CN112558822A - 触控装置、电子设备及触控装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控装置、电子设备及触控装置的制造方法。该触控装置包括基板，包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区；触控电极，位于所述有效识别区；驱动电路，绑定连接于所述绑定区；胶粘层，位于所述基板朝向所述触控电极的一侧，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠；以及支撑板，通过所述胶粘层与所述基板连接，所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部。根据本发明实施例提供的触控装置、电子设备及触控装置的制造方法，以提高触控装置的抗静电能力，避免内部器件的损伤，提高使用寿命。

Description

触控装置、电子设备及触控装置的制造方法

技术领域

本发明属于触控器件技术领域，尤其涉及一种触控装置、电子设备及触控装置的制造方法。

背景技术

在现有的电子设备中，如安防、航空等领域中所使用的指纹锁等触控装置中，芯片、触控电极位于衬底，盖板覆盖触控电极的位置形成有效识别区，芯片凸出于衬底与盖板并列排布，通过异形的外框来包覆芯片以仅露出盖板有效识别区的位置。此种结构配合所形成的触控装置，在进行静电测试时，产生的静电容易造成内部的触控电极或芯片等器件的损伤，导致触控装置的使用寿命较低。

发明内容

本发明的目的在于：以提高触控装置的抗静电能力，避免内部器件的损伤，提高使用寿命。

第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种触控装置，包括：基板，包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区；触控电极，位于所述有效识别区；驱动电路，绑定连接于所述绑定区；胶粘层，位于所述基板朝向所述触控电极的一侧，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠；以及支撑板，通过所述胶粘层与所述基板连接，所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述所描述的触控装置。

第三方面，本发明实施例还提供一种触控装置的制造方法，包括提供基板，所述基板包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区，在所述有效识别区形成触控电极，在所述绑定区绑定连接驱动电路；提供支撑板，通过胶粘层将所述支撑板与所述基板连接，其中，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠。

采用本发明实施例的技术方案，通过将触控电极、驱动电路等电子器件设置于基板的同一侧，而基板背离触控电极的一侧直接作为触控表面使用的方式，在通过触控表面实现触控、指纹识别操作时，位于下方的触控电极能够透过基板识别到触控表面的指纹，以便于实现触控装置较好的触控功能，同时，此种结构的设计能够避免静电测试时，位于触控表面的静电顺着表面打到内部的器件，从而避免了内部器件的损伤，提高使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的触控装置中内部结构配合的剖面主视图；

图2是本发明另一个实施例提供的触控装置中内部结构配合的剖面主视图；

图3是本发明一个实施例提供的触控装置中布线层与触控电极不同层布置的结构示意图；

图4是将图3中的芯片设置于芯片绑定区的结构示意图；

图5是本发明一个实施例提供的触控装置中基板形成器件的俯视图；

图6是图5中B的剖面图；

图7是本发明另一个实施例提供的触控装置中基板形成器件的俯视图；

图8是图7中C的剖面图；

图9是本发明一个实施例提供的触控装置设置外框时的剖面主视图；

图10是本发明另一个实施例提供的触控装置设置外框时的剖面主视图；

图11是本发明一个实施例提供的外框剖面主视图；

图12是本发明一个实施例提供的触控装置的制造方法中成形触控电极后的剖面主视图；

图13是在图12上进行薄化处理后的剖面主视图；

图14是在图13上绑定柔性电路板后的剖面主视图；

图15是在图14上设置支撑板的剖面主视图；

图16是本发明另一个实施例提供的触控装置的制造方法中成形触控电极后的剖面主视图；

图17是在图16上绑定柔性电路板后的剖面主视图；

图18是在图17上设置支撑板的剖面主视图；

图19是在图18上剥离底板后的剖面主视图。

附图中：

1-基板；11-衬底；12-布线层；13-薄化层；14-底板；2-驱动电路；21-绑定连接部；22-弯折部；3-触控电极；31-第二电极层；32-第一绝缘层；33-第一电极层；34-导线层；35-第二绝缘层；36-电极层；37-通孔；4-芯片；5-胶粘层；6-支撑板；61-第一支撑部；62-第二支撑部；621-抵接面；7-外框；71-第一开口；72-第二开口；DA1-绑定区；DA2-芯片绑定区；DA3-有效识别区。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图19对本发明实施例的触控装置、电子设备及触控装置的制造方法进行详细描述。

请参阅图1，图1示出了本发明一个实施例的触控装置剖面主视图，该触控装置可以应用于安防、航天等领域，且该触控装置可以为具有触控、指纹识别功能的指纹锁，也可以为仅有触控功能的触控设备，以实现触控操作的功能，在此不做具体限定。而在现在较为普遍使用的指纹锁等触控装置中，其在使用过程中的使用寿命往往比测试时所预估的寿命低，内部的电子器件在使用过程中比较容易损坏。经检测分析，虽然触控装置已经做了静电防护，满足静电防护的要求，但是由于在将触控装置应用于较为干燥的环境中，以及其他不确定的因素，所以在使用过程中，触控装置的触控表面会产生超出预估的静电，静电会顺着触控表面打到位于触控表面一侧的芯片，在反复的使用过程中，造成芯片的损伤，导致触控装置损坏。

为了避免静电所造成的内部器件的损伤，以保证触控装置的使用寿命，本申请提供了一种触控装置，继续参照图1，触控装置包括基板1，基板1包括彼此不相交叠的有效识别区DA3、绑定区DA1，在基板1上对应有效识别区DA3的位置形成触控电极3，且驱动电路2具有绑定连接部21和弯折部22，绑定连接部21位于基板1上且绑定连接于绑定区DA1，弯折部22伸出基板1以根据需求弯折成不同的形状至对应位置，以便于驱动电路2与外部电连接。

其中，为了保证结构的稳定性，基板1朝向触控电极3的一侧通过胶粘层5连接有支撑板6，支撑板6至少包括设置于胶粘层5背向基板1一侧的第一支撑部61，以通过第一支撑部61对基板1进行支撑，提高整机的结构强度。从而通过在基板1的一侧设置触控电极3等电子器件，以使基板1背离触控电极3一侧的有效识别区DA3作为触控表面使用时，能够较好的实现触控功能的同时，在对触控装置进行静电测试时，由于触控电极3等电子器件位于基板1背离触控表面的一侧，静电顺着触控表面不会打到内部的电子器件。且在实际使用中，通过此种结构的配合，即使在较为复杂的环境使用时，也不会担心因为触控表面的静电而造成内部器件的损伤，以提高触控装置的使用寿命。

在一种具体的实施方式中，对于将第一支撑板与基板1连接的胶粘层5，为了提高在基板1上成形的触控电极3、驱动电路2等器件的牢靠性，避免发生容易从基板1上脱落的情况，胶粘层5覆盖触控电极3，且胶粘层5与驱动电路2交叠，即胶粘层5将触控电极3包覆，且延伸至与绑定连接部21外表面的至少部分产生交叠，从而通过胶粘层5自身所具有粘接力，在将第一支撑部61稳定的连接于基板1的同时，使触控电极3、驱动电路2在基板1上更为牢靠。由于胶粘层5对绑定连接部21绑定连接于基板1提供了更牢靠的作用力，而使伸出基板1部分的弯折部22在根据需要向不同的方向折叠时，不易造成绑定连接部21的脱落，保证电连接信号。

参照图1至图2，胶粘层5在将基板1与第一支撑部61连接的同时，覆盖触控电极3以及与驱动电路2产生交叠的结构配合中，沿基板1和第一支撑部61的布置方向，第一支撑部61与基板1对齐。在此种结构配合中，一方面，胶粘层5涂覆于基板1和第一支撑部61之间时，由于胶粘层5能够覆盖触控电极3以及交叠至少部分绑定连接部21，而使胶粘层5能够将位于基板1上朝向第一支撑部61一侧的器件进行平坦化，且胶粘层5能够更多的面积与第一支撑部61粘接，提高连接的稳定性的同时，通过平坦化、各层及器件对齐式的设计缩小了基板1到第一支撑部61的距离，有利于整机厚度的减薄；另一方面，通过在基板1朝向触控电极3的一侧通过胶粘层5对齐连接第一支撑部61的设置，以及胶粘层5至少能够覆盖触控电极3的形式，以将位于远离触控表面一侧的电子器件通过胶粘层5与其他部分绝缘设置，而使静电测试或实际使用中，即使产生的静电顺着触控表面从缝隙进入后，会存在顺着触控表面运动到基板1设置触控电极3一侧的表面的情况，而通过胶粘层5覆盖触控电极3的设置方式，能够避免触控电极3被静电损伤，进一步保证了触控装置的使用寿命。

可选的，对于位于基板1和第一支撑部61之间的胶粘层5，可以设置为如图1中所示的胶粘层5覆盖第一支撑部61朝向基板1一侧的表面的形式，即胶粘层5与驱动电路2产生交叠至完全覆盖绑定连接部21，以提高绑定连接部21绑定连接于绑定区DA1的牢靠性。由于胶粘层5通过具有流动性的粘胶材料而形成，如果控制的精度较高，会耽误较多的精力和成本，故胶粘层5也可以设置为如图2中未完全覆盖第一支撑部61朝向基板1一侧的表面的形式，即胶粘层5与驱动电路2产生交叠至未完全覆盖绑定连接部21，且胶粘层5的形状并不限于图中的规则状态，只要能够通过胶粘层5平坦化基板1上的器件的同时，提高基板1和第一支撑部61之间器件的牢靠性即可，在此不做具体限定。

另外，继续参照图2和图3所示，对于设置的驱动电路2，可以为柔性电路板，柔性电路板中的一部分绑定连接于绑定区DA1，其余部分从绑定区DA1伸出以弯折至与外部电连接的位置。在此基础上，触控装置还包括芯片4，而对于设置的芯片4，如图1所示，基板1包括与有效识别区DA3、绑定区DA1彼此不相交叠的芯片绑定区DA2，芯片4位于芯片绑定区DA2，且芯片4、绑定连接部21、触控电极3均位于基板1朝向第一支撑部61的一侧。同样的，胶粘层5在将基板1和第一支撑部61连接时，胶粘层5覆盖芯片4，以进一步提高芯片4的使用寿命，避免被静电损伤。并且胶粘层5覆盖芯片4的设置能够平坦化各器件的同时，通过粘接力提高了芯片4绑定连接于基板1的牢靠性。或者，驱动电路2也可以为如图2所示的结构，驱动电路2包括柔性电路板和芯片4，柔性电路板的一部分绑定连接于绑定区DA1，另一部分伸出绑定区DA1以用于弯折至所需位置而便于与外部电连接，芯片4连接于柔性电路板上，即位于弯折部22位置，能够根据弯折部22的折叠而处于不同的位置，有利于内部器件的电连接。

在一种具体的实施例中，对于设置的胶粘层5，其朝向基板1的一侧表面为凹凸面，其所形成的凹面为覆盖触控电极3或交叠柔性电路板2时而产生的凹陷，凸面为相邻胶粘层5未与器件对应的位置延伸至与基板1连接的位置而产生的凸起。且胶粘层5朝向第一支撑部61一侧的表面为平整面，以实现器件的平坦化，从而减薄整机的厚度。

可选的，对于设置的胶粘层5，在胶粘连接时，一般通过具有流动性的粘胶成形于基板1和第一支撑部61之间，再使粘胶固化而成。所以对于所形成的胶粘层5，并不是完全符合图中的形态，只要其能够达到覆盖触控电极3、与柔性电路板2产生交叠的状态即可，在此不做具体限定。

作为本申请的一种具体实施例，参照图3至图4所示，基板1包括衬底11以及布线层12，布线层12位于衬底11朝向第一支撑部61的一侧，布线层12将位于有效识别区DA3的触控电极3和位于绑定区DA1的柔性电路板2电连接。通过在衬底11上布置金属线以形成布线层12，用于电连接触控电极3以实现有效识别区DA3具有触控功能，该金属线根据器件的不同布局以及连接需求，其在衬底11上蚀刻成形的布线根据实际情况可以有不同的布置形式，在此不做详细说明。在衬底11朝向第一支撑部61的一侧通过金属线实现触控电极3与柔性电路板2电连接，且在衬底11上与触控电极3相反的一侧对应有效识别区DA3的位置，通过触摸按压该位置，触控电极3即可感应并形成相应的感应信号，反馈至处理模块，从而实现相应的触控功能。在此种结构配合中，一方面，直接将用于成形器件的衬底11反面一侧用于外部的触控，器件均设置于衬底11一侧的形式能够在静电测试时，衬底11背离触控电极3的一侧产生的静电顺着表面运动时，不会打到位于另一侧的器件，从而避免器件的损伤，提高使用寿命。另一方面，通过此种衬底11、触控电极3、驱动电路2、第一支撑部61通过胶粘层5平坦化的连接形式，不仅提高了器件的牢靠性，而且通过对齐的形式最大限度的减小了衬底11和第一支撑部61之间的距离，有利于整机的减薄。

其中，为了能够实现在衬底11远离胶粘层5一侧对应有效识别区DA3的位置即可实现触控功能，对于设置的衬底11，可以为硬性衬底，如玻璃，可选的，该硬性衬底的厚度小于或等于0.3mm时，用户在衬底11的有效识别区DA3操作时，能够透过硬性衬底被下方的触控电极3感应到，保证触控操作的灵敏度。或者，衬底11也可以设置为柔性衬底，以满足触控装置在实现触控功能的同时，能够达到所需的折叠目的。

可选的，对于设置的衬底11，可以选用不透光材料，或在透光材料的基础上覆盖不透光材料进行遮挡，以仅实现触控功能，如在玻璃的衬底11上，远离触控电极3一侧的表面上，至少在有效识别区DA3覆盖油墨层。也可以选用玻璃等透光材料，以实现触控、指纹识别等功能，在此不做具体限定。

本申请还提供了一种具体实施例，对于在衬底11上形成的触控电极3，根据不同的布局空间以及位置需求，在一种结构配合中，参照图4所示，触控电极3与布线层12位于不同层，具体的，可以在衬底11上蚀刻金属线层形成对应布置绝缘层，仅在绝缘层朝向第一支撑部61的表面上，对于绑定区DA1、触控电极3的成形区、芯片绑定区DA2等连接器件的位置露出相应的金属线，用于绑定或形成相应的器件。在另一种结构配合中，参照图5至图6所示，在衬底11上蚀刻形成不同层组成的触控电极3，在触控电极3外部的衬底11位置蚀刻形成金属线，以通过金属线将触控电极3电连接至外部。在该结构配合中，位于衬底11的金属线形成的布线层12与直接在衬底11成形的触控电极3同层布置。

而在金属线形成的布线层12与触控电极3同层布置在衬底11，通过胶粘层5将衬底11与第一支撑部61连接时，为了最大限度的保证器件的牢靠性，胶粘层5包括第一厚度和第二厚度，第一支撑部61到布线层12的最小距离为第一厚度，第一支撑部61到触控电极3的最小距离为第二厚度，第一厚度大于或等于第二厚度，以使布线层12和触控电极3中露出的部分均能够被胶粘层5覆盖，以提高衬底11和第一支撑部61连接的牢靠性。

具体的，对于在衬底11上形成的触控电极3，可以采用自电容式，也可以采用互电容式，或者根据是否设置在显示区的不同需求，触控电极3可以有多种不同的选择，以下以触控电极3与金属线同层布置的结构为例，选取两种不同形式的触控电极3为例，对触控电极3在衬底11的具体结构以及金属线的具体连接做说明，具体如下：

在一种实施例中，参照图5至图6所示，触控电极3为非透明电极，由三层膜层组成，即触控电极3包括第一电极层32、第一绝缘层33和第二电极层31，第一电极层32包括第一电极，第二电极层31包括第二电极，第一电极和第二电极均为金属，第一电极与第二电极电连接，第一绝缘层33位于第一电极层32和第二电极层31之间，第一电极层32位于朝向衬底11的一侧，至少第一电极层32与布线层12同层布置。第一电极层32形成于衬底11，在第一电极层32上层叠形成第二电极层31，第一电极层32和第二电极层31之间通过第一绝缘层33分隔，衬底11上通过蚀刻金属线形成相应的布线层12，以通过金属线分别将第一电极层32中位于多行的第一电极与外部电连接，且金属线分别将第二电极层31中位于多列的第二电极与外部电连接。

在另一种实施例中，参照图7至图8所示，触控电极3为透明电极，触控电极3包括电极层36(布置有透明的电极)、第二绝缘层35和导线层34，第二绝缘层35位于电极层36和导线层34之间，电极层36包括电极图案，导线层34包括导线，该导线为金属线，第二绝缘层35设置有通孔37，以使电极图案与导线电连接，导线层34位于朝向衬底11的一侧，至少电极层36与布线层12同层布置。即在衬底11上先成形多个导线，形成导线层34，在此基础上通过第二绝缘层35层叠形成电极层36，且电极图案和位于下方的金属导线通过穿透于第二绝缘层35的通孔电连接，衬底11上通过蚀刻金属线形成相应的布线层12，以通过金属线分别将不同行列的电极图案与外部电连接。

作为本申请的一种具体实施例，参照图9至图10所示，对于绑定连接于绑定区DA1的驱动电路2，其绑定连接部21位于绑定区DA1且绑定连接于基板1，弯折部22从基板1伸出以弯折成所需形状用于与外部电连接时，为了能够使弯折过程中，位于绑定区DA1的绑定连接部21不会受到弯折产生的力的影响而产生局部脱离绑定的情况。支撑板6还包括与第一支撑部61连接的第二支撑部62，第二支撑部62位于与衬底11相邻的一侧，柔性电路板2绕设于第二支撑部62至少部分的外表面。即第二支撑部62设置于第一支撑部61对应柔性电路板2伸出的位置，沿基板1和第一支撑部61的排布方向，在第二支撑部62向基板1方向的投影中，第二支撑部62位于弯折部22的阴影范围内。在弯折部22根据需要其上不同位置需要向不同方向弯折时，将第二支撑部62对应的不同位置设置相应的凸起、凹陷，以使弯折部22只需要通过绕设在第二支撑部62的设置形式即可实现弯折部22向不同方向的弯折，从而实现对柔性电路板的支撑，以便于与外部的电连接。在此需要说明的是，对于设置的第二支撑部62，其设置于第一支撑部61的位置以及其具体的形状、尺寸均需要根据柔性电路板2的弯折方向以及弯折部22的位置等进行适配，在此不做具体限定。

可选的，对于设置的第二支撑部62，为了能够提高其对柔性电路板的支撑强度，在将基板1和第一支撑部61通过胶粘层5连接时，第二支撑部62与第一支撑部61连接，且向基板1的方向延伸，使第二支撑部62在胶粘层5方向的投影中，第二支撑部62至少部分与胶粘层5的部分产生重叠的区域，胶粘层5至少部分与第二支撑部62胶粘连接。

继续参照图9至图11所示，对于成形的触控装置，还包括外框7，至少基板1、触控电极3、驱动电路2、胶粘层5、第一支撑部61和第二支撑部62位于外框7围成的空腔内，外框7包括第一开口71和第二开口72，衬底11朝向第一开口71，柔性电路板2绕设于第二支撑部62的至少部分朝向第二开口72，第一开口71至少暴露有效识别区DA3。外框7能够避免内部器件暴露于外部的同时，所留有的第一开口71露出衬底11远离触控电极3一侧的表面，以便通过对露出的表面进行操作而实现触控功能。而外框7所设置的第二开口72，用于露出至少部分的弯折部22，以便于实现柔性电路板与外部的电连接。

可选的，参照图11所示，对于设置于外框7上的第一开口71和第二开口72，可以根据不同的需求进行适应性调整。本申请中，由于将内部的基板1与第一支撑部61沿层叠方向对齐布置的形式，器件设置于基板1和第一支撑部61之间，使外框7在包覆内部的结构时，外框7从结构上较为简单，无过多局部凸起等异形结构，从而使触控装置整体减薄。并且，在该外框7上，与衬底11相对的一侧设置第一开口71，衬底11至少部分抵接与第一开口71所在的外框7内侧壁，以仅露出如图10所示的有效识别区DA3位置，或者也可以如图9所示，露出有效识别区DA3的基础上对应芯片绑定区DA2的衬底11表面也被露出。而为了保证整机的减薄性能，将第二开口72设置于外框7与第一开口71相对的一侧，第二支撑部62在第二开口72方向的投影中，第二支撑部62在第二开口72的阴影范围内，且第二支撑部62朝向基板1的一侧设置有局部凸起，使第二支撑部62的表面形成不规则的抵接面621，柔性电路板的弯折部22会根据抵接面621的形状进行包覆，以最终使弯折部22的部分位于第二开口72。

本申请还提供了一种触控装置的制造方法，以形成所需的触控装置，以下以布线层12与触控电极3同层布置为例对其制造方法做详细说明：

在一种具体实施例中，参照图12至图15所示，为衬底11是硬性衬底时对应不同步骤时的结构示意图。

步骤一：提供硬性衬底，对应在衬底11上蚀刻金属线，以形成布线层12，且在衬底11对应有效识别区DA3位置形成触控电极3、绑定区DA1绑定连接柔性电路板，且通过金属线将触控电极3与柔性电路板电连接。

在该步骤中，参照图12，所提供的硬性衬底，一般为玻璃的衬底11，该衬底11为批量生产的常规使用的衬底11，一般衬底11的厚度大于0.3mm，在保证制作衬底11时批量生产的玻璃不易报废。

在衬底11上形成触控电极3后，为了能够使衬底11与触控电极3相对一侧的表面在通过指纹识别、手指按压触控时能够触发触控电极3，参照图13，需要增加的步骤为：将硬性衬底的厚度减薄，即通过对硬性衬底远离触控电极3的部分采用蚀刻等减薄方式进行薄化处理，去掉图中的薄化层13，至硬性衬底的厚度不大于0.3mm，从而保证衬底11的一侧形成触控电极3时，其相反的一侧能够作为触控表面使用。

参照图14，再在衬底11上对应绑定区DA1位置绑定连接柔性电路板，而当芯片4位于芯片绑定区DA2时，则在绑定连接柔性电路板前，先将芯片4绑定连接于芯片绑定区DA2。

可选的，在衬底11上形成触控电极时，根据所选用的触控电极3的不同，在衬底11上分别层叠不同层以形成所需的触控电极3，并且，在衬底11上通过蚀刻成形的金属线将触控电极3与外部电连接，在此不做详细说明。

步骤二：参照图15，提供支撑板6，通过胶粘层5将支撑板6与基板1连接，其中，胶粘层5覆盖触控电极3，且胶粘层5与柔性电路板交叠。

在衬底11上形成相应的器件后，在其上涂覆粘胶，使粘胶至少填充于相邻器件之间与衬底11围成的空间内，且包覆触控电极3、至少部分的绑定连接部21，将第一支撑部61与衬底11对齐设置，通过按压使粘胶将第一支撑部61与衬底11胶粘连接，待粘胶固化后以完成固定连接。或者，也可以将第一支撑部61与衬底11对齐设置后，触控电极3等位于两者之间，且在该空间内填充粘胶，以将不同高度的器件进行平坦化，至固化后以完成第一支撑部61与衬底11的连接。

步骤三：将柔性电路板的弯折部22绕设于第二支撑部62。

在另一种具体实施例中，参照图16至图19所示，为衬底11是柔性衬底时对应不同步骤时的结构示意图。

步骤一：参照图16至图17，提供底板14，该底板14为硬性衬底，如玻璃，在该底板14上成形柔性衬底，并在对应柔性衬底上蚀刻金属线，以形成布线层12，且在柔性衬底对应有效识别区DA3位置形成触控电极3、绑定区DA1绑定连接柔性电路板，且通过金属线将触控电极3与柔性电路板电连接。

步骤二：参照图18，提供支撑板6，通过胶粘层5将支撑板6与基板1连接，其中，胶粘层5覆盖触控电极3，且胶粘层5与柔性电路板交叠。

在柔性衬底上形成相应的器件后，在其上涂覆粘胶，使粘胶至少填充于相邻器件之间与柔性衬底围成的空间内，且包覆触控电极3、至少部分的绑定连接部21，将第一支撑部61与柔性衬底对齐设置，通过按压使粘胶将第一支撑部61与柔性衬底胶粘连接，待粘胶固化后以完成固定连接。或者，也可以将第一支撑部61与衬底11对齐设置后，触控电极3等位于两者之间，且在该空间内填充粘胶，以将不同高度的器件进行平坦化，至固化后以完成第一支撑部61与柔性衬底的连接。

步骤三：参照图19，将硬性的底板14从柔性衬底上剥离。

步骤四：将柔性电路板的弯折部22绕设于第二支撑部62。

可选的，无论触控装置采用上述哪种方法制作而成，为了保证触控装置的使用性能，避免内部的结构过多暴露于外部而容易被破坏，还包括步骤五：参照图9，将上述步骤中将柔性电路板的弯折部22绕设于第二支撑部62后所形成的结构设置于外框7中。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述实施例中的触控装置，以使该电子设备具有触控或指纹识别功能，该电子设备可以为用于安防、航空等领域中所使用的指纹锁，或者仅通过触控实现门启闭的触控开关装置，在此不做具体限定。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作时对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

Claims (17)

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

基板，包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区；

触控电极，位于所述有效识别区；

驱动电路，绑定连接于所述绑定区；

胶粘层，位于所述基板朝向所述触控电极的一侧，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠；以及

支撑板，通过所述胶粘层与所述基板连接，所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述基板包括：

衬底；以及

布线层，位于所述衬底朝向所述第一支撑部的一侧，所述布线层将位于所述有效识别区的所述触控电极和位于所述绑定区的所述驱动电路电连接。

3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极与所述布线层位于不同层。

4.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极包括第一电极层、第一绝缘层和第二电极层，所述第一电极层包括第一电极，所述第二电极层包括第二电极，所述第一电极与所述第二电极电连接，所述第一绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述第一电极层位于朝向所述衬底的一侧，至少所述第一电极层与所述布线层同层布置。

5.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极包括电极层、第二绝缘层和导线层，所述第二绝缘层位于所述电极层和所述导线层之间，所述电极层包括电极图案，所述导线层包括导线，所述电极图案与所述导线电连接，所述导线层位于朝向所述衬底的一侧，至少所述电极层与所述布线层同层布置。

6.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述胶粘层包括第一厚度和第二厚度，所述第一支撑部到所述布线层的最小距离为所述第一厚度，所述第一支撑部到所述触控电极的最小距离为所述第二厚度，所述第一厚度大于或等于所述第二厚度。

7.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述衬底为硬性衬底，所述硬性衬底的厚度小于或等于0.3mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述基板还包括油墨层，所述油墨层覆盖于所述基板远离所述触控电极的一侧。

9.根据权利要求1-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述驱动电路为柔性电路板，所述触控装置还包括芯片，所述基板包括与所述有效识别区、所述绑定区彼此不相交叠的芯片绑定区，所述芯片位于所述芯片绑定区。

10.根据权利要求1-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述驱动电路包括柔性电路板和芯片，所述柔性电路板绑定连接于所述绑定区，所述芯片连接于所述柔性电路板。

11.根据权利要求1-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述支撑板还包括与所述第一支撑部连接的第二支撑部，位于与所述基板相邻的一侧，所述驱动电路绕设于所述第二支撑部至少部分的外表面。

12.根据权利要求11所述的触控装置，其特征在于，所述胶粘层至少部分与所述第二支撑部胶粘连接。

13.根据权利要求11所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置还包括外框，至少所述基板、所述触控电极、所述驱动电路、所述胶粘层、所述第一支撑部和所述第二支撑部位于所述外框围成的空腔内，所述外框包括第一开口和第二开口，所述衬底朝向所述第一开口，所述柔性电路板绕设于所述第二支撑部的至少部分朝向所述第二开口，所述第一开口至少暴露所述有效识别区。

14.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-13任一项所述的触控装置。

15.一种触控装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区，在所述有效识别区形成触控电极，在所述绑定区绑定连接驱动电路；

提供支撑板，通过胶粘层将所述支撑板与所述基板连接，其中，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠。

16.根据权利要求15所述的触控装置的制造方法，其特征在于，所述基板包括衬底，所述衬底为硬性衬底，在所述有效识别区形成所述触控电极后，将所述基板的厚度减薄。

17.根据权利要求15所述的触控装置的制造方法，其特征在于，所述基板包括衬底，所述衬底为柔性衬底，在所述有效识别区形成所述触控电极前，取硬性衬底，将所述柔性衬底连接于硬性衬底，再在所述柔性衬底形成所述触控电极，且在通过所述胶粘层将所述支撑板与所述基板连接后，将所述硬性衬底从所述柔性衬底上剥离。

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