WO2023277668A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2023277668A1
WO2023277668A1 PCT/KR2022/009561 KR2022009561W WO2023277668A1 WO 2023277668 A1 WO2023277668 A1 WO 2023277668A1 KR 2022009561 W KR2022009561 W KR 2022009561W WO 2023277668 A1 WO2023277668 A1 WO 2023277668A1
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WO
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guide
circuit board
printed circuit
disposed
protrusion
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/009561
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English (en)
French (fr)
Inventor
한상열
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority to US18/575,572 priority patent/US20240314922A1/en
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Priority to EP22833721.8A priority patent/EP4366318A1/en
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Definitions

  • This embodiment relates to a camera module.
  • subminiature camera module has been developed, and the subminiature camera module is widely used in small electronic products such as smart phones, laptop computers, and game consoles.
  • micro cameras are widely used in vehicles as well as small electronic products.
  • a black box camera for vehicle protection or objective data of a traffic accident a rear surveillance camera that enables the driver to monitor blind spots at the rear of the vehicle through a screen to ensure safety when reversing the vehicle.
  • An ambient detection camera or the like capable of monitoring the surroundings of the vehicle is provided.
  • the camera may include a lens, a lens holder accommodating the lens, an image sensor converting an image of a subject gathered in the lens into an electrical signal, and a printed circuit board on which the image sensor is mounted.
  • the housing constituting the exterior of the camera has a structure in which the entire area is sealed to prevent internal parts from being contaminated by foreign substances including moisture.
  • An object of the present embodiment is to provide a camera module capable of reducing manufacturing cost due to a reduction in the number of parts by improving the structure and protecting components within the module from external impact.
  • a camera module includes a first body including a lens; a second body coupled to the first body; and a printed circuit board disposed between the first body and the second body, wherein the first body protrudes downward and includes a first guide including a first protrusion, the printed circuit board comprising: and a first guide hole to which the first protrusion is coupled, and the first guide is soldered to the first guide hole.
  • the first projection includes a first region having a first diameter and a second region having a second diameter smaller than the first diameter, and a region between the first region and the second region is the first guide. It can be placed inside the hole.
  • An inclined region may be disposed between the first region and the second region.
  • the first guide and the first guide hole may be provided in plurality, respectively, and may be disposed in each corner region of the first body and the printed circuit board.
  • the first body may include a second protrusion that protrudes downward and contacts the upper surface of the printed circuit board.
  • an escape groove having a shape that is more depressed than other regions may be disposed.
  • the first body may include a second guide protruding downward and having a coupling groove formed in the center thereof, and the second body may include a third guide protruding upward and coupled to the second guide.
  • a second guide hole to which the second guide or the third guide is coupled may be disposed on the printed circuit board facing the second guide and the third guide.
  • Epoxy may be disposed between the lower surface of the first body and the upper surface of the second body.
  • a camera module includes a first body including a top plate and a first side plate protruding downward from an edge of the top plate; a second body including a lower plate and a second side plate protruding upward from an edge of the lower plate; and a printed circuit board disposed in a space within the second body, wherein the first body includes a first guide protruding downward from a lower surface of the upper plate, and the printed circuit board is coupled to the first guide. , a first guide hole for ground power, and the first guide is soldered to the first guide hole.
  • the first body, the second body and the printed circuit board are electrically connected to form a ground area, electromagnetic waves generated in the circuit area of the printed circuit board are radiated to the outside and affect adjacent electronic components. Since it is possible to prevent external electromagnetic waves from flowing into the printed circuit board, the electrical characteristics of the camera module can be further improved, and the inclusion of noise in electrical signals can be prevented, resulting in high-quality images. You can get it.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the exterior of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 shows Fig. 3 from another angle
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a first body, a second body and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is a perspective view showing a part of the lower surface of the first body in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a coupling structure between a first body and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a first guide according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a coupling structure between a first guide and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a top surface of a second body according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a coupling structure between a first body and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used by combining and substituting.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, coupled to, or connected to the other component, but also the component It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the and other components.
  • top (top) or bottom (bottom) when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only when two components are in direct contact with each other, but also It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components.
  • up (up) or down (down) when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a camera module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is an exploded view of the camera module according to an embodiment of the present invention It is a perspective view
  • Figure 4 is a view showing Figure 3 from another angle
  • Figure 5 is a cross-sectional view showing the coupling structure of the first body, the second body and the printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is It is a perspective view showing a part of the lower surface of the first body in the embodiment of the present invention
  • Figure 7 is a perspective view showing the coupling structure of the first body and the printed circuit board according to the embodiment of the present invention
  • Figure 8 is the present invention is a cross-sectional view of a first guide according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a coupling structure between a first guide and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a second guide according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view showing the upper surface of the body
  • FIG. 11 is a perspective view showing a coupling structure between the first body and the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • a camera module 10 may be a vehicle camera module.
  • the camera module 10 may be coupled to a vehicle.
  • the camera module 10 may be used for any one or more of a front camera, a side camera, a rear camera, and a black box of a vehicle.
  • the camera module 10 may be disposed in front of the vehicle.
  • the camera module 10 may be disposed at the rear of the vehicle.
  • the camera module 10 may be coupled to a windshield of a vehicle.
  • the camera module 10 may be coupled to a front or rear windshield of the vehicle.
  • the camera module 10 may be disposed on the side of the vehicle.
  • the camera module 10 may photograph a subject and output the image to a display (not shown).
  • the camera module 10 may include the first body 100 .
  • the first body 100 may be named as any one of a front body, an upper housing, and a first housing.
  • the first body 100 may include a body portion 110 .
  • the first body 100 may include a barrel portion 120 .
  • the first body 100 may include a lens 300 .
  • the body portion 110, the barrel portion 120, and the lens 300 of the first body 100 may be integrally formed. Any two or more of the body portion 110, the barrel portion 120, and the lens 300 of the first body 100 may be integrally formed. Alternatively, the body portion 110, the barrel portion 120, and the lens 300 may be separately formed.
  • the body part 110 may be coupled to the barrel part 120 .
  • the body part 110 may be integrally formed with the barrel part 120 .
  • the body part 110 may be formed of a metal material.
  • the body portion 110 may be disposed on the second body 200 to be described later.
  • the body part 110 may be coupled to the second body 200 .
  • a lower end of the body portion 110 may be fixed to the second body 200 .
  • the body part 110 may be coupled to the second body 200 by an adhesive.
  • the body portion 110 may be coupled to a printed circuit board 400 to be described later.
  • the body portion 110 may be formed in a rectangular shape with an open bottom. At this time, the corner of the body portion 110 may be formed to be rounded.
  • the body portion 110 may include a top plate 112 and a first side plate 114 extending from the top plate 112 .
  • the top plate 112 may be formed in a rectangular shape.
  • the upper plate 112 may extend outward from the lower outer circumferential surface of the barrel portion 120 .
  • the first side plate 114 may extend downward from an outer edge of the top plate 112 .
  • the first side plate 114 may be provided in plurality.
  • the first side plate 114 may include four side plates.
  • the first side plate 114 may be formed in a square plate shape.
  • the first side plate 114 includes the 1-1 side plate and the 1-2 side plate, the 1-3 side plate disposed on the opposite side of the 1-1 side plate, and the 1-3 side plate disposed on the opposite side of the 1-2 side plate. 4 side plates may be included.
  • the first side plate 114 may include first to fourth corners respectively disposed between the 1-1 side plates to the 1-4 side plates. Each of the first to fourth corners may include a round shape at least in part.
  • a space portion partitioned from other areas may be formed inside the body portion 110 .
  • the lower part of the space part is open, and the upper part may be covered through the lower surface of the barrel part 120 and the lens 300 .
  • the body part 110 may include a first edge region 130 (see FIGS. 5 and 9).
  • the first edge region 130 may be disposed outside the space.
  • the first edge region 130 may form a lower surface of the body portion 110 .
  • the first edge region 130 may include a first protrusion 132 , a second protrusion 180 and a first groove 134 . Based on the center of the body portion 110, the second protrusion 180 is disposed inside the first protrusion 132, and between the first protrusion 132 and the second protrusion 180 is a first groove ( 134) may be placed.
  • the first protrusion 132 may be formed to protrude downward from the lower surface of the body portion 110 than other areas.
  • the lower end of the first protrusion 132 may be disposed above the upper surface of the printed circuit board 300 .
  • the lower surface of the first protrusion 132 may come into contact with the upper surface of the second side plate 204 of the second body 200 to be described later.
  • the lower end of the first protrusion 132 may be disposed above the lower end of the second protrusion 180 .
  • the second protrusion 180 may be disposed inside the first protrusion 132 .
  • the lower surface of the second protrusion 180 may be the lower surface of the first body 100 .
  • the lower surface of the second protrusion 180 may contact the upper surface of the printed circuit board 400 .
  • the lower surface of the first body 100 may be in contact with the upper surface of the printed circuit board 400 .
  • a lower end of the second protrusion 180 may protrude downward than a lower end of the first protrusion 132 .
  • a space may be formed inside the second protrusion 180 .
  • An inner surface of the second protrusion 180 may form an inner surface of the space.
  • the first groove 134 is disposed between the first protrusion 132 and the second protrusion 180 and may have a shape that is more depressed than other areas. At least a portion of the first groove 134 may overlap the second side plate 204 of the second body 200 in the optical axis direction. An inclined surface may be formed on an inner surface of the first groove 134 so that the cross-sectional area of the first groove 134 becomes narrower as it goes upward.
  • An adhesive member (not shown) may be disposed in the first groove 134 between the first protrusion 132 and the upper surface of the second side plate 204 .
  • the adhesive member may include epoxy. By curing the epoxy, the first body 100 and the second body 200 may be coupled to each other. In some cases, the adhesive member may be disposed between the second protrusion 180 and the printed circuit board 400 and also on the side of the printed circuit board 400 .
  • areas other than the adhesive area where the adhesive member is disposed may be coated.
  • the metal region of the first body 100 may be exposed to the outside through the adhesive region.
  • the first body 100 may include a barrel portion 120 .
  • the barrel unit 120 may be a lens barrel.
  • the barrel part 120 may be formed of a metal material.
  • the barrel part 120 may be disposed on the body part 110 .
  • the barrel part 120 may extend from the upper surface of the body part 110 .
  • the barrel part 120 may be integrally formed with the body part 110 .
  • the barrel part 120 may be coupled to the body part 110 .
  • the barrel part 120 may be fixed to the body part 110 by an adhesive.
  • the barrel part 120 may accommodate the lens 300 therein.
  • the barrel part 120 may include a hole 121 .
  • a lens 300 may be disposed in the hole 121 of the barrel part 120 .
  • An inner circumferential surface of the hole of the barrel part 120 may be formed in a shape and size corresponding to the outer circumferential shape of the lens 300 .
  • the first body 100 may include a first guide 140 .
  • the first guide 140 may be formed to protrude downward from the lower surface of the first body 100 .
  • the first guide 140 protrudes downward from the lower surface of the upper plate 112, and at least a part thereof may be coupled to the printed circuit board 400.
  • the first guide 140 includes a first guide body 142 that protrudes downward from the lower surface of the top plate 112 and a first protrusion 150 that protrudes downward from the lower surface of the first guide body 142.
  • the first guide body 142 may have a shape protruding inward from the inner surface of the space within the first body 100 .
  • the lower surface of the first guide body 142 may form the same plane as the lower surface of the second protrusion 180 .
  • the first protrusion 150 may protrude downward from the lower surface of the first guide body 142 .
  • a cross-sectional area of the first protrusion 150 may be smaller than that of the first guide body 142 .
  • the lower end of the first protrusion 150 may be disposed below the lower surface of the second protrusion 180 .
  • the first protrusion 150 may be coupled to a first guide hole 430 of the printed circuit board 400 to be described later.
  • the first protrusion 150 may be soldered to the first guide hole 430 .
  • the first protrusion 150 may have a circular cross section.
  • the first protrusion 150 may include a first region 152 having a first diameter and a second region 154 disposed below the first region 152 and having a second diameter smaller than the first diameter.
  • An inclined region 153 may be disposed between the first region 152 and the second region 154 to connect the first region 152 and the second region 154 .
  • An area between the first area 152 and the second area 154 may be disposed within a first guide hole 430 to be described later.
  • the area between the first area 152 and the second area 154 is arranged so as to overlap the area dividing the height of the first guide hole 430 in half with respect to the optical axis direction in a direction perpendicular to the optical axis direction. It can be.
  • the outer surface of the first protrusion 150 may be plated.
  • a plating region made of Ni or Ni+Sn may be formed on the outer surface of the first protrusion 150 . Accordingly, a grounding structure between the grounding area 450 of the printed circuit board 400 and the first body 100, which will be described later, can be implemented.
  • an escape groove 144 may be formed that is recessed upward than other regions.
  • the escape groove 144 may be disposed between the outer circumferential surface of the second protrusion 180 and the first protrusion 150 .
  • the escape groove 144 may have an arc-shaped cross section.
  • the escape groove 144 may be disposed outside the first region 152 .
  • a portion of solder paste such as lead is received through the escape groove 144 so that the printed circuit board 400 and the first body 100 can be firmly coupled, and the gap space between the upper surface of the printed circuit board 400 This is secured to prevent tilt between the lower surface of the printed circuit board 400 and the second protrusion 180 from occurring.
  • the first guide 140 may be provided in plurality and spaced apart from each other along the edge of the first body 100 .
  • four first guides 140 may be provided and disposed in each corner area of the first body 100 .
  • the first body 100 may include a second guide 162.
  • the second guide 162 is formed to protrude downward from the lower surface of the upper plate 112, and a coupling groove 160 recessed upward may be disposed in the center.
  • the second guide 162 may be disposed between a plurality of first guides 140 disposed adjacent to each other.
  • the second guide 162 may be formed to protrude inward from an inner surface of a region forming one side of an inner surface of a space within the first body 100 .
  • the lower surface of the second guide 162 may form the same plane as the lower surface of the second protrusion 180 .
  • the coupling groove 160 has a circular cross section, and the second body 200, which will be described later, can be coupled with the third guide 270.
  • An inclined surface 165 having a cross-sectional area narrowing upward is formed in the entrance area of the coupling hole 160, and accordingly, the third guide 270 to be described later can easily enter the space within the coupling hole 160. there is.
  • the first body 100 may include a lens 300 .
  • the lens 300 may be disposed on the barrel part 120 .
  • the lens 300 may be coupled to the barrel part 120 .
  • the lens 300 may be disposed in the hole 121 of the barrel part 120 .
  • the lens 300 may include a plurality of lenses 310 .
  • a plurality of lenses 310 may be accommodated in the barrel.
  • the lens 300 may be aligned with an image sensor to be described later.
  • An optical axis may be aligned with the image sensor of the lens 300 .
  • An optical axis of the lens 300 may coincide with an optical axis of the image sensor.
  • the first body 100 may include an infrared filter (IR filter) disposed between the lens 300 and the image sensor.
  • IR filter infrared filter
  • a protrusion area 320 protruding outward may be disposed on an outer surface of the lens 300 .
  • the protrusion area 320 may be disposed on the upper surface of the barrel part 120 .
  • a sealing member (not shown) may be disposed between the lower surface of the protruding region 320 and the upper surface of the barrel part 120 in order to prevent foreign substances from entering the space within the first body 100 .
  • the camera module 10 may include a second body 200 .
  • the second body 200 may be named any one of a rear body, a lower housing, and a second housing.
  • the second body 200 may be formed in a rectangular shape with an open top.
  • the second body 200 may be formed of a metal material.
  • the second body 200 may be disposed below the first body 100 .
  • the second body 200 may be combined with the first body 100 .
  • the second body 200 may form an internal space through coupling with the first body 100 .
  • the second body 200 may include a space 207 having an open upper surface.
  • the second body 200 may include a bottom plate 202 .
  • the bottom plate 202 may face the top plate 112 of the body portion 110 of the first body 100 .
  • the bottom plate 202 may be spaced apart from the top plate 112 of the body portion 110 of the first body 100 in the optical axis direction.
  • the bottom plate 202 may be parallel to the top plate 112 of the body portion 110 of the first body 100 .
  • the bottom plate 202 may be formed in a square shape. At this time, at least a part of the corner of the bottom plate 202 may include a round shape.
  • the second body 200 may include a second side plate 204 .
  • the second side plate 204 may extend from the bottom plate 202 .
  • the second side plate 204 may extend from an outer edge of the bottom plate 202 .
  • a shield can (not shown) may be disposed on the second side plate 204 .
  • a shield can may be in surface contact with an inner surface of the second side plate 204 .
  • An upper end of the second side plate 204 may be coupled to the first body 100 .
  • An upper surface of the second side plate 204 may contact a lower surface of the first protrusion 132 .
  • the outer surface of the second side plate 204 may be disposed on the same plane as the outer surface of the first side plate 114 of the first body 100 .
  • the second body 200 may include a connector lead-out portion 290 .
  • the connector lead 290 may be coupled to the bottom plate 202 .
  • the connector lead-out 290 may be disposed in a hole (not shown) of the bottom plate 202 .
  • the connector lead-out part 290 may pass through the hole of the bottom plate 202 .
  • the connector 500 may be disposed inside the connector lead-out part 290 .
  • the connector lead-out portion 290 may be formed of a metal material.
  • a part of the upper surface of the second side plate 204 is in contact with the lower surface of the first protrusion 132, and the other part of the upper surface of the second side plate 204 is in contact with the lower surface of the first protrusion 132.
  • the second body 200 may include a third guide 270 .
  • the third guide 270 may be formed to protrude upward from the top surface of the bottom plate 202 .
  • the third guide 270 may be disposed to face the second guide 162 in the optical axis direction.
  • the third guide 270 includes the third guide bodies 274 and 276 and the second protrusion 272 protruding upward from the upper surface of the third guide bodies 274 and 276 and coupled to the coupling groove 160. can do.
  • the cross-sectional shape of the second protrusion 272 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the coupling groove 160 .
  • the third guide bodies 274 and 276 may have a plurality of areas having different cross-sectional areas.
  • the third guide bodies 274 and 276 may include a 3-1 guide body 276 and a 3-2 guide body 274 .
  • a cross-sectional area of the 3-1st guide body 276 may be larger than that of the 3-1st guide body 276 .
  • the 3-1 guide body 276 may be disposed under the 3-2 guide body 274 .
  • the second body 200 may include a reinforcing part 280 connecting the third guide bodies 274 and 276 and the inner surface of the second side plate 204. there is.
  • the length of the reinforcing part 280 in the optical axis direction may correspond to the length of the third guide bodies 274 and 276 in the optical axis direction.
  • the first body 100 and the second body 200 are coupled, the first body 100 and the second body 100 are coupled by the coupling structure of the second protrusion 272 and the coupling groove 160.
  • the assembly direction of the two bodies 200 may be guided.
  • misassembly or misalignment can be prevented when the printed circuit board 400 is disposed through the coupling structure of the second protrusion 272 and the coupling groove 160 disposed at a certain position.
  • the camera module 10 may include a printed circuit board 400 .
  • the printed circuit board 400 may be disposed between the first body 100 and the second body 200 .
  • the upper surface of the printed circuit board 400 may contact the lower surface of the second protrusion 180 .
  • the printed circuit board 400 may be disposed in the space 207 in the second body 200 .
  • An image sensor 410 may be disposed on an upper surface of the printed circuit board 400 .
  • a connector 500 may be coupled to a lower surface of the printed circuit board 400 .
  • the printed circuit board 400 may be electrically connected to the connector 500 .
  • a first guide hole 430 may be disposed in a region of the printed circuit board 400 facing the first guide 140 .
  • the first guide hole 430 may be formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the printed circuit board 400 .
  • a plurality of first guide holes 430 may be provided to correspond to the number and position of the first guides 140 .
  • the first guide hole 430 may be disposed in each corner area of the printed circuit board 400 .
  • the first protrusion 150 may be coupled to the first guide hole 430 .
  • the first protrusion 150 may be soldered to the first guide hole 430 .
  • the solder part 250 is disposed between the outer surface of the first protrusion 150 and the inner surface of the first guide hole 430 and in the area where the first guide hole 430 is formed among the upper and lower surfaces of the printed circuit board 400.
  • a ground region 450 for ground power may be formed outside the first guide hole 430 among the upper and lower surfaces of the printed circuit board 400 . Accordingly, the grounding structure of the first body 100 and the printed circuit board 400 can be implemented.
  • a second guide hole 420 may be disposed in an area of the printed circuit board 400 facing the second guide 162 or the third guide 270 .
  • the second guide hole 420 may be formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the printed circuit board 400 .
  • the second guide hole 420 may have a groove shape that is more inward than other regions.
  • the second protrusion 272 may pass through the second guide hole 420 .
  • a lower portion of the second guide 162 may be coupled to the second guide hole 420 .
  • the second body 200 is primarily coupled by the coupling structure between the connector 500 and the connector lead-out portion 290.
  • the direction is guided, and a secondary guide for coupling the second body 200 can be made by the coupling structure of the second guide hole 420, the coupling groove 160, and the second protrusion 272.
  • the first body, the second body and the printed circuit board are electrically connected to form a ground area, electromagnetic waves generated in the circuit area of the printed circuit board are radiated to the outside to adjacent electronic components. Since it is possible to prevent electromagnetic waves from affecting or generated from the outside from entering the printed circuit board, the electrical characteristics of the camera module can be further improved, and noise can be prevented from being included in the electrical signal, resulting in excellent quality. burns can be obtained.

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Abstract

카메라 모듈은, 렌즈를 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 및 상기 제1바디와 상기 제2바디의 사이에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1바디는 하방으로 돌출되며, 제1돌기를 포함하는 제1가이드를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1돌기가 결합되는 제1가이드 홀을 포함하고, 상기 제1가이드는 상기 제1가이드 홀에 솔더링(Soldering)된다.

Description

카메라 모듈
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다.
본 실시예는 구조를 개선하여 부품 수 감소에 따라 제조 단가를 낮출 수 있고, 외부 충격으로부터 모듈 내 구성들을 보호할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈를 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 및 상기 제1바디와 상기 제2바디의 사이에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1바디는 하방으로 돌출되며, 제1돌기를 포함하는 제1가이드를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1돌기가 결합되는 제1가이드 홀을 포함하고, 상기 제1가이드는 상기 제1가이드 홀에 솔더링(Soldering)된다.
상기 제1돌기는, 제1직경을 가지는 제1영역과, 상기 제1직경 보다 작은 제2직경을 가지는 제2영역을 포함하고, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이 영역은 상기 제1가이드 홀의 내측에 배치될 수 있다.
상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에는 경사 영역이 배치될 수 있다.
상기 제1가이드 및 상기 제1가이드 홀은 각각 복수로 구비되어, 상기 제1바디 및 상기 인쇄회로기판의 각 코너 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1바디는 하방으로 돌출되며 상기 인쇄회로기판의 상면에 접촉하는 제2돌출부를 포함할 수 있다.
상기 제2돌출부와 상기 제1가이드 사이에는, 타 영역보다 함몰되는 형상의 도피홈이 배치될 수 있다.
상기 제1바디는 하방으로 돌출되며, 중앙에 결합홈이 형성되는 제2가이드를 포함하고, 상기 제2바디는 상방으로 돌출되어, 상기 제2가이드에 결합되는 제3가이드를 포함할 수 있다.
상기 제2가이드 및 상기 제3가이드와 마주하는 상기 인쇄회로기판에는, 상기 제2가이드 또는 상기 제3가이드가 결합되는 제2가이드 홀이 배치될 수 있다.
상기 제1바디의 하면과 상기 제2바디의 상면 사이에는 에폭시(Epoxy)가 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상판 및 상기 상판의 가장자리로부터 하방으로 돌출되는 제1측판을 포함하는 제1바디; 하판 및 상기 하판의 가장자리로부터 상방으로 돌출되는 제2측판을 포함하는 제2바디; 및 상기 제2바디 내 공간에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1바디는 상기 상판의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 제1가이드를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1가이드가 결합되며, 그라운드(ground) 전원의 제1가이드 홀을 포함하고, 상기 제1가이드는 상기 제1가이드 홀에 솔더링(Soldering)된다.
본 실시예를 통해 제1바디, 제2바디 및 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되어 그라운드 영역을 형성하게 되므로, 인쇄회로기판의 회로 영역에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되어 인접하는 전자부품에 영향을 주거나, 외부에서 발생된 전자파가 인쇄회로기판으로 유입되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 전기적 특성을 보다 향상시킬 수 있고, 전기 신호에 노이즈가 포함되는 것을 방지할 수 있어 우수한 품질의 화상을 얻을 수 있다.
또한, 인쇄회로기판과 제1바디의 솔더링을 통한 결합 구조를 통해, 부품 수 감소에 의한 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 4는 도 3을 다른 각도에서 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1바디, 제2바디 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 제1바디의 하면 중 일부를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1바디와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제1가이드의 단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1가이드와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제2바디의 상면을 도시한 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제1바디와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 외관을 도시한 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도 이고, 도 4는 도 3을 다른 각도에서 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제1바디, 제2바디 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 제1바디의 하면 중 일부를 도시한 사시도 이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1바디와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 사시도 이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제1가이드의 단면도 이며, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1가이드와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 제2바디의 상면을 도시한 사시도 이며, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 제1바디와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 사시도 이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 차량용 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 카메라, 측방 카메라, 후방 카메라 및 블랙 박스 중 어느 하나 이상에 사용될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 후방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 또는 후방의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 사이드에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 피사체를 촬영하여 디스플레이(미도시)에 영상으로 출력할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제1바디(100)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 프론트 바디(front body), 상부 하우징, 제1하우징 중 어느 하나로 이름할 수 있다. 제1바디(100)는 바디부(110)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 배럴부(120)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 렌즈(300)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)의 바디부(110), 배럴부(120) 및 렌즈(300)는 일체로 형성될 수 있다. 제1바디(100)의 바디부(110), 배럴부(120) 및 렌즈(300) 중 어느 둘 이상이 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 바디부(110), 배럴부(120) 및 렌즈(300)는 각각 별개로 형성될 수 있다.
바디부(110)는 배럴부(120)에 결합될 수 있다. 바디부(110)는 배럴부(120)와 일체로 형성될 수 있다. 바디부(110)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 바디부(110)는 후술하는 제2바디(200) 위에 배치될 수 있다. 바디부(110)는 제2바디(200)에 결합될 수 있다. 바디부(110)의 하단은 제2바디(200)에 고정될 수 있다. 바디부(110)는 제2바디(200)에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 바디부(110)는 후술하는 인쇄회로기판(400)과 결합될 수 있다.
바디부(110)는 하부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 이때, 바디부(110)의 코너는 라운드지게 형성될 수 있다. 바디부(110)는 상판(112)과, 상판(112)으로부터 연장되는 제1측판(114)을 포함할 수 있다. 상판(112)은 사각형상으로 형성될 수 있다. 상판(112)은 배럴부(120)의 하단 외주면으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제1측판(114)은 상판(112)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 제1측판(114)은 복수로 구비될 수 있다. 제1측판(114)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제1측판(114)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1측판(114)은 제1-1측판과 제1-2측판과, 제1-1측판의 반대편에 배치되는 제1-3측판과, 제1-2측판의 반대편에 배치되는 제1-4측판을 포함할 수 있다. 제1측판(114)은 제1-1측판 내지 제1-4측판 사이에 각각 배치되는 제1 내지 제4코너를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4코너 각각은 적어도 일부에서 라운드 형상을 포함할 수 있다.
바디부(110)의 내측에는 타 영역과 구획되는 공간부가 형성될 수 있다. 공간부는 하부가 개구되고, 상부가 배럴부(120) 및 렌즈(300)의 하면을 통해 커버될 수 있다.
바디부(110)는 제1가장자리 영역(130, 도 5 및 도 9 참조)을 포함할 수 있다. 제1가장자리 영역(130)은 공간부의 외측에 배치될 수 있다. 제1가장자리 영역(130)은 바디부(110)의 하면을 형성할 수 있다.
제1가장자리 영역(130)은 제1돌출부(132), 제2돌출부(180) 및 제1홈(134)을 포함할 수 있다. 바디부(110)의 중앙을 기준으로, 제1돌출부(132)의 내측에 제2돌출부(180)가 배치되고, 제1돌출부(132)와 제2돌출부(180)의 사이에 제1홈(134)이 배치될 수 있다.
제1돌출부(132)는 바디부(110)의 하면으로부터 타 영역보다 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 제1돌출부(132)의 하단은 인쇄회로기판(300)의 상면 보다 상측에 배치될 수 있다. 상기 제1돌출부(132)의 하면은 후술할 상기 제2바디(200)의 제2측판(204)의 상면에 접촉될 수 있다. 제1돌출부(132)의 하단은 제2돌출부(180)의 하단 보다 상측에 배치될 수 있다.
제2돌출부(180)는 제1돌출부(132)의 내측에 배치될 수 있다. 제2돌출부(180)의 하면은 제1바디(100)의 하면일 수 있다. 제2돌출부(180)의 하면은 인쇄회로기판(400)의 상면에 접촉될 수 있다. 바꾸어 말하면, 제1바디(100)의 하면은 인쇄회로기판(400)의 상면에 접촉될 수 있다. 제2돌출부(180)의 하단은 제1돌출부(132)의 하단 보다 하방으로 돌출될 수 있다. 제2돌출부(180)의 내측에는 공간부가 형성될 수 있다. 제2돌출부(180)의 내면은 공간부의 내면을 형성할 수 있다.
상기 제1홈(134)은 상기 제1돌출부(132)와 제2돌출부(180)의 사이에 배치되며, 타 영역보다 상방으로 함몰되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1홈(134)은 적어도 일부가 상기 제2바디(200)의 제2측판(204)과 광축 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제1홈(134)의 내면에는 상방으로 갈수록 상기 제1홈(134)의 단면적이 좁아지는 형상의 경사면이 형성될 수 있다.
상기 제1돌출부(132)와 상기 제2측판(204)의 상면 사이, 상기 제1홈(134)에는 접착부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 접착부재는 에폭시(Epoxy)를 포함할 수 있다. 상기 에폭시의 경화에 의해, 상기 제1바디(100)와 상기 제2바디(200)는 상호 결합될 수 있다. 경우에 따라서, 접착부재는 제2돌출부(180)와 인쇄회로기판(400) 사이, 인쇄회로기판(400)의 측면에도 배치될 수 있다.
제1바디(100)의 외면 중 접착부재가 배치되는 접착 영역 이외의 영역은 코팅 처리될 수 있다. 바꾸어 말하면, 접착 영역을 통해 제1바디(100)의 금속 영역이 외부로 노출될 수 있다.
제1바디(100)는 배럴부(120)를 포함할 수 있다. 배럴부(120)는 렌즈 배럴일 수 있다. 배럴부(120)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 배럴부(120)는 바디부(110)에 배치될 수 있다. 배럴부(120)는 바디부(110)의 상면으로부터 연장될 수 있다. 배럴부(120)는 바디부(110)와 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 배럴부(120)는 바디부(110)에 결합될 수 있다. 이 경우, 배럴부(120)는 바디부(110)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 배럴부(120)는 내부에 렌즈(300)를 수용할 수 있다. 배럴부(120)는 홀(121)을 포함할 수 있다. 배럴부(120)의 홀(121)에는 렌즈(300)가 배치될 수 있다. 배럴부(120)의 홀의 내주면은 렌즈(300)의 외주 형상에 대응하는 형상 및 크기로 형성될 수 있다.
제1바디(100)는 제1가이드(140)를 포함할 수 있다. 제1가이드(140)는 제1바디(100)의 하면 보다 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 제1가이드(140)는 상판(112)의 하면으로부터 하방으로 돌출되며, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판(400)에 결합될 수 있다.
상세히, 제1가이드(140)는, 상판(112)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 제1가이드 몸체(142)와, 제1가이드 몸체(142)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 제1돌기(150)를 포함할 수 있다. 제1가이드 몸체(142)는 제1바디(100) 내 공간의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 제1가이드 몸체(142)의 하면은 제2돌출부(180)의 하면과 동일 평면을 형성할 수 있다.
제1돌기(150)는 제1가이드 몸체(142)의 하면으로부터 하방으로 돌출될 수 있다. 제1돌기(150)의 단면적은 제1가이드 몸체(142)의 단면적 보다 작게 형성될 수 있다. 제1돌기(150)의 하단은 제2돌출부(180)의 하면 보다 하측에 배치될 수 있다. 제1돌기(150)는 후술할 인쇄회로기판(400)의 제1가이드 홀(430)에 결합될 수 있다. 제1돌기(150)는 제1가이드 홀(430)에 솔더링(soldering) 될 수 있다.
제1돌기(150)는 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 제1돌기(150)는 제1직경을 가지는 제1영역(152)과, 제1영역(152)의 하부에 배치되며 제1직경 보다 작은 제2직경을 가지는 제2영역(154)을 포함할 수 있다. 제1영역(152)과 제2영역(154) 사이에는 제1영역(152)과 제2영역(154)을 연결하도록 경사 영역(153)이 배치될 수 있다. 제1영역(152)과 제2영역(154) 사이 영역은 후술할 제1가이드 홀(430) 내 배치될 수 있다. 제1영역(152)과 제2영역(154) 사이 영역은 광축 방향을 기준으로, 제1가이드 홀(430)의 높이를 1/2로 구획하는 영역과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제1돌기(150)의 외면은 도금 처리될 수 있다. 일 예로, 제1돌기(150)의 외면에는 Ni, Ni+Sn 재질의 도금 영역이 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술할 인쇄회로기판(400)의 접지 영역(450)과 제1바디(100) 간 접지 구조가 구현될 수 있다.
제1돌기(150)와 제1바디(100)의 하면 사이에는, 타 영역보다 상방으로 함몰되는 형상의 도피홈(144)이 형성될 수 있다. 도피홈(144)은 제2돌출부(180)와 제1돌기(150)의 외주면 사이에 배치될 수 있다. 도피홈(144)은 호 형상의 단면을 가질 수 있다. 도피홈(144)은 제1영역(152)의 외측에 배치될 수 있다. 도피홈(144)을 통해 납과 같은 솔더 페이스트의 일부가 수용되어 인쇄회로기판(400)과 제1바디(100)가 견고하게 결합될 수 있고, 인쇄회로기판(400)의 상면과의 유격 공간이 확보되어 인쇄회로기판(400)과 제2돌출부(180)의 하면과의 틸트(Tilt)가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 제1가이드(140)는 복수로 구비되어 제1바디(100)의 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 일 예로, 제1가이드(140)는 4개가 구비되어, 제1바디(100)의 각 코너 영역에 배치될 수 있다.
*44제1바디(100)는 제2가이드(162)를 포함할 수 있다. 제2가이드(162)는 상판(112)의 하면으로부터 하방으로 돌출되도록 형성되며, 중앙에 상방으로 함몰되는 형상의 결합홈(160)이 배치될 수 있다. 일 예로, 제2가이드(162)는 상호 인접하게 배치되는 복수의 제1가이드(140) 사이에 배치될 수 있다. 제2가이드(162)는 제1바디(100) 내 공간의 내면 중 일 변을 형성하는 영역의 내면으로부터 내측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 제2가이드(162)의 하면은 제2돌출부(180)의 하면과 동일 평면을 형성할 수 있다.
결합홈(160)은 단면이 원형으로 형성되며, 후술할 제2바디(200)이 제3가이드(270)와 결합될 수 있다. 결합홀(160)의 입구 영역에는 상방으로 갈수록 단면적이 좁아지는 형상의 경사면(165)이 형성되며, 이에 따라 후술할 제3가이드(270)가 결합홀(160) 내 공간으로 용이하게 진입될 수 있다.
제1바디(100)는 렌즈(300)를 포함할 수 있다. 렌즈(300)는 배럴부(120)에 배치될 수 있다. 렌즈(300)는 배럴부(120)에 결합될 수 있다. 렌즈(300)는 배럴부(120)의 홀(121)에 배치될 수 있다. 렌즈(300)는 복수의 렌즈(310)를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(310)는 배럴 내 수용될 수 있다. 렌즈(300)는 후술하는 이미지 센서와 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 렌즈(300)의 이미지 센서와 광축 정렬될 수 있다. 렌즈(300)의 광축은 이미지 센서의 광축과 일치할 수 있다. 제1바디(100)는 렌즈(300)와 이미지 센서 사이에 배치되는 적외선 필터(IR filter, Infrared Ray filiter)를 포함할 수 있다.
렌즈(300)의 외면에는 외측으로 돌출되는 돌출 영역(320)이 배치될 수 있다. 렌즈(300)와 제1바디(100)의 결합 시, 돌출 영역(320)은 배럴부(120)의 상면에 배치될 수 있다. 제1바디(100) 내 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해, 돌출 영역(320)의 하면과 배럴부(120)의 상면 사이에는 실링부재(미도시)가 배치될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제2바디(200)를 포함할 수 있다. 제2바디(200)는 리어 바디(rear body), 하부 하우징, 제2하우징 중 어느 하나로 이름할 수 있다. 제2바디(200)는 상부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제2바디(200)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100) 아래에 배치될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100)와의 결합을 통해 내부 공간을 형성할 수 있다. 제2바디(200)는 상면이 개구되는 공간부(207)를 포함할 수 있다.
제2바디(200)는 바닥판(202)을 포함할 수 있다. 바닥판(202)은 제1바디(100)의 바디부(110)의 상판(112)과 대향할 수 있다. 바닥판(202)은 제1바디(100)의 바디부(110)의 상판(112)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 바닥판(202)은 제1바디(100)의 바디부(110)의 상판(112)과 평행할 수 있다. 바닥판(202)은 사각 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 바닥판(202)의 코너는 적어도 일부에서 라운드 형상을 포함할 수 있다.
제2바디(200)는 제2측판(204)을 포함할 수 있다. 제2측판(204)은 바닥판(202)으로부터 연장될 수 있다. 제2측판(204)은 바닥판(202)의 외측 가장자리로부터 연장될 수 있다. 제2측판(204)에는 쉴드 캔(미도시)이 배치될 수 있다. 제2측판(204)의 내면에는 쉴드 캔이 면접촉될 수 있다. 제2측판(204)의 상단은 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제2측판(204)의 상면은 제1돌출부(132)의 하면에 접촉될 수 있다. 제2측판(204)의 외측면은 제1바디(100)의 제1측판(114)의 외측면과 동일 평면상에 배치될 수 있다.
제2바디(200)는 커넥터 인출부(290)를 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(290)는 바닥판(202)에 결합될 수 있다. 커넥터 인출부(290)는 바닥판(202)의 홀(미도시))에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(290)는 바닥판(202)의 홀을 관통할 수 있다. 커넥터 인출부(290)는 내부에 커넥터(500)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(290)는 금속 재질로 형성될 수 있다.
제1바디(100)와 제2바디(200)의 결합 시, 제2측판(204)의 상면 중 일부는 제1돌출부(132)의 하면에 접촉되고, 제2측판(204)의 상면 중 다른 일부는 제1홈(134)과 광축 방향으로 오버랩되게 배치도리 수 있다. 이에 따라, 제1돌출부(132)의 하면과 제2측판(204)의 상면 사이, 제1홈(134)과 제2측판(204)의 상면 사이에는 에폭시(Epoxy)과 경화된 접착 영역이 형성될 수 있다.
제2바디(200)는 제3가이드(270)를 포함할 수 있다. 제3가이드(270)는 바닥판(202)의 상면으로부터 상방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 제3가이드(270)는 제2가이드(162)와 광축 방향으로 마주보게 배치될 수 있다. 제3가이드(270)는 제3가이드 몸체(274, 276)와, 제3가이드 몸체(274, 276)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며 결합홈(160)에 결합되는 제2돌기(272)를 포함할 수 있다. 제2돌기(272)의 단면 형상은 결합홈(160)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다.
제3가이드 몸체(274, 276)는 단면적이 서로 상이한 복수의 영역을 가질 수 있다. 일 예로, 제3가이드 몸체(274, 276)는 제3-1가이드 몸체(276)와, 제3-2가이드 몸체(274)를 포함할 수 있다. 제3-1가이드 몸체(276)의 단면적은 제3-1가이드 몸체(276)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 제3-1가이드 몸체(276)는 제3-2가이드 몸체(274)의 하부에 배치될 수 있다.
제3가이드(270)의 강성을 보강하기 위해, 제2바디(200)는 제3가이드 몸체(274, 276)와 제2측판(204)의 내면을 연결하는 보강부(280)를 포함할 수 있다. 보강부(280)의 광축 방향 길이는 제3가이드 몸체(274, 276)의 광축 방향 길이에 대응될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 제1바디(100)와 제2바디(200)의 결합 시, 제2돌기(272) 및 결합홈(160)의 결합 구조에 의해, 제1바디(100)와 제2바디(200)의 조립 방향이 가이드될 수 있다. 또한, 일정 위치에 배치되는 제2돌기(272)와 결합홈(160)의 결합 구조를 통해 인쇄회로기판(400)이 배치되는 경우 오조립 또는 오정렬을 방지 할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 인쇄회로기판(printed circuit board)(400)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 제1바디(100)와 제2바디(200) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)의 상면은 제2돌출부(180)의 하면에 접촉될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 제2바디(200) 내 공간부(207)에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(400)의 상면에는 이미지 센서(410)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)의 하면에는 커넥터(500)가 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 커넥터(500)와 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(400) 중 제1가이드(140)와 마주하는 영역에는 제1가이드 홀(430)이 배치될 수 있다. 제1가이드 홀(430)은 인쇄회로기판(400)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 제1가이드 홀(430)은 제1가이드(140)의 개수 및 위치에 대응하도록, 복수로 구비될 수 있다. 일 예로, 제1가이드 홀(430)은 인쇄회로기판(400)의 각 코너 영역에 배치될 수 있다.
따라서, 제1바디(100)와 인쇄회로기판(400)의 결합 시, 제1돌기(150)가 제1가이드 홀(430)에 결합될 수 있다. 제1돌기(150)는 제1가이드 홀(430)에 솔더링(Soldering)될 수 있다. 제1돌기(150)의 외면과 제1가이드 홀(430)의 내면 사이, 인쇄회로기판(400)의 상, 하면 중 제1가이드 홀(430)의 형성 영역에는 솔더부(250)가 배치될 수 있다. 상기와 같은 구조에 따르면, 카메라 모듈(10) 내 인쇄회로기판(400)의 결합을 위한 스크류와 같은 부품이 불필요하게 되므로, 부품 수를 감소시킬 수 있다. 또한, 솔더부(250)를 통해 제1바디(100)와 인쇄회로기판(400)의 결합 상태가 견고하게 고정될 수 있으므로, 외부 충격에 의한 인쇄회로기판(400)의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 인쇄회로기판(400)의 상, 하면 중 제1가이드 홀(430)의 외측에는 그라운드 전원의 접지 영역(450)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1바디(100)와 인쇄회로기판(400)의 접지 구조가 구현될 수 있다.
인쇄회로기판(400) 중 제2가이드(162) 또는 제3가이드(270)와 마주하는 영역에는 제2가이드 홀(420)이 배치될 수 있다. 제2가이드 홀(420)은 인쇄회로기판(400)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 측면에서 바라보았을 때, 제2가이드 홀(420)은 타 영역보다 내측으로 함몰되는 홈 형상을 가질 수 있다. 제2가이드 홀(420)에는 제2돌기(272)가 관통하도록 결합될 수 있다. 제2가이드 홀(420)에는 제2가이드(162)의 하단 일부가 결합될 수 있다.
따라서, 제1바디(100)와 인쇄회로기판(400)이 솔더링을 통한 결합 상태에서, 커넥터(500)와 커넥터 인출부(290) 간 결합 구조에 의해 1차적으로 제2바디(200)의 결합 방향이 가이드되고, 제2가이드 홀(420), 결합홈(160) 및 제2돌기(272)의 결합 구조에 의해 제2바디(200) 결합의 2차적인 가이드가 이루어질 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 제1바디, 제2바디 및 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되어 그라운드 영역을 형성하게 되므로, 인쇄회로기판의 회로 영역에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되어 인접하는 전자부품에 영향을 주거나, 외부에서 발생된 전자파가 인쇄회로기판으로 유입되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 전기적 특성을 보다 향상시킬 수 있고, 전기 신호에 노이즈가 포함되는 것을 방지할 수 있어 우수한 품질의 화상을 얻을 수 있다.
또한, 인쇄회로기판과 제1바디의 솔더링을 통한 결합 구조를 통해, 부품 수 감소에 의한 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 렌즈를 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 및
    상기 제1바디와 상기 제2바디의 사이에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제1바디는 하방으로 돌출되며, 제1돌기를 포함하는 제1가이드를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1돌기가 결합되는 제1가이드 홀을 포함하고,
    상기 제1가이드는 상기 제1가이드 홀에 솔더링(Soldering)되는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1돌기는, 제1직경을 가지는 제1영역과, 상기 제1직경 보다 작은 제2직경을 가지는 제2영역을 포함하고,
    상기 제1영역과 상기 제2영역 사이 영역은 상기 제1가이드 홀의 내측에 배치되는 카메라 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에는 경사 영역이 배치되는 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1가이드 및 상기 제1가이드 홀은 각각 복수로 구비되어, 상기 제1바디 및 상기 인쇄회로기판의 각 코너 영역에 배치되는 카메라 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1바디는 하방으로 돌출되며 상기 인쇄회로기판의 상면에 접촉하는 제2돌출부를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2돌출부와 상기 제1가이드 사이에는, 타 영역보다 함몰되는 형상의 도피홈이 배치되는 카메라 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1바디는 하방으로 돌출되며, 중앙에 결합홈이 형성되는 제2가이드를 포함하고,
    상기 제2바디는 상방으로 돌출되어, 상기 제2가이드에 결합되는 제3가이드를 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2가이드 및 상기 제3가이드와 마주하는 상기 인쇄회로기판에는, 상기 제2가이드 또는 상기 제3가이드가 결합되는 제2가이드 홀이 배치되는 카메라 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1바디의 하면과 상기 제2바디의 상면 사이에는 에폭시(Epoxy)가 배치되는 카메라 모듈.
  10. 상판 및 상기 상판의 가장자리로부터 하방으로 돌출되는 제1측판을 포함하는 제1바디;
    하판 및 상기 하판의 가장자리로부터 상방으로 돌출되는 제2측판을 포함하는 제2바디; 및
    상기 제2바디 내 공간에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제1바디는 상기 상판의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 제1가이드를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1가이드가 결합되며, 그라운드(ground) 전원의 제1가이드 홀을 포함하고,
    상기 제1가이드는 상기 제1가이드 홀에 솔더링(Soldering)되는 카메라 모듈.
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