KR20170007000A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차 - Google Patents
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Abstract
실시 예는 대상물의 광학적 영상을 생성하는 렌즈모듈, 상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 처리하며 제1면 및 제2면에 소자가 장착되는 회로기판부 및 상기 회로기판부에 전원을 공급하는 케이블부를 포함하고, 상기 회로기판부는 상기 케이블부와 결합하는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터와 상기 회로기판부 사이에 배치되어 상기 커넥터를 상기 회로기판부에 고정시키는 카메라 모듈에 관한 것이다.
Description
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차에 관한 것이다.
카메라 모듈은 영상을 촬영하여, 전기적인 신호로 변환시키는 일종의 영상 획득 장치이다. 이러한 카메라 모듈은 자동차나 방범용 등, 다양한 분야에 적용될 수 있다. 일 례로서, 카메라 모듈은 자동차의 주변을 촬영하여 운전자의 안전 운전을 돕기 위해 활용될 수 있다.
최근 카메라 모듈에 연성기판(Flexible Printed Circuit Board)를 사용하여 카메라 모듈의 크기를 줄이고자 하는 노력을 하고 있다.
연성기판이란 유연성 있는 전기절연체 위에 전도성이 양호한 도체를 이용하여 회로를 형성한 전자제품이다.
하지만 기 공개된 대한민국 특허 10-2011-0074285와 같이 연성기판을 사용 하더라도 이를 카메라 모듈에 적용하여 사용하기 위해서는 여러 전선과 연성기판을 각각 연결시켜야 하여, 전선의 수에 따라 와이어의 굵기가 비례하여 굵어지며 나아가 전선의 끝이 대응되는 단자부가 연성기판으로 연결되어 진동 및 충격으로부터 이를 보호하기 위한 몰딩구조에 의해 카메라 모듈을 줄이기 어려운 문제가 있었다.
또한, 전술한 부피 제약의 한계를 극복하기 위하여 커넥터 타입을 사용 하더라도 기판(PCB, Printed Circuit Board)상에 커넥터를 SMT(Surface Mounting Technology)하면서 커넥터의 무게에 의해 커넥터가 이탈되는 문제가 있었다.
실시 예는 부피를 최소화 하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
또한, 실시 예는 카메라 모듈의 커넥터가 무게에 의해 이탈되어 제대로 삽입되지 않는 문제를 방지하는 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 실시 예는 전술한 과제를 해결하기 위하여, 케이블부, 렌즈모듈, 상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 처리하며 제1면 및 제2면을 갖고, 상기 케이블부를 통해 전원을 공급받고, 상기 케이블부와 결합하는 커넥터를 포함하는 회로기판부 및 상기 커넥터와 상기 회로기판부 사이에 배치되어 상기 커넥터를 상기 회로기판부에 고정시키는 접착부재를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 제1면은 상면이고 상기 제2면은 하면인 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 전기적 영상으로 변환시키는 제1회로기판, 상기 제1회로기판에서 변환된 전기적 영상을 처리하는 제2회로기판 및 상기 카메라 모듈에 전력을 공급하는 제3회로기판;을 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 제1연성기판 및 상기 제2회로기판과 상기 제3회로기판을 전기적으로 연결하는 제2연성기판을 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 제1회로기판, 상기 제2회로기판 및 상기 제3회로기판은 일체로 연결된 상태에서 상기 소자가 장착되는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 커넥터는 커넥터바디 및 상기 커넥터바디의 일단에 돌출되도록 배치되어 상기 커넥터와 상기 회로기판부를 연결시키는 적어도 하나 이상의 커넥터레그를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 커넥터레그는 상기 회로기판부의 수용홀에 삽입되도록 배치되는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 접착부재는 상기 회로기판부에 관통된 상기 적어도 하나 이상의 커넥터레그의 사이에 배치되는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 접착부재는 상기 커넥터의 일면과 상기 회로기판의 간격이 0.5mm인 경우 점도가 57000 cps 및 TI가 3.8인 재질로 이루어지는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 외관을 형성하는 바디 및 상기 바디에 배치되어 외부를 촬상하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 대상물의 광학적 영상을 생성하는 렌즈모듈, 상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 처리하며 제1면 및 제2면에 소자가 장착되는 회로기판부 및 상기 회로기판부에 전원을 공급하는 케이블부를 포함하고, 상기 회로기판부는 상기 케이블부와 결합하는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터와 상기 회로기판부 사이에 배치되어 상기 커넥터를 상기 회로기판부에 고정시키는 자동차를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 회로기판부는 상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 전기적 영상으로 변환시키는 제1회로기판, 상기 제1회로기판에서 변환된 전기적 영상을 처리하는 제2회로기판, 상기 카메라 모듈에 전력을 공급하는 제3회로기판을 포함하는 자동차를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 제1연성기판 및 상기 제2회로기판과 상기 제3회로기판을 전기적으로 연결하는 제2연성기판을 포함하는 자동차를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 부피를 최소화 하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차를 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.
또한, 실시 예의 카메라 모듈의 커넥터는 무게에 의해 이탈되어 제대로 삽입되지 않는 문제를 방지하는 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차를 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.
도 1은 실시 예에 의한 카메라 모듈을 설명하기 위한 도면 블록도이다.
도 2는 실시 예의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 실시 예에 회로기판부, 렌즈모듈의 결합을 도시한 것이다.
도 4는 실시 예의 회로기판부의 어셈블리를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 실시 예의 회로기판부와 커넥터의 결합 상태를 도시한 것이다.
도 6은 회로기판부, 커넥터 및 접착부재의 결합 관계를 도시한 것이다.
도 7은 실시예의 커넥터의 구조를 도시한 것이다.
도 8은 실시 예에 의한 카메라 모듈을 장착한 자동차의 일부 절결 사시도를 나타낸다.
도 2는 실시 예의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 실시 예에 회로기판부, 렌즈모듈의 결합을 도시한 것이다.
도 4는 실시 예의 회로기판부의 어셈블리를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 실시 예의 회로기판부와 커넥터의 결합 상태를 도시한 것이다.
도 6은 회로기판부, 커넥터 및 접착부재의 결합 관계를 도시한 것이다.
도 7은 실시예의 커넥터의 구조를 도시한 것이다.
도 8은 실시 예에 의한 카메라 모듈을 장착한 자동차의 일부 절결 사시도를 나타낸다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.
도 1은 일 실시 예에 의한 카메라 모듈을 설명하기 위한 도면 블록도이다.
도 1를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈모듈(10)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 접지부(122)는 전술한 바와 같이 별도의 부재가 아닌 회로 기판(120A)의 바디 자체일 수 있다. 또한, 접지부(122)와 각 부(126-1, 126-2, 126-3, 126-4, 126-4, 126-5, 126-6) 간에 연결된 선(G)은 접지부(122)와 각 부(126-1 ~ 126-6)가 통전되어 있음을 나타내는 가상의 전선이다. 여기서, 접지부(122)와 연결부(124)는 통전되어 있지 않음을 알 수 있다. 왜냐하면, 연결부(124)는 접지부(122)와 전기적으로 절연되어 있기 때문이다.
도 1에 예시된 회로 기판(120A)은 이미지 센서(126-1), 발진부(126-2), 비디오 증폭부(126-3), 컨버터(126-4), 저장부(126-5), 및 제어부(126-6)를 포함할 수 있다.
먼저, 렌즈모듈(10)는 촬영하고자하는 피사체의 영상을 이미지 센서(126-1)로 모아준다.
클럭 신호에 응답하여, 이미지 센서(126-1)는 렌즈모듈(10)에서 생성된 광학적 영상을 전기적인 영상 신호로 변환하고, 변환된 전기적인 영상 신호를 비디오 증폭부(126-3)로 출력할 수 있다.
발진기(126-2)는 클럭 신호를 생성하고, 생성된 클럭 신호를 이미지 센서(126-1)로 출력할 수 있다.
비디오 증폭부(126-3)는 이미지 센서(126-1)에서 생성된 전기적 영상 신호를 받아서 증폭하고, 증폭된 결과를 비디오 신호로서 연결부(124)의 신호 입/출력 단자(124-1)(OUT)를 통해 출력할 수 있다.
컨버터(126-4)는 연결부(124)의 전원 입력 단자(124-2)(IN)를 통해 외부 디바이스(미도시)로부터 받은 전원의 레벨을 회로 기판(120A)에서 필요한 전원의 레벨로 변환시키고, 변환된 레벨을 갖는 전원을 각 부(126-1, 126-6)로 출력할 수 있다. 이를 위해, 예를 들어, 컨버터(126-4)는 직류-직류 변환기(미도시) 또는 저전압 드롭 아웃(LDO:Low voltage Drop Out) 레귤레이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 저장부(126-5)는 이미지 센서(126-1)와 연결되며, 이미지 센서(126-1)에서 생성된 전기적 영상 신호를 일시적으로 저장하는 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해 저장부(126-5)는 플래쉬 메모리(flash memory)로 구현될 수 있다.
제어부(126-6)는 이미지 센서(126-1) 또는 컨버터(126-4) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다.
도 1에 예시된 바와 같이, 연결부(124)와 접지부(122)가 전기적으로 절연되어 있으므로, 하우징(110)과 커넥터(200)의 금속(220)을 통해서 연결부(124)로 정전 방전(10)이 유입되더라도, 각 부(126-1 ~ 126-6)는 정전 방전(10)으로부터 보호될 수 있다.
도 1에 예시된 카메라 모듈의 회로 기판(120A)은 정전 방전(10)으로부터 보호되는 회로 기판(120A)의 각 부(126-1 ~ 126-6)를 설명하기 위한 일 례에 불과하다. 따라서, 실시 예에 의한 카메라 모듈(100)의 회로 기판(120A)이 어떠한 종류의 기능 소자를 포함하더라도, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
도 2는 실시 예의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시 예의 카메라 모듈은 대상물의 광학적 이미지를 생성하는 렌즈모듈(10), 렌즈모듈(10)에서 생성된 대상물의 광학적 이미지를 처리하는 회로기판부(30), 렌즈모듈(10)과 회로기판부(30)의 사이에 구비되어 회로기판부(30)와 렌즈모듈(10)의 간섭을 방지하며 회로기판부(30)를 고정하도록 배치되는 가스켓(20), 회로기판부(30)의 외주면에 배치되어 회로기판부(30)를 외부의 충격으로부터 보호하는 쉴드부(40), 쉴드부(40) 및 회로기판부(30)를 수용하는 공간을 제공하는 리어바디(50), 리어바디(50)를 관통하여 회로기판부(30)에 전력을 공급하도록 배치되는 케이블부(70)를 포함할 수 있다.
렌즈모듈(10)은 대상물로부터 입사되는 광을 처리하는 렌즈부(11), 렌즈부(11)의 수용하는 렌즈하우징(13)을 포함할 수 있다.
가스켓(20)은 렌즈모듈(10)과 회로기판부(30)의 사이에 배치되는데, 가스켓(20)의 중심부는 적어도 회로기판부(30)가 통과할 수 있을 정도 넓이를 가지는 가스켓개구부(21)를 포함할 수 있다.
회로기판부(30)는 렌즈모듈(10)에서 생성된 광학적 영상을 전기적 영상으로 변환시키는 제1회로기판(31), 제1회로기판(33)에서 변환된 전기적 영상을 처리하는 제2회로기판(33), 제1회로기판(31) 및 제2회로기판(33) 및 렌즈모듈(10)에 전력을 공급하는 제3회로기판(35)을 포함할 수 있다.
또한, 각각의 회로기판(31, 33, 35)는 연성기판부(37)에 의해 상호 전기적으로 연결 가능하도록 적어도 하나 이상의 연성기판부(37)를 포함할 수 있다.
제1회로기판(31)은 광학적 영상을 전기적 영상으로 변환시키기 위하여 이미지센서(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 제2회로기판(33)은 제1회로기판(31)에서 변환된 전기적 영상을 처리하기 위하여 ISP chip(Image Signal Processor chip)을 포함할 수 있다.
ISP는 이미지센서(미도시)가 영상을 인식하면 이를 디지털화하고 분석하는 것을 의미한다. 본 기술 분야의 당업자에게 자명한 것이므로 자세한 설명은 생략한다.
제3회로기판(35)은 카메라 모듈 외부의 전력원으로부터 전력을 공급받아 전달하는 케이블부(70)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 커넥터(38)을 포함할 수 있다.
쉴드부(40)는 회로기판부(30)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위하여 회로기판부(30)의 외주면을 둘러싸는 중공 형상일 수 있는데, 적어도 회로기판부(30) 단면의 면적과 동일하거나 그 이상의 면적을 가지는 쉴드개구부(41)를 포함할 수 있다.
또한, 쉴드부(40)와 회로기판부(30)는 복수개의 제1결합부재(61)에 의해 결합될 수 있고, 이를 위하여 쉴드부(40)는 복수개의 쉴드홀(미도시)을 포함할 수 있다.
다만, 본 실시 예의 쉴드부(40)와 회로기판부(30)의 결합관계는 일 실시 예일 뿐이고 필요에 따라 결합 방법은 달라질 수 있다.
리어바디(50)는 리어바디(50)의 외관을 형성하는 리어바디하우징(51), 리어바디하우징(51)의 일면에 배치되며, 회로기판부(30), 회로기판부(30)의 외주면을 둘러싸도록 배치되는 쉴드부(40)를 수용할 수 있는 공간을 제공하는 리어바디개구부(53), 리어바디(50)와 렌즈모듈(10)이 제2결합부재(63)에 의해 결합하기 위해 제2결합부재(63)가 관통할 수 있는 리어바디홀(미도시)을 포함할 수 있다.
리어바디(50)와 렌즈모듈(10)의 결합 관계 또한 일 실시 예를 도시한 것일 뿐, 사용자에 의해 결합 방법이 달라질 수 있으며 본 실시 예에 한정되지 아니한다.
케이블부(70)는 외부의 전력원으로부터 공급받은 전력을 회로기판부(30)에 전달하기 위한 케이블(71), 케이블(71)의 외주면에 배치되어 케이블(71)을 실링(sealing)하는 케이블실(72, Cable Seal), 케이블(71)의 외주면에 배치되어 케이블(71)을 고정하는 케이블홀더(73), 회로기판부(30)의 커넥터(38)에 전기적으로 연결 가능하도록 배치되는 케이블커넥터(74)를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 실시 예에 회로기판부, 렌즈모듈의 결합을 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 렌즈모듈(10)의 내측면에 회로기판부(30)가 조립 되는데, 회로기판부(30)는 제1회로기판(31), 제2회로기판(33) 및 제3회로기판(35)이 연성기판부(37)에 의해 상호 연결된 상태에서 조립될 수 있다.
보다 자세하게는, 제1회로기판(31)과 제2회로기판(33)의 사이에 제1연성기판(371)이 배치될 수 있고, 제2회로기판(33)과 제3회로기판(35)의 사이에 제2연성기판(373)이 배치될 수 있다.
제1연성기판(371) 및 제2연성기판(373)으로 이루어지는 연성기판부(37)는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
따라서, 제1연성기판(371) 및 제2연성기판(373)은 휘어 질 수 있어 제1회로기판(31), 제2회로기판(33) 및 제3회로기판(35)이 폴딩(Folding)되도록 구비될 수 있다.
종래 연성 회로 기판을 사용하지 않은 경우 복수 개의 회로기판부(30)가 일 평면상에 배치되게 되어 카메라 모듈의 사이즈를 줄이기 어려운 문제가 있었지만, 본 실시 예와 같이 연성 회로 기판을 사용하여 복수 개의 회로기판부(30)가 폴딩(Folding)되도록 구비될 수 있어 카메라 모듈의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.
제1회로기판(31), 제2회로기판(33) 및 제3회로기판(35)는 각각 제1면 및 제2면에 복수 개의 소자가 배치될 수 있다.
또한, 제1면 및 제2면은 각각 상면 및 하면 일 수 있다.
이하, 회로기판부(30)와 렌즈모듈(10)의 결합관계를 보다 상세히 설명한다.
전술한 바와 같이 렌즈모듈(10)은 카메라 모듈의 외부에서 대상물의 광학적 이미지를 수집하여 제1회로기판(31)의 이미지센서(미도시)에 전달할 수 있다.
따라서, 제1회로기판(31)의 이미지센서는 렌즈모듈(10)의 외측면을 향하여 배치 되어야 한다.
또한, 카메라 모듈에 전력을 공급하는 제3회로기판(35)은 렌즈모듈(10)의 내측면을 향하여 배치 되어야 한다.
즉, 제1회로기판(31)의 이미지센서와 제3회로기판(35)의 커넥터(38)는 서로 반대 방향을 향하여 배치 되어야 한다.
따라서, 제1회로기판(31)의 이미지센서가 제1회로기판(31)의 제1면에 배치된다고 가정하면, 제3회로기판(35)의 커넥터(38)는 제3회로기판(35)의 제1면과 반대되는 제2면에 배치될 수 있다.
제1회로기판(31), 제2회로기판(33) 및 제3회로기판(35)이 연성기판부(37)에 의해 연결되어 단일 평면 상에서 이미지센서 및 커넥터(38)가 실장된다고 하면, 이미지센서와 커넥터(38)는 서로 반대 방향에서 실장되어야 하는 제약이 발생한다.
이는 후술할 도 4에서 보다 자세히 설명한다.
도 4는 실시 예의 회로기판부의 어셈블리를 도시한 것이고, 도 5a 및 도 5b는 실시 예의 회로기판부와 커넥터의 결합 상태를 도시한 것이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 실시 예의 회로기판부(30)는 복수 개의 회로기판부(30)를 하나의 기판(PCB)에 어레이(Array)시켜 생산 하는 것이 일반적이다.
도 4에 도시된 세 개의 가로축(X1, X2, X3) 및 하나의 세로축(Y)에 의해 실시 예의 회로기판부(30)가 복수 개 어레이 될 수 있다.
보다 자세하게는 본 실시 예에서는 회로기판부(30)는 8세트가 하나의 어레이를 이루어 표면에 소자가 실장된다.
다만, 하나의 어레이를 구성하는 회로기판부(30) 세트의 개수는 설명을 용이하게 하기 위한 하나의 실시 예 일 뿐이고, 하나의 어레이를 구성하는 회로기판부(30) 세트의 개수는 사용자의 필요에 따라 가변 될 수 있으며, 본 발명의 권리범위 또한 이에 한정되지 아니한다.
복수 개의 회로기판부(30)가 복수 개 어레이된 상태 에서 도면 상의 x축 방향으로 표면 소자 실장 장치에 삽입되게 되면 회로기판부(30)의 상부면 및 하부면에 복수 개의 소자가 실장되게 된다.
도 3의 실시 예에서 전술한 바와 같이 제1회로기판(31)의 이미지센서와 제3회로기판(35)의 커넥터(38)는 서로 반대 방향에 배치되어야 한다.
이미지센서가 제1회로기판(31)의 상부면에 실장된다고 가정하면 커넥터(38)는 제3회로기판(35)의 하부면에 실장될 수 있다.
보다 자세하게는 커넥터(38)는 제3회로기판(35)을 관통하도록 배치되어 커넥터(38)에 복수 개 배치되는 케넉터레그(383)를 수용 할 수 있는 수용홀(351)에 실장 될 수 있다.
일반적으로, 통상의 표면 소자 실장 장치는 회로기판이 삽입되게 되면 우선 상부면에 소자를 실장하고, 후에 하부면에 소자를 실장하는 방식으로 구비된다.
따라서 도 5에 도시된 바와 같이 우선 커넥터(38)가 제3회로기판(35)의 상부면에 실장 된 이후, 이와 반대편에 실장되어야 하는 이미지센서(미도시)를 실장하기 위해서는 회로기판부(30)가 처음 방향과 반대 방향으로 표면 소자 실장 장치에 진입하게 된다.
따라서 도 5b에 도시된 바와 같이 커넥터(38)는 회로기판부(30)의 하부면을 향하여 고정된 상태에서 회로기판부(30) 상에 복수 개의 소자들이 실장되게 된다.
이 때, 커넥터(38)는 자중에 의해 회로기판부(30)의 하부 방향을 향하여 힘을 받게 되고 커넥터(38)의 자중이 커넥터(38)의 커넥터레그(383)과 제3회로기판(35)상의 솔더링(S)와의 결합력 보다 커지게 되는 경우 커넥터(38)는 하부를 향하여 낙하하거나 변형이 발생하는 문제가 발생 할 수 있다.
이를 방지하기 위하여 본 실시 예의 카메라 모듈은 접착부재(39, 도 6)을 더 포함할 수 있는데 이는 후술하도록 한다.
도 6은 회로기판부, 커넥터 및 접착부재의 결합 관계를 도시한 것이고, 도 7은 실시예의 커넥터의 구조를 도시한 것이다.
도 6 및 도 7을 참조하여, 전술한 바와 같이 커넥터(38)가 제3회로기판(35)으로부터 자중에 의해 분리되는 것을 방지하기 위해 커넥터(38)의 커넥터레그(383)와 제3회로기판(35)의 사이에 복수 개 배치되는 접착부재(39)에 대해 설명한다.
커넥터(38)는 외관을 형성하는 커넥터바디(381), 커넥터바디(381)의 일면에 돌출되도록 배치되어 커넥터(38)와 제3회로기판(35)을 전기적으로 연결시키는 복수 개의 커넥터레그(383) 및 커넥터돌출부(387), 외부의 전력원으로부터 전력을 공급받는 커넥터수용부(385)를 포함할 수 있다.
제3회로기판(35)은 복수 개의 커넥터레그(383) 및 커넥터돌출부(387)가 관통 하여 삽입될 수 있도록 중공 형상으로 배치되는 복수 개의 수용홀(351)을 더 포함할 수 있다.
즉, 커넥터레그(383) 및 커넥터돌출부(387)는 복수 개의 수용홀(351)에 관통하도록 삽입되어 커넥터(38)와 제3회로기판(35)를 전기적으로 연결 할 수 있다.
또한, 전술한 문제를 해결하기 위하여 도면상에 4개로 도시된 커넥터레그(383)의 사시에 복수 개의 접착부재(39)를 포함할 수 있다.
접착부재(39)는 도면에 도시된 바와 같이 4 개의 커넥터레그(383)의 사이에 4 개 배치될 수 있다.
접착부재(39)는 전방에 배치되는 커넥터레그(383)의 사이에 배치되는 제1접착부재(391), 제1접착부재(391)의 맞은편에 배치되는 제3접착부재(393), 제1접착부재(391)과 제3접착부재(393)를 잇는 선과 직교되는 방향의 일단에 배치되는 제2접착부재(392) 및 제1접착부재(391)과 제3접착부재(393)를 잇는 선과 직교되는 방향의 타단에 배치되는 제4접착부재(394)를 포함할 수 있다.
다만, 본 실시 예의 접착부재(39)의 개수는 편의상 4 개로 표시한 것이며 사용자의 필요에 따라 다르게 배치될 수 있으며 본 발명의 권리범위 또한 이에 한정되는 것이 아니다.
또한, 본 실시 예의 접착부재(39)의 배치 위치 또한 제3회로기판(35)상의 다른 소자와 간섭이 되지 않으면서 커넥터(38)가 제3회로기판(35)으로부터 이탈되는 것을 방지하기만 하면 족하며 사용자의 필요에 따라 변경 적용 될 수 있으며, 본 발명의 권리범위를 한정하지 아니한다.
전술한 접착부재(39)는 커넥터레그(383)의 사이에 배치되어 커넥터바디(381)의 하부면과 제3회로기판(35)을 접착 및 고정하는 효과가 있다.
본 실시 예의 접착부재(39)는 배치(Dispensing)된 이후 소정의 형태 유지력을 가지는 재료로 이루어 질 수 있다.
만약, 접착부재(39)가 배치된 이후 충분한 형태 유지력을 갖추지 못한 경우에는 접착부재(39)가 퍼지는 현상이 생겨 커넥터(38)와 제3회로기판(35)의 결합이 불완전 해지는 문제가 있다.
따라서, 접착부재(39)의 재질은 제3회로기판(35)과 커넥터바디(381)의 하부면의 이격 거리(X)에 따라 달라지게 되는데, 본 실시 예의 경우에는 제3회로기판(35)과 커넥터바디(381)의 하부면의 수직 거리(X)가 0.5mm 로 배치된다고 했을 때, 점도는 57000 cps, TI 는 3.8인 물질을 사용할 수 있다.
다만, 이는 제3회로기판(35)과 커넥터바디(381)의 하부면의 수직 거리가 0.5mm 로 배치된다고 했을 때를 가정 한 것이기 때문에 제3회로기판(35)과 커넥터바디(381)의 하부면의 수직 거리(X)가 달라지는 경우에는 접착부재(39)의 점도 및 TI는 다를 수 있으며, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니한다.
보다 자세하게는, 제3회로기판(35)과 커넥터바디(381)의 하부면의 수직 거리(X)가 길게 배치되는 경우에는 접착부재(39)의 점도 및 TI는 보다 형태 유지력을 높이기 위해 높게 구비될 수 있으며, 제3회로기판(35)과 커넥터바디(381)의 하부면의 수직 거리(X)가 짧게 배치되는 경우에는 접착부재(39)의 점도 및 TI는 낮게 구비될 수 있다.
도 8은 실시 예에 의한 카메라 모듈을 장착한 자동차(90)의 일부 절결 사시도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 자동차(500)은 카메라 모듈(100A), 커넥터(200B), 케이블(300B) 및 외부 디바이스(400A)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 외부 디바이스(400A)는 자동차의 각 부에 전원을 공급하는 배터리(battery)를 포함할 수 있다. 배터리(400A)로부터 카메라 모듈(100A)로 케이블(300B)과 커넥터(200B)를 통해 전원이 공급될 수 있다. 커넥터(200B)는 카메라 모듈(100A) 내부의 도 2에 예시된 바와 같은 회로 기판부(30)에 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 의하면, 외부 디바이스(400A)는 자동차(90)의 주변 영상을 분석하는 ECU(Electronic Control Unit)를 포함할 수 있다. 일반적으로 자동차는 다양한 ECU를 갖는다. ECU는 자동차를 위한 여러 가지 기능을 실행할 수 있는 소프트웨이가 담긴 일종의 컴퓨터라 볼 수 있다. 따라서, 외부 디바이스(400A)에 포함되는 ECU는 자동차(500)의 주변 영상을 분석하는 컴퓨터라 볼 수 있다. 이 경우, 커넥터(200B)는 카메라 모듈(100A)에서 생성된 주변 영상을 케이블(300B)을 통해 ECU(400A)로 전송할 수 있다.
전술한 바와 같이, 케이블(300B)의 길이가 너무 짧다면 정전 방전(10)은 케이블(300B)을 통해 소멸될 수도 있다. 따라서, 실시 예에 의한 카메라 모듈(100A)은 케이블(300B)의 길이가 긴 경우 예를 들어 10 cm 내지 15 ㎝ 이상으로 긴 경우에, 정전 방전(10)으로부터 카메라 모듈(100A)의 회로 기판(120)을 보호할 수 있다.
또한, 외부 디바이스(400A)가 배터리 및 ECM을 모두 포함할 경우, 도 8에 예시된 바와 같이, 카메라 모듈(100A)은 자동차(90)의 후방 감시 카메라의 역할을 수행할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 다른 실시 예에 의하면, 도 4에 예시된 바와 달리, 카메라 모듈(100)은 전방 감시 카메라의 역할을 수행할 수도 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 렌즈모듈
11: 렌즈부
20: 가스켓 30: 회로기판부
40: 쉴드부 50: 리어바디
60: 결합부재 70: 케이블부
31: 제1회로기판 33: 제2회로기판
35: 제3회로기판 37: 연성기판부
38: 커넥터 39: 접착부재
41: 쉴드개구부 43: 쉴드홀
20: 가스켓 30: 회로기판부
40: 쉴드부 50: 리어바디
60: 결합부재 70: 케이블부
31: 제1회로기판 33: 제2회로기판
35: 제3회로기판 37: 연성기판부
38: 커넥터 39: 접착부재
41: 쉴드개구부 43: 쉴드홀
Claims (12)
- 케이블부;
렌즈모듈;
상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 처리하며 제1면 및 제2면을 갖고, 상기 케이블부를 통해 전원을 공급받고, 상기 케이블부와 결합하는 커넥터를 포함하는 회로기판부; 및
상기 커넥터와 상기 회로기판부 사이에 배치되어 상기 커넥터를 상기 회로기판부에 고정시키는 접착부재를 포함하는 카메라 모듈. - 제1 항에 있어서, 상기 제1면은 상면이고 상기 제2면은 하면인 카메라 모듈.
- 제1 항에 있어서, 상기 회로기판부는,
상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 전기적 영상으로 변환시키는 제1회로기판;
상기 제1회로기판에서 변환된 전기적 영상을 처리하는 제2회로기판; 및
상기 카메라 모듈에 전력을 공급하는 제3회로기판;을 포함하는 카메라 모듈. - 제3 항에 있어서,
상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 제1연성기판; 및
상기 제2회로기판과 상기 제3회로기판을 전기적으로 연결하는 제2연성기판;을 포함하는 카메라 모듈. - 제4 항에 있어서, 상기 회로 기판부의 상기 제1면 및 제2면에 소자가 장착되고, 상기 제1회로기판, 상기 제2회로기판 및 상기 제3회로기판은 일체로 연결된 상태에서 상기 소자가 장착되는 카메라 모듈.
- 제1 항에 있어서, 상기 커넥터는,
커넥터바디; 및
상기 커넥터바디의 일단에 돌출되도록 배치되어 상기 커넥터와 상기 회로기판부를 연결시키는 적어도 하나 이상의 커넥터레그;를 포함하는 카메라 모듈. - 제6 항에 있어서,
상기 커넥터레그는 상기 회로기판부의 수용홀에 삽입되도록 배치되는 카메라 모듈. - 제7 항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 회로기판부에 관통된 상기 적어도 하나 이상의 커넥터레그의 사이에 배치되는 카메라 모듈. - 제8 항에 있어서, 상기 접착부재는 상기 커넥터의 일면과 상기 회로기판의 간격이 0.5mm인 경우 점도가 57000 cps 및 TI가 3.8인 재질로 이루어지는 카메라 모듈.
- 외관을 형성하는 바디; 및
상기 바디에 배치되어 외부를 촬상하는 카메라 모듈;을 포함하고,
상기 카메라 모듈은,
대상물의 광학적 영상을 생성하는 렌즈모듈;
상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 처리하며 제1면 및 제2면에 소자가 장착되는 회로기판부; 및
상기 회로기판부에 전원을 공급하는 케이블부;를 포함하고,
상기 회로기판부는 상기 케이블부와 결합하는 커넥터;를 포함하며,
상기 커넥터와 상기 회로기판부 사이에 배치되어 상기 커넥터를 상기 회로기판부에 고정시키는 자동차. - 제10항에 있어서,
상기 회로기판부는,
상기 렌즈모듈에서 생성된 광학적 영상을 전기적 영상으로 변환시키는 제1회로기판;
상기 제1회로기판에서 변환된 전기적 영상을 처리하는 제2회로기판;
상기 카메라 모듈에 전력을 공급하는 제3회로기판;을 포함하는 자동차. - 제11 항에 있어서,
상기 제1회로기판과 상기 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 제1연성기판; 및
상기 제2회로기판과 상기 제3회로기판을 전기적으로 연결하는 제2연성기판;을 포함하는 자동차.
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