KR102596540B1 - 카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 수용하는 프런트커버; 이미지센서가 실장되는 제1기판과 케이블커넥터가 실장되는 제2기판과 상기 제1기판과 상기 제2기판의 적어도 일부를 수용하는 커버쉴드캔을 포함하는 기판어셈블리; 상기 프런트커버와 결합하여 상기 기판어셈블리를 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하는 카메라 모듈과 카메라 모듈 제조 방법을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법{CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF CAMERA MODULE}
본 실시예는 카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈은 다양한 기기 및 장치들과 결합할 수 있다. 특히, 차량 부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 카메라 모듈이 결합한 자동차가 출시되고 있다. 카메라 모듈은, 자동차에서 전방 및 후방 감시 카메라와 블랙박스 등에 내장되어 사용된다.
차량용 카메라 모듈은 일반적으로 렌즈배럴이 수용되는 프런트커버(front body)와 기판어셈블리가 수용되는 리어바디(rear body)가 결합하여 제작되며, 외장재의 재질로는 금속이나 플라스틱이 사용된다.
일반적인 차량용 카메라 모듈은 금속 재질로 많이 제작되었는데, 가격이 비싸고(플라스틱의 약 10배), 커버와 바디를 스크류 체결하므로 이를 위한 스크류홈이 추가로 필요하다. 따라서 기판어셈블리를 설치하기 위한 공간이 부족한 문제가 있다. 이에 반해, 플라스틱 재질은 재료비가 저가이고, 커버와 바디를 레이저 융착에 의해 결합하므로 부품을 수용할 수 있는 공간을 넓게 확보할 수 있는 장점이 있어 지속적인 연구가 이뤄지고 있는 실정이다.
또, 기존의 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하고, 기판어셈블리에 전자기 간섭(EMI, Electro magnetic interference)이 일어나거나 적층된 기판이 안정적으로 고정되지 못하는 문제점이 있었다.
본 실시예는 전자부품의 내장공간을 넓게 확보할 수 있고, 제조 공정이 단순하며, 전자기 차폐능을 향상시킬 수 있고, 기판어셈블리에 적층된 기판이 안정적으로 고정될 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 제1실시예의 카메라 모듈은, 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 개재되는 지지쉴드캔; 상기 제1 및 제2기판과 상기 지지쉴드캔을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.
제1 및 제2기판은 상기 지지쉴드캔과 솔더링되어 접지할 수 있다.
상기 지지쉴드캔은 상기 제1 및 제2기판의 사이에 측벽형태로 개재될 수 있다.
상기 지지쉴드캔은 폐쇄된 측벽형태일 수 있다.
상기 제1기판과 상기 제2기판은 간극을 두며 적층되고, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 기판커넥터를 더 포함하고, 상기 기판커넥터의 일측 단부는 상기 제1기판과 솔더링되고, 상기 기판커넥터의 타측 단부는 상기 제2기판과 솔더링될 수 있다.
상기 제1 및 제2기판에는 접지단이 형성되어 있고, 상기 커버쉴드캔의 측면에는 접지홀이 형성되어 있어, 상기 제1 및 제2기판은 상기 접지단이 상기 접지홀에 삽입되어 상기 커버쉴드캔에 수용될 수 있다.
상기 렌즈배럴과 상기 프런트커버는 일체로 형성될 수 있다.
상기 프런트커버와 상기 리어바디는 플라스틱 재질을 포함하고, 상기 프런트커버와 상기 리어바디는 융착되어 결합할 수 있다.
본 제2실시예의 카메라 모듈은, 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 측벽 형태로 개재된 지지쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.
본 제3실시예의 카메라 모듈은, 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 적어도 1 이상의 기판; 상기 기판을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.
본 제1실시예의 카메라 모듈 제조방법은, 기판어셈블리를 조립하는 제1단계; 상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 프런트커버와 상기 리어바디를 융착하여 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 상기 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 상기 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 개재되는 지지쉴드캔; 상기 제1 및 제2기판과 상기 지지쉴드캔을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.
본 제2실시예의 카메라 모듈 제조방법은, 기판어셈블리를 조립하는 제1단계; 상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 프런트커버와 상기 리어바디를 융착하여 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 상기 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 상기 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 측벽 형태로 개재된 지지쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.
본 제3실시예의 카메라 모듈 제조방법은, 기판어셈블리를 조립하는 제1단계; 상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 프런트커버와 상기 리어바디를 융착하여 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 적어도 1 이상의 기판; 상기 기판을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.
본 실시예의 카메라 모듈은, 외장부재가 플라스틱 재질을 포함하므로 부품의 내부 공간을 넓게 확보할 수 있고, 기판어셈블리가 인서트 몰딩되어 레어바디에 수용되므로 제조공정이 단순하며, 커버쉴드캔에 의해 전자기 간섭을 차단할 수 있고, 지지쉴드캔에 의해 기판이 안정적으로 고정될 수 있다.
나아가 본 실시예는 상술한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공한다.
도 1은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해사시도이다.
도 3 내지 도 9는 본 제1실시예의 카메라 모듈과 본 제1실시예의 카메라 모듈의 제조 방법을 반제품 별로 나타낸 개념도이다.
도 10은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이다.
도 12는 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 제2실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이다.
도 15는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 제3실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, "전후 방향"은 도면에서 도시된 Z축 방향으로 정의한다. 이 경우, "후방"은 Z축의 화살표 방향이다. 또, "좌우 방향"은 도면에서 도시된 Y축 방향으로 정의한다. 이 경우, "좌측"은 Y축의 화살표 방향이다. 또, "상하 방향"은 도면에서 도시된 X축 방향으로 정의한다. 이 경우, "상 방향"은 X축의 화살표 방향이다. 또, "광축 방향"은, 렌즈배럴(120)의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 "전후 방향", Z축 방향 등과 혼용될 수 있다.
이하에서는, 본 실시예의 카메라 모듈과 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해사시도이고, 도 3 내지 도 9는 본 제1실시예의 카메라 모듈과 본 제1실시예의 카메라 모듈의 제조 방법을 반제품 별로 나타낸 개념도이고, 도 10은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고 도 11은 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이고, 도 12는 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 13은 본 제2실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이고, 도 14는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이고, 도 15는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 16은 본 제3실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이다.
이하에서는, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)을 설명한다.
본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)은 프런트커버(100), 가스켓(200), 기판어셈블리(300) 및 리어바디(400)를 포함할 수 있다.
프런트커버(100)는 카메라 모듈(1000)의 외장부재일 수 있다. 프런트커버(100)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 다만, 방열성과 전자기 간섭을 방지하기 위해 열전도성 또는 전기전도성이 높은 금속이 추가될 수 있다. 프런트커버(100)는 리어바디(400)의 전방에 위치할 수 있다. 프런트커버(100)는 리어바디(400)와 결합할 수 있다. 이 경우, 프런트커버(100)는 리어바디(400)의 전방개구를 막을 수 있다. 프런트커버(100)와 리어바디(400)는 융착되어 결합될 수 있다. 이 경우, 레이저융착 방식이 이용될 수 있다.
프런트커버(100)는 본체(110)와 렌즈배럴(120)을 포함할 수 있다. 본체(110)는 리어바디(400)의 전방 개구를 덮는 플레이트와 플레이트의 중앙에 렌즈배럴(120)을 수용하기 위한 중공의 코어가 일체로 형성된 구조일 수 있다. 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 결합시 플레이트의 아랫면의 외측둘레와 리어바디의 상단부의 둘레가 대향하여 융착될 수 있다. 이 경우, 융착부분에 가스켓(200)이 개재될 수 있다. 렌즈배럴(120)은 렌즈 모듈(130)과 투과창(140)을 수용할 수 있다. 렌즈배럴(120)은 중공의 원통으로 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈(130)이 배치되고, 상단부에는 투과창(140)이 배치될 수 있다. 렌즈배럴(120)은 코어와 나사결합하여 프런트커버(100)에 수용될 수 있다. 렌즈배럴(120)의 외측면에는 방사상 외측으로 연장된 플랜지가 형성될 수 있다. 이 경우, 플랜지 부분이 접착하여 프런트커버(100)에 수용될 수 있다. 한편, 본 제1실시예에서는 프런트커버(100)에 렌즈배럴(120)이 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 프런트커버(100)는 플라스틱 사출 방식으로 제작될 수 있다. 따라서 1회의 사출공정으로 렌즈배럴(120)을 구비한 프런트커버(100)가 제작될 수 있다. 그 결과, 프런트커버(100)의 본체(110)와 렌즈배럴(120)을 각각 사출 제작하여 결합하는 것보다 공정이 단축되고, 제작비용이 감소된다.
가스켓(200)은 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 결합시 개재될 수 있다. 가스켓(200)은 고무재질로 사각링형태일 수 있다. 가스켓(200)은 프런트커버(100)의 밑면의 외측둘레와 리어바디(400)의 바디측면(410,420,430,440)의 상단부와 각각 접하여 개재될 수 있다. 그 결과, 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 결합틈에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
기판어셈블리(300)는 리어바디(400)에 수용될 수 있다. 기판어셈블리(300)는 전자부품과 PCB(Printed Circuit Board)기판이 조립 또는 솔더링(soldering)된 반제품일 수 있다. 기판어셈블리(300)는 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330), 기판커넥터(340), 제2기판(350), 케이블커넥터(360)를 포함할 수 있다. 기판어셈블리(300)의 외면은 리어바디(400)의 내면과 접합할 수 있다. 기판어셈블리(300)의 외면은 리어바디(400)의 내면과 몰딩접합할 수 있다.
이미지센서(310)는 기판어셈블리(300)의 전방에 위치하는 제1기판(320)의 전면에 위치할 수 있다. 이미지센서(310)는 제1기판(320)에 실장될 수 있다. 이미지센서(310)는 렌즈 모듈(130)의 광축에 정렬하여 배치될 수 있다. 따라서 이미지센서(310)는 렌즈 모듈(100)을 투과한 광을 획득할 수 있다. 이 경우, 이미지센서(310)는 획득한 광을 디지털신호로 변환할 수 있다. 이미지센서(310)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지센서(310)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1기판(320)은 기판어셈블리(300)의 전방에 위치할 수 있다. 제1기판(320)은 광축에 수직하게 배치될 수 있다. 제1기판(320)은 제2기판(350)과 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태일 수 있다. 제1기판(320)의 전면에는 이미지센서(310)가 실장될 수 있다. 제1기판(320)의 후면에는 기판커넥터(340)가 실장될 수 있다. 제1기판(320)은 기판커넥터(340)에 의해 제2기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1기판(320)의 후면과 기판커넥터(340)의 전단부가 솔더링될 수 있다. 제1기판(320)의 후방부에는 지지쉴드캔(330)이 배치될 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 제1기판(320)의 후면의 외측 둘레을 따라 배치될 수 있다. 또, 지지쉴드캔(330)의 전방부는 제1기판(320)의 후면의 외측 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 따라서 제1기판(320)은 지지쉴드캔(330)에 접지(ground)할 수 있다. 제1기판(330)은 커버쉴드캔(370)에 수용될 수 있다.
제1기판(320)은 사각 플레이트 형태의 PCB기판일 수 있다. 제1기판(320)의 각변의 중앙에는 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324)이 배치될 수 있다. 제1기판(320)과 커버쉴드캔(370)의 조립시 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324) 각각은 대응되는 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)에 삽입될 수 있다. 따라서 제1기판(320)은 커버쉴드캔(370)에 격벽형태로 고정될 수 있다. 또, 제1기판(320)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)의 잔류 전자기는 커버쉴드캔(370)을 통해 배출될 수 있다.
지지쉴드캔(330)은 금속재질일 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 즉, 외부에서 발생되는 전파가 기판(320,350)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
지지쉴드캔(330)은 제1기판(320)과 제2기판(350)의 사이에 개재될 수 있다. 제1기판(320)과 제2기판(350)은 전후방으로 간극을 두고 평행하게 배치될 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 측벽형태로 개재될 수 있다. 즉, 제1기판(320)의 후면의 외측둘레와 이에 대향하는 제2기판(350)의 전면의 외측둘레를 따라 배치될 수 있다. 지지쉴드캔(330)은 평면 사각링의 각변에서 연장된 사각형태의 제1,2,3,4지지측면(331,332,333,334)이 후방으로 절곡되며 측벽을 형성하는 형태일 수 있다. 따라서 각각의 측벽 사이의 모서리에는 간극이 존재할 수 있다. 이러한 간극은 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로로 작용할 수 있으므로 보호텝 등에 의해 커버될 수 있다. 다만, 변형례(미도시)의 지지쉴드캔은 전후방이 개구된 폐쇄된 측벽형태일 수 있다. 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로를 차단하기 위함이다.
지지쉴드캔(330)의 전면과 제1기판(320)의 후면은 솔더링될 수 있다. 또, 지지쉴드캔(330)의 후면과 제2기판(350)의 전면은 솔더링될 수 있다. 그 결과, 지지쉴드캔(330)은 제1기판(320)과 제2기판(350)을 체결하여 고정시킬 수 있다. 나아가 외부의 하중에 대응하여 제1기판(320)과 제2기판(350)을 지지할 수 있다. 나아가 지지쉴드캔(330)에 제1기판(320) 및 제2기판(350)이 접지(ground)되는 효과도 발생한다. 그 결과, 제1기판(320) 및 제2기판(350)의 잔류 전자기는 지지쉴드캔(330)을 통해 배출될 수 있다.
기판커넥터(340)는 제1기판(320) 및 제2기판(350)의 사이에 개재될 수 있다. 기판커넥터(340)는 제1기판(320)과 제2기판(350)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1기판(320)에 실장된 이미지센서(310)에서 출력된 디지털 신호는 기판커넥터(340)를 통해 제2기판(350)으로 전달될 수 있다. 제2기판(350)으로 전송된 디지털 신호는 후술하는 케이블커넥터(360)에 연결된 외부 케이블선을 통해 외부의 메모리 장치 또는 디스플레이 장치 등에 전달될 수 있다.
기판커넥터(340)의 전면에는 제1기판솔더링부(341)가 형성될 수 있다. 기판커넥터(340)의 후면에는 제2기판솔더링부(342)가 형성될 수 있다. 기판커넥터(340)의 제1기판솔더링부(341)는 제1기판(320)의 후면에 솔더링될 수 있다. 기판커넥터(340)의 제2기판솔더링부(342)는 제2기판(350)의 전면에 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)는 일체로 형성된 전자 부품일 수 있다. 상세하게 설명하면, 일반적인 기판커넥터는 2개의 부품으로 각각 제1기판과 제2기판에 솔더링될 수 있다. 그 후, 기판커넥터끼리 솔더링되어 제1기판과 제2기판을 전기적으로 연결하였다. 이에 반해, 본 제1실시예의 기판커넥터(340)는 일체로 형성된 단일 부품으로 기판커넥터끼리 솔더링하는 공정을 생략할 수 있다.
제2기판(350)은 기판어셈블리(300)의 후방에 위치할 수 있다. 제2기판(350)은 광축에 수직하게 배치될 수 있다. 제2기판(350)은 제1기판(320)과 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태일 수 있다. 제2기판(350)의 전면에는 기판커넥터(340)가 실장될 수 있다. 제2기판(350)은 기판커넥터(340)에 의해 제1기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제2기판(320)의 전면과 기판커넥터(340)의 후단부가 솔더링될 수 있다. 제2기판(350)의 후면에는 케이블커넥터(360)가 실장될 수 있다. 제2기판(350)의 전방부에는 지지쉴드캔(330)이 배치될 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 제2기판(350)의 전면의 외측 둘레을 따라 배치될 수 있다. 또, 지지쉴드캔(330)의 후방부는 제2기판(350)의 후면의 외측 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 따라서 제2기판(350)은 지지쉴드캔(330)에 접지(ground)할 수 있다. 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 수용될 수 있다.
제2기판(350)은 사각 플레이트 형태의 PCB기판일 수 있다. 제2기판(350)의 각변에는 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)이 배치될 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)은 제2기판(350)의 각 변의 중앙에서 대칭으로 이격된 2개의 단자형태로 표현되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 다양한 설계조건에 따라 변경될 수 있다. 제2기판(350)과 커버쉴드캔(370)의 조립시 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354) 각각은 대응되는 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)에 삽입될 수 있다. 따라서 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 격벽형태로 고정될 수 있다. 또, 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제2기판(350)의 잔류 전자기는 커버쉴드캔(370)을 통해 배출될 수 있다.
케이블커넥터(360)는 제2기판(350)에 실장될 수 있다. 케이블커넥터(360)는 후술하는 커버쉴드캔(370)의 케이블커넥터관통홀(376)을 관통할 수 있다. 케이블커넥터(360)는 케이블커넥터관통홀(376)을 관통한 후 후술하는 리어바디(400)의 케이블커넥터수용부(460)에 수용될 수 있다. 케이블커넥터(360)에는 외부의 케이블선이 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블선은 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 케이블커넥터(360)를 통해 외부의 전원, 데이터, 신호 등이 카메라 모듈(1000)로 입력될 수 있다. 또, 케이블커넥터(360)를 통해 차량용 카메라 모듈1000)의 데이터, 신호 등이 외부 장치로 출력될 수 있다. 그 결과, 카메라 모듈(1000)이 촬영한 이미지 또는 영상은 외부 장치에 저장되거나 디스플레이될 수 있다.
케이블커넥터(360)는 본체(361), 커넥터단자(361) 및 커넥터솔더링부(363)를 포함할 수 있다. 본체(361)는 케이블커넥터(360)의 외장부재일 수 있다. 본체(361)는 제2기판(350)에서 후방으로 연장된 형태일 수 있다. 본체(361)는 케이블커넥터관통홀(376)을 관통하여 케이블커넥터수용부(460)에 수용될 수 있다. 이러한 과정에서 본체(361)는 커버쉴드캔(370) 및 리어바디(400)와 접지(ground)할 수 있다. 커넥터단자(361)는 본체(361)의 전방에 형성될 수 있다. 커넥터단자(361)는 본체(361)의 중공부에 수용될 수 있다. 따라서 커넥터단자(361)는 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다. 커넥터솔더링부(363)는 본체(361)의 전단부에 배치될 수 있다. 커넥터솔더링부(363)는 제2기판(350)과 솔더링될 수 있다. 그 결과 제2기판(350)은 케이블커넥터(360)와 접지(ground)할 수 있다. 본체(361), 커넥터단자(361) 및 커넥터솔더링부(363)는 일체로 형성되어 단일 케이블커넥터(360)를 구성할 수 있다.
제1기판(320)과 제2기판(350)은 잔류 전자기는 직접 케이블커넥터(360)를 통해 배출될 수 있다. 또, 제1기판(320)과 제2기판(350)은 잔류 전자기는 쉴드캔(330,370)에 축적되었다가 케이블커넥터(360) 또는 리어바디(400, 리어바디가 전기전도성 금속 재질을 포함하는 플라스틱인 경우)를 통해 배출될 수 있다. 즉, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)에서의 전자기 배출 경로(ground path)는 다양하다. 그 결과, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)은 전자기적으로 안정적이다.
커버쉴드캔(370)은 리어바디(400)의 내부에 수용될 수 있다. 커버쉴드캔(370)은 제1기판(320), 제2기판(350), 지지쉴드캔(330)을 포함할 수 있다. 커버쉴드캔(370)은 금속재질일 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 즉, 외부에서 발생되는 전파가 기판(320,350)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
커버쉴드캔(370)은 전방이 개구된 블럭형태일 수 있다. 커버쉴드캔(370)은 플레이트 형태의 커버밑면(375)과 커버밑면(375)의 각 변에서 전방으로 연장된 4개의 커버측면(371,372,373,374)을 포함할 수 있다. 단일 평판플레이트를 식각가공한 후, 커버측면(371,372,373,374)을 전방으로 절곡하는 간단한 제조공정에 의해 커버쉴드캔(370)은 제작될 수 있다. 따라서 커버측면(371,372,373,374)의 전후방향 4개의 모서리에는 간극이 형성될 수 있다. 이는 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로가 될 수 있으므로 보호텝 등으로 커버될 수 있다. 다만, 변형례(미도시)의 커버쉴드캔은 전방이 개구된 폐쇄된 블럭형태일 수 있다. 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로를 차단하기 위함이다.
커버밑면(375)에는 케이블커넥터관통홀(376)이 형성되어 있어 상술한 케이블커넥터(360)가 관통할 수 있다. 커버측면(371,372,373,374)에는 상술한 제1기판의 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324)에 대응하는 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)이 형성될 수 있다. 또, 커버측면(371,372,373,374)에는 상술한 제2기판의 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)과 대응하는 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)가 형성될 수 있다. 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)은 커버측면(371,372,373,374)의 무게중심에서 전방으로 편향되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)은 4개의 커버측면(371,372,373,374) 각각에 1개씩 분배되어 형성될 수 있다. 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)은 커버측면(371,372,373,374)의 무게중심에서 후방으로 편향되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)은 총 8개이고, 4개의 커버측면(371,372,373,374) 각각에 2개씩 분배되고 동일한 위상을 가지고 중심에서 이격되어 형성될 수 있다. 상술한 접지단과 접지홀의 결합에 의해 제1기판(320)과 제2기판(350)은 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태로 커버쉴드캔(370)에 고정될 수 있다. 나아가 제1기판(320)과 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)과 제2기판(350)의 잔류자기는 커버쉴드캔(370)을 통해 배출될 수 있다.
커버쉴드캔(370)은 후술하는 인서트 몰딩에 의해 제작될 수 있다. 따라서 커버쉴드캔(370)의 커버측면(371,372,373,374)과 커버밑면(375)은 인서트 몰딩에 의한 형성과정에서 리어바디(400)의 바디측면(410,420,430,440)과 바디밑면(450)과 몰딩 접합할 수 있다. 여기서 몰딩 접합은 인서트된 기판어셈블리(300)와 용융형태로 사출된 리어바디(450)의 구성물이 인서트 몰딩과정에서 밀착하여 형성된 접합을 의미한다. 커버측면(371,372,373,374)의 외면은 바디측면(410,420,430,440)의 내면과 몰딩 접합할 수 있다. 커버밑면(375)의 외면은 바디밑면(450)의 내면과 몰딩접합할 수 있다.
리어바디(400)는 카메라 모듈(1000)의 외장부재일 수 있다. 리어바디(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 다만, 방열성과 전자기 간섭을 방지하기 위해 열전도성 또는 전기전도성이 높은 금속이 추가될 수 있다. 리어바디(400)는 프런트커버(100)의 후방에 위치할 수 있다. 리어바디(400)는 전방이 개구된 중고의 블럭형태일 수 있다. 따라서 리어바디(400)의 내부에는 기판어셈블리(300)가 수용될 수 있다. 리어바디(400)는 프런트커버(100)와 결합할 수 있다. 이 경우, 리어바디(400)의 전방 개구는 프런트커버(100)에 의해 막힐 수 있다. 리어바디(400)와 프런트커버(100)는 융착되어 결합될 수 있다. 이 경우, 레이저융착 방식이 이용될 수 있다. 리어바디(400)는 후술하는 인서트 몰딩에 의해 형성될 수 있다.
리어바디(400)는 바디밑면(450)과 바디밑면(450)에서 전방으로 연장된 바디측면(410,420,430,440)을 포함할 수 있다. 바디측면(410,420,430,440)의 내면은 기판어셈블리(300)의 측면의 외면과 접할 수 있다. 또, 바디밑면(450)의 내면은 기판어셈블리(300)의 밑면의 외면과 접할 수 있다. 본 제1실시예에서는 바디측면(410,420,430,440)은 커버쉴드캔(370)의 커버측면(371,372,373,374)과 몰딩 접합할 수 있다. 또, 바디밑면(450)은 커버쉴드캔(370)의 커버밑면(375)과 몰딩 접합할 수 있다. 따라서 리어바디(400)가 열전도성 또는 전기전도성이 높은 금속이 추가된 플라스틱 재질로 사출성형된 경우, 카메라 모듈(1000)의 방열성과 잔류 전자기 배출능력이 향상될 수 있다. 바디밑면(450)에는 케이블커넥터수용부(460)가 형성되어 있을 수 있다. 케이블커넥터수용부(460)는 중공의 수용부로 케이블커넥터(360)가 수용되어 외부의 충격으로부터 보호받을 수 있다.
이하에서는, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)의 제조 방법은 기판어셈블리(300)를 조립하는 제1단계(S1)와 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 제작하는 제2단계(S2)와 프런트커버(100)와 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 결합하여 카메라 모듈(1000)을 제작하는 제3단계(S3)를 포함할 수 있다.
제1단계(S1)는 기판어셈블리(300)를 제작하는 단계이다.
첫 번째로, 도 3에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310)와 제1기판(320)과 지지쉴드캔(330)과 기판커넥터(340)를 결합할 수 있다. 이미지센서(310)는 제1기판(320)의 전면 중앙부에 솔더링될 수 있다. 지지쉴드캔(330)의 전단은 제1기판(320)의 후면의 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 기판커넥터(340)는 제1기판(320)의 후면의 중심에서 아래로 편향되어 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)의 제1기판솔더링부(341)가 솔더링될 수 있다. 그 결과, 윗면에는 이미지센서(310)가 실장되고, 아랫면에는 기판커넥터(340)가 실장된 제1기판(320)이 지붕을 형성하고 지지쉴드캔(330)이 측벽형태로 측면을 형성하는 반제품이 제작될 수 있다.
두 번째로, 도 4에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330) 및 기판커넥터(340)가 결합된 반제품과 제2기판(350)을 결합할 수 있다. 지지쉴드캔(330)의 후단은 제2기판(350)의 전면의 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 즉, 제1기판(320)과 제2기판(350)의 사이에는 측벽형태로 지지쉴드캔(330)이 개재되 안정한 구조를 이룬다. 기판커넥터(340)는 제2기판(320)의 전면의 중심에서 아래로 편향되어 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)의 제2기판솔더링부(342)가 솔더링될 수 있다. 제1기판(320)과 제2기판(350)은 전후방향으로 평행하게 이격된 적층형태일 수 있다. 그 결과, 밑면이 제2기판(350)에 의해 커버된 반제품이 제작될 수 있다.
세 번째로, 도 5에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330), 기판커넥터(340) 및 제2기판(350)이 결합된 반제품과 케이블커넥터(360)가 결합될 수 있다. 이 경우, 케이블커넥터(360)는 제2기판(350)의 후면의 중심에서 위로 편향되어 솔더링될 수 있다. 케이블커넥터(360)의 커넥터솔더링부(363)가 제2기판(350)에 솔더링될 수 있다. 그 결과, 제2기판(350)에서 후방으로 연장된 커넥터솔더링부(363)가 결합된 반제품이 제작될 수 있다.
네 번째로, 도 6에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330), 기판커넥터(340), 제2기판(350) 및 케이블커넥터(360)가 결합된 반제품과 커버쉴드캔(370)이 결합할 수 있다. 이 경우, 제1기판(320)의 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324)은 커버쉴드캔(370)의 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)에 삽입될 수 있다. 또, 제2기판(350)의 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)은 커버쉴드캔(370)의 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)에 삽입될 수 있다. 이러한 조립과정을 거쳐 제1기판(320) 및 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)의 내부에 고정될 수 있다. 또, 제1기판(320) 및 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)할 수 있다. 나아가 이에 실장된 이미지센서(310), 지지쉴드캔(330) 및 케이블커넥터(360)도 커버쉴드캔(370)의 내부에 수용될 수 있다. 이 경우, 케이블커넥터(360)는 커버쉴드캔(370)의 케이블커넥터관통홀(376)을 관통하여 후방으로 노출될 수 있다.
이러한 과정을 거쳐 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 향상된 기판어셈블리(300)가 제작될 수 있다.
제2단계(S2)는 기판어셈블리(300)를 인서트 몰딩하여 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 제작하는 단계이다.
도 7에서 나타내는 바와 같이 리어바디(400)의 내부공간에 기판어셈블리(300)가 수용될 수 있다. 즉, 일반적으로 리어바디(400)와 기판어셈블리(300)는 끼임결합하여 조립된다. 그러나 본 제1실시예의 리어바디(400)의 경우, 도 8에서 나타내는 바와 같이 기판어셈블리(300)가 인서트된 후 몰딩되어 제작될 수 있다.
인서트 몰딩에 대해 상세하게 설명하면, 제1금형(500)에 기판어셈블리(300)가 안착될 수 있다. 이러한 제1금형(500)에 제2금형(600)이 도킹되어 기판어셈블리(300)가 수용된 캐비티를 형성할 수 있다. 그 후, 노즐(700)이 용융 플라스틱을 분사하고, 분사된 용융 플라스틱은 유입구(610)를 통해 캐비티 내로 인젝션되어 성형이 이루어질 수 있다. 한편, 기판어셈블리(300)의 전자부품이 열화에 의해 망실되는 것을 방지하기 위해 기판어셈블리(300)의 다양한 간극은 보호텝으로 커버하여 기밀함을 유지시킬 수 있다. 특히, 이미지센서(310)의 경우, 커버텝(510)에 의해 감싸여 질 수 있다. 이 경우, 이미지센서(310)의 픽셀이나 제1기판(320)과의 솔더링부분에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이와 같은 공정을 통해서 지지쉴드캔(330)과 리어바디(400)는 몰딩 접합할 수 있다. 그 결과, 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 향상된 리어바디(400)가 제작될 수 있다. 나아가 일반적인 리어바디(400)의 경우, 기판어셈블리(300)와 별도로 사출성형에 의해 제작된 후 조립되었으나 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)은 사출성형에 의해 리어바디(400)와 기판어셈블리(300)가 일체로 형성되므로 공정이 단순화된다.
제3단계는 프런트커버(100)와 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 결합하여 카메라 모듈(1000)을 제작하는 단계이다.
프런트커버(100)는 리어바디(400)의 전방에 배치되어 결합될 수 있다. 프런트커버(100)와 리어바디(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으므로 융착에 의해 결합될 수 있다. 특히, 프런트커버(100)와 리어바디(400)는 레이저 융착에 의해 결합될 수 있다. 이 경우, 기밀성을 향상시키기 위해 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 사이에 가스켓(200)이 개재될 수 있다. 나아가 융착 과정에서 프런트커버(100)의 요(yaw)나 피치(pitch)를 제어하는 A/A 공정을 시행하여 카메라 모듈(1000)의 광축이나 포커싱을 조정할 수 있다.
이하에서는, 본 제2실시예의 카메라 모듈과 카메라 모듈 제조방법에 대해서 설명한다. 본 제2실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 제2실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈에서 커버쉴드캔(370)이 생략되었다. 설계요청 상 낮은 수준의 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 요구되는 경우, 커버쉴드캔(370)을 생략하여 재료비를 절감할 수 있다.
도 11은 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)의 구성요소를 나타낸 분해사시도이다. 도 12는 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)의 사시도이다. 도 11, 12에서 나타내는 바와 같이 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)는 커버쉴드캔(370)이 생략될 수 있다. 대신 지지쉴드캔(330)이 좀 더 외측으로 확장되어 배치된다. 즉, 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)에서는 지지쉴드캔(330)이 제1기판(320)과 제2기판(350)에 측벽형태로 개재되어 기판어셈블리(300)의 측면을 형성할 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)의 측면의 외면과 지지쉴드캔(330)의 제1,2,3,4지지측면(331,332,333,334)의 외면과 제2기판(350)의 측면과 밑면의 외면이, 리어바디(400)의 제1,2,3,4바디측면(410,420,430,440) 및 바디밑면(450)의 내면과 몰딩 접합할 수 있다.
도 13은 본 제2실시예의 카메라 모듈(1000)의 인서트 몰딩 공정(제2단계, S2)을 나타낸 단면도이다. 도 13에서 나타내는 바와 같이 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)는 본 제1실시예의 기판어셈블리(300)와 달리 지지쉴드캔(330)이 용융 플라스틱에 직접 몰딩 접합할 수 있다.
이하에서는, 본 제3실시예의 카메라 모듈과 카메라 모듈 제조방법에 대해서 설명한다. 본 제3실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 제3실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈에서 지지쉴드캔(330)이 생략되었다. 설계요청 상 낮은 수준의 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 요구되는 경우, 지지쉴드캔(330)을 생략하여 재료비를 절감할 수 있다.
도 14는 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)의 구성요소를 나타낸 분해사시도이다. 도 15는 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)의 사시도이다. 도 14, 15에서 나타내는 바와 같이 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)는 지지쉴드캔(330)이 생략될 수 있다. 즉, 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)의 제1기판(320)과 제2기판(350)은 지지쉴드캔(330)에 의해 지지되지 않는다. 나아가 기판어셈블리(300)는 적어도 1이상의 기판을 수용할 수 있다. 즉, 본 변형례(미도시)에서는 제1기판(320)과 제2기판(350) 중 하나는 생략될 수 있다. 이 경우, 1개의 기판에 이미지센서(310)와 케이블커넥터(360)가 모두 실장되고, 기판커넥터(340)는 생략될 수 있다.
도 16은 본 제3실시예의 카메라 모듈(1000)의 인서트 몰딩 공정(제2단계, S2)을 나타낸 단면도이다. 도 16에서 나타내는 바와 같이 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)는 본 제1실시예의 기판어셈블리(300)와 달리 지지쉴드캔(330)이 생략되었다. 다만 몰딩된 리어바디(400)의 형태는 본 제1실시예의 리어바디(400)의 형태와 동일할 수 있다. 본 제1실시예의 기판어셈블리(300)의 지지쉴드캔(330)은 기판어셈블리(300)의 측면을 형성하지 않기 때문이다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 차량용 카메라 모듈

Claims (13)

  1. 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 및
    렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고,
    상기 기판어셈블리는,
    상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판;
    상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판;
    제1 및 제2기판의 사이에 개재되는 지지쉴드캔; 및
    상기 제1 및 제2기판과 상기 지지쉴드캔을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하고,
    상기 지지쉴드캔은 상기 제1 및 제2기판의 사이에 측벽형태로 개재되어, 전면이 상기 제1기판의 후면과 접촉되고, 후면이 상기 제2기판의 전면에 접촉되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 및 제2기판은 상기 지지쉴드캔과 솔더링되어 접지하는 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지쉴드캔은 폐쇄된 측벽형태인 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판과 상기 제2기판은 간극을 두며 적층되고,
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 기판커넥터를 더 포함하고,
    상기 기판커넥터의 일측 단부는 상기 제1기판과 솔더링되고,
    상기 기판커넥터의 타측 단부는 상기 제2기판과 솔더링되는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2기판에는 접지단이 형성되어 있고,
    상기 커버쉴드캔의 측면에는 접지홀이 형성되어 있어,
    상기 제1 및 제2기판은 상기 접지단이 상기 접지홀에 삽입되어 상기 커버쉴드캔에 수용되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈배럴과 상기 프런트커버는 일체로 형성된 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프런트커버와 상기 리어바디는 플라스틱 재질을 포함하고,
    상기 프런트커버와 상기 리어바디는 융착되어 결합하는 카메라 모듈.
  9. 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 및
    렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고,
    상기 기판어셈블리는,
    상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판;
    상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 및
    제1 및 제2기판의 사이에 측벽 형태로 개재된 지지쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하고,
    상기 지지쉴드캔은 상기 제1 및 제2기판의 사이에 측벽형태로 개재되어, 전면이 상기 제1기판의 후면과 접촉되고, 후면이 상기 제2기판의 전면에 접촉되는 카메라 모듈.
  10. 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 및
    렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고,
    상기 기판어셈블리는,
    상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판;
    상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 및
    상기 기판을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하고,
    상기 제1기판의 측면에는 타 영역보다 외측으로 돌출되는 형상의 제1접지단이 형성되고,
    상기 제2기판의 측면에는 타 영역보다 외측으로 돌출되는 형상의 제2접지단이 형성되고,
    상기 커버쉴드캔은, 상기 제1접지단이 결합되는 제1접지홀과, 상기 제2접지단이 결합되는 제2접지홀을 포함하고,
    상기 제1접지홀과 상기 제2접지홀은 광축 방향으로 이격되는 카메라 모듈.
  11. 기판어셈블리를 조립하는 제1단계;
    상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 및
    프런트커버와 상기 리어바디를 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 상기 리어바디; 및
    렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고,
    상기 기판어셈블리는,
    상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판;
    상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판;
    제1 및 제2기판의 사이에 개재되는 지지쉴드캔; 및
    상기 제1 및 제2기판과 상기 지지쉴드캔을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하고,
    상기 지지쉴드캔은 상기 제1 및 제2기판의 사이에 측벽형태로 개재되어, 전면이 상기 제1기판의 후면과 접촉되고, 후면이 상기 제2기판의 전면에 접촉되는 카메라 모듈 제조 방법.
  12. 기판어셈블리를 조립하는 제1단계;
    상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 및
    프런트커버와 상기 리어바디를 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 상기 리어바디; 및
    렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고,
    상기 기판어셈블리는,
    상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판;
    상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 및
    제1 및 제2기판의 사이에 측벽 형태로 개재된 지지쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하고,
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  13. 기판어셈블리를 조립하는 제1단계;
    상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 및
    프런트커버와 상기 리어바디를 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 및
    렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고,
    상기 기판어셈블리는,
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    상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 및
    상기 기판을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고,
    상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하고,
    상기 제1기판의 측면에는 타 영역보다 외측으로 돌출되는 형상의 제1접지단이 형성되고,
    상기 제2기판의 측면에는 타 영역보다 외측으로 돌출되는 형상의 제2접지단이 형성되고,
    상기 커버쉴드캔은, 상기 제1접지단이 결합되는 제1접지홀과, 상기 제2접지단이 결합되는 제2접지홀을 포함하고,
    상기 제1접지홀과 상기 제2접지홀은 광축 방향으로 이격되는 카메라 모듈 제조 방법.
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