JP6721745B2 - 撮像装置および車両 - Google Patents

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関連出願の相互参照
本出願は、2014年6月26日に日本国に特許出願された特願2014−131782および特願2014−131785の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
本発明は、車両等に搭載される撮像装置および車両に関する。
従来から、撮像素子を含む電子回路ユニットを有する撮像装置が知られている。また、近年においては、撮像素子が取得する被写体像を結像するための撮像光学系(レンズ等の光学素子を含む)も含んでパッケージ化された小型の撮像装置が多く使用されている。撮像装置は、例えば車両における運転者の視認を支援する車載カメラや、セキュリティを目的とする監視カメラ等として広く適用することが考えられており、性能を確保しつつ小型化することが求められている。
一般に、撮像装置では、電子回路ユニットの性能を確保するために、その電子回路ユニットの温度上昇を抑制することが望ましい。このため、電子回路ユニットの熱を効率よく逃がすことを可能とする撮像装置の構成が考えられている。
例えば、特許文献1は、撮像素子基板を包囲する電磁シールド周壁を外部コネクタと電気的に接続されて放熱器としても機能させることで省スペースを図った構成が開示されている。
また、例えば、特許文献2には、放熱の効率を高めるために、撮像素子を含む電子回路ユニットの外周面に当接される軟質材部および軟質材部に当接されるとともに収容部材(筐体)の内周壁面に当接される板材部を含む構成が開示されている。
特開2007−022364号公報 特開2011−259101号公報
しかし、最近では、撮像装置の高画素化・高機能化への要求に伴って撮像素子および周辺回路の駆動によって放出される熱量は増加している。一方、車載カメラ等の監視カメラは小型である上に防水機能が求められることが多いため、閉鎖された狭い空間内からの放熱は困難さを増している。そのため、特許文献1、2に開示される技術よりも、さらなる放熱性の向上が求められている。
かかる観点に鑑みてなされた本発明の目的は、筐体内部から外部への放熱効果を一層高めることが可能な撮像装置および車両を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明に係る第1の観点による撮像装置は、
撮像光学系と、
前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子を少なくとも実装する第1の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第2の回路基板を含む、少なくとも2つの回路基板と、
前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、
前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第1の伝熱部材と、
前記第1の回路基板および前記第2の回路基板の間に積層されて位置して、両方から発生する熱を前記第1の伝熱部材に伝える第2の伝熱部材と、
前記第1の伝熱部材および前記第2の伝熱部材に積層方向において接し、前記第2の伝熱部材から前記第1の伝熱部材に熱を伝える内部伝熱部材と、を備え
前記第1の伝熱部材は、前記回路基板の中で前記撮像光学系から最も離れた回路基板から、前記撮像光学系から離れる方向に延在する。
また、本発明に係る第2の観点による車両は、
撮像光学系と、前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を少なくとも実装する第1の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第2の回路基板を含む、少なくとも2つの回路基板と、前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第1の伝熱部材と、前記第1の回路基板および前記第2の回路基板の間に積層されて位置して両方から発生する熱を前記第1の伝熱部材に伝える第2の伝熱部材と、前記第1の伝熱部材および前記第2の伝熱部材に積層方向において接し、前記第2の伝熱部材から前記第1の伝熱部材に熱を伝える内部伝熱部材とを備え、前記第1の伝熱部材は、前記回路基板の中で前記撮像光学系から最も離れた回路基板から、前記撮像光学系から離れる方向に延在する撮像装置を搭載する。
本発明に係る撮像装置および車両によれば、筐体内部から外部への放熱効果を一層高めることが可能となる。
第1の実施形態に係る撮像装置の車両内における設置場所を示す配置図である。 図1の撮像装置の撮像光学系側の平面図を示す。 図2Aに示された撮像装置のA−Aにおける断面図を示す。
(撮像装置の車両への搭載)
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
まず、本実施形態に係る撮像装置について説明する。図1は、本実施形態に係る撮像装置10の車両1における搭載位置を示す配置図である。撮像装置10は、例えば車載カメラである。また、車両1は、例えば自動車などの車両である。
図1に示すように、撮像光学系20を有する撮像装置10は、表示装置50とともに、車両1に搭載される。本実施形態において、撮像装置10は、例えば、後方の視界の周辺画像を撮像するために、車両1の後方外部に固定される。表示装置50は、運転席から視認可能に設けられる。
撮像光学系20は、車両1後方の被写体像を撮像装置10内の撮像素子31に結像させる。撮像装置10は撮像素子31を用いて被写体像を撮像して画像信号を生成する。また、撮像装置10は信号接続部40を介して画像信号を表示装置50に出力する。表示装置50は、信号接続部40から取得する画像信号に応じた被写体像を表示する。
(撮像装置の構成)
図2Aは、本実施形態に係る撮像装置10の撮像光学系側の平面図を示す。また、図2Bは図2Aに示された撮像装置のA−Aにおける断面図を示す。以下では、図2Bの撮像光学系20の撮影光軸OAに沿う方向で見て、撮像装置10から被写体に向かう方向(撮影光軸OAの矢印が指し示す方向)を「後」から「前」へ向かう方向として説明する。
撮像装置10の構成について、図2Bの断面図を参照して詳細に説明する。撮像装置10は、撮像光学系20、撮像素子31、少なくとも1つの回路基板(例えば、本実施形態においては第1の回路基板32および第2の回路基板33)、筐体11、第1の伝熱部材37、第2の伝熱部材38、信号接続部40、挿入部材43、および伝熱部44を含んで構成される。
撮像光学系20は、少なくとも1つの光学素子を有し、焦点距離および焦点深度等の所望の光学特性を満たすように設計され、形成される。本実施形態において、撮像光学系20は筐体11の保持孔12aに収容されている。抜止部材22は、撮像光学系20を後方へと押圧し、保持孔12aに挿入された撮像光学系20が開口から脱落することを防止する。抜止部材22は後端部にネジ溝が設けられていてもよい。なお、図2Bにおいて撮像光学系20の個別の光学素子の表示は省略しているが、撮像光学系20は所望の光学特性に合わせてレンズ、絞り等の光学素子を備えて構成される。
撮像素子31は、撮像光学系20の後方に配置され、撮像光学系20を介して受光面上に結像される被写体像を撮像して電気信号に変換して出力する。撮像素子31としては、例えばCCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ等を用いることができる。撮像装置10は、撮像素子31からの電気信号に基づく画像信号を、後述する信号接続部40によって筐体11の外部に伝送する。画像信号は、撮像素子31から出力された電気信号そのものであってもよいし、後述する電子部品によって必要な画像処理を施された信号であってもよい。
少なくとも1つの回路基板は、撮像素子31および電子部品の少なくとも一方を実装する。電子部品は、例えば撮像素子31の駆動、画像信号の信号処理等のための部品である。少なくとも1つの回路基板は単一であってもよいし、筐体11の内部に収容するためのサイズ制約を満たすように複数であってもよい。本実施形態の撮像装置10は、第1の回路基板32および第2の回路基板33を備える。第1の回路基板32は、撮像光学系20に対向する面に撮像素子31を実装し、反対側の面に電子部品32a、32bを実装している。また、第2の回路基板33は、第1の回路基板32に対向する面に電子部品33aを実装している。
筐体11は、撮像光学系20が被写体に対して露出する開口を有し、当該開口において撮像光学系20を保持し、撮像素子31および回路基板を内包して保持する。本実施形態において、筐体11は前側ケース12と後側ケース13を有する。前側ケース12は撮像光学系20を構成する光学素子を所定の位置関係を規定するように保持する。後側ケース13は撮像素子31とともに回路基板を内包して保持する。特に、後側ケース13は、撮像素子31を撮像光学系20の結像位置で保持する。本実施形態において、前側ケース12および後側ケース13は、例えばゴム、樹脂等でできたパッキンPを介在させた状態で結合されている。このとき、パッキンPは密封シールとして機能し、撮像装置10の筐体11は密閉構造をなす。
第1の伝熱部材37は、本実施形態において、第2の回路基板33から、撮像光学系20から離れる方向に向かって延在するように、筐体11のうち後側ケース13の内壁に一体的に成型されている。第1の伝熱部材37は、筐体11の側面部から底面部まで延びている。第1の伝熱部材37には、撮像素子31および電子部品32a、32b、33aの少なくとも1つから発生する熱が、後述する第2の伝熱部材38を介して伝えられる。第1の伝熱部材37は、後述するように筐体11において温度勾配をもち、側面部の薄肉部13aおよび底面部で放熱させる機能を有する。また、本実施形態に係る撮像装置10の筐体11について、第1の伝熱部材37が一体的に成型されている部分は、第1の伝熱部材37が一体的に成型されていない部分に比べて樹脂部材の厚みが薄い。つまり、筐体11は、第1の伝熱部材37の分だけ樹脂部材の厚みが薄くなった薄肉部13aを有する。
第2の伝熱部材38は、撮像素子31等から発生する熱を第1の伝熱部材37に伝えるための部材である。本実施形態において、第2の伝熱部材38は、伝熱シート38a、38bおよび伝熱プレート38cを含んで構成されている。伝熱シート38aは、第1の回路基板32に実装されている電子部品32a、32bと伝熱プレート38cとの間を接続する。伝熱シート38aは、撮像素子31および電子部品32a、32bから発生する熱を伝熱プレート38cに伝える。伝熱シート38bは、第2の回路基板33に実装されている電子部品33aと伝熱プレート38cとの間を接続する。伝熱シート38bは、電子部品33aから発生する熱を伝熱プレート38cに伝える。伝熱プレート38cは、伝熱シート38a、38bからの熱を、近接する第1の伝熱部材37に伝える。伝熱プレート38cが第1の伝熱部材37と直に接している場合には、更に効率的に第1の伝熱部材37に熱を伝えることが可能である。本実施形態において、伝熱プレート38cは内部伝熱部材39にも熱を伝える。内部伝熱部材39に伝わった熱は、さらに第1の伝熱部材37に伝えられたり、後述するように複数の端子41に伝えられたりする。
信号接続部40は、伝熱性を有し、撮像素子31が撮像した被写体像の画像信号を筐体11の外部に伝送する。本実施形態において、信号接続部40は複数の端子41を含んで構成される。
挿入部材43は、伝熱性を有し、筐体11の外部から挿入されて、第1の伝熱部材37の一部と接続する部材である。本実施形態において、挿入部材43は撮像装置10の後方の底面部から挿入されて第1の伝熱部材37と接している。挿入部材43は、底面部から挿入に代えて(または加えて)、撮像装置10の側面部の薄肉部13aに挿入されてもよい。挿入部材43の数および挿入場所は任意であり、所望する撮像装置10の放熱効果を得るための調整用部材として使用され得る。また、挿入部材43は、第1の伝熱部材37に対して挿入(例えばねじ止め等)されていてもよい。例えば挿入部材43として撮像装置10の車両1への取り付けねじを使用してもよく、この取り付けねじを介して撮像装置10から車両1への放熱(伝熱)が生じる。なお、挿入部材43を備える場合は、筐体11の密閉性が失われないように、挿入部材43の周囲を封止する構造(例えばパッキン、接着剤等で封止する構造)であることが好ましい。
伝熱部44は、伝熱性および絶縁性を有し、複数の端子41と接続し、撮像素子31等から発生する熱を複数の端子41に伝熱する。伝熱部44は絶縁性を有するため、複数の端子41と接続されても例えば短絡等の問題を生じない。本実施形態において、伝熱部44は内部伝熱部材39および封止部材42である。
ここで、内部伝熱部材39は、伝熱性および絶縁性を有し、筐体11の内部に設けられて複数の端子41と接続する。本実施形態において、内部伝熱部材39は、第2の伝熱部材38を介して受け取った撮像素子31等からの熱を複数の端子41に伝熱する。
封止部材42は、信号接続部40と筐体11との間を封止する部材である。本実施形態において、封止部材42は、伝熱性および絶縁性を有し、筐体11の底面部で外部に露出する第1の伝熱部材37の一部と接続する。また、封止部材42は、複数の端子41と接続し、撮像素子31等から発生する熱を複数の端子41に伝熱する。封止部材42は、絶縁性を有するため、複数の端子41と接続されても例えば短絡等の問題を生じない。
以上のような構成により、本実施形態の撮像装置10は以下のような効果を有する。まず、撮像装置10は、絶縁性を有し、撮像素子31等から発生する熱を複数の端子41と接続する伝熱部44を有するので、第1の伝熱部材37に伝わった筐体11の内部の熱を外部へと放熱することが可能である。一般に撮像装置の端子は、伝熱性の高い金属製であることが多い。そのため、伝熱性の高い端子41を複数利用して筐体11の内部の熱を外部へ放熱することで、撮像装置10は、放熱の効果を一層高められる。
また、撮像装置10は、伝熱部44に熱を伝える第1の伝熱部材37を筐体11の内壁に一体的に成型するので、筐体11の内部で温度勾配を発生させることができる。そのため、撮像光学系20への蓄熱が効果的に抑制され、温度上昇による撮像光学系20の性能低下を抑えることができる。
ここで、本実施形態においては、第1の伝熱部材37は金属製であり、例えばアルミ、銅等を用いることができるが、これらに限定されない。本実施形態においては、一体的な成型として、金属と樹脂とを一体化するインサート成型が実行される。ここで、第1の伝熱部材37は、筐体11の樹脂部材よりも伝熱性がよければ金属製に限定されない。つまり、第1の伝熱部材37の材料として、筐体11の樹脂部材よりも伝熱性がよい樹脂が用いられてもよい。このとき、一体的な成型として、種類の異なる樹脂を一体化する二色成型が実行される。つまり、一体的な成型とは、伝熱性の異なる材料が一体的に成型されることを意味し、インサート成型だけでなく二色成型といった手法も含まれる。
また、撮像装置10は、伝熱部44が複数の端子41へ熱を伝える機能を有する封止部材42を有するので、筐体11の内部から外部への放熱効果を一層高める。また、封止部材42は、筐体11の外部から設けることができ、加工も容易である。なお、封止部材42の材料としては、例えばシリコーン、エポキシ等の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
ここで、封止部材42との接続のために、筐体11に第1の伝熱部材37を外部に露出させるための穴(以下、接続穴)が必要である。本実施形態においては、一体的な成型としてインサート成型がおこなわれ、成型中に金属製の第1の伝熱部材37を固定するための穴が設けられる。この成型に必要な穴を接続穴として利用できるため、本実施形態においては、別途接続穴を用意する必要はなく、撮像装置10の製造の工程が増加することもない。
また、撮像装置10は、伝熱部44が内部伝熱部材39を有するので、第1の伝熱部材37および第2の伝熱部材38に伝わった筐体11の内部の熱を複数の端子41に熱を伝え、放熱の効果をより一層高めることができる。なお、内部伝熱部材39は、例えばシリコーン製の伝熱シートまたは伝熱ポッティング等によって実現できるが、これらに限定されるものではない。
また、撮像装置10の筐体11は密閉構造をなす。このとき、撮像装置10は、結合箇所における防水機能や防塵機能(封止性能ともいう)を有する。さらに、本実施形態の撮像装置10では、撮像素子31が撮像光学系20の結像位置に配置されたうえで、一体的にパッケージされるため、両者間の位置関係等を使用者側で調整することが不要となり、安定した光学性能、画像品質を提供することができる。
また、撮像装置10は、熱を内部伝熱部材39および第1の伝熱部材37に伝える第2の伝熱部材38を備える。第2の伝熱部材38の存在によって、熱源である撮像素子31、電子部品32a、32b、33aから効率的にかつ確実に熱を内部伝熱部材39および第1の伝熱部材37に伝えることができる。ここで、本実施形態において、伝熱シート38a、38bはシリコーン製である。また、伝熱プレート38cは、伝熱シート38a、38bに比べて、より離れた場所に熱を伝えるため金属製である。伝熱プレート38cの金属としては、例えばアルミ、洋白、銅等が使用できる。本実施形態のように、第2の伝熱部材38は、伝熱する距離に応じて異なる伝熱性を有する部材を組み合わせて構成されてもよい。また、本実施形態において、第2の伝熱部材38は、2つの伝熱シート38a、38bと1つの伝熱プレート38cとの組み合わせで構成されるが、このような組み合わせに限定されない。例えば伝熱シートだけで構成される第2の伝熱部材が用いられてもよい。
また、撮像装置10は、第1の伝熱部材37が一体的に成型されている部分に薄肉部13aを有している。薄肉部13aは樹脂部材の厚みが薄くなっているため、その他の部分と比べると放熱性が高い。撮像素子31等からの熱を集めた第1の伝熱部材37は、放熱性が比較的高い薄肉部13aから熱を筐体11の外部へと放出することができる。そのため、撮像装置10は、筐体11の内部の温度上昇を抑制し、撮像光学系20の性能が低下しないようにできる。ここで、撮像装置10で樹脂部材の厚みが薄くなっているのは、薄肉部13aだけである。撮像装置10は、前側ケース12および後側ケース13の結合部で防水用のパッキンPを設けるために必要な樹脂部材の厚みを確保しており、防水性を保つことが可能である。また、薄肉部13aを設けることで、第1の伝熱部材37が一体的に成型されている部分が厚くなることを回避できる。そのため、第1の伝熱部材37の体積の分だけ筐体11の内部の空間が狭くなるといった事態を回避でき、特に小型の撮像装置10に適している。
また、本実施形態においては、撮像装置10の筐体11の内壁に、第1の伝熱部材37が、第2の回路基板33から撮像光学系20から離れる方向(すなわち、後の方向)に向かって延在するので、撮像素子31および電子部品32a、32b、33aの少なくとも1つから発生する熱を集めて、筐体11の内部で温度勾配を発生させることができる。そのため、撮像光学系20への蓄熱が効果的に抑制され、温度上昇による撮像光学系20の性能低下を抑えることができる。
ここで、本実施形態の撮像装置10の筐体11は樹脂部材である。仮に、筐体11の全体の材料を樹脂でなく金属とする場合、樹脂に比べて放熱性が高まるので温度上昇による撮像光学系20の性能低下が抑えられる可能性がある。しかし、樹脂と同程度の防水性を保つことは難しくなる。本実施形態の撮像装置10は、筐体11に樹脂部材を用いることができ、防水性を保つことが可能である。
また、撮像装置10は、第1の伝熱部材37が一体的に成型されている部分に薄肉部13aを有している。薄肉部13aは樹脂部材の厚みが薄くなっているため、その他の部分と比べると放熱性が高い。撮像素子31等からの熱を集めた第1の伝熱部材37は、放熱性が比較的高い薄肉部13aから熱を筐体11の外部へと放出することができる。そのため、撮像装置10は、筐体11の内部の温度上昇を抑制し、撮像光学系20の性能が低下しないようにできる。ここで、撮像装置10で樹脂部材の厚みが薄くなっているのは、主に薄肉部13aだけである。撮像装置10は、前側ケース12および後側ケース13の結合部で防水用のパッキンPを設けるために必要な樹脂部材の厚みを確保しており、防水性を保つことが可能である。また、薄肉部13aを設けることで、第1の伝熱部材37が一体的に成型されている部分が厚くなることを回避できる。そのため、第1の伝熱部材37の体積の分だけ筐体11の内部の空間が狭くなるといった事態を回避でき、特に小型の撮像装置10に適している。
また、撮像装置10は、熱を第1の伝熱部材37に伝える第2の伝熱部材38を備える。第2の伝熱部材38の存在によって、熱源である撮像素子31、電子部品32a、32b、33aから効率的かつ確実に熱を第1の伝熱部材37に伝えて、温度勾配を発生させることができる。
また、撮像装置10は、伝熱性および絶縁性を有し、筐体11の外部に露出する第1の伝熱部材37の一部および複数の端子41と接続する封止部材42を有するので、第1の伝熱部材37に伝わった筐体11の内部の熱を外部へと放熱することが可能である。したがって、撮像装置10は、放熱効果を高めることができる。封止部材42は、複数の端子41へ熱を伝える機能も有し、筐体11の内部から外部への放熱効果を一層高める。一般に撮像装置の端子は、伝熱性の高い金属製であることが多い。そのため、伝熱性の高い端子を複数利用して筐体の内部の熱を外部へ放熱することで、放熱の効果を一層高められる。また、封止部材42は、筐体11の外部から設けることができ、加工も容易である。なお、封止部材42の材料としては、例えばシリコーン、エポキシ等の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
また、撮像装置10は、挿入部材43を有するので、第1の伝熱部材37に伝わった筐体11の内部の熱がさらに外部へと放熱される。撮像装置10は、挿入部材43の存在によって放熱の効果をさらに高めることが可能である。挿入部材43は伝熱性を有するものであればよく、例えば金属製のネジ等が用いられてもよい。
ここで、第1の伝熱部材が設けられる位置について検討する。一般的には、撮像装置の回路基板は2つに限定されない。そして、回路基板のいずれかから、撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、筐体の内壁に第1の伝熱部材が一体的に成型されていればよい。もし、最も撮像光学系から離れた回路基板(本実施形態において第2の回路基板33が対応)から延在するように第1の伝熱部材が一体的に成型されれば、温度上昇による撮像光学系の性能低下を抑える効果が最も高くなることを期待できる。もし、最も撮像光学系に近い回路基板(本実施形態において第1の回路基板32が対応)から延在するように第1の伝熱部材が一体的に成型されれば、薄肉部から放熱される効果が最も高くなることを期待できる。そして、必要とする薄肉部からの放熱効果に応じて、これらの回路基板の中間の位置から延在するように第1の伝熱部材を一体的に成型してもよい。
本発明を図面や実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段やステップなどを1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
1 車両
10 撮像装置
11 筐体
12 前側ケース
12a 保持孔
13 後側ケース
13a 薄肉部
20 撮像光学系
22 抜止部材
31 撮像素子
32 第1の回路基板
32a、32b 電子部品
33 第2の回路基板
33a 電子部品
37 第1の伝熱部材
38 第2の伝熱部材
38a、38b 伝熱シート
38c 伝熱プレート
39 内部伝熱部材
40 信号接続部
41 端子
42 封止部材
43 挿入部材
44 伝熱部
50 表示装置

Claims (8)

  1. 撮像光学系と、
    前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、
    前記撮像素子を少なくとも実装する第1の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第2の回路基板を含む、少なくとも2つの回路基板と、
    前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、
    前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第1の伝熱部材と、
    前記第1の回路基板および前記第2の回路基板の間に積層されて位置して、両方から発生する熱を前記第1の伝熱部材に伝える第2の伝熱部材と、
    前記第1の伝熱部材および前記第2の伝熱部材に積層方向において接し、前記第2の伝熱部材から前記第1の伝熱部材に熱を伝える内部伝熱部材と、を備え
    前記第1の伝熱部材は、前記回路基板の中で前記撮像光学系から最も離れた回路基板から、前記撮像光学系から離れる方向に延在す
    撮像装置。
  2. 前記第2の伝熱部材は金属材料を含み、前記内部伝熱部材は弾性材料からなる、請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記第2の伝熱部材は伝熱プレートの両面を伝熱シートで挟んで構成され、該伝熱シートがそれぞれ前記撮像素子および前記電子部品から発生する熱を前記伝熱プレートに伝える、請求項1または2に記載の撮像装置。
  4. 前記筐体では、
    前記第1の伝熱部材と樹脂部材とが一体的に成型され、
    第1の伝熱部材が一体的に成型されている部分は前記第1の伝熱部材が一体的に成型されていない部分に比べて前記樹脂部材の厚みが薄い、請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5. 前記筐体は密閉構造をなす、請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像装置。
  6. 前記撮像素子が撮像した被写体像の画像信号を前記筐体の外部に伝送する信号接続部と、
    伝熱性を有し、前記筐体の外部に露出する前記第1の伝熱部材の一部と接続し、かつ前記信号接続部と前記筐体との間を封止する封止部材と、を更に備える、請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。
  7. 伝熱性を有し、前記筐体の外部から挿入されて、前記第1の伝熱部材の一部と接続する挿入部材を更に備える、請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
  8. 撮像光学系と、前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を少なくとも実装する第1の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第2の回路基板を含む、少なくとも2つの回路基板と、前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第1の伝熱部材と、前記第1の回路基板および前記第2の回路基板の間に積層されて位置して両方から発生する熱を前記第1の伝熱部材に伝える第2の伝熱部材と、前記第1の伝熱部材および前記第2の伝熱部材に積層方向において接し、前記第2の伝熱部材から前記第1の伝熱部材に熱を伝える内部伝熱部材とを備え、前記第1の伝熱部材は、前記回路基板の中で前記撮像光学系から最も離れた回路基板から、前記撮像光学系から離れる方向に延在する撮像装置を搭載する車両。
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