CN113642458A - 指纹识别感测器 - Google Patents
指纹识别感测器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113642458A CN113642458A CN202110925326.5A CN202110925326A CN113642458A CN 113642458 A CN113642458 A CN 113642458A CN 202110925326 A CN202110925326 A CN 202110925326A CN 113642458 A CN113642458 A CN 113642458A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode layer
- layer
- electrically connected
- substrate
- binding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 117
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Image Input (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
本申请提供一种指纹识别感测器，其包括：指纹识别芯片，划分为主体部和弯曲部，所述指纹识别芯片包括第一基板以及分别设于所述第一基板两侧的第一电极层和第二电极层；所述第一基板靠近所述第一电极层的一侧设有至少一个第一绑定部；所述第一基板靠近所述第二电极层的一侧设有至少一个第二绑定部；柔性电路板，所述柔性电路板包括第二基板以及分别设于所述第二基板第一表面的第一电路走线以及第二表面的第二电路走线；所述柔性电路板还包括至少一通孔，所述主体部与所述柔性电路板层叠设置；所述弯曲部穿过所述通孔，且所述第一绑定部与所述第一电路走线电连接，所述第二绑定部域与所述第二电路走线电连接。
Description
技术领域
本申请涉及指纹识别领域，尤其涉及一种指纹识别感测器。
背景技术
目前的电容式指纹识别感测器，其包括指纹识别芯片以及与指纹识别芯片绑定的柔性电路板，其中指纹识别芯片分为在一基板单侧间隔的布置两层感应电极的单面指纹识别芯片和在一基板两侧分别布置一层感应电极的双面指纹识别芯片。相较于单面指纹识别芯片，双面指纹识别芯片由于使用基板本身作为两层感应电极之间的介电材料，因此可以节约材料成本，并且在制程上可以通过同时在基板的两侧布置感应电极来减少制程。然而，由于两层感应电极分别设于基板的两侧，因此当双面指纹识别芯片与一柔性电路板进行绑定时，需要分别对基板两侧的感应电极进行绑定。一种现有的做法是将柔性电路板从芯片的一侧弯折延伸到芯片的另一侧以同时覆盖基板的两侧，从而与每一层感应电极电连接，另一种做法是在指纹识别芯片上开孔，通过该开孔将基板两侧的感应电极引至基板的同一侧，从而使柔性电路板在基板的同一侧与基板两侧的感应电极电连接，但两种做法都会增大指纹识别感测器的体积，并且弯折或者开孔都不利于保持指纹识别感测器结构的稳定性。
发明内容
本申请一方面提供一种指纹识别感测器，其包括：
指纹识别芯片，划分为一主体部和至少一弯曲部，所述指纹识别芯片包括第一基板以及分别设于所述第一基板两侧的第一电极层和第二电极层，所述第一基板和所述第一电极层从所述主体部延伸至所述弯曲部，所述第二电极层设于所述主体部；
所述指纹芯片还包括至少一个第一绑定部和至少一个第二绑定部，所述第一绑定部形成于弯曲部，且位于所述基板形成所述第一电极层的一侧，所述第一绑定部与所述第一电极层电性连接；所述第二绑定部设于所述主体部上，且位于所述基板形成所述第二电极层的一侧，第二绑定部与所述第二电极层电性连接；
柔性电路板，所述柔性电路板包括第二基板以及分别设于所述第二基板的第一表面的第一电路走线以及第二表面的第二电路走线；
所述柔性电路板还包括至少一通孔，所述主体部与所述柔性电路板层叠设置，使得所述第二绑定部朝向所述第二表面并与所述第二电路走线电连接；所述弯曲部穿过所述通孔，使得所述第一绑定部朝向所述第一表面且与所述第一电路走线电连接。
在一实施例中，所述第一电极层包括多个第一感应电极，每一所述第一感应电极分别与一所述第一绑定部电连接；所述第二电极层包括多个第二感应电极，每一所述第二感应电极与一所述第二绑定部电连接。
在一实施例中，所述第一电极层还包括多条连接线，所述连接线连接位于所述主体部的所述第一感应电极与位于所述弯曲部的第一绑定部；所述第二电极层还包括多条连接线，所述连接线用于连接所述第二感应电极与所述第二绑定部。
在一实施例中，所述第一电路走线包括多个引脚，所述引脚与所述第一绑定部电连接；所述第二电路走线包括多个引脚，用于与所述第二绑定部电连接。
在一实施例中，所述第一电极层远离所述第一基板的一侧设有第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层从所述主体部延伸至所述弯曲部；所述第二电极层远离所述第一基板的一侧还包括第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层设于所述主体部上。
在一实施例中，所述第一绝缘保护层远离所述第一电极层的一侧设有从所述主体部延伸至所述弯曲部的屏蔽层，所述屏蔽层上设有一开口，以使位于所述主体部的部分所述第一电极层未被所述屏蔽层覆盖。
在一实施例中，所述指纹识别芯片还包括形成于弯曲部上的第三绑定部，且所述第三绑定部位于所述第一绝缘保护层形成所述屏蔽层的一侧，所述第三绑定部与所述屏蔽层电性连接且与所述第一电路走线上至少一所述引脚电连接。
在一实施例中，所述屏蔽层远离所述第一绝缘保护层的一侧还设有从所述主体部延伸至所述弯曲部的保护层。
在一实施例中，所述保护层与所述第一电路走线之间设有第一异方性导电胶层，所述引脚与所述第一绑定部、所述引脚与所述第三绑定部分别通过所述第一异方性导电胶层电导通，且所述第一绑定部与所述第三绑定部之间不电连通。
在一实施例中，所述第一基板的材料为柔性材料。
在一实施例中，所述第二绑定部与所述第二电路走线之间设有第二异方性导电胶层。
在一实施例中，所述柔性电路板还包括第三电路，所述第三电路与所述第二电路电连接，并从所述第二表面延伸到所述第一表面，且不与所述第一电路电连接。
本申请实施例提供的指纹识别感测器，通过将指纹识别芯片的第一基板设置为柔性材料，并在柔性电路板上开设通孔，可以使指纹识别芯片的弯曲部穿过所述通孔，从而使指纹识别芯片与柔性电路板交叉重叠设置，以利于设于指纹芯片不同侧边的第一电极层和第二电极层可以分别与柔性电路板上不同表面的第一电路走线和第二电路走线绑定，不需要弯折柔性电路板或对指纹识别芯片挖孔，可以减小指纹识别感测器的体积，并且提高指纹识别感测器的结构稳定性。
附图说明
图1为本申请一实施例中指纹识别感测器的剖视图。
图2为本申请一实施例中指纹识别感测器的俯视图。
图3为本申请又一实施例中指纹识别感测器的俯视图。
图4为本申请一实施例中指纹识别芯片主体部的立体分解图。
主要元件符号说明
指纹识别感测器 300
指纹识别芯片 100
主体部 10
弯曲部 20
第一基板 110
第一电极层 111
第一感应电极 111a
第二电极层 113
第二感应电极 113a
第一绝缘保护层 131
第二绝缘保护层 133
第一绑定部 151
第二绑定部 153
第三绑定部 155
屏蔽层 170
开口 171
保护层 190
柔性电路板 200
第二基板 210
第一表面 211
第二表面 213
第一电路走线 231
第二电路走线 233
引脚 251、253
通孔 270
第一异方性导电胶层 311
第二异方性导电胶层 313
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请实施例提供一种指纹识别感测器，请参阅图1，指纹识别感测器300包括指纹识别芯片100和柔性电路板200。指纹识别芯片100一方面划分为一主体部10和至少一弯曲部20，另一方面包括第一基板110，以及分别设于第一基板110两侧的第一电极层111和第二电极层113，第一电极层111从主体部10延伸到弯曲部20，第二电极层113设于主体部10上。指纹识别芯片100还包括至少一个第一绑定部151和至少一个第二绑定部153，第一绑定部151形成于弯曲部20，且位于第一基板110形成第一电极层111的一侧，第一绑定部151与第一电极层111电性连接；第二绑定部153设于主体部10上，且位于第一基板110形成第二电极层113的一侧，第二绑定部153与第二电极层113电性连接。柔性电路板200包括第二基板210以及设于第二基板210的第一表面211上的第一电路走线231和设于第二表面213上的第二电路走线233。柔性电路板200还包括至少一通孔270，主体部10与柔性电路板200层叠设置，第二绑定部153朝向第二表面213并与第二电路走线233电连接；一弯曲部20穿过一通孔270，使得第一绑定部151朝向第一表面211且与第一电路走线231电连接。
在一实施例中，请参阅图2，通孔270和弯曲部20的数量均为两个，每一弯曲部20穿过一通孔270，以使指纹识别芯片100与柔性电路板200为交叉重叠设置，通孔270在柔性电路板200上投影的形状为矩形。在另一实施例中，请参阅图3，通孔270和弯曲部20的数量均为一个，弯曲部20穿过通孔270。在其他实施例中，通孔270的数量还可以不同于弯曲部20的数量，且通孔270在柔性电路板200上投影的形状还可以为弧形、折线形或其他形状。弯曲部20相对于柔性电路板200的位置与通孔270在柔性电路板200上的位置相对应，以使一个或多个弯曲部20可以穿过通孔270，使得第一绑定部151靠近第一表面211并与第一电路走线231电连接。
在一实施例中，请参阅图4，第一电极层111包括多个成行排列的第一感应电极111a，第二电极层113包括多个成列排列的第二感应电极113a，多个第一感应电极111a与第二感应电极113a交叉排列，从而形成多个呈阵列分布的感应单元，当用户的手指触碰在指纹识别感测器300上时，指纹的嵴和沟对应的感应单元形成阻值不同的电容，第一电极层111和第二电极层113通过将每一感应单元感测的电容值转换成电信号，从而实现指纹识别功能。每一第一感应电极111a分别与一第一绑定部151电连接，每一第二感应电极113a分别与一第二绑定部153电连接。在其他实施例中，第一电极层111和第二电极层113还可以分别为整块电极板和多个电极块，或者其他可以实现指纹识别功能的感应电极结构。
在一实施例中，第一电极层111还包括多条连接线(图未示)，所述多条连接线连接位于主体部10的第一感应电极111a与位于弯曲部20的第一绑定部151。
在一实施例中，请继续参阅图1，第一电极层111远离第一基板110的一侧还设有第一绝缘保护层131，第一绝缘保护层131从主体部10延伸到弯曲部20，用于保护第一电极层111；第二电极层113远离第一基板110的一侧还设有第二绝缘保护层133，第二绝缘保护层133设于主体部10上，用于保护第二电极层113。
在一实施例中，请一并参阅图1和图4，第一绝缘保护层131远离第一电极层111的一侧设有屏蔽层170，屏蔽层170从主体部10延伸至弯曲部20，且屏蔽层170位于主体部10的部分上设有一开口171，以使位于主体部10的部分第一电极层111未被屏蔽层170覆盖。
在一实施例中，屏蔽层170的材料为金属，用于屏蔽指纹识别感测器300周围可能产生的电干扰以及指纹识别芯片100自身产生的电干扰，保证指纹识别的效果。具体为开口171对应指纹识别芯片100的区域为指纹识别的工作区，其对应的部分第一电极层111和第二电极层113用于与用户的手指之间形成阻值不同的电容，而第一电极层111和第二电极层113被屏蔽层170覆盖的部分不参与指纹识别，其用于传输工作区产生的电信号，因此屏蔽层170可以防止电信号在传输过程中受到周围电子器件的干扰，同时防止用户的手指在非工作区对应的第一电极层111和第二电极层113之间产生电信号，从而对工作区的电信号形成干扰。
在一实施例中，请继续参阅图1，屏蔽层170远离第一绝缘保护层131的一侧设有保护层190，保护层190从主体部10延伸到弯曲部20，用于保护屏蔽层170。
在一实施例中，指纹识别芯片100还包括至少一个形成于弯曲部20的第三绑定部155，第三绑定部155位于第一绝缘保护层131形成屏蔽层170的一侧，且与屏蔽层170电性连接，第三绑定部155还与第一电路走线231电连接。
在一实施例中，第一电路走线231远离第二基板210的一侧设有多个引脚251，至少一引脚251与第一绑定部151电连接，至少一引脚251与第三绑定部155电连接。第二电路走线233远离第二基板210的一侧可以设有多个引脚253，至少一引脚253与第二绑定部153电连接。
在一实施例中，第二基板210可以包括从第一表面211延伸至第二表面213的第三电路走线(图未示)，所述第三电路走线用于将第二电路走线233延伸至第一表面211，且所述第三电路走线与所述第一电路走线231之间互相绝缘。具体来说，所述第三电路走线可以为贯穿第二基板210的导电线路。在其他实施例中，第三电路走线还可以为引脚253贯穿第二基板210(图未示)构成，引脚253从第二表面231延伸至第一表面211，且与第一电路走线231之间相互绝缘。
在一实施例中，引脚251与第一绑定部151、第三绑定部155之间设有第一异方性导电胶层311，第一异方性导电胶层311用于使多个引脚251分别与第一绑定部151、第三绑定部155电连接，且第一绑定部151与第三绑定部155之间不电连通。也即第一异方性导电胶层311具有某一方向导电，其他方向不导电的性质。
在一实施例中，引脚253与第二绑定部153之间设有第二异方性导电胶层313，用于使引脚253与第二绑定部153电连接。
在一实施例中，第一基板110、第二基板210均为柔性材料，以实现通过弯折指纹识别芯片100，使其弯曲部20可以通过柔性电路板200上的通孔270。
在一实施例中，第一绑定部151、第二绑定部153和第三绑定部155的材料均为铜。在其他实施例中，第一绑定部151、第二绑定部153和第三绑定部155的材料还可以是其他金属材料或导电材料。
在一实施例中，可以对弯曲部20和柔性电路板200交叉重叠的部分进行压合操作，以使指纹识别感测器300平整化，从而在减小指纹识别感测器300厚度的同时，提高指纹识别芯片100与柔性电路板200之间的绑定效果。
在一实施例中，指纹识别感测器300还包括一驱动芯片(图未示)，所述驱动芯片设于柔性电路板200远离指纹识别芯片100的一侧，且与多个引脚251以及引脚253电连接，用于驱动指纹识别芯片100进行工作，并对得到的电信号进行处理，从而得到指纹数据。在其他实施例中，所述驱动芯片还可以与多个引脚251以及所述第三电路走线电连接，也即第二电路走线233与第一电路走线231均可以通过第一表面211与所述驱动芯片电连接。
本申请实施例提供的指纹识别感测器300，通过在柔性电路板200上设置一个或多个通孔270，并将弯曲部20穿过通孔270后进行绑定，可以减小指纹识别感测器300的厚度，并提高绑定的效果，从而提高指纹识别感测器300的稳定性。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。
Claims (12)
1.一种指纹识别感测器，其特征在于，包括：
指纹识别芯片，划分为一主体部和至少一弯曲部，所述指纹识别芯片包括第一基板以及分别设于所述第一基板两侧的第一电极层和第二电极层，所述第一基板和所述第一电极层从所述主体部延伸至所述弯曲部，所述第二电极层设于所述主体部；
所述指纹芯片还包括至少一个第一绑定部和至少一个第二绑定部，所述第一绑定部形成于弯曲部，且位于所述第一基板形成所述第一电极层的一侧，所述第一绑定部与所述第一电极层电性连接；所述第二绑定部设于所述主体部上，且位于所述第一基板形成所述第二电极层的一侧，第二绑定部与所述第二电极层电性连接；
柔性电路板，所述柔性电路板包括第二基板以及分别设于所述第二基板的第一表面的第一电路走线以及第二表面的第二电路走线；
所述柔性电路板还包括至少一通孔，所述主体部与所述柔性电路板层叠设置，使得所述第二绑定部朝向所述第二表面并与所述第二电路走线电连接；所述弯曲部穿过所述通孔，使得所述第一绑定部朝向所述第一表面且与所述第一电路走线电连接。
2.如权利要求1所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第一电极层包括多个第一感应电极，每一所述第一感应电极分别与一所述第一绑定部电连接；所述第二电极层包括多个第二感应电极，每一所述第二感应电极与一所述第二绑定部电连接。
3.如权利要求2所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第一电极层还包括多条连接线，所述连接线用于连接位于所述主体部的所述第一感应电极与位于所述弯曲部的第一绑定部；所述第二电极层还包括多条连接线，所述连接线用于连接所述第二感应电极与所述第二绑定部。
4.如权利要求1所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第一电路走线包括多个引脚，所述引脚与所述第一绑定部电连接；所述第二电路走线包括多个引脚，用于与所述第二绑定部电连接。
5.如权利要求4所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第一电极层远离所述第一基板的一侧设有第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层从所述主体部延伸至所述弯曲部；所述第二电极层远离所述第一基板的一侧还包括第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层设于所述主体部上。
6.如权利要求5所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第一绝缘保护层远离所述第一电极层的一侧设有从所述主体部延伸至所述弯曲部的屏蔽层，所述屏蔽层上设有一开口，以使位于所述主体部的部分所述第一电极层未被所述屏蔽层覆盖。
7.如权利要求6所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述指纹识别芯片还包括形成于弯曲部上的第三绑定部，且所述第三绑定部位于所述第一绝缘保护层形成所述屏蔽层的一侧，所述第三绑定部与所述屏蔽层电性连接且与所述第一电路走线上至少一所述引脚电连接。
8.如权利要求7所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述屏蔽层远离所述第一绝缘保护层的一侧还设有从所述主体部延伸至所述弯曲部的保护层。
9.如权利要求7-8任一项所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述保护层与所述第一电路走线之间设有第一异方性导电胶层，所述引脚与所述第一绑定部、所述引脚与所述第三绑定部分别通过所述第一异方性导电胶层电导通，且所述第一绑定部与所述第三绑定部之间不电连通。
10.如权利要求1上所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第一基板的材料为柔性材料。
11.如权利要求1所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述第二绑定部与所述第二电路走线之间设有第二异方性导电胶层。
12.如权利要求1所述的指纹识别感测器，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三电路，所述第三电路与所述第二电路电连接，并从所述第二表面延伸到所述第一表面，且不与所述第一电路电连接。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110925326.5A CN113642458B (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-12 | 指纹识别感测器 |
| TW110130746A TWI771158B (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-19 | 指紋識別感測器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110925326.5A CN113642458B (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-12 | 指纹识别感测器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113642458A true CN113642458A (zh) | 2021-11-12 |
| CN113642458B CN113642458B (zh) | 2023-07-07 |
Family
ID=78421171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110925326.5A Active CN113642458B (zh) | 2021-08-12 | 2021-08-12 | 指纹识别感测器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113642458B (zh) |
| TW (1) | TWI771158B (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102782700A (zh) * | 2009-12-29 | 2012-11-14 | Idex公司 | 表面传感器 |
| US20150347806A1 (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Chipmos Technologies Inc. | Chip package structure and method for manufacturing chip package structure |
| CN106326807A (zh) * | 2015-06-24 | 2017-01-11 | 神盾股份有限公司 | 指纹感测器 |
| CN107436705A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-12-05 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 触控面板及显示设备 |
| CN108170313A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控膜及其制作方法、触控面板及其电路板和穿戴设备 |
| CN108733260A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-11-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109521911A (zh) * | 2017-09-18 | 2019-03-26 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性触控面板及触控显示装置 |
| CN209785024U (zh) * | 2019-05-21 | 2019-12-13 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 超声波指纹模组及电子设备 |
| CN210983365U (zh) * | 2020-06-05 | 2020-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
| CN112464693A (zh) * | 2019-09-09 | 2021-03-09 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 指纹识别模组及其制备方法、智能终端 |
| CN112558822A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-03-26 | 上海中航光电子有限公司 | 触控装置、电子设备及触控装置的制造方法 |
| CN113157138A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-07-23 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控模组及其制造方法与电子设备 |
-
2021
- 2021-08-12 CN CN202110925326.5A patent/CN113642458B/zh active Active
- 2021-08-19 TW TW110130746A patent/TWI771158B/zh active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102782700A (zh) * | 2009-12-29 | 2012-11-14 | Idex公司 | 表面传感器 |
| US20150347806A1 (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Chipmos Technologies Inc. | Chip package structure and method for manufacturing chip package structure |
| CN106326807A (zh) * | 2015-06-24 | 2017-01-11 | 神盾股份有限公司 | 指纹感测器 |
| CN107436705A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-12-05 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 触控面板及显示设备 |
| CN109521911A (zh) * | 2017-09-18 | 2019-03-26 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性触控面板及触控显示装置 |
| CN108170313A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控膜及其制作方法、触控面板及其电路板和穿戴设备 |
| CN108733260A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-11-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN209785024U (zh) * | 2019-05-21 | 2019-12-13 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 超声波指纹模组及电子设备 |
| CN112464693A (zh) * | 2019-09-09 | 2021-03-09 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 指纹识别模组及其制备方法、智能终端 |
| CN210983365U (zh) * | 2020-06-05 | 2020-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
| CN112558822A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-03-26 | 上海中航光电子有限公司 | 触控装置、电子设备及触控装置的制造方法 |
| CN113157138A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-07-23 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控模组及其制造方法与电子设备 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| TOSHISHIGE SHIMAMURA等: "Impedance-Sensing Circuit Techniques for Integration of a Fraud Detection Function Into a Capacitive Fingerprint Sensor" * |
| 姜瑷珂: "基于氧化锌薄膜晶体管的透明指纹识别系统和算法" * |
| 徐步陆等: "一种全平面指纹传感器的研究与实现" * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202307724A (zh) | 2023-02-16 |
| CN113642458B (zh) | 2023-07-07 |
| TWI771158B (zh) | 2022-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101760514B1 (ko) | 플렉시블 배선기판 | |
| JP4125650B2 (ja) | Ｅｍｉフィルタ | |
| CN111511109A (zh) | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 | |
| CN102375577A (zh) | 触控显示面板及其制造方法 | |
| CN204244563U (zh) | 柔性布线基板 | |
| TW200427398A (en) | Low profile filter | |
| JP4342275B2 (ja) | タッチパネル | |
| CN113642458B (zh) | 指纹识别感测器 | |
| US20180204998A1 (en) | Simple-assembly sensing device | |
| CN105900050A (zh) | 电容传感器元件以及用于制造电容传感器元件的方法 | |
| CN111538440A (zh) | 触控面板、触控面板的制备方法及电子设备 | |
| CN214474891U (zh) | 压电模组和电子设备 | |
| CN111766966A (zh) | 触控膜、触控组件及电子设备 | |
| CN216388054U (zh) | 触控板和电子设备 | |
| CN114423149B (zh) | 电路板、显示模组和电子设备 | |
| CN220020316U (zh) | 一种指纹模组及电子设备 | |
| JPH0954650A (ja) | 座標入力装置 | |
| TWI778655B (zh) | 觸控面板 | |
| JP4376557B2 (ja) | 可変容量コンデンサ、及び、位置指示器 | |
| CN218827761U (zh) | 传输线路 | |
| CN114967988A (zh) | 触控显示面板及其制作方法 | |
| CN214202334U (zh) | 一种触控模组以及触控显示装置 | |
| CN216389930U (zh) | 连接器及电子设备 | |
| CN111642062B (zh) | 柔性电路板及其制作方法、显示模组 | |
| CN101335412A (zh) | 通用串行总线的连接装置与其连接模组和制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240109 Address after: 518109, Building E4, 101, Foxconn Industrial Park, No. 2 East Ring 2nd Road, Fukang Community, Longhua Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province (formerly Building 1, 1st Floor, G2 District), H3, H1, and H7 factories in K2 District, North Shenchao Optoelectronic Technology Park, Minqing Road, Guangdong Province Patentee after: INTERFACE OPTOELECTRONICS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee after: Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd. Patentee after: GENERAL INTERFACE SOLUTION Ltd. Address before: No.689 Hezuo Road, West District, high tech Zone, Chengdu City, Sichuan Province Patentee before: Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd. Patentee before: INTERFACE OPTOELECTRONICS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee before: Yicheng Photoelectric (Wuxi) Co.,Ltd. Patentee before: GENERAL INTERFACE SOLUTION Ltd. |