KR102619128B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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문다힌
박제경
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 수용하는 프런트바디; 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 렌즈배럴과 이격되어 배치되며, 적어도 1 이상의 기판을 포함하여 이미지센서와 커넥터를 실장하는 기판어셈블리; 상기 기판어셈블리와 결합하여 상기 기판어셈블리의 적어도 일부를 수용하는 쉴드캔; 상기 프런트바디와 결합하여 상기 기판어셈블리와 상기 쉴드캔을 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 쉴드캔은, 상기 커넥터에 대응되는 위치에 형성된 홀과, 상기 홀에서 내측으로 연장되며, 절곡된 연결부재를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 홀을 관통하고, 상기 커넥터는 외측면에 그라운드부가 배치되어 상기 그라운드부와 상기 연결부재가 전기적으로 접촉하는 카메라 모듈을 제공한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈은 다양한 기기 및 장치들과 결합할 수 있다. 특히, 차량 부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 카메라 모듈이 결합한 자동차가 출시되고 있다. 카메라 모듈은, 자동차에서 전방 및 후방 감시 카메라와 블랙박스 등에 내장되어 사용된다.
차량용 카메라 모듈의 외장부재는 일반적으로 렌즈 배럴이 배치되는 프런트바디와 전자부품이 수용되는 리어바디가 결합하여 형성되며, 재질로는 금속이나 플라스틱이 사용된다.
금속 재질은 가격이 비싸고(플라스틱의 약 10배), 프런트바디와 리어바디를 스크류 체결하므로 이를 위한 스크류홈이 추가로 필요하다. 따라서 전자부품을 설치하기 위한 공간이 부족한 문제가 있다. 그러나 전자부품을 감싸는 쉴드캔이 외장부재와 접지되어 잔류전자기가 외부로 손쉽게 배출되므로 전자기적 안정을 이룰 수 있는 장점이 있다.
이에 반해, 플라스틱 재질은 재료비가 저가이고, 프런트바디와 리어바디를 레이저 융착에 의해 결합하므로 부품을 수용할 수 있는 공간을 넓게 확보할 수 있는 장점이 있다. 그러나 비전도성인 플라스틱 재질의 외장부재에 의해 쉴드캔의 잔류전자기가 외부로 배출되기 어렵다. 따라서 쉴드캔에 축적된 전자기가 전자부품에 영향을 미쳐 오작동을 유발할 수 있다.
본 발명은 플라스틱 재질의 외장부재를 구비하여 넓은 부품수용공간을 확보할 수 있는 동시에 쉴드캔이 접지되어 전자기적 안정을 이룰 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 발명의 카메라 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 수용하는 프런트바디; 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 렌즈배럴과 이격되어 배치되며, 적어도 1 이상의 기판을 포함하여 이미지센서와 커넥터를 실장하는 기판어셈블리; 상기 기판어셈블리와 결합하여 상기 기판어셈블리의 적어도 일부를 수용하는 쉴드캔; 상기 프런트바디와 결합하여 상기 기판어셈블리와 상기 쉴드캔을 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 쉴드캔은, 상기 커넥터에 대응되는 위치에 형성된 홀과, 상기 홀에서 내측으로 연장되며, 절곡된 연결부재를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 홀을 관통하고, 상기 커넥터는 외측면에 그라운드부가 배치되어 상기 그라운드부와 상기 연결부재가 전기적으로 접촉할 수 있다.
상기 그라운드부와 상기 연결부재는 복수의 부분에서 접촉할 수 있다.
상기 연결부재는 하향하며 상기 홀의 내측으로 연장되어 상기 그라운드부와 전기적으로 접촉할 수 있다.
상기 연결부재는 상기 홀의 둘레를 따라 배치될 수 있다.
상기 연결부재는 복수 개이며, 상기 홀의 둘레를 따라 서로 이격되어 위치할 수 있다.
상기 쉴드캔은, 상기 홀에서 상기 연결부재의 단부에 위치하고, 외측으로 파인 홈을 더 포함할 수 있다.
상기 프런트바디와 상기 리어바디는 플라스틱 재질일 수 있다.
상기 프런트바디와 상기 리어바디는 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질일 수 있다.
상기 기판어셈블리는 제1기판과 제2기판을 포함하고, 상기 제1기판은 상기 이미지센서를 실장하고, 상기 제2기판은 상기 커넥터를 실장할 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈은 프런트바디와 리어바디가 플라스틱 재질을 포함하여 융착에 의해 결합하는바, 내부에 많은 전자부품을 수용할 수 있는 동시에 쉴드캔이 커넥터에 접지(Ground)하여 잔류전자기를 손쉽게 외부로 배출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 카메라 모듈을 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 기판부와 쉴드캔과 커넥터를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 가판부와 쉴드캔과 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 접지부재가 커넥터에 접지된 것을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 접지부재가 커넥터에 접지된 것을 타나낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, "전후 방향"은 도면에서 도시된 X축 방향으로 정의한다. 이 경우, "후방"은 X축의 화살표 방향이다. 또, "좌우 방향"은 도면에서 도시된 Y축 방향으로 정의한다. 이 경우, "우측"은 Y축의 화살표 방향이다. 또, "상하 방향"은 도면에서 도시된 Z축 방향으로 정의한다. 이 경우, "아래 방향"은 Z축의 화살표 방향이다. 또, "광축 방향"은, 렌즈 모듈(100)의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 "상하 방향", Z축 방향 등과 혼용될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 카메라 모듈을 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 기판부와 쉴드캔과 커넥터를 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 가판부와 쉴드캔과 커넥터를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 접지부재가 커넥터에 접지된 것을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 접지부재가 커넥터에 접지된 것을 타나낸 단면도이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(100), 프런트바디(200), 스크류(300), 이미지센서(400), 기판어셈블리(500), 쉴드캔(600), 커넥터(700) 및 리어리어바디(800)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(100)은 후술하는 프런트바디(200)에 위치할 수 있다. 렌즈 배럴(100)은 후술하는 프런트바디(200)의 보빈에 위치할 수 있다. 렌즈 배럴(100)은 보빈의 내부에 수용될 수 있다. 렌즈 배럴(100)은 한 개 이상의 렌즈를 수용할 수 있다. 렌즈 배럴(100)은 보빈과 나사결합될 수 있다. 렌즈 배럴(100)은 보빈에 접착될 수 있다. 이 경우, 렌즈 배럴(100)의 외측면에는 방사상 외측으로 연장된 플랜지가 형성될 수 있다. 또, 보빈의 내측면에는 방사상 내측으로 연장된 지지부가 형성될 수 있다. 따라서 플랜지의 밑면에 지지부의 윗면이 접하여 접착될 수 있다. 렌즈 배럴(100)의 렌즈를 투과한 광은 후술하는 이미지센서(400)에 조사될 수 있다. 다만, 본 실시예의 변형례에서는 렌즈 배럴(100)이 생략될 수 있다. 즉, 적어도 1 이상의 렌즈가 직접 보빈에 나사 결합하거나 접착될 수 있다.
프런트바디(200)는 외장부재일 수 있다. 프런트바디(200)는 후술하는 리어바디(800)의 상부에 배치될 수 있다. 프런트바디(200)는 리어바디(800)의 개구를 덮을 수 있다. 프런트바디(200)에는 렌즈 모듈(100)이 위치할 수 있다. 프런트바디(200)는 중앙에 중공의 보빈이 형성되어 있는 플레이트 형태일 수 있다. 상술한 바와 같이 보빈에 렌즈 배럴(100)이 안착될 수 있다.
프런트바디(200)는 플라스틱 재질일 수 있다. 프런트바디(200)는 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질일 수 있다. 프런트바디(200)는 레이저 투과성 플라스틱 재질 또는 레이저 투과성 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질일 수 있다. 플라스틱에 카본 또는 금속이 추가되면 방열성, 내구성이 향상될 수 있다. 특히, 후술하는 쉴드캔(600)과 접지(Ground)하여 쉴드캔(600)의 잔류전자기를 외부로 배출할 수 있다. 그러나 카본 또는 금속의 비율이 너무 높으면 융착이 원활하게 이루어지지 않을 수 있으므로 플라스틱과 카본 또는 금속의 비율을 적절히 트레이드 오프(trade-off)해야 한다. 프런트바디(200)와 리어바디(800)는 융착하여 결합할 수 있다. 이 경우, 융착은 가압 상태에서 레이저 융착에 의해 이루어질 수 있다.
스크류(300)는 나사산이 형성되어 있는 체결부재일 수 있다. 스크류(300)는 2 이상 존재할 수 있다. 스크류(300)는 후술하는 제1기판(510)의 스크류홈(511)을 관통하여 프런트바디(200)에 삽입될 수 있다. 즉, 스크류(300)는 제1기판(510)을 프런트바디(200)에 결합시킬 수 있다.
이미지센서(400)는 후술하는 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 이미지센서(400)는 후술하는 기판어셈블리(500)에 실장될 수 있다. 이미지센서(400)는 기판어셈블리(500)의 상부에 위치한 제1기판(510)의 윗면에 위치할 수 있다. 이미지센서(400)는 렌즈 모듈(100)의 광축에 정렬하여 배치될 수 있다. 따라서 이미지센서(400)는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이 경우, 이미지센서(400)는 조사되는 광을 디지털신호로 변환할 수 있다. 이미지센서(400)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지센서(400)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
기판어셈블리(500)는 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 기판어셈블리(500)는 프런트바디(200)와 스크류결합하여 리어바디(800)의 내부공간에 위치할 수 있다. 기판어셈블리(500)는 후술하는 쉴드캔(600)에 감싸여 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 기판어셈블리(500)의 상부에는 이미지센서(400)가 실장될 수 있다. 기판어셈블리(500)의 하부에는 커넥터(700)가 실장될 수 있다. 기판어셈블리(500)는 적어도 하나 이상의 기판을 포함할 수 있다. 본 실시예의 기판어셈블리(500)는 서로 이격되어 적층된 제1기판(510), 제2기판(530) 및 제1기판(510)과 제2기판(530)을 연결하는 연결기판(520)을 포함할 수 있다.
제1기판(510)은 제2기판(530)과 이격되어 기판어셈블리(500)의 최상부에 위치할 수 있다. 제1기판(510)은 제2기판(530)과 연결기판(520)에 의해 연결될 수 있다. 제1기판(510)의 윗면에는 이미지센서(400)가 실장될 수 있다. 제1기판(510)은 쉴드캔(600)에 의해 커버될 수 있다. 이 경우, 제1기판(510)의 네변은 쉴드캔(600)의 내측면과 접할 수 있다. 제1기판(510)은 후술하는 측면캔(610)의 제1기판지지부(611)에 의해 지지될 수 있다. 제1기판(510)의 후방부분의 아랫면은 제1기판지지부(611)에 접하여 지지될 수 있다. 제1기판(510)은 프런트바디(200)와 스크류 결합하여 고정될 수 있다. 제1기판(510)의 모서리 중 적어도 일부에는 호 또는 원형태로 파인 스크류홈(511)이 형성될 수 있다. 스크류(미도시)는 스크류홈(511)을 관통하여 프런트바디(200)에 삽입될 수 있다. 이 경우, 제1기판(510)의 스크류홈(511) 인근 아랫면은 스크류(300)의 헤드와 접하고, 스크류(300)는 프런트바디(200)에 일부 삽입되어 고정되므로 제1기판(510)은 프런트바디(200)와 이격되어 고정될 수 있다. 제1기판(510)은 사각플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1기판(510)은 카메라 모듈을 전자제어할 수 있다. 제1기판(510)의 네 변 중 적어도 일부는 쉴드캔(600)과 접지(Ground)할 수 있다. 쉴드캔(600)의 정전용량은 제1기판(510)의 정전용량보다 크므로 제1기판(510)의 잔류전자기는 쉴드캔(600)으로 전달될 수 있다.
연결기판(520)은 제1기판(510)과 제2기판(530) 사이에 위치하여 제1기판(510)과 제2기판(530)을 연결할 수 있다. 카메라 모듈의 전자제어를 위해서는 일정 면적 이상의 기판이 필요하나 차량용 카메라의 설계상 요청에 의해 리어바디(800)의 내부공간의 단면은 이보다 작다. 따라서 본 발명의 제1기판(510)과 제2기판(530)과 같이, 복수 개의 기판을 적층하는 것이 일반적이고, 복수 개의 기판을 전기적으로 연결하기 위해 연결기판(520)을 구비한다. 한편, 본 발명의 프런트바디(200)와 리어바디(800)는 스크류가 아닌 레이저 융착에 의해 결합하므로 기판어셈블리(500)가 내장되는 내부공간을 최대한 마련할 수 있다. 연결기판(520)은 상하방향으로 세워진 사각플레이트 형태의 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 연결기판(520)의 상부변에는 만곡된 제1기판연결부(521)가 위치하고, 연결기판(520)의 하부변에는 만곡된 제2기판연결부(522)가 위치할 수 있다. 제1기판연결부(521)는 제1기판(510)의 전방에 위치한 변과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1기판연결부(521)의 단자와 제1기판(510)의 전방에 위치한 변에 배치된 단자가 납땜에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판연결부(522)는 제2기판(530)의 전방에 위치한 변과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제2기판연결부(522)의 단자와 제2기판(530)의 전방에 위치한 변에 배치된 단자가 납땜에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결기판(520)은 후술하는 측면캔(610)의 연결기판걸림부(612)를 외측(전방)으로 넘어서 위치할 수 있다. 따라서 연결기판(520)의 내측 이동은 제2기판걸림부(612)에 의해 제한될 수 있다.
제2기판(530)은 제1기판(510)과 이격되어 기판어셈블리(500)의 최하부에 위치할 수 있다. 제2기판(530)은 제1기판(510)과 연결기판(520)에 의해 연결될 수 있다. 제2기판(530)의 아랫면에는 후술하는 커넥터(700)가 실장될 수 있다. 제2기판(530)은 쉴드캔(600)에 의해 커버될 수 있다. 이 경우, 제2기판(530)의 네 변은 쉴드캔(600)의 내측면과 접할 수 있다. 제2기판(530)은 제2기판돌출부(531)가 후술하는 측면캔(610)의 제2기판걸림홈(613)에 끼워져 측면캔(610)에 고정될 수 있다. 제2기판돌출부(531)는 제1기판(510)의 우측변과 좌측변에서 외측으로 연장된 돌기형태일 수 있다. 제2기판돌출부(531)는 제2기판걸림홀(613)에 삽입되어 제2기판(530)에 지지력을 부여할 수 있다. 제2기판(530)은 사각플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 제2기판(530)은 카메라 모듈을 전자제어할 수 있다. 제2기판(530)의 네 변 중 적어도 일부는 쉴드캔(600)과 접지(Ground)할 수 있다. 쉴드캔(600)의 정전용량은 제2기판(530)의 정전용량보다 크므로 제2기판(530)의 잔류전자기는 쉴드캔(600)으로 전달될 수 있다.
한편, 기판어셈블리(500)가 하나의 기판만을 포함한다면, 이미지센서와 커넥터는 하나의 기판에 모두 실장될 수 있다. 이 경우, 이미지센서는 기판의 상부에 실장되고, 커넥터는 기판의 하부에 실장될 수 있다.
쉴드캔(600)은 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 쉴드캔(600)은 리어바디(800)의 아랫면과 측면을 따라 배치될 수 있다. 이 경우, 쉴드캔(600)의 외측면은 리어바디(800)의 내측면과 접할 수 있다. 쉴드캔(600)의 내부에는 기판어셈블리(500)가 수용될 수 있다. 쉴드캔(600)은 기판어셈블리(500)와 결합하여 기판어셈블리(500)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 쉴드캔(600)의 하부에는 쉴드캔(600)의 아랫면을 관통하는 커넥터(700)가 위치할 수 있다. 쉴드캔(600)은 상부가 개방된 블럭 형태일 수 있다. 그 결과, 렌즈를 투과한 광은 이미지센서(400)에 조사될 수 있다. 쉴드캔(600)은 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 쉴드캔(600)은 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우 쉴드캔(600)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 즉, 쉴드캔(600)은 외부에서 발생되는 전파가 기판어셈블리(500)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또, 상술한 바와 같이 기판어셈블리(500)는 쉴드캔(600)에 접지되어 있으므로 기판어셈블리(500)에 남아있는 잔류전자기는 쉴드캔(600)에 축적될 수 있다. 다만, 쉴드캔(600)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 쉴드캔(600)은 측면캔(610), 하부캔(620), 접지부재(624) 및 홈(626)을 포함할 수 있다. 측면캔(610)과 하부캔(620)은 조립될 수 있다. 다만, 측면캔(610)과 하부캔(620)은 일체로 형성(미도시)될 수도 있다.
측면캔(610)은 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 이 경우, 측면캔(610)의 외측면은 리어바디(800)의 내측면과 접할 수 있다. 측면캔(610)의 하부에는 하부캔(620)이 위치할 수 있다. 측면캔(610)의 내부에는 기판어셈블리(500)가 수용될 수 있다. 측면캔(610)은 중공의 직육면체일 수 있다. 측면캔(610)의 상부와 하부는 개방될 수 있다. 따라서 측면캔(610)은 쉴드캔(600)의 측면을 형성할 수 있다. 측면캔(610)의 후방 내측면에는 내측으로 돌출된 제1기판지지부(611)가 위치할 수 있다. 제1기판지지부(611)는 제1기판(510)의 아랫면의 후방부분과 접하여 제1기판(510)을 지지할 수 있다. 측면캔(610)의 전방에 위치한 면부분에는 연결기판걸림부(612)가 위치할 수 있다. 연결기판걸림부(612)는 측면캔(610)의 다른면보다 단면적이 작을 수 있다. 즉, 연결기판걸림부(612)는 평면형태의 바(Bar)일 수 있다. 연결기판걸림부(612)의 외측(전방)에는 연결기판(520)이 위치할 수 있다. 그 결과, 불시의 외력에 의해 연결기판(520)이 후방으로 이동하는 경우, 연결기판걸림부(612)에 걸려 제동될 수 있다. 측면캔(610)의 좌측면과 우측면에는 제2기판걸림홀(613)과 하부캔걸림홀(614)이 형성될 수 있다. 제2기판걸림홀(613)의 형상은 상술한 제2기판돌출부(531)의 형상과 대응될 수 있다. 따라서 제2기판돌출부(531)는 제2기판걸림홀(613)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 제2기판(530)은 측면캔(610)에 고정될 수 있다. 한편, 제2기판걸림홀(613)의 위상은 제1기판지지부(611)의 위상보다 낮으므로 제2기판(530)은 제1기판(510)의 하부에 위치할 수 있다. 하부캔걸림홀(614)의 형상은 후술하는 하부캔돌출부(621)의 형상과 대응될 수 있다. 따라서 하부캔돌출부(621)는 하부캔걸림홀(614)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 하부캔(620)은 측면캔(610)에 조립되어 측면캔(610)의 하부에 고정될 수 있다. 제2기판걸림홀(613)과 하부캔걸림홀(614)은 일체로 형성될 수 있다.
하부캔(620)은 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 이 경우, 하부캔(620)의 외측면은 리어바디(800)의 내측면과 접할 수 있다. 하부캔(620)의 상부에는 측면캔(610)이 위치할 수 있다. 하부캔(620)의 하부에는 하부캔(620)의 아랫면을 관통한 커넥터(700)가 위치할 수 있다. 하부캔(620)의 아랫면에는 홀(623)이 형성될 수 있고, 커넥터(700)는 홀(623)에 삽입되어 아래로 노출될 수 있다. 즉, 홀(623)은 커넥터(700)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 하부캔(620)은 평판플레이트와 이의 네변 각각에서 상부로 연장된 측면을 구비할 수 있다. 하부캔(620)의 상부와 수직모서리는 개방될 수 있다. 하부캔(620)의 좌우 측면 상단 중앙에는 내측으로 연장된 하부캔돌출부(621)가 형성될 수 있다. 하부캔돌출부(621)는 하부캔걸림홀(614)에 삽입될 수 있다. 따라서 하부캔(620)의 측면은 측면캔(610)에 고정되어 측면캔(610)의 하단부를 커버할 수 있다. 그 결과, 하부캔(620)은 쉴드캔(600)의 아랫면을 형성할 수 있다.
하부캔(620)에는 하부캔(620)의 일부를 절곡하여 형성된 연결부재(624)를 포함할 수 있다. 하부캔(620)의 홀(623)에는 홀(623)에서 내측으로 연장되어 커넥터와 접지(Ground)하는 연결부재(624)가 배치될 수 있다. 연결부재(624)는 커넥터(700)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 연결부재(624)는 커넥터(700)와 전기적으로 연결되어 접지를 형성할 수 있다. 하부캔(620)과 연결부재(624)는 일체로 형성될 수 있다. 연결부재(624)는 홀(623)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 연결부재(624)는 복수개 존재할 수 있다. 복수개의 연결부재(624)는 홀(623)의 둘레를 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 연결부재(624)는 직사각형의 돌출부가 홀(623)의 내측으로 연장된 형태일 수 있다. 연결부재(624)의 내측면은 커넥터(700)의 외측면과 접하여 접지될 수 있다. 연결부재(624)는 후술하는 커넥터(700)의 그라운드부(710)와 전기적으로 접촉되어 접지를 형성할 수 있다. 이 경우, 그라운드부(710)는 연결부재(624)와 복수의 부분에서 접촉할 수 있다. 연결부재(624)는 커넥터(700)의 연장방향을 따라 홀(623)의 내측으로 연장될 수 있다. 연결부재(624)는 라운드부(625)를 포함할 수 있다. 라운드부(625)는 하향만곡된 형태일 수 있다. 따라서 연결부재(624)는 하향하며 홀(623)의 내측으로 연장될 수 있다. 즉, 연결부재(624)는 하향연장되며 커넥터(700) 측으로 경사져 커넥터(700)와 접할 수 있다. 쉴드캔(600)에 축적된 잔류전자기는 연결부재(624)와 커넥터(700)를 차례로 통과하여 외부로 배출될 수 있다.
하부캔(620)의 홀(623)에는 외측으로 파인 홈(626)이 위치할 수 있다. 홈(626)은 연결부재(624)의 단부에 위치할 수 있다. 홈(626)은 하부캔(620)의 둘레를 따라 연결부재(624)의 양 단부와 외접하여 위치할 수 있다. 홈(626)에 의해 라운드부(625)는 유연하게 만곡될 수 있다. 즉, 라운드부(625)의 만곡시 연결부재(624)의 양 단부에 응력이 집중될 수 있다. 따라서 응력 집중 부위에 홈(626)을 형성하여 라운드부(625)의 균열을 방지할 수 있다.
홀(623), 연결부재(624) 및 홈(626)은 하부캔(620)의 밑면의 식각가공에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 커넥터(700)가 홀(623)을 통해 삽입되면 연결부재(624)가 하향 만곡된다. 동시에 연결부재(624)는 복원력에 의해 상향 만곡되려는 성질을 가진다. 따라서 연결부재(624)는 커넥터(700) 측으로 경사져 지지될 수 있다. 그 결과, 연결부재(624)의 하단부는 커넥터(700)에 접하고, 복원력에 의해 단단히 고정된다.
커넥터(700)는 리어바디(800)의 내부공간에 수용될 수 있다. 커넥터(700)는 기판어셈블리(500)에 실장될 수 있다. 커넥터(700)는 제2기판(530)의 아랫면에 실장될 수 있다. 커넥터(700)는 홀(622)을 통해 하부캔(620)을 관통할 수 있다. 하부캔(620)을 관통한 커넥터(700)는 후술하는 리어바디(800)의 커넥터수용부(850)에 수용될 수 있다.
커넥터(700)는 그라운드부(710), 연결단자(720) 및 실장부(730)를 포함할 수 있다. 커넥터(700)의 그라운드부(710), 연결단자(720) 및 실장부(730)는 일체로 형성될 수 있다. 그라운드부(710)는 커넥터(700)의 외측면에 배치될 수 있다. 그라운드부(710)의 하부는 중공으로 연결단자(720)가 수용될 수 있다. 그라운드부(710)의 상부에는 실장부(730)가 위치할 수 있다. 연결단자(720)는 케이블(미도시)의 단자와 결합할 수 있다. 그라운드부(710)의 상부는 케이블의 결합시 케이블의 외측면을 감싸 보호할 수 있다. 실장부(730)는 제2기판(530)의 밑면에 솔더링될 수 있다. 따라서 커넥터(700)는 제2기판(530)에 실장될 수 있다. 그 결과, 제2기판(530)은 커넥터(700)에 접지될 수 있다. 즉, 기판어셈블리(500)의 잔류전자기는 커넥터(700)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 나아가 상술한 바와 같이 그라운드부(710)의 외측면은 연결부재(624)와 접할 수 있다. 그 결과, 쉴드캔(600)은 커넥터(700)에 접지될 수 있다. 즉, 쉴드캔(600)의 잔류전자기는 커넥터(700)를 통해 외부로 배출될 수 있다.
커넥터(700)는 케이블(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블은 외부의 전자기기와 카메라 모듈을 연결하는 도전라인일 수 있다. 따라서 카메라 모듈에서 출력된 이미지신호는 케이블을 통해 외부의 전자기기로 전송될 수 있다. 따라서 카메라 모듈이 촬영한 이미지신호는 외부의 전자기기에 의해 저장될 수도 있고, 디스플레이될 수도 있다. 또, 외부의 전자기기는 케이블을 통해 카메라 모듈에 전력을 공급할 수 있다. 또, 외부의 전자기기는 케이블을 통해 카메라 모듈에 제어신호를 보낼 수 있다.
리어바디(800)는 외장부재일 수 있다. 리어바디(800)는 후술하는 프런트바디(200)의 하부에 위치할 수 있다. 리어바디(800)는 아랫면에서 위로 연장된 측벽에 의해 상부가 개구된 중공의 직육면체형태일 수 있다. 리어바디(800)의 개구는 프런트바디(200)에 의해 덮일 수 있다. 리어바디(800)는 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 리어바디(800)는 레이저 흡수성 플라스틱 재질 또는 레이저 흡수성 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 리어바디(800)와 프런트바디(200)는 융착하여 결합할 수 있다. 이 경우, 융착은 가압 상태에서 레이저 융착에 의해 이루어질 수 있다.
리어바디(800)의 내부공간에는 기판어셈블리(500)와 쉴드캔(600)이 수용될 수 있다. 이 경우, 쉴드캔(600)은 기판어셈블리(500)를 감쌀 수 있다. 또, 쉴드캔(600)은 리어바디(800)의 아랫면과 측면을 따라 배치될 수 있다. 또, 쉴드캔(600)의 외측면은 리어바디(800)의 내측면과 접할 수 있다.
리어바디(800)의 아랫면에는 커넥터수용부(850)가 위치할 수 있다. 커넥터수용부(850)는 리어바디(800)의 아랫면에서 아래로 연장된 중공의 직육면체 형태일 수 있다. 커넥터수용부(850)에는 커넥터(700)가 수용되어 외력으로부터 보호될 수 있다.
이하, 본 발명의 EMC(Electro magnetic compatibility), EMI(Electro magnetic interference) 특성에 대해서 설명한다.
본 발명은 쉴드캔(600)이 커넥터(700)에 접지하는 것을 기술적 특징으로 한다. 기판어셈블리(500)는 쉴드캔(600)과 접지하고, 쉴드캔(600)은 커넥터(700)와 접지한다.
기판어셈블리(500)의 내부에서 발생한 전자기는 쉴드캔(600)과 커넥터(700)를 차례로 통과하여 배출되거나 커넥터(700)를 직접 통해 배출될 수 있다. 본 카메라 모듈에서는 쉴드캔(600)과 커넥터(700)가 접지함으로써, 기판어셈블리(500)로부터 쉴드캔(600)과 커넥터(700)를 차례로 통과하는 전자기 배출 경로가 추가로 마련되었다.
카메라 모듈의 외부에서 발생한 전자기는 쉴드캔(600)에 축적된다. 쉴드캔(600)에 축적된 잔류전자기는 커넥터(700)를 통해 기판어셈블리(500)를 경유하지 않고 바로 배출될 수 있다. 만약, 쉴드캔(600)과 커넥터(700)가 접지하지 않는 다면, 쉴드캔(600)에 축적된 잔류전자기는 기판어셈블리(500)와 커넥터(700)를 차례로 통과하여 배출된다. 잔류전자기가 기판어셈블리(500)를 통과하는 과정에서 기판어셈블리(500)를 전자기적으로 간섭할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 카메라 모듈은 쉴드캔(700)과 커넥터(700)를 접지함으로써 접지 경로(Ground Path)를 다양화할 수 있고, 카메라 모듈의 외부에서 발생한 전자기가 기판어셈블리(500)를 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
따라서 본 발명의 EMC(Electro magnetic compatibility), EMI(Electro magnetic interference) 특성은 개선되었다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 렌즈배럴;
    상기 렌즈배럴을 수용하는 프런트바디;
    상기 프런트바디와 결합하고, 상기 렌즈배럴과 이격되어 배치되며, 적어도 1 이상의 기판을 포함하여 이미지센서와 커넥터를 실장하는 기판어셈블리;
    상기 기판어셈블리와 결합하여 상기 기판어셈블리의 적어도 일부를 수용하는 쉴드캔; 및
    상기 프런트바디와 결합하여 상기 기판어셈블리와 상기 쉴드캔을 수용하는 리어바디를 포함하고,
    상기 쉴드캔은, 상기 커넥터에 대응되는 위치에 형성된 홀과, 상기 홀에서 내측으로 연장되며, 절곡된 연결부재를 포함하고,
    상기 커넥터는 상기 홀을 관통하고, 상기 커넥터는 외측면에 그라운드부가 배치되어 상기 그라운드부와 상기 연결부재가 전기적으로 접촉하고,
    상기 쉴드 캔은 상기 홀에서 외측으로 파인 홈을 포함하고,
    상기 홈은 상기 홀의 둘레를 따라 상기 연결부재의 단부에 위치하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그라운드부와 상기 연결부재는 복수의 부분에서 접촉하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결부재는 하향하며 상기 홀의 내측으로 연장되어 상기 그라운드부와 전기적으로 접촉하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부재는 상기 홀의 둘레를 따라 배치된 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결부재는 복수 개이며, 상기 홀의 둘레를 따라 서로 이격되어 위치하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상기 연결부재의 양 단부와 외접하여 위치하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프런트바디와 상기 리어바디는 플라스틱 재질인 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프런트바디와 상기 리어바디는 카본 또는 금속이 혼합된 플라스틱 재질인 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판어셈블리는 제1기판과 제2기판을 포함하고,
    상기 제1기판은 상기 이미지센서를 실장하고,
    상기 제2기판은 상기 커넥터를 실장하는 카메라 모듈.
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