JP2018050311A - 撮像装置および車両 - Google Patents

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Abstract

【課題】筐体内部から外部への放熱効果を一層高める。【解決手段】撮像装置１０は撮像光学系２０と撮像素子３１と回路基板と筐体１１と第１の伝熱部材３７と第２の伝熱部材３８とを有する。回路基板は第１の回路基板３２および第２の回路基板３３を含む。第１の回路基板３２は少なくとも撮像素子３１を実装する。第２の回路基板３３は少なくとも電子部品を実装する。第１の伝熱部材３７は撮像光学系２０から離れる方向に向かって延在する。第１の伝熱部材３７は筐体１１の内壁に一体的に成型されている。第２の伝熱部材３８は撮像素子３１および電子部品の両方から発生する熱を第１の伝熱部材３７に伝える。【選択図】図２Ｂ

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１４年６月２６日に日本国に特許出願された特願２０１４−１３１７８２および特願２０１４−１３１７８５の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
本発明は、車両等に搭載される撮像装置および車両に関する。
従来から、撮像素子を含む電子回路ユニットを有する撮像装置が知られている。また、近年においては、撮像素子が取得する被写体像を結像するための撮像光学系（レンズ等の光学素子を含む）も含んでパッケージ化された小型の撮像装置が多く使用されている。撮像装置は、例えば車両における運転者の視認を支援する車載カメラや、セキュリティを目的とする監視カメラ等として広く適用することが考えられており、性能を確保しつつ小型化することが求められている。
一般に、撮像装置では、電子回路ユニットの性能を確保するために、その電子回路ユニットの温度上昇を抑制することが望ましい。このため、電子回路ユニットの熱を効率よく逃がすことを可能とする撮像装置の構成が考えられている。
例えば、特許文献１は、撮像素子基板を包囲する電磁シールド周壁を外部コネクタと電気的に接続されて放熱器としても機能させることで省スペースを図った構成が開示されている。
また、例えば、特許文献２には、放熱の効率を高めるために、撮像素子を含む電子回路ユニットの外周面に当接される軟質材部および軟質材部に当接されるとともに収容部材（筐体）の内周壁面に当接される板材部を含む構成が開示されている。
特開２００７−０２２３６４号公報 特開２０１１−２５９１０１号公報
しかし、最近では、撮像装置の高画素化・高機能化への要求に伴って撮像素子および周辺回路の駆動によって放出される熱量は増加している。一方、車載カメラ等の監視カメラは小型である上に防水機能が求められることが多いため、閉鎖された狭い空間内からの放熱は困難さを増している。そのため、特許文献１、２に開示される技術よりも、さらなる放熱性の向上が求められている。
かかる観点に鑑みてなされた本発明の目的は、筐体内部から外部への放熱効果を一層高めることが可能な撮像装置および車両を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明に係る第１の観点による撮像装置は、
撮像光学系と、
前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子を少なくとも実装する第１の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第２の回路基板を含む、少なくとも２つの回路基板と、
前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、
前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第１の伝熱部材と、
前記撮像素子および前記電子部品の両方から発生する熱を前記第１の伝熱部材に伝える第２の伝熱部材と、を備える。
また、本発明に係る第２の観点による車両は、
撮像光学系と、前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を少なくとも実装する第１の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第２の回路基板を含む、少なくとも２つの回路基板と、前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第１の伝熱部材と、前記撮像素子および前記電子部品の両方から発生する熱を前記第１の伝熱部材に伝える第２の伝熱部材と、を備える撮像装置を搭載する。
本発明に係る撮像装置および車両によれば、筐体内部から外部への放熱効果を一層高めることが可能となる。
第１の実施形態に係る撮像装置の車両内における設置場所を示す配置図である。 図１の撮像装置の撮像光学系側の平面図を示す。 図２Ａに示された撮像装置のＡ−Ａにおける断面図を示す。
（撮像装置の車両への搭載）
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
まず、本実施形態に係る撮像装置について説明する。図１は、本実施形態に係る撮像装置１０の車両１における搭載位置を示す配置図である。撮像装置１０は、例えば車載カメラである。また、車両１は、例えば自動車などの車両である。
図１に示すように、撮像光学系２０を有する撮像装置１０は、表示装置５０とともに、車両１に搭載される。本実施形態において、撮像装置１０は、例えば、後方の視界の周辺画像を撮像するために、車両１の後方外部に固定される。表示装置５０は、運転席から視認可能に設けられる。
撮像光学系２０は、車両１後方の被写体像を撮像装置１０内の撮像素子３１に結像させる。撮像装置１０は撮像素子３１を用いて被写体像を撮像して画像信号を生成する。また、撮像装置１０は信号接続部４０を介して画像信号を表示装置５０に出力する。表示装置５０は、信号接続部４０から取得する画像信号に応じた被写体像を表示する。
（撮像装置の構成）
図２Ａは、本実施形態に係る撮像装置１０の撮像光学系側の平面図を示す。また、図２Ｂは図２Ａに示された撮像装置のＡ−Ａにおける断面図を示す。以下では、図２Ｂの撮像光学系２０の撮影光軸ＯＡに沿う方向で見て、撮像装置１０から被写体に向かう方向（撮影光軸ＯＡの矢印が指し示す方向）を「後」から「前」へ向かう方向として説明する。
撮像装置１０の構成について、図２Ｂの断面図を参照して詳細に説明する。撮像装置１０は、撮像光学系２０、撮像素子３１、少なくとも１つの回路基板（例えば、本実施形態においては第１の回路基板３２および第２の回路基板３３）、筐体１１、第１の伝熱部材３７、第２の伝熱部材３８、信号接続部４０、挿入部材４３、および伝熱部４４を含んで構成される。
撮像光学系２０は、少なくとも１つの光学素子を有し、焦点距離および焦点深度等の所望の光学特性を満たすように設計され、形成される。本実施形態において、撮像光学系２０は筐体１１の保持孔１２ａに収容されている。抜止部材２２は、撮像光学系２０を後方へと押圧し、保持孔１２ａに挿入された撮像光学系２０が開口から脱落することを防止する。抜止部材２２は後端部にネジ溝が設けられていてもよい。なお、図２Ｂにおいて撮像光学系２０の個別の光学素子の表示は省略しているが、撮像光学系２０は所望の光学特性に合わせてレンズ、絞り等の光学素子を備えて構成される。
撮像素子３１は、撮像光学系２０の後方に配置され、撮像光学系２０を介して受光面上に結像される被写体像を撮像して電気信号に変換して出力する。撮像素子３１としては、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等を用いることができる。撮像装置１０は、撮像素子３１からの電気信号に基づく画像信号を、後述する信号接続部４０によって筐体１１の外部に伝送する。画像信号は、撮像素子３１から出力された電気信号そのものであってもよいし、後述する電子部品によって必要な画像処理を施された信号であってもよい。
少なくとも１つの回路基板は、撮像素子３１および電子部品の少なくとも一方を実装する。電子部品は、例えば撮像素子３１の駆動、画像信号の信号処理等のための部品である。少なくとも１つの回路基板は単一であってもよいし、筐体１１の内部に収容するためのサイズ制約を満たすように複数であってもよい。本実施形態の撮像装置１０は、第１の回路基板３２および第２の回路基板３３を備える。第１の回路基板３２は、撮像光学系２０に対向する面に撮像素子３１を実装し、反対側の面に電子部品３２ａ、３２ｂを実装している。また、第２の回路基板３３は、第１の回路基板３２に対向する面に電子部品３３ａを実装している。
筐体１１は、撮像光学系２０が被写体に対して露出する開口を有し、当該開口において撮像光学系２０を保持し、撮像素子３１および回路基板を内包して保持する。本実施形態において、筐体１１は前側ケース１２と後側ケース１３を有する。前側ケース１２は撮像光学系２０を構成する光学素子を所定の位置関係を規定するように保持する。後側ケース１３は撮像素子３１とともに回路基板を内包して保持する。特に、後側ケース１３は、撮像素子３１を撮像光学系２０の結像位置で保持する。本実施形態において、前側ケース１２および後側ケース１３は、例えばゴム、樹脂等でできたパッキンＰを介在させた状態で結合されている。このとき、パッキンＰは密封シールとして機能し、撮像装置１０の筐体１１は密閉構造をなす。
第１の伝熱部材３７は、本実施形態において、第２の回路基板３３から、撮像光学系２０から離れる方向に向かって延在するように、筐体１１のうち後側ケース１３の内壁に一体的に成型されている。第１の伝熱部材３７は、筐体１１の側面部から底面部まで延びている。第１の伝熱部材３７には、撮像素子３１および電子部品３２ａ、３２ｂ、３３ａの少なくとも１つから発生する熱が、後述する第２の伝熱部材３８を介して伝えられる。第１の伝熱部材３７は、後述するように筐体１１において温度勾配をもち、側面部の薄肉部１３ａおよび底面部で放熱させる機能を有する。また、本実施形態に係る撮像装置１０の筐体１１について、第１の伝熱部材３７が一体的に成型されている部分は、第１の伝熱部材３７が一体的に成型されていない部分に比べて樹脂部材の厚みが薄い。つまり、筐体１１は、第１の伝熱部材３７の分だけ樹脂部材の厚みが薄くなった薄肉部１３ａを有する。
第２の伝熱部材３８は、撮像素子３１等から発生する熱を第１の伝熱部材３７に伝えるための部材である。本実施形態において、第２の伝熱部材３８は、伝熱シート３８ａ、３８ｂおよび伝熱プレート３８ｃを含んで構成されている。伝熱シート３８ａは、第１の回路基板３２に実装されている電子部品３２ａ、３２ｂと伝熱プレート３８ｃとの間を接続する。伝熱シート３８ａは、撮像素子３１および電子部品３２ａ、３２ｂから発生する熱を伝熱プレート３８ｃに伝える。伝熱シート３８ｂは、第２の回路基板３３に実装されている電子部品３３ａと伝熱プレート３８ｃとの間を接続する。伝熱シート３８ｂは、電子部品３３ａから発生する熱を伝熱プレート３８ｃに伝える。伝熱プレート３８ｃは、伝熱シート３８ａ、３８ｂからの熱を、近接する第１の伝熱部材３７に伝える。伝熱プレート３８ｃが第１の伝熱部材３７と直に接している場合には、更に効率的に第１の伝熱部材３７に熱を伝えることが可能である。本実施形態において、伝熱プレート３８ｃは内部伝熱部材３９にも熱を伝える。内部伝熱部材３９に伝わった熱は、さらに第１の伝熱部材３７に伝えられたり、後述するように複数の端子４１に伝えられたりする。
信号接続部４０は、伝熱性を有し、撮像素子３１が撮像した被写体像の画像信号を筐体１１の外部に伝送する。本実施形態において、信号接続部４０は複数の端子４１を含んで構成される。
挿入部材４３は、伝熱性を有し、筐体１１の外部から挿入されて、第１の伝熱部材３７の一部と接続する部材である。本実施形態において、挿入部材４３は撮像装置１０の後方の底面部から挿入されて第１の伝熱部材３７と接している。挿入部材４３は、底面部から挿入に代えて（または加えて）、撮像装置１０の側面部の薄肉部１３ａに挿入されてもよい。挿入部材４３の数および挿入場所は任意であり、所望する撮像装置１０の放熱効果を得るための調整用部材として使用され得る。また、挿入部材４３は、第１の伝熱部材３７に対して挿入（例えばねじ止め等）されていてもよい。例えば挿入部材４３として撮像装置１０の車両１への取り付けねじを使用してもよく、この取り付けねじを介して撮像装置１０から車両１への放熱（伝熱）が生じる。なお、挿入部材４３を備える場合は、筐体１１の密閉性が失われないように、挿入部材４３の周囲を封止する構造（例えばパッキン、接着剤等で封止する構造）であることが好ましい。
伝熱部４４は、伝熱性および絶縁性を有し、複数の端子４１と接続し、撮像素子３１等から発生する熱を複数の端子４１に伝熱する。伝熱部４４は絶縁性を有するため、複数の端子４１と接続されても例えば短絡等の問題を生じない。本実施形態において、伝熱部４４は内部伝熱部材３９および封止部材４２である。
ここで、内部伝熱部材３９は、伝熱性および絶縁性を有し、筐体１１の内部に設けられて複数の端子４１と接続する。本実施形態において、内部伝熱部材３９は、第２の伝熱部材３８を介して受け取った撮像素子３１等からの熱を複数の端子４１に伝熱する。
封止部材４２は、信号接続部４０と筐体１１との間を封止する部材である。本実施形態において、封止部材４２は、伝熱性および絶縁性を有し、筐体１１の底面部で外部に露出する第１の伝熱部材３７の一部と接続する。また、封止部材４２は、複数の端子４１と接続し、撮像素子３１等から発生する熱を複数の端子４１に伝熱する。封止部材４２は、絶縁性を有するため、複数の端子４１と接続されても例えば短絡等の問題を生じない。
以上のような構成により、本実施形態の撮像装置１０は以下のような効果を有する。まず、撮像装置１０は、絶縁性を有し、撮像素子３１等から発生する熱を複数の端子４１と接続する伝熱部４４を有するので、第１の伝熱部材３７に伝わった筐体１１の内部の熱を外部へと放熱することが可能である。一般に撮像装置の端子は、伝熱性の高い金属製であることが多い。そのため、伝熱性の高い端子４１を複数利用して筐体１１の内部の熱を外部へ放熱することで、撮像装置１０は、放熱の効果を一層高められる。
また、撮像装置１０は、伝熱部４４に熱を伝える第１の伝熱部材３７を筐体１１の内壁に一体的に成型するので、筐体１１の内部で温度勾配を発生させることができる。そのため、撮像光学系２０への蓄熱が効果的に抑制され、温度上昇による撮像光学系２０の性能低下を抑えることができる。
ここで、本実施形態においては、第１の伝熱部材３７は金属製であり、例えばアルミ、銅等を用いることができるが、これらに限定されない。本実施形態においては、一体的な成型として、金属と樹脂とを一体化するインサート成型が実行される。ここで、第１の伝熱部材３７は、筐体１１の樹脂部材よりも伝熱性がよければ金属製に限定されない。つまり、第１の伝熱部材３７の材料として、筐体１１の樹脂部材よりも伝熱性がよい樹脂が用いられてもよい。このとき、一体的な成型として、種類の異なる樹脂を一体化する二色成型が実行される。つまり、一体的な成型とは、伝熱性の異なる材料が一体的に成型されることを意味し、インサート成型だけでなく二色成型といった手法も含まれる。
また、撮像装置１０は、伝熱部４４が複数の端子４１へ熱を伝える機能を有する封止部材４２を有するので、筐体１１の内部から外部への放熱効果を一層高める。また、封止部材４２は、筐体１１の外部から設けることができ、加工も容易である。なお、封止部材４２の材料としては、例えばシリコーン、エポキシ等の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
ここで、封止部材４２との接続のために、筐体１１に第１の伝熱部材３７を外部に露出させるための穴（以下、接続穴）が必要である。本実施形態においては、一体的な成型としてインサート成型がおこなわれ、成型中に金属製の第１の伝熱部材３７を固定するための穴が設けられる。この成型に必要な穴を接続穴として利用できるため、本実施形態においては、別途接続穴を用意する必要はなく、撮像装置１０の製造の工程が増加することもない。
また、撮像装置１０は、伝熱部４４が内部伝熱部材３９を有するので、第１の伝熱部材３７および第２の伝熱部材３８に伝わった筐体１１の内部の熱を複数の端子４１に熱を伝え、放熱の効果をより一層高めることができる。なお、内部伝熱部材３９は、例えばシリコーン製の伝熱シートまたは伝熱ポッティング等によって実現できるが、これらに限定されるものではない。
また、撮像装置１０の筐体１１は密閉構造をなす。このとき、撮像装置１０は、結合箇所における防水機能や防塵機能（封止性能ともいう）を有する。さらに、本実施形態の撮像装置１０では、撮像素子３１が撮像光学系２０の結像位置に配置されたうえで、一体的にパッケージされるため、両者間の位置関係等を使用者側で調整することが不要となり、安定した光学性能、画像品質を提供することができる。
また、撮像装置１０は、熱を内部伝熱部材３９および第１の伝熱部材３７に伝える第２の伝熱部材３８を備える。第２の伝熱部材３８の存在によって、熱源である撮像素子３１、電子部品３２ａ、３２ｂ、３３ａから効率的にかつ確実に熱を内部伝熱部材３９および第１の伝熱部材３７に伝えることができる。ここで、本実施形態において、伝熱シート３８ａ、３８ｂはシリコーン製である。また、伝熱プレート３８ｃは、伝熱シート３８ａ、３８ｂに比べて、より離れた場所に熱を伝えるため金属製である。伝熱プレート３８ｃの金属としては、例えばアルミ、洋白、銅等が使用できる。本実施形態のように、第２の伝熱部材３８は、伝熱する距離に応じて異なる伝熱性を有する部材を組み合わせて構成されてもよい。また、本実施形態において、第２の伝熱部材３８は、２つの伝熱シート３８ａ、３８ｂと１つの伝熱プレート３８ｃとの組み合わせで構成されるが、このような組み合わせに限定されない。例えば伝熱シートだけで構成される第２の伝熱部材が用いられてもよい。
また、撮像装置１０は、第１の伝熱部材３７が一体的に成型されている部分に薄肉部１３ａを有している。薄肉部１３ａは樹脂部材の厚みが薄くなっているため、その他の部分と比べると放熱性が高い。撮像素子３１等からの熱を集めた第１の伝熱部材３７は、放熱性が比較的高い薄肉部１３ａから熱を筐体１１の外部へと放出することができる。そのため、撮像装置１０は、筐体１１の内部の温度上昇を抑制し、撮像光学系２０の性能が低下しないようにできる。ここで、撮像装置１０で樹脂部材の厚みが薄くなっているのは、薄肉部１３ａだけである。撮像装置１０は、前側ケース１２および後側ケース１３の結合部で防水用のパッキンＰを設けるために必要な樹脂部材の厚みを確保しており、防水性を保つことが可能である。また、薄肉部１３ａを設けることで、第１の伝熱部材３７が一体的に成型されている部分が厚くなることを回避できる。そのため、第１の伝熱部材３７の体積の分だけ筐体１１の内部の空間が狭くなるといった事態を回避でき、特に小型の撮像装置１０に適している。
また、本実施形態においては、撮像装置１０の筐体１１の内壁に、第１の伝熱部材３７が、第２の回路基板３３から撮像光学系２０から離れる方向（すなわち、後の方向）に向かって延在するので、撮像素子３１および電子部品３２ａ、３２ｂ、３３ａの少なくとも１つから発生する熱を集めて、筐体１１の内部で温度勾配を発生させることができる。そのため、撮像光学系２０への蓄熱が効果的に抑制され、温度上昇による撮像光学系２０の性能低下を抑えることができる。
ここで、本実施形態の撮像装置１０の筐体１１は樹脂部材である。仮に、筐体１１の全体の材料を樹脂でなく金属とする場合、樹脂に比べて放熱性が高まるので温度上昇による撮像光学系２０の性能低下が抑えられる可能性がある。しかし、樹脂と同程度の防水性を保つことは難しくなる。本実施形態の撮像装置１０は、筐体１１に樹脂部材を用いることができ、防水性を保つことが可能である。
また、撮像装置１０は、第１の伝熱部材３７が一体的に成型されている部分に薄肉部１３ａを有している。薄肉部１３ａは樹脂部材の厚みが薄くなっているため、その他の部分と比べると放熱性が高い。撮像素子３１等からの熱を集めた第１の伝熱部材３７は、放熱性が比較的高い薄肉部１３ａから熱を筐体１１の外部へと放出することができる。そのため、撮像装置１０は、筐体１１の内部の温度上昇を抑制し、撮像光学系２０の性能が低下しないようにできる。ここで、撮像装置１０で樹脂部材の厚みが薄くなっているのは、主に薄肉部１３ａだけである。撮像装置１０は、前側ケース１２および後側ケース１３の結合部で防水用のパッキンＰを設けるために必要な樹脂部材の厚みを確保しており、防水性を保つことが可能である。また、薄肉部１３ａを設けることで、第１の伝熱部材３７が一体的に成型されている部分が厚くなることを回避できる。そのため、第１の伝熱部材３７の体積の分だけ筐体１１の内部の空間が狭くなるといった事態を回避でき、特に小型の撮像装置１０に適している。
また、撮像装置１０は、熱を第１の伝熱部材３７に伝える第２の伝熱部材３８を備える。第２の伝熱部材３８の存在によって、熱源である撮像素子３１、電子部品３２ａ、３２ｂ、３３ａから効率的かつ確実に熱を第１の伝熱部材３７に伝えて、温度勾配を発生させることができる。
また、撮像装置１０は、伝熱性および絶縁性を有し、筐体１１の外部に露出する第１の伝熱部材３７の一部および複数の端子４１と接続する封止部材４２を有するので、第１の伝熱部材３７に伝わった筐体１１の内部の熱を外部へと放熱することが可能である。したがって、撮像装置１０は、放熱効果を高めることができる。封止部材４２は、複数の端子４１へ熱を伝える機能も有し、筐体１１の内部から外部への放熱効果を一層高める。一般に撮像装置の端子は、伝熱性の高い金属製であることが多い。そのため、伝熱性の高い端子を複数利用して筐体の内部の熱を外部へ放熱することで、放熱の効果を一層高められる。また、封止部材４２は、筐体１１の外部から設けることができ、加工も容易である。なお、封止部材４２の材料としては、例えばシリコーン、エポキシ等の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
また、撮像装置１０は、挿入部材４３を有するので、第１の伝熱部材３７に伝わった筐体１１の内部の熱がさらに外部へと放熱される。撮像装置１０は、挿入部材４３の存在によって放熱の効果をさらに高めることが可能である。挿入部材４３は伝熱性を有するものであればよく、例えば金属製のネジ等が用いられてもよい。
ここで、第１の伝熱部材が設けられる位置について検討する。一般的には、撮像装置の回路基板は２つに限定されない。そして、回路基板のいずれかから、撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、筐体の内壁に第１の伝熱部材が一体的に成型されていればよい。もし、最も撮像光学系から離れた回路基板（本実施形態において第２の回路基板３３が対応）から延在するように第１の伝熱部材が一体的に成型されれば、温度上昇による撮像光学系の性能低下を抑える効果が最も高くなることを期待できる。もし、最も撮像光学系に近い回路基板（本実施形態において第１の回路基板３２が対応）から延在するように第１の伝熱部材が一体的に成型されれば、薄肉部から放熱される効果が最も高くなることを期待できる。そして、必要とする薄肉部からの放熱効果に応じて、これらの回路基板の中間の位置から延在するように第１の伝熱部材を一体的に成型してもよい。
本発明を図面や実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段やステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
１ 車両
１０ 撮像装置
１１ 筐体
１２ 前側ケース
１２ａ 保持孔
１３ 後側ケース
１３ａ 薄肉部
２０ 撮像光学系
２２ 抜止部材
３１ 撮像素子
３２ 第１の回路基板
３２ａ、３２ｂ 電子部品
３３ 第２の回路基板
３３ａ 電子部品
３７ 第１の伝熱部材
３８ 第２の伝熱部材
３８ａ、３８ｂ 伝熱シート
３８ｃ 伝熱プレート
３９ 内部伝熱部材
４０ 信号接続部
４１ 端子
４２ 封止部材
４３ 挿入部材
４４ 伝熱部
５０ 表示装置

Claims (8)

  1. 撮像光学系と、
    前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、
    前記撮像素子を少なくとも実装する第１の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第２の回路基板を含む、少なくとも２つの回路基板と、
    前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、
    前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第１の伝熱部材と、
    前記撮像素子および前記電子部品の両方から発生する熱を前記第１の伝熱部材に伝える第２の伝熱部材と、
    を備える撮像装置。
  2. 前記第２の電熱部材は伝熱プレートの両面を伝熱シートで挟んで構成され、該伝熱シートがそれぞれ前記撮像素子および前記電子部品から発生する熱を前記伝熱プレートに伝える請求項１に記載の撮像装置。
  3. 前記第１の電熱部材および前記第２の伝熱部材に接し、前記第２の伝熱部材から前記第１の伝熱部材に熱を伝える内部伝熱部材を、更に備える請求項２または３に記載の撮像装置。
  4. 前記筐体は、
    前記第１の伝熱部材と樹脂部材とが一体的に成型され、
    第１の伝熱部材が一体的に成型されている部分は前記第１の伝熱部材が一体的に成型されていない部分に比べて前記樹脂部材の厚みが薄い、請求項１から３のいずれか１項に記載の撮像装置。
  5. 前記筐体は密閉構造をなす、請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像装置。
  6. 前記撮像素子が撮像した被写体像の画像信号を前記筐体の外部に伝送する信号接続部と、
    伝熱性を有し、前記筐体の外部に露出する前記第１の伝熱部材の一部と接続し、かつ前記信号接続部と前記筐体との間を封止する封止部材と、を更に備える、請求項１から５のいずれか１項に記載の撮像装置。
  7. 伝熱性を有し、前記筐体の外部から挿入されて、前記第１の伝熱部材の一部と接続する挿入部材を更に備える、請求項１から６のいずれか１項に記載の撮像装置。
  8. 撮像光学系と、前記撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を少なくとも実装する第１の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第２の回路基板を含む、少なくとも２つの回路基板と、前記撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、前記撮像光学系、前記撮像素子、前記回路基板を保持する筐体と、前記回路基板のいずれかから、前記撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、前記筐体の内壁に一体的に成型されている第１の伝熱部材と、前記撮像素子および前記電子部品の両方から発生する熱を前記第１の伝熱部材に伝える第２の伝熱部材と、を備える撮像装置を搭載する車両。
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