WO2020130659A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2020130659A1
WO2020130659A1 PCT/KR2019/018066 KR2019018066W WO2020130659A1 WO 2020130659 A1 WO2020130659 A1 WO 2020130659A1 KR 2019018066 W KR2019018066 W KR 2019018066W WO 2020130659 A1 WO2020130659 A1 WO 2020130659A1
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WO
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substrate
housing
support member
substrate support
camera module
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/018066
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English (en)
French (fr)
Inventor
문다힌
박제경
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to EP19900254.4A priority patent/EP3902237A4/en
Priority to CN201980084015.1A priority patent/CN113196738B/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Definitions

  • the present invention relates to a camera module.
  • the miniature camera module has been developed, and the miniature camera module is widely used in small electronic products such as smartphones, notebooks, and game machines.
  • a black box camera for the protection of a vehicle or objective data of a traffic accident a rear surveillance camera that enables the driver to monitor the blind spot at the rear of the vehicle through the screen, thereby ensuring safety when the vehicle is reversing
  • a peripheral detection camera capable of monitoring the surroundings of the vehicle is provided.
  • the exterior member of the vehicle camera module is generally formed by combining a front body in which a lens barrel is disposed and a rear body in which electronic components are accommodated, and metal or plastic is used as the material.
  • the plastic material has a low material cost, and the front body and the rear body are combined by ultrasonic or laser welding, and thus, the area for receiving the component is increased, so it is widely used.
  • the ground portion and the shield of the substrate are grounded, and the substrate and the shield are screwed to the inner surface of the front body. Thereafter, the front body and the rear body are ultrasonically or laser fused. In this case, there is a problem in that the optical axis of the lens and the image sensor are misaligned because the screw is loosened due to vibration generated during ultrasonic or laser welding.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a camera module capable of preventing the coupling between parts from being loosened.
  • a camera module for achieving the above object is a housing; A substrate disposed on the housing; A substrate support member disposed on the housing and supporting the substrate; And a fastening member for fixing the substrate to the housing, the substrate support member being formed on the body, an extension extending from the body and disposed between the inner surface of the housing and the substrate, and the extension And a bent portion extending from the extended portion toward the inside of the hole and the substrate.
  • the extension may extend in a direction perpendicular to the optical axis from the top of the body.
  • the lower surface of the extension may contact the inner surface of the housing.
  • the upper surface of the bent portion may contact the lower surface of the substrate.
  • the upper surface of the bent portion may be in surface-contact with the lower surface of the substrate.
  • the bent portion may be curved at least twice.
  • the bent portion may include a first curved portion curved in the hole direction in the extension portion and a second curved portion curved in the opposite direction of the hole in the first curved portion.
  • the bent portion may include a plurality of bent portions, and the plurality of bent portions may be spaced apart from each other.
  • extension portion includes two extension portions, and each of the two extension portions may be symmetrical with respect to the optical axis.
  • the fastening member may screw the substrate to the inner surface of the housing.
  • the housing may include a step portion formed on the inner surface.
  • the body of the substrate support member may be disposed on the side surface of the step portion, and the extension portion of the substrate support member may be disposed on the upper surface of the step portion.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a substrate of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged view of part A of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 to 10 are assembly views of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B, C", combinations of A, B, and C It can contain one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.
  • a component when a component is described as being'connected','coupled', or'connected' to another component, the component is directly'connected','coupled', or'connected' to the other component In addition to the case, it may also include a case of'connected','coupled', or'connected' due to another component between the component and the other components.
  • top (top)” or “bottom (bottom)” means that the two components are directly to each other. This includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between two components.
  • up (up)” or “down (down) the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component may be included.
  • The'optical axis direction' used hereinafter is defined as the optical axis direction of the lens coupled to the lens driving device. Meanwhile, the'optical axis direction' may correspond to'up and down direction','z axis direction', and the like.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • 4 is a perspective view of a substrate of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • 5 is an enlarged view of part A of FIG. 4.
  • 6 is a partial cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • the camera module 10 may include housings 100 and 200, a substrate module 300, and a lens module 800.
  • the camera module 10 according to an embodiment of the present invention includes at least one of a substrate support member 400, a connector 500, a metal ring 600, a metal cover 700, and a fastening member 900 It may further include the above, but may be implemented except for some of the components, and does not exclude additional components.
  • the substrate support member 400 may be formed of a metal material.
  • the front may be interpreted to mean the downward direction (down), and the rear means the upward direction (up).
  • the camera module 10 may include housings 100 and 200.
  • the housings 100 and 200 may form the exterior of the camera module 10.
  • the housings 100 and 200 may include a first housing 100 and a second housing 200.
  • the camera module 10 may include a first housing 100.
  • the first housing 100 may be a front body.
  • the first housing 100 may be an exterior member.
  • the first housing 100 may form the exterior of the camera module 10.
  • the first housing 100 may be coupled to the second housing 200.
  • the first housing 100 may be coupled to the second housing 200 through a method such as ultrasonic welding or adhesive bonding.
  • the first housing 100 may be disposed in front of the second housing 200.
  • the first housing 100 may be formed of a plastic material.
  • the first housing 100 may be formed of a plastic material mixed with carbon or metal.
  • the first housing 100 may be formed of a laser-transparent plastic material or a laser-transparent carbon or metal mixed plastic material.
  • the first housing 100 is grounded with the substrate support member 400 to discharge residual electronics to the outside.
  • the first housing 100 may have a hollow in the central region.
  • the lens module 800 may be coupled to the hollow of the first housing 100.
  • An inner space may be formed inside the first housing 100.
  • the substrate module 300, the substrate support member 400, and the cable 500 may be disposed in the inner space of the first housing 100.
  • the substrate module 300 and the substrate support member 400 may be coupled to the inner surface of the first housing 100.
  • the substrate module 300 and the substrate support member 400 may be coupled to the first housing 100.
  • the first substrate 310 and the first substrate support member 410 may be coupled to the inner surface of the first housing 100.
  • the first substrate 310 and the first substrate support member 410 may be coupled to the inner surface of the first housing 100 by the fastening member 900.
  • the first substrate 310 and the first substrate support member 410 may be screwed to the upper surface 112 of the stepped portion 110 of the first housing 100 by the fastening member 900.
  • the inner surface of the first housing 100 may be disposed on the lower surface of the extension portion 413 of the first substrate support member 410.
  • the inner surface of the first housing 100 may include a step portion 110.
  • the step portion 110 may be formed to protrude upward from the bottom surface of the inner surface of the first housing 100.
  • the step portion 110 may be formed to protrude inward from the side surface of the inner surface of the first housing 100.
  • An extension portion 413 of the first substrate support member 410 may be disposed on the upper surface 112 of the stepped portion 110.
  • a lower surface of the extension portion 413 of the first substrate support member 410 may be disposed on the upper surface 112 of the stepped portion 110.
  • the upper surface 112 of the stepped portion 110 may include a through hole penetrated by the fastening member 900.
  • the body 411 of the first substrate support member 410 may be disposed on the side 114 of the stepped portion 110.
  • the side surface 114 of the stepped portion 110 may be disposed adjacent to the body 411 of the first substrate support member 410.
  • the camera module 10 may include a second housing 200.
  • the second housing 200 may be a rear body.
  • the second housing 200 may be an exterior member.
  • the second housing 200 may form the exterior of the camera module 10.
  • the second housing 200 may be coupled to the first housing 100.
  • the second housing 200 may be coupled to the first housing 100 through a method such as ultrasonic welding or adhesive bonding.
  • the second housing 200 may be disposed behind the first housing 100.
  • the second housing 200 may be formed of a plastic material.
  • the second housing 200 may be formed of a plastic material mixed with carbon or metal.
  • the second housing 200 may be formed of a laser-transparent plastic material or a laser-transparent carbon or metal mixed plastic material.
  • the second housing 200 is grounded with the metal cover 700 to discharge residual electronics to the outside.
  • the second housing 200 may include a through hole penetrated by the connector 500.
  • the connector 500 may be coupled to the through hole of the second housing 200.
  • a metal cover 700 may be disposed on the inner surface of the second housing 200.
  • the metal cover 700 may be coupled to the inner surface of the second housing 200 by a method such as bonding through an adhesive or screwing.
  • the camera module 10 may include a substrate module 300.
  • the substrate module 300 may be disposed in the first housing 100.
  • the substrate module 300 may be disposed in the inner space of the first housing 100.
  • the substrate module 300 may be coupled to the inner surface of the first housing 100.
  • the substrate module 300 may be screwed to the inner surface of the first housing 100.
  • the substrate module 300 may be disposed in an inner space formed by the combination of the first housing 100 and the second housing 200.
  • the substrate module 300 may be combined with the connector 500.
  • the substrate module 300 may be electrically connected to the connector 500.
  • the substrate module 300 may include first to third substrates 310, 320, and 330.
  • the substrate module 300 may include a first substrate 310.
  • the first substrate 310 may be coupled to the inner surface of the first housing 100.
  • the first substrate 310 may be screwed to the inner surface of the first housing 100 together with the first substrate support member 410.
  • An image sensor may be disposed on the front surface of the first substrate 310.
  • the image sensor disposed on the first substrate 310 may face the lens module 800.
  • the first substrate 310 may be disposed in front of the second substrate 320.
  • the first substrate 310 may be spaced apart from the second substrate 320 in the optical axis direction.
  • the first substrate 310 may be electrically connected to the second substrate 320.
  • the first substrate 310 may be electrically connected to the second substrate 320 through the substrate support member 400 or a separate flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first substrate 310 may include a first ground portion.
  • the first ground portion of the first substrate 310 may contact the first substrate support member 410 of the substrate support member 400.
  • the first substrate 310 may contact the first substrate support member 410.
  • the lower surface of the first substrate 310 may contact the upper surface 4143 of the bent portion 414 of the first substrate support member 410.
  • the lower surface of the first substrate 310 may surface-contact with the upper surface 4143 of the bent portion 414 of the first substrate support member 410.
  • the first substrate 310 may include a through hole penetrated by the fastening member 900.
  • the through hole of the first substrate 310 may overlap the hole 415 of the first substrate support member 410 in the optical axis direction.
  • the through hole of the first substrate 310 may overlap the through hole of the upper surface 112 of the step portion 110 of the first housing 100 in the optical axis direction or the vertical direction.
  • the substrate module 300 may include a second substrate 320.
  • the second substrate 320 may be disposed behind the first substrate 310.
  • the second substrate 320 may be spaced apart from the first substrate 310 in the optical axis direction.
  • the second substrate 320 may be electrically connected to the first substrate 310.
  • the second substrate 320 may be electrically connected to the first substrate 310 through the substrate support member 400 or a separate flexible printed circuit board.
  • the second substrate 320 may include a second ground portion.
  • the second ground portion of the second substrate 320 may contact the second substrate support member 420 of the substrate support member 400 and/or the third substrate support member 430 of the substrate support member 400.
  • the second substrate 320 may be disposed in front of the third substrate 330.
  • the second substrate 320 may be spaced apart from the third substrate 330 in the optical axis direction.
  • the second substrate 320 may be electrically connected to the third substrate 330.
  • the second substrate 320 may be electrically connected to the third substrate 330 through the substrate support member 400 or a separate flexible printed circuit board.
  • the substrate module 300 may include a third substrate 330.
  • the third substrate 330 may be disposed behind the second substrate 320.
  • the third substrate 330 may be spaced apart from the second substrate 320 in the optical axis direction.
  • the third substrate 330 may be electrically connected to the second substrate 320.
  • the third substrate 330 may be electrically connected to the second substrate 320 through the substrate support member 400 or a separate flexible printed circuit board.
  • the third substrate 330 may include a third ground portion.
  • the third ground portion of the third substrate 330 may contact the second substrate support member 420 of the substrate support member 400 and/or the third substrate support member 430 of the substrate support member 400.
  • the connector 500 may be disposed on the rear surface of the third substrate 330.
  • the connector 500 may be mounted on the rear surface of the third substrate 330.
  • the connector 500 may be coupled to the third substrate 300.
  • the terminal of the connector 500 may be inserted into the coupling hole of the third substrate 300.
  • the substrate module 300 is described as an example that includes three substrates 310, 320, and 330, but is not limited thereto, and includes two substrates 310, 330, or four or more substrates. It can contain. Further, the first to third substrates 310, 320, and 330 may be printed circuit boards (PCBs) in the form of square plates.
  • PCBs printed circuit boards
  • the camera module 10 may include a substrate support member 400.
  • the substrate support member 400 may be disposed in the first housing 100.
  • the substrate support member 400 may accommodate the substrate module 300 therein.
  • the substrate support member 400 may be electrically connected to the substrate module 300.
  • the substrate support member 400 may be coupled to the inner surface of the first housing 100.
  • the substrate support member 400 may contact the metal cover 700.
  • the substrate support member 400 may be formed of a metal material.
  • the substrate support member 400 may be formed of a metal plate material having a plurality of side surfaces.
  • the substrate support member 400 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the substrate support member 400 may block radio waves generated from the outside from flowing into the substrate module 300.
  • the substrate support member 400 may contact the ground portion of the substrate module 300.
  • the substrate support member 400 may ground the substrate module 300. Residual electromagnetic waves remaining in the substrate module 300 may be accumulated in the substrate support member 400.
  • the substrate support member 400 may include first to third substrate support members 410, 420, and
  • the substrate support member 400 may include a first substrate support member 410.
  • the first substrate support member 410 may be disposed between the first housing 100 and the first substrate 310.
  • the first substrate support member 410 may be disposed between the inner surface of the first housing 100 and the first substrate 310.
  • the first substrate support member 410 may be coupled to the inner surface of the first housing 100.
  • the first substrate support member 410 may be coupled to the inner surface of the first housing 100 together with the first substrate 310.
  • the first substrate support member 410 may be coupled to the front surface of the first substrate 310.
  • the first substrate support member 410 may be in contact with the second substrate support member 420.
  • the first substrate support member 410 may include a screw coupling portion that is screwed to the inner surface of the first housing 100.
  • the first substrate support member 410 may include a snap-fit coupling portion that is snap-fit to a side surface of the first substrate 310.
  • the first substrate support member 410 may include a body 411, an extension 413, a hole 415, and a bent portion 414.
  • the body 411 may be formed with four metal plate materials forming a plurality of side surfaces.
  • the extension portion 413 may be formed to extend in a direction perpendicular to the optical axis from the top of the body 411.
  • the body 411 may be disposed on the inner surface of the first housing 100.
  • the body 411 may be disposed between the inner surface of the first housing 100 and the first substrate 310.
  • the body 411 may be disposed on the side 114 of the stepped portion 110 of the first housing 100.
  • the body 411 may be disposed adjacent to the side 114 of the stepped portion 110 of the first housing 100.
  • the extension 413 may be formed to extend in a horizontal direction from the top of the body 411.
  • the extension part 413 may be disposed between the inner surface of the first housing 100 and the first substrate 310.
  • the extension portion 413 may be disposed on the upper surface 112 of the step portion 110.
  • the lower surface of the extension part 413 may contact the inner surface of the first housing 100.
  • the lower surface of the extension portion 413 may contact the step portion 110 of the first housing 100.
  • the lower surface of the extension portion 413 may contact the upper surface 112 of the stepped portion 110 of the first housing 100.
  • the extension 413 may include a plurality of extensions.
  • the plurality of extensions may be spaced apart from each other.
  • the plurality of extensions may be symmetrically disposed with respect to each other based on the optical axis.
  • the hole 415 may be formed in the extension 413.
  • the hole 415 may be formed in the central region of the extension 413.
  • the hole 415 may overlap the through hole of the first substrate 310 and/or the through hole of the upper surface 112 of the stepped portion 110 of the first housing 100 in the optical axis direction or the vertical direction.
  • the bent portion 414 may be formed to extend in the inner direction of the hole 415 in the extended portion 413.
  • the bent portion 414 may be formed to extend from the extension portion 413 toward the first substrate 310.
  • the bent portion 414 may be formed to extend upward from the extended portion 413.
  • the upper surface 4143 of the bent portion 414 may be disposed above the extension portion 413.
  • the upper surface 4143 of the bent portion 414 may contact the lower surface of the first substrate 310.
  • the upper surface 4143 of the bent portion 414 may surface-contact with the lower surface of the first substrate 310.
  • the bent portion 414 may be bent at least twice.
  • the bent portion 414 includes a first curved portion 4141 curved in the direction of the hole 415 in the extension portion 413 and a second curved portion 4142 curved in the opposite direction of the hole 415 in the first curved portion 4141 ). That is, the bent portion 414 may include at least one inflection point. Through this, the space efficiency of the bent portion 414 may be improved, and elasticity may be improved.
  • the bent portion 414 may include a plurality of bent portions. The plurality of bent portions may be spaced apart from each other. A space 4144 may be formed between the plurality of bent portions.
  • the fastening member 900 when the fastening member 900 is fastened, a space in which the bent portion 414 can be pressed by the first substrate 310 and the upper surface 112 of the stepped portion 110 can be secured. That is, as the first substrate 310 and the first substrate support member 410 are screwed to the first housing 100 by the fastening member 900, the bent portion 414 gradually decreases in height and becomes flat. do. Through this, since the tensile force is generated in the opposite direction to be screwed, it is possible to prevent the fastening member 900 from being loosened.
  • the substrate support member 400 may include a second substrate support member 420.
  • the second substrate support member 420 may be disposed between the first substrate 310 and the second substrate 320.
  • the second substrate support member 420 may contact the first substrate support member 410.
  • the second substrate support member 420 may contact the third substrate support member 430.
  • One side of the second substrate support member 420 may be coupled to the rear surface of the first substrate 310, and the other side of the second substrate support member 420 may be coupled to the front surface of the second substrate 320.
  • the substrate support member 400 may include a third substrate support member 430.
  • the third substrate support member 430 may be disposed between the second substrate 320 and the third substrate 330.
  • the third substrate support member 430 may contact the second substrate support member 420.
  • the third substrate support member 430 may contact the metal cover 700.
  • One side of the third substrate support member 430 may be coupled to the rear surface of the second substrate 320, and the other side of the third substrate support member 430 may be coupled to the front surface of the third substrate 330.
  • One side of the third substrate support member 430 may be inserted or mounted in the second substrate 320.
  • the other side of the third substrate support member 430 may include a snap-fit coupling portion that is snap-fit to the third substrate 330.
  • the substrate support member 400 has been described as three examples, but the number of detailed configurations of the substrate support member 400 may be variously changed according to the number of detailed configurations of the substrate module 300.
  • the substrate support member 400 is at least a part of the first substrate 310 and the second substrate 320 It may be made of a first substrate support member 410 and a second substrate support member 420 to accommodate.
  • the first to third substrate support members 410, 420, and 430 have been described as examples that are separated from each other in an embodiment of the present invention, but the first to third substrate support members 410, 420, and 430 are It can be integrally formed.
  • the camera module 10 may include a connector 500.
  • the connector 500 may be disposed in the inner spaces of the first housing 100 and the second housing 200.
  • the connector 500 may be electrically connected to the board module 300.
  • the connector 500 may be coupled to the rear surface of the third substrate 330. At least a portion of the connector 500 may penetrate the third substrate 330.
  • the connector 500 may be mounted on the third substrate 330 from the rear of the third substrate 330.
  • the connector 500 may be electrically connected to the third substrate 330.
  • the connector 500 may penetrate the second housing 200.
  • the connector 500 may penetrate through holes formed in the second housing 200.
  • the connector 500 may be connected to an external component to supply power and/or current to the board module 300.
  • the connector 500 is described as an example of being formed in a round circular column shape, but is not limited thereto, and may be variously changed into a rectangular column shape.
  • a metal ring 600 may be disposed on the outer circumferential surface of the connector 500.
  • the connector 500 may contact the metal ring 600.
  • the connector 500 may include a ground portion in contact with the metal ring.
  • the camera module 10 may include a metal ring 600.
  • the metal ring 600 may be disposed in the inner spaces of the first housing 100 and the second housing 200.
  • the metal ring 600 may be disposed on the connector 500.
  • the metal ring 600 may be disposed on the outer circumferential surface of the connector 500.
  • the metal ring 600 may contact the ground portion of the connector 500.
  • the metal ring 600 may contact the metal cover 700.
  • the metal ring 600 may be at least partially bent.
  • the metal ring 600 may not contact the first housing 100.
  • the metal ring 600 may not contact the second housing 200.
  • the metal ring 600 may be formed of a metal material.
  • the metal ring 600 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the metal ring 600 may block radio waves generated from the outside from flowing into the substrate module 300.
  • the metal ring 600 may ground the substrate module 300.
  • the metal ring 600 may ground the substrate module 300 through the ground portion of the connector 500.
  • the metal ring 600 may include a circular
  • the metal ring 600 may include a circular portion.
  • the circular portion may be formed in a round ring shape.
  • the inner surface of the circular portion may contact the outer circumferential surface of the connector 500.
  • the inner surface of the circular portion may be disposed on the ground portion formed in the connector 500.
  • the inner surface of the circular portion may contact the ground portion formed in the connector 500.
  • At least one connecting portion may be extended from the circular portion.
  • the connecting portion may include a horizontal region extending in the horizontal direction from the circular portion and an inclined region extending obliquely to the rear.
  • the circular portion may be integrally formed with at least one connecting portion.
  • the circular portion may be formed of the same material as at least one connecting portion.
  • the metal ring 600 may include at least one connection.
  • the metal ring 600 may include a plurality of connections.
  • the connecting portion may be formed to extend from the circular portion.
  • the connecting portion may be formed integrally with the circular portion.
  • the connecting portion may be formed of the same material as the circular portion.
  • the connecting portion may be formed to extend backward from the circular portion.
  • the connecting portion may be formed to extend outwardly from the circular portion. At least a portion of the connecting portion may be bent.
  • the connection part may contact the metal cover 700.
  • the area in contact with the metal cover 700 of the connection portion may be formed in a'U' shape.
  • the connection may be surface-contacted with the metal cover 700.
  • the plurality of connecting portions may be symmetrically formed with respect to the circular portion.
  • the plurality of connecting portions may be disposed spaced apart from each other.
  • the plurality of connecting portions may be formed in shapes corresponding to each other.
  • the inclined region of the connecting portion may have elasticity.
  • the camera module 10 may include a metal cover 700.
  • the metal cover 700 may have a block shape with an open bottom.
  • the metal cover 700 may be disposed on the inner surface of the second housing 200.
  • the metal cover 700 may be disposed on the inner surface of the first housing 100.
  • the metal cover 700 may contact the metal ring 600.
  • the metal cover 700 may contact the substrate support member 400.
  • the metal cover 700 may be formed of a metal material.
  • the metal cover 700 may be formed by forming a plurality of side surfaces and rear surfaces of a metal plate.
  • the metal cover 700 may block electromagnetic interference (EMI).
  • the metal cover 700 may block radio waves generated from the outside from flowing into the substrate module 300.
  • the residual electromagnetic remaining in the substrate module 300 may be transmitted to the metal cover 700 through the substrate support member 400.
  • EMI electromagnetic interference
  • residual electromagnetic energy remaining in the metal cover 700 may be transmitted to the outside through the metal ring 600 and the connector 500.
  • residual electromagnetics of the first substrate 310 include a first substrate support member 410, a second substrate support member 420, a third substrate support member 430, and a metal cover 700.
  • the metal ring 600 and the connector 500 may be sequentially transmitted to the outside.
  • Residual electromagnetic radiation of the second substrate 320 sequentially includes the second substrate support member 420, the third substrate support member 430, the metal cover 700, the metal ring 600, and the connector 500. It can be transmitted to the outside via.
  • the residual electromagnetics of the third substrate 330 may be transmitted to the outside through the third substrate support member 430, the metal cover 700, the metal ring 600, and the connector 500 sequentially. Alternatively, the residual electromagnetics of the third substrate 330 may be directly transmitted to the outside through the connector 500.
  • the camera module 10 may include a lens module 800.
  • the lens module 800 may include at least one lens.
  • the lens module 800 may be coupled to the first housing 100.
  • the lens module 800 may face the image sensor disposed on the substrate module 300 in the optical axis direction.
  • the lens module 800 may penetrate the first housing 100.
  • the lens module 800 may be screwed to the first housing 100.
  • a thread may be formed on the outer circumferential surface of the lens module 800.
  • the lens module 800 may be coupled to the first housing 100 from the front.
  • the camera module 10 may include a fastening member 900.
  • the fastening member 900 may fix the substrate module 300 to the first housing 100.
  • the fastening member 900 may fix the substrate support member 400 to the first housing 100.
  • the fastening member 900 may fix the first substrate 310 and the first substrate support member 410 to the first housing 100.
  • the fastening member 900 may fix the first substrate 310 and the first substrate support member 410 to the step portion 110 of the first housing 100.
  • the fastening member 900 may include a screw.
  • the fastening member 900 may sequentially penetrate the through hole of the first substrate 310, the hole 415 of the first substrate support member 410, and the through hole of the stepped portion 110.
  • FIG. 7 to 10 are assembly views of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • the first substrate support member 410 is disposed on the inner surface of the first housing 100.
  • the position of the first substrate support member 410 may be determined through the step portion 110 of the first housing 100.
  • the first substrate 310 is disposed in the first housing 100.
  • the first substrate 310 is disposed on the upper surface 122 of the stepped portion 110, and the side surface of the first substrate 310 snaps to the snap-fit coupling portion of the first substrate support member 410 It can be snap-fit combined.
  • the first substrate 310 and the first substrate support member 410 are screwed to the first housing 100 through the fastening member 900.
  • the fastening member 900 As the fastening member 900 is rotated, the height of the bent portion 414 of the first substrate supporting member 410 is lowered, and the distance between the first substrate 310 and the upper surface 112 of the stepped portion 410 is lowered. Becomes narrower. In this case, the fastening member 900 may be prevented from being released due to the elastic force or tensile force of the bent portion 414. Therefore, it is possible to prevent the optical axes of the lens module 800 and the image sensor from shifting.

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Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징의에 배치되는 기판; 상기 하우징에 배치되고 상기 기판을 지지하는 기판 지지부재; 및 상기 기판을 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재를 포함하고, 상기 기판 지지부재는 몸체와, 상기 몸체에서 연장되어 상기 하우징의 내측면과 상기 기판의 사이에 배치되는 연장부와, 상기 연장부에 형성되는 홀과, 상기 연장부에서 상기 홀의 내측 방향과 상기 기판을 향해 연장되는 절곡부를 포함한다.

Description

카메라 모듈
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
차량용 카메라 모듈의 외장부재는 일반적으로 렌즈 배럴이 배치되는 프런트 바디와 전자부품이 수용되는 리어 바디가 결합되어 형성되고, 재질로는 금속이나 플라스틱이 사용된다. 플라스틱 재질은 재료비가 저가이고, 프런트 바디와 리어 바디를 초음파 또는 레이저 융착 등에 의해 결합하므로 부품 수용 면적이 넓어지는 이점이 있어 많이 사용되고 있다.
한편, 카메라 모듈 제작 시, 기판의 그라운드부와 쉴드를 접지시키고, 기판과 쉴드를 프런트 바디의 내측면에 나사 결합시킨다. 이 후, 프런트 바디와 리어 바디를 초음파 또는 레이저 융착시킨다. 이 경우, 초음파 또는 레이저 융착시 발생하는 진동에 의해 나사가 풀려 렌즈와 이미지 센서의 광축이 어긋나는 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 부품간 결합이 풀리는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징에 배치되는 기판; 상기 하우징에 배치되고 상기 기판을 지지하는 기판 지지부재; 및 상기 기판을 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재를 포함하고, 상기 기판 지지부재는 몸체와, 상기 몸체에서 연장되어 상기 하우징의 내측면과 상기 기판의 사이에 배치되는 연장부와, 상기 연장부에 형성되는 홀과, 상기 연장부에서 상기 홀의 내측 방향과 상기 기판을 향해 연장되는 절곡부를 포함한다.
또한, 상기 연장부는 상기 몸체의 상단에서 광축에 수직인 방향으로 연장될 수 있다.
또한, 상기 연장부의 하면은 상기 하우징의 내측면과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 절곡부의 상면은 상기 기판의 하면과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 절곡부의 상면은 상기 기판의 하면과 면 접촉(surface-contact)할 수 있다.
또한, 상기 절곡부는 적어도 2회 만곡될 수 있다.
또한, 상기 절곡부는 상기 연장부에서 상기 홀 방향으로 만곡되는 제1 만곡부와, 상기 제1 만곡부에서 상기 홀의 반대 방향으로 만곡되는 제2 만곡부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 절곡부는 복수의 절곡부를 포함하고, 상기 복수의 절곡부는 각각 이격 배치될 수 있다.
또한, 상기 연장부는 2개의 연장부를 포함하고, 상기 2개의 연장부 각각은 광축을 기준으로 서로 대칭될 수 있다.
또한, 상기 체결 부재는 상기 기판을 상기 하우징의 내측면에 나사 결합시킬 수 있다.
또한, 상기 하우징은 내측면에 형성되는 단차부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 지지부재의 상기 몸체는 상기 단차부의 측면에 배치되고, 상기 기판 지지부재의 상기 연장부는 상기 단차부의 상면에 배치될 수 있다.
본 실시예를 통해 부품간 결합이 풀리는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판의 사시도이다.
도 5는 도 4의 A 부분의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판의 사시도이다. 도 5는 도 4의 A 부분의 확대도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100, 200)과, 기판 모듈(300)과, 렌즈 모듈(800)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 기판 지지부재(400)와, 커넥터(500)와, 금속 링(600)과, 금속 커버(700)와, 체결 부재(900) 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다. 기판 지지부재(400)는 금속재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 전방은 하측 방향(아래)을 의미하고, 후방은 상측 방향(위)을 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 하우징(100, 200)을 포함할 수 있다. 하우징(100, 200)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(100, 200)은 제1 하우징(100)과, 제2 하우징(200)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제1 하우징(100)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(100)은 프런트 바디(front body)일 수 있다. 제1 하우징(100)은 외장 부재일 수 있다. 제1 하우징(100)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)에 초음파 융착 또는 접착제를 통한 접착 등의 방법을 통해 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)의 전방에 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 레이저 투과성 플라스틱 재질 또는 레이저 투과성 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 기판 지지부재(400)와 접지(Ground)하여 잔류전자기를 외부로 배출할 수 있다. 제1 하우징(100)은 중앙 영역에 중공이 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)의 중공에는 렌즈 모듈(800)이 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내부에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내부 공간에는 기판 모듈(300), 기판 지지부재(400) 및 케이블(500)이 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내측면에는 기판 모듈(300)과 기판 지지부재(400)가 결합될 수 있다.
제1 하우징(100)에는 기판 모듈(300)과 기판 지지부재(400)가 결합될 수 있다. 구체적으로, 제1 하우징(100)의 내측면에는 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)가 결합 될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내측면에는 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)가 체결 부재(900)에 의해 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)의 단차부(110)의 상면(112)에는 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)가 체결 부재(900)에 의해 나사 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내측면은 제1 기판 지지부재(410)의 연장부(413)의 하면이 배치될 수 있다.
제1 하우징(100)의 내측면은 단차부(110)를 포함할 수 있다. 단차부(110)는 제1 하우징(100)의 내측면의 바닥면에서 위로 돌출 형성될 수 있다. 단차부(110)는 제1 하우징(100)의 내측면의 측면에서 내측 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 단차부(110)의 상면(112)에는 제1 기판 지지부재(410)의 연장부(413)가 배치될 수 있다. 단차부(110)의 상면(112)에는 제1 기판 지지부재(410)의 연장부(413)의 하면이 배치될 수 있다. 단차부(110)의 상면(112)에는 체결 부재(900)에 의해 관통되는 관통홀을 포함할 수 있다. 단차부(110)의 측면(114)에는 제1 기판 지지부재(410)의 몸체(411)가 배치될 수 있다. 단차부(110)의 측면(114)은 제1 기판 지지부재(410)의 몸체(411)와 인접하게 배치될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제2 하우징(200)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(200)은 리어 바디(rear body)일 수 있다. 제2 하우징(200)은 외장 부재일 수 있다. 제2 하우징(200)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)에 초음파 융착 또는 접착제를 통한 접착 등의 방법을 통해 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)의 후방에 배치될 수 있다. 제2 하우징(200)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 레이저 투과성 플라스틱 재질 또는 레이저 투과성 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 금속 커버(700)와 접지(Ground)하여 잔류전자기를 외부로 배출할 수 있다. 제2 하우징(200)은 커넥터(500)에 의해 관통되는 관통홀을 포함할 수 있다. 제2 하우징(200)의 관통홀에는 커넥터(500)가 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)의 내측면에는 금속 커버(700)가 배치될 수 있다. 제2 하우징(200)의 내측면에는 금속 커버(700)가 접착제를 통한 결합 또는 나사 결합 등의 방법으로 결합될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 기판 모듈(300)을 포함할 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 안에 배치될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 내측면에 나사 결합될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 모듈(300)은 커넥터(500)와 결합될 수 있다. 기판 모듈(300)은 커넥터(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 내지 제3 기판(310, 320, 330)을 포함할 수 있다.
기판 모듈(300)은 제1 기판(310)을 포함할 수 있다. 제1 기판(310)은 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 기판(310)은 제1 기판 지지부재(410)와 함께 제1 하우징(100)의 내측면에 나사 결합될 수 있다. 제1 기판(310)의 전면에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 제1 기판(310)에 배치되는 이미지 센서는 렌즈 모듈(800)과 대향할 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 기판(320)의 전방에 배치될 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 기판(320)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 잇다. 제1 기판(310)은 기판 지지부재(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)을 통해 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(310)은 제1 그라운드부를 포함할 수 있다. 제1 기판(310)의 제1 그라운드부는 기판 지지부재(400)의 제1 기판 지지부재(410)와 접촉할 수 있다. 제1 기판(310)은 제1 기판 지지부재(410)와 접촉할 수 있다. 제1 기판(310)의 하면은 제1 기판 지지부재(410)의 절곡부(414)의 상면(4143)과 접촉할 수 있다. 제1 기판(310)의 하면은 제1 기판 지지부재(410)의 절곡부(414)의 상면(4143)과 면 접촉(surface-contact)할 수 있다. 제1 기판(310)은 체결 부재(900)에 의해 관통되는 관통홀을 포함할 수 있다. 제1 기판(310)의 관통홀은 제1 기판 지지부재(410)의 홀(415)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 기판(310)의 관통홀은 제1 하우징(100)의 단차부(110)의 상면(112)의 관통홀과 광축 방향 또는 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.
기판 모듈(300)은 제2 기판(320)을 포함할 수 있다. 제2 기판(320)은 제1 기판(310)의 후방에 배치될 수 있다. 제2 기판(320)은 제1 기판(310)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2 기판(320)은 제1 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(320)은 기판 지지부재(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판을 통해 제1 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(320)은 제2 그라운드부를 포함할 수 있다. 제2 기판(320)의 제2 그라운드부는 기판 지지부재(400)의 제2 기판 지지부재(420) 및/또는 기판 지지부재(400)의 제3 기판 지지부재(430)와 접촉할 수 있다. 제2 기판(320)은 제3 기판(330)의 전방에 배치될 수 있다. 제2 기판(320)은 제3 기판(330)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2 기판(320)은 제3 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(320)은 기판 지지부재(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판을 통해 제3 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다.
기판 모듈(300)은 제3 기판(330)을 포함할 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 기판(320)의 후방에 배치될 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 기판(320)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 기판(330)은 기판 지지부재(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판을 통해 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 기판(330)은 제3 그라운드부를 포함할 수 있다. 제3 기판(330)의 제3 그라운드부는 기판 지지부재(400)의 제2 기판 지지부재(420) 및/또는 기판 지지부재(400)의 제3 기판 지지부재(430)와 접촉할 수 있다. 제3 기판(330)의 후면에는 커넥터(500)가 배치될 수 있다. 제3 기판(330)의 후면에는 커넥터(500)가 실장될 수 있다. 제3 기판(300)에는 커넥터(500)가 결합될 수 있다. 제3 기판(300)의 결합 홀에는 커넥터(500)의 단자가 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 기판 모듈(300)은 3개의 기판(310, 320, 330)을 포함하는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 2개의 기판(310, 330) 또는 4개 이상의 기판을 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 기판(310, 320, 330)은 사각 플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 기판 지지부재(400)를 포함할 수 있다. 기판 지지부재(400)는 제1 하우징(100)의 안에 배치될 수 있다. 기판 지지부재(400)는 내부에 기판 모듈(300)을 수용할 수 있다. 기판 지지부재(400)는 기판 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 지지부재(400)는 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 기판 지지부재(400)는 금속 커버(700)와 접촉할 수 있다. 기판 지지부재(400)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 기판 지지부재(400)는 금속의 판재가 복수의 측면을 이루며 형성될 수 있다. 기판 지지부재(400)는 전자 방해 잡음(EMI; Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 기판 지지부재(400)는 외부에서 발생되는 전파가 기판 모듈(300)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 기판 지지부재(400)는 기판 모듈(300)의 그라운드부와 접촉할 수 있다. 기판 지지부재(400)는 기판 모듈(300)을 접지시킬 수 있다. 기판 지지부재(400)에는 기판 모듈(300)에 남아있는 잔류 전자기가 축적될 수 있다. 기판 지지부재(400)는 제1 내지 제3 기판 지지부재(410, 420, 430)를 포함할 수 있다.
기판 지지부재(400)는 제1 기판 지지부재(410)를 포함할 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 하우징(100)과 제1 기판(310)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 하우징(100)의 내측면과 제1 기판(310)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 기판(310)과 함께 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 기판(310)의 전면에 결합될 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제2 기판 지지부재(420)와 접촉될 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 하우징(100)의 내측면에 나사 결합되는 나사 결합부를 포함할 수 있다. 제1 기판 지지부재(410)는 제1 기판(310)의 측면에 스냅-핏(snap-fit) 결합되는 스냅-핏 결합부를 포함할 수 있다.
제1 기판 지지부재(410)는 몸체(411)와, 연장부(413)와, 홀(415)과, 절곡부(414)를 포함할 수 있다.
몸체(411)는 4개의 금속 판재가 복수의 측면을 이루며 형성될 수 있다. 연장부(413)는 몸체(411)의 상단으로부터 광축에 수직인 방향으로 연장 형성될 수 있다. 몸체(411)는 제1 하우징(100)의 내측면에 배치될 수 있다. 몸체(411)는 제1 하우징(100)의 내측면과 제1 기판(310)의 사이에 배치될 수 있다. 몸체(411)는 제1 하우징(100)의 단차부(110)의 측면(114)에 배치될 수 있다. 몸체(411)는 제1 하우징(100)의 단차부(110)의 측면(114)에 인접하게 배될 수 있다.
연장부(413)는 몸체(411)의 상단으로부터 수평 방향으로 연장 형성될 수 있다. 연장부(413)는 제1 하우징(100)의 내측면과 제1 기판(310)의 사이에 배치될 수 있다. 연장부(413)는 단차부(110)의 상면(112)에 배치될 수 있다. 연장부(413)의 하면은 제1 하우징(100)의 내측면과 접촉할 수 있다. 연장부(413)의 하면은 제1 하우징(100)의 단차부(110)와 접촉할 수 있다. 연장부(413)의 하면은 제1 하우징(100)의 단차부(110)의 상면(112)과 접촉할 수 있다. 연장부(413)는 복수의 연장부를 포함할 수 있다. 복수의 연장부는 각각 이격 배치될 수 있다. 복수의 연장부는 각각 광축을 기준으로 서로 대칭 배치될 수 있다.
홀(415)는 연장부(413)에 형성될 수 있다. 홀(415)은 연장부(413)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 홀(415)은 제1 기판(310)의 관통홀 및/또는 제1 하우징(100)의 단차부(110)의 상면(112)의 관통홀과 광축 방향 또는 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.
절곡부(414)는 연장부(413)에서 홀(415)의 내측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 절곡부(414)는 연장부(413)에서 제1 기판(310)을 향해 연장 형성될 수 있다. 절곡부(414)는 연장부(413)에서 위로 연장 형성될 수 있다. 절곡부(414)의 상면(4143)은 연장부(413)보다 위에 배치될 수 있다. 절곡부(414)의 상면(4143)은 제1 기판(310)의 하면과 접촉할 수 있다. 절곡부(414)의 상면(4143)은 제1 기판(310)의 하면과 면 접촉(surface-contact)할 수 있다. 절곡부(414)는 적어도 2회 만곡될 수 있다. 절곡부(414)는 연장부(413)에서 홀(415) 방향으로 만곡되는 제1 만곡부(4141)와, 제1 만곡부(4141)에서 홀(415)의 반대 방향으로 만곡되는 제2 만곡부(4142)를 포함할 수 있다. 즉, 절곡부(414)는 적어도 하나의 변곡점을 포함할 수 있다. 이를 통해, 절곡부(414)의 공간 효율성을 향상시키고, 탄성을 향상시킬 수 있다. 절곡부(414)는 복수의 절곡부를 포함할 수 있다. 복수의 절곡부는 각각 이격 배치될 수 있다. 복수의 절곡부 사이에는 이격 공간(4144)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 체결 부재(900)의 체결 시 절곡부(414)가 제1 기판(310)과 단차부(110)의 상면(112)에 의해 눌릴 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 즉, 체결 부재(900)에 의해 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)가 제1 하우징(100)에 나사 결합됨에 따라, 절곡부(414)는 점점 높이가 낮아져 평평해지게 된다. 이를 통해, 나사 결합되는 반대 방향으로 인장력이 발생하므로, 체결 부재(900)가 풀리는 것을 방지할 수 있다.
기판 지지부재(400)는 제2 기판 지지부재(420)를 포함할 수 있다. 제2 기판 지지부재(420)는 제1 기판(310)과 제2 기판(320)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판 지지부재(420)는 제1 기판 지지부재(410)와 접촉할 수 있다. 제2 기판 지지부재(420)는 제3 기판 지지부재(430)와 접촉할 수 있다. 제2 기판 지지부재(420)의 일측은 제1 기판(310)의 후면에 결합되고, 제2 기판 지지부재(420)의 타측은 제2 기판(320)의 전면에 결합될 수 있다.
기판 지지부재(400)는 제3 기판 지지부재(430)를 포함할 수 있다. 제3 기판 지지부재(430)는 제2 기판(320)과 제3 기판(330)의 사이에 배치될 수 있다. 제3 기판 지지부재(430)는 제2 기판 지지부재(420)와 접촉할 수 있다. 제3 기판 지지부재(430)는 금속 커버(700)와 접촉할 수 있다. 제3 기판 지지부재(430)의 일측은 제2 기판(320)의 후면에 결합되고, 제3 기판 지지부재(430)의 타측은 제3 기판(330)의 전면에 결합될 수 있다. 제3 기판 지지부재(430)의 일측은 제2 기판(320)에 삽입 또는 실장될 수 있다. 제3 기판 지지부재(430)의 타측은 제3 기판(330)의 스냅-핏(snap-fit) 결합되는 스냅-핏 결합부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 기판 지지부재(400)는 3개인 것을 예로 들어 설명하였으나, 기판 지지부재(400)의 세부 구성의 개수는 기판 모듈(300)의 세부 구성의 개수에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 기판 모듈(300)이 제1 기판(310)과 제2 기판(320)으로 이루어지는 경우, 기판 지지부재(400)는 제1 기판(310)과 제2 기판(320)의 적어도 일부를 수용하는 제1 기판 지지부재(410)와 제2 기판 지지부재(420)로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서 제1 내지 제3 기판 지지부재(410, 420, 430)가 서로 분리되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 제1 내지 제3 기판 지지부재(410, 420, 430)는 일체로 형성될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 커넥터(500)를 포함할 수 있다. 커넥터(500)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 커넥터(500)는 기판 모듈(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(500)는 제3 기판(330)의 후면에 결합될 수 있다. 커넥터(500)의 적어도 일부는 제3 기판(330)을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 제3 기판(330)의 후방으로부터 제3 기판(330)에 실장될 수 있다. 커넥터(500)는 제3 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(500)는 제2 하우징(200)을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 제2 하우징(200)에 형성되는 관통홀을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 외부 구성과 연결되어 기판 모듈(300)에 전원 및/또는 전류를 공급할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 커넥터(500)는 둥근 원 기둥 형상으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 사각 기둥 형상 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 커넥터(500)의 외주면에는 금속 링(600)이 배치될 수 있다. 커넥터(500)는 금속 링(600)과 접촉할 수 있다. 커넥터(500)는 금속 링과 접촉하는 그라운드부를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 금속 링(600)을 포함할 수 있다. 금속 링(600)은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 금속 링(600)은 커넥터(500)에 배치될 수 있다. 금속 링(600)은 커넥터(500)의 외주면에 배치될 수 있다. 금속 링(600)은 커넥터(500)의 그라운드부와 접촉할 수 있다. 금속 링(600)은 금속 커버(700)와 접촉할 수 있다. 금속 링(600)은 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 금속 링(600)은 제1 하우징(100)과 비접촉할 수 있다. 금속 링(600)은 제2 하우징(200)과 비접촉할 수 있다. 금속 링(600)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 금속 링(600)은 전자 방해 잡음(EMI; Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 금속 링(600)은 외부에서 발생되는 전파가 기판 모듈(300)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 금속 링(600)은 기판 모듈(300)을 접지할 수 있다. 금속 링(600)은 커넥터(500)의 그라운드부를 통해 기판 모듈(300)을 접지(ground)할 수 있다. 금속 링(600)은 원형부와 적어도 하나의 연결부를 포함할 수 있다.
금속 링(600)은 원형부를 포함할 수 있다. 원형부는 둥근 링 형상으로 형성될 수 있다. 원형부의 내측면은 커넥터(500)의 외주면과 접촉할 수 있다. 원형부의 내측면은 커넥터(500)에 형성되는 그라운드부에 배치될 수 있다. 원형부의 내측면은 커넥터(500)에 형성되는 그라운드부와 접촉할 수 있다. 원형부로부터 적어도 하나의 연결부가 연장 형성될 수 있다. 연결부는 원형부에서 수평방향으로 연장된 수평영역 및 후방으로 경사지게 연장된 경사영역을 포함할 수 있다. 원형부는 적어도 하나의 연결부와 일체로 형성될 수 있다. 원형부는 적어도 하나의 연결부와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
금속 링(600)은 적어도 하나의 연결부를 포함할 수 있다. 금속 링(600)은 복수의 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 원형부에서 연장 형성될 수 있다. 연결부는 원형부와 일체로 형성될 수 있다. 연결부는 원형부와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 연결부는 원형부에서 후방으로 연장 형성될 수 있다. 연결부는 원형부에서 외측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 연결부는 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 연결부는 금속 커버(700)와 접촉할 수 있다. 연결부의 금속 커버(700)와 접촉하는 영역은 'U'자 형상으로 형성될 수 있다. 연결부는 금속 커버(700)와 면-접촉(surface-contact)할 수 있다. 복수의 연결부는 원형부를 중심으로 서로 대칭 형성될 수 있다. 복수의 연결부는 서로 이격 배치될 수 있다. 복수의 연결부는 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 연결부의 경사영역은 탄성을 가질 수 있다. 연결부는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)이 결합되는 경우, 제2 하우징(200)에 의해 전방으로 가압될 수 있다. 이를 통해, 연결부의 'U'자 형상을 가진 영역과 와 금속 커버(700)간의 접촉이 유지될 수 있다. 연결부는 제2 하우징(200)과 이격 배치될 수 있다. 연결부는 제2 하우징(200)과 이격되는 거리가 항상 일정하도록, 적어도 일부가 절곡될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 금속 커버(700)를 포함할 수 있다. 금속 커버(700)는 하부가 개방된 블록 형태일 수 있다. 금속 커버(700)는 제2 하우징(200)의 내측면에 배치될 수 있다. 금속 커버(700)는 제1 하우징(100)의 내측면에 배치될 수 있다. 금속 커버(700)는 금속 링(600)과 접촉할 수 있다. 금속 커버(700)는 기판 지지부재(400)와 접촉할 수 있다. 금속 커버(700)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 금속 커버(700)는 금속의 판재가 복수의 측면과 후면을 이루며 형성될 수 있다. 금속 커버(700)는 전자 방해 잡음(EMI; Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 금속 커버(700)는 외부에서 발생되는 전파가 기판 모듈(300)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 기판 모듈(300)에 남아있는 잔류 전자기는 기판 지지부재(400)를 통해 금속 커버(700)으로 전달될 수 있다. 또한, 금속 커버(700)에 남아 있는 잔류 전자기는 금속 링(600)과 커넥터(500)를 통해 외부로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(310)의 잔류 전자기는 제1 기판 지지부재(410)와, 제2 기판 지지부재(420)와, 제3 기판 지지부재(430)와, 금속 커버(700)와, 금속 링(600)과, 커넥터(500)를 순차적으로 경유하여 외부로 전달될 수 있다. 제2 기판(320)의 잔류 전자기는 제2 기판 지지부재(420)와, 제3 기판 지지부재(430)와, 금속 커버(700)와, 금속 링(600)과, 커넥터(500)를 순차적으로 경유하여 외부로 전달될 수 있다. 제3 기판(330)의 잔류 전자기는 제3 기판 지지부재(430)와, 금속 커버(700)와, 금속 링(600)과, 커넥터(500)를 순차적으로 경유하여 외부로 전달될 수 있다. 이와 달리, 제3 기판(330)의 잔류 전자기는 커넥터(500)를 통해 바로 외부로 전달될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(800)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 기판 모듈(300)에 배치되는 이미지 센서와 광축 방향으로 대향할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 제1 하우징(100)을 관통할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 제1 하우징(100)에 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(800)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 전방에서 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 체결 부재(900)를 포함할 수 있다. 체결 부재(900)는 기판 모듈(300)를 제1 하우징(100)에 고정시킬 수 있다. 체결 부재(900)는 기판 지지부재(400)를 제1 하우징(100)에 고정시킬 수 있다. 체결 부재(900)는 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)를 제1 하우징(100)에 고정시킬 수 있다. 체결 부재(900)는 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)를 제1 하우징(100)의 단차부(110)에 고정시킬 수 있다. 체결 부재(900)는 스크류(screw)를 포함할 수 있다. 체결 부재(900)는 제1 기판(310)의 관통홀과, 제1 기판 지지부재(410)의 홀(415)과, 단차부(110)의 관통홀을 순차적으로 관통할 수 있다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 하우징(100)의 내측면에 제1 기판 지지부재(410)를 배치시킨다. 이 경우, 제1 하우징(100)의 단차부(110)를 통해 제1 기판 지지부재(410)의 위치가 결정될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 하우징(100)의 안에 제1 기판(310)을 배치시킨다. 이 경우, 제1 기판(310)은 단차부(110)의 상면(122)에 배치되고, 제1 기판(310)의 측면은 제1 기판 지지부재(410)의 스냅-핏 결합부에 스냅-핏(snap-fit) 결합될 수 있다.
도 10을 참조하면, 체결 부재(900)를 통해 제1 기판(310)과 제1 기판 지지부재(410)를 제1 하우징(100)에 나사 결합시킨다. 체결 부재(900)가 회전됨에 따라, 제1 기판 지지부재(410)의 절곡부(414)의 높이가 낮아지고, 제1 기판(310)과 단차부(410)의 상면(112) 사이의 거리가 좁아지게 된다. 이 경우, 절곡부(414)의 탄성력 또는 인장력으로 인해 체결 부재(900)가 풀리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 렌즈 모듈(800)과 이미지 센서의 광축이 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 기판;
    상기 하우징에 배치되고 상기 기판을 지지하는 기판 지지부재; 및
    상기 기판을 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재를 포함하고,
    상기 기판 지지부재는 몸체와, 상기 몸체에서 연장되어 상기 하우징의 내측면과 상기 기판의 사이에 배치되는 연장부와, 상기 연장부에 형성되는 홀과, 상기 연장부에서 상기 홀의 내측 방향과 상기 기판을 향해 연장되는 절곡부를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 몸체의 상단에서 광축에 수직인 방향으로 연장되는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부의 하면은 상기 하우징의 내측면과 접촉하는 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부의 상면은 상기 기판의 하면과 접촉하는 카메라 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 절곡부의 상면은 상기 기판의 하면과 면 접촉(surface-contact)하는 카메라 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서
    상기 절곡부는 적어도 2회 만곡되는 카메라 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 절곡부는 상기 연장부에서 상기 홀 방향으로 만곡되는 제1 만곡부와, 상기 제1 만곡부에서 상기 홀의 반대 방향으로 만곡되는 제2 만곡부를 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부는 복수의 절곡부를 포함하고,
    상기 복수의 절곡부는 각각 이격 배치되는 카메라 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부는 2개의 연장부를 포함하고,
    상기 2개의 연장부 각각은 광축을 기준으로 서로 대칭되는 카메라 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결 부재는 상기 기판을 상기 하우징의 내측면에 나사 결합시키는 카메라 모듈.
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