KR102489666B1 - 방수 커넥터 - Google Patents

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박제경
전종원
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

방수 커넥터는 전자파를 차폐하는 커넥터 하우징; 커넥터 핀 및 상기 커넥터 핀을 절연하는 절연 몸체를 포함하며 상기 커넥터 하우징에 삽입되어 고정되는 커넥터 유닛; 및 상기 커넥터 유닛의 삽입 방향과 반대 방향으로 상기 커넥터 하우징 내부에 제공되어 상기 절연 몸체 및 상기 커넥터 하우징의 조립된 부분을 덮어 방수하는 방수 부재를 포함한다.

Description

방수 커넥터{WATERPROOF CONNECTOR}
본 발명은 방수 커넥터에 관한 것이다.
피사체의 이미지를 디지털 이미지 또는 동영상으로 변환하는 카메라 모듈은 다양한 산업 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다.
카메라 모듈은 스마트 폰, 태블릿 PC, 휴대용 랩톱 컴퓨터, 게임기 등에 폭넓게 사용되고 있다.
최근 카메라 모듈은 차량의 주행기록 장치, 차량의 전방 및 후방을 관찰하는 전방 카메라 및 후방 카메라, 차량의 실내를 촬영하는 감시 장치 등으로 널리 사용되고 있다.
카메라 모듈은 하우징, 하우징 내에 배치된 이미지 센서, 이미지 센서가 장착되는 기판, 이미지 센서로 유입되는 광의 경로 상에 배치되는 렌즈 및 하우징에 결합되어 회로기판 및 배선을 전기적으로 결합하는 커넥터 등을 포함한다.
차량에 장착되는 카메라 모듈의 경우 외기에 노출되어 있기 때문에 외기의 온도 및 카메라 모듈의 내부 온도차에 의하여 카메라 모듈 외부의 습기가 카메라 모듈의 내부로 유입되어 카메라 모듈의 손상을 일으키기 쉬우며, 외부 습기는 주로 카메라 모듈의 커넥터를 통해 유입되기 때문에 커넥터의 방수 성능은 카메라 모듈에서 매우 중요하다.
커넥터의 방수 구조로써 일본 특개2005-228575호, 방수 커넥터 (2005.08.25 공개)에는 커넥터 본체의 단자 수용실 내의 소정 위치에 정확히 단자를 수용하여 방수를 구현할 수 있는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상기 방수 커넥터의 경우 다양한 부품이 결합 되지만 다양한 부품이 조립되는 조립 부분을 통해 커넥터 내부로 수분이 유입되는 것을 방지하기 어려운 문제점을 갖는다.
일본 특개2005-228575호, 방수 커넥터 (2005.08.25 공개)
본 발명은 금속 소재로 제작된 하우징 및 하우징에 결합되는 커넥터 유닛과 같이 다양한 부품이 결합 및 조립될 때 조립 부분을 통해 커넥터 내부로 수분이 유입되는 것을 방지하는 방수 커넥터를 제공한다.
일실시예로서, 방수 커넥터는 전자파를 차폐하는 커넥터 하우징; 커넥터 핀 및 상기 커넥터 핀을 절연하는 절연 몸체를 포함하며 상기 커넥터 하우징에 삽입되어 고정되는 커넥터 유닛; 및 상기 커넥터 유닛의 삽입 방향과 반대 방향으로 상기 커넥터 하우징 내부에 제공되어 상기 절연 몸체 및 상기 커넥터 하우징의 조립된 부분을 덮어 방수하는 방수 부재를 포함한다.
방수 커넥터의 상기 절연 몸체는 상기 절연 몸체의 측면으로부터 연장된 연장판을 포함하며, 상기 연장판은 상기 커넥터 하우징에 접촉된다.
방수 커넥터의 상기 커넥터 하우징은 상기 절연 몸체가 삽입되는 하우징 몸체 및 상기 하우징 몸체의 단부로부터 플레이트 형상으로 연장되어 상기 연장판에 결합 되는 하우징 플레이트를 포함한다.
방수 커넥터의 상기 연장판에는 제1 체결홀이 형성된 한 쌍의 조립부들이 형성되고 상기 하우징 플레이트에는 상기 제1 체결홀과 대응하는 제2 체결홀이 형성되며 상기 제1 및 제2 체결홀에는 결합 부재가 결합된다.
방수 커넥터의 상기 하우징 플레이트에는 상기 연장판의 측면을 감싸는 펜스 형상의 방수부가 형성된다.
방수 커넥터의 상기 하우징 플레이트 및 상기 연장판의 사이에는 밀봉 부재가 배치되고, 상기 하우징 플레이트에는 상기 밀봉 부재를 수납하는 수용홈이 형성된다.
방수 커넥터의 상기 방수 부재는 열에 의하여 경화되는 열 경화성 부재, 광에 의하여 경화되는 광 경화성 부재 및 열 및 광 중 어느 하나에 의하여 경화되는 하이브리드 부재 중 어느 하나를 포함한다.
방수 커넥터의 상기 커넥터 하우징은 상기 전자파를 차폐하기 위해 다이캐스팅에 의하여 형성된다.
방수 커넥터의 상기 방수 부재는 상기 절연 몸체로부터 돌출된 상기 커넥터 핀의 길이보다 얇은 두께로 형성되며, 상기 커넥터 핀은 상기 방수 부재로부터 돌출된다.
본 발명에 따른 방수 커넥터에 의하면 금속 소재로 제작된 하우징 및 하우징에 결합되는 커넥터 유닛과 같이 다양한 부품이 결합 및 조립될 때 조립 부분을 통해 커넥터 내부로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 일실시예에 따른 방수 커넥터의 분해 사시도들이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 방수 커넥터의 조립 단면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1 및 도 2는 서로 다른 방향에서 바라본 본 발명의 일실시예에 따른 방수 커넥터의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1 및 도 2의 방수 커넥터의 조립 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 방수 커넥터(500)는 커넥터 하우징(100), 커넥터 유닛(200) 및 방수 부재(300)를 포함할 수 있다. 이에 더하여 방수 커넥터(500)는 밀봉 부재(400)를 더 포함할 수 있다.
커넥터 하우징(100)에는 커넥터 유닛(200), 방수 부재(300) 및 밀봉 부재(400)가 결합 되며, 커넥터 하우징(100)은 EMP 및 EMI와 같은 전자기파를 차폐할 수 있다.
커넥터 하우징(100)은 전자기파를 차폐할 수 있는 금속 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 하우징(100)은 전자기파를 차폐하기 위해 알루미늄 소재를 이용한 다이캐스팅 방법에 의하여 제작될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 커넥터 하우징(100)은 하우징 몸체(110) 및 하우징 플레이트(150)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 다이캐스팅 방법에 의하여 형성될 수 있는 커넥터 하우징(100)의 하우징 플레이트(150)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성될 수 있고, 하우징 플레이트(150)에는 개구(152)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징 플레이트(150)에 형성되는 개구(152)는 하우징 플레이트(150)의 중앙 부분에 형성될 수 있고, 개구(152)는, 평면상에서 보았을 때, 사각형 형상으로 형성될 수 있다.
하우징 플레이트(150)의 후면(151)에는 개구(152)의 주변을 따라 오목한 수용홈(154)이 형성될 수 있다. 수용홈(154)은 연속적 또는 단속적으로 형성될 수 있으며, 수용홈(154)에는 후술 될 밀봉 부재가 결합 될 수 있다.
하우징 플레이트(150)의 후면(151) 중 수용홈(154)의 주변에는 방수부(156)들이 형성될 수 있다.
방수부(156)들은 수용홈(154)의 주변을 따라 소정 높이로 돌출된 펜스 형상으로 형성될 수 있다. 또한 방수부(156)들은 수용홈(154)의 주변을 따라 적어도 2개가 대칭 형상으로 형성될 수 있다.
대칭 형상으로 형성된 방수부(156)들의 단부들 사이에는 하우징 플레이트(150)의 후면으로부터 형성된 제1 체결홈(158)이 각각 형성될 수 있다.
도 2를 다시 참조하면, 하우징 몸체(110)는 하우징 플레이트(150)에 형성되며, 하우징 몸체(110)는 하우징 플레이트(150)의 개구(152)의 주변으로부터 통 형상으로 돌출 또는 연장되며 하우징 몸체(110)는 하우징 플레이트(150)와 일체로 형성될 수 있다.
밀봉 부재(400)는 하우징 플레이트(150)의 후면(151)에 형성되는 수용홈(154)의 내부에 배치될 수 있다.
밀봉 부재(400)는, 예를 들어, 수용홈(154)을 따라 배치 또는 형성되며, 수용홈(154)과 대응하는 형상을 갖고 외부로부터 수분 및 이물질의 유입을 방지하는 사각 띠 형상으로 형성될 수 있다.
커넥터 유닛(200)은 커넥터 하우징(100)의 하우징 플레이트(150)의 후면(151)으로부터 하우징 플레이트(150)의 후면(151)과 대향 하는 전면으로 향하는 방향으로 하우징 플레이트(150)에 결합 될 수 있다.
커넥터 유닛(200)은 커넥터 핀(210) 및 절연 몸체(250)를 포함할 수 있다.
커넥터 핀(210)은, 예를 들어, 핀(pin) 형상으로 형성되며, 커넥터 핀(210)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있고, 커넥터 핀(210)의 선단은 하우징 플레이트(150)에 형성된 개구(152)를 통해 하우징 몸체(110)의 내부에 배치될 수 있다.
절연 몸체(250)는 커넥터 핀(210)을 절연하며, 절연 몸체(250)는, 예를 들어, 절연성을 갖는 합성 수지를 포함할 수 있고, 커넥터 핀(210)은, 예를 들어, 절연 몸체(250)를 이루는 수지에 몰딩 되어 형성될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 절연 몸체(250)의 측면(251)으로부터는, 예를 들어, 플레이트 형상을 갖는 연장판(253)이 돌출 또는 연장될 수 있다.
연장판(253)은 절연 몸체(250)가 제조되는 도중 절연 몸체(250)와 함께 형성될 수 있다. 이와 다르게 연장판(253)은 절연 몸체(250)가 제조된 후 별도로 제작되어 절연 몸체(250)에 조립될 수 있다.
절연 몸체(250)의 측면으로부터 돌출 및 연장된 연장판(253)은 하우징 플레이트(150)의 후면(151)에 접촉되며, 연장판(253)은 커넥터 유닛(200)을 안정적으로 하우징 플레이트(150)의 후면(151)에 고정되며, 이에 더하여 연장판(253)은 외부로부터 수분 및 이물질이 하우징 플레이트(150)에 형성된 개구(152)를 통해 하우징 몸체(110)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
연장판(253)을 포함한 커넥터 유닛(200)을 하우징 플레이트(150)의 후면(151)에 고정하기 위하여 연장판(253)으로부터는 조립부(255)가 돌출 또는 연장되는데, 조립부(255)들은 하우징 플레이트(150)에 형성된 제1 체결홈(158)과 대응하는 방향으로 돌출 또는 연장될 수 있다.
조립부(255)들에는 하우징 플레이트(150)에 형성된 제1 체결홈(158)과 대응하는 위치에 제2 체결홈(254)이 형성되며, 커넥터 유닛(200)이 하우징 플레이트(150)에 접촉된 상태에서 제2 체결홈(254) 및 하우징 플레이트(150)에 형성된 제1 체결홈(158)은 상호 정렬될 수 있다.
하우징 플레이트(150) 및 조립부(255)는 상호 정렬된 제1 체결홈(158) 및 제2 체결홈(254)에 결합 되는 체결 부재(미도시)에 의하여 상호 조립되며, 체결 부재(미도시)는, 예를 들어, 체결 나사를 포함할 수 있다.
연장판(253)의 측면 및 조립부(255)의 측면은 하우징 플레이트(150)의 후면(151)에 형성된 방수부(156)와 접촉되며 이로 인해 연장판(253) 및 조립부(255)를 통해 외부 수분 및 이물질이 하우징 몸체(110)로 유입되는 것이 방지 또는 억제될 수 있다.
앞서 설명한 바에 의하면, 하우징 플레이트(150)의 후면(151)에 결합된 커넥터 유닛(200)은 밀봉 부재(400), 방수부(156) 들에 의하여 외부 수분 및 이물질이 하우징 몸체(110)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있지만, 본 발명의 일실시예에서는 커넥터 하우징(100) 및 커넥터 유닛(200)의 조립 부위를 통해 수분 및 이물질이 다양한 원인에 의하여 유입될 가능성이 있다.
커넥터 하우징(100) 및 커넥터 유닛(200)의 조립 부위를 통해 수분 및 이물질이 유입되더라도 최종적으로 커넥터 하우징(100)의 하우징 몸체(110)에서 유입된 수분 및 이물질을 차단하기 위해 방수 커넥터(500)는 방수 부재(300)를 포함할 수 있다.
방수 부재(300)는 커넥터 유닛(200)의 삽입 방향과 반대 방향 즉, 하우징 플레이트(150)의 상기 전면으로부터 후면(151)을 향하는 방향으로 커넥터 하우징(100)의 하우징 몸체(110)의 내부로 제공되어 절연 몸체(250) 및 커넥터 하우징(100)의 조립 부분을 덮어 수분을 방수 및 이물질 유입을 방지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 방수 부재(300)는 유동성을 가지나 열 또는 광에 의하여 경화되어 고형화되는 물질이 사용될 수 있다.
예를 들어, 방수 부재(300)는 열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질, 자외선과 같은 광에 의하여 경화되는 광 경화성 물질 또는 열 및 광에 의하여 경화되는 하이브리드 경화성 물질을 포함할 수 있다.
구체적으로 방수 부재(300)는 열에 의하여 경화되는 열 경화성 에폭시 수지, 광에 의하여 경화되는 광 경화성 에폭시 수지 또는 열 및 광에 의하여 경화되는 하이브리드 경화성 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
방수 부재(300)는 유동성을 갖는 에폭시 수지 등을 커넥터 유닛(200)의 삽입 방향과 반대 방향 즉, 하우징 플레이트(150)의 상기 전면으로부터 후면(151)을 향하는 방향으로 커넥터 하우징(100)의 하우징 몸체(110)의 내부로 제공한 후 열 또는 광을 에폭시 수지에 제공하여 에폭시 수지를 하우징 몸체(110)의 내부에서 경화시킴으로써 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 방수 부재(300)의 두께는 절연 몸체(250)로부터 돌출된 커넥터 핀(210)의 길이보다 얇은 두께로 형성된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 금속 소재로 제작된 하우징 및 하우징에 결합되는 커넥터 유닛과 같이 다양한 부품이 결합 및 조립될 때 조립 부분을 통해 커넥터 내부로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...커넥터 하우징 200...커넥터 유닛
300...방수 부재 400...밀봉 부재
500...방수 커넥터

Claims (13)

  1. 전자파를 차폐하는 커넥터 하우징;
    커넥터 핀 및 상기 커넥터 핀을 절연하는 절연 몸체를 포함하며 상기 커넥터 하우징에 삽입되어 고정되는 커넥터 유닛; 및
    상기 커넥터 유닛의 삽입 방향과 반대 방향으로 상기 커넥터 하우징 내부에 제공되어 상기 절연 몸체 및 상기 커넥터 하우징의 조립된 부분을 덮어 방수하는 방수 부재를 포함하고,
    상기 절연 몸체는 상기 절연 몸체의 측면으로부터 연장된 연장판을 포함하며, 상기 연장판은 상기 커넥터 하우징에 접촉되고,
    상기 커넥터 하우징은 상기 절연 몸체가 삽입되는 하우징 몸체 및 상기 하우징 몸체의 단부로부터 플레이트 형상으로 연장되어 상기 연장판에 결합되는 하우징 플레이트를 포함하고,
    상기 연장판에는 제1 체결홀이 형성된 한 쌍의 조립부들이 형성되고 상기 하우징 플레이트에는 상기 제1 체결홀과 대응하는 제2 체결홀이 형성되며 상기 제1 및 제2 체결홀에는 결합 부재가 결합되는 방수 커넥터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 전자파를 차폐하는 커넥터 하우징;
    커넥터 핀 및 상기 커넥터 핀을 절연하는 절연 몸체를 포함하며 상기 커넥터 하우징에 삽입되어 고정되는 커넥터 유닛; 및
    상기 커넥터 유닛의 삽입 방향과 반대 방향으로 상기 커넥터 하우징 내부에 제공되어 상기 절연 몸체 및 상기 커넥터 하우징의 조립된 부분을 덮어 방수하는 방수 부재를 포함하고,
    상기 절연 몸체는 상기 절연 몸체의 측면으로부터 연장된 연장판을 포함하며, 상기 연장판은 상기 커넥터 하우징에 접촉되고,
    상기 커넥터 하우징은 상기 절연 몸체가 삽입되는 하우징 몸체 및 상기 하우징 몸체의 단부로부터 플레이트 형상으로 연장되어 상기 연장판에 결합되는 하우징 플레이트를 포함하고,
    상기 하우징 플레이트에는 상기 연장판의 측면을 감싸는 펜스 형상의 방수부가 형성된 방수 커넥터.
  6. 전자파를 차폐하는 커넥터 하우징;
    커넥터 핀 및 상기 커넥터 핀을 절연하는 절연 몸체를 포함하며 상기 커넥터 하우징에 삽입되어 고정되는 커넥터 유닛; 및
    상기 커넥터 유닛의 삽입 방향과 반대 방향으로 상기 커넥터 하우징 내부에 제공되어 상기 절연 몸체 및 상기 커넥터 하우징의 조립된 부분을 덮어 방수하는 방수 부재를 포함하고,
    상기 절연 몸체는 상기 절연 몸체의 측면으로부터 연장된 연장판을 포함하며, 상기 연장판은 상기 커넥터 하우징에 접촉되고,
    상기 커넥터 하우징은 상기 절연 몸체가 삽입되는 하우징 몸체 및 상기 하우징 몸체의 단부로부터 플레이트 형상으로 연장되어 상기 연장판에 결합되는 하우징 플레이트를 포함하고,
    상기 하우징 플레이트 및 상기 연장판의 사이에는 밀봉 부재가 배치되고, 상기 하우징 플레이트에는 상기 밀봉 부재를 수납하는 수용홈이 형성된 방수 커넥터.
  7. 제1항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 열에 의하여 경화되는 열 경화성 부재, 광에 의하여 경화되는 광 경화성 부재 및 열 및 광 중 어느 하나에 의하여 경화되는 하이브리드 부재 중 어느 하나를 포함하는 방수 커넥터.
  8. 제1항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 상기 전자파를 차폐하기 위해 다이캐스팅에 의하여 형성된 방수 커넥터.
  9. 제1항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 상기 절연 몸체로부터 돌출된 상기 커넥터 핀의 길이보다 얇은 두께로 형성되며, 상기 커넥터 핀은 상기 방수 부재로부터 돌출된 방수 커넥터.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 수용홈의 주변에는 소정 높이로 돌출된 펜스 형상의 방수부가 형성되는 방수 커넥터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방수부는 상기 수용홈의 주변을 따라 적어도 2개가 대칭 형상으로 형성되는 방수 커넥터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 연장판의 측면 및 상기 조립부의 측면은 상기 하우징 플레이트의 후면에 형성된 방수부와 접촉되는 방수 커넥터.
  13. 삭제
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