WO2017010834A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2017010834A1
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05K2201/10371—Shields or metal cases

Definitions

  • the present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module using a substrate assembly of a rigid flexible printed circuit board.
  • the printed circuit board is to connect or support various components according to the circuit design of the electric wiring.
  • a printed circuit board capable of mounting components at a high density is required.
  • various types of printed circuit boards have been developed, and one of them is a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) capable of three-dimensional and spatial deformation. In such rigid flexible printed circuit boards, high flexibility of flexible portions is required.
  • the shield can that accommodates and protects the substrate assembly is configured to form the substrate assembly due to the bending of the flexible part when the substrate assembly is disposed, when the substrate assembly is made of the above-mentioned rigid flexible printed circuit board. Interference with the connecting portion of the substrate occurs.
  • an object of the present invention is to form a pattern on the conductive layer of the flexible printed circuit board to prevent the crack or tear even if the flexible printed circuit board is bent and subjected to bending force To provide a substrate assembly and a camera module using the same.
  • the camera module according to an embodiment of the present invention, the lens unit; A lens holder surrounding and supporting the lens unit; A substrate assembly configured to process light incident through the lens unit into an electrical signal; And a shield can in which the substrate assembly is disposed in an inner space, the substrate assembly comprising: a plurality of substrates on which circuits are mounted; A flexible connector electrically connecting the plurality of substrates; And the connection part includes a conductive layer on which a conductive material is disposed, and the shield can has a avoidance part formed at a position corresponding to the connection part.
  • each of the plurality of substrates comprises: a first layer and a fourth layer on which components are mounted; A second layer disposed between the first layer and the fourth layer and printed with a conductive material; And a third layer including a circuit disposed between the second layer and the fourth layer to transmit an electrical signal, wherein the conductive layer of the connection portion is formed of a second layer of one substrate and a substrate adjacent thereto. It may extend with the second layer to be energized with each other.
  • the conductive layer of the connection portion may be formed of a mesh structure with a conductive material.
  • the connecting portion is connected between the substrate, the signal is printed circuit so as to extend the third layer of any one of the substrate and the third layer of the neighboring substrate so as to energize each other It may further include a connection layer.
  • each conductive material constituting the conductive layer may have a width of 55 ⁇ m to 165 ⁇ m.
  • the conductive layer may have a linear distance between 350 m and 450 m between the most closely parallel conductive materials.
  • the conductive layer may further include a conductive line for electrically connecting one substrate with a neighboring substrate.
  • the shield can avoiding portion can avoid the interference with the connecting portion of the substrate assembly.
  • the plurality of substrates the first substrate is mounted on the image sensor for converting the light incident from the lens unit into an electrical signal; A third substrate receiving power from the outside; And a second substrate disposed between the first substrate and the third substrate, wherein the connection portion comprises: a first connection portion electrically connecting the first substrate and the second substrate; And a second connecting portion electrically connecting the second substrate and the third substrate, wherein the shield can includes: a first side facing one surface of the first connecting portion; And a second side facing one surface of the second connection part.
  • the first side is positioned between a virtual plane including an upper surface of the second substrate and a virtual plane including a lower surface of the third substrate
  • the second side may be positioned between a virtual plane including an upper surface of the first substrate and a virtual plane including a lower surface of the second substrate.
  • the first side may include a virtual plane including a bottom surface of the third substrate, the closest distance of the virtual plane including the top surface of the second substrate. Located shorter than the closest distance of the second side, the second side, the closest distance to the imaginary plane including the lower surface of the second substrate is the closest distance to the imaginary plane including the upper surface of the first substrate May be shorter than
  • the distance between the first side and the first connection portion and the distance between the second side and the second connection portion may satisfy a range of greater than 0.1 mm and less than 0.9 mm. Can be.
  • the substrate assembly may be supported on the shield can by a support member.
  • a plurality of support members may be provided, and insertion grooves may be formed, respectively, and one end of one support member may be inserted into an insertion groove formed at the other end of the other support member.
  • the support member may include a plurality of grooves formed at the other end spaced apart by a predetermined interval along the circumferential direction.
  • the outer circumferential surface of one end of the one support member and the inner circumferential surface of the insertion groove formed on the other end of the other support member may be screwed to form a thread corresponding to each other.
  • the shield can further include an elastic portion on the outer surface.
  • the present invention forms a pattern on the conductive layer of the flexible printed circuit board, even if the flexible printed circuit board is bent to prevent cracking and tearing, and at the same time reduce the occurrence of product defects, thereby reducing the reliability of the product Improvements are also possible.
  • the present invention provides an avoidance part in the shield can, thereby avoiding interference between the shield part and the connection part bent according to the shape of the substrate array of the substrate assembly, thereby preventing malfunction of the device and damage and damage to the connection part.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a perspective view illustrating a shield assembly and a substrate assembly of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic exploded perspective view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view of a second layer of a substrate assembly according to one embodiment of the invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a third layer of a substrate assembly according to one embodiment of the invention.
  • FIG. 8 is a view showing the assembly state of the substrate assembly according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a support member for fixing another substrate assembly in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view of a support member for fixing the substrate assembly according to an embodiment of the present invention.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is listed as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It should be understood that may be “connected”, “coupled” or “connected”.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module according to an embodiment of the present invention.
  • a camera module may include a lens unit 100, a shield can 200, and a substrate assembly 300.
  • the lens unit 100 may include at least one or more lenses (unsigned) and a lens holder 110 which is coupled to the lens to fix the lens.
  • the lens holder 110 may be combined with the rear body 500 to be described later to form an internal space.
  • the shield can 200 is disposed in an inner space formed by the lens holder 110 and the rear body 500, and the shield can 200 is covered by the lens holder 110 and the rear body 500 to form a space therein.
  • the substrate assembly 300 which will be described later, may be disposed in a space inside the shield can 200.
  • the shield can 200 may be provided with an elastic part 220 on an outer surface thereof, so that the camera module may be protected from external force such as vibration, thereby improving durability.
  • the elastic unit 220 may be used as long as the elastic member 220 is not particularly limited to any one.
  • the elastic part 220 may be made of a material having elasticity, such as rubber or urethane, and may be formed in an elastic piece having structural elasticity, and various positions, shapes, and structures are possible according to the intention of the manufacturer. .
  • FIG 3 is a perspective view showing the substrate assembly 300 and the shield can 200 of the camera module according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate assembly 300 may be disposed in an inner space of the shield can 200.
  • the substrate assembly 300 according to the exemplary embodiment of the present invention is a rigid flexible printed circuit board, and the substrate assembly 300 may be folded and bent as the connection part 330 to be described below is disposed in the inner space of the shield can 200.
  • the substrate assembly 300 includes a plurality of substrates 320 and flexible connectors 330 connecting the plurality of substrates 320 to each other, so that one surface of the plurality of substrates 320 is adjacent to the substrate ( The connection part 330 may be bent to face one surface of the 320, and thus, the substrate assembly 300 may be disposed in the interior space of the shield can 200 by forming a plurality of substrates 320 in multiple stages.
  • the avoidance unit 210 corresponding to the connection unit 330 may be formed on one side of the shield can 200 to avoid interference between the connection unit 330 and the shield can 200.
  • the avoidance unit 210 may be formed by cutting any part of the shield can 200, or may form the shield can 200 as a casting so that the avoidance unit 210 is formed.
  • the avoiding part 210 is illustrated in the figure as a rectangle, it may be formed to have a circular or polygonal shape according to the intention of the manufacturer.
  • the shield can 200 is formed by estimating the position, size and number of the avoiding portion 210. It is desirable to.
  • a substrate assembly including three substrates 320 includes a first substrate 340, a second substrate 350, and a third substrate 360 along an optical axis.
  • a avoidance part 210 corresponding to the first connection part 335 connecting the first substrate 340 and the second substrate 350 is formed on one surface of the shield can 200, but the lens part The avoidance part 210 may be formed to be close to the 100 and the second connection part 336 connecting the second substrate 350 and the third substrate 360 may be any of the shield cans 200.
  • the shield can 200 may be in contact with each other.
  • the distance between the straight portion (unsigned) formed between the boundary of the second substrate 350 and the connecting portion 330 and one side of the shield can 200 is preferably larger than 0.1 mm and smaller than 0.9 mm, most preferably. The distance is 0.4 mm.
  • the substrates 320 may be disposed not to be parallel to each other. Accordingly, the connection part 330 may be bent freely, and the avoidance part 210 of the shield can 200 may also be changed according to the position of the connection part 330. It can be provided correspondingly.
  • the avoiding part 210 is One side of the shield can 200 may be formed at the other corners which share the same surface and are formed in parallel.
  • the shield can 200 may be rotated.
  • the skin 210 may be formed on one side of the shield can 200 and a side adjacent to the shield can 200, and the position of the avoiding part 210 may be variously selected according to the intention of the manufacturer.
  • the substrate assembly 300 may further include an image sensor 310 to process light incident through the lens unit 100 as an electrical signal.
  • a plurality of substrates 320 may be mounted on a circuit, and the connection unit 330 may electrically connect the plurality of substrates 320. That is, the connection part 330 may include the conductive layer 331, and the conductive layer 331 is electrically conductive since the conductive material is formed in a mesh structure or a mesh structure.
  • FIG. 4 is a plan view of a substrate assembly 300 according to an embodiment of the present invention.
  • the surface shown in FIG. 4 is an upper surface of each substrate 340, 350, and 360.
  • the substrate assembly 300 may include a plurality of substrates 320 and a connection portion 330 to connect the plurality of substrates 320 to each other.
  • the plurality of substrates 320 may include a first substrate 340, a second substrate 350, and a third substrate 360
  • the connection unit 330 may include the first substrate 340 and the second substrate.
  • the first connection part 335 electrically connecting the substrate 350 and the second connection part 336 electrically connecting the second substrate 350 and the third substrate 360 may be included.
  • the first substrate 340 has an image sensor 310 mounted on one surface thereof to convert light incident from the lens unit 100 into an electrical signal.
  • the third substrate 360 may receive power from the outside.
  • the second substrate 350 may be disposed between the first substrate 340 and the third substrate 360 to electrically connect the first substrate 340 and the third substrate 360.
  • the shield can 200 is provided with the avoidance part 210, the avoidance part 210 corresponding to the first connection part 335 includes a first side 211, and the first side 211 has a first side.
  • the first connection part 335 may face one surface of the first connection part 335, and the avoidance part 210 corresponding to the second connection part 336 may include a second side 212, and the second side 212 may be the second connection part 336. It can be opposed to one side of.
  • the first side 211 may be located between the virtual plane including the top surface of the second substrate 350 and the virtual plane including the bottom surface of the third substrate 360, and the second side 212 may be The virtual plane including the upper surface of the first substrate 340 may be located between the virtual plane including the lower surface of the second substrate 350.
  • the first edge 211 has the closest distance to the virtual plane including the top surface of the second substrate 350 than the closest distance to the virtual plane including the bottom surface of the third substrate 360.
  • the second side 212 is the closest distance to the imaginary plane including the bottom surface of the second substrate 350 is the closest distance to the imaginary plane including the top surface of the first substrate 340. May be shorter than
  • the closest distance between the first side 211 and the first connection part 335 and the closest distance between the second side 212 and the second connection part 336 are larger than 0.1 mm and smaller than 0.9 mm. It is desirable to be satisfied.
  • first side 211, the second side 212, and the first to third substrates 340, 350, and 360 may be arranged not parallel to each other by a working tolerance, Any arrangement may be applied as long as no interference occurs between the 330 and the first side 211 or the second side 212.
  • the number of substrates 320 is three, and the number of connecting portions 330 is two, but this is a matter that can be variously changed according to a user's selection.
  • FIG. 5 is a schematic exploded perspective view of a substrate assembly 300 according to an embodiment of the present invention.
  • a substrate assembly 300 may use a substrate having a structure of 4-2-4, and each of the plurality of substrates 320 may include first layers 321 to first layers. Four layers 324 may be included. As shown in the figure, each of the plurality of substrates 320 may be stacked in order from the first layer 321 to the fourth layer 324. On the other hand, the plurality of substrates 320 may further include a configuration such as a dielectric or insulator according to the manufacturer's intention. In addition, this is only one embodiment of the present invention, the substrate assembly 300 is applicable to a substrate having a variety of structures, such as 6-2-6 structure.
  • the first layer 321 and the fourth layer 324 are substrates that form the outer surface of the substrate 320 and the components are mounted.
  • the first layer 321 and the fourth layer 324 is preferably a rigid printed circuit board (Rigid Printed Circuit Board).
  • the second layer 322 and the third layer 323 are located between the first layer 321 and the fourth layer 324.
  • the second layer 322 includes a conductive layer 331 on which a conductive material is printed, and the third layer 323 is capable of transferring electrical signals between any one substrate 320 and its neighboring substrate 320. And a signal connection layer 333 printed on the circuit.
  • the second layer 322 and the third layer 323 are preferably flexible printed circuit boards to bend easily.
  • the second layer 322 and the third layer 323 may form the connection part 330 by extending and stacking portions that electrically connect the plurality of substrates 320, respectively.
  • FIG. 6 is a plan view of a second layer of the substrate assembly 300 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a plan view of a third layer of the substrate assembly according to an embodiment of the present invention.
  • the conductive layer 331 is formed by printing a conductive material on the plurality of substrates 320 and the connecting portion 330 corresponding to the second layer 322.
  • the conductive layer 331 of the connecting portion 330 of the second layer 322 is formed of a mesh structure or a mesh structure, so that the restoring force of the connecting portion when the connecting portion 330 is bent, a bending force, and Since it can reduce the impact from the force affecting the connection portion generated from the outside or the inside outside, it is possible to prevent and prevent breakage of the connection portion 330.
  • the conductive material is preferably copper, but any conductive material may be used according to the user's intention.
  • each conductive material constituting the conductive layer 331 is 55 ⁇ m to 165 ⁇ m (most preferably 100 ⁇ m).
  • the conductive layer 331 has a preferable distance ⁇ between the closest parallel conductive materials from 350 mu m to 450 mu m (most preferably 400 mu m).
  • the second layer 322 serves as the ground of the substrate assembly 300.
  • the power is turned on so that current flows through the connector (unsigned) to the first layer 321 or the fourth layer of the substrate 320. Supplied to the component of 324, and is passed through the third layer 323 to the neighboring substrate 320, and the current is passed back through the second layer 322 to the connector, so that the second layer 322 May form part of a circulating loop of current.
  • the third layer 323 includes a signal connection layer 333 on which a circuit is printed to transfer an electrical signal between one substrate 320 and a neighboring substrate 320. .
  • a signal connection line 334 is formed so that the plurality of substrates 320 may be energized with each other.
  • the components mounted on the first layer 321 or the fourth layer 324 may include a circuit printed on the first layer 321 or the fourth layer 324 and a third layer through via holes or the like.
  • the signal connection line 334 of the signal connection layer 333 of 323 is electrically connected.
  • the conductive layer 331 of the second layer 322 is provided with a conductive line 332 for electrical connection between any one substrate 320 and the neighboring substrate 320.
  • the conductive line 332 may be used when the signal connection line 334 is difficult to connect an electrical signal between the substrate 320. That is, the conductive layer 331 of the connecting portion 330 or the second layer 322 may be formed of only a mesh structure or a mesh structure on each surface thereof (see the right connection portion of FIG. 6). In this case, it is possible to conduct electricity through a conductive material, and electrical connection between the substrate 320 and the substrate 320 is possible.
  • each of the conductive layer 331 of the connecting portion 330 or the second layer 322 is simultaneously formed of a mesh structure or a mesh structure and a conductive line 332 (see the left connection portion of FIG. 6).
  • the conductive line 332 is a pattern on the remaining portion It is also possible to electrically connect the substrate 320 by forming a.
  • each of the conductive layers 331 of the connecting portion 330 or the second layer 322 is formed of a mesh structure or a mesh structure, and the conductive lines 332 have a pattern such as a mesh structure on the remaining portion. It is also possible to form a conductive wire 332, and in addition to the above-mentioned matter, the pattern of the conductive wire 332 can be variously selected according to the intention of the manufacturer.
  • FIG. 8 is a view showing the assembly of the substrate assembly 300 according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate assembly 300 when the substrate assembly 300 is accommodated in the shield can 200, the substrate assembly 300 may be supported and fixed to the shield can 200 by the support member 400.
  • a plurality of substrates 320 of the substrate assembly 300 are formed with a through hole (not shown) through which the support member 400 passes, and the plurality of substrates 320 are supported by the shield can 200 to move.
  • the image sensor 310 mounted on the substrate 320 is disposed perpendicular to the optical axis so that the incident light is not twisted, and the optical axis is shaken or the interference with the substrate 320 and other components is not caused by external impact. This is avoided.
  • the shield can 200 is bent inward from the outer surface and provided with a section 230 having a through hole (unsigned) formed so that the support member 400 penetrates, and the substrate assembly 300 is fixed to the shield can 200.
  • the third substrate 360 and the shield can 200 may be fixed to each other by the support member 400, separate screws or bolts may be provided to penetrate the interceptor 230 and the third substrate 360. It may be fixed by coupling with the support member 400 through the ball.
  • FIG. 9 is a view showing a support member 400 for fixing another substrate assembly 300 in one embodiment of the present invention.
  • the support member 400 is fixed by inserting one support member 400 into the other support member 400. That is, a plurality of support members 400 are provided, and each support member 400 has one end narrower than the other end so that one end of one support member 400 is inserted into the other end of the other support member 400.
  • An insertion groove 410 corresponding to the size of one end is formed at the other end of the member 400 so that one end of the other support member 400 is inserted and fixed.
  • the support member 400 may be fixedly coupled by screw threads (not shown) corresponding to each other on one end of the outer circumferential surface and the inner circumferential surface of the insertion groove 410.
  • the support member 400 has a groove 420 formed at the other end thereof, so that the user can more easily couple or separate the support member 400.
  • a plurality of grooves 420 may be formed at the other end of the support member 400, and one groove 420 and another groove 420 adjacent thereto may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval in the circumferential direction.
  • one groove 420 may face the other symmetric groove 420, the plurality of grooves 420 are arranged on the circumference spaced 90 degrees apart It is preferable. Accordingly, the user can insert or insert a tool such as a screwdriver into the groove 420 to allow the support member 400 to be coupled or separated.
  • the shield can 200 and the substrate assembly ( 300 may be coupled by the support member 400.
  • the support member 400 coupled to the segment 320 may be coupled to the rear body 500, which will be described later, by screwing.
  • the rear body 500 is coupled to the lens holder 110 to form an internal space, accommodates the substrate assembly 300 and the shield can 200 in the internal space, and the substrate assembly 300 to the external electronic device.
  • An electrically connectable cable (unsigned) can pass through.
  • a sealing member (unsigned) may be disposed at a portion of the cable passing through the rear body 500 as well as between the rear body 500 and the lens holder 110 so that the internal space is waterproof or moistureproof.

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 본 발명은 렌즈부; 상기 렌즈부를 감싸며 지지하는 렌즈홀더; 상기 렌즈부를 통해 입사된 광을 전기적인 신호로 처리하는 기판 어셈블리; 및 상기 기판 어셈블리가 내부 공간에 배치되는 쉴드캔을 포함하고, 상기 기판 어셈블리는, 회로가 실장된 복수 개의 기판; 상기 복수 개의 기판을 전기적으로 연결하는 플렉시블한 연결부; 및 상기 연결부는 전도성 물질이 배치되는 도전층을 포함하며, 상기 쉴드캔은 상기 연결부와 대응하는 위치에 회피부가 형성될 수 있다. 본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판의 도전층에 패턴을 형성하여 플렉시블 인쇄회로기판이 굴곡되어 굴곡의 힘을 받더라도 크랙이나 찢어짐을 방지함과 동시에 제품의 불량을 발생을 줄일 수 있고, 이로 인해 제품의 신뢰성 또한 향상이 가능하다.

Description

카메라 모듈
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 기판 어셈블리를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판은 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품들을 연결하거나 지지하기 위한 것으로, 최근의 전자제품이 점점 소형화됨에 따라, 고밀도로 부품의 실장이 가능한 인쇄회로기판이 요구된다. 이러한 요구에 따라, 다양한 형태의 인쇄회로기판들이 개발되고 있으며, 그 중의 하나가 입체적 및 공간적으로 변형이 가능한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board, RFPCB)이다. 이와 같은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판에서는, 플렉시블한 부분의 높은 굴곡성이 요구된다.
하지만 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블한 부분은 굴곡의 힘을 계속해서 받게 되고, 전도성 물질이 인쇄되어 있어 굴곡에 영향을 주게 되므로, 크랙(Crack)이나 찢어짐 등의 파손이 빈번하게 일어나고 있어, 제품의 불량이 야기된다.
또한 카메라 모듈에 있어서, 기판 어셈블리를 수용하여 보호하는 쉴드캔은 기판 어셈블리가 상기에서 언급한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판으로 이루어진 경우, 기판 어셈블리가 배치될 때 플렉시블한 부분의 굴곡으로 인해 기판 어셈블리를 구성하는 기판의 연결부분과의 간섭이 발생한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 플렉시블 인쇄회로기판의 도전층에 패턴을 형성하여 플렉시블 인쇄회로기판이 굴곡되어 굴곡의 힘을 받더라도 크랙이나 찢어짐을 방지하는 기판 어셈블리와 그것을 이용한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부를 감싸며 지지하는 렌즈홀더; 상기 렌즈부를 통해 입사된 광을 전기적인 신호로 처리하는 기판 어셈블리; 및 상기 기판 어셈블리가 내부 공간에 배치되는 쉴드캔을 포함하고, 상기 기판 어셈블리는, 회로가 실장된 복수 개의 기판; 상기 복수 개의 기판을 전기적으로 연결하는 플렉시블한 연결부; 및 상기 연결부는 전도성 물질이 배치되는 도전층을 포함하며, 상기 쉴드캔은 상기 연결부와 대응하는 위치에 회피부가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 복수 개의 기판 각각은 부품이 실장되는 제1층과 제4층; 상기 제1층과 제4층 사이에 위치하여 전도성 물질이 인쇄된 제2층; 및 상기 제2층과 제4층 사이에 위치하여 전기적인 신호를 전달하는 회로가 포함된 제3층을 포함하고, 상기 연결부의 도전층은 어느 한 기판의 제2층 및 그와 이웃하는 기판의 제2층과 연장되어 서로 통전가능할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 연결부의 도전층은 전도성 물질이 메쉬(mesh) 구조로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 연결부는 기판 사이를 연결하되, 어느 한 기판의 제3층 및 그와 이웃하는 기판의 제3층과 연장되어 서로 통전되도록 회로가 인쇄된 신호연결층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 도전층을 이루는 각 전도성 물질의 너비는 55㎛ 내지 165㎛일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 도전층은 가장 가깝게 평행한 전도성 물질 사이의 직선 거리가 350㎛ 내지 450㎛일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 도전층은 어느 한 기판과 그와 이웃하는 기판을 전기적으로 연결하는 도전선을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 쉴드캔의 회피부는 상기 기판 어셈블리의 연결부와의 간섭을 회피할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 복수 개의 기판은, 일면에 상기 렌즈부로부터 입사되는 광을 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서가 실장되는 제1 기판; 외부로부터 전원공급을 받는 제3 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 연결부는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 제1 연결부; 및 상기 제2 기판과 상기 제3 기판을 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 포함 하며, 상기 쉴드캔은, 상기 제1 연결부의 일면과 대향하는 제1 변; 및 상기 제2 연결부의 일면과 대향하는 제2 변을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 변은, 상기 제2 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과 상기 제3 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면 사이에 위치하며, 상기 제2 변은, 상기 제1 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과 상기 제2 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 변은, 상기 제2 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리가 상기 제3 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리보다 더 짧게 위치하고, 상기 제2 변은, 상기 제2 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리가 상기 제1 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리보다 더 짧게 위치할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 변과 상기 제1 연결부 사이의 거리와, 상기 제2 변과 상기 제2 연결부 사이의 거리는 0.1㎜보다 크고 0.9㎜보다 작은 범위를 만족할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판 어셈블리는 지지부재에 의해 쉴드캔에 지지될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 지지부재는 복수 개가 마련되어 각각 삽입홈이 형성되고, 어느 한 지지부재의 일단이 다른 지지부재의 타단에 형성된 삽입홈에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 지지부재는 타단에 원주방향을 따라 미리 정해진 간격만큼 이격되어 형성된 복수 개의 홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 어느 한 지지부재의 일단의 외주면과 다른 지지부재의 타단에 형성된 삽입홈의 내주면은 서로 대응하는 나사산이 형성되어 나사결합할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 렌즈홀더와 결합하여 내부공간을 형성하는 리어바디를 더 포함하고, 상기 쉴드캔은 외면에 탄성부를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판의 도전층에 패턴을 형성하여 플렉시블 인쇄회로기판이 굴곡되어 굴곡의 힘을 받더라도 크랙이나 찢어짐을 방지함과 동시에 제품의 불량을 발생을 줄일 수 있고, 이로 인해 제품의 신뢰성 또한 향상이 가능하다.
또한 본 발명은 쉴드캔에 회피부를 마련하여, 기판 어셈블리의 기판 배열 모습에 따라 굴곡되는 연결부와 쉴드캔의 간섭을 회피하므로, 기기의 오작동 및 연결부의 훼손과 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 어셈블리와 쉴드캔을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리의 개략적인 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리의 제2층의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리의 제3층의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리의 조립 모습을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 다른 기판 어셈블리를 고정하는 지지부재를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 다른 기판 어셈블리를 고정하는 지지부재의 평면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1 , 제2 , A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(100)와 쉴드캔(200) 및 기판 어셈블리(300)를 포함할 수 있다.
렌즈부(100)는 적어도 하나 이상의 렌즈(미부호)와, 상기 렌즈와 결합하여 상기 렌즈를 고정하는 렌즈홀더(110)를 포함할 수 있다. 그리고 렌즈홀더(110)는 후술하는 리어바디(500)와 결합하여 내부 공간을 형성할 수 있다.
쉴드캔(200)은 렌즈홀더(110)와 리어바디(500)가 형성하는 내부 공간에 배치되고, 쉴드캔(200)은 렌즈홀더(110)와 리어바디(500)에 의해 덮혀 내측에 공간을 형성할 수 있으며, 쉴드캔(200) 내측의 공간에 후술하는 기판 어셈블리(300)가 배치될 수 있다. 쉴드캔(200)은 외면에 탄성부(220)가 구비되어 카메라 모듈이 진동 등의 외력으로부터 보호되어 내구성이 향상될 수 있다. 탄성부(220)는 탄성을 갖는 부재라면 어느 것이라도 사용가능하고, 특별히 어느 하나로 한정하지는 않는다. 예컨대, 탄성부(220)는 고무나 우레탄 등과 같이 탄성을 갖는 재질로 이루어질 수 있고, 구조적으로 탄성을 갖는 탄성편 형태로도 형성가능하며, 제작자의 의도에 따라 다양한 위치와 형상 및 구조가 가능하다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 어셈블리(300)와 쉴드캔(200)을 나타낸 사시도이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 기판 어셈블리(300)는 쉴드캔(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리(300)는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판으로써, 기판 어셈블리(300)가 쉴드캔(200)의 내부 공간에 배치되면서 후술하는 연결부(330)가 구부러져 접힐 수 있다. 다시 말해서, 기판 어셈블리(300)는 복수 개의 기판(320)과, 복수 개의 기판(320)을 서로 연결하는 플렉시블한 연결부(330)를 포함하므로, 복수 개의 기판(320)의 일면이 이웃하는 기판(320)의 일면과 서로 마주보도록 연결부(330)를 구부릴 수 있고, 이로써 기판 어셈블리(300)는 복수 개의 기판(320)들이 다단을 형성하여 쉴드캔(200)의 내부 공간에 배치가 가능하다. 복수 개의 기판(320)들은 다단을 서로 평행하게 형성하는 것이 바람직하지만, 이에 한정하지 않는다. 아울러, 연결부(330)와 쉴드캔(200)의 간섭을 회피하도록 쉴드캔(200)의 일측에 연결부(330)와 대응하는 회피부(210)가 형성될 수 있다. 이때, 회피부(210)는 쉴드캔(200)의 어느 일부를 절개하여 형성하는 것도 가능하고, 회피부(210)가 형성되도록 쉴드캔(200)을 주물로 형성하는 것도 가능하다. 그리고 회피부(210)는 직사각형으로 도면에 도시되었지만, 제작자의 의도에 따라 원형 또는 다각형상을 갖도록 형성될 수 있다. 또한 기판 어셈블리(300)의 기판(320)을 연결하는 연결부(330)의 위치와 그 개수 및 그 모양 등에 따라서, 쉴드캔(200)에 회피부(210)의 위치와 크기 및 개수를 가늠하여 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 2와 도 3을 참조하면, 복수 개의 기판(320)이 3개 포함된 기판 어셈블리는, 광축을 따라 제1 기판(340), 제2 기판(350), 제3 기판(360)이라고 칭하였을 때, 제1 기판(340)과 제2 기판(350)을 연결하는 제1 연결부(335)에 대응하는 회피부(210)가 쉴드캔(200)의 어느 일면에 형성되되 렌즈부(100)에 가깝도록 형성될 수 있고, 제2 기판(350)과 제3 기판(360)을 연결하는 제2 연결부(336)에 대응하는 회피부(210)는 쉴드캔(200)의 상기 어느 일면과 대향된 타면에 형성되되, 리어 바디(500)측에 가깝도록 형성될 수 있다. 참고로, 이때 구부러진 연결부(330) 즉, 제1 연결부(335)와 제2 연결부(336)는 각각 쉴드캔(200)의 회피부(210)를 관통하여 쉴드캔(200)의 외측으로 돌출되게 배치될 수 있다. 또한 연결부(330)와 쉴드캔(200)의 간섭을 회피하기 위하여 쉴드캔(200)에 회피부(210)를 마련하지만, 이는 일례일 뿐이고, 회피부(210)가 마련되었다고 하여도, 조립공차 등에 의하여 쉴드캔(200)과 연결부(330)는 서로 맞닿을 수도 있다. 제2 기판(350)과 연결부(330)의 경계가 형성되는 직선부(미부호)와, 쉴드캔(200)의 일측 사이의 거리는 0.1㎜보다 크고 0.9㎜보다 작게 유지되는 것이 바람직하고, 가장 바람직한 거리는 0.4㎜이다.
한편, 기판(320)들이 서로 평행하지 않도록 배치되는 것도 가능하고, 이에 따라 연결부(330)는 자유롭게 구부러질 수 있으며, 연결부(330)의 위치에 따라 쉴드캔(200)의 회피부(210) 또한 그에 대응하게 마련될 수 있다. 예컨대, 도면에 도시하지 않았지만, 측면을 보았을 때 기판(320)들이 ‘ㄷ’자 형상으로 배치되고 상기 ‘ㄷ’자의 꺾어지는 꼭지부에 연결부(330)가 배치되는 경우, 회피부(210)는 쉴드캔(200)의 어느 한 모서리와 그와 같은 면을 공유하고 평행하게 형성된 다른 모서리에 각각 형성될 수 있다. 더불어서, 기판(320)들을 평면으로 보았을 때 ‘ㄱ’자 형상의 꼭지부에 기판(320)들이 배치되고 상기 ‘ㄱ’자의 변에 연결부(330)가 배치되는 경우, 쉴드캔(200)의 회피부(210)는 쉴드캔(200)의 어느 한 면과, 그와 이웃하는 면에 형성되는 것도 가능하며, 회피부(210)의 위치는 제작자의 의도에 따라 다양한 선택이 가능하다.
기판 어셈블리(300)는 렌즈부(100)를 통해 입사된 광을 전기적인 신호로 처리하도록 이미지 센서(310)를 더 포함할 수 있다. 그리고 복수 개의 기판(320)은 회로가 실장되고, 연결부(330)는 복수 개의 기판(320)을 전기적으로 연결가능하다. 즉, 연결부(330)는 도전층(331)을 포함할 수 있고, 도전층(331)은 전도성 물질이 메쉬(mesh) 구조 또는 그물망 구조로 형성되어 배치되므로 통전가능하다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리(300)의 평면도이다. 도 4에서 보이는 면은 각 기판(340, 350, 360)의 상면이다.
상기에서도 언급했다시피, 도 3과 도 4를 참조하면, 기판 어셈블리(300)는 복수 개의 기판(320)과, 복수 개의 기판(320)을 서로 연결하도록 연결부(330)를 구비할 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 기판(320)은 제1 기판(340)과 제2 기판(350) 및 제3 기판(360)을 포함할 수 있고, 연결부(330)는 제1 기판(340)과 제2 기판(350)을 전기적으로 연결하는 제1 연결부(335)와, 제2 기판(350)과 제3 기판(360)을 전기적으로 연결하는 제2 연결부(336)를 포함할 수 있다. 제1 기판(340)은 일면에 렌즈부(100)로부터 입사되는 광을 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(310)가 실장된다. 제3 기판(360)은 외부로부터 전원공급을 받을 수 있다. 제2 기판(350)은 제1 기판(340)과 제3 기판(360) 사이에 배치되어 제1 기판(340)과 제3 기판(360)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 쉴드캔(200)에는 회피부(210)가 마련되고, 제1 연결부(335)에 대응하는 회피부(210)는 제1 변(211)을 포함하여 제1 변(211)은 제1 연결부(335)의 일면과 대향될 수 있으며, 제2 연결부(336)에 대응하는 회피부(210)는 제2 변(212)을 포함하여 제2 변(212)은 제2 연결부(336)의 일면과 대향될 수 있다.
제1 변(211)은 제2 기판(350)의 상면을 포함하는 가상의 평면과 제3 기판(360)의 하면을 포함하는 가상의 평면 사이에 위치할 수 있고, 제2 변(212)은 제1 기판(340)의 상면을 포함하는 가상의 평면과 제2 기판(350)의 하면을 포함하는 가상의 평면 사이에 위치할 수 있다.
이때, 제1 변은(211)은 제2 기판(350)의 상면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리가 제3 기판(360)의 하면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리보다 더 짧게 위치하고, 제2 변(212)은 제2 기판(350)의 하면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리가 제1 기판(340)의 상면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리보다 더 짧게 위치할 수 있다.
한편, 제1 변(211)과 제1 연결부(335) 사이의 가장 가까운 거리와, 제2 변(212)과 제2 연결부(336) 사이의 가장 가까운 거리는 0.1㎜보다 크고 0.9㎜보다 작은 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
상기에서 언급한 바와 같이, 제1 변(211)과 제2 변(212), 제1 내지 제3 기판(340, 350, 360)은 작업공차에 의해 서로 평행하지 않게 배치될 수도 있는 것이고, 연결부(330)와 제1 변(211) 또는 제2 변(212) 사이에서 간섭이 일어나지 않는다면 어떠한 배치라도 적용이 가능하다.
도면에서는 기판(320)의 개수를 세 개로, 연결부(330)의 개수를 두 개로 도시하였으나, 이는 사용자의 선택에 따라 다양하게 변화시킬 수 있는 사항이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리(300)의 개략적인 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리(300)는 4-2-4의 구조의 기판을 사용할 수 있으며, 복수 개의 기판(320) 각각은 제1 층(321) 내지 제4 층(324)을 포함할 수 있다. 도면에 도시된 것처럼, 복수 개의 기판(320) 각각은 제1 층(321)부터 제4 층(324)이 순서대로 적층될 수 있다. 한편, 복수 개의 기판(320) 사이에는 제작자의 의도에 따라 유전체 또는 절연체 등의 구성이 더 포함될 수 있다. 아울러, 이는 본 발명의 일실시예일 뿐, 기판 어셈블리(300)는 6-2-6 구조 등 다양한 구조의 기판에 적용가능하다.
제1 층(321)과 제4 층(324)은 기판(320)의 외곽면을 이루는 기판으로 부품이 실장된다. 또한 제1 층(321)과 제4 층(324)은 리지드 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)인 것이 바람직하다.
한편 제2 층(322)과 제3 층(323)은 제1 층(321)과 제4 층(324) 사이에 위치한다. 제2 층(322)은 전도성 물질이 인쇄되는 도전층(331)을 포함하고, 제3 층(323)은 어느 한 기판(320)과 그와 이웃하는 기판(320) 사이에 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 회로가 인쇄된 신호연결층(333)을 포함한다. 그리고 제2 층(322)과 제3 층(323)은 구부러짐이 용이하도록 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)인 것이 바람직하다. 또한 제2 층(322)과 제3 층(323)은 복수 개의 기판(320)을 전기적으로 연결하는 부분이 각각 연장형성되어 적층됨으로써 연결부(330)를 형성할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리(300)의 제2 층의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리의 제3 층의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 제2 층(322)은, 제2 층(322)에 해당하는 복수 개의 기판(320)과 연결부(330)에 전도성 물질이 인쇄되어 도전층(331)이 형성된다. 제2 층(322)의 연결부(330)의 도전층(331)은 전도성 물질이 메쉬(Mesh) 구조 또는 그물망 구조로 형성되어, 연결부(330)가 구부러졌을 때 연결부의 복원력, 굴곡되는 힘, 그 밖에 외부 또는 내부로부터 발생하여 연결부에 영향을 주는 힘들로부터 충격을 줄일 수 있으므로, 연결부(330)의 파손을 예방 및 방지할 수 있다. 상기 전도성 물질은 코퍼(Copper)인 것이 바람직하지만, 사용자의 의도에 따라 전도성이 있는 물질이라면 어느 것을 사용해도 무방하다.
도전층(331)을 이루는 각 전도성 물질의 바람직한 너비(α)는 55㎛ 내지 165㎛(가장 바람직하게는 100㎛)이다. 또한, 도전층(331)은 가장 가깝게 평행한 전도성 물질 사이의 바람직한 거리(β)가 350㎛ 내지 450㎛(가장 바람직하게는 400㎛)이다.
제2 층(322)은 기판 어셈블리(300)의 그라운드 역할을 하는 것으로, 전원이 온(On)되어 전류가 커넥터(미부호)를 통해 기판(320)의 제1 층(321) 또는 제4 층(324)의 부품으로 공급되고, 제3 층(323)을 통해 이웃하는 기판(320)으로 전달되며, 전류는 다시 제2 층(322)을 통해 상기 커넥터로 전달되도록 하여, 제2 층(322)은 전류의 순환 루프(Roof)의 일부분을 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제3 층(323)은 어느 한 기판(320)과 그와 이웃하는 기판(320) 사이의 전기적인 신호를 전달하기 위해 회로가 인쇄된 신호연결층(333)을 포함한다. 신호연결층(333)의 회로는 신호연결선(334)이 형성되어 복수 개의 기판(320)이 서로 통전될 수 있다. 예컨대, 제1 층(321) 또는 제4 층(324)에 실장된 부품들은 제1 층(321) 또는 제4 층(324)에 인쇄된 회로와 비아 홀(Via Hole) 등을 통해 제3 층(323)의 신호연결층(333)의 신호연결선(334)과 전기적으로 연결된다.
한편, 다시 도 6을 참조하면, 제2 층(322)의 도전층(331)은 어느 한 기판(320)과 그와 이웃하는 기판(320)의 전기적인 연결을 위한 도전선(332)이 마련될 수 있고, 도전선(332)는 구조상 신호연결선(334)이 기판(320) 사이의 전기적인 신호를 연결하기 어려운 경우 사용될 수 있다. 즉, 연결부(330) 또는 제2 층(322)의 도전층(331)은 각각의 일면에 전도성 물질이 메쉬(Mesh) 구조 또는 그물망 구조로만 형성될 수도 있고(도 6의 오른쪽 연결부 참조), 이 경우 전도성 물질을 통해 통전 가능하며, 기판(320)과 기판(320)의 전기적인 연결이 가능하다. 또한 연결부(330) 또는 제2 층(322)의 도전층(331)의 각각의 일면이 메쉬 구조 또는 그물망 구조와 도전선(332)이 동시에 형성되는 것(도 6의 왼쪽 연결부 참조)도 가능하다. 한편, 도면에 도시하지 않았지만, 연결부(330) 또는 제2 층(322)의 도전층(331)의 각각의 일면 중 일부만 메쉬 구조 또는 그물망 구조로 이루어지고, 나머지 부분에 도전선(332)이 패턴을 형성하여 기판(320)을 전기적으로 연결하는 것도 가능하다. 예컨대, 연결부(330) 또는 제2 층(322)의 도전층(331)의 각각의 일면 중 전도성 물질이 메쉬 구조 또는 그물망 구조로 이루어지고 나머지 부분에 도전선(332)이 메쉬 구조 등과 같은 패턴을 형성하여 도전선(332) 역할을 하는 것도 가능하며, 상기에서 언급한 사항 이외에도 제작자의 의도에 따라 도전선(332)의 패턴은 다양하게 선택할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 어셈블리(300)의 조립 모습을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 기판 어셈블리(300)는 쉴드캔(200)에 수용될 때, 지지부재(400)에 의해 쉴드캔(200)에 지지되어 고정될 수 있다. 다시 말하면, 기판 어셈블리(300)의 복수 개의 기판(320)은 지지부재(400)가 관통하는 관통공(미부호)이 형성되고, 복수 개의 기판(320)들이 쉴드캔(200)에 지지되어 움직이지 않도록 고정됨으로써, 기판(320)에 실장된 이미지 센서(310)가 광축에 수직되게 배치되어 입사되는 광이 틀어지지 않으며, 외부 충격에도 광축의 흔들림 또는 기판(320)과 다른 구성들과의 간섭이 방지된다. 이때, 쉴드캔(200)은 외면에서 내측으로 절곡되고 지지부재(400)가 관통하도록 관통공(미부호)이 형성된 절편(230)이 마련되어, 기판 어셈블리(300)는 쉴드캔(200)과 고정될 수 있다. 한편, 제3 기판(360)과 쉴드캔(200)은 지지부재(400)에 의해 서로 고정되는 것도 가능하지만, 별도의 나사 또는 볼트가 구비되어 절편(230)과 제3 기판(360)의 관통공을 관통하며 지지부재(400)와 결합함으로써 고정될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 다른 기판 어셈블리(300)를 고정하는 지지부재(400)를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 지지부재(400)는 어느 한 지지부재(400)가 다른 지지부재(400)에 삽입되어 고정된다. 즉, 지지부재(400)는 복수 개가 마련되고, 각 지지부재(400)는 어느 한 지지부재(400)의 일단이 다른 지지부재(400)의 타단에 삽입되도록 일단이 타단보다 좁게 형성되며, 지지부재(400)의 타단에는 일단의 크기에 대응하는 삽입홈(410)이 형성되어 다른 지지부재(400)의 일단이 삽입되어 고정된다. 이때 지지부재(400)는 일단의 외주면과 삽입홈(410)의 내주면에 서로 대응하는 나사산(미도시)이 형성되어 서로 나사결합함으로써 고정되게 결합할 수 있다. 아울러, 지지부재(400)는 타단에 홈(420)이 형성되어 사용자가 지지부재(400)를 보다 용이하게 결합 또는 분리하는 것이 가능하다. 홈(420)은 지지부재(400)의 타단에 복수 개가 형성되되, 원주방향으로 어느 한 홈(420)과 그와 이웃하는 다른 홈(420)은 미리 정해진 간격만큼 서로 이격되어 형성될 수 있다. 예컨대, 지지부재(400)의 타단의 원주 상에서, 어느 한 홈(420)은 대칭되는 다른 홈(420)과 마주볼 수 있고, 홈(420)은 원주 상에서 복수 개가 90°간격으로 이격되어 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 사용자는 홈(420)에 드라이버 등의 도구를 삽입하여 지지부재(400)의 결합 또는 분리가 가능하다. 참고로, 지지부재(400)는 기판(320)의 일부를 관통하고 쉴드캔(200)으로부터 절곡되어 형성된 절편(230)과 결합하게 되므로(도 3 참조), 쉴드캔(200)과 기판 어셈블리(300)는 지지부재(400)에 의해 결합할 수 있다. 또한 절편(320)과 결합한 지지부재(400)는 후술하는 리어바디(500)와 나사결합 등에 의해 결합될 수도 있다.
리어바디(500)는 렌즈홀더(110)와 결합하며 내부 공간을 형성하며, 기판 어셈블리(300)와 쉴드캔(200) 등을 상기 내부 공간에 수용하고, 기판 어셈블리(300)를 외부의 전자기기와 전기적으로 연결가능한 케이블(미부호)이 관통할 수 있다. 또한 리어바디(500)와 렌즈홀더(110) 사이 뿐 아니라, 상기 케이블이 리어바디(500)를 관통하는 부분에는 상기 내부 공간이 방수 또는 방습되도록 실링부재(미부호)가 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (17)

  1. 렌즈부;
    상기 렌즈부를 감싸며 지지하는 렌즈홀더;
    상기 렌즈부를 통해 입사된 광을 전기적인 신호로 처리하는 기판 어셈블리; 및
    상기 기판 어셈블리가 내부 공간에 배치되는 쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판 어셈블리는,
    회로가 실장된 복수 개의 기판;
    상기 복수 개의 기판을 전기적으로 연결하는 플렉시블한 연결부; 및
    상기 연결부는 전도성 물질이 배치되는 도전층을 포함하며,
    상기 쉴드캔은 상기 연결부와 대응하는 위치에 회피부가 형성된 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 기판 각각은
    부품이 실장되는 제1층과 제4층;
    상기 제1층과 제4층 사이에 위치하여 전도성 물질이 인쇄된 제2층; 및
    상기 제2층과 제4층 사이에 위치하여 전기적인 신호를 전달하는 회로가 포함된 제3층을 포함하고,
    상기 연결부의 도전층은 어느 한 기판의 제2층 및 그와 이웃하는 기판의 제2층과 연장되어 서로 통전가능한 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결부의 도전층은 전도성 물질이 메쉬(mesh) 구조로 형성된 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연결부는 기판 사이를 연결하되, 어느 한 기판의 제3층 및 그와 이웃하는 기판의 제3층과 연장되어 서로 통전되도록 회로가 인쇄된 신호연결층을 더 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전층을 이루는 각 전도성 물질의 너비는 55㎛ 내지 165㎛인 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 가장 가깝게 평행한 전도성 물질 사이의 직선 거리가 350㎛ 내지 450㎛인 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 어느 한 기판과 그와 이웃하는 기판을 전기적으로 연결하는 도전선을 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드캔의 회피부는 상기 기판 어셈블리의 연결부와의 간섭을 회피하는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 기판은,
    일면에 상기 렌즈부로부터 입사되는 광을 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서가 실장되는 제1 기판;
    외부로부터 전원공급을 받는 제3 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치되는 제2 기판을 포함하고,
    상기 연결부는,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 제1 연결부; 및
    상기 제2 기판과 상기 제3 기판을 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 포함 하며,
    상기 쉴드캔은,
    상기 제1 연결부의 일면과 대향하는 제1 변; 및
    상기 제2 연결부의 일면과 대향하는 제2 변을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 변은,
    상기 제2 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과 상기 제3 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면 사이에 위치하며,
    상기 제2 변은,
    상기 제1 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과 상기 제2 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면 사이에 위치하는 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 변은,
    상기 제2 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리가 상기 제3 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리보다 더 짧게 위치하고,
    상기 제2 변은,
    상기 제2 기판의 하면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리가 상기 제1 기판의 상면을 포함하는 가상의 평면과의 가장 가까운 거리보다 더 짧게 위치하는 카메라 모듈.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 변과 상기 제1 연결부 사이의 거리와, 상기 제2 변과 상기 제2 연결부 사이의 거리는 0.1㎜보다 크고 0.9㎜보다 작은 범위를 만족하는 카메라 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기판 어셈블리는 지지부재에 의해 쉴드캔에 지지되는 카메라 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 지지부재는 복수 개가 마련되어 각각 삽입홈이 형성되고,
    어느 한 지지부재의 일단이 다른 지지부재의 타단에 형성된 삽입홈에 삽입되는 카메라 모듈.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 지지부재는 타단에 원주방향을 따라 미리 정해진 간격만큼 이격되어 형성된 복수 개의 홈을 포함하는 카메라 모듈.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 어느 한 지지부재의 일단의 외주면과 다른 지지부재의 타단에 형성된 삽입홈의 내주면은 서로 대응하는 나사산이 형성되어 나사결합하는 카메라 모듈.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈홀더와 결합하여 내부공간을 형성하는 리어바디를 더 포함하고,
    상기 쉴드캔은 외면에 탄성부를 더 포함하는 카메라 모듈.
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