TWI600352B - 撓性印刷電路板之結構 - Google Patents

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TWI600352B
TWI600352B TW103125379A TW103125379A TWI600352B TW I600352 B TWI600352 B TW I600352B TW 103125379 A TW103125379 A TW 103125379A TW 103125379 A TW103125379 A TW 103125379A TW I600352 B TWI600352 B TW I600352B
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朴聖洙
姜旼秀
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Description

撓性印刷電路板之結構
本發明係關於一種撓性印刷電路板之一結構，其設置於一顯示裝置內之一基板上。
本申請案係主張於2013年7月24日向韓國智財局所提出專利申請號10-2013-0087522之優先權，其揭露全部納入此處作為參考。
電子產品朝小型化以及輕量化發展，作為一電子元件之撓性印刷電路板也朝優異的加工性、耐熱性、撓曲性以及抗化學特性發展。該撓性印刷電路板具有強耐熱性，廣泛用於作為每個電子產品之一核心元件，例如有機發光二極體、照相機、電腦及其週邊設備、行動電話、視頻/音頻設備、攝影機、印表機、DVD、薄膜電晶體液晶顯示器、衛星設備、軍事設備或醫療設備。
在顯示裝置中，用於提供電源之撓性印刷電路板係將一電源供應部以及複數個像素部相連接，以使一電源從該電源供應部被供應至相對應之該些像素部。在顯示裝置中，兩個以上撓性印刷電路板配置於該些像素部之外側，且複數個陽極以及複數個陰極係配對成組以成組地將 電源供應部連接至相對應之該些像素部。
在此情況下，為了有效率地供應電源，調整撓性印刷電路板之形狀以及排列結構是重要的。
本發明係提供一種撓性印刷電路板之結構，其設置於一顯示裝置內之一基板上。
本發明之一態樣係提供一種撓性印刷電路板之結構，其包含：一基板；二個以上撓性印刷電路板，其設置於該基板之邊緣上，並設有複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊；以及一焊接部及一打線接合部之至少一者，其分别使設置於該些撓性印刷電路板之端部之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊導電。
根據本發明，當該兩個以上撓性印刷電路板連接時，不需一額外的配置(例如一等電位撓性印刷電路板)，故可簡化處理流程以及可節省製造成本。
1‧‧‧陽極連接墊
2‧‧‧陰極連接墊
5‧‧‧陽極引線端子
6‧‧‧陰極引線端子
10‧‧‧絕緣膜基底
20‧‧‧陽極部
25‧‧‧陰極部
30‧‧‧焊接部或是打線接合部
50‧‧‧孔洞
100‧‧‧撓性印刷電路板
150‧‧‧下撓性印刷電路板
160‧‧‧上撓性印刷電路板
180‧‧‧上撓性印刷電路板之最上層
圖1係在相關技術領域中使二個以上撓性印刷電路板導電之示意圖。
圖2係根據本發明實施例之撓性印刷電路板之示意圖。
圖3係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板之示意圖。
圖4係該些撓性印刷電路板之間之間距之示意圖。
圖5係根據本發明實施例之撓性印刷電路板之結構之示 意圖。
圖6係根據本發明另一實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖7係根據本發明其他實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖8係根據本發明其他實施例之撓性印刷電路板之結構之示意圖。
圖9係一下撓性印刷電路板與一上撓性印刷電路板彼此重疊之部分之示意圖。
圖10係一下撓性印刷電路板與一多層結構之上撓性印刷電路板彼此重疊之部分之示意圖。
圖11係根據本發明實施例之撓性印刷電路板之結構以及包括該結構之有機發光二極體之製造順序示意圖。
圖12係包括根據本發明實施例之撓性印刷電路板之結構之有機發光二極體之側視圖。
本發明將詳細說明如下。
如圖1所示，在相關技術領域中，兩個以上撓性印刷電路板被設置於一基板，複數個等電位撓性印刷電路板係設置及焊接於該些彼此分開之撓性印刷電路板之端部以使該些撓性印刷電路板導電。當該些彼此分開之撓性印刷電路板彼此導電時，上述方法係用以確保允許的電流。
根據本發明，當兩個以上撓性印刷電路板被連 接時，該些撓性印刷電路板彼此之間的導電不須透過一等電位撓性印刷電路板，所以可省略設置等電位撓性印刷電路板的流程。因此，可藉由簡化處理流程來提高產率。
再者，可節省提供等電位撓性印刷電路板之複數個元件的成本。
本發明係關於一種撓性印刷電路板之結構、一種製造其之方法及一種包含其之有機發光二極體，該結構使當兩個以上撓性印刷電路板被連接時，該些撓性印刷電路板不需一等電位撓性印刷電路板即可導電。
本發明係關於一種撓性印刷電路板之結構，其不需一等電位撓性印刷電路板，而當兩個以上撓性印刷電路板彼此連接時，其透過一焊接部及一打線接合部中的至少一者使兩個以上撓性印刷電路板導電，該兩個以上撓性印刷電路板係被設置為彼此重疊或彼此相隔開。
根據本發明之一實施態樣，其係提供一種撓性印刷電路板之結構，其包含：一基板；二個以上撓性印刷電路板，位於該基板之邊緣上並設有複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊；以及一焊接部及一打線接合部中的至少一者，分别使設置於該些撓性印刷電路板之相鄰端部之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊導電。
根據本發明，用語「基板之邊緣」意指基板之一表面之一邊界或一外部。
根據本發明，用語「相鄰的」意指一撓性印刷電路板以及另一撓性印刷電路板彼此緊鄰地設置，並包含 彼此重疊(亦即堆疊)、彼此接觸以及彼此隔開。
根據本發明，用語「設置」意指一裝置或一元件透過附加的方式設置在一基板或一基底上，以使此裝置或元件可被實際使用。
根據本發明，該撓性印刷電路板可包括：一絕緣膜基底；一陽極部及一陰極部，設置於該絕緣膜基底上；以及一陽極連接墊及一陰極連接墊，彼此相平行設置於該絕緣膜基底之兩側之端部。
在此情況下，設置於該絕緣膜基底之兩側之端部的該陽極連接墊及該陰極連接墊意指一對設置於該絕緣膜基底之端部之陽極及陰極連接墊，以及另一對設置於絕緣膜基底之另一端部之陽極及陰極連接墊。
參閱圖2，該撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基底10；一陽極部20及一陰極部25，設置於該絕緣膜基底上；以及一陽極連接墊1及一陰極連接墊2，彼此相平行設置於該絕緣膜基底10之兩側之端部上。
該焊接部意指透過焊接形成之部分，而該打線接合部意指透過打線接合形成之部分。
該焊接方法可以為其相關技術領域中之為人熟知的典型方法，但不以此為限。
該打線接合方法可以為其相關技術領域中之為人熟知的典型方法，但不以此為限。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可彼此不重疊。意即，該二個以上撓性印刷電路板可彼此不相 堆疊。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可彼此相分隔。意即，該二個以上撓性印刷電路板可彼此分開一預設間距。
在此情況下，該些二個撓性印刷電路板之間的間距可大於0mm並等於或小於1mm。
如圖4所示，該些撓性印刷電路板之間的間距意指該些相近之端部彼此之間所測量之一距離。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可包括四個條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，當該基板為矩形時，用於一側之一條狀型撓性印刷電路板可設置於基板之一邊緣(即一邊界)。在此情況下，四個條狀型撓性印刷電路板可設置於該基板相對應的側邊。
在此情況下，位於該矩形基板之四側之該些撓性印刷電路板之端部可被設置成彼此重疊或彼此相分隔。
根據本發明，該撓性印刷電路板之寬度可為1mm至5mm。
根據本發明，「寬度」意指垂直於長度方向之一方向上之一長度，亦即在寬度方向上之一長度。
根據本發明，位於該撓性印刷電路板之端部上之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊可彼此相平行設置。 在此情況下，該些陽極連接墊及該些陰極連接墊之設置方向並無特別限制，只要位於該撓性印刷電路板之端部上之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊彼此相平行設置即可。
根據本發明，位於撓性印刷電路板之兩側之端部之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊可彼此相平行設置。在此情況下，位於一側之端部之該陽極連接墊以及該陰極連接墊與位於另一側之端部之該陽極連接墊以及該陰極連接墊兩者的設置方向可一致或不同。
根據本發明，彼此相平行設置於該二個以上撓性印刷電路板中任一者端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，以及彼此相平行設置於另一相鄰撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，可分别透過該焊接部以及該打線接合部中的至少一者導電。
根據本發明，位於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊可彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之一長度方向上，而位於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊可彼此相平行設置於垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上。
如圖2所示，位於該撓性印刷電路板100之一側之端部上之該陽極連接墊1以及該陰極連接墊2可彼此相平行設置於該撓性印刷電路板100之一長度方向上，而位於該撓性印刷電路板100之另一側之端部上之該陽極連 接墊1以及該陰極連接墊2可彼此相平行設置於垂直該撓性印刷電路100板之長度方向之一方向上。
根據本發明，在該撓性印刷電路板之長度方向上設置於該二個以上撓性印刷電路板中任一者之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，以及在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上設置於另一相鄰撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，可分别透過該焊接部以及該打線接合部中的至少一者導電。
如圖5中所繪示，在該撓性印刷電路板100之長度方向上設置於該二個以上撓性印刷電路板中任一者之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，以及在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上設置於另一相鄰撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，可分别透過該焊接部以及該打線接合部中的至少一者30導電。
根據本發明，該焊接部之寬度可為0.1mm至2mm之間。
根據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料、銀焊料、銅鎳合金焊料、錳焊料、金焊料、鉛錫合金、鉛錫鋅合金、鉛鎘合金、鋅鎘焊料以及鉛錫鉍系合金中的任一者。
根據本發明，該打線接合部可包括一直徑為0.1至2mm之線路。
根據本發明，該撓性印刷電路板之結構可更包括一異向性導電膜，其位於該基板以及該撓性印刷電路板 之間以相對應於該撓性印刷電路板。
更具體的是，本發明之一實施態樣係提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一異向性導電膜，位於該基板之一邊緣上；複數個撓性印刷電路板，位於該異向性導電膜上；以及一焊接部及一打線接合部之至少一者，分別使位於該些撓性印刷電路板之相鄰端部之複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊導電。
本發明之另一實施態樣係提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下撓性印刷電路板，其在該基板之邊緣上彼此相面對設有複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其在該基板之該些邊緣上彼此相面對以部分重疊該些對下撓性印刷電路板，並設有複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊，其中，該些上撓性印刷電路板上重疊處之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊及該些下撓性印刷電路板上之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊係分別透過一導電材料導電，該導電材料填充在形成於該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路相重疊之部分之一孔洞內。
根據本發明，用語「下撓性印刷電路板以及上撓性印刷電路板係設置為部分彼此重疊」意指該下撓性印刷電路板以及該上撓性印刷電路板彼此重疊，且除非該下撓性印刷電路板以及該上撓性印刷電路彼此相平行設置，該重疊部分並無特別限制。在此情況下，該下撓性印刷電路板以及該上撓性印刷電路彼此沒有相平行設置意指在該 下撓性印刷電路板以及該上撓性印刷電路之間的一銳角大於0°並相等或小於90°。
參閱圖6，若在該下撓性印刷電路板150以及該上撓性印刷電路160之間之銳角為90°，其結構可如圖6所示。在此情況下，該上撓性印刷電路之該陽極連接墊以及該陰極連接墊以及該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊以及該陰極連接墊分別透過一導電材料導電，該導電材料係填充在形成於該上撓性印刷電路板160與該下撓性印刷電路板相重疊之部分之一孔洞50。
根據本發明，用語「該陽極連接墊以及該陰極連接墊分別導電」意指該些陽極連接墊透過導電材料彼此連接，而該些陰極連接墊透過導電材料彼此連接，而在導電材料上有電流流通。
具體地，其意指該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊與該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊相重疊，並透過填充於該孔洞之該導電材料產生導電電流，而該上撓性印刷電路板之該陰極連接墊與該下撓性印刷電路板之該陰極連接墊相重疊，並透過填充於該孔洞之該導電材料產生導電電流。
該導電材料並無特別限制，只要該導電材料可使電流流動且不會施加一影響於該撓性印刷電路板上，並可填充在該上撓性印刷電路板內所形成之一孔洞即可。
根據本發明，該上撓性印刷電路板之一端部可重疊於該下撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該上撓性印刷電路板以及該下撓性印刷電路板可為條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，該上撓性印刷電路板或是該下撓性印刷電路板之寬度可為1mm至5mm。
根據本發明，該孔洞可被分別地形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊以及該陰極連接墊。
在此情況中，較佳地，當該孔洞分別形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊以及該陰極連接墊時，在該陽極連接墊所形成之孔洞以及在該陰極連接墊所形成之孔洞之間之距離變大。因此，在該陽極連接墊所形成之孔洞以及在該陰極連接墊所形成之孔洞可為一對角線形態。在此意指一角度係由在該陽極連接墊所形成之孔洞中心以及該陰極連接墊所形成之孔洞中心之間之一連接線所產生，此角度相對於該陽極連接墊或該陰極連接墊之長度方向不是直角或平行。更具體地，在此意指該銳角由在該陽極連接墊所形成之孔洞之中心以及該陰極連接墊所形成之孔洞之中心之間之一連接線所產生，此銳角相對於該陽極連接墊或該陰極連接墊之長度方向大於0°並相等或小於90°。
根據本發明，除非因填充於該孔洞之該導電材料而發生短路，該孔洞之直徑並不特別受限。例如，該孔洞之直徑可等於或是小於該陽極連接墊以及該陰極連接墊之寬度。
根據本發明，該陽極連接墊之該孔洞中心以及該陰極連接墊之孔洞中心之間之距離可為0.5mm至2mm。
根據本發明，該導電材料可包含鉛。更具體地，該導電材料可藉由焊接來填充孔洞。
根據本發明，該導電材料可為黃銅焊料、銀焊料、銅鎳合金焊料、錳焊料、金焊料、鉛錫合金、鉛錫鋅合金、鉛鎘合金、鋅鎘焊料以及鉛錫鉍系合金中之任一者。
根據本發明，該上撓性印刷電路板以及該下撓性印刷電路板可具有包含二層以上之多層結構。
根據本發明，若該上撓性印刷電路板具有一包含二層以上之多層結構，該上撓性印刷電路板之最上層可在該上撓性印刷電路板之長度方向上作延伸，可將該上撓性印刷電路板之最上層之一端部設置與該下撓性印刷電路板相重疊。
根據本發明，若該上撓性印刷電路板以及該下撓性印刷電路板具有一包含二層以上之多層結構，該撓性印刷電路板之最上層可作為將電力從一外部傳遞至一發光部之一電極部。
根據本發明，若該上撓性印刷電路板以及該下撓性印刷電路板具有一包含三層以上之多層結構，該撓性印刷電路板之最上層可作為將電力從一外部傳遞至一發光部之一電極部，該撓性印刷電路板之一中間層用以使彼此分開之相同電極具有等電位，以及該撓性印刷電路板之最下層係透過該異向性導電膜與該發光部之電極結合以傳輸從該撓性印刷電路板之最上層供應至該發光部之電力。
該撓性印刷電路板之材料並無特別限制，其可 以為本相關技術領域中的一般材料。例如，將藉由金(Au)鍍到銅(Cu)上所取得的一線路可被用於作為一電線，並使用一聚醯亞胺膜使該電線與外部絕緣並進行導電。
根據本發明，用語「最上層」意指相對於基板較遠之一層，用語「最下層」意指相對於基板較近之一層，以及用語「中間層」意指位於最上層以及最下層之間之一層。
若如圖9所示，若該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路板相重疊，則該上撓性印刷電路板被彎曲時，指示部分可能被損壞。
在此情況中，如圖10所示，該上撓性印刷電路板可具有一多層結構，該上撓性印刷電路板之最上層180可在該上撓性印刷電路板之長度方向上作延伸以形成一突出，且該上撓性印刷電路板之最上層180之端部(亦即突出)可與該下撓性印刷電路板150相重疊。
根據本發明，該孔洞可分別形成於具有該多層結構之該上撓性印刷電路板之最上層之端部之該陽極連接墊以及該陰極連接墊上。
根據本發明，該撓性印刷電路板可更包含一異向性導電膜，其設置於該基板以及該撓性印刷電路板之間以相對應該撓性印刷電路板。
本發明之其他實施態樣係提供一撓性印刷電路板，其中，一陽極引線端子以及一陰極引線端子於該撓性印刷電路板之長邊方向上從該撓性印刷電路板之至少一 端部突出。
參閱圖3，該撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基材10；一陽極部20及一陰極部25，位於該絕緣膜基材10上；一陽極連接墊1及一陰極連接墊2，其彼此相平行設置於該絕緣膜基材10之一側之一端部上；以及一陽極引線端子5及一陰極引線端子6，係於該撓性印刷電路板之一長度方向上突出。
本發明係提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；以及二個以上撓性印刷電路板，位於該基板之複數個邊緣上，其中，一陽極引線端子及一陰極引線端子設置於該撓性印刷電路板之一側之一端部上以於該撓性印刷電路板之長度方向上突出，一陽極連接墊及一陰極連接墊設置於該撓性印刷電路板之另一側之一端部上，且該些撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子及該陰極引線端子對應地重疊另一相鄰之撓性印刷電路板之端部之該陽極連接墊及該陰極連接墊以透過一導電材料使彼此相導電。
如圖7所示，一陽極引線端子5及一陰極引線端子6可設置於該撓性印刷電路板100之一側之一端部上以突出於該撓性印刷電路板之長度方向上，一陽極連接墊1及一陰極連接墊2可設置於該撓性印刷電路板之另一側之一端部，且該些撓性印刷電路板中之任一者之該陽極引線端子5及該陰極引線端子6對應地重疊另一相鄰之撓性印刷電路板之端部之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2以透 過一導電材料使彼此相互導電。
本發明係提供一種撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板；一對下撓性印刷電路板，其在該基板之邊緣上彼此面向並在其兩側之端部上設有複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其在該基板之邊緣上彼此面向並在其兩側之端部上設有複數個陽極引線端子及複數個陰極引線端子以突出於該長度方向上，其中，相鄰於該下撓性印刷電路板之該上撓性印刷電路板之該些陽極引線端子及該些陰極引線端子對應地重疊該下撓性印刷電路板之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊以透過一導電材料使彼此導電。
如圖8所示，相鄰於該下撓性印刷電路板150之該上撓性印刷電路板160之該陽極引線端子5及該陰極引線端子6對應地重疊該下撓性印刷電路板150之該陽極連接墊1以及該陰極連接墊2以透過一導電材料使彼此導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，該撓性印刷電路板之寬度可為1mm至5mm。
根據本發明，設置在該撓性印刷電路板上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊可彼此相平行設置在垂直於該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上。
根據本發明，該導電材料可藉由焊接而形成。
根據本發明，用於焊接之焊料可為黃銅焊料、 銀焊料、銅鎳合金焊料、錳焊料、金焊料、鉛錫合金、鉛錫鋅合金、鉛鎘合金、鋅鎘焊料以及鉛錫鉍系合金中之任一者。
根據本發明，該撓性印刷電路板可具有一包含二層以上之多層結構。
根據本發明，該陽極引線端子及該陰極引線端子可從該撓性印刷電路板之最外層之一端部突出於該撓性印刷電路板之長度方向上。
如圖10所示，該上撓性印刷電路板可具有一多層結構，而該陽極引線端子及該陰極引線端子可從該上撓性印刷電路板之最上層180之端部突出於該撓性印刷電路板之長度方向上。在此情況下，該陽極引線端子及該陰極引線端子可對應圖10中的突出，且該陽極引線端子及該陰極引線端子(亦即突出)係設置於該上撓性印刷電路板之最上層180，並可與該下撓性印刷電路板150相重疊。
根據本發明，該撓性印刷電路板可更包括一異向性導電膜，其設置於該基板以及該撓性印刷電路板之間以相對應該撓性印刷電路板。
本發明係提供一種用於製造一撓性印刷電路板之結構之方法，其包括：1)設置二個以上撓性印刷電路板於一基板之邊緣上；以及2)使用一焊接及一打線接合之至少一者使相鄰之該些撓性印刷電路板導電。
根據本發明，用語「基板之邊緣」意指該基板之一表面之一邊界或一外部。
根據本發明，用語「相鄰」意指一撓性印刷電路板以及另一撓性印刷電路板之位置相近，並包含彼此重疊(亦即堆疊)、彼此接觸以及彼此隔開。
該焊接方法可為在其相關技術領域中之一熟知典型方法，但不以此為限。
該打線接合方法可為在其相關技術領域中之一熟知典型方法，但不以此為限。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可包括四個條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，在該基板為矩形的情況中，用於一側之一條狀型撓性印刷電路板可設置於該基板之一邊緣(意即一邊界)。在此情況中，四個條狀型撓性印刷電路板可被設置於該基板相對應之側邊。
在此情況中，位於該矩形基板之四側之該些撓性印刷電路板之複數個端部可設置成彼此重疊或彼此相分隔。
根據本發明，撓性印刷電路板之寬度可為1mm至5mm。
根據本發明，該焊接之寬度可為0.1mm至2mm之間。
根據本發明，用於焊接之焊料可為黃銅焊料、銀焊料、銅鎳合金焊料、錳焊料、金焊料、鉛錫合金、鉛 錫鋅合金、鉛鎘合金、鋅鎘焊料以及鉛錫鉍系合金之任一者。
根據本發明，使用於打線接合之一線路可具有0.1mm至2mm之一直徑。
根據本發明，一種用於製造一撓性印刷電路板之結構之方法可更包括：在步驟1)之前，設置一異向性導電膜在相對應於該基板上之該撓性印刷電路板之一位置。
具體地，當該異向性導電膜設置於該基板之一邊緣後，該兩個以上撓性印刷電路板設置於該異向性導電膜上。然後，可使用焊接及打線接合之至少一者使相鄰之撓性印刷電路板導電。
如圖11所示，具體地，當該異向性導電膜設置於該基板之一邊緣後，兩個以上撓性印刷電路板設置於該異向性導電膜上。然後，可使用焊接及打線接合之至少一者使相鄰之撓性印刷電路板導電。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可彼此不重疊。意即，該二個以上撓性印刷電路板可不相堆疊。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可彼此相分隔。意即，該二個以上撓性印刷電路板可彼此分開一預設間距。
在此情況中，該些撓性印刷電路板之間之間距可大於0mm並等於或小於1mm。
根據本發明，複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊設置於該二個以上撓性印刷電路板上，且在步驟 2)中，設置在該些撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊可使用焊接及打線接合以使該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊導電。
在此情況中，當設置於該些撓性印刷電路板之相鄰端部之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊被導電時，使用焊接及打線接合之至少一者將該些陽極連接墊彼此連接以導通電流，且使用焊接及打線接合之至少一者將該些陰極連接墊彼此連接以導通電流。
根據本發明，該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之該些端部上。在此情況中，該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊兩者設置的方向並無特別限制，只要該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之該些端部上即可。
根據本發明，該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之兩側之端部上。在此情況中，位於該撓性印刷電路板之一側之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊之方向與位於該撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊之方向可彼此一致或彼此不同。
根據本發明，彼此相平行設置於該兩個以上撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，以及彼此相平行設置於另一相鄰之該兩個以上撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接 墊，可分别透過該焊接部以及該打線接合部之至少一者導電。
根據本發明，在該撓性印刷電路板之長度方向上，該陽極連接墊以及該陰極連接墊彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之一側之端部上，而在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上，該陽極連接墊以及該陰極連接墊彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之另一側之端部。
根據本發明，在步驟2)，在該撓性印刷電路板之長度方向上設置於該兩個以上撓性印刷電路板之任一者之端部之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，以及在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上設置於另一相鄰之撓性印刷電路板中之端部之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，可分別使用該焊接及該打線接合之至少一者導電。
根據本發明，該步驟1)可為設置一對下撓性印刷電路板以及一對上撓性印刷電路板的一步驟，該對下撓性印刷電路板彼此相面對地設置於該基板之該些邊緣上並設有該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊，該對上撓性印刷電路板彼此相面對地設置於該基板之該些邊緣上以部分重疊該些下撓性印刷電路板並設有該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊；該步驟2)可為在該上撓性印刷電路板與下撓性印刷電路板相重疊之一部分內形成一孔洞之一步驟，以使彼此重疊之該些上撓性印刷電路板之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊與該些下撓性印刷電路板之該些陽極 連接墊以及該些陰極連接墊連接墊透過焊接藉由填充於一孔洞之焊料導電。
根據本發明，該步驟1)可設置該對下撓性印刷電路板以及該對上撓性印刷電路板，以使該上撓性印刷電路板之一端部重疊該下撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該孔洞可形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊。
根據本發明，該孔洞之直徑等於或小於該陽極連接墊及該陰極連接墊之寬度。
根據本發明，該陽極連接墊之孔洞中心與該陽極連接墊之孔洞中心之間的距離可為0.5mm至2mm。
根據本發明，該上撓性印刷電路板以及該下撓性印刷電路板可具有包含兩層以上之一多層結構。
根據本發明，該上撓性印刷電路板之最外層可從該上撓性印刷電路板之長度方向上作延伸並可設置於該下撓性印刷電路板上，以使桿上撓性印刷電路板之最外層之一端部重疊該下撓性印刷電路板。
根據本發明，一陽極引線端子以及一陰極引線端子設置於該撓性印刷電路板之一側之一端部以突出在該撓性印刷電路板之一長度方向上，一陽極連接墊以及一陰極連接墊設置於該撓性印刷電路板之另一側之一端部，且在該步驟2)中，該些撓性印刷電路板中之任一者之該陽極引線端子以及該陰極引線端子相對應地重疊另一相鄰之撓性印刷電路板之端部之該陽極連接墊以及該陰極連接墊以 透過焊接使彼此導電。
根據本發明，該步驟1)可為設置一對下撓性印刷電路板以及一對上撓性印刷電路板之一步驟，該對下撓性印刷電路板彼此相面對地設置於該基板之該些邊緣上且其兩側之端部上設有該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊，該對上撓性印刷電路板彼此相面對地設置於該基板之該些邊緣上並設有一陽極引線端子以及一陰極引線端子於其之兩側之端部上以在該長度方向上突出，且該步驟2)可為使該上撓性印刷電路板之該陽極引線端子以及該陰極引線端子相對應重疊該下撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊以透過焊接使彼此導電之一步驟。
根據本發明，該撓性印刷電路板可具有包含兩層以上之一多層結構。
根據本發明，在該撓性印刷電路板之長度方向上，該陽極引線端子以及該陰極引線端子可突出於該撓性印刷電路板之最外層之端部上。
在用於製造該撓性印刷電路板之方法中，可引用相同的方法說明該撓性印刷電路板之結構之重複配置。
根據本發明，提供一種顯示裝置，其包括如上所述之該撓性印刷電路板之結構。
該顯示裝置可為一電漿顯示器(PDP)、一觸控面板、一發光二極體(LED)、一有機發光二極體(OLED)、一液晶顯示器(LCD)、一薄膜電晶體-液晶顯示器(LCD-TFT)以及一陰極射線管(CRT)之任一者。
根據本發明，其提供一種有機發光二極體，其包括該撓性印刷電路板之結構。
在該有機發光二極體中，可引用相同的方法說明該撓性印刷電路板之結構的重複配置。
本發明提供一種有機發光二極體，其包括：一基板，其包括用於顯示一影像之一顯示部以及在其外側之一非顯示部；兩個以上撓性印刷電路板，設置於該非顯示部；以及一焊接部以及一打線接合部之至少一者，以使相鄰之撓性印刷電路板導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可為一條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可包括四個條狀型撓性印刷電路板。
根據本發明，該撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，該焊接部之寬度可為0.1mm至2mm之間。
根據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料、銀焊料、銅鎳合金焊料、錳焊料、金焊料、鉛錫合金、鉛錫鋅合金、鉛鎘合金、鋅鎘焊料以及鉛錫鉍系合金之任一者。
根據本發明，該打線接合部可包括具有0.1mm至2mm之一直徑之一線路。
根據本發明，該有機發光二極體可更包括一異向性導電膜，該異向性導電膜設置於該基板及該撓性印刷 電路板之間以相對應該撓性印刷電路板。
如圖12所示，該有機二極體可更包括一異向性導電膜，該異向性導電膜設置於該基板及該撓性印刷電路板之間以相對應該撓性印刷電路板。
當該撓性印刷電路板貼附於該基板上時，該異向性導電膜用以作為一導通電性之材料，且其為一雙面膠型態，其中熱固化黏膠與細小導電球相混合。當該黏膠固化於該連接墊部外的部位以達到彼此黏合時，若高溫壓力被施加到該異向性導電膜上，接觸電路圖案之連接墊之部位中的導電球會被破裂，破裂的導電球在該些連接墊之間導電。如上所述，黏合之該異向性導電膜在厚度方向上具有導電性以傳導電流，而在水平方向上具有絕緣性。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板彼此可不相重疊。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板彼此可相隔開。
根據本發明，該些撓性印刷電路板彼此之間之間距可大於0mm且等於或小於1mm。
根據本發明，該陽極連接墊以及該陰極連接墊可設置於該二個以上撓性印刷電路板上，該焊接部以及該打線接合部可使設置於該些撓性印刷電路板之相鄰部分上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊導電。
根據本發明，該陽極連接墊以及該陰極連接墊彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之該些端部上。
根據本發明，在該撓性印刷電路板之一長度方向上，該陽極連接墊以及該陰極連接墊可彼此相平行設置於撓性印刷電路板之一側之端部上，而在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上，該陽極連接墊以及該陰極連接墊可彼此相平行設置於該撓性印刷電路板之另一側之端部上。
根據本發明，在該撓性印刷電路板之長度方向上設置於該二個以上撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，以及在垂直該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上設置於另一相鄰撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊，可分别透過該焊接部以及該打線接合部之至少一者導電。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可包括：一對下撓性印刷電路板，其彼此面向地設置於該非顯示部內，並設有該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其彼此面向地設置於該非顯示部內以部分重疊該些下撓性印刷電路板，並設有該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊，其中，相重疊之該些上撓性印刷電路板之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊，以及該些下撓性印刷電路板之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊分別透過該焊接部導電，該焊接部填充在該上撓性印刷電路板與該下撓性印刷電路板重疊處之部位內所形成之一孔洞。
根據本發明，該上撓性印刷電路板之一端部重 疊於該下撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該孔洞可形成於該上撓性印刷電路板之該陽極連接墊及該陰極連接墊。
根據本發明，該孔洞之直徑可等於或是小於該陽極連接墊以及該陰極連接墊兩者之寬度。
根據本發明，該陽極連接墊之孔洞中心及該陰極連接墊之孔洞中心之間之距離可為0.5mm至2mm之間。
根據本發明，該上撓性印刷電路板以及該下撓性印刷電路板可具有一包含兩層以上之多層結構。
根據本發明，該上撓性印刷電路板之最外層可於該上撓性印刷電路板之長度方向上作延伸，並可設置於該下撓性印刷電路板上，以使該上撓性印刷電路板之最外層之一端部重疊該下撓性印刷電路板。
根據本發明，一陽極引線端子及一陰極引線端子設置於該撓性印刷電路板之一側之一端部上以突出於該撓性印刷電路板之長度方向上，一陽極連接墊及一陰極連接墊設置於該撓性印刷電路板之另一側之一端部，該些撓性印刷電路板中之任一者之該陽極引線端子及該陰極引線端子對應地重疊另一相鄰之撓性印刷電路板之該端部之該陽極連接墊及該陰極連接墊，以透過該焊接部使彼此導電。
根據本發明，該二個以上撓性印刷電路板可包括：一對下撓性印刷電路板，其彼此面向地設置於該非顯示部內，且其兩側之端部上設置該些陽極連接墊以及該些 陰極連接墊；以及一對上撓性印刷電路板，其彼此面向地設置於該非顯示部內並在其之長度方向上，設有該陽極連接墊以及該陰極連接墊從該上撓性印刷電路板之兩側之端部突出，其中，該些撓性印刷電路板之任一者之陽極引線端子及陰極引線端子相對應地重疊於另一相鄰之撓性印刷電路板之端部上之該陽極連接墊以及該陰極連接墊以透過該焊接部使彼此導電。
根據本發明，該撓性印刷電路板可具有一包括二層以上之多層結構。
根據本發明，於該撓性印刷電路板之最外層之該端部上，該陽極引線端子及該陰極引線端子可突出於該撓性印刷電路板之該長度方向。
100‧‧‧撓性印刷電路板
1‧‧‧陽極連接墊
2‧‧‧陰極連接墊
10‧‧‧絕緣膜基底
20‧‧‧陽極部
25‧‧‧陰極部

Claims (14)

  1. 一種撓性印刷電路板之結構，包括：一基板；二個以上撓性印刷電路板，係位於該基板之邊緣，並設有複數個陽極連接墊以及複數個陰極連接墊；以及一焊接部及一打線接合部之至少一者，其係分别使設於該些撓性印刷電路板之端部之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊導電。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該二個以上撓性印刷電路板係彼此不重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該二個以上撓性印刷電路板係彼此相分隔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之結構，其中，該些撓性印刷電路板之間之間距係大於0mm且等於或小於1mm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該撓性印刷電路板係為一條狀型撓性印刷電路板。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該二個以上撓性印刷電路板係包括四個條狀型撓性印刷電路板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該撓性印刷電路板之寬度係為1至5mm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，位於該撓性印刷電路板之複數個端部上之該些陽極連接墊及該些陰極連接墊係彼此相平行設置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，位於該撓性印刷電路板之一側之複數個端部上之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊係在該撓性印刷電路板之一長度方向上彼此相平行設置；以及位於該撓性印刷電路板之另一側之複數個端部上之該些陽極連接墊以及該些陰極連接墊係在垂直於該撓性印刷電路板之長度方向之一方向上彼此相平行設置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之結構，其中，該陽極連接墊以及該陰極連接墊係於該撓性印刷電路板之該長度方向上設置在該二個以上撓性印刷電路板之任一者之端部上，而在垂直該撓性印刷電路板之該長度方向之該方向上，設置在另一相鄰撓性印刷電路板之該端部上的該陽極連接墊以及該陰極連接墊係分别透過該焊接部及該打線接合部之至少一者導電。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該焊接部之寬度係為0.1至2毫米。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該焊接部包括黃銅焊料、銀焊料、銅鎳合金焊料、錳焊料、金焊料、鉛錫鋅合金、鉛鎘合金、鋅鎘焊料及鉛錫鉍系合金中之任一者。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之結構，其中，該打線接合部具有0.1至2mm之直徑。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之結構，更包括一異向性導電膜，係位於該基板以及該撓性印刷電路板之間以對應該撓性印刷電路板。
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