JP2022179141A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の実施形態に係る撮像装置100の構成を、図1~図5を参照して説明する。
鏡筒101は、前面ケース103に対して接着剤102を介して取り付けられるものであり、その内部にレンズが組み込まれた円筒部材である。鏡筒101は、例えば樹脂材料を用いて形成することができる。
前面ケース103には、前面ケース103の外側から、すなわち後面ケース107が取り付けられる側の反対側から鏡筒101が取り付けられている。鏡筒101が取り付けられる前面ケース103の面には、鏡筒101の端面の形状と同形状の孔が形成されていることが好ましい。鏡筒101の一端を前面ケース103の孔にはめ込むことで、鏡筒101は、前面ケース103に対して取り付けられる。
センサ基板104は、撮像素子が実装された基板である。撮像素子は、例えばCMOS(Complementary MOS)やCCD(Charge Coupled Device)である。撮像素子は、鏡筒101内のレンズを通過した光を受光し、画像信号に変換する。
防水パッキン106は、筐体110の内部空間の気密性を保つための密封部材である。防水パッキン106は、前面ケース103と、後面ケース107とに挟まれて、両サイドから押圧される。この結果、防水パッキン106により、前面ケース103と後面ケース107との合わせ面が密封され、撮像装置100は防水機能を有することになる。防水パッキン106の材料としては、例えばゴムなどの任意の弾性材料を用いることができる。
後面ケース107について、図2、図3A、および図3Bを参照して説明する。図3Aは、後面ケース107を出力機構107A側から見た一例の斜視図である。図3Bは、後面ケース107を鏡筒101側から見た一例の斜視図である。
次に、シールド部材112の構成および機能について、図2、図4、および図5を参照して説明する。図4は、シールド部材112の一例の斜視図である。図5は、筐体110の拡大断面図である。
第2の実施形態に係る撮像装置について説明する。
第2の実施形態では、シールド部材114として、シールド部材114Aおよびシールド部材114Bを用いた例を一例として説明した。しかし、シールド部材114は、複数の基板104Cを電気的に接続する、導電性および弾性を有する部材であればよく、シールド部材114Aおよびシールド部材114Bに限定されない。
101 鏡筒
102 接着剤
103 前面ケース
104 センサ基板
104A センサ側基板
104B カメラインターフェイス側基板
104C 基板
105 センサ基板固定用ネジ
106 防水パッキン
107 後面ケース
108 ケース固定用ネジ
109 空気穴用ネジ
110 筐体
111 空気穴
112 シールド部材
113 突出部
114、114A、114B、114C シールド部材
120 撮像光学ユニット
Claims (7)
- 撮像光学ユニットを支持する導電性の第1のケースと、
前記撮像光学ユニットから出力される信号を出力する導電性の出力機構を有する第2のケースと、
前記第1のケースと前記出力機構とを電気的に接続する第1のシールド部材と、
を備える撮像装置。 - 前記第1のシールド部材は、前記第2のケースと前記第1のケースとの間に設けられ、前記第1のケースに向かう方向に突出する第1の突出部を備え、前記第1の突出部を介して前記第1のケースに接触配置されてなる、
請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1の突出部は弾性を有する、
請求項2に記載の撮像装置。 - 前記第1のケースと前記第1の突出部との接触抵抗は1Ω以下である、
請求項2または請求項3に記載の撮像装置。 - 内部に複数の電子基板を有する撮像装置であって、
前記複数の電子基板を電気的に接続する、導電性および弾性を有する第2のシールド部材を備える撮像装置。 - 前記第2のシールド部材は、導電性メッキ層および導電性ネジの少なくとも一方を介して前記電子基板に接触配置されてなる、
請求項5に記載の撮像装置。 - 前記第2のシールド部材と前記電子基板との接触抵抗は1.5Ω以下である、
請求項5または請求項6に記載の撮像装置。
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