一个。例如，该粘性层可以设置在一个绑定区中，也可以设置在两个绑定区中，本公开实施例对此不作限定。

图3C为本公开实施例的第二电路板的粘性层的结构示意图。例如，如图3C所示，粘性层不仅设置在走线区WR中，还设置在第一绑定区BR1和第二绑定区BR2中，这样，有利于加强第二电路板22与第一电路板11之间连接的稳定性。

至少一些实施例中，粘性层包括镂空结构。例如，如图3C所示，所述粘性层具有镂空区域280，该镂空结构280位于第一绑定区BR1和第二绑定区BR2中。第二电路板中的通孔在所述粘性层上的正投影位于所述镂空区域280中。这样，避免粘性层对锡膏等焊接材料的影响。而且，当在通孔中填充锡膏等焊接材料时，从通孔中渗出的多余锡膏可以溢流到镂空区域280中，从而避免对其他部件或粘性层的影响。进一步，如图3C所示，所述镂空区域280包括中心镂空区282和与所述中心镂空区282连接的至少一个延伸镂空区284。当多余的锡膏从通孔向外溢流时，可以沿延伸镂空区从中心镂空区282往外溢流，有效地引导了焊接材料的流动，从而降低或避免对周围电路的影响。

至少一些实施例中，所述连接部可以覆盖所述通孔的部分内壁或者全部内壁。也就是，通孔的至少一部分内壁上设置有连接部。这样，在后续往通孔中填入导电部时，可以提高导电部的导电性能并且增强导电部的牢固性，使导电部不易从通孔中脱落。

图7A为本公开实施例的显示装置沿图6的B-B线的截面示意图。如图6和图7A所示，第一连接部205位于第一通孔220中且覆盖第一通孔220的全部内壁并且形成一空腔230。例如，该空腔230具有沿竖直方向延伸的柱状，第一导电部33填充于该柱状空腔230中。进一步，至少一个示例中，空腔230的形状包括圆柱形、椭圆柱形和棱柱形。进一步地，例如，棱柱形包括三棱柱、四棱柱或多棱柱等。由于第一连接部205覆盖第一瞳孔220的全部内壁，使位于该空腔230中的第一导电部33与第一连接部205更充分连接，不仅可以提高第一导电部33的导电性能、增强第一导电部33的牢固性，还可以避免第一导电部33从第二基板200的第一通孔220中脱落。因此，将所述连接部设置为覆盖所述通孔的全部内壁为优选。

至少一些实施例中，通孔在第二基板上的正投影的形状为封闭形状（即第一封闭形状）。例如，该封闭形状包括规则形状或不规则形状。例如，规则形状包括中心对称图形。如图7A所示，第一通孔220在第二基板上的正投影的形状为圆形。本公开其他实施例中，第一通孔220在第二基板上的正投影的形状还可以是诸如椭圆形、菱形、矩形、正偶数边形（边数为偶数的正多边形）、平行四边形、十字叉形等其他中心对称形状，本公开实施例对此不做具体限定。

图7B至图7D为本公开实施例的不同形状通孔的示意图。例如，如图7B所示，第一通孔220a在第二基板上的正投影的形状为十字叉形。这样，有利于填锡工艺过程中向外排气。进一步地，至少一个示例中，如图7B所示，所述十字叉形具有四个凸部301，每相邻两个所述凸部301之间通过圆弧302连接。这样，十字形通孔的内壁不会形成凸棱，从而更有利于焊料的流动。例如，如图7C所示，第一通孔220b在第二基板上的正投影的形状为圆形。再例如，如图7D所示，第一通孔220c在第二基板上的正投影的形状为椭圆形。进一步地，在上述三种形状的通孔的内径Ra、Rb和Rc彼此相等的情况下，圆形的面积比椭圆形和十字叉形的面积都小，其表面焊锡高度相对较高，存在焊接失效的可能。十字叉形通孔的焊锡高度较低，并且在互相垂直的两个方向上的面积近似相等，因此，十字叉形通孔的焊接效果最好，为优选方案。

图8为本公开另一实施例的显示装置沿图6的B-B线的截面示意图。如图8所示，第一连接部205’覆盖第一通孔220’的部分内壁（例如，图中内壁的右边部分221，内壁的右边部分221和左边部分222以图8中点划线为中心线来划分，处于中心线右侧的部分内壁称为右边部分，处于中心线左侧的部分内壁称为左边部分），而内壁的左边部分222因没有被第一连接部205’覆盖而被暴露。在此情况下，第一导电部33’的一部分与第一连接部205’直接连接，另一部分直接与暴露的内壁的左边部分222连接。上述结构同样能够实现通过第一导电部33’将第一连接部205和第一接触垫CP1彼此连接的目的，因此属于本公开保护的范围。另外，本公开实施例中，导电部在通孔中的填充状态可以包括全部填充和部分填充。例如，图7A和图8的导电部基本上填满了通孔。在其他示例中，导电部可以部分填充通孔，使通孔留有一些空隙。在本公开实施例中，在通孔留有一些空隙，可有利于焊接材料内的气体排出，从而有利于焊接材料在通孔内填充饱满。

至少一些实施例中，第三导线可以仅位于所述第二基板的第一侧，也可以仅位于第二基板的第二侧，还可以同时位于第一侧和第二侧，本公开实施例对此不作限定。至少一个示例中，当第三导线为多条时，一部分位于第二基板200的第一侧，另一部分位于第二基板200的第二侧。这样，导线可以排布在同一电路板的相对两侧，不仅提高了电路板的空间利用率，还避免导线之间的干扰，有利于满足复杂线路的设计需求。例如，如图4所示，多个第三导线210中一部分位于第一基板100的上侧（实线表示），另一部分位于下侧（虚线表示）。

至少一些实施例中，第三导线位于该第二基板的主表面上。例如，所述连接部沿所述通孔的外周边缘处与所述辅助接触垫相接触，所述辅助接触垫与所述第三导线电连接。这样，通过增加连接部与第一基板之间的接触面积，不仅可以加固连接部与第一基板之间的连接，而且有利于在连接部上涂布诸如锡膏的焊接材料，使焊接材料流入通孔中形成导电部。进一步地，至少一个示例中，所述通孔具有位于第二基板的所述主表面上的开口，所述辅助接触垫围绕于所述开口。例如，如图6所示，第二基板200的主表面可以是第二基板200的远离所述第一电路板11的上表面202，也可以是所述第二基板200的靠近所述第一电路板11的下表面204。本实施例中，第一通孔220在上表面202上具有第一开口224，并且在下表面204上具有第二开口226。如图5B和图6所示，第一连接部205沿第一开口224的外周边缘224a与第一焊盘部206相接触，第一焊盘部206与所述第三导线210电连接。如图5B和图6所示，由于第一焊盘部206围绕第一开口224，增加了第一焊盘部206和上表面202之间的接触面积，这样，不仅可以加固第一连接部205与第二基板200之间的连接，还有利于在第一焊盘部206上涂布诸如锡膏的焊接材料，使焊接材料流入通孔中形成第一导电部33。

至少一些实施例中，例如，在所述第一连接部205覆盖第一通孔220的全部内壁的情况下，第一焊盘部206的外轮廓在第二基板200上正投影的形状为圆形，可以理解的是，上述形状并不局限于圆形，还可以是椭圆形，三角形、矩形、正多边形、或异形形状等其他形状，在本公开的后面实施例中将有进一步详细描述。

至少一些实施例中，如图6所示，在第二基板200的下表面204上还设置有第二焊盘部207。例如，第一连接部205沿第二开口226的外周边缘226a与第二焊盘部207相接触。第一通孔220在下表面204上设置有第二开口226。由于第二焊盘部207围绕第二开口226，增加了第二焊盘部207和下表面202之间的接触面积，由此加固连接部205与第二基板200之间的连接，避免第一导电部33或第一连接部205从第二基板200上脱落。本公开实施例中，第二焊盘部207和第一焊盘部206在形状、尺寸和设置方式上可以相同，也可以不同，当二者在形状、尺寸和设置方式上彼此相同时，可以简化制造工艺，因此为优选。

本公开实施例中，通过在第二基板200的上表面202、下表面204上分别形成第一焊盘部206和第二焊盘部207，不仅可以增加信号线路的数量，提高电路板的空间利用率，还可以提高信号线路设计时的灵活性。例如，当需要在上表面202上排布信号线时，可以利用第一焊盘部206形成信号通道；当需要在下表面204上排布信号线时，可以利用第二焊盘部207形成信号通道。因此，在两个表面202、204上分别形成第一焊盘部206和第二焊盘部207为优选。本公开其他实施例中，可以仅在上表面202上形成第一焊盘部206，也可以仅在下表面204上形成第二焊盘部207，同样能够在两个电路板上的信号线之间形成电连接，因此也属于本公开保护范围。

至少一些实施例中，第二基板的至少一侧上设置有多个膜层，所述第三导线可以位于该多个膜层的至少一个膜层中。通过将第三导线设在第二电路板的多个膜层中，使第二电路板上的诸如第三导线的第三导线能充分利用空间而灵活地设置，满足不同应用场景下对复杂线路的设计要求。

图9为本公开实施例的另一第二电路板的截面示意图。例如，如图9所示，第二电路板包括第二基板2001、位于第二基板2001的第一侧（图中示出为上侧）的第一辅助走线层2002和第一辅助绝缘层2003、位于第二基板2001的第二侧（图中示出为下侧）的第二辅助走线层2004和第二辅助绝缘层2005。第一辅助绝缘层2003和第二辅助绝缘层2005作为保护层，对第一辅助走线层2002和第二辅助走线层2004提供结构以及电气保护。例如，第二电路板还包括胶粘层2006。胶粘层2006例如设置在第二基板2001的第一侧或者第二侧，例如图9示出为胶粘层2006设置在第二基板2001的第二侧，用于粘合第三辅助绝缘层2007。

至少一些实施例中，第二电路板的第三导线可以位于第二电路板的绝缘膜层的表面上。例如，如图9所示，第二辅助走线层2004包括第二辅助走线2302，第二辅助走线2302设置在第三辅助绝缘层2007的表面上。第二辅助走线层2004还包括第二走线接触垫2304，第二走线接触垫2304也设置在第三辅助绝缘层2007的表面上，并且与第二辅助走线2302连接。通过将第二辅助走线2302设在第三辅助绝缘层2007上，能提高第二电路板的空间利用率。可以理解的是，第二辅助走线2302还可以设置在除第三辅助绝缘层2007外的其他绝缘膜层的表面上，此处不再赘述。

可选地，多个第三导线可以分布在第二基板的不同膜层中。例如，如图9中，第一辅助走线层2002包括第一辅助走线2301，第一辅助走线2301设置在第二基板2001的主表面上，第一辅助走线层2002还包括第一走线接触垫2303，第一走线接触垫2303也设置在第二基板2001的主表面上，并且与第一走线2301电连接。这样，通过将第一走线2301和第二走线2302分别设置在第二基板2001的不同层膜中，使走线能充分利用空间而灵活地设置，满足不同应用场景下对复杂线路的设计要求。可以理解的是，在走线设置在不同膜层时，与走线连接的接触垫所对应的通孔不仅贯穿第二基板，还贯穿相应的膜层，以保证第一电路板与第二电路板之间通过位于通孔中的导电部电连接。

至少一些实施例中，所述通孔在所述第二基板上的所述正投影位于所述转接接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影中，并且所述转接接触垫的所述外轮廓在所述第二基板上的所述正投影具有第二封闭形状。本公开实施例中，第一接触垫、第二接触垫、第三接触垫和第四接触垫的每个接触垫可具有不同形状。下面以第三接触垫为例进行说明。

至少一些实施例中，所述第三接触垫的所述外轮廓在所述第二基板上的所述正投影具有封闭形状（即第二封闭形状），所述通孔在所述第二基板上的正投影位于所述第三接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影中。

例如，如图5B所示，所述第一通孔220在所述第二基板200上的正投影位于所述第一焊盘部206的外轮廓206a在所述第二基板200上的正投影中。例如，如图5B所示，所述第一焊盘部206的外轮廓206a在所述第二基板200上的所述正投影的形状为圆形。在现有设计中，焊盘（例如金手指）通常为长条形，每个焊盘的面积大约为0.25mm*1.2mm。然而，本实施例中，第三接触垫采用圆形，不仅有利于缩小每个信号通道的焊接面积以及电路板的焊接区域，还保证了相邻第三接触垫之间有足够的走线空间，便于信号线的走线设计。例如，圆形的第三接触垫的半径在0.1mm至0.3mm之间，优选半径为大约0.15mm。可以理解的是，第一焊盘部206的外轮廓206a在第二基板200上的正投影的形状并不局限于圆形，还可以具有其他封闭形状。例如，该封闭形状包括规则形状或不规则形状。进一步地，至少一个示例中，规则形状包括中心对称图形，该中心对称图形例如包括，椭圆形、菱形、矩形、正偶数边形（边数为偶数的正多边形）、平行四边形、或者异形形状。再例如，该异形形状是由矩形和椭圆形组合的形状。例如，第一焊盘部206的外轮廓206a在第二基板200上的正投影的形状还可以是三角形、梯形、正奇数边形（边数为偶数的正多边形）等，本公开实施例对此不做具体限定。图10A至图10D为本公开实施例的不同形状接触垫的示意图。如图10A至图10D所示，例如，第一焊盘部206可以具有矩形的外轮廓206b、椭圆形的外轮廓206c、异形形状的外轮廓206d或正六边形的外轮廓206e。

至少一些实施例中，第三接触垫的外轮廓在第二基板上的正投影具有封闭形状，该封闭形状具有平行于所述第二基板的第一方向上的第一长度和平行于所述第二基板的第二方向上的第二长度，其中所述第一方向和所述第二方向相垂直，所述第一长度的最大值大于所述第二长度的最大值。这样，有利于增大后续形成绝缘层时对第三接触垫的压贴面积，提高第三接触垫与第二基板之间连接的牢固性。

例如，如图10A至图10D所示，第一方向为X方向（例如水平方向），第二方向为Y方向（例如竖直方向）。每个形状具有平行于所述第二基板200的X方向上的第一长度L1和平行于所述第二基板200的Y方向上的第二长度L2。例如，所述第一长度为0.1mm至0.7mm，所述第二长度为0.1mm至0.4mm。所述X方向和所述Y方向相垂直，所述第一长度的最大值L1max大于所述第二长度的最大值L2max。由于第一焊盘部206在第一方向上的长度较大，有利于后续在第一焊盘部206上形成第一绝缘层252时，增大第一焊盘部206与第一绝缘层252之间的接触面积，从而提高第一焊盘部206与第二基板200之间连接的牢固性，使第一焊盘部206不易从第二基板200上分离或脱落。进一步地，至少一个示例中，第二电路板22为条形，上述X方向平行于第二电路板22的延伸方向。在此情况下，当条形第二电路板22发生弯折时，由于第一焊盘部206在X方向上的长度较长，绝缘层的压贴面积较大，从而可以提高第一焊盘部206的抗弯折能力，使第一焊盘部206不容易从第二基板200上脱落。

至少一些实施例中，第二电路板的每个绑定区中的所述通孔为多个，所述辅助接触垫为多个，多个所述通孔和多个所述辅助接触垫一一对应，多个所述通孔排列为多排，其中奇数排的所述通孔与偶数排的所述通孔交错排列。这样，能够提高信号通道的数量和密度，缩小电路板上的焊接面积，避免信号通道相互干扰。本公开实施例中，术语“排”可以指行方向，也可以指列方向。

如图5B所示，第一绑定区BR1设置有多个第一通孔220，对应每个通孔220设置有一个第三接触垫CP3。至少一个示例中，第一绑定区BR1中第一通孔的数量和第二绑定区BR2中通孔的数量相同，例如为25个。为了避免混乱，图中仅示出五个第一导线501与第一绑定区BR1的五个第三接触垫CP3对应，五个第二导线502与第二绑定区BR2的五个第四接触垫CP4对应。可以理解的是，上述导线、接触垫和通孔的数量仅为示意性的，在其他实施例中，可以根据产品实际需要来设计，本公开实施例对此不做具体限定。

图11为本公开实施例的第二电路板的绑定区的结构示意图。例如，如图11所示，每个第一通孔220与第三接触垫的第一焊盘部206对应，也就是每个第一焊盘部206围绕一个第一通孔220。多个第一通孔220呈阵列式排布。例如， 25个通孔排列为7排，每个奇数排上设置有4个通孔，每个偶数排上设置有3个通孔，每排上的通孔等间距设置。这样，能充分且合理地利用矩形绑定区的空间，既保证了相邻信号线之间留有一定空隙，又能提高分布密度。进一步地，如图11所示，奇数排的所述第一通孔220与偶数排的所述第一通孔220交错排列。例如，偶数行的第一通孔220相对于奇数行的第一通孔220错开1/2的间距，该间距指的是行方向上相邻两个第一通孔220之间的水平距离。再例如，偶数列的第一通孔220相对于奇数列的第一通孔220错开1/2的间距，该间距指的是列方向上相邻两个第一通孔220之间的垂直距离。

图12为本公开实施例的第二电路板的绑定区的扫描电镜照片。如图12所示，在第二电路板22上，绑定区的形状大体为矩形。相比于传统长条形的金手指焊接区，不仅提高了信号线路的数量和密度，还缩小了电路板上的整体焊接区域的面积，同时避免信号通道间的相互干扰。另外，在右侧的截面扫描电镜照片中，第一通孔被第一导电部33全部填充（也称吃锡饱满），第一接触垫CP1通过第一导电部33分别与第一焊盘部206、第二焊盘部207电连接。

图13至图16分别为本公开实施例的多种绑定区的结构示意图。如图13所示，第三接触垫和/或第四接触垫的外轮廓为圆形，由连接部围成的空腔为圆柱形。例如，该圆形的半径R2为0.1mm至0.3mm，优选为大约0.15mm。例如，圆柱形空腔的底面半径R1为0.01mm至0.1mm，优选为大约0.05mm。例如，第一方向上的多个第三接触垫为等间距排布，该间距t1例如为0.5mm至1mm，优选为大约0.85mm。如图14所示，第三接触垫的外轮廓为矩形。例如，该矩形在第一方向上的长度L1为0.3mm至0.7mm，优选为大约0.5mm，在第二方向上的长度L2为0.1mm至0.4mm，优选为大约0.3mm。例如，多行第三接触垫为等间距排布，该间距t2例如为0.1mm至1mm，优选为大约0.4mm。如图15所示，例如，第三接触垫的外轮廓为椭圆形。该椭圆形在第一方向上的长度的最大值L1max为0.3mm至0.7mm，优选为大约0.5mm，在第二方向上的长度的最大值L2max为0.1mm至0.4mm，优选为大约0.3mm。如图16所示，第三接触垫的外轮廓为异形形状。例如，该异形形状由矩形和圆形组合，其中圆形的半径R3为0.1mm至0.3mm，优选为大约0.15mm，该矩形的在第二方向上的长度W为0.1mm至0.5mm，优选为大约0.2mm。本公开中的术语“大约”可理解为不严格要求数值界限，允许工艺误差和测量误差范围内的数值。

在图13至图16中，如前面所述，奇数排的所述通孔与偶数排的所述通孔交错排列，这样，能够提高信号通道的数量和密度，缩小电路板上的焊接面积，避免信号通道相互干扰。进一步地，例如，图13至图16中，在相邻两排（称为第一排和第二排）通孔中，第二排的每个通孔（称为下通孔）位于与该下通孔相邻的第一排的两个通孔（称为左通孔和右通孔）之间的中心线上。至少一个示例中，例如，下通孔的圆心与左通孔的圆心之间的连线与下通孔的圆心与右通孔的圆心之间的连线之间的夹角为90度。这样，既避免了信号通道相互干扰，又简化制作工艺。

至少一些实施例中，所述第二电路板还包括绝缘层，该绝缘层位于所述第三接触垫的远离所述第二基板的一侧，所述绝缘层包括开口区域，该开口区域暴露所述通孔并且暴露位于所述通孔周围的部分所述第三接触垫。这样，由于通孔在开口区域中暴露，便于后续将用于形成导电部的焊接材料通过该开口区域填入通孔中并且使导电部与暴露的第三接触垫接触，从而进一步保证导电部与连接部之间形成牢固的连接。例如，如图6所示，所述第二电路板22还包括第一绝缘层252，该第一绝缘层252位于所述第一焊盘部206的远离所述第二基板200的一侧。第一绝缘层252包括第一开口区域262，该第一开口区域262暴露所述第一通孔220并且暴露位于所述第一通孔220周围的部分所述第一焊盘部206。进一步地，至少一个示例中，如图6所示，第一绝缘层252覆盖第一焊盘部206的边缘部分ED，这样，第一焊盘部206的被覆盖部分ED与第二基板200更紧密地贴合在一起，从而避免第一焊盘部206因其边缘部分翘起导致从第二基板200上分离或脱落。例如，第一绝缘层252为绿油层，起到阻焊作用。

至少一些实施例中，所述绝缘层在所述第二基板上的正投影和所述第三接触垫在所述第二基板上的正投影之间具有重叠区域，该重叠区域围绕于所述通孔在所述第二基板上的正投影。这样，第三接触垫的被覆盖部分围绕于所述通孔，进一步保证通孔周围的第三接触垫不会从第二基板上脱落，也保证了后续导电部与第三接触垫之间可以形成稳定的电连接。图17为本公开实施例的第二电路板的第一绝缘层的开口区域的俯视图。结合图6和图17，虚线内的区域表示第一绝缘层252的第一开口区域262。阴影线区域为第一绝缘层252覆盖第一焊盘部206的区域，也就是，第一绝缘层252在所述第二基板200上的正投影和第一焊盘部206在所述第二基板200上的正投影之间的重叠区域OR。如图17所示，该重叠区域OR围绕于所述第一通孔220在所述第二基板200上的正投影。这样，第一焊盘部206的被覆盖部分围绕于所述第一通孔220，进一步保证第一通孔220周围的第一焊盘部206不会从第二基板200上脱落，也保证了后续第一导电部33与第一焊盘部206之间可以形成牢固的连接。

至少一些实施例中，所述重叠区域的外轮廓具有平行于所述第二基板的第一方向上的第三长度和平行于所述第二基板的第二方向上的第四长度，其中所述第一方向和所述第二方向相垂直，所述第三长度的最大值大于所述第四长度的最大值。图18A至图18D为本公开实施例的第二电路板中多种重叠区域的示意图。例如，如图18A至图18D所示，重叠区域的外轮廓可以为矩形、椭圆形、异形形状或正六边形。重叠区域OR1、OR2、OR3、OR4中每个的外轮廓具有平行于所述第二基板200的X方向上的第三长度L3和平行于所述第二基板200的Y方向上的第四长度L4，其中所述X方向和所述Y方向相垂直。例如，第三长度L3为0.3mm至0.7mm，优选为大约0.5mm，例如，第四长度L4为0.1mm至0.4mm，优选为大约0.3mm。所述第三长度的最大值L3max大于所述第四长度的最大值L4max。由于X方向上，重叠区域的长度较大，则重叠面积较大，由此增大第一焊盘部206与第一绝缘层252的接触面积，提高第一焊盘部206与第二基板200之间连接的牢固性，使第一焊盘部206不易从第二基板200上分离或脱落。

至少一些实施例中，如图6所示，所述第一导电部33的一部分从所述空腔230向外延伸以覆盖所述第一焊盘部206的所述暴露部分。进一步地，至少一个示例中，所述第一绝缘层252的所述第一开口区域262用作焊接材料（例如锡膏）的涂布区，涂布在所述涂布区中的所述焊接材料配置为流入所述空腔230并且用作所述第一导电部33。这样，第一绝缘层252中的第一开口区域262还可以用于限定容纳焊接材料的区域（即形成下锡区域），便于涂布焊接材料时准确定位，有利于实现自动化表面贴装技术。

至少一些实施例中，第一导电部33相对于第二基板200的最大高度比所述第三接触垫CP3相对于所述第二基板200的最大高度更高，由此，可以使第一导电部33与第三接触垫CP3之间形成充分接触，并且在填锡时尽量填满通孔，加强第一电路板和第二电路板之间信号通路的稳定性。进一步地，至少一个示例中，第一导电部33相对于第二基板200的最大高度和所述第三接触垫CP3相对于所述第二基板200的最大高度之间的差值为大于零且小于0.5mm。例如，该差值为大于零且小于或等于0.1mm。

例如，图22为本公开实施例的第一电路板和第二电路板焊接后，导电部（例如焊锡300）在各个位置处的厚度的示意图。如图22所示，在焊接点的位置处，通孔内的焊锡相对主接触垫的高度A2大约为123.4微米。在第二电路板22的上表面(远离第一电路板11一侧的表面)，右侧的焊锡相对该上表面的高度A3大约为19.9微米，左侧的焊锡相对该上表面的高度A1大约为34.3微米。右侧的焊锡与第二电路板22的下表面(靠近第一电路板11一侧的表面)之间的间距A4大约为53.3微米。

例如，如图17所示，第一开口区域262在平行于第二基板200所在平面内的形状为圆形。可以理解的是，第一开口区域262的形状并不局限于圆形，还可以是诸如椭圆形、三角形、矩形、正多边形、平行四边形等规则几何形状，或者还可以是不规则几何形状，本公开实施例对此不做具体限定。

至少一些实施例中，所述第二电路板22还包括第二绝缘层254，该第二绝缘层254位于所述第一焊盘部206的远离所述第二基板200的一侧，第二绝缘层254包括第二开口区域264。该第二开口区域264的形状、大小和设置方式可以参照第一开口区域262的相关描述，此处不再赘述。本公开实施例中，第一开口区域262和第二开口区域264在形状、大小和设置方式上可以相同，也可以不同，当二者在形状、大小和设置方式上相同时，可以简化制造工艺，因此为优选。

至少一些实施例中，所述连接部包括第一金属层和第二金属层，其中所述第二金属层的金属活性比所述第一金属层的金属活性低。图19为本公开实施例的连接部的俯视图。例如，如图19所示，第一连接部205a包括第一金属层M1和第二金属层M2，第一金属层M1包括铜，第二金属层M2包括金和镍中的至少一种。进一步地，至少一个示例中，第二金属层M2比第一金属层M1更靠近导电部。通过在第一金属层M1上覆盖第二金属层M2，可以防止第一金属层M1被氧化，以及提高其导电稳定性。例如，如图19所示，在一个通孔中，第二金属层M2比第一金属层M1更靠近第一导电部33a，这样可以防止第一金属层M1被氧化，以及提高其导电稳定性。例如，第一金属层M1的厚度为10微米至50微米，优选为12微米至20微米。第二金属层M2的厚度为1微米至10微米，优选为2至5微米。进一步，至少一个示例中，当第二金属层M2包括镍和金二者时，第二金属层包括镍层和金层的叠层。例如，镍层的厚度是金层的厚度的40倍至80倍。进一步，至少一个示例中，镍层的厚度为2微米至4微米，金层的厚度为大约0.05微米。可选地，在第一电路板11的主接触垫上还可以设置第一金属层M1和第二金属层M2，用于保护主接触垫，具体膜层材料和厚度可参见上面描述。可选地，在第二电路板22的转接接触垫上还可以设置第一金属层M1和第二金属层M2，用于保护转接接触垫，具体膜层材料和厚度可参见上面描述。

至少一些实施例中，如图6所示，第一电路板还包括第三绝缘层108，该第三绝缘层108可以具有与第一绝缘层252相同的结构。例如，该第三绝缘层108包括开口区域以暴露部分第一接触垫。例如，如图5A所示，多个第一接触垫CP1设置在所述第一基板100上，每个第一接触垫CP1对应设置有一个触控走线，例如第一导线501。例如，每个第一接触垫CP1为圆形，可以理解的是，该圆形仅为示意性的，该第一接触垫CP1还可以具有其他封闭形状，有关第一接触垫CP1在第二基板上的正投影的形状可参考前面关于第三接触垫的描述，此处不再赘述。第一接触垫的形状与第三接触垫外轮廓的形状可以相同或不同，当二者相同时，可以简化制造工艺，因此为优选。本实施例中，为了防止导电部流出，第一基板200中没有设置通孔。可以理解的是，第一基板可以具有与第二基板相同的通孔、绝缘层、接触垫等结构，本公开实施例对此不做具体限定。另外，第一接触垫CP1的形状和排布方式可以与第三接触垫的外轮廓形状和排布方式相同或不同，当二者相同时，更有利于形成一对一的牢固的电连接，因此为优选。

至少一些实施例中，第二导线502（或第一导线501）和第一接触垫CP1位于第一基板100的同一表面上，或者，第二导线502和第一接触垫CP1分别位于第一基板100的不同表面上。例如，第一接触垫CP1位于第一基板100的上表面102上，第二导线502位于下表面104上，在此情况下，需要在第一基板中形成连接第一接触垫CP1和驱动走线50的导电通道，由此实现第一接触垫CP1和第一导线501 之间的电连接。再例如，如图6所示，第一导线501和第一接触垫CP1位于第一基板100的同一表面，例如上表面102上，这样，有利于简化制造工艺，因为二者可以一体成型。

至少一些实施例中，第二导线502（或第一导线501）和第一接触垫CP1（或第二接触垫CP2）可以由相同材料或不同材料制成。进一步地，至少一个示例中，当第二导线502和第一接触垫CP1位于第一基板100的同一表面上并且由相同材料制成时，二者可以一体成型，以简化制作工艺，因此为优选方案。例如，采用同一材料通过光刻工艺同时形成第二导线502和第一接触垫CP1。该光刻工艺包括但不限于以下步骤：在待形成第一接触垫的材料上涂布光刻胶，对该光刻胶曝光、显影以形成光刻胶图案，利用该光刻胶图案刻蚀上述材料，去除剩余光刻胶，最终形成所需要的第一接触垫和驱动信号线。这样，不仅可以简化制作工艺，还可以减少掩模板的数量，降低制造成本。

至少一些实施例中，第三导线210和第三接触垫CP3（或第四接触垫CP4）可以由相同材料或不同材料制成。进一步地，至少一个示例中，当第三导线210和第三接触垫CP3位于第二基板200的同一表面上并且由相同材料制成时，二者可以一体成型，以简化制作工艺。例如，采用同一材料通过光刻工艺同时形成第三导线210和第一焊盘部206。这样，不仅可以简化制作工艺，还可以减少掩模板的数量，降低制造成本。

至少一些实施例中，第一基板和第二基板包括柔性材料，该柔性材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。

至少一些实施例中，第一引线端、第二引线端、第三引线端、第一连接端、第二连接端、第三连接端、第四连接端、第五连接端、第一导线、第二导线、第三导线、第一走、第二走线、第一辅助走线、第二辅助走线、第一接触垫、第二接触垫、第三接触垫、第四接触垫、第一走线辅助接触垫、第二走线辅助接触垫可以由铜、银、铝等金属材料或者合金材料制备。

至少一些实施例中，绝缘层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一辅助绝缘层、第二辅助绝缘层和第三辅助绝缘层可以包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。例如，有机绝缘材料包括聚酰亚胺（PI)，无机绝缘材料包括二氧化硅、氧化氮或氮氧化硅等。

至少一些实施例中，屏蔽层包括绝缘基底以及填充在绝缘基底中的导电材料，例如绝缘基底采用环氧树脂，填充的导电材料为铜粉、石墨粉末等；或者，在一些实施例中，屏蔽层还可以为金属材料。

至少一些实施例中，粘性层、胶粘层、第一辅助胶粘层、第二辅助胶粘层可以采用环氧树脂或聚乙烯等。

至少一些实施例中，第一电路板和第二电路板可以是柔性电路板，也可以是刚性电路板。刚性电路板的散热能力强，但厚度较厚。柔性线路板为采用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有弯曲程度高、走线密度较高、厚度薄、质量小等特点，在电子产品方面得到了广泛的应用，因此，采用柔性电路板为优选。

本公开实施例还提供一种制造以上任一实施例的显示装置的制造方法。图23为本公开实施例的显示装置的制造方法的流程图。例如，如图23所示， 在制造图1的显示装置时，该制造方法包括：

提供第一电路板11，所述第一电路板11包括第一基板100，以及位于所述第一基板100上的主接触垫、第一导线501和第二导线502，所述主接触垫包括第一接触垫CP1和第二接触垫CP2，所述第一导线与所述第一接触垫CP1电连接，所述第二导线与所述第二接触垫CP2电连接；

提供第二电路板22，所述第二电路板22包括第二基板200，以及位于所述第二基板200上的转接接触垫和第三导线第三导线210，所述转接接触垫包括第三接触垫CP3和第四接触垫CP4，所述第三导线将所述第三接触垫CP3和所述第四接触CP4垫彼此电连接；

将所述第二电路板22叠置在所述第一电路板11上，使得所述第二电路板22位于所述第一接触垫CP1和第二接触垫CP2的背离所述第一基板100的一侧；以及

通过导电部电连接所述第一电路板11和所述第二电路板22，其中所述导电部包括第一导电部33和第二导电部，所述第一接触垫CP1与所述第三接触垫CP3通过第一导电部33电连接，第二接触垫与第四接触垫通过第二导电部电连接。

上述实施例的显示装置的制造方法中，通过在第一电路板11上设置第一接触垫CP1、第二接触垫CP2，在第二电路板22上设置第三接触垫CP3与第四接触垫CP4，使第一电路板11中的第一导线501和第二电路板22中的第三导线210的第一端（图中所示左端）通过第一导电部彼此电连接，第一电路板11中的第二导线502和第二电路板22中的第三导线210的第二端（图中所示右端）通过第二导电部彼此电连接。相对于传统的显示装置，本实施例的显示装置的制造方法可以减小每个信号线路的焊接面积以及电路板上焊接区域的面积，提高电路板的空间利用率。而且，上述实施例的显示装置有利于采用表面贴装技术（SMT）实现电路板的全自动化焊接，降低制造成本，提高生产效率。

至少一些实施例中，在将所述第二电路板叠置在所述第一电路板上之前，所述制造方法还包括：

在所述第二电路板的所述第三接触垫和第四接触垫上涂布焊接材料。

例如，如图6所示，在所述第二电路板22的所述第一焊盘部206上涂布焊接材料。

至少一些实施例中，在将所述第二电路板叠置在所述第一电路板上之前，所述制造方法还包括：

在所述第一电路板的所述第一接触垫和第二接触垫上涂布焊接材料；以及在所述第二电路板的所述第三接触垫和第四接触垫上涂布焊接材料。

例如，如图6所示，在所述第二电路板22的所述第一焊盘部206上涂布焊接材料，并且在所述第一电路板11的所述第一接触垫CP1上涂布焊接材料。

至少一些实施例中，在将所述第二电路板叠置在所述第一电路板上之后，所述制造方法还包括：

加热所述第一电路板和所述第二电路板以使液态的焊接材料进入所述通孔中且经所述通孔向所述第一基板流动。

例如，参考图6，在每个第一通孔220的第一焊盘部206上涂布焊接材料，然后加热所述焊接材料使液态的焊接材料进入所述第一通孔220中且经所述第一通孔220向所述第一基板100流动，待焊接材料凝固后，与第一基板100上的第一接触垫CP1连接，从而形成信号通道。进一步地，至少一个示例中，上述焊接材料的涂布采用SMT回流焊的方式。与常规手工焊接两块FPC的方法相比，将两个FPC采用SMT回流焊进行焊接，增强了焊接的牢固性。

至少一些实施例中，如图6所示，在加热所述第一电路板和所述第二电路板之前，所述制造方法还包括：在所述第一焊盘部206的远离所述第二基板200的一侧形成第一绝缘层252，并且在所述第一绝缘层252中形成第一开口区域262，其中所述第一开口区域262暴露所述第一通孔220并且暴露位于所述第一通孔220周围的部分所述第一焊盘部206。

至少一些实施例中，如图6所示，在所述第二电路板22的所述第一焊盘部206上涂布焊接材料包括：在所述第一绝缘层252的所述第一开口区域262中涂布所述焊接材料。通过在第一绝缘层上设置第一开口区域，可以实现点对点的自动化焊接，从而提高生产效率。

至少一些实施例中，如图6所示，该第一开口区域262暴露所述第一通孔220并且暴露位于所述第一通孔220周围的部分所述第一焊盘部206。这样，由于第一通孔220在第一开口区域262中暴露，便于焊接材料通过该第一开口区域262填入第一通孔220中，从而进一步保证第一导电部33与连接部205之间的电连接。

总地来说，本公开实施例的显示装置能够实现在10mm*10mm以内的焊接区域实现20个以上的信号通道的焊接，大大降低了单个焊接焊盘以及整块焊接区域所需的焊接面积。而且，通过结合表面贴装工艺，实现了全自动化的焊接方式。与手工焊接方式相比，不仅减小了焊接面积，而且提高装配效率，提升产品竞争力。

本文中，有以下几点需要说明：

（1）本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

（2）为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

（3）在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (42)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，所述显示面板包括：

显示区，所述显示区中设有阵列排布的多个子像素以及相互交叉的扫描线和数据线，所述扫描线沿第一方向延伸，所述数据线沿不同于所述第一方向的第二方向延伸；

周边区，围绕所述显示区，其中在所述显示面板的第一侧的周边区设有多个第一连接端、多个第二连接端、多个第三连接端、多个第四连接端、多个第五连接端以及驱动控制电路，多条所述数据线分别电连接至多个所述第一连接端，多个所述第一连接端和多个所述第二连接端间隔设置，所述驱动控制电路电连接多个所述第一连接端以及多个所述第二连接端，所述第五连接端与所述第二连接端通过连接线电连接，所述第一连接端的数量大于所述第五连接端的数量，所述第五连接端比所述第一连接端和所述第二连接端更靠近所述显示面板的所述第一侧的边缘；

柔性电路板，与显示面板电连接，所述柔性电路板一侧设有第一引线端、第二引线端以及第三引线端，所述第一引线端电连接所述第三连接端，所述第二引线端电连接所述第四连接端，所述第三引线端电连接所述第五连接端，所述柔性电路板包括：

第一电路板，所述第一电路板包括：第一基板，以及位于所述第一基板上的主接触垫、第一导线和第二导线，所述主接触垫包括第一接触垫和第二接触垫，所述第一导线与所述第一接触垫电连接，所述第二导线与所述第二接触垫电连接；

第二电路板，所述第二电路板包括：第二基板，以及位于所述第二基板上的转接接触垫和第三导线，所述转接接触垫包括第三接触垫和第四接触垫，所述第三导线将所述第三接触垫和所述第四接触垫彼此电连接；

导电部，用于电连接所述主接触垫和所述转接接触垫，所述导电部包括第一导电部和第二导电部；

其中，所述第二电路板叠置在所述第一电路板上，使得所述第二电路板位于所述第一接触垫和所述第二接触垫的背离所述第一基板的一侧，所述第一接触垫与所述第三接触垫通过所述第一导电部电连接，所述第二接触垫与所述第四接触垫通过所述第二导电部电连接。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导电部和所述主接触垫直接连接。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括衬底基板，多个所述子像素位于衬底基板之上，每个所述子像素包括有机电致发光器件，在多个所述有机电致发光器件之上设置有触控导电层，所述触控导电层中设置有多个第一触控电极和多个第二触控电极，多个所述第一触控电极构成沿所述第一方向延伸的第一触控电极线，多个所述第二触控电极构成沿所述第二方向延伸的第二触控电极线，所述第一触控电极线和第二触控电极线交叉设置，在所述显示面板的所述周边区中设置有与每个所述第一触控电极电连接的第一触控电极引线和与每个所述第二触控电极电连接的第二触控电极引线，所述第一触控电极引线与所述第四连接端电连接，所述第二触控电极引线与所述第三连接端电连接。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述触控导电层到多个所述数据线所在平面之间的垂直距离为第一距离，所述显示面板还包括驱动控制线，所述驱动控制线通过所述第三引线端与所述驱动控制电路电连接，所述驱动控制线与所述第三导线在空间中交叉，并且所述驱动控制线到所述第三导线之间的垂直距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距离。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第一距离小于所述第二距离。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述触控导电层到所述衬底基板之间的距离大于所述第三连接端到所述衬底基板之间的距离。

7.根据权利要求4至6之一所述的显示装置，其特征在于，所述第一导线与所述第一接触垫通过第一过渡连接部连接，所述第二导线与所述第二接触垫通过第二过渡连接部连接，所述第三导线与所述第三接触垫和/或所述第四接触垫通过第三过渡连接部连接；

所述第一过渡连接部的宽度在从所述第一接触垫朝向所述第一导线的方向上逐渐缩小，所述第二过渡连接部的宽度在从所述第二接触垫朝向所述第二导线的方向上逐渐缩小，所述第三过渡连接部的宽度在从所述第三接触垫和/或所述第四接触垫朝向所述第三导线的方向上逐渐缩小。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第二电路板还包括：

贯穿所述第二基板的多个通孔，所述通孔与所述主接触垫相对设置；和

连接部，所述连接部覆盖所述通孔的至少部分内壁并且与所述转接接触垫相连接；

其中，所述导电部填充在所述通孔中并且与所述连接部相连接，所述导电部从所述通孔朝向所述第一基板延伸以与所述第一基板上的所述主接触垫相连接。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线的每个导线的线宽小于所述连接部的内轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度，并且小于所述转接接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影的宽度。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线的每个导线的线宽小于所述通孔的孔径。

11.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一电路板包括多个所述第一接触垫、多个所述第二接触垫、多个所述第一导线和多个所述第二导线，

多个所述第一接触垫为阵列排布，相邻两个所述第一接触垫之间具有第一间隔，多个所述第一导线中的至少一个第一导线穿过所述第一间隔并且连接至不同于所述相邻两个第一接触垫的另一第一接触垫；

多个所述第二接触垫为阵列排布，相邻两个所述第二接触垫之间具有第二间隔，多个所述第二导线中的至少一个第二导线穿过所述第二间隔并且连接至不同于所述相邻两个第二接触垫的另一第二接触垫。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述第二电路板包括多个所述第三接触垫、多个所述第四接触垫和多个所述第三导线；

多个所述第三接触垫为阵列排布，相邻两个所述第三接触垫之间具有第三间隔，多个所述第三导线中的至少一个第三导线穿过所述第三间隔并且连接至不同于所述相邻两个第三接触垫的另一第三接触垫；

多个所述第四接触垫为阵列排布，相邻两个所述第四接触垫之间具有第四间隔，多个所述第三导线中的至少另一个第三导线穿过所述第四间隔并且连接至不同于所述相邻两个第四接触垫的另一第四接触垫。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，在所述相邻两个第一接触垫的两个中心点之间画一条第一连线，所述至少一个第一导线与该第一连线形成交叉点，所述相邻两个第一接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第一导线的线宽；

在所述相邻两个第二接触垫的两个中心点之间画一条第二连线，所述至少一个第二导线与该第二连线形成交叉点，所述相邻两个第二接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第二导线的线宽。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，在所述相邻两个第三接触垫的两个中心点之间画一条第三连线，所述至少一个第三导线与该第三连线形成交叉点，所述相邻两个第三接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第三导线的线宽。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述导电部还至少与所述转接接触垫的部分表面接触。

16.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述转接接触垫包括位于所述第二基板远离所述第一基板一侧的第一部分以及位于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的第二部分，所述导电部至少与所述转接接触垫的第二部分的表面接触。

17.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述通孔在所述第二基板上的正投影具有第一封闭形状。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，所述第一封闭形状包括圆形、椭圆形或十字叉形。

19.根据权利要求18所述的显示装置，其特征在于，所述十字叉形具有四个凸部，每相邻两个所述凸部之间通过圆弧连接。

20.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，

所述通孔在所述第二基板上的所述正投影位于所述转接接触垫的外轮廓在所述第二基板上的正投影中，并且所述转接接触垫的所述外轮廓在所述第二基板上的所述正投影具有第二封闭形状。

21.根据权利要求20所述的显示装置，其特征在于，所述第二封闭形状包括圆形、矩形、椭圆形或不规则形状。

22.根据权利要求20所述的显示装置，其特征在于，所述第二封闭形状具有平行于所述第二基板的第一方向上的第一长度和平行于所述第二基板的第二方向上的第二长度，其中所述第一方向和所述第二方向相垂直，所述第一长度的最大值大于所述第二长度的最大值。

23.根据权利要求22所述的显示装置，其特征在于，所述第一长度为0.1mm至0.7mm，所述第二长度为0.1mm至0.4mm。

24.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，多个所述通孔包括：

多个第一通孔，每个所述第一通孔对应于所述第一接触垫和所述第三接触垫，多个所述第一通孔排列为多排，其中奇数排的所述第一通孔与偶数排的所述第一通孔交错排列；

多个第二通孔，每个所述第二通孔对应于所述第二接触垫和所述第四接触垫，多个所述第二通孔排列为多排，其中奇数排的所述第二通孔与偶数排的所述第二通孔交错排列。

25.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第二电路板还包括位于第二基板上的绝缘层，该绝缘层位于所述转接接触垫的远离所述第二基板的一侧，所述绝缘层包括开口区域，该开口区域暴露所述通孔并且暴露位于所述通孔周围的部分所述转接接触垫。

26.根据权利要求25所述的显示装置，其特征在于，所述绝缘层在所述第二基板上的正投影和所述转接接触垫在所述第二基板上的正投影之间具有重叠区域，该重叠区域围绕于所述通孔在所述第二基板上的正投影。

27.根据权利要求26所述的显示装置，其特征在于，所述重叠区域的外轮廓具有平行于所述第二基板的第一方向上的第三长度和平行于所述第二基板的第二方向上的第四长度，其中所述第一方向和所述第二方向相垂直，所述第三长度的最大值大于所述第四长度的最大值。

28.根据权利要求27所述的显示装置，其特征在于，所述第三长度为0.1mm至0.7mm，所述第四长度为0.1mm至0.4mm。

29.根据权利要求25至28之一所述的显示装置，其特征在于，所述导电部的一部分从所述通孔向外延伸以覆盖所述转接接触垫的所述暴露部分。

30.根据权利要求29所述的显示装置，其特征在于，所述导电部相对于所述第二基板的最大高度与所述转接接触垫相对于所述第二基板的最大高度的差值为大于零且小于等于0.1mm。

31.根据权利要求25至28之一所述的显示装置，其特征在于，所述绝缘层的所述开口区域用作焊接材料的涂布区，涂布在所述涂布区中的所述焊接材料配置为流入由所述连接部形成的空腔中并且用作所述导电部。

32.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第二电路板还包括粘性层，所述粘性层位于所述第二基板的外表面上，所述粘性层用于将所述第二电路板粘附到所述第一电路板上，所述第二电路板包括绑定区，所述通孔位于所述绑定区中，至少部分所述粘性层位于所述第二基板的所述绑定区中。

33.根据权利要求32所述的显示装置，其特征在于，所述粘性层具有镂空区域，所述通孔在所述粘性层上的正投影位于所述镂空区域中。

34.根据权利要求33所述的显示装置，其特征在于，所述镂空区域包括中心镂空区和与所述中心镂空区连接的至少一个延伸镂空区，所述通孔在所述粘性层上的正投影位于所述中心镂空区中。

35.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述连接部包括第一金属层和第二金属层，其中所述第二金属层的金属活性比所述第一金属层的金属活性低，所述第二金属层比所述第一金属层更靠近所述导电部。

36.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述显示区和所述驱动控制电路之间的弯曲区，所述弯曲区沿弯曲轴弯曲，在所述弯曲轴靠近所述显示区的一侧设置有多个转接孔，用于对所述第一触控电极引线和所述第二触控电极引线进行换层。

37.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，所述显示面板包括：

显示区，所述显示区中设有阵列排布的多个子像素以及相互交叉的扫描线和数据线，所述扫描线沿第一方向延伸，所述数据线沿不同于所述第一方向的第二方向延伸；

周边区，围绕所述显示区，其中在所述显示面板的第一侧的周边区设有多个第一连接端、多个第二连接端、多个第三连接端、多个第四连接端、多个第五连接端以及驱动控制电路，多条所述数据线分别电连接至多个所述第一连接端，多个所述第一连接端和多个所述第二连接端间隔设置，所述驱动控制电路电连接多个所述第一连接端以及多个所述第二连接端，所述第五连接端与所述第二连接端通过连接线电连接，所述第一连接端的数量大于所述第五连接端的数量，所述第五连接端比所述第一连接端和所述第二连接端更靠近所述显示面板的所述第一侧的边缘；

柔性电路板，与显示面板电连接，所述柔性电路板一侧设有第一引线端、第二引线端以及第三引线端，所述第一引线端电连接所述第三连接端，所述第二引线端电连接所述第四连接端，所述第三引线端电连接所述第五连接端，所述柔性电路板包括：

第一电路板，所述第一电路板包括：第一基板，以及位于所述第一基板上的主接触垫、第一导线和第二导线，所述主接触垫包括第一接触垫和第二接触垫，所述第一导线与所述第一接触垫电连接，所述第二导线与所述第二接触垫电连接；

第二电路板，所述第二电路板包括：第二基板，以及位于所述第二基板上的转接接触垫和第三导线，所述转接接触垫包括第三接触垫和第四接触垫，所述第三导线将所述第三接触垫和所述第四接触垫彼此电连接；

导电部，用于电连接所述主接触垫和所述转接接触垫，所述导电部包括第一导电部和第二导电部；

其中，所述第二电路板叠置在所述第一电路板上，使得所述第二电路板位于所述第一接触垫和所述第二接触垫的背离所述第一基板的一侧，所述第一接触垫与所述第三接触垫通过所述第一导电部电连接，所述第二接触垫与所述第四接触垫通过所述第二导电部电连接；

其中，所述显示面板包括衬底基板，多个所述子像素位于衬底基板之上，每个所述子像素包括有机电致发光器件，在多个所述有机电致发光器件之上设置有触控导电层，所述触控导电层中设置有多个第一触控电极和多个第二触控电极，多个所述第一触控电极构成沿所述第一方向延伸的第一触控电极线，多个所述第二触控电极构成沿所述第二方向延伸的第二触控电极线，所述第一触控电极线和第二触控电极线交叉设置，在所述显示面板的周边区中设置有与每个所述第一触控电极电连接的第一触控电极引线和与每个所述第二触控电极电连接的第二触控电极引线，所述第一触控电极引线与所述第四连接端电连接，所述第二触控电极引线与所述第三连接端电连接；

其中，所述触控导电层到多个所述数据线所在平面之间的垂直距离为第一距离，所述第一电路板还包括驱动控制线，所述驱动控制线通过所述第三引线端与所述驱动控制电路电连接，所述驱动控制线与所述第三导线在空间中交叉，并且所述驱动控制线到所述第三导线之间的垂直距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距离，其中所述第一距离小于所述第二距离。

38.根据权利要求37所述的显示装置，其特征在于，所述第一导线与所述第一接触垫通过第一过渡连接部连接，所述第二导线与所述第二接触垫通过第二过渡连接部连接，所述第三导线与所述第三接触垫和/或所述第四接触垫通过第三过渡连接部连接；

所述第一过渡连接部的宽度在从所述第一接触垫朝向所述第一导线的方向上逐渐缩小，所述第二过渡连接部的宽度在从所述第二接触垫朝向所述第二导线的方向上逐渐缩小，所述第三过渡连接部的宽度在从所述第三接触垫和/或所述第四接触垫朝向所述第三导线的方向上逐渐缩小。

39.根据权利要求37或38所述的显示装置，其特征在于，所述第一电路板包括多个所述第一接触垫、多个所述第二接触垫、多个所述第一导线和多个所述第二导线，

多个所述第一接触垫为阵列排布，相邻两个所述第一接触垫之间具有第一间隔，多个所述第一导线中的至少一个第一导线穿过所述第一间隔并且连接至不同于所述相邻两个第一接触垫的另一第一接触垫；

多个所述第二接触垫为阵列排布，相邻两个所述第二接触垫之间具有第二间隔，多个所述第二导线中的至少一个第二导线穿过所述第二间隔并且连接至不同于所述相邻两个第二接触垫的另一第二接触垫。

40.根据权利要求39所述的显示装置，其特征在于，所述第二电路板包括多个所述第三接触垫、多个所述第四接触垫和多个所述第三导线；

多个所述第三接触垫为阵列排布，相邻两个所述第三接触垫之间具有第三间隔，多个所述第三导线中的至少一个第三导线穿过所述第三间隔并且连接至不同于所述相邻两个第三接触垫的另一第三接触垫；

多个所述第四接触垫为阵列排布，相邻两个所述第四接触垫之间具有第四间隔，多个所述第三导线中的至少另一个第三导线穿过所述第四间隔并且连接至不同于所述相邻两个第四接触垫的另一第四接触垫。

41.根据权利要求40所述的显示装置，其特征在于，在所述相邻两个第一接触垫的两个中心点之间画一条第一连线，所述至少一个第一导线与该第一连线形成交叉点，所述相邻两个第一接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第一导线的线宽；

在所述相邻两个第二接触垫的两个中心点之间画一条第二连线，所述至少一个第二导线与该第二连线形成交叉点，所述相邻两个第二接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第一导线的线宽。

42.根据权利要求41所述的显示装置，其特征在于，在所述相邻两个第三接触垫的两个中心点之间画一条第三连线，所述至少一个第三导线与该第三连线形成交叉点，所述相邻两个第三接触垫各自的中心点到该交叉点的距离的差值小于或等于所述至少一个第三导线的线宽。

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