WO2018117429A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2018117429A1
WO2018117429A1 PCT/KR2017/013010 KR2017013010W WO2018117429A1 WO 2018117429 A1 WO2018117429 A1 WO 2018117429A1 KR 2017013010 W KR2017013010 W KR 2017013010W WO 2018117429 A1 WO2018117429 A1 WO 2018117429A1
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WO
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conductive member
opening
circuit board
printed circuit
ground
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PCT/KR2017/013010
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이관용
황철
안도현
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삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a camera module, and more particularly, to a ground structure of a camera module.
  • a camera module (camera module) is the most representative. Such a camera module is capable of acquiring high quality images and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.
  • AF auto focusing
  • optical zoom optical zoom
  • EMI electromagnetic interference
  • the printed circuit board is stably mounted the image sensor despite the flexibility To provide a camera module that can be.
  • various embodiments of the present disclosure provide a grounding structure through an electrical connection with the ground portion of the printed circuit board, while attaching the conductive member to the printed circuit board using a non-conductive adhesive layer, EM susceptibility (EMS) We want to provide this enhanced camera module.
  • EMS EM susceptibility
  • a camera module may include a printed circuit board, a ground portion formed on the printed circuit board, and a cover disposed to cover the ground portion, and including a first opening at a position corresponding to the ground portion.
  • solder solder
  • a camera module may include a printed circuit board, a ground part formed on the printed circuit board, a conductive member disposed to cover the ground part, and including an opening at a position corresponding to the ground part; And an adhesive layer interposed between the printed circuit board and the conductive member and not overlapping with the ground portion, wherein the conductive member may be electrically connected to the ground portion through a solder formed in the opening.
  • a slim camera module may be provided by attaching a conductive member to a printed circuit board using a non-conductive adhesive layer having a thickness thinner than that of the conductive adhesive layer.
  • the non-conductive adhesive layer may improve the resolution of the camera module by improving the thickness deviation, the positional deviation, and the tilt phenomenon due to the sliding phenomenon.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a conductive member is mounted on the camera module of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a grounding structure of a conductive member of a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a grounding structure of a conductive member of a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure viewed from the back.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a conductive member is mounted on the camera module of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a grounding structure of a conductive member of a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a grounding structure of a conductive member of a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • expressions such as “have,” “may have,” “include,” or “may include” include the presence of a corresponding feature (e.g., a value, function, operation, or component, such as a component). Does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B,” “at least one of A or / and B,” or “one or more of A or / and B”, etc. may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B,” at least one of A and B, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, or (3) may refer to a case including both at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” and the like used in various embodiments may modify various components regardless of order and / or importance, and such components It does not limit them.
  • the above expressions may be used to distinguish one component from another.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(operatively or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component), or When referred to as “connected to,” it is to be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected via another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • no other component e.g., a third component
  • a processor configured (or configured to) perform the phrases A, B, and C ” is a dedicated processor for performing the operation. (Eg, an embedded processor) or by executing one or more software programs stored in a memory device, this may mean a general-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
  • the camera module 100 includes an image sensor 120, an optical filter member 130, a lens assembly 140 mounted on one end of the printed circuit board 110 and the printed circuit board 110.
  • the housing 150 and the conductive member 160 may be included.
  • the printed circuit board 110 may be a flexible printed circuit board.
  • the housing 150 may be formed in a tubular shape in a vertical direction to provide an inner space in which various components of the camera module 100 are assembled.
  • the substrate portion 111 of the printed circuit board 110 may be fixedly coupled to cover an open lower surface of the housing 150.
  • the image sensor 120 may be mounted on the upper surface of the printed circuit board 110.
  • the optical filter member 130 and the lens assembly 140 may be mounted inside the housing 150.
  • the printed circuit board 110 may include a board unit 111, a connection unit 112, and a connector unit 113.
  • the connector unit 113 of the printed circuit board 110 may receive an electrical image signal generated by the image sensor 120 mounted on the substrate unit 111 through the connection unit 112.
  • the connector unit 113 may be connected to an external circuit to provide an electric video signal generated by the image sensor 120 to an external circuit, for example, a main circuit board.
  • the substrate 111 of the printed circuit board 110 may mount various electronic components.
  • the substrate portion 111 of the printed circuit board 110 may include a plurality of bonding pads 114, a coupling hole 116, and a ground portion 117 formed on an upper surface thereof.
  • the plurality of bonding pads 114 may be electrically connected to the image sensor 220 by wire bonding, for example. That is, the bonding pads 114 may be sequentially electrically connected to the connecting portion 112 and the connector portion 113 through the circuit layer in the printed circuit board 110.
  • the coupling hole 116 may provide an assembly of the substrate 111 and the housing 150.
  • the housing 150 may be fixedly coupled to the substrate 111 by a coupling pin fastened to the coupling hole 116.
  • the housing 150 may be fixedly coupled to the upper surface of the substrate 111 by using an adhesive.
  • the adhesive may comprise an epoxy resin or a non-conductive adhesive.
  • it can be bonded using a conductive adhesive.
  • the housing 150 may be electrically connected to the substrate 111 through a conductive adhesive.
  • the conductive adhesive may include silver epoxy or solder paste.
  • Printed circuit boards have excellent flexibility and have material properties to prevent breakage through proper deformation to external impacts, but they may have disadvantages in that they do not have adequate rigidity and hardness to reliably mount various components. have.
  • the substrate portion When the image sensor is directly mounted on the flexible substrate portion, the substrate portion may be bent due to external impact. When the substrate portion is bent, the light received from the lens and the optical axis X of the image sensor are distorted, and the resolution of the entire image processed by the image sensor or the resolution of a specific edge may be deteriorated.
  • the printed circuit board may include a coating layer on the surface to have a certain rigidity and hardness.
  • a coating layer 115 may be formed on a surface of the substrate 111 of the printed circuit board 110.
  • the coating layer 115 may provide rigidity and hardness for stably mounting the image sensor 120.
  • the coating layer 115 may provide rigidity and hardness for stably coupling the housing 150 including the optical filter member 130 and the lens assembly 140 to the substrate 111 formed of a printed circuit board. have.
  • the substrate 111 may stably mount the image sensor 120, the housing 150, and the like by the rigidity and hardness provided by the coating layer 115.
  • the coating layer 115 may be formed so as not to disturb an electrical and / or physical connection path between the printed circuit board and other electronic components.
  • the coating layer 115 may be formed to include an opening for exposing the bonding pad 114, the coupling hole 116, the ground portion 117, and the like.
  • the coating layer may be formed by a photo imageable solder resist (PSR) printing process.
  • PSR photo imageable solder resist
  • the opening portion of the coating layer 115 is attached to a portion of the diezo film to be exposed during the PSR printing process on the surface of the substrate portion 111 and the process is performed, the portion to which the diezo film is attached is coated layer. 115 is not formed and an opening may be formed.
  • the opening of the coating layer 115 may be implemented by a method of peeling off the coating.
  • the camera module 100 may further include a conductive member 160.
  • the image sensor 120 may be mounted on the conductive member 160.
  • the conductive member 160 may be attached to the substrate 111 of the printed circuit board 110 using the adhesive layer 170 interposed between the printed circuit board 110.
  • the conductive member 160 may be molded in a plate shape.
  • the conductive member 160 may have a predetermined thickness and may be formed to have a predetermined strength and hardness.
  • the predetermined strength and hardness provided by the plate-shaped conductive member 160 enable the image sensor 120 to be stably mounted on the substrate 111 of the printed circuit board 110, and reduce the resolution of external impact. You can prevent it. That is, the predetermined strength and hardness provided by the coating layer 115 and the conductive member 160 of the substrate 111 may be determined by the image sensor 120 even though the substrate 111 is composed of a flexible printed circuit board. ) May help to be stably mounted on the substrate unit 111 such that the lens assembly 140 and the optical axis X coincide with each other. Therefore, the conductive member 160 may be referred to as a reinforcing member.
  • the conductive member 160 may be shaped into a substantially rectangular plate.
  • the conductive member 160 may have a size smaller than that of the substrate 111 so as not to cover the bonding pad 114 on the substrate 111.
  • the embodiment is not limited thereto, and the conductive member 160 may have any suitable shape according to the shape of the substrate portion 111.
  • each of the protrusions may be included in the corner portion in order to contribute to the rigidity and hardness of the substrate 111 formed of the printed circuit board without covering the connection pads such as the bonding pad 114 on the substrate 111. have.
  • the conductive member 160 may be made of a conductive material.
  • the conductive member 160 may be made of a metal material such as stainless steel or nickel silver.
  • the conductive member 160 of the metal material may be electrically connected to the ground layer in the printed circuit board 110 to increase the ground area. That is, the conductive member 160 of the metal material may be electrically connected to the ground layer in the printed circuit board 110 to improve the grounding performance to effectively shield the image sensor 120 from electromagnetic waves. Accordingly, the conductive member 160 may prevent performance degradation of the camera module 100 due to noise or static electricity generated by electronic components of the electronic device disposed adjacent to the camera module 100. Therefore, the conductive member 160 may be referred to as a grounding member or a reinforcing member.
  • the adhesive layer 170 may be interposed between the substrate portion 111 and the conductive member 160 to attach the conductive member 160 to the substrate portion 111.
  • the adhesive layer 170 may have a predetermined thickness. However, when the thickness of the adhesive layer 170 is thicker than the appropriate thickness, the conductive member 160 and the substrate 111 may be separated by the thickness deviation and positional deviation of the adhesive layer 170 itself, or by the sliding phenomenon that may occur during the bonding process. It may not be parallel and may cause tilting. When such a tilt occurs, when the image sensor 120 mounted on the conductive member 160 and the light received from the lens and the optical axis X of the image sensor are distorted, the entire image of the image processed by the image sensor is distorted.
  • the adhesive layer 170 may have an appropriate adhesive force to which the conductive member 160 may be attached to the substrate portion 111, but the thickness thereof may be minimized. According to an embodiment, the adhesive layer 170 may preferably have a thickness of 25 ⁇ m or less.
  • the conductive member 160 may be electrically connected to the ground portion 117 of the substrate portion 111.
  • it may be electrically connected directly by the conductive adhesive layer interposed between the conductive member 160 and the substrate portion 111.
  • the conductive adhesive layer may have a thickness of 40 ⁇ 60 ⁇ m.
  • Such a conductive adhesive layer having a thickness of 40 to 60 ⁇ m may cause a tilt phenomenon of the image sensor 120 due to thickness deviation, positional deviation, and sliding phenomenon.
  • the conductive member 160 according to various embodiments is interposed between the substrate portion 111 and the conductive member 160, and preferably on the substrate portion 111 using a non-conductive adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m or less. It can be attached to.
  • the nonconductive adhesive layer may include a thermosetting epoxy resin, a phenol resin, and a urethane resin.
  • the non-conductive adhesive layer may include an adhesive film made of a thermoplastic resin.
  • the conductive member 160 may include a first opening 161 formed at a position corresponding to the ground portion 117.
  • the adhesive layer 170 may include a second opening 171 formed at a position corresponding to the ground portion 117.
  • the first opening 161 and the second opening 171 may be formed in a circular shape.
  • the first opening 161 and the second opening 171 may be formed in various shapes such as a triangle and a quadrangle.
  • the ground portion 117 may be exposed to the outside by the first opening 161 and the second opening 171.
  • the ground portion 117 may be electrically connected to the conductive member 160 by filling a conductive material in a cavity formed by the first opening 161 and the second opening 171.
  • a solder may be filled in the cavity formed by the first opening 161 and the second opening 171.
  • the ground portion 117 may be electrically connected to the conductive member 160 through soldering.
  • the electrical connection structure between the conductive member 160 and the ground portion 117 may be directly connected by the conductive adhesive layer.
  • the grounding structure of the camera module may be implemented by soldering the openings formed in each of the conductive member 160 and the non-conductive adhesive layer 170.
  • the ground part 117 may be electrically connected to the ground signal electrode pattern in the printed circuit board 110 or a part of the ground signal electrode pattern may be exposed to the outside.
  • the ground portion 117 may be disposed in the center area of the substrate portion 111.
  • the embodiment is not limited thereto, and the ground portion 117 may be located at various points on the substrate portion 111.
  • the ground portion 117 may be disposed in the outer region of the substrate portion 111.
  • the first opening 161 of the conductive member 160 and the second opening 171 of the adhesive layer 170 correspond to the positions of the grounding portion 117 disposed in the outer region of the substrate 111.
  • the 160 and the adhesive layer 170 may be formed at respective positions.
  • the image sensor 120 may be mounted on the substrate portion 111 of the printed circuit board 110.
  • Image sensor 120 may include a solid image sensor.
  • the image sensor 120 may include a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charge coupled device (CCD) sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charge coupled device
  • the image sensor 120 may image light of a subject passing through at least one lens of the lens assembly 140.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charge coupled device
  • the image sensor 120 may image light of a subject passing through at least one lens of the lens assembly 140.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charge coupled device
  • the optical filter member 130 may be provided to remove the wavelength of the near infrared region.
  • the camera module 100 may convert the light signal of the subject received through at least one lens of the lens assembly 140 into an electrical signal using the image sensor 120 and output the electrical signal.
  • the light signal received by the image sensor 120 includes not only the visible light region (400-700 nm) that people can see but also the near-infrared light region (700-1150 nm). Regardless, the performance of the image sensor can be degraded.
  • the optical filter member 130 disposed between the at least one lens of the lens assembly 140 and the image sensor 120 removes wavelengths in the near infrared region of the light signal, so that the image sensor 120 Only the wavelength of the visible light region can be received. That is, the optical filter member 130 may be referred to as an infrared filter member.
  • the lens assembly 140 may be a tubular member penetrated in the vertical direction.
  • lens assembly 140 may be referred to as a barrel or barrel.
  • the outer circumferential surface of the lens assembly 140 may include a shape corresponding to the fastening structure of the upper inner side of the housing 150.
  • an outer circumferential surface of the lens assembly 140 may include a screw thread structure
  • an upper inner side of the housing 150 may include a screw groove structure engaged with the screw thread of the lens assembly 140.
  • the lens assembly 140 may include at least one lens for receiving an image of the subject.
  • the housing 150 may be formed in a tubular shape in a vertical direction to provide an inner space in which various components of the camera module 100 are assembled.
  • the housing 150 may be formed of a plastic material or a metal material.
  • the housing 150 is preferably at least the outer surface of the housing 150 is made of a conductive material for the electromagnetic resistance of the camera module 100.
  • the inner surface of the housing 150 may be further formed with a cutting film. That is, the housing 150 may be composed of a body formed of an insulating material and a conductive film formed on the outer surface of the body.
  • the insulating material may include liquid crystal polymer (LCP), polycarbonate, or polyphenylsulfide
  • the conductive film may include at least one or more of a group of elements consisting of nickel, tin, copper, gold, and silver. It may include.
  • the housing 150 may shield an electromagnetic wave by grounding a separate external wire to another ground pad.
  • the housing 150 may be electrically connected with the printed circuit board 110 through physical coupling with the coupling hole 116.
  • the housing 150 may be coupled to the printed circuit board 110 through the coupling hole 116 at the outer boundary line.
  • the housing 150 may provide a function of shielding electromagnetic waves by electrically connecting with the ground signal electrode pattern in the printed circuit board 110 through an electrical connection path in the coupling hole 116. That is, the housing 150 may improve the immunity of the electromagnetic wave of the camera module 100 together with the ground signal electrode pattern and the conductive member 160 in the printed circuit board 110.
  • the upper inside of the housing 150 may include a structure that can be coupled to the lens assembly 140.
  • the upper inner side of the housing 150 may include a screwing structure capable of screwing the lens assembly 140.
  • the camera module 200 may include a printed circuit board 210.
  • the printed circuit board 210 may be a flexible printed circuit board.
  • the conductive member 230 and the image sensor 220 disposed on the conductive member 230 may be sequentially disposed on the printed circuit board 210.
  • the conductive member 230 may be attached to the printed circuit board 210 by the adhesive layer 240.
  • the image sensor 220 may be attached to the conductive member 230 by the sensor adhesive layer 260.
  • the printed circuit board 210 may include a ground portion 213 formed to be exposed to at least one portion.
  • the conductive member 230 may be disposed to cover the ground portion 213 on the printed circuit board 210, and may include a first opening 231 in a portion where the ground portion 213 is located.
  • the adhesive layer 240 may be interposed between the conductive member 230 and the printed circuit board 210 to provide an adhesive force, and may include a second opening 241 in a portion where the ground portion 213 is located.
  • the conductive member 230 may be electrically connected to the ground portion 213 by filling a conductive material in the cavity formed by the first opening 231 and the second opening 241.
  • a solder 250 may be filled in a cavity formed by the first opening 231 and the second opening 241.
  • the solder 250 may be a medium for electrical connection between the ground portion 213 and the conductive member 230.
  • the conductive member 230 may be electrically connected to the ground portion 213 through soldering processed in the first opening 231 and the second opening 241.
  • the ground area may be enlarged.
  • the conductive member 230 is attached to the printed circuit board 210 by using a non-conductive adhesive layer 240 which is thinner than the conductive adhesive layer, so that thickness variation, positional deviation, and the like may occur when the thick adhesive layer is used. And it is possible to prevent the tilt phenomenon caused by the jungle phenomenon and at the same time can implement a slim camera module.
  • the conductive member 230 is electrically connected to the ground portion 213 through soldering processed in the first opening 231 and the second opening 241 formed in the conductive member 230 and the adhesive layer 240, respectively. As a result, the ground area may be expanded to improve the electromagnetic shielding effect.
  • the size of the first opening 231 may be substantially the same as that of the ground portion 213.
  • the size of the second opening 241 may be larger than that of the ground portion 213 and the first opening 231.
  • a tolerance may occur between the center of the ground portion 213 and the center of the second opening 241. If the size of the second opening 241 is equal to or smaller than the size of the ground portion 213, the exposed area of the ground portion 213 may be reduced due to the generated tolerance.
  • the size of the second opening 241 is larger than the ground portion 213, even if a tolerance occurs during the bonding process of the conductive member 230, the entire area of the ground portion 213 may be exposed. Therefore, a sufficient amount of solder 250 may contact the ground portion 213 during the soldering process. That is, the size difference between the first opening 231 and the second opening 241 may be filled with the solder 250 with the ground portion 213 sufficient to electrically connect the ground member 213 with the conductive member 230 in a sufficient area. Can contribute to
  • the solder 250 may be formed so as not to protrude to the surface of the conductive member 230.
  • the solder 250 may be formed to fill only a predetermined height of the first opening 231 of the conductive member 230.
  • the image sensor 220 mounted on the upper surface of the conductive member 230 may be attached to be parallel to the printed circuit board 210.
  • the image sensor 220 may be attached to the conductive member 230 in close contact with the sensor adhesive layer 260 without disturbing the solder 250.
  • the printed circuit board 210 may have a multilayer structure.
  • the printed circuit board 210 may include an insulating layer 211, a circuit layer 212, and a cooper plated layer 214.
  • electrical signal electrode patterns 217 may be formed such that the main circuits of the image sensor 220, the lens assembly, and the like are electrically connected to each other.
  • the circuit layer 212 may form a ground signal electrode pattern 216.
  • the ground signal electrode pattern 216 may provide a function of shielding electromagnetic waves unnecessarily generated from the electrical signal electrode pattern 217.
  • the copper plating layer 214 according to various embodiments may be formed on the upper surface of the circuit layer 212 to provide a function of protecting the circuit layer 212.
  • a ground portion 213 may be formed on at least a portion of the printed circuit board 210.
  • the ground portion 213 may electrically connect the ground signal electrode pattern 216 and the conductive member 230 of the circuit layer 212, thereby increasing the ground area to improve the electromagnetic shielding effect.
  • the ground portion 213 may be formed in such a manner that the ground signal electrode pattern 216 is exposed by removing at least a portion of the copper plating layer 214 and / or the circuit layer 212.
  • the ground portion 213 may be formed by an opening portion 2151 formed in at least a portion of the copper plating layer 214 and / or the circuit layer 212.
  • the opening part 2151 may be formed in the form of a hole or strip off at least a portion of the copper plating layer 214 and / or the circuit layer 212.
  • the printed circuit board 210 may further include a coating layer 215 stacked on the copper plating layer 214.
  • the coating layer 215 may provide a predetermined rigidity and hardness to the printed circuit board 210 having flexibility.
  • the coating layer 215 may provide durability to the printed circuit board 210 on which the copper plating layer 214 is formed under physical and chemical environments.
  • the coating layer may be a PSR printed layer.
  • the coating layer 215 is coated on an inner side surface of the opening part 2151 formed in the copper plating layer 214 and / or the circuit layer 212 so that the ground signal electrode pattern 217 is exposed. Can be formed into.
  • the embodiment is not limited thereto, and the printed circuit board 210 may have a multilayer structure including an insulating layer, a circuit layer, a copper plating layer, and a coating layer on the rear surface, like the front surface thereof.
  • the camera module 300 includes a printed circuit board 311, a conductive member 330, and an image sensor 320 mounted on the conductive member 330, and a conductive member 330 and a printed circuit board ( The adhesive layer 340 may be interposed between the layers 311.
  • the adhesive layer 340 may be interposed between the layers 311.
  • detailed description is abbreviate
  • the position of the ground portion 315 formed on the printed circuit board 311 may be positioned to correspond to the edge portion of the conductive member 330. Therefore, the conductive member 330 may include an opening 331 at a position corresponding to the ground portion 315 on the printed circuit board 311.
  • the opening 331 may be formed as a recessed cutout at one edge of the conductive member 330.
  • Concave portions according to various embodiments may be formed in a variety of shapes, such as semicircles, triangles, squares.
  • the adhesive layer 340 used to attach the conductive member 330 on the printed circuit board 311 may be formed in a shape not covering the ground portion 315.
  • the adhesive layer 340 may have a size smaller than that of the conductive member 330.
  • the conductive member 330 may be mounted on the printed circuit board 311 in the following process. First, on the back surface of the conductive member 330 manufactured to include the opening 331, the adhesive layer 340 having a smaller size than the conductive member 330 does not cover the opening 331 of the conductive member 330. I can attach it. Second, the conductive member 330 and the adhesive layer 340 may be attached to correspond to the positions of the ground portion 315 and the opening 331 of the printed circuit board 311.
  • the image sensor 320 may be mounted at the center of the conductive member 330. Therefore, when the opening 331 for electrically connecting the ground portion 315 is located at the edge of the conductive member 330, the image sensor 320 may be mounted so as not to cover the opening 331. In other words, the ground portion 315 of the printed circuit board 311 and the opening 331 of the conductive member 330 may be formed in regions where the image sensor 320 is not overlapped with each other. Therefore, the adhesive layer 340 may not include an opening for soldering, thereby providing a time saving and manufacturing cost reduction in the process of forming the opening in the adhesive layer 340.
  • the ground portion 315 and the conductive member 330 may be electrically connected by filling the cavity formed by the opening 331 with the conductive material.
  • a solder may be filled in the cavity formed by the opening 331.
  • the solder may be a medium for electrical connection between the ground portion 315 and the conductive member 330.
  • the conductive member 330 may be electrically connected to the ground portion 315 through soldering processed in the opening 331.
  • the ground area may be enlarged.
  • the solder may be formed so as not to protrude to the surface of the conductive member 330.
  • the solder may be formed to be filled only by a predetermined height of the opening 331 of the conductive member 330.
  • the solder may be formed to fill the opening 331 of the conductive member 330 to protrude beyond the surface of the conductive member 330.
  • the image sensor 320 may be formed even if solder is formed to protrude beyond the surface of the conductive member 330. It may not interfere with the mounting on the conductive member 330.
  • the solder When the solder is formed to protrude beyond the surface of the conductive member 330, the solder provides an electrical connection between the conductive member 330 and the ground portion 315, and at the same time, the conductive member 330 to the printed circuit board 311 It can provide a fixing force to be attached.
  • the camera module 400 includes a printed circuit board 411, an conductive member 430, and an image sensor 420 mounted on the conductive member 430, and a conductive member 430 and a printed circuit board ( The adhesive layer 440 may be interposed between the 411.
  • the adhesive layer 440 may be interposed between the 411.
  • detailed description is abbreviate
  • the position of the ground part 415 formed on the printed circuit board 411 may be positioned to correspond to the edge of the conductive member 430.
  • the conductive member 430 may include a first opening 431 at a position corresponding to the ground portion 415 on the printed circuit board 411.
  • the first opening 431 may be a conductive member. It may be formed as a recessed cutout at one edge of the 430.
  • Concave portions according to various embodiments may be formed in a variety of shapes, such as semicircles, triangles, squares.
  • the adhesive layer 440 used to attach the conductive member 430 on the printed circuit board 411 may have a size that may cover the conductive member 430 and the grounding part 415. have.
  • the adhesive layer 440 may have a size substantially the same as that of the conductive member 430.
  • the adhesive layer 440 may include a second opening 441 formed at a position corresponding to the first opening 431 and the ground portion 415 of the conductive member 430. In this case, the adhesive layer 440 is attached on the rear surface of the conductive member 430 so that the positions of the first openings 431 and the second openings 441 correspond to each other, and the conductive member 430 and the adhesive layer 440 are corresponded.
  • the image sensor 420 and the conductive member 430 are attached to the printed circuit board. 411 can be mounted.
  • the image sensor 420 may be mounted at the center of the conductive member 430. Therefore, when the opening 431 for electrically connecting the ground portion 415 is located at the edge of the conductive member 430, the image sensor 420 may be mounted so as not to cover the first opening 431. have.
  • the ground portion 415 of the printed circuit board 411, the first opening portion 431 of the conductive member 430, and the second opening portion 441 of the adhesive layer 440 are areas in which the image sensor 320 is mounted. And may be formed in regions not overlapping with each other.
  • the conductive material is filled in the cavity formed by the first opening 431 and the second opening 441, so that the grounding portion 315 and the conductive member 330 may be electrically connected to each other.
  • a solder may be filled in the cavity formed by the opening 331.
  • the solder may be a medium for electrical connection between the ground portion 315 and the conductive member 330.
  • the conductive member 330 may be electrically connected to the ground portion 315 through soldering processed in the opening 331.
  • the ground area may be enlarged.
  • the solder may be formed so as not to protrude to the surface of the conductive member 430.
  • the solder may be formed so as to fill only a predetermined height of the first opening 431 of the conductive member 430.
  • the solder may be formed to fill the opening 431 of the conductive member 430 to protrude beyond the surface of the conductive member 430.
  • the image sensor 420 may be formed even if the solder is formed to protrude beyond the surface of the conductive member 430. It may not interfere with the mounting on the conductive member 430.
  • the solder When the solder is formed to protrude beyond the surface of the conductive member 430, the solder provides an electrical connection between the conductive member 430 and the ground portion 415, and at the same time, the conductive member 430 to the printed circuit board 411 It can provide a fixing force to be attached.
  • a camera module 500 may include an image sensor 520, an optical filter member 530, and a lens mounted at one end of a printed circuit board 510 and a printed circuit board 510.
  • the assembly 540, the housing 550, and the conductive member 560 may be included.
  • the housing 550 may be formed in a tubular shape in a vertical direction to provide an inner space in which various components of the camera module 500 are assembled.
  • the substrate 511 of the printed circuit board 510 may be fixedly coupled to cover an open lower surface of the housing 550.
  • the image sensor 520 may be mounted on the top surface of the printed circuit board 510.
  • the optical filter member 530 and the lens assembly 540 may be mounted inside the housing 550.
  • the conductive member 560 may be attached to the rear surface of the substrate portion 511. Detailed description of the same or similar components as those described with reference to FIGS. 1 and 2 will be omitted.
  • the camera module 500 may further include a conductive member 560.
  • An image sensor 520 may be mounted on an upper surface of the substrate 511 of the printed circuit board 510, and a conductive member 560 may be attached to the rear surface of the substrate 511.
  • the conductive member 560 may be attached to the rear surface of the substrate 511 of the printed circuit board 510 using the adhesive layer 570 interposed between the substrate 511 and the conductive member 560.
  • the conductive member 560 may be formed in a plate shape.
  • the conductive member 560 may be formed to have a predetermined strength and hardness by having a predetermined thickness.
  • the image sensor 520 may be a substrate portion of the printed circuit board 510. 511 can be mounted stably. That is, the predetermined strength and hardness provided by the conductive member 560 attached to the substrate 511 may be determined by the upper surface of the substrate 511 although the substrate 511 is formed of a flexible printed circuit board.
  • the image sensor 520 mounted at may be helped to be stably mounted on the substrate unit 511 such that the lens assembly 540 and the optical axis X coincide with each other.
  • the conductive member 560 may be referred to as a reinforcing member.
  • the conductive member 560 may include a substantially rectangular plate. However, since the lower surface of the substrate 511 does not include a bonding pad unlike the upper surface, the conductive member 560 may have substantially the same size as the substrate 111. In addition, since there is no connection pad such as a bonding pad on the upper surface of the substrate 511, the conductive member 560 may be formed to have substantially the same shape and size as the substrate 511.
  • the conductive member 560 may be formed of a conductive material.
  • the conductive member 560 may be made of a metal material such as stainless steel or nickel silver.
  • the conductive member 560 of the metal material may be electrically connected to the ground layer in the printed circuit board 510 to increase the ground area. That is, the conductive member 560 of the metal material may be electrically connected to the ground part (or the ground signal electrode pattern) in the printed circuit board 510 to improve the grounding performance, thereby effectively shielding the image sensor 520 from electromagnetic waves. . That is, normal operation of the camera module 500 may not be affected by noise or static electricity generated by components of an electronic device that may be disposed adjacent to the camera module 500. Accordingly, the conductive member 560 may be referred to as a grounding member or a reinforcing member.
  • the adhesive layer 570 may be interposed between the substrate 511 and the conductive member 560 to attach the conductive member 560 on the substrate 511.
  • the adhesive layer 570 may have a predetermined thickness. However, when the thickness of the adhesive layer 570 is thicker than the appropriate thickness, the conductive member 560 and the substrate 511 may be formed by the thickness deviation and positional deviation of the adhesive layer 570 itself, or by the sliding phenomenon that may occur during the bonding process. It may not be parallel and may cause tilting. When such a tilt occurs, when the image sensor 520 mounted on the conductive member 560 and the light received from the lens and the optical axis X of the image sensor are distorted, the entire image of the image processed by the image sensor is distorted.
  • the adhesive layer 570 may have an appropriate adhesive force to which the conductive member 560 may be attached to the substrate 511, but the thickness may be minimized.
  • the adhesive layer 570 may preferably have a thickness of 25 ⁇ m or less.
  • the conductive member 560 may be electrically connected to the ground portion 514 of the substrate portion 511.
  • it may be electrically connected directly by the conductive adhesive layer interposed between the conductive member 160 and the substrate portion 511.
  • the conductive adhesive layer may have a thickness of 40 ⁇ 60 ⁇ m. Therefore, when the ground portion 514 of the substrate portion 511 and the conductive member 560 are directly electrically connected using the conductive adhesive layer, the image sensor 520 may be caused by the thickness deviation, the position deviation, and the sliding phenomenon of the conductive adhesive layer. Tilt phenomenon may occur.
  • the conductive member 160 is interposed between the substrate portion 511 and the conductive member 560, and preferably on the substrate portion 511 using a non-conductive adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m or less. It can be attached to.
  • the nonconductive adhesive layer may include a thermosetting epoxy resin, a phenol resin, and a urethane resin.
  • the non-conductive adhesive layer may include an adhesive film made of a thermoplastic resin.
  • the conductive member 560 may include a first opening 561 formed at a position corresponding to the ground portion 514.
  • the adhesive layer 570 may include a second opening 571 formed at a position corresponding to the ground portion 514.
  • the first opening 561 and the second opening 571 may include a circular shape.
  • the first opening 561 and the second opening 571 may be formed in various shapes such as a triangle and a quadrangle.
  • the ground portion 514 may be exposed to the outside by the first opening 561 and the second opening 571.
  • the conductive member 560 may be electrically connected to the ground portion 514 by filling a conductive material in a cavity formed by the first opening 561 and the second opening 571.
  • a solder may be filled in the cavity formed by the first opening 561 and the second opening 571.
  • the conductive member 560 may be electrically connected to the ground portion 514 through soldering.
  • the electrical connection structure between the conductive member 560 and the ground portion 514 may be directly connected by the conductive adhesive layer, although the conductive member 560 and the non-conductive adhesive layer having a thickness thinner than that of the conductive adhesive layer may be used.
  • the grounding structure of the camera module may be implemented by soldering the openings formed in the non-conductive adhesive layers 570, respectively.
  • the ground part 514 may be electrically connected to the ground signal electrode pattern included in the printed circuit board 510 or a part of the ground signal electrode pattern may be exposed to the outside.
  • the ground portion 514 may be disposed in the center area of the substrate portion 511.
  • the embodiment is not limited thereto, and the ground portion 514 may be located at various points on the substrate portion 511.
  • the ground portion 514 may be disposed in the outer region of the substrate portion 511.
  • the first opening portion 561 of the conductive member 560 and the second opening portion 571 of the adhesive layer 570 correspond to the position of the ground portion 514 disposed in the outer region of the substrate portion 511. 560 and the adhesive layer 570 may be formed at respective positions.
  • the camera module 600 may include a printed circuit board 610.
  • the image sensor 620 may be mounted on the top surface of the printed circuit board 610.
  • the image sensor 620 may be attached to the top surface of the printed circuit board 610 using the sensor adhesive layer 660.
  • the conductive member 630 may be attached to a rear surface of the printed circuit board 610 opposite to the upper surface on which the image sensor 620 is mounted.
  • the conductive member 630 may be a printed circuit using an adhesive layer 640. It may be attached to the back of the substrate 610.
  • the printed circuit board 610 may include a ground part 613 formed to expose at least a portion of the ground signal electrode patterns included in the printed circuit board 610 on the rear surface thereof.
  • the conductive member 630 may be disposed to cover the ground portion 613 on the rear surface of the printed circuit board 610, and may include a first opening 631 in a portion where the ground portion 613 is located.
  • the adhesive layer 640 may be interposed between the conductive member 630 and the rear surface of the printed circuit board 610 to provide an adhesive force, and may include a second opening 641 in a portion where the ground portion 613 is located. .
  • the conductive member 630 may be electrically connected to the ground portion 613 by filling a conductive material in a cavity formed by the first opening 631 and the second opening 641.
  • a solder 650 may be filled in the cavity formed by the first opening 631 and the second opening 641.
  • the solder 650 may be a medium for electrical connection between the ground portion 613 and the conductive member 630.
  • the conductive member 630 may be electrically connected to the ground portion 613 through soldering processed in the first opening 631 and the second opening 641. As the conductive member 630 is electrically connected to the ground portion 613, the ground area may be enlarged.
  • the conductive member 630 is attached to the printed circuit board 610 by using a non-conductive adhesive layer 640 which is thinner than the conductive adhesive layer, so that thickness deviation, positional deviation, And it is possible to prevent the tilt phenomenon caused by the jungle phenomenon and at the same time can implement a slim camera module.
  • the conductive member 630 is electrically connected to the ground portion 613 through soldering processed in the first opening 631 and the second opening 641 formed in each of the conductive member 630 and the adhesive layer 640. As a result, the ground area may be expanded to improve the electromagnetic shielding effect.
  • the size of the first opening 631 may be substantially the same as the size of the ground portion 613.
  • the size of the second opening 641 may be larger than that of the ground portion 613 and the first opening 631.
  • a tolerance may occur between the center of the ground portion 613 and the center of the second opening 641. If the size of the second opening 641 is equal to or smaller than the size of the ground part 613, the exposed area of the ground part 613 may be reduced by the generated tolerance.
  • the size of the second opening 641 is larger than the ground portion 613, even if a tolerance occurs during the bonding process of the conductive member 630, the entire area of the ground portion 613 may be exposed. Therefore, a sufficient amount of solder 650 may contact the ground portion 613 during the soldering process. That is, the size difference between the first opening 631 and the second opening 641 is filled with a sufficient solder 650 of the ground portion 613 so that the conductive member 630 is electrically connected to the ground portion 613 with a sufficient area. Can contribute to
  • the printed circuit board 610 may have a multilayer structure.
  • the printed circuit board 610 may include an insulating layer 211, a circuit layer 612, and a cooper plated 614.
  • electrical signal electrode patterns 617 may be formed so that the main circuits of the image sensor 620, the lens assembly, and the like are electrically connected to each other.
  • the circuit layer 612 may form the ground signal electrode pattern 616.
  • the ground signal electrode pattern 616 may provide a function of shielding electromagnetic waves unnecessarily generated in the electrical signal electrode pattern 617.
  • the copper plating layer 614 according to various embodiments may be formed on an upper surface of the circuit layer 612 to provide a function of protecting the circuit layer 212.
  • a ground portion 613 may be formed on at least a portion of the printed circuit board 610.
  • the ground portion 613 may electrically connect the ground signal electrode pattern 616 and the conductive member 630 of the circuit layer 612. Accordingly, the ground area may be expanded to improve the electromagnetic shielding effect.
  • the ground portion 613 may be formed in such a manner that at least a portion of the copper plating layer 614 and / or the circuit layer 612 is removed to expose at least a portion of the ground signal electrode pattern 616.
  • the ground portion 613 may be formed by an opening 618 formed in at least a portion of the copper plating layer 214 and / or the circuit layer 612.
  • the opening 618 may be formed in the form of a hole or peel off at least a portion of the copper plating layer 614 and / or the circuit layer 612.
  • the printed circuit board 610 may further include a coating layer 615 stacked on the back surface of the copper plating layer 614.
  • the coating layer 615 may provide a predetermined rigidity and hardness to the printed circuit board 610 having flexibility.
  • the coating layer 615 may provide durability to the printed circuit board 610 on which the copper plating layer 614 is formed under physical and chemical environments.
  • the coating layer may be a PSR printing layer.
  • the coating layer 615 is formed in such a manner as to be coated on an inner side surface of the opening 618 formed in the copper plating layer 614 and / or the circuit layer 612 to expose the ground portion 613. can do.
  • the embodiment is not limited thereto, and the printed circuit board 610 may have a multilayer structure including an insulating layer, a circuit layer, a copper plating layer, and a coating layer on the front surface, similarly to the rear surface.
  • the camera module 700 may include a printed circuit board 710.
  • An image sensor (not shown) may be mounted on the top surface of the printed circuit board 710.
  • a conductive member 720 may be attached to a rear surface of the printed circuit board 710 opposite to an upper surface on which an image sensor (not shown) is mounted.
  • the conductive member 720 may be a printed circuit board 710 by an adhesive layer 730. It can be attached to the back of the.
  • detailed description is abbreviate
  • the position of the ground portion 711 formed on the rear surface of the printed circuit board 710 may be positioned to correspond to the edge portion of the conductive member 720.
  • the conductive member 720 may include a first opening 721 at a position corresponding to the ground portion 711 on the printed circuit board 710.
  • the first opening 721 may be formed as a recessed cutout at one edge of the conductive member 720.
  • the adhesive layer 730 used to attach the conductive member 720 on the rear surface of the printed circuit board 710 may have a size capable of covering the conductive member 720 and the grounding portion 711. Can be.
  • the adhesive layer 730 may have a size substantially the same as that of the conductive member 720.
  • the adhesive layer 730 may include a second opening 731 formed at a position corresponding to the first opening 721 and the grounding portion 711 of the conductive member 720.
  • the adhesive layer 730 is attached on the back surface of the conductive member 720 so that the positions of the respective first openings 721 and the second openings 731 correspond to each other, and the conductive member 720 and the adhesive layer 730 are corresponding to each other.
  • the conductive member 720 is attached to the printed circuit board 710. can do.
  • the conductive material is filled in the cavity formed by the first opening 721 and the second opening 731, so that the grounding portion 711 and the conductive member 720 may be electrically connected to each other.
  • a solder may be filled in the cavity formed by the first and second openings 721 and 731.
  • the solder may be a medium for electrical connection between the ground portion 711 and the conductive member 720.
  • the conductive member 720 may be electrically connected to the ground portion 711 through soldering processed in the first and second openings 721 and 731. As the conductive member 720 is electrically connected to the ground portion 711, the ground area may be enlarged.
  • the solder is formed so as not to protrude to the surface of the conductive member 720 so that the outer surface of the conductive member 720 is flat, providing ease when the camera module 700 is mounted as a component in the electronic device. Can be.
  • the embodiment is not limited thereto, and the solder may be formed to fill the opening 721 of the conductive member 720 to protrude beyond the surface of the conductive member 720.
  • the camera module 800 may include a printed circuit board 810.
  • An image sensor (not shown) may be mounted on the top surface of the printed circuit board 810.
  • the conductive member 720 may be attached to a rear surface of the printed circuit board 810 opposite to the upper surface on which the image sensor (not shown) is mounted.
  • the conductive member 720 may have an adhesive layer 730 having a smaller size than the conductive member 720. ) May be attached to the rear surface of the printed circuit board 710.
  • detailed description is abbreviate
  • the position of the ground portion 811 formed on the printed circuit board 810 may correspond to the edge portion of the conductive member 820.
  • the conductive member 820 may include an opening 831 at a position corresponding to the ground portion 811 on the printed circuit board 810.
  • the opening 821 may be formed as a recessed cutout at one edge of the conductive member 820.
  • the adhesive layer 830 used to attach the conductive member 820 on the printed circuit board 810 may be formed in a shape not covering the ground portion 811.
  • the adhesive layer 830 may be manufactured to have a size smaller than that of the conductive member 820.
  • a region in which the ground portion 811 is formed and a region in which the opening 821 is formed in the conductive member 820 may be defined as a first region in the printed circuit board 810 according to various embodiments.
  • a region where the ground portion 811 is not formed in the printed circuit board 810 and a region where the opening 821 is not formed in the conductive member 820 may be defined as the second region.
  • the adhesive layer 830 may have a size overlapping at least a portion of the second region without overlapping the first region.
  • the adhesive layer 830 may have a size smaller than that of the conductive member 820 and may be attached so as not to overlap an area including the ground portion 811. Therefore, the adhesive layer 830 may not include an opening for soldering, and may provide time saving and manufacturing cost reduction in the process of forming the opening in the adhesive layer 840.
  • a camera module includes a printed circuit board, a ground part formed on the printed circuit board, a conductive member disposed to cover the ground part, and including a first opening at a position corresponding to the ground part, and the An adhesive layer interposed between the printed circuit board and the conductive member and including a second opening at a position corresponding to the ground, wherein the conductive member is formed in the first opening and the second opening. It can be electrically connected to the ground through the).
  • the second opening of the camera module may have a size larger than that of the first opening.
  • the image sensor may further include an image sensor disposed on the conductive member of the camera module, wherein the ground portion and the first opening may be formed in an area overlapping the image sensor.
  • the image sensor may further include an image sensor disposed on the conductive member of the camera module, wherein the ground portion and the first opening may be formed in a region that does not overlap the image sensor.
  • the first opening and the second opening of the camera module may be formed in an edge region of the conductive member.
  • the first opening and the second opening of the camera module may be formed as recessed cutouts at edges of the conductive member and the adhesive layer, respectively.
  • An image sensor may be disposed on an opposite surface on which the conductive member of the printed circuit board of the camera module is disposed, wherein the first opening and the second opening may be formed in an edge region of the conductive member. have.
  • the first opening and the second opening of the camera module may be formed as recessed cutouts at edges of the conductive member and the adhesive layer, respectively.
  • the printed circuit board of the camera module may be formed on a circuit layer, a ground signal positive pattern included in the circuit layer, and the ground signal electrode pattern, and an opening part to expose a portion of the ground signal electrode pattern. Including a coating layer comprising, the ground portion may be formed in the opening.
  • the coating layer of the camera module may include at least one of a copper plating layer and a PSR (Photo imageable Solder Resist) printed layer.
  • PSR Photo imageable Solder Resist
  • the conductive member of the camera module may include stainless steel or nickel silver.
  • the adhesive layer of the camera module may include a non-conductive adhesive layer.
  • a printed circuit board, a ground part formed in a first area of the first surface of the printed circuit board, and the first area and the second area of the first surface of the printed circuit board are disposed.

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Abstract

본개시의 다양한 실시 예들에 따르는 카메라 모듈의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 접지부; 상기 접지부를 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제1 개구부를 포함하는 도전성부재; 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제2 개구부를 포함하는 접착층을 포함하되, 상기 도전성부재는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 밖의 다른 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈
본 개시의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로 카메라 모듈의 접지 구조에 관한 것이다.
오늘날 휴대폰 및 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐 만 아니라, 음악 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버젼스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버젼스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 고화질 이미지를 획득할 수 있음과 동시에 오토 포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다. 또한 휴대용 단말기의 소형화에 따라, 카메라 모듈 및 안테나 등의 구성 부품들 역시 소형화 및 고밀도화되고 있다.
다만, 초소형 카메라 모듈의 개발과, 카메라 모듈이 휴대용 단말기안에서 안테나 등의 구성 부품들과 인접하게 배치되는 구조에서 다양한 문제점이 야기될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서와 렌즈 간의 광축 불일치로 인한 해상력 저하의 문제점 발생할 수 있으며, 안테나 및 카메라 모듈 상호간에 발생하는 전자기파 방해(EMI; Electro-Magnetic Interference)에 의하여 서로 부정적인 영향을 받는 문제점이 발생할 수 있다.
상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들은, 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판에 도전성부재를 배치함으로써, 인쇄회로기판은 가요성에도 불구하고 이미지 센서를 안정적으로 실장할 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 본 개시의 다양한 실시 예들은 도전성부재를 비도전성 접착층을 이용하여 인쇄회로기판에 부착하면서, 인쇄회로기판의 접지부와 전기적 연결을 통한 접지 구조를 제공하여, 전자기파 내성(EMS; EM Susceptibility)이 향상된 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 접지부, 상기 접지부를 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제1 개구부를 포함하는 도전성부재, 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제2 개구부를 포함하는 접착층을 포함하되, 상기 도전성부재는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 접지부, 상기 접지부를 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 개구부를 포함하는 도전성부재, 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되되, 상기 접지부와 중첩하지 않는 접착층을 포함하고, 상기 도전성부재는 상기 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르는 카메라 모듈에 있어서, 도전성 접착층 보다 얇은 두께의 비도전성 접착층을 이용하여 도전성부재를 인쇄회로기판에 부착함으로써 슬림형 카메라 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 비도전성 접착층은 두께편차, 위치편차, 및 밀림현상에 의한 기울기 현상을 개선하여 카메라 모듈의 해상도를 향상 시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈을 나타내는 분리 사시도이다.
도 2은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 도 1의 카메라 모듈에 도전성부재가 실장되는 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈을 배면에서 바라본 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 도 5의 카메라 모듈에 도전성부재가 실장되는 구조를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈을 나타내는 분리 사시도이다. 도 1을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 인쇄회로기판(110)과 인쇄회로기판(110)의 일 단부에 실장되는 이미지 센서(120), 광학적 필터 부재(130), 렌즈 조립체(140), 하우징(150), 및 도전성부재(160)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(110)은 플렉서블 인쇄회로기판 일 수 있다. 하우징(150)은 카메라 모듈(100)의 각종 구성품이 조립되는 내부 공간을 제공하는 수직 방향의 관 형상으로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)는 하우징(150)의 개방된 하부면을 커버하는 형태로 고정 결합될 수 있다. 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(110)의 상면에 실장 될 수 있다. 또한, 광학적 필터 부재(130) 및 렌즈 조립체(140)가 하우징(150)의 내부에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 인쇄회로기판(110)은 기판부(111), 연결부(112), 및 커넥터부(113)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(110)의 커넥터부(113)는 기판부(111)에 실장된 이미지 센서(120)가 생성한 전기적인 영상신호를 연결부(112)를 통하여 전송 받을 수 있다. 커넥터부(113)는 외부 회로와 연결되어 이미지 센서(120)가 생성한 전기적인 영상신호를 외부 회로, 예를 들면 메인 회로 기판에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)는 각종 전자 부품들을 실장할 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)는 상부면에 형성된 복수개의 본딩패드(114), 결합홀(116) 및 접지부(117)를 포함할 수 있다. 복수개의 본딩패드(114)는 각각 이미지 센서(220)와 와이어 본딩 방식 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 본딩패드(114)는 인쇄회로기판(110) 내의 회로층을 통하여 연결부(112) 및 커넥터부(113)에 순차적으로 전기적 연결될 수 있다. 결합홀(116)은 기판부(111)와 하우징(150)의 조립을 제공할 수 있다. 예를 들면, 하우징(150)은 결합홀(116)에 체결되는 결합 핀에 의하여 기판부(111)와 고정 결합(fixedly coupled)될 수 있다. 또한, 하우징(150)은 기판부(111) 상부면에 접착제를 이용하여 고정 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착제는 에폭시 수지 또는 비 도전성 접착제를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도전성 접착제를 이용하여 결합될 수 있다. 이 경우, 하우징(150)은 도전성 접착제를 통하여 기판부(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 접착제는 은에폭시(Ag-Epoxy) 또는 솔더 페이스트(soloder paste) 등을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판은 가요성(flexibility)이 우수하여 외부 충격에 대한 적절한 변형을 통해 파손을 방지할 수 있는 물질적 특성을 가지나, 각종 부품들을 안정적으로 실장하기 위한 적절한 강성 및 경도를 가지지 못하는 단점을 가질 수 있다. 가요성을 가지는 기판부에 곧바로 이미지 센서가 실장되는 경우, 외부 충격에 의해 기판부가 휘어질 수 있다. 기판부가 휘어지는 경우, 렌즈로부터 수광하는 빛과 이미지 센서의 광축(X)이 틀어지게 되며, 이미지 센서가 처리하는 이미지 전체의 해상력 또는 특정 모서리의 해상력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 이를 보완하기 위하여, 인쇄회로기판은 일정 강성 및 경도를 가지도록 표면상에 코팅층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(100)에서 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)는 표면상에 코팅층(115)이 형성될 수 있다. 코팅층(115)은 이미지 센서(120)를 안정적으로 실장하기 위한 강성 및 경도를 제공할 수 있다. 또는 코팅층(115)은 광학성 필터 부재(130) 및 렌즈 조립체(140)를 포함하는 하우징(150)과 인쇄회로기판으로 형성되는 기판부(111)안정적으로 결합하기 위한 강성 및 경도를 제공할 수 있다. 다시 말하면, 기판부(111)는 코팅층(115)이 제공하는 강성 및 경도에 의하여 이미지 센서(120) 및 하우징(150) 등을 안정적으로 실장할 수 있다. 코팅층(115)은 인쇄회로기판과 다른 전자 부품 사이의 전기적 및/또는 물리적 연결 경로를 방해하지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 코팅층(115)은 본딩패드(114), 결합홀(116) 및 접지부(117) 등이 노출되게하는 개방부를 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 코팅층은 PSR(photo imageable solder resist) 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. 코팅층(115)의 개방부는 기판부(111) 표면 상에 PSR 인쇄 공정 시, 노출시키고 싶은 부분에 다이조 필름(diazo film)을 부착한뒤 공정을 처리하면, 다이조 필름이 부착된 부분은 코팅층(115)이 형성되지 않으며 개방부가 형성될 수 있다. 또한, 코팅층(115)의 개방부는 코팅을 벗겨내는 방법으로도 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 도전성부재(160)를 더 포함할 수 있다. 이미지 센서(120)는 도전성부재(160) 상에 실장 될 수 있다. 도전성부재(160)는 인쇄회로기판(110) 사이에 개재되는 접착층(170)을 이용하여 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 도전성부재(160)는 판재 형으로 성형될 수 있다. 도전성부재(160)는 소정의 두께를 가짐으로써, 일정 강도 및 경도를 가지도록 형성될 수 있다. 판 형상의 도전성부재(160)가 제공하는 일정 강도 및 경도는 이미지 센서(120)가 인쇄회로기판(110)의 기판부(111)에 안정적으로 실장 될 수 있게하고, 외부 충격에 대한 해상력 저하를 방지할 수 있다. 즉, 기판부(111)의 코팅층(115) 및 도전성부재(160)가 제공하는 일정 강도 및 경도는, 기판부(111)가 가요성을 가지는 인쇄회로기판으로 구성됨에도 불구하고, 이미지 센서(120)가 렌즈 조립체(140)와 광축(X)이 일치되도록 기판부(111) 상에서 안정적으로 실장되는데 도움이 될 수 있다. 따라서, 도전성부재(160)는 보강부재로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 도전성부재(160)는 실질적으로 사각형의 판재의 형상으로 성형될 수 있다. 도전성부재(160)는 기판부(111) 상의 본딩패드(114) 등을 커버하지 않도록 기판부(111)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 다만 실시 예가 이에 제한되는 것이 아니며, 도전성부재(160)는 기판부(111)의 형상에 따라, 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 또한, 기판부(111) 상의 본딩패드(114)와 같은 연결패드들을 커버하지 않으면서 인쇄회로기판으로 형성되는 기판부(111)의 강성 및 경도에 기여하기 위하여 모서리부에 돌출부를 각각 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 도전성부재(160)는 도전성소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 도전성부재(160)는 스테인리스 강(stainless steel) 또는 양은(nickel silver) 등의 금속 소재로 구성될 수 있다. 금속 소재의 도전성부재(160)는 인쇄회로기판(110) 내의 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면적을 넓힐 수 있다. 즉, 금속 소재의 도전성부재(160)는 인쇄회로기판(110) 내의 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 성능을 향상시킴으로써 이미지 센서(120)를 전자기파로부터 효과적으로 차폐할 수 있다. 이에 따라, 도전성부재(160)는 카메라 모듈(100)과 인접하게 배치된 전자 장치의 전자부품으로 발생하는 노이즈 또는 정전기에 의한 카메라 모듈(100)의 성능 열화를 방지할 수 있다. 따라서, 도전성부재(160)는 접지부재 또는 보강부재로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착층(170)은 기판부(111) 및 도전성부재(160)의 사이에 개재되어 도전성부재(160)를 기판부(111) 상에 부착할 수 있다. 접착층(170)은 일정 두께를 가질 수 있다. 다만, 접착층(170)의 두께가 적정 두께보다 두꺼운 경우, 접착층(170) 자체의 두께편차 및 위치편차 또는, 접착 공정 중에 발생할 수 있는 밀림현상에 의하여 도전성부재(160)와 기판부(111)가 평행을 이루지 못하고 기울어지는 기울기 현상을 야기할 수 있다. 이러한 기울기 현상이 발생하는 경우, 도전성부재(160) 상에 실장되는 이미지 센서(120)와 렌즈로부터 수광하는 빛과 이미지 센서의 광축(X)이 틀어지게 되면, 이미지 센서가 처리하는 이미지의 전체의 해상력 또는 특정 모서리의 해상력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 접착층(170)은 도전성부재(160)가 기판부(111)에 부착될 수 있는 적절한 접착력을 가지되 두께가 최소화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접착층(170)은 바람직하게 25㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(160)는 기판부(111)의 접지부(117)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성부재(160) 및 기판부(111) 사이에 개재되는 도전성 접착층에 의해 곧바로 전기적으로 연결될 수 있다. 일반적으로, 도전성 접착층은 40~60㎛의 두께를 가질 수 있다. 이러한, 40~60㎛의 두께를 가지는 도전성 접착층은, 두께편차, 위치편차, 및 밀림현상에 의하여 이미지 센서(120)의 기울기 현상을 야기할 수 있다. 따라서, 다양한 실시 예에 따르는 도전성부재(160)는 기판부(111) 및 도전성부재(160) 사이에 개재되며, 바람직하게 25㎛이하의 두께를 가지는 비도전성 접착층을 이용하여 기판부(111) 상에 부착될 수 있다. 예를 들면, 비도전성 접착층은 열경화성 에폭시수지, 페놀 수지 및 우레탄수지를 포함할 수 있다. 또는 비도전성 접착층은 열가소성 수지로 생성되는 접착필름을 포함할 수 있다. 이하, 도전성부재(160)가 비도전성 접착층을 이용하여 기판부(111)에 접착되는 경우를 가정하여, 도전성부재(160)가 기판부(111)의 접지부(117)와 전기적으로 연결되는 실시 예를 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(160)는 접지부(117)에 대응하는 위치에 형성되는 제1 개구부(161)를 포함할 수 있다. 또한 접착층(170)은 접지부(117)에 대응하는 위치에 형성되는 제2 개구부(171)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(161) 및 제2 개구부(171)는 원형으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 개구부(161) 및 제2 개구부(171)는 삼각형, 사각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부(117)는 제1 개구부(161) 및 제2 개구부(171)에 의하여 외부로 노출 될 수 있다.
다양한 실시 예에 다르면, 접지부(117)는, 제1 개구부(161) 및 제2 개구부(171)가 형성하는 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써, 도전성부재(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(161) 및 제2 개구부(171)가 형성하는 공동에 솔더(Solder)가 채워질 수 있다. 다시 말하면, 접지부(117)는 솔더링을 통하여 도전성부재(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(160) 및 접지부(117) 사이의 전기적 연결 구조는 도전성 접착층에 의하여 곧바로 연결 될 수 있다. 다만, 도전성 접착층 보다 얇은 두께의 비도전성 접착층을 사용하더라도, 도전성부재(160) 및 비도전성 접착층(170) 각각에 형성되는 개구부에 솔더링을 통하여, 카메라 모듈의 접지구조를 구현할 수 있다.
접지부(117)는 인쇄회로기판(110) 내의 접지신호 전극패턴과 전기적으로 연결되거나 접지신호 전극패턴의 일부가 외부로 노출된 것일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지부(117)는 기판부(111)의 중심영역에 배치될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며 접지부(117)는 기판부(111) 상에서 다양한 지점에 위치할 수 있다. 예를 들면, 접지부(117)는 기판부(111)의 외곽 영역에 배치될 수 있다. 또한, 도전성부재(160)의 제1 개구부(161) 및 접착층(170)의 제2 개구부(171)는 기판부(111)의 외곽영역에 배치된 접지부(117)의 위치에 대응하도록 도전성부재(160) 및 접착층(170) 각각의 위치에 형성 될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 구체적인 접지구조는 도 2에서 구체적으로 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르는 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(110)의 기판부(111) 상에 실장 될 수 있다. 이미지 센서(120)는 고체 이미지 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(120)는 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS; Copletementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서 또는 전하 결합 소자(CCD; Charge Coupled Device) 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서(120)는 렌즈 조립체(140)의 적어도 하나의 렌즈를 통과한 피사체의 빛이 결상될 수 있다. 이미지 센서(120)가 CMOS센서인 경우 결상된 빛에 의해 발생한 전자를 각 이미지 센서 내 화소에서 전압으로 변환한 후 여러 CMOS 스위치를 통해 출력할 수 있다. 또는 이미지 센서(120)가 CCD센서인 경우, 결상된 빛에 의해 발생한 전자를 그대로 출력부까지 이동시킬 수 있다.
광학성 필터 부재(130)는 근적외선 영역의 파장의 제거를 위하여 구비될 수 있다. 구체적으로, 카메라 모듈(100)은 렌즈 조립체(140)의 적어도 하나의 렌즈를 통하여 수광한 피사체의 빛 신호를 이미지 센서(120)를 이용하여 전기적 신호로 변경하여 출력할 수 있다. 이미지 센서(120)가 수광하는 빛 신호는 사람들이 눈으로 볼 수 있는 가시광선 영역(400~700nm) 뿐 아니라 근적외선 영역(700~1150nm)까지도 포함하며, 이미지 센서를 포화시켜 실제 피사체의 색이나 화상하고는 관계 없이 이미지 센서의 성능을 저하 시킬 수 있다. 따라서, 렌즈 조립체(140)의 적어도 하나의 렌즈 및 이미지 센서(120)사이에 배치되는 광학성 필터 부재(130)는 빛 신호의 근적외선 영역의 파장들을 제거하여, 이미지 센서(120)가 빛 신호의 가시광선 영역의 파장만을 수광하게 할 수 있다. 즉, 광학성 필터 부재(130)는 적외선 필터 부재로 지칭될 수 있다.
렌즈 조립체(140)는 수직 방향으로 관통된 관 형상의 부재일 수 있다. 따라서, 렌즈 조립체(140)는 경통 또는 배럴(barrel)로 지칭될 수 있다. 렌즈 조립체(140)의 외주면에는 하우징(150)의 상부 내측의 체결 구조에 대응하는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 조립체(140)의 외주면에는 나사 산 구조가 포함될 수 있으며, 하우징(150)의 상부 내측에는 렌즈 조립체(140)의 나사 산과 체결되는 나사 홈 구조가 포함될 수 있다. 또한, 렌즈 조립체(140)의 내부에는 피사체의 이미지를 수광하기 위한 적어도 하나 이상의 렌즈가 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 하우징(150)은 카메라 모듈(100)의 각종 구성품이 조립되는 내부 공간을 제공하는 수직 방향의 관 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(150)은 플라스틱 소재 또는 금속 소재로 형성될 수 있다. 다만, 하우징(150)은 카메라 모듈(100)의 전자기적 내성을 위하여, 적어도 하우징(150)의 외면은 도전성 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 또는, 하우징(150)의 내면은 절역막이 더 형성될 수 있다. 즉, 하우징(150)은 절연성 물질로 형성되는 몸체와 상기 몸체의 외면상에 형성되는 도전막으로 구성될 수 있다. 절연성 물질은 액정 고분자(LCP), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 폴리페닐설파이드(polyphenylsulfide)를 포함할 수 있으며, 도전막은 니켈, 주석, 구리, 금 및 은으로 이루어지는 1군의 원소들 중 적어도 하나 이상의 원소를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따르는 하우징(150)은 별도의 외부 배선을 다른 접지패드에 접지하여 전자기파를 차폐할 수 있다. 또는, 하우징(150)은 결합홀(116)을 통하여 인쇄회로기판(110)과 물리적 결합과 함께 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하우징(150)은 인쇄회로기판(110)과 외곽 경계선에서 결합홀(116)을 통하여 결합할 수 있다. 또한, 하우징(150)은 결합홀(116)내의 전기적 연결경로를 통하여 인쇄회로기판(110)내의 접지신호 전극패턴과 전기적 연결하여 전자기파를 차폐 기능을 제공 수 있다. 즉, 하우징(150)은 인쇄회로기판(110) 내의 접지신호 전극패턴 및 도전성부재(160)와 함께 카메라 모듈(100)의 전자기파 내성을 향상시킬 수 있다. 또한 다양한 실시 예에 따르는 하우징(150)의 상부 내측으로는 렌즈 조립체(140)와 체결 될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(150)의 상부 내측에는 렌즈 조립체(140)와 나사 결합할 수 있는 나사체결 구조를 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 도 1의 카메라 모듈에 도전성부재가 실장되는 구조를 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(200)은 인쇄회로기판(210)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(210)은 플렉서블 인쇄회로기판 일 수 있다. 인쇄회로기판(210) 상에는 도전성부재(230) 및 도전성부재(230) 상에 배치된 이미지 센서(220)가 차례로 배치될 수 있다. 도전성부재(230)는 접착층(240)에 의하여 인쇄회로기판(210)에 부착될 수 있다. 또한, 이미지 센서(220)는 센서 접착층(260)에 의하여 도전성부재(230)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(210)은 적어도 일 부분에 노출되도록 형성된 접지부(213)를 포함할 수 있다. 도전성부재(230)는 인쇄회로기판(210)에 접지부(213)를 커버하도록 배치될 수 있으며, 접지부(213)가 위치한 부분에 제1 개구부(231)를 포함할 수 있다. 접착층(240)은 도전성부재(230) 및 인쇄회로기판(210) 사이에 개재되어 접착력을 제공할 수 있으며, 접지부(213)가 위치한 부분에 제2 개구부(241)를 포함할 수 있다. 도전성부재(230)는, 제1 개구부(231) 및 제2 개구부(241)에 의해 형성된 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써, 접지부(213)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(231) 및 제2 개구부(241)가 형성하는 공동에 솔더(Solder)(250)가 채워질 수 있다. 솔더(250)는 접지부(213)와 도전성부재(230)의 전기적 연결의 매개체가 될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(230)는 제1 개구부(231) 및 제2 개구부(241)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(213)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성부재(230)가 접지부(213)와 전기적으로 연결되면서 접지 면적이 확대될 수 있다.
도전성부재(230)는 도전성 접착층보다 두께가 얇은 비도전성 접착층(240)을 이용하여 인쇄회로기판(210)에 부착되어 두께가 두꺼운 접착층을 사용하는 경우에 발생할 수 있는 접착층의 두께편차, 위치편차, 및 밀림현상에 의하여 발생하는 기울기현상을 방지할 수 있음과 동시에 슬림한 카메라 모듈을 구현할 수 있다. 더불어, 도전성부재(230)는 도전성부재(230) 및 접착층(240) 각각에 형성되는 제1 개구부(231) 및 제2 개구부(241)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(213)와 전기적으로 연결되며, 이에 따라, 접지 면적이 확대되어 전자기파 차폐효과가 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 개구부(231)의 크기는 실질적으로 접지부(213)의 크기와 동일할 수 있다. 제2 개구부(241)의 크기는 접지부(213) 및 제1 개구부(231)의 크기보다 클 수 있다. 도전성부재(230)를 인쇄회로기판(210)에 접착하는 공정 중에 접지부(213)의 중심과 제2 개구부(241)의 중심이 사이의 공차가 발생할 수 있다. 제2 개구부(241)의 크기가 접지부(213)의 크기와 동일하거나 작다면 상기 발생한 공차에 의하여 접지부(213)의 노출 면적이 작아질 수 있다. 하지만, 제2 개구부(241)의 크기가 접지부(213) 보다 큰 경우에는, 도전성부재(230)의 접착 공정 중에서 공차가 발생하더라고, 접지부(213)의 면적 전부가 노출될 수 있다. 따라서, 솔더링 공정시 충분한 양의 솔더(250)가 접지부(213)와 접촉할 수 있다. 즉, 제1 개구부(231) 및 제2 개구부(241)의 크기 차이는 접지부(213)가 충분한 솔더(250)로 채워져 도전성부재(230)가 충분한 면적으로 접지부(213)와 전기적으로 연결됨에 기여할 수 있다.
솔더(250)는 도전성부재(230)의 표면으로 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 솔더(250)는 도전성부재(230)의 제1 개구부(231)의 일정 높이만큼만 채워지도록 형성될 수 있다. 따라서, 도전성부재(230)의 상면에 실장되는 이미지 센서(220)가 인쇄회로기판(210)과 평행을 이루도록 부착될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(220)는, 솔더(250)의 방해 없이 센서 접착층(260)으로 도전성부재(230)에 밀착하여 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(210)은 다층구조 일 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(210)은 절연층(211), 회로층(212) 및 동 도금층(cooper plated)(214)을 포함할 수 있다. 회로층(212)은 이미지 센서(220) 및 렌즈 조립체 등과 메인 회로들이 서로 전기적으로 연결되도록 전기신호 전극패턴(217)들이 형성될 수 있다. 또한, 회로층(212)은 접지신호 전극패턴(216)을 형성할 수 있다. 접지신호 전극패턴(216)은 전기신호 전극패턴(217)에서 불필요하게 발생하는 전자기파를 차폐하는 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르는 동 도금층(214)은 회로층(212)의 상부 표면에 형성되어 회로층(212)을 보호하는 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(210)의 적어도 일 부분에는 접지부(213)가 형성될 수 있다. 접지부(213)는 회로층(212)의 접지신호 전극패턴(216)과 도전성부재(230)를 전기적으로 연결할 수 있으며, 이에 따라 접지 면적이 확대되어 전자기파 차폐효과가 향상될 수 있다. 접지부(213)는 동 도금층(214) 및/또는 회로층(212)의 적어도 일 부분을 제거하여 접지신호 전극패턴(216)을 노출되도록 하는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접지부(213)는 동 도금층(214) 및/또는 회로층(212)의 적어도 일 부분에 형성되는 개방부(2151)에 의하여 형성될 수 있다. 개방부(2151)는 동 도금층(214) 및/또는 회로층(212)의 적어도 일 부분을 벗겨내거나 홀 형태로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(210)은 동 도금층(214)위에 적층되는 코팅층(215)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(215)은 가요성을 가지는 인쇄회로기판(210)에 일정 강성 및 경도를 제공할 수 있다. 또한 코팅층(215)은 동 도금층(214)이 형성된 인쇄회로기판(210)에 물리적, 화학적 환경하에서의 내구성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 코팅층은 PSR 인쇄층일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(215)은, 접지신호 전극패턴(217)이 노출되도록, 동 도금층(214) 및/또는 회로층(212)에 형성된 개방부(2151)의 내 측면에 코팅되는 방식으로 형성될 수. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 인쇄회로기판(210)은 전면과 마찬가지로, 배면상에도 절연층, 회로층, 동 도금층, 및 코팅층을 포함하는 다층구조를 구성할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(300)은 인쇄회로기판(311), 도전성부재(330) 및 도전성부재(330)에 실장되는 이미지 센서(320), 및 도전성부재(330)와 인쇄회로기판(311) 사이에 개재되는 접착층(340)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1 또는 도 2에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(311) 상에 형성되는 접지부(315)의 위치는 도전성부재(330)의 테두리부와 대응되도록 위치할 수 있다. 따라서, 도전성부재(330)는 인쇄회로기판(311) 상의 접지부(315)에 대응하는 위치에 개구부(331)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 개구부(331)는 도전성부재(330)의 일 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르는 오목부는 반원, 삼각형, 사각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(330)를 인쇄회로기판(311) 상에 부착하기 위해 사용되는 접착층(340)은 접지부(315)를 커버하지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(340)은 도전성부재(330)의 크기보다 작은 크기를 가질 수 있다. 이 경우, 도전성부재(330)를 다음과 같은 공정으로 인쇄회로기판(311) 상에 실장할 수 있다. 첫째, 개구부(331)를 포함하도록 제작된 도전성부재(330)의 배면상에, 도전성부재(330)보다 작은 크기를 가지는 접착층(340)을 도전성부재(330)의 개구부(331)를 커버하지 않도록 부착할 수 있다. 둘째, 도전성부재(330) 및 접착층(340)을, 인쇄회로기판(311)의 접지부(315)와 개구부(331)의 위치가 대응되도록 부착할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이미지 센서(320)는 도전성부재(330)의 실질적으로 중심에 실장 될 수 있다. 따라서, 접지부(315)와 전기적으로 연결하기 위한 개구부(331)가 도전성부재(330)의 테두리부에 위치하는 경우, 이미지 센서(320)는 개구부(331)를 커버하지 않도록 실장 될 수 있다. 다시 말하면, 인쇄회로기판(311)의 접지부(315) 및 도전성부재(330)의 개구부(331)는 이미지 센서(320)가 실장되는 영역과 중첩하지 않는 영역에 각각 형성될 수 있다. 따라서, 접착층(340)은 솔더링을 위한 개구부를 포함하지 않을 수 있으며, 이에 따라 접착층(340)에 개구부를 형성하는 공정상 시간절약 및 제조단가절감의 이득을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 개구부(331)에 의해 형성된 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써 접지부(315) 및 도전성부재(330)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 개구부(331)가 형성하는 공동에 솔더(Solder)가 채워질 수 있다. 솔더는 접지부(315)와 도전성부재(330)의 전기적 연결의 매개체가 될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(330)는 개구부(331)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(315)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성부재(330)가 접지부(315)와 전기적으로 연결되면서 접지 면적이 확대될 수 있다. 이 경우, 솔더는 도전성부재(330)의 표면으로 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 솔더는 도전성부재(330)의 개구부(331)의 일정 높이만큼만 채워지도록 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 솔더는 도전성부재(330)의 개구부(331)를 가득 채워져 도전성부재(330)의 표면보다 돌출되도록 형성될 수 있다. 개구부(331)가 도전성부재(330)에서 이미지 센서(320)가 실장되는 영역과 중첩하지 않는 영역에 형성되는 경우, 솔더가 도전성부재(330)의 표면보다 돌출되도록 형성되어도 이미지 센서(320)가 도전성부재(330)에 실장되는데 방해가 되지 않을 수 있다. 솔더가 도전성부재(330)의 표면보다 돌출되어 형성되는 경우, 솔더는 도전성부재(330)와 접지부(315)의 전기적 연결의 제공함과 동시에, 도전성부재(330)가 인쇄회로기판(311)에 부착되는 고정력을 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 인쇄회로기판(411), 도전성부재(430) 및 도전성부재(430)에 실장되는 이미지 센서(420), 및 도전성부재(430)와 인쇄회로기판(411) 사이에 개재되는 접착층(440)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1, 도 2 또는 도3에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(411) 상에 형성되는 접지부(415)의 위치는 도전성부재(430)의 테두리부와 대응되도록 위치할 수 있다. 따라서, 도전성부재(430)는 인쇄회로기판(411) 상의 접지부(415)에 대응하는 위치에 제1 개구부(431)를 포함할 수 있다.예를 들면, 제1 개구부(431)는 도전성부재(430)의 일 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르는 오목부는 반원, 삼각형, 사각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(430)를 인쇄회로기판(411) 상에 부착하기 위해 사용되는 접착층(440)은 도전성부재(430)와 접지부(415)를 커버할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 접착층(440)은 도전성부재(430)의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 접착층(440)은 도전성부재(430)의 제1 개구부(431) 및 접지부(415)와 대응되는 위치에 형성되는 제2 개구부(441)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성부재(430)의 배면상에, 접착층(440)을 각각의 제1 개구부(431) 및 제2 개구부(441) 의 위치가 대응되도록 부착하고, 도전성부재(430) 및 접착층(440)을 인쇄회로기판(411)의 상면에 개구부들(431, 441)의 위치가 접지부(415)의 위치와 대응되도록 부착하는 공정으로 이미지 센서(420) 및 도전성부재(430)를 인쇄회로기판(411) 상에 실장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이미지 센서(420)는 도전성부재(430)의 실질적으로 중심에 실장 될 수 있다. 따라서, 접지부(415)와 전기적으로 연결하기 위한 개구부(431)가 도전성부재(430)의 테두리부에 위치하는 경우, 이미지 센서(420)는 제1 개구부(431)를 커버하지 않도록 실장 될 수 있다. 다시 말하면, 인쇄회로기판(411)의 접지부(415) 및 도전성부재(430)의 제1 개구부(431) 및 접착층(440)의 제2 개구부(441)는 이미지 센서(320)가 실장되는 영역과 중첩하지 않는 영역에 각각 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 개구부(431) 및 제2 개구부(441)에 의해 형성된 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써 접지부(315) 및 도전성부재(330)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 개구부(331)가 형성하는 공동에 솔더(Solder)가 채워질 수 있다. 솔더는 접지부(315)와 도전성부재(330)의 전기적 연결의 매개체가 될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(330)는 개구부(331)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(315)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성부재(430)가 접지부(415)와 전기적으로 연결되면서 접지 면적이 확대될 수 있다. 이 경우, 솔더는 도전성부재(430)의 표면으로 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 솔더는 도전성부재(430)의 제1 개구부(431)의 일정 높이만큼만 채워지도록 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 솔더는 도전성부재(430)의 개구부(431)를 가득 채워져 도전성부재(430)의 표면보다 돌출되도록 형성될 수 있다. 개구부(431)가 도전성부재(430)에서 이미지 센서(420)가 실장되는 영역과 중첩하지 않는 영역에 형성되는 경우, 솔더가 도전성부재(430)의 표면보다 돌출되도록 형성되어도 이미지 센서(420)가 도전성부재(430)에 실장되는데 방해가 되지 않을 수 있다. 솔더가 도전성부재(430)의 표면보다 돌출되어 형성되는 경우, 솔더는 도전성부재(430)와 접지부(415)의 전기적 연결의 제공함과 동시에, 도전성부재(430)가 인쇄회로기판(411)에 부착되는 고정력을 제공할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈을 배면에서 바라본 분리 사시도이다. 도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(500)은 인쇄회로기판(510)과 인쇄회로기판(510)의 일 단부에 실장되는 이미지 센서(520), 광학적 필터 부재(530), 렌즈 조립체(540), 하우징(550), 및 도전성부재(560)를 포함할 수 있다. 하우징(550)은 카메라 모듈(500)의 각종 구성품이 조립되는 내부 공간을 제공하는 수직 방향의 관 형상으로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(510)의 기판부(511)는 하우징(550)의 개방된 하부면을 커버하는 형태로 고정 결합될 수 있다. 이미지 센서(520)는 인쇄회로기판(510)의 상면에 실장 될 수 있다. 또한, 광학적 필터 부재(530) 및 렌즈 조립체(540)가 하우징(550)의 내부에 실장될 수 있다. 한편, 도전성부재(560)는 기판부(511)의 배면에 부착될 수 있다. 도 1 및 도2 에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 도전성부재(560)를 더 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(510)의 기판부(511)의 상면에는 이미지 센서(520)가 실장 될 수 있으며, 기판부(511) 배면에는 도전성부재(560)가 부착될 수 있다. 예를 들면, 도전성부재(560)는 기판부(511)와 도전성부재(560) 사이에 개재되는 접착층(570)을 이용하여 인쇄회로기판(510)의 기판부(511) 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 도전성부재(560)는 판재 형으로 형성될 수 있다. 도전성부재(560)는 소정의 두께를 가짐으로써, 일정 강도 및 경도를 가지도록 형성될 수 있다. 판 형상의 도전성부재(560)가 제공하는 일정 강도 및 경도에 의하여, 인쇄회로기판이 외부 충격에 의하여 휘어질 수 있는 특성에도 불구하고, 이미지 센서(520)는 인쇄회로기판(510)의 기판부(511)에 안정적으로 실장 될 수 있다. 즉, 기판부(511)에 부착된 도전성부재(560)가 제공하는 일정 강도 및 경도는, 기판부(511)가 가요성을 가지는 인쇄회로기판으로 형성됨에도 불구하고, 기판부(511)의 상면에 실장된 이미지 센서(520)가 렌즈 조립체(540)와 광축(X)이 일치되도록 기판부(511) 상에서 안정적으로 실장되는데 도움이 될 수 있다. 따라서, 도전성부재(560)는 보강부재로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 도전성부재(560)는 실질적으로 사각형의 판재의 형상을 포함할 수 있다. 다만, 기판부(511)의 하면은 상면과 달리 본딩패드 등을 포함하고 있지 않기 때문에, 도전성부재(560)는 기판부(111)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 또한, 기판부(511) 상면의 본딩패드와 같은 연결패드 등이 없으므로, 도전성부재(560)는 기판부(511)와 실질적으로 동일한 형상 및 크기를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 도전성부재(560)는 도전성소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 도전성부재(560)는 스테인리스 강(stainless steel) 또는 양은(nickel silver) 등의 금속 소재로 구성될 수 있다. 금속 소재의 도전성부재(560)는 인쇄회로기판(510) 내의 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면적을 넓힐 수 있다. 즉, 금속 소재의 도전성부재(560)는 인쇄회로기판(510) 내의 접지부(또는 접지신호 전극패턴)와 전기적으로 연결되어 접지 성능을 향상시킴으로써 이미지 센서(520)를 전자기파로부터 효과적으로 차폐할 수 있다. 즉, 카메라 모듈(500)과 인접하게 배치될 수 있는 전자 장치의 구성부품으로 발생하는 노이즈 또는 정전기에 의해서 카메라 모듈(500)의 정상 동작에 영향을 받지 않을 수 있다. 따라서, 도전성부재(560)는 접지부재 또는 보강부재로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접착층(570)은 기판부(511) 및 도전성부재(560) 사이에 개재되어 도전성부재(560)를 기판부(511) 상에 부착할 수 있다. 접착층(570)은 일정 두께를 가질 수 있다. 다만, 접착층(570)의 두께가 적정 두께보다 두꺼운 경우, 접착층(570) 자체의 두께편차 및 위치편차 또는, 접착 공정 중에 발생할 수 있는 밀림현상에 의하여 도전성부재(560)와 기판부(511)가 평행을 이루지 못하고 기울어지는 기울기 현상을 야기할 수 있다. 이러한 기울기 현상이 발생하는 경우, 도전성부재(560) 상에 실장되는 이미지 센서(520)와 렌즈로부터 수광하는 빛과 이미지 센서의 광축(X)이 틀어지게 되면, 이미지 센서가 처리하는 이미지의 전체의 해상력 또는 특정 모서리의 해상력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 접착층(570)은 도전성부재(560)가 기판부(511)에 부착될 수 있는 적절한 접착력을 가지되 두께가 최소화될 수 있다. 접착층(570)은 바람직하게 25㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(560)는 기판부(511)의 접지부(514)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성부재(160) 및 기판부(511) 사이에 개재되는 도전성 접착층에 의해 곧바로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 접착층은 40~60㎛의 두께를 가질 수 있다. 따라서, 도전성 접착층을 이용하여 기판부(511)의 접지부(514)와 도전성부재(560)를 곧바로 전기적으로 연결하는 경우, 도전성 접착층의 두께편차, 위치편차, 및 밀림현상에 의하여 이미지 센서(520)의 기울기 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 다양한 실시 예에 따르는 도전성부재(160)는 기판부(511) 및 도전성부재(560) 사이에 개재되며, 바람직하게 25㎛ 이하의 두께를 가지는 비도전성 접착층을 이용하여 기판부(511) 상에 부착될 수 있다. 예를 들면, 비도전성 접착층은 열경화성 에폭시수지, 페놀 수지 및 우레탄수지를 포함할 수 있다. 또는 비도전성 접착층은 열가소성 수지로 생성되는 접착필름을 포함할 수 있다. 이하, 도전성부재(560)가 비도전성 접착층을 이용하여 기판부(511)에 접착되는 경우를 가정하여, 도전성부재(560)가 기판부(511)의 접지부(514)와 전기적으로 연결되는 실시 예를 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(560)는 접지부(514)에 대응하는 위치에 형성되는 제1 개구부(561)를 포함할 수 있다. 또한 접착층(570)은 접지부(514)에 대응하는 위치에 형성되는 제2 개구부(571)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(561) 및 제2 개구부(571)는 원형을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 개구부(561) 및 제2 개구부(571)는 삼각형, 사각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부(514)는 제1 개구부(561) 및 제2 개구부(571)에 의하여 외부로 노출 될 수 있다.
다양한 실시 예에 다르면, 도전성부재(560)는, 제1 개구부(561) 및 제2 개구부(571)가 형성하는 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써, 접지부(514)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(561) 및 제2 개구부(571)가 형성하는 공동에 솔더(Solder)가 채워질 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(560)는 솔더링을 통하여 접지부(514)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(560) 및 접지부(514) 사이의 전기적 연결 구조는 도전성 접착층에 의하여 곧바로 연결 될 수 있다 다만, 도전성 접착층 보다 얇은 두께의 비도전성 접착층을 사용하더라도, 도전성부재(560) 및 비도전성 접착층(570) 각각에 형성되는 개구부에 솔더링을 사용하여 카메라 모듈의 접지구조를 구현할 수 있다.
접지부(514)는 인쇄회로기판(510) 내에 포함된 접지신호 전극패턴과 전기적으로 연결되거나 접지신호 전극패턴의 일부가 외부로 노출된 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접지부(514)는 기판부(511)의 중심영역에 배치될 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며 접지부(514)는 기판부(511) 상에서 다양한 지점에 위치할 수 있다. 예를 들면, 접지부(514)는 기판부(511)의 외곽영역에 배치될 수 있다. 또한 도전성부재(560)의 제1 개구부(561) 및 접착층(570)의 제2 개구부(571)는 기판부(511)의 외곽영역에 배치된 접지부(514)의 위치에 대응하도록 도전성부재(560) 및 접착층(570) 각각의 위치에 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 구체적인 카메라 모듈의 접지구조는 도 6에서 구체적으로 설명하기로 한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 도 5의 카메라 모듈에 도전성부재가 실장되는 구조를 나타내는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(600)은 인쇄회로기판(610)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(610)의 상면에는 이미지 센서(620)가 실장 될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(620)는 센서 접착층(660)을 이용하여 인쇄회로기판(610)의 상면에 부착될 수 있다. 인쇄회로기판(610)에서 이미지 센서(620)가 실장되는 상면과 반대되는 배면에는 도전성부재(630)가 부착될 수 있다 예를 들면, 도전성부재(630)는 접착층(640)을 이용하여 인쇄회로기판(610)의 배면에 부착될 수 있다. 하기, 도 2 또는 도 5에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(610)은 배면 상에 인쇄회로기판(610)에 포함된 접지신호 전극패턴 중 적어도 일부가 노출되도록 형성된 접지부(613)를 포함할 수 있다. 도전성부재(630)는 인쇄회로기판(610)의 배면에 접지부(613)를 커버할도록 배치될 수 있으며, 접지부(613)가 위치한 부분에 제1 개구부(631)를 포함할 수 있다. 접착층(640)은 도전성부재(630) 및 인쇄회로기판(610)의 배면 사이에 개재되어 접착력을 제공할 수 있으며, 접지부(613)가 위치한 부분에 제2 개구부(641)를 포함할 수 있다. 도전성부재(630)는, 제1 개구부(631) 및 제2 개구부(641)에 의해 형성된 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써, 접지부(613)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(631) 및 제2 개구부(641)가 형성하는 공동에 솔더(Solder)(650)가 채워질 수 있다. 솔더(650)는 접지부(613)와 도전성부재(630)의 전기적 연결의 매개체가 될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(630)는 제1 개구부(631) 및 제2 개구부(641)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(613)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성부재(630)가 접지부(613)와 전기적으로 연결되면서 접지 면적이 확대될 수 있다.
도전성부재(630)는 도전성 접착층보다 두께가 얇은 비도전성 접착층(640)을 이용하여 인쇄회로기판(610)에 부착되어 두께가 두꺼운 접착층을 사용하는 경우에 발생할 수 있는 접착층의 두께편차, 위치편차, 및 밀림현상에 의하여 발생하는 기울기현상을 방지할 수 있음과 동시에 슬림한 카메라 모듈을 구현할 수 있다. 더불어, 도전성부재(630)는 도전성부재(630) 및 접착층(640) 각각에 형성되는 제1 개구부(631) 및 제2 개구부(641)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(613)와 전기적으로 연결되며, 이에 따라 접지 면적이 확대되어 전자기파 차폐효과가 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 개구부(631)의 크기는 실질적으로 접지부(613)의 크기와 동일할 수 있다. 제2 개구부(641)의 크기는 접지부(613) 및 제1 개구부(631)의 크기보다 클 수 있다. 도전성부재(630)를 인쇄회로기판(610)에 접착하는 공정 중에 접지부(613)의 중심과 제2 개구부(641)의 중심이 사이의 공차가 발생할 수 있다. 제2 개구부(641)의 크기가 접지부(613)의 크기와 동일하거나 작다면 상기 발생한 공차에 의하여 접지부(613)의 노출 면적이 작아질 수 있다. 하지만, 제2 개구부(641)의 크기가 접지부(613) 보다 큰 경우에는, 도전성부재(630)의 접착 공정 중에서 공차가 발생하더라고, 접지부(613)의 면적 전부가 노출될 수 있다. 따라서, 솔더링 공정시 충분한 양의 솔더(650)가 접지부(613)와 접촉할 수 있다. 즉, 제1 개구부(631) 및 제2 개구부(641)의 크기 차이는 접지부(613)가 충분한 솔더(650)로 채워져 도전성부재(630)가 충분한 면적으로 접지부(613)와 전기적으로 연결됨에 기여할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(610)은 다층구조 일 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(610)은 절연층(211), 회로층(612) 및 동 도금층(cooper plated)(614)을 포함할 수 있다. 회로층(612)은 이미지 센서(620) 및 렌즈 조립체 등과 메인 회로들이 서로 전기적으로 연결되도록 전기신호 전극패턴(617)들이 형성될 수 있다. 또한, 회로층(612)은 접지신호 전극패턴(616)을 형성할 수 있다. 접지신호 전극패턴(616)은 전기신호 전극패턴(617)에서 불필요하게 발생하는 전자기파를 차폐하는 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르는 동 도금층(614)은 회로층(612)의 상부 표면에 형성되어 회로층(212)을 보호하는 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(610)의 적어도 일 부분에는 접지부(613)가 형성될 수 있다. 접지부(613)는 회로층(612)의 접지신호 전극패턴(616)과 도전성부재(630)를 전기적으로 연결할 수 있으며, 이에 따라 접지 면적이 확대되어 전자기파 차폐효과가 향상될 수 있다. 접지부(613)는 동 도금층(614) 및/또는 회로층(612)의 적어도 일 부분을 제거하여 접지신호 전극패턴(616) 상의 적어도 일부가 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접지부(613)는 동 도금층(214) 및/또는 회로층(612)의 적어도 일 부분에 형성되는 개방부(618)에 의하여 형성될 수 있다. 개방부(618)는 동 도금층(614) 및/또는 회로층(612)의 적어도 일 부분을 벗겨내거나 홀 형태로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(610)은 동 도금층(614) 배면에 적층되는 코팅층(615)을 더 포함할 수 있다. 코팅층(615)은 가요성을 가지는 인쇄회로기판(610)에 일정 강성 및 경도를 제공할 수 있다. 또한 코팅층(615)은 동 도금층(614)이 형성된 인쇄회로기판(610)에 물리적, 화학적 환경하에서의 내구성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 코팅층은 PSR인쇄층일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(615)은 동 도금층(614) 및/또는 회로층(612)에 형성된 개방부(618)의 내 측면에 코팅되는 방식으로 형성되어, 접지부(613)가 노출되게 할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 인쇄회로기판(610)은 배면과 마찬가지로, 전면에도 절연층, 회로층, 동 도금층, 및 코팅층을 포함하는 다층구조를 구성할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다. 도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(700)은 인쇄회로기판(710)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(710)의 상면에는 이미지 센서(미도시)가 실장 될 수 있다. 인쇄회로기판(710)에서 이미지 센서(미도시)가 실장되는 상면과 반대되는 배면에는 도전성부재(720)가 부착될 수 있다 도전성부재(720)는 접착층(730)에 의하여 인쇄회로기판(710)의 배면에 부착될 수 있다. 한편, 도 5 또는 도 6에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(710)의 배면에 형성되는 접지부(711)의 위치는 도전성부재(720)의 테두리부와 대응되도록 위치할 수 있다. 따라서, 도전성부재(720)는 인쇄회로기판(710) 상의 접지부(711)에 대응하는 위치에 제1 개구부(721)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(721)는 도전성부재(720)의 일 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(720)를 인쇄회로기판(710) 배면 상에 부착하기 위해 사용되는 접착층(730)은 도전성부재(720)와 접지부(711)를 커버할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 접착층(730)은 도전성부재(720)의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 접착층(730)은 도전성부재(720)의 제1 개구부(721) 및 접지부(711)와 대응되는 위치에 형성되는 제2 개구부(731)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성부재(720)의 배면상에, 접착층(730)을 각각의 제1 개구부(721) 및 제2 개구부(731) 의 위치가 대응되도록 부착하고, 도전성부재(720) 및 접착층(730)을 인쇄회로기판(710)의 배면에 개구부들(721, 731)의 위치가 접지부(711)의 위치와 대응되도록 부착하는 공정으로 도전성부재(720)를 인쇄회로기판(710) 상에 부착할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 개구부(721) 및 제2 개구부(731)에 의해 형성된 공동에 도전성 재료가 채워짐으로써 접지부(711) 및 도전성부재(720)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1, 2 개구부들(721, 731)이 형성하는 공동에 솔더(Solder)가 채워질 수 있다. 솔더는 접지부(711)와 도전성부재(720)의 전기적 연결의 매개체가 될 수 있다. 다시 말하면, 도전성부재(720)는 제1, 2 개구부들(721, 731)에 처리되는 솔더링을 통하여 접지부(711)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성부재(720)가 접지부(711)와 전기적으로 연결되면서 접지 면적이 확대 될 수 있다. 이 경우, 솔더는 도전성부재(720)의 표면으로 돌출되지 않도록 형성되어 도전성부재(720)의 외표면이 평면을 이루도록 하여, 카메라 모듈(700)이 전자 장치 내에 구성품으로써 실장 될 때 용이성을 제공할 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 솔더는 도전성부재(720)의 개구부(721)를 가득 채워져 도전성부재(720)의 표면보다 돌출되도록 형성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 도전성부재의 접지구조를 나타내는 사시도이다. 도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈(800)은 인쇄회로기판(810)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(810)의 상면에는 이미지 센서(미도시)가 실장 될 수 있다. 인쇄회로기판(810)에서 이미지 센서(미도시)가 실장되는 상면과 반대되는 배면에는 도전성부재(720)가 부착될 수 있다 도전성부재(720)는 도전성부재(720)보다 작은 크기의 접착층(730)에 의하여 인쇄회로기판(710)의 배면에 부착될 수 있다. 한편, 도 5, 도 6 또는 도 7에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(810) 상에 형성되는 접지부(811)의 위치는 도전성부재(820)의 테두리부와 대응되도록 위치할 수 있다. 따라서, 도전성부재(820)는 인쇄회로기판(810) 상의 접지부(811)에 대응하는 위치에 개구부(831)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 개구부(821)는 도전성부재(820)의 일 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성부재(820)를 인쇄회로기판(810) 상에 부착하기 위해 사용되는 접착층(830)은 접지부(811)를 커버하지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(830)은 도전성부재(820)의 크기보다 작은 크기를 가지게 제조될 수 있다.
다시 말하면, 다양한 실시 예에 따르는 인쇄회로기판(810)에서 접지부(811)가 형성된 영역 및 도전성부재(820)에서 개구부(821)가 형성된 영역을 제1 영역으로 정의할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(810)에서 접지부(811)가 형성되지 않은 영역 및 도전성부재(820)에서 개구부(821)가 형성되지 않은 영역을 제2 영역으로 정의할 수 있다. 이 경우, 접착층(830)은 제1 영역과 중첩되지 않으면서 제2 영역의 적어도 일부와 중첩되는 크기를 가질 수 있다. 이와 같이, 접착층(830)은 도전성부재(820)보다 작은 크기를 가져 접지부(811)를 포함하는 영역을 중첩하지 않게 부착될 수 있다. 따라서, 접착층(830)은 솔더링을 위한 개구부를 포함하지 않을 수 있으며, 접착층(840)에 개구부를 형성하는 공정상 시간절약 및 제조단가절감의 이득을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 접지부, 상기 접지부를 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제1 개구부를 포함하는 도전성부재, 및 상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제2 개구부를 포함하는 접착층을 포함하되, 상기 도전성부재는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 제2 개구부는 상기 제1 개구부보다 큰 크기를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 도전성부재 상에 배치되는 이미지 센서를 더 포함하되, 상기 접지부 및 제1 개구부는 이미지 센서와 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 도전성부재 상에 배치되는 이미지 센서를 더 포함하되, 상기 접지부 및 제1 개구부는 이미지 센서와 중첩하지 않는 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재의 테두리 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재 및 상기 접착층 각각의 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 인쇄회로기판의 상기 도전성부재가 배치된 반대면 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하되, 상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재의 테두리 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재 및 상기 접착층 각각의 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 인쇄회로기판은, 회로층, 상기 회로층에 포함되는 접지신호 적극 패턴, 및 상기 접지신호 전극패턴 상에 형성되며, 접지신호 전극패턴 상의 일부가 노출되도록 개방부를 포함하는 코팅층을 포함하되, 상기 개방부에 상기 접지부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 코팅층은 동 도금층 및 PSR(Photo imageable Solder Resist) 인쇄층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 도전성부재는 스테인리스 강(stainless steel) 또는 양은(nickel silver)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈의 상기 접착층은 비도전성 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 카메라 모듈에 있어서, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 제1 영역에 형성되는 접지부, 상기 인쇄회로기판의 제1 면의 상기 제1 영역 및 제2 영역을 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 개구부를 포함하는 도전성부재, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 영역 상에서, 상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되는 접착부재를 포함하되, 상기 도전성부재는 상기 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 접지부;
    상기 접지부를 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제1 개구부를 포함하는 도전성부재; 및
    상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 제2 개구부를 포함하는 접착층을 포함하되,
    상기 도전성부재는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 상기 접지부와 전기적으로 연결되는 접지구조를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 개구부는 상기 제1 개구부보다 큰 카메라 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성부재 상에 배치되는 이미지 센서를 더 포함하되,
    상기 접지부 및 제1 개구부는 이미지 센서와 중첩되는 영역에 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성부재 상에 배치되는 이미지 센서를 더 포함하되,
    상기 접지부 및 제1 개구부는 이미지 센서와 중첩하지 않는 영역에 형성되는 카메라 모듈.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재의 테두리 영역에 형성되는 카메라 모듈.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재 및 상기 접착층 각각의 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 도전성부재가 배치된 반대면 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하되,
    상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재의 테두리 영역에 형성되는 카메라 모듈.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 개구부 및 제2 개구부는 상기 도전성부재 및 상기 접착층 각각의 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성되는 카메라 모듈.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
    회로층;
    상기 회로층에 포함되는 접지신호 전극패턴; 및
    상기 접지신호 전극패턴 상에 형성되며, 접지신호 전극패턴 상의 일부가 노출되도록 개방부를 포함하는 코팅층을 포함하되,
    상기 개방부에 상기 접지부가 형성되는 카메라 모듈.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성부재는 스테인리스 강(stainless steel) 또는 양은(nickel silver)을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 접착층은 비도전성 접착층을 포함하는 카메라 모듈.
  12. 카메라 모듈에 있어서,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 접지부;
    상기 접지부를 커버하도록 배치되며, 상기 접지부에 대응하는 위치에 개구부를 포함하는 도전성부재; 및
    상기 인쇄회로기판 및 상기 도전성부재 사이에 개재되되, 상기 접지부와 중첩하지 않는 접착층을 포함하고,
    상기 도전성부재는 상기 개구부에 형성되는 솔더(solder)를 통하여 접지부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 접지부 및 상기 개구부는 상기 도전성부재의 테두리에 대응되는 영역에 형성되는 카메라 모듈.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 도전성부재의 가장자리에 오목부(recessed cutout)로 형성되는 카메라 모듈.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 도전성부재 상에 배치되는 이미지 센서를 더 포함하되,
    상기 접지부 및 상기 개구부는 이미지 센서와 중첩하지 않는 영역에 형성되는 카메라 모듈.
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