KR20200058038A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20200058038A
KR20200058038A KR1020180142531A KR20180142531A KR20200058038A KR 20200058038 A KR20200058038 A KR 20200058038A KR 1020180142531 A KR1020180142531 A KR 1020180142531A KR 20180142531 A KR20180142531 A KR 20180142531A KR 20200058038 A KR20200058038 A KR 20200058038A
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shield
housing
substrate
camera module
connector
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KR1020180142531A
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박제경
문다힌
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04N23/51—Housings
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징의 안에 배치되는 기판 모듈; 제2 하우징에 배치되는 커넥터; 상기 제2 하우징의 하측에 배치되는 제1 쉴드; 및 상기 커넥터의 외주면에 배치되고, 적어도 일부가 절곡되어 상기 제1 쉴드와 접촉하는 쉴드 링을 포함을 포함한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
차량용 카메라 모듈의 외장부재는 일반적으로 렌즈 배럴이 배치되는 프런트 바디와 전자부품이 수용되는 리어 바디가 결합되어 형성되고, 재질로는 금속이나 플라스틱이 사용된다.
금속 재질은 소재의 가격이 비싸고(플라스틱의 약 10배), 프런트 바디와 리어 바디를 스크류 체결하기 위한 스크류 홈이 추가로 필요하다. 즉, 전자 부품을 설치하기 위한 공간이 줄어드는 문제가 있다. 그러나, 전자 부품을 감싸는 쉴드 캔이 외장부재와 접지되어 잔류전자기가 외부로 쉽게 배출되므로 전자기적 안정성이 있는 장점이 있다.
이에 반해, 플라스틱 재질은 재료비가 저가이고, 프런트 바디와 리어 바디를 레이저 융착 등에 의해 결합하므로 부품 수용 면적이 넓어지는 이점이 있다. 그러나, 비전도성인 플라스틱 재질의 외장부재에 의해 쉴드 캔의 잔류전자기가 외부로 배출되기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 플라스틱 재질의 외장부재를 구비하여 넓은 부품 수용 공간을 확보함과 동시에 쉴드가 접지되어 전자기적 안정을 이룰 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징의 안에 배치되는 기판 모듈; 상기 제2 하우징에 배치되는 커넥터; 상기 제2 하우징의 하측에 배치되는 제1 쉴드; 및 상기 커넥터의 외주면에 배치되고, 적어도 일부가 절곡되어 상기 제1 쉴드와 접촉하는 쉴드 링을 포함한다.
또한, 상기 쉴드 링은 원형부와, 상기 원형부에서 외측 후방으로 연장 형성되는 복수의 연결부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결부는 적어도 일부가 절곡될 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결부 중 상기 제1 쉴드와 접촉하는 영역은 'U' 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결부는 상기 제1 쉴드와 면-접촉할 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결부 각각은 상기 원형부의 중심을 기준으로 서로 대칭 형성될 수 있다.
또한, 상기 커넥터는 외측면에 형성되는 그라운드부를 포함하고, 상기 원형부는 상기 그라운드부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결부는 탄성을 가지고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되는 경우, 상기 복수의 연결부는 상기 제2 하우징에 의해 하측 방향으로 가압될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 하우징은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판 모듈은 제1 기판과, 상기 제1 기판과 이격 배치되는 제2 기판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 적어도 일부를 수용하는 제2 쉴드를 포함할 수 있다.
또한, 상기 커넥터는 상기 제2 하우징에 삽입되어 결합되고, 상기 기판 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예를 통해 플라스틱 재질의 외장부재를 구비하여 넓은 부품 수용 공간을 확보함과 동시에 쉴드가 접지되어 전자기적 안정을 이룰 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 도 4의 'A' 부분의 확대도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 조립도이다.
도 9는 기존 카메라 모듈의 접지 능력을 도시한 그래프이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 접지 능력을 도시한 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 5는 도 4의 'A' 부분의 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 제1 하우징(100)과, 제2 하우징(200)과, 기판 모듈(300)과, 제2 쉴드(400)와, 커넥터(500)와, 쉴드 링(600)과, 제1 쉴드(700)와, 렌즈 모듈(800)을 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 쉴드(700)는 쉴드 캔을 의미할 수 있고, 제2 쉴드(400)는 기판 모듈(300)에 장착되는 아우터 쉴드를 의미할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서 전방은 하측 방향(아래)을 의미하고, 후방은 상측 방향(위)을 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제1 하우징(100)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(100)은 프런트 바디(front body)일 수 있다. 제1 하우징(100)은 외장 부재일 수 있다. 제1 하우징(100)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)에 초음파 융착 또는 접착제를 통한 접착 등의 방법을 통해 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)의 전방에 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 레이저 투과성 플라스틱 재질 또는 레이저 투과성 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 쉴드(400)와 접지(Ground)하여 잔류전자기를 외부로 배출할 수 있다. 제1 하우징(100)은 중앙 영역에 중공이 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)의 중공에는 렌즈 모듈(800)이 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내부에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내부 공간에는 기판 모듈(300), 제2 쉴드(400) 및 케이블(500)이 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)의 내측면에는 기판 모듈(300)과 제2 쉴드(400)가 결합될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제2 하우징(200)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(200)은 리어 바디(rear body)일 수 있다. 제2 하우징(200)은 외장 부재일 수 있다. 제2 하우징(200)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)에 초음파 융착 또는 접착제를 통한 접착 등의 방법을 통해 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)의 후방에 배치될 수 있다. 제2 하우징(200)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 레이저 투과성 플라스틱 재질 또는 레이저 투과성 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 쉴드(700)와 접지(Ground)하여 잔류전자기를 외부로 배출할 수 있다. 제2 하우징(200)은 커넥터(500)에 의해 관통되는 관통홀을 포함할 수 있다. 제2 하우징(200)의 관통홀에는 커넥터(500)가 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)의 내측면에는 제1 쉴드(700)가 배치될 수 있다. 제2 하우징(200)의 내측면에는 제1 쉴드(700)가 접착제를 통한 결합 또는 나사 결합 등의 방법으로 결합될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 기판 모듈(300)을 포함할 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 안에 배치될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)의 내측면에 나사 결합될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 모듈(300)은 커넥터(500)와 결합될 수 있다. 기판 모듈(300)은 커넥터(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 모듈(300)은 제1 내지 제3 기판(310, 320, 330)을 포함할 수 있다.
기판 모듈(300)은 제1 기판(310)을 포함할 수 있다. 제1 기판(310)은 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 쉴드(410)의 제1 쉴드 부재 (410)와 함께 제1 하우징(100)의 내측면에 나사 결합될 수 있다. 제1 기판(310)의 전면에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 제1 기판(310)에 배치되는 이미지 센서는 렌즈 모듈(800)과 대향할 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 기판(320)의 전방에 배치될 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 기판(320)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제1 기판(310)은 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 잇다. 제1 기판(310)은 제2 쉴드(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)을 통해 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(310)은 제1 그라운드부를 포함할 수 있다. 제1 기판(310)의 제1 그라운드부는 제2 쉴드(400)의 제1 쉴드 부재(410)와 접촉할 수 있다.
기판 모듈(300)은 제2 기판(320)을 포함할 수 있다. 제2 기판(320)은 제1 기판(310)의 후방에 배치될 수 있다. 제2 기판(320)은 제1 기판(310)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2 기판(320)은 제1 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(320)은 제2 쉴드(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판을 통해 제1 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(320)은 제2 그라운드부를 포함할 수 있다. 제2 기판(320)의 제2 그라운드부는 제2 쉴드(400)의 제2 쉴드 부재(420) 및/또는 제3 쉴드(400)의 제3 쉴드 부재(430)와 접촉할 수 있다. 제2 기판(320)은 제3 기판(330)의 전방에 배치될 수 있다. 제2 기판(320)은 제3 기판(330)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2 기판(320)은 제3 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(320)은 제2 쉴드(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판을 통해 제3 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다.
기판 모듈(300)은 제3 기판(330)을 포함할 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 기판(320)의 후방에 배치될 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 기판(320)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 기판(330)은 제2 쉴드(400) 또는 별도의 연성 인쇄회로기판을 통해 제2 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 기판(330)은 제3 그라운드부를 포함할 수 있다. 제3 기판(330)의 제3 그라운드부는 제2 쉴드(400)의 제2 쉴드 부재(420) 및/또는 제2 쉴드(400)의 제3 쉴드 부재(430)와 접촉할 수 있다. 제3 기판(330)의 후면에는 커넥터(500)가 배치될 수 있다. 제3 기판(330)의 후면에는 커넥터(500)가 실장될 수 있다. 제3 기판(300)에는 커넥터(500)가 결합될 수 있다. 제3 기판(300)의 결합 홀에는 커넥터(500)의 단자가 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 기판 모듈(300)은 3개의 기판(310, 320, 330)을 포함하는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 2개의 기판(310, 330) 또는 4개 이상의 기판을 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 기판(310, 320, 330)은 사각 플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제2 쉴드(400)를 포함할 수 있다. 제2 쉴드(400)는 제1 하우징(100)의 안에 배치될 수 있다. 제2 쉴드(400)는 내부에 기판 모듈(300)을 수용할 수 있다. 제2 쉴드(400)는 기판 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 쉴드(400)는 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제2 쉴드(400)는 제1 쉴드(700)와 접촉할 수 있다. 제2 쉴드(400)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2 쉴드(400)는 금속의 판재가 복 수의 측면을 이루며 형성될 수 있다. 제2 쉴드(400)는 전자 방해 잡음(EMI; Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 제2 쉴드(400)는 외부에서 발생되는 전파가 기판 모듈(300)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 제2 쉴드(400)는 기판 모듈(300)의 그라운드부와 접촉할 수 있다. 제2 쉴드(400)는 기판 모듈(300)을 접지시킬 수 있다. 제2 쉴드(400)에는 기판 모듈(300)에 남아있는 잔류 전자기가 축적될 수 있다. 제2 쉴드(400)는 제1 내지 제3 쉴드 부재(410, 420, 430)를 포함할 수 있다.
제2 쉴드(400)는 제1 쉴드 부재(410)를 포함할 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제1 하우징(100)의 내측면과 제1 기판(310)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제1 기판(310)과 함께 제1 하우징(100)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제1 기판(310)의 전면에 결합될 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제2 쉴드 부재(420)와 접촉될 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제1 하우징(100)의 내측면에 나사 결합되는 나사 결합부를 포함할 수 있다. 제1 쉴드 부재(410)는 제1 기판(310)의 측면에 스냅-핏(snap-fit) 결합되는 스냅-핏 결합부를 포함할 수 있다.
제2 쉴드(400)는 제2 쉴드 부재(420)를 포함할 수 있다. 제2 쉴드 부재(420)는 제1 기판(310)과 제2 기판(320)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 쉴드 부재(420)는 제1 쉴드 부재(410)와 접촉할 수 있다. 제2 쉴드 부재(420)는 제3 쉴드 부재(430)와 접촉할 수 있다. 제2 쉴드 부재(420)의 일측은 제1 기판(310)의 후면에 결합되고, 제2 쉴드 부재(420)의 타측은 제2 기판(320)의 전면에 결합될 수 있다.
제2 쉴드(400)는 제3 쉴드 부재(430)를 포함할 수 있다. 제3 쉴드 부재(430)는 제2 기판(320)과 제3 기판(330)의 사이에 배치될 수 있다. 제3 쉴드 부재(430)는 제2 쉴드 부재(420)와 접촉할 수 있다. 제3 쉴드 부재(430)는 제1 쉴드(700)와 접촉할 수 있다. 제3 쉴드 부재(430)의 일측은 제2 기판(320)의 후면에 결합되고, 제3 쉴드 부재(430)의 타측은 제3 기판(330)의 전면에 결합될 수 있다. 제3 쉴드 부재(430)의 일측은 제2 기판(320)에 삽입 또는 실장될 수 있다. 제3 쉴드 부재(430)의 타측은 제3 기판(330)의 스냅-핏(snap-fit) 결합되는 스냅-핏 결합부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제2 쉴드(400)는 3개인 것을 예로 들어 설명하였으나, 제2 쉴드(400)의 세부 구성의 개수는 기판 모듈(300)의 세부 구성의 개수에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 기판 모듈(300)이 제1 기판(310)과, 제2 기판(320)으로 이루어지는 경우, 제2 쉴드(400)는 제1 기판(310)과 제2 기판(320)의 적어도 일부를 수용하는 제1 쉴드 부재(410)와 제2 쉴드 부재(420)로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 쉴드 부재(410, 420, 430)가 서로 분리되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 제1 내지 제3 쉴드 부재(410, 420, 430)는 일체로 형성될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 커넥터(500)를 포함할 수 있다. 커넥터(500)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 커넥터(500)는 기판 모듈(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(500)는 제3 기판(330)의 후면에 결합될 수 있다. 커넥터(500)의 적어도 일부는 제3 기판(330)을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 제3 기판(330)의 후방으로부터 제3 기판(330)에 실장될 수 있다. 커넥터(500)는 제3 기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(500)는 제2 하우징(200)을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 제2 하우징(200)에 형성되는 관통홀을 관통할 수 있다. 커넥터(500)는 외부 구성과 연결되어 기판 모듈(300)에 전원 및/또는 전류를 공급할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 커넥터(500)는 둥근 원 기둥 형상으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 사각 기둥 형상 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 커넥터(500)의 외주면에는 쉴드 링(600)이 배치될 수 있다. 커넥터(500)는 쉴드 링(600)과 접촉할 수 있다. 커넥터(500)는 쉴드 링과 접촉하는 그라운드부를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 쉴드 링(600)을 포함할 수 있다. 쉴드 링(600)은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 쉴드 링(600)은 커넥터(500)에 배치될 수 있다. 쉴드 링(600)은 커넥터(500)의 외주면에 배치될 수 있다. 쉴드 링(600)은 커넥터(500)의 그라운드부와 접촉할 수 있다. 쉴드 링(600)은 제1 쉴드(700)와 접촉할 수 있다. 쉴드 링(600)은 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 쉴드 링(600)은 제1 하우징(100)과 비접촉할 수 있다. 쉴드 링(600)은 제2 하우징(200)과 비접촉할 수 있다. 쉴드 링(600)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 쉴드 링(600)은 전자 방해 잡음(EMI; Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 쉴드 링(600)은 외부에서 발생되는 전파가 기판 모듈(300)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 쉴드 링(600)은 기판 모듈(300)을 접지할 수 있다. 쉴드 링(600)은 커넥터(500)의 그라운드부를 통해 기판 모듈(300)을 접지(ground)할 수 있다. 쉴드 링(600)은 원형부(610)와 적어도 하나의 연결부(620)를 포함할 수 있다.
쉴드 링(600)은 원형부(610)를 포함할 수 있다. 원형부(610)는 둥근 링 형상으로 형성될 수 있다. 원형부(610)의 내측면은 커넥터(500)의 외주면과 접촉할 수 있다. 원형부(610)의 내측면은 커넥터(500)에 형성되는 그라운드부에 배치될 수 있다. 원형부(610)의 내측면은 커넥터(500)에 형성되는 그라운드부와 접촉할 수 있다. 원형부(610)로부터 적어도 하나의 연결부(620)가 연장 형성될 수 있다. 연결부(620)는 원형부(610)에서 수평방향으로 연장된 수평영역 및 후방으로 경사지게 연장된 경사영역을 포함할 수 있다. 원형부(610)는 적어도 하나의 연결부(620)와 일체로 형성될 수 있다. 원형부(610)는 적어도 하나의 연결부(620)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
쉴드 링(600)은 적어도 하나의 연결부(620)를 포함할 수 있다. 쉴드 링(600)은 복수의 연결부(620)를 포함할 수 있다. 연결부(620)는 원형부(610)에서 연장 형성될 수 있다. 연결부(620)는 원형부(610)와 일체로 형성될 수 있다. 연결부(620)는 원형부(610)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 연결부(620)는 원형부(610)에서 후방으로 연장 형성될 수 있다. 연결부(620)는 원형부(610)에서 외측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 연결부(620)는 적어도 일부가 절곡될 수 있다. 연결부(620)는 제1 쉴드(700)와 접촉할 수 있다. 연결부(620)의 제1 쉴드(700)와 접촉하는 영역은 'U'자 형상으로 형성될 수 있다. 연결부(620)는 제1 쉴드(700)와 면-접촉(surface-contact)할 수 있다. 복수의 연결부(620)는 원형부(610)를 중심으로 서로 대칭 형성될 수 있다. 복수의 연결부(620)는 서로 이격 배치될 수 있다. 복수의 연결부(620)는 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 연결부(620)의 경사영역은 탄성을 가질 수 있다. 연결부(620)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)이 결합되는 경우, 제2 하우징(200)에 의해 전방으로 가압될 수 있다. 이를 통해, 연결부(620)의 'U'자 형상을 가진 영역과 와 제1 쉴드(700)간의 접촉이 유지될 수 있다. 연결부(620)는 제2 하우징(200)과 이격 배치될 수 있다. 연결부(620)는 제2 하우징(200)과 이격되는 거리가 항상 일정하도록, 적어도 일부가 절곡될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제1 쉴드(700)를 포함할 수 있다. 제1 쉴드(700)는 하부가 개방된 블록 형태일 수 있다. 제1 쉴드(700)는 제2 하우징(200)의 내측면에 배치될 수 있다. 제1 쉴드(700)는 제1 하우징(200)의 내측면에 배치될 수 있다. 제1 쉴드(700)는 쉴드 링(600)과 접촉할 수 있다. 제1 쉴드(700)는 제2 쉴드(400)와 접촉할 수 있다. 제1 쉴드(700)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 쉴드(700)는 금속의 판재가 복수의 측면과 후면을 이루며 형성될 수 있다. 제1 쉴드(700)는 전자 방해 잡음(EMI; Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 제1 쉴드(700)는 외부에서 발생되는 전파가 기판 모듈(300)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 기판 모듈(300)에 남아있는 잔류 전자기는 제2 쉴드(400)를 통해 제1 쉴드(700)로 전달될 수 있다. 또한, 제1 쉴드(700)에 남아 있는 잔류 전자기는 쉴드 링(600)과 커넥터(500)를 통해 외부로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(310)의 잔류 전자기는 제1 쉴드 부재(410)와, 제2 쉴드 부재(420)와, 제3 쉴드 부재(430)와, 제1 쉴드(700)와, 쉴드 링(600)과, 커넥터(500)를 순차적으로 경유하여 외부로 전달될 수 있다. 제2 기판(320)의 잔류 전자기는 제2 쉴드 부재(420)와, 제3 쉴드 부재(430)와, 제1 쉴드(700)와, 쉴드 링(600)과, 커넥터(500)를 순차적으로 경유하여 외부로 전달될 수 있다. 제3 기판(330)의 잔류 전자기는 제3 쉴드 부재(430)와, 제1 쉴드(700)와, 쉴드 링(600)과, 커넥터(500)를 순차적으로 경유하여 외부로 전달될 수 있다. 이와 달리, 제3 기판(330)의 잔류 전자기는 커넥터(500)를 통해 바로 외부로 전달될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(800)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 기판 모듈(300)에 배치되는 이미지 센서와 광축 방향으로 대향할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 제1 하우징(100)을 관통할 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 제1 하우징(100)에 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(800)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 렌즈 모듈(800)은 전방에서 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 조립도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 기판 모듈(300)에 제2 쉴드(400)와 커넥터(500)가 결합될 수 있고, 커넥터(500)에 쉴드 링(600)이 결합되며, 제1 쉴드(700)가 후방에서 결합될 수 있다. 이 때, 기판 모듈(300)이 제1 하우징(100)에 설치된 상태에서 제2 쉴드(400)와 커넥터(500)가 기판 모듈(300)에 결합되고, 제1 쉴드(700)가 제2 하우징(200)에 설치된 상태에서 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 결합에 의해 제1 쉴드(700)가 쉴드 링(600)과 접촉될 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 조립을 간소화 할 수 있다.
도 9는 기존 카메라 모듈의 접지 능력을 도시한 그래프이다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 접지 능력을 도시한 그래프이다.
도 9를 참조하면, 기존 카메라 모듈을 50mm 거리에서 측정하였을 때, 200MHz에서 320MHz 사이의 주파수 대역에서 진한 녹색 선으로 표현된 피크 값(peak value)이 빨간색 선으로 표현된 리미트 라인(limit line)에 근접하는 것을 알 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드 링(600)이 장착된 카메라 모듈(10)을 50mm 거리에서 측정하였을 때, 200MHz에서 320MHz 사이의 주파수 대역에서 진한 녹색 선으로 표현된 피크 값(peak value)이 빨간색 선으로 표현된 리미트 라인(limit line)과는 많이 이격되는 것을 알 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드 링(600)이 장착된 카메라 모듈(10)을 750mm 거리에서 측정하였을 때, 200MHz에서 320MHz 사이의 주파수 대역에서 진한 파란 선으로 표현된 피크 값(peak value)이 빨간색 선으로 표현된 리미트 라인(limit line)과는 많이 이격되는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드 링(600)이 장착된 카메라 모듈(10)을 통해 전자기적 안정을 이룰 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 카메라 모듈 100: 제1 하우징
200: 제2 하우징 300: 기판 모듈
400: 제2 쉴드 500: 커넥터
600: 쉴드 링 700: 제1 쉴드
800: 렌즈 모듈

Claims (12)

  1. 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징의 안에 배치되는 기판 모듈;
    상기 제2 하우징에 배치되는 커넥터;
    상기 제2 하우징의 하측에 배치되는 제1 쉴드; 및
    상기 커넥터의 외주면에 배치되고, 적어도 일부가 절곡되어 상기 제1 쉴드와 접촉하는 쉴드 링을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드 링은 원형부와, 상기 원형부에서 외측으로 연장되는 복수의 연결부를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부는 적어도 일부가 절곡되는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부 중 상기 제1 쉴드와 접촉하는 영역은 'U' 형상으로 형성되는 카메라 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부는 상기 제1 쉴드와 면-접촉하는 카메라 모듈.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부 각각은 상기 원형부의 중심을 기준으로 서로 대칭 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 커넥터는 외측면에 형성되는 그라운드부를 포함하고,
    상기 원형부는 상기 그라운드부에 배치되는 카메라 모듈.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 연결부는 탄성을 가지고,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 결합되는 경우, 상기 복수의 연결부는 상기 제2 하우징에 의해 제2 하우징의 하측 방향으로 가압되는 카메라 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하우징은 플라스틱 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 모듈은 제1 기판과, 상기 제1 기판과 이격 배치되는 제2 기판을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 적어도 일부를 수용하는 제2 쉴드를 포함하는 카메라 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제2 하우징에 삽입되어 결합되고, 상기 기판 모듈에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
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WO2022200961A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 Tyco Electronics Amp Korea Co., Ltd. Connector assembly
WO2023027424A1 (ko) * 2021-08-23 2023-03-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

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