DE212019000256U1

DE212019000256U1 - Kameraplatinenmodul, Kameraeinheit und Verbindungsstruktur für Objektivtubus-Sockelteil und Sensorplatte in einer Kameraeinheit

Info

Publication number: DE212019000256U1
Application number: DE212019000256.0U
Authority: DE
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Automotive Systems Co Ltd
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2019-03-22
Publication date: 2020-12-21
Anticipated expiration: 2029-03-23
Also published as: CN213638363U; WO2019188847A1; JPWO2019188847A1; JP2022008988A

Abstract

Kameraplatinenmodul umfassend:
eine erste Mehrschichtleiterplatte und eine zweite Mehrschichtleiterplatte, die einander gegenüberliegen; und
ein erstes flexibles Kabel, das eine GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbindet,
wobei sowohl die erste Mehrschichtleiterplatte als auch die zweite Mehrschichtleiterplatte eine GND-Fläche auf einer Oberflächenschicht und/oder auf einer Innenschicht aufweisen, und
wobei ein elektronisches Bauteil und eine Schaltungsverdrahtung, die als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren, auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Kameraplatinenmodul, eine Kameraeinheit und eine Verbindungsstruktur, sowie auf ein Verbindungsverfahren für einen Objektivtubus-Sockelteil und eine Sensorplatine in der Kameraeinheit.
STAND DER TECHNIK
In den letzten Jahren ist in der Automobilindustrie die Entwicklung von Sensortechnologien zur Realisierung des automatischen Fahrens rege. Eine Kamera, die eine typische Bildinformationseingabevorrichtung ist und als Sensorvorrichtung dient, soll klein sein, und es ist erwünscht, dass die Kamera unter Berücksichtigung des Fahrzeugdesigns frei angebracht werden kann, ohne auf einen Installationsabstand und eine Richtung in Bezug auf andere elektronische Vorrichtungen und Antennenvorrichtungen zu achten, wenn die Kamera an einem Fahrzeug montiert wird.
Ein Beispiel für eine Kameraeinheit ist in der Patentliteratur 1 beschrieben. Eine platinenmontierte Kamera, die in der Patentliteratur 1 beschrieben ist, umfasst: ein Lichtempfangsmodul, das auf einer Leiterplatte (entsprechend einer Sensorplatine) montiert ist, wobei das Lichtempfangsmodul ein Lichtempfangselement enthält, das mit einem Lichtempfangsabschnitt versehen ist, in dem Pixel angeordnet sind, die für die Durchführung einer photoelektrischen Umwandlung konfiguriert sind; ein Objektivmodul, das ein Objektiv enthält, das für die Erzeugung eines optischen Bildes auf dem Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls konfiguriert ist; und eine Befestigungseinheit, die für die Befestigung des Objektivmoduls an der Leiterplatte in einem Zustand konfiguriert ist, in dem das Objektiv auf einen Lichtempfangsabschnitt eines Sensors ausgerichtet ist.
Mittlerweile findet hinsichtlich eines Übertragungsverfahrens für ein Kamerabildsignal ein Übergang von einem analogen Videosignal-Ausgabeverfahren in der betreffenden Technik zu einem seriellen digitalen Hochgeschwindigkeits-Signalausgabeverfahren statt, das hochauflösende Bildinformationen stabil ausgeben kann. In einem Kamera-Anwendungssystem ist ein störungsarmer und störungsfester Aufbau in einem Hochfrequenzbereich einer elektrischen Schaltung, die eine digitale Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung verwirklicht, wichtig. Außerdem ist es neben der Miniaturisierung der Kamera wichtig, eine Wärme-Gegenmaßnahme gegen den Anstieg der Innentemperatur der Kamera zu ergreifen, der durch den tatsächlichen Betrieb der elektrischen Schaltung verursacht wird, sowie einen störungsarmen und störungsfesten Aufbau zu verwenden.
Eine elektronische Vorrichtung mit einer Kamera ist z.B. in der Patentliteratur 2 als eine Vorrichtung offenbart, die die Wärme-Gegenmaßnahme gegen den Anstieg der Innentemperatur der Vorrichtung und den störungsarmen und störungsfesten Aufbau verwirklicht. In der in Patentliteratur 2 beschriebenen elektronischen Vorrichtung sind eine störungserzeugende Komponente, eine wärmeerzeugende Komponente oder beide Komponenten auf wenigstens einer von zwei einander gegenüberliegenden Leiterplatten (Platinen) montiert. Eine Metallplatte mit einer Form, die wenigstens die störungserzeugende Komponente oder die wärmeerzeugende Komponente oder beide Komponenten abdeckt, ist zwischen dem Paar von Leiterplatten angeordnet. Die auf jeder Leiterplatte vorgesehenen GND-(Masse)-Anschlussklemmen sind an einer beliebigen Stelle auf der Metallplatte angeschlossen. Ein Rahmen, der beide Leiterplatten mit einem im Wesentlichen konstanten Abstand zwischen diesen hält, ist zwischen dem Leiterplattenpaar vorgesehen. Die Metallplatte ist zwischen einer Leiterplatte und dem Rahmen angeordnet. An einer Stelle, die der GND-Anschlussklemme auf der anderen Leiterplatte gegenüberliegt, ist ein Loch ausgebildet, durch das die auf der anderen Leiterplatte vorgesehene GND-Anschlussklemme geführt wird.
ZITIERUNGSLISTE
PATENTLITERATUR

Patentliteratur 1: JP-B-3932802
Patentliteratur 2: JP-B-4844883

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
TECHNISCHES PROBLEM
Bei der in der Patentliteratur 1 beschriebenen platinenmontierten Kamera treten jedoch elektromagnetische Störfelder, die vom Lichtempfangsmodul abgestrahlt werden, aus der Vorrichtung aus und beeinträchtigt andere elektronische Vorrichtungen in der Umgebung. Da es außerdem keine Struktur zur effizienten Ableitung der von der Leiterplatte erzeugten Wärme nach außen gibt, kann die Betriebsqualität in einer Umgebung mit hohen Temperaturen nicht gewährleistet werden.
Bei der in der Patentliteratur 2 beschriebenen elektronischen Vorrichtung werden Störungen zwischen den Leiterplatten durch eine Verbindung mit GND (Masse) der Leiterplatte über die Metallplatte zwischen dem Leiterplattenpaar abgeschirmt. Es ist jedoch nicht möglich, zu verhindern, dass elektromagnetische Störfelder aus der Vorrichtung nach außen gelangen, wobei ähnlich wie bei der in der Patentliteratur 1 beschriebenen platinenmontierten Kamera auch andere in der Nähe befindliche elektronische Vorrichtungen von den elektromagnetischen Störfeldern beeinträchtigt werden.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der oben genannten Umstände gemacht, wobei ein Gegenstand dieser Erfindung ist, eine Verbindungsstruktur und ein Verbindungsverfahren für einen Objektivtubus-Sockelteil und einer Sensorplatine in einer Kameraeinheit zu schaffen, die das Austreten von elektromagnetischen Störfeldern, die vom Lichtempfangsmodul abgestrahlt werden, aus der Vorrichtung nach außen minimieren können und die von der Leiterplatte erzeugte Wärme effizient nach außen ableiten können.
LÖSUNG DES PROBLEMS
Ein Kameraplatinenmodul der vorliegenden Erfindung umfasst: eine erste Mehrschichtleiterplatte und eine zweite Mehrschichtleiterplatte, die einander gegenüberliegen; und ein erstes flexibles Kabel, das eine GND (Masse) der ersten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbindet. Sowohl die erste Mehrschichtleiterplatte als auch die zweite Mehrschichtleiterplatte weisen jeweils eine GND-Fläche auf einer Oberflächenschicht und/oder auf einer Innenschicht auf. Ein elektronisches Bauteil und eine Schaltungsverdrahtung, die als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren, sind auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet.
Da gemäß der obigen Konfiguration die GND-Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte und die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte durch das erste flexible Kabel verbunden sind, sind die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte gleich. Als Ergebnis kann die Erzeugung von abgestrahlten elektromagnetischen Störfeldern vom Platinenmodul, die durch Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte verursacht wird, verhindert werden. Da das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte und das erste flexible Kabel, das die GND-Flächen verbindet, in wenigstens drei Richtungen abgeschirmt sind, kann außerdem das Austreten von elektromagnetischen Störstrahlungsfeldern von dem elektronischen Bauteil und der Schaltungsverdrahtung nach außen verhindert werden, während elektromagnetische Störstrahlungsfelder von externen Vorrichtungen daran gehindert werden können, das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen. Daher kann ein Kameraplatinenmodul mit ausgezeichnetem störungsarmen und störungsfesten Verhalten erhalten werden, und es kann eine kleine Kameraeinheit verwirklicht werden, die frei in einem Fahrzeug installiert werden kann.
In der obigen Konfiguration ist ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung, die die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbinden, auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte an einem Abschnitt der Oberflächen angeordnet, der näher an einem Ende der Oberflächen liegt als das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren.
Gemäß der obigen Konfiguration sind die GNDs (Massen) durch das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung in der Nähe der Endseite der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte kontaktiert, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte gleich sind und die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte wirksam verhindert werden können. Als Ergebnis kann die Wirkung der Verhinderung der Erzeugung der elektromagnetischen Störfelder vom Platinenmodul, die durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte verursacht wird, verbessert werden. Außerdem sind das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte, das erste flexible Kabel, das die GNDs verbindet, und das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung in wenigstens vier Richtungen abgeschirmt. Dadurch kann das störungsarme und störungsfeste Verhalten weiter verbessert werden.
In der obigen Konfiguration ist ein Eingangs-/Ausgangsverbinder auf einer Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte angeordnet, wobei sich diese Oberfläche auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet. Ein Bildsensor ist auf einer Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet, wobei sich diese Oberfläche auf einer zu der ersten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet.
Ein weiteres Kameraplatinenmodul der vorliegenden Erfindung umfasst: eine erste Mehrschichtleiterplatte und eine zweite Mehrschichtleiterplatte, die einander gegenüberliegen; eine dritte Mehrschichtleiterplatte, die der zweiten Mehrschichtleiterplatte auf einer zu der ersten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite gegenüberliegt; ein erstes flexibles Kabel, das eine GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbindet; und ein zweites flexibles Kabel, das die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der dritten Mehrschichtleiterplatte verbindet. Sowohl die erste Mehrschichtleiterplatte als auch die dritte Mehrschichtleiterplatte weisen jeweils eine GND-Fläche auf einer Oberflächenschicht und/oder auf einer Innenschicht auf. Ein elektronisches Bauteil und eine Schaltungsverdrahtung, die als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren, sind auf der zweiten Mehrschichtleiterplatte zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte angeordnet.
Gemäß der obigen Konfiguration sind die GND-Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte und die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte durch das erste flexible Kabel verbunden, während die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte und die GND-Fläche der dritten Mehrschichtleiterplatte durch das zweite flexible Kabel verbunden sind, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte, der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte gleich sind. Als Ergebnis kann die Erzeugung von abgestrahlten elektromagnetischen Störfeldern vom Platinenmodul, die durch Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte und durch Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte verursacht wird, verhindert werden. Da das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte und das erste flexible Kabel, das die GNDs verbindet, in wenigstens drei Richtungen abgeschirmt sind, kann außerdem ein Austreten von elektromagnetischen Störstrahlungsfeldern von dem elektronischen Bauteil und der Schaltungsverdrahtung nach außen verhindert werden, während ein elektromagnetisches Störstrahlungsfeld von externen Vorrichtungen daran gehindert werden kann, das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen. Da das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind, ebenfalls durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte und das zweite flexible Kabel, das die GNDs verbindet, in wenigstens drei Richtungen abgeschirmt sind, kann ein Austreten von elektromagnetischen Störstrahlungsfeldern von dem elektronischen Bauteil und der Schaltungsverdrahtung nach außen verhindert werden, während ein elektromagnetisches Störstrahlungsfeld von externen Vorrichtungen daran gehindert werden kann, das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen. Somit kann ein Kameraplatinenmodul mit ausgezeichnetem störungsarmen und störungsfesten Verhalten erhalten werden, und es kann eine kleine Kameraeinheit verwirklicht werden, die frei in einem Fahrzeug installiert werden kann.
In der obigen Konfiguration ist ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung, die die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbinden, auf der der zweiten Mehrschichtleiterplatte zugewandten Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte an einem Abschnitt der Oberfläche angeordnet, der näher an einem Ende der Oberfläche liegt als das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren. Ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung, die die GND der dritten Mehrschichtleiterplatte und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbinden, ist auf der der zweiten Mehrschichtleiterplatte zugewandten Oberfläche der dritten Mehrschichtleiterplatte an einem Abschnitt der Oberfläche angeordnet, der näher an einem Ende der Oberfläche liegt als das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die als die Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren.
Gemäß der obigen Konfiguration kontaktiert das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung die GNDs in der Nähe der Endseite der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte und kontaktiert die GNDs in der Nähe der Endseite der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte, der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte gleich sind und die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte sowie die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte wirksam verhindert werden können. Als Ergebnis kann die Wirkung der Verhinderung der Erzeugung von elektromagnetischen Störfeldern vom Platinenmodul, die durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte und durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte verursacht wird, verbessert werden. Außerdem sind das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte, das erste flexible Kabel, das die GNDs verbindet, und das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung in wenigstens vier Richtungen abgeschirmt. Das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der zweiten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind, sind ebenfalls durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte, das zweite flexible Kabel, das die GNDs verbindet, und das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung in wenigstens vier Richtungen abgeschirmt. Dadurch kann das störungsarme und störungsfeste Verhalten weiter verbessert werden.
In der obigen Konfiguration ist ein Eingangs-/Ausgangsverbinder auf einer Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte angeordnet, wobei sich diese Oberfläche auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet. Ein Bildsensor ist auf einer Oberfläche der dritten Mehrschichtleiterplatte angeordnet, wobei sich diese Oberfläche auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet.
Eine Kameraeinheit der vorliegenden Erfindung umfasst das Kameraplatinenmodul, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, und ein Abschirmgehäuse, das das Kameraplatinenmodul aufnimmt.
Da gemäß der obigen Konfiguration eine Außenseite des Kameraplatinenmoduls durch das Abschirmgehäuse abgedeckt ist, kann das störungsarme und störungsarme Verhalten weiter verbessert werden.
Gemäß einer Verbindungsstruktur eines Objektivtubus-Sockelteils und einer Sensorplatine in einer Kameraeinheit der vorliegenden Erfindung umfasst die Kameraeinheit: ein auf der Sensorplatine montiertes Lichtempfangsmodul, wobei das Lichtempfangsmodul ein Lichtempfangselement umfasst, das mit einem Lichtempfangsabschnitt ausgebildet ist, in dem Pixel angeordnet sind, die zur Durchführung einer photoelektrischen Umwandlung konfiguriert sind; einen Objektivtubus, der ein Objektiv enthält, das dafür konfiguriert ist, ein optisches Bild auf dem Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls zu erzeugen; und einen Objektivtubus-Sockelteil, der dafür konfiguriert ist, den Objektivtubus zu unterstützen. Die Verbindungsstruktur umgibt das Lichtempfangsmodul durch ein im Wesentlichen zylindrisches Metallabschirmungs-GND-Element, das einen Öffnungsabschnitt, der dafür konfiguriert ist, durch den Objektivtubus übertragenes Licht in das Lichtempfangsmodul einzuleiten, und einen Endabschnitt aufweist, der mit einem GND-Abschnitt der Sensorplatine verbunden ist. Die Verbindungsstruktur verbindet die Sensorplatine und den Obj ektivtubus-Sockelteil.
Da das vom Lichtempfangsmodul abgestrahlte elektromagnetische Störfeld durch ein GND-Potential des Metallabschirmungs-GND-Elements absorbiert wird, können gemäß der obigen Konfiguration ein Einfluss desselben auf elektronische Vorrichtungen in der Umgebung minimiert und somit das störungsarme Verhalten verbessert werden. Da außerdem die Sensorplatine und der Objektivtubus-Sockelteil durch das Metallabschirmungs-GND-Element verbunden sind, kann die von der Sensorplatine erzeugte Wärme in Richtung zu dem Objektivtubus-Sockelteil abgeführt werden, der der Außenluft ausgesetzt ist, und die Betriebsqualität in einer Hochtemperaturumgebung kann verbessert werden. Da außerdem der Objektivtubus-Sockelteil nicht direkt mit der Sensorplatine verbunden ist, kann eine effektive Montagefläche für elektrische Bauteile auf der Sensorplatine vergrößert sein. Dadurch können Einschränkungen bei der Anordnung und Verdrahtung der elektrischen Bauteile gelockert werden, wobei die Verdrahtung auf der Sensorplatine minimiert und ein GND-Muster optimiert werden können.
In der obigen Konfiguration ist eine Außenumfangsform des Metallabschirmungs-GND-Elements rund oder viereckig, und eine Form des Öffnungsabschnitts ist rund oder viereckig.
Gemäß der obigen Konfiguration können die Form des Lichtempfangsmoduls und ein Bestückungszustand der Sensorplatine aufeinander abgestimmt sein, so dass die Sensorplatine effektiv genutzt werden kann. Wenn z.B. eine Außenumfangsform des Lichtempfangsmoduls eine runde Form hat, wird die Außenumfangsform des Metallabschirmungs-GND-Elements rund ausgeführt, so dass sie mit der Außenumfangsform des Lichtempfangsmoduls übereinstimmt.
In der obigen Konfiguration weist der Öffnungsabschnitt des Metallabschirmungs-GND-Elements eine solche Größe auf, dass der Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls abgeschirmt wird, mit Ausnahme eines optischen Pfades zu einem effektiven Pixel.
Gemäß der obigen Konfiguration kann Licht, das auf andere Stellen einfällt als das effektive Pixel des Lichtempfangsabschnitts des Lichtempfangsmoduls, abgeschirmt werden.
In der obigen Konfiguration weist ein flacher Abschnitt einer Öffnungsseite des Metallabschirmungs-GND-Elements eine Größe auf, die größer ist als diejenige des Endabschnitts, der mit dem GND-Abschnitt der Sensorplatine verbunden ist, so dass eine Kontaktfläche zwischen dem flachen Abschnitt und dem Objektivtubus-Sockelteil erweitert ist.
Gemäß der obigen Konfiguration wird die Größe des Öffnungsabschnitts des Metallabschirmungs-GND-Elements minimiert, so dass die Fläche des flachen Abschnitts des Metallabschirmungs-GND-Elements erweitert sein kann und die von der Sensorplatine erzeugte Wärme effektiv zu dem Objektivtubus-Sockelteil abgeführt werden kann.
In der obigen Konfiguration ist das Metallabschirmungs-GND-Element durch Reflow-Löten mit dem GND-Abschnitt der Sensorplatine verbunden.
Da gemäß der obigen Konfiguration das Metallabschirmungs-GND-Element gleichzeitig mit dem elektrischen Bauteil auf der Sensorplatine montiert wird, kann die Anzahl der Prozesse im Vergleich zu einem Fall, in dem nur das Metallabschirmungs-GND-Element getrennt von der Montage des elektrischen Bauteils montiert wird, reduziert werden.
In der obigen Konfiguration weist das Metallabschirmungs-GND-Element eine Einpunkt-Ganzschalenstruktur auf, die aus einer flachen Metallplatte gepresst ist.
Gemäß der obigen Konfiguration kann das Metallabschirmungs-GND-Element einfach und kostengünstig hergestellt werden.
In der obigen Konfiguration weist das Metallabschirmungs-GND-Element eine Einpunkt- oder Zwei- oder Mehrpunkt-Kombinationsstruktur auf, die durch Biegen einer flachen Metallplatte gebildet wird.
Gemäß der obigen Konfiguration kann das Metallabschirmungs-GND-Element einfach und kostengünstig hergestellt werden.
In der obigen Konfiguration umfasst der Objektivtubus-Sockelteil einen Metallring auf einer Oberflächenseite, die der Öffnungsseite des Metallabschirmungs-GND-Elements zugewandt ist, wobei der Metallring einen hohlen Abschnitt mit einer Größe aufweist, die ungefähr gleich groß ist wie diejenige des Öffnungsabschnitts des Metallab schirmungs-GND- Elements.
Gemäß der obigen Konfiguration kann die von der Sensorplatine erzeugte Wärme effektiv zum Objektivtubus abgeleitet werden.
Gemäß einem Verbindungsverfahren für einen Objektivtubus-Sockelteil und eine Sensorplatine in einer Kameraeinheit gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst die Kameraeinheit: ein Lichtempfangsmodul, das auf der Sensorplatine montiert ist, wobei das Lichtempfangsmodul ein Lichtempfangselement umfasst, das mit einem Lichtempfangsabschnitt ausgebildet ist, in dem Pixel angeordnet sind, die zur Durchführung einer photoelektrischen Umwandlung konfiguriert sind; einen Objektivtubus, der ein Objektiv umfasst, das dafür konfiguriert ist, ein optisches Bild auf dem Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls zu erzeugen; und einen Objektivtubus-Sockelteil, der dafür konfiguriert ist, den Objektivtubus zu unterstützen. Das Verbindungsverfahren umfasst: Montieren eines im Wesentlichen zylindrischen Metallabschirmungs-GND-Elements auf der Sensorplatine, so dass es das Lichtempfangsmodul umgibt, wobei das Metallabschirmungs-GND-Element einen Öffnungsabschnitt, der dafür konfiguriert ist, durch den Objektivtubus übertragenes Licht in das Lichtempfangsmodul einzuleiten, und einen Endabschnitt aufweist, der mit einem GND-Abschnitt der Sensorplatine verbunden ist; und Verbinden der Sensorplatine und des Objektivtubus-Sockelteils über das Metallabschirmungs-GND- Element.
Da gemäß dem obigen Verfahren das vom Lichtempfangsmodul abgestrahlte elektromagnetische Störfeld durch ein GND-Potential des Metallabschirmungs-GND-Elements absorbiert wird, kann ein Einfluss desselben auf elektronische Vorrichtungen in der Umgebung minimiert werden, und das störungsarme Verhalten kann somit verbessert werden. Da außerdem die Sensorplatine und der Objektivtubus-Sockelteil durch das Metallabschirmungs-GND-Element verbunden sind, kann die von der Sensorplatine erzeugte Wärme in Richtung zu dem Objektivtubus-Sockelteil abgeführt werden, der der Außenluft ausgesetzt ist, und die Betriebsqualität in einer Hochtemperaturumgebung kann verbessert werden. Da außerdem der Objektivtubus-Sockelteil nicht direkt mit der Sensorplatine verbunden ist, kann die effektive Montagefläche für elektrische Bauteile auf der Sensorplatine erweitert sein. Dadurch können Einschränkungen bei der Anordnung und Verdrahtung der elektrischen Bauteile gelockert werden, wobei die Verdrahtung auf der Sensorplatine minimiert und ein GND-Muster optimiert werden können.
VORTEILHAFTE WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Austreten der vom Lichtempfangsmodul abgestrahlten elektromagnetischen Störfelder nach außen minimiert werden und die von der Leiterplatte erzeugte Wärme kann effizient nach außen abgeleitet werden. Das heißt, es kann eine ausgezeichnete Kameraeinheit bereitgestellt werden, die sowohl ein störungsarmes Verhalten als auch ein wärmebeständiges Verhalten erreichen kann.
Figurenliste
1 ist eine Querschnittsansicht eines Kameraplatinenmoduls gemäß einer ersten Ausführungsform.

2 ist eine Querschnittsansicht einer Kameraeinheit, die das in 1 gezeigte Kameraplatinenmoduls enthält.
3 zeigt eine Abschirmwirkung des in 1 gezeigten Kameraplatinenmoduls gegen elektromagnetische Störstrahlungsfelder.
4 ist eine Querschnittsansicht eines Kameraplatinenmoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform.
5A ist eine Querschnittsansicht der Kameraeinheit gemäß einem ersten Beispiel.
5B ist ein Graph, der ein Spektrum eines abgestrahlten elektromagnetischen Feldes zeigt (eine Antenne ist in einer horizontaler Richtung angeordnet), das in der Nähe der Kameraeinheit gemäß dem ersten Beispiel gemessen wurde.
5C ist ein Graph, der das Spektrum des abgestrahlten elektromagnetischen Feldes zeigt (die Antenne ist in einer vertikalen Richtung angeordnet), das in der Nähe der Kameraeinheit gemäß dem ersten Beispiel gemessen wurde.
6A ist eine Querschnittsansicht der Kameraeinheit gemäß einem zweiten Beispiel.
6B ist ein Graph, der ein Spektrum eines abgestrahlten elektromagnetischen Feldes zeigt (eine Antenne ist in der horizontalen Richtung angeordnet), das in der Nähe der Kameraeinheit gemäß dem zweiten Beispiel gemessen wurde.
6C ist ein Graph, der das Spektrum des abgestrahlten elektromagnetischen Feldes zeigt (die Antenne ist in der vertikalen Richtung angeordnet), das in der Nähe der Kameraeinheit gemäß dem zweiten Beispiel gemessen wurde.
7A ist eine Querschnittsansicht einer Kameraeinheit gemäß einem Vergleichsbeispiel.
7B ist ein Graph, der ein Spektrum eines abgestrahlten elektromagnetischen Feldes zeigt (eine Antenne ist in der horizontalen Richtung angeordnet), das in der Nähe der Kameraeinheit gemäß dem Vergleichsbeispiel gemessen wurde.
7C ist ein Graph, der das Spektrum des abgestrahlten elektromagnetischen Feldes zeigt (die Antenne ist in der vertikalen Richtung angeordnet), das in der Nähe der Kameraeinheit gemäß dem Vergleichsbeispiel gemessen wurde.
8 ist eine Querschnittsansicht, die einen Aufbau einer Kameraeinheit gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
9(a) bis 9(c) zeigen verschiedene Aspekte eines Metallabschirmungs-GND-Elements, das in der Kameraeinheit der 8 verwendet wird.
10 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Kameraeinheit gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
11 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel für einen Metallring zeigt, der in der Kameraeinheit der 10 verwendet wird.
12 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Kameraeinheit gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
13 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Kamera zeigt, die die Kameraeinheit der 8 verwendet.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden werden spezifische Beispiele von Ausführungsformen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen ausführlich beschrieben. In den Zeichnungen sind Bauteile, die die gleichen Funktionen haben, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei genaue Beschreibungen der Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen nicht wiederholt werden.
(Erste Ausführungsform)
1 ist eine Querschnittsansicht eines Kameraplatinenmoduls 10 gemäß einer ersten Ausführungsform. 2 ist eine Querschnittsansicht einer Kameraeinheit 40, die das in 1 gezeigte Kameraplatinenmodul 10 enthält.
Wie in 2 gezeigt ist, umfasst die Kameraeinheit 40 gemäß der vorliegenden Ausführungsform: ein Objektiv 45, ein Gehäuse 43, das im Gehäuse 43 angeordnete Kameraplatinenmodul 10, ein zwischen dem Kameraplatinenmodul 10 und dem Objektiv 45 angeordnetes Abstandsstück 42, ein Abschirmgehäuse 41, das dafür konfiguriert ist, das Kameraplatinenmodul 10 aufzunehmen, und einen Gehäusedeckel 44, der dafür konfiguriert ist, das Gehäuse 43 abzudecken.
Das Gehäuse 43 besteht beispielsweise aus Harz und hat eine zylindrische Form. Das Abstandsstück 42 ist an einem unteren Abschnitt des Gehäuses 43 vorgesehen. Das im Gehäuse 43 untergebrachte Kameraplatinenmodul 10 ist durch das Abstandsstück 42 unterstützt.
Ein gehäuseseitiger Abschirmungsverbinder 46 ist auf dem Gehäusedeckel 44 vorgesehen, so dass er diesen durchdringt. Wenn der Gehäusedeckel 44 auf einem Öffnungsabschnitt des Gehäuses 43 montiert ist, ist der auf dem Gehäusedeckel 44 vorgesehene gehäuseseitige Abschirmungsverbinder 46 elektrisch mit einem platinenseitigen Abschirmungsverbinder 26 verbunden, der im Kameraplatinenmodul 10 vorgesehen ist.
Das Abschirmgehäuse 41, das das Kameraplatinenmodul 10 abdeckt, ist aus Metall gefertigt, wie z.B. Aluminium oder Kupfer, und ist elektrisch mit einem Abschirmungsleiter des gehäuseseitigen Abschirmungsverbinders 46 verbunden, so dass es GND-Potential (Massepotential) annimmt.
Wie in 1 gezeigt ist, umfasst das Kameraplatinenmodul 10 gemäß der ersten Ausführungsform: eine erste Mehrschichtleiterplatte 11 und eine zweite Mehrschichtleiterplatte 12, die einander gegenüberliegen; und ein erstes flexibles Kabel 15.
Die erste Mehrschichtleiterplatte 11 und die zweite Mehrschichtleiterplatte 12 weisen jeweils eine GND-Fläche (GND-Ebene) auf einer Oberflächenschicht und/oder einer Innenschicht auf. Das erste flexible Kabel 15 ist auf einer Außenseite der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet und verbindet eine GND der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und eine GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12.
Bei einem tatsächlichen elektrischen Betrieb weist ein GND-Muster auch eine Widerstandskomponente auf, so dass das GND-Potential in Abhängigkeit von einem Betriebsstrom fluktuiert. Wenn verschiedene elektronische Bauteile auf zwei Platinen montiert sind, sind die Betriebsströme in den beiden Platinen unterschiedlich, und die Fluktuationen der GND-Potentiale sind ebenfalls unterschiedlich. Dann können aufgrund der Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der beiden Platinen abgestrahlte elektromagnetische Störfelder erzeugt werden.
Im Gegensatz dazu sind in der vorliegenden Ausführungsform die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 gleich, da die GND-Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 durch das erste flexible Kabel 15 elektrisch verbunden sind. Dadurch kann die Erzeugung von abgestrahlten elektromagnetischen Störfeldern vom Platinenmodul 10, die durch Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 verursacht wird, verhindert werden.
Wie in 1 gezeigt ist, sind auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 elektronische Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und eine Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt) angeordnet, die eine relativ große Stromänderung Δi aufweisen und als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren.
Im gezeigten Beispiel sind eine Spule 21, ein Überbrückungskondensator 22, ein Signalleitungswiderstand 23 und IC-Bauteile 24, 25, die die relativ große Stromänderung Δi aufweisen, auf einer der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 zugewandten Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 angeordnet. Eine Spule 27, ein Überbrückungskondensator 28 und ein Widerstand 29, die eine relativ kleine Stromänderung Δi aufweisen, können auf einer Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 angeordnet sein, die sich auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 entgegengesetzten Seite befindet.
Ähnlich sind eine Spule 31, ein Überbrückungskondensator 32, ein Signalleitungswiderstand 33 und ein Bildsignalprozessor 34, die die relativ große Stromänderung Δi aufweisen, auf einer der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 zugewandten Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet. Die Widerstände 36, 37, die die relativ kleine Stromänderung Δi aufweisen, können auf einer Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet sein, die sich auf einer zu der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 entgegengesetzten Seite befindet.
3 zeigt eine Abschirmwirkung des Kameraplatinenmoduls 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform gegen elektromagnetische Störstrahlungsfelder. In 3 sind die anderen elektronischen Bauteile unter 21 bis 25, 31 bis 34, die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren und nicht die mit den Kennziffern 21, 24, 31, 34 bezeichneten elektronischen Bauteile sind, nicht gezeigt.
Wie in 3 gezeigt ist, sind in der vorliegenden Ausführungsform die elektronischen Bauteile 21, 24, 31, 34 und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 sowie durch das erste flexible Kabel 15, das die GNDs verbindet, in wenigstens drei Richtungen (Richtungen aufwärts, abwärts und nach rechts in 3) abgeschirmt. Daher wird das von den elektronischen Bauteilen 21, 24, 31, 34 und der Schaltungsverdrahtung abgestrahlte elektromagnetische Störstrahlungsfeld durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und das erste flexible Kabel 15 absorbiert und daran gehindert, aus dem Kameraplatinenmodul 10 nach außen auszutreten. Außerdem wird ein von externen Vorrichtungen in Richtung zu dem Kameraplatinenmodul 10 abgestrahltes elektromagnetisches Störstrahlungsfeld ebenfalls von den GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und von dem ersten flexiblen Kabel 15 absorbiert und daran gehindert, die elektronischen Bauteile 21, 24, 31, 34 und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen.
In der vorliegenden Ausführungsform ist, wie in 1 gezeigt ist, ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung 61, die die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 verbinden, auf einer Endseite der elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und der Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt), die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, auf den einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet. Im gezeigten Beispiel ist das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 in einer Richtung verschieden von derjenigen des ersten flexiblen Kabels 15 angeordnet, von einer Mitte der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 aus betrachtet (z.B. in einer entgegengesetzten Richtung).
Eine Größe des GND-Federkontaktbauteils oder der elastischen GND-Dichtung 61 ist nicht besonders beschränkt, wobei das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 an mehreren Punkten als kleine Bauteile montiert sein können, oder als langes Bauteil in einer den gesamten Umfang der Mehrschichtleiterplatten 11, 12 umgebenden Form montiert sein können. Wenn das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 als kleine Bauteile an den mehreren Punkten montiert ist, können mehrere GND-Federkontaktbauteile oder elastische GND-Dichtungen 61 so angeordnet sein, dass sie die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und die Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt), die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, über einen gesamten Umfang der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12, die einander gegenüberliegen, umgeben. Wenn das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 so montiert sind, dass sie den gesamten Umfang der Mehrschichtleiterplatten 11, 12 umschließen, kann das Abschirmgehäuse 41 (siehe 2), das außerhalb des Kameraplatinenmoduls 10 montiert ist, weggelassen werden, da das Kameraplatinenmodul 10 als Abschirmungsmodul dient.
Wie in 3 gezeigt ist, wird das elektromagnetische Störstrahlungsfeld, das von den elektronischen Bauteilen 21, 24, 31, 34 und der Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet sind, in 3 nach links abgestrahlt wird, durch das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 absorbiert und daran gehindert, nach außen aus dem Kameraplatinenmodul 10 auszutreten. Außerdem wird das von externen Vorrichtungen von einer linken Seite in 3 in Richtung zu dem Kameraplatinenmodul 10 abgestrahlte elektromagnetische Störstrahlungsfeld ebenfalls durch das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 absorbiert und daran gehindert, die elektronischen Bauteile 21, 24, 31, 34 und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen.
Wie in 2 gezeigt ist, ist der platinenseitige Abschirmungsverbinder 26, der als Ein-/Ausgangsverbinder dient, auf einer Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 angeordnet, die sich auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 entgegengesetzten Seite befindet, und ist elektrisch mit dem gehäuseseitigen Abschirmungsverbinder 46 verbunden, der auf dem Gehäusedeckel 44 vorgesehen ist.
Ein Bildsensor 35 ist auf einer Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet, die sich auf einer zu der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 entgegengesetzten Seite befindet. Der Bildsensor 35 ist so angeordnet, dass er dem Objektiv 45 zugewandt ist. Das von dem Objektiv 45 gebündelte Licht trifft auf den Bildsensor 35.
Im Folgenden wird die oben beschriebene Ausführungsform anhand von Beispielen genauer beschrieben. Die vorliegende Ausführungsform ist jedoch nicht auf die folgenden Beispiele beschränkt.
Zunächst werden, wie in 5A als ein erstes Beispiel gezeigt ist, die GNDs in der Nähe der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 durch die elastische GND-Dichtung 61 kontaktiert, während eine Kameraeinheit vorbereitet wird, bei der die Außenseite des Platinenmoduls 10 nicht durch das Abschirmgehäuse 41 abgedeckt ist. Dann wird mit einem Spektrumanalysator ein elektromagnetisches Feldspektrum in der Nähe der Kameraeinheit gemessen. 5B ist ein Graph, der ein Messergebnis des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums zeigt, wenn eine Antenne in einer horizontalen Richtung angeordnet ist, und 5C ist ein Graph, der das Messergebnis des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums zeigt, wenn die Antenne in einer vertikalen Richtung angeordnet ist.
Wie in 6A als ein zweites Beispiel gezeigt ist, werden die GNDs in der Nähe der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 durch die elastische GND-Dichtung 61 kontaktiert, während eine Kameraeinheit vorbereitet wird, bei der die Außenseite des Platinenmoduls 10 durch das Abschirmgehäuse 41 abgedeckt ist. Dann wird mit einem Spektrumanalysator ein elektromagnetisches Feldspektrum in der Nähe der Kameraeinheit gemessen. 6B ist ein Graph, der ein Messergebnis des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums zeigt, wenn eine Antenne in der horizontalen Richtung angeordnet ist, und 6C ist ein Graph, der das Messergebnis des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums zeigt, wenn die Antenne in der vertikalen Richtung angeordnet ist.
Wie in 7A als ein Vergleichsbeispiel gezeigt ist, sind die erste Mehrschichtleiterplatte 11 und die zweite Mehrschichtleiterplatte 12 rechtwinklig zueinander angeordnet, und es wird eine Kameraeinheit vorbereitet, bei der die GNDs in der Nähe der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 nicht durch die elastische GND-Dichtung 61 kontaktiert sind. Dann wird mit einem Spektrumanalysator ein elektromagnetisches Feldspektrum in der Nähe der Kameraeinheit gemessen. 7B ist ein Graph, der ein Messergebnis des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums zeigt, wenn eine Antenne in der horizontalen Richtung angeordnet ist, und 7C ist ein Graph, der das Messergebnis des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums zeigt, wenn die Antenne in der vertikalen Richtung angeordnet ist.
In den bis gibt „AV“ einen Graphen der Mittelwertwellendetektion an, und „PK“ gibt einen Graphen der Spitzenwertwellendetektion an.
Betreffend die Messergebnisse des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums bei horizontaler Anordnung der Antenne zeigt sich beim Vergleich des Messergebnisses des ersten Beispiels (5B) mit dem Messergebnis des Vergleichsbeispiels (7B), dass ein Störpegel in einem Frequenzbereich von etwa 100 MHz bis 200 MHz im ersten Beispiel deutlich reduziert ist. Ähnlich zeigt sich betreffend die Messergebnisse des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums bei vertikaler Anordnung der Antenne beim Vergleich des Messergebnisses des ersten Beispiels (5C) mit dem Messergebnis des Vergleichsbeispiels (7C), dass der Störpegel in einem Frequenzbereich von etwa 100 MHz bis 300 MHz im ersten Beispiel stark reduziert ist.
Betreffend die Messergebnisse des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums bei horizontaler Anordnung der Antenne zeigt sich beim Vergleich des Messergebnisses des ersten Beispiels (5B) mit dem Messergebnis des zweiten Beispiels (6B), dass der Störpegel im Frequenzbereich von etwa 100 MHz bis 200 MHz im zweiten Beispiel weiter reduziert wird. Ähnlich zeigt sich betreffend die Messergebnisse des abgestrahlten elektromagnetischen Feldspektrums bei vertikaler Anordnung der Antenne beim Vergleich des Messergebnisses des ersten Beispiels (5C) mit dem Messergebnis des zweiten Beispiels (6C), dass der Störpegel in einem Frequenzbereich von etwa 90 MHz bis 100 MHz im zweiten Beispiel ebenfalls reduziert wird.
Wie oben beschrieben worden ist, sind gemäß der vorliegenden Ausführungsform die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 gleich, da die GND-Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 durch das erste flexible Kabel 15 elektrisch verbunden sind. Als Ergebnis kann die Erzeugung des vom Platinenmodul 10 abgestrahlten elektromagnetischen Störfeldes, das durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 verursacht wird, verhindert werden. Da außerdem die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und durch das erste flexible Kabel 15, das die GNDs verbindet, in wenigstens drei Richtungen abgeschirmt sind, kann ein Austreten des elektromagnetischen Störstrahlungsfeldes von den elektronischen Bauteilen 21 bis 25, 31 bis 34 und der Schaltungsverdrahtung nach außen verhindert werden, während ein elektromagnetische Störstrahlungsfeld von externen Vorrichtungen daran gehindert werden kann, die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen. Somit kann das Kameraplatinenmodul 10 erhalten werden, das ein ausgezeichnetes störungsarmes und störungsfestes Verhalten aufweist, und es kann eine kleine Kameraeinheit verwirklicht werden, die frei in ein Fahrzeug eingebaut werden kann.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die GNDs in der Nähe der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 durch das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 kontaktiert, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 gleich sind und die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 wirksam verhindert werden können. Als Ergebnis kann die Wirkung der Verhinderung der Erzeugung des abgestrahlten elektromagnetischen Störfeldes vom Platinenmodul 10, die durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 verursacht wird, verbessert werden. Da außerdem das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 auf der Endseite der elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und der Schaltungsverdrahtung angeordnet ist, werden die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 34 und die Schaltungsverdrahtung durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12, das erste flexible Kabel 15, das die GNDs verbindet, und das GND-Federkontaktbauteil bzw. die elastische GND-Dichtung 61 in wenigstens vier Richtungen abgeschirmt. Somit kann das störungsarme und störungsfeste Verhalten weiter verbessert werden.
Da gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Außenseite des Kameraplatinenmoduls 10 durch das Abschirmgehäuse 41 abgedeckt ist, kann das störungsarme und störungsfeste Verhalten weiter verbessert werden.
Es ist zu beachten, dass an der oben beschriebenen Ausführungsform verschiedene Modifikationen vorgenommen werden können. Im Folgenden wird ein Beispiel für eine Modifikation mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. In der folgenden Beschreibung und in den Zeichnungen, die in der folgenden Beschreibung verwendet werden, werden für Teile, die ähnlich wie in der oben beschriebenen Ausführungsform konfiguriert sein können, dieselben Bezugszeichen wie für entsprechende Teile in der oben beschriebenen Ausführungsform verwendet, wobei wiederholte Beschreibungen davon entfallen können.
(Zweite Ausführungsform)
4 ist eine Querschnittsansicht eines Kameraplatinenmoduls 100 gemäß einer zweiten Ausführungsform.
Wie in 4 gezeigt ist, umfasst das Kameraplatinenmodul 100 gemäß der zweiten Ausführungsform: erste bis dritte Mehrschichtleiterplatten 11 bis 13 und erste und zweite flexible Kabel 15, 16.
Die erste Mehrschichtleiterplatte 11 und die zweite Mehrschichtleiterplatte 12 sind einander gegenüberliegend angeordnet. Die dritte Mehrschichtleiterplatte 13 ist so angeordnet, dass sie der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 auf einer Seite entgegengesetzt zu der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 gegenüberliegt. Das heißt, die erste bis dritte Mehrschichtleiterplatte 11 bis 13 sind in einer solchen Reihenfolge angeordnet, dass sie voneinander beabstandet sind und einander überlappen.
Die erste bis dritte Mehrschichtleiterplatte 11 bis 13 weisen jeweils eine GND-Fläche (GND-Ebene) auf einer Oberflächenschicht und/oder einer Innenschicht auf. Das erste flexible Kabel 15 ist auf der Außenseite der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet und verbindet die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12. Das zweite flexible Kabel 16 ist an der Außenseite der Endseiten der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet und verbindet die GND der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12.
Wie in 4 gezeigt ist, sind die Spule 21, der Überbrückungskondensator 22, der Signalleitungswiderstand 23 und die IC-Bauteile 24, 25, die die relativ große Stromänderung Δi aufweisen und als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, auf der der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 zugewandten Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 angeordnet.
In ähnlicher Weise sind eine Spule 51, ein Überbrückungskondensator 52 und ein Signalleitungswiderstand 53, die die relativ große Stromänderung Δi aufweisen und als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, auf einer der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 zugewandten Oberfläche der dritten Mehrschichtleiterplatte 13.
Die Anordnung der elektronischen Bauteile und der Schaltungsverdrahtung auf der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 ist nicht besonders eingeschränkt. Im gezeigten Beispiel sind die Spule 31, der Überbrückungskondensator 32, der Signalleitungswiderstand 33 und ein IC-Bauteil 38 auf einer der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 zugewandten Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet. Der Bildsignalprozessor 34 ist auf einer Oberfläche angeordnet, die der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 zugewandt ist.
In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 4 gezeigt ist, das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61, die die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 verbinden, auf der Endseite der elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 33, 38 und der Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt), die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet. Im gezeigten Beispiel sind das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 in einer Richtung angeordnet, die sich von der Mitte der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 aus gesehen von derjenigen des ersten flexiblen Kabels 15 unterscheidet (z.B. in der entgegengesetzten Richtung).
Mehrere GND-Federkontaktbauteile oder elastische GND-Dichtungen 61 können so angeordnet sein, dass sie die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 33, 38 und die Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt), die als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren, über den gesamten Umfang der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12, die einander gegenüberliegen, umgeben.
In ähnlicher Weise sind ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung 62, die die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und die GND der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 verbinden, auf einer Endseite der elektronischen Bauteile 34, 51 bis 53 und der Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt), die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, auf einander zugewandten Oberflächen der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 angeordnet. In dem gezeigten Beispiel sind das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 62 in einer Richtung angeordnet, die sich von der Mitte der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 aus gesehen von derjenigen des zweites flexiblen Kabels 16 unterscheidet (z.B. in einer entgegengesetzten Richtung).
Mehrere GND-Federkontaktbauteile oder elastische GND-Dichtungen 62 können so angeordnet sein, dass sie die elektronischen Bauteile 34, 51 bis 53 und die Schaltungsverdrahtung (nicht gezeigt), die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, über einen gesamten Umfang der Endseiten der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13, die einander gegenüberliegen, umgeben.
Wie in 4 gezeigt ist, ist der platinenseitige Abschirmungsverbinder 26, der als Ein-/Ausgangsverbinder dient, auf der Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 angeordnet, die sich auf der zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 entgegengesetzten Seite befindet. Der platinenseitige Abschirmungsverbinder 26 ist elektrisch mit dem gehäuseseitigen Abschirmungsverbinder 46 verbunden, der auf dem Gehäusedeckel 44 vorgesehen ist, wenn das Kameraplatinenmodul 100 innerhalb des Gehäuses 43 der Kameraeinheit 40 angeordnet ist.
Der Bildsensor 35 ist auf einer Oberfläche der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 angeordnet, die sich auf der zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 entgegengesetzten Seite befindet. Wenn das Kameraplatinenmodul 100 innerhalb des Gehäuses 43 der Kameraeinheit 40 angeordnet ist, ist der Bildsensor 35 so angeordnet, dass er dem Objektiv 45 zugewandt ist, wobei das durch das Objektiv 45 gebündelte Licht auf den Bildsensor 35 fällt.
Wie oben beschrieben worden ist, sind gemäß der zweiten Ausführungsform die GND-Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 durch das erste flexible Kabel 15 verbunden, während die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und die GND-Fläche der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 durch das zweite flexible Kabel 16 verbunden sind, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 11, der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 gleich sind. Als Ergebnis kann die Erzeugung von abgestrahlten elektromagnetischen Störfeldern vom Platinenmodul 100, die durch Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und durch Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 verursacht wird, verhindert werden.
Da außerdem gemäß der vorliegenden Ausführungsform die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 33, 38 und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 und durch das erste flexible Kabel 15, das die GNDs verbindet, in wenigstens drei Richtungen abgeschirmt sind (Richtungen aufwärts, abwärts und nach rechts in 4), kann ein Austreten des elektromagnetischen Störstrahlungsfeldes von den elektronischen Bauteilen 21 bis 25, 31 bis 33, 38 und der Schaltungsverdrahtung nach außen verhindert werden, während ein elektromagnetisches Störstrahlungsfeld von externen Vorrichtungen daran gehindert werden kann, die elektronischen Bauteile und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen.
Da in ähnlicher Weise auch die elektronischen Bauteile 34, 51 bis 53 und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 und durch das zweite flexible Kabel 16, das die GNDs verbindet, in wenigstens drei Richtungen abgeschirmt sind (Richtungen aufwärts, abwärts und nach links in 4), kann ein Austreten des elektromagnetischen Störstrahlungsfeldes von den elektronischen Bauteilen 34, 51 bis 53 und der Schaltungsverdrahtung nach außen verhindert werden, während ein elektromagnetisches Störstrahlungsfeld von externen Vorrichtungen daran gehindert werden kann, die elektronischen Bauteile 34, 51 bis 53 und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen. Somit kann das Kameraplatinenmodul 10 erhalten werden, das ein ausgezeichnetes störungsarmes und störungsfestes Verhalten aufweist, und es kann eine kleine Kameraeinheit verwirklicht werden, die frei in ein Fahrzeug eingebaut werden kann.
Außerdem kontaktieren gemäß der vorliegenden Ausführungsform die GND-Federkontaktbauteile oder die elastischen GND-Dichtungen 61, 62 die GNDs in der Nähe der Endseiten der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und kontaktieren die GNDs in der Nähe der Endseiten der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 11, der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 gleich sind, wobei die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 wirksam verhindert werden können. Als Ergebnis kann die Wirkung der Verhinderung der Erzeugung der abgestrahlten elektromagnetischen Störfelder vom Platinenmodul 100, die durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und durch die Fluktuationen zwischen den GND-Potentialen der zweiten Mehrschichtleiterplatte 12 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13 verursacht werden, verbessert werden.
Da außerdem gemäß der vorliegenden Ausführungsform das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 61 auf der Endseite der elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 33, 38 und der Schaltungsverdrahtung angeordnet ist, werden die elektronischen Bauteile 21 bis 25, 31 bis 33, 38 und die Schaltungsverdrahtung durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13, das erste flexible Kabel 15, das die GNDs verbindet, und das GND-Federkontaktbauteil bzw. die elastische GND-Dichtung 61 in wenigstens vier Richtungen abgeschirmt. Da in ähnlicher Weise das GND-Federkontaktbauteil oder die elastische GND-Dichtung 62 auf der Endseite der elektronischen Bauteile 34, 51 bis 53 und der Schaltungsverdrahtung angeordnet ist, werden die elektronischen Bauteile 34, 51 bis 53 und die Schaltungsverdrahtung durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 11 und der dritten Mehrschichtleiterplatte 13, das zweite flexible Kabel 16, das die GNDs verbindet, und das GND-Federkontaktbauteil bzw. die elastische GND-Dichtung 62 in wenigstens vier Richtungen abgeschirmt. Als Ergebnis kann das störungsarme und störungsfeste Verhalten weiter verbessert werden.
(Dritte Ausführungsform)
8 ist eine Querschnittsansicht, die einen Aufbau einer Kameraeinheit 101 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In dieser Figur umfasst die Kameraeinheit 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform: eine erste Mehrschichtleiterplatte (entsprechend einer Sensorplatine) 102 und eine zweite Mehrschichtleiterplatte 103, die einander gegenüberliegen; ein flexibles Kabel 104, das eine GND-Fläche (nicht gezeigt) der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und eine GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 verbindet; ein Lichtempfangsmodul 105, das auf einer oberen Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 angeordnet ist (im Folgenden wird eine in der Zeichnung gezeigte obere Oberfläche als „obere Oberfläche“ und eine Fläche auf einer gegenüberliegenden Seite davon als „untere Oberfläche“ bezeichnet); einen Objektivtubus 106, der ein Objektiv enthält, das dafür konfiguriert ist, ein optisches Bild auf einem Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls 105 zu erzeugen; einen Objektivtubus-Sockelteil 107, der dafür konfiguriert ist, den Objektivtubus 106 zu unterstützen, und ein Metallabschirmungs-GND-Element 108, das einen Öffnungsabschnitt 108b aufweist, der dafür konfiguriert ist, durch den Objektivtubus 106 übertragenes Licht in das Lichtempfangsmodul 105 einzuleiten und von dem Lichtempfangsmodul 105 abgestrahlte Störungen zu absorbieren.
Die erste Mehrschichtleiterplatte 102 und die zweite Mehrschichtleiterplatte 103 weisen jeweils eine GND-Fläche (nicht gezeigt) auf einer Oberflächenschicht und/oder einer Innenschicht auf. Elektrische Bauteile und eine Schaltungsverdrahtung, die als Quellen für elektromagnetische Störfelder fungieren, sind auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 montiert (eine untere Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und eine obere Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103). In diesem Fall ist das Lichtempfangsmodul 105 auf einer oberen Oberflächenseite montiert, während die elektrischen Bauteile und die Schaltungsverdrahtung auf einer unteren Oberflächenseite auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert sind. Die Schaltungsverdrahtung ist auch innerhalb der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 vorgesehen. Elektrische Bauteile und die Schaltungsverdrahtung sind auf der oberen Oberflächenseite montiert, während ein platinenseitiger Abschirmungsverbinder 109 auf der unteren Oberflächenseite auf der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 montiert ist.
Das flexible Kabel 104 verbindet die GND-Fläche der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und die GND-Fläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103, so dass die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 gleich sind. Da die GND-Potentiale der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 gleich sind, kann die Erzeugung von elektromagnetischen Störfeldern von den elektrischen Bauteilen und der Schaltungsverdrahtung, die durch Schwankungen zwischen den GND-Potentialen verursacht wird, verhindert werden. Da die elektrischen Bauteile und die Schaltungsverdrahtung, die zwischen der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 angeordnet sind, durch die GND-Flächen der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 und das flexible Kabel 104, das die GND-Flächen verbindet, in drei Richtungen abgeschirmt sind, kann ein Austreten von elektromagnetischen Störfeldern von den elektrischen Bauteilen und der Schaltungsverdrahtung, die auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 und der zweiten Mehrschichtleiterplatte 103 montiert sind, nach außen verhindert werden. Außerdem können auch elektromagnetische Störfelder von externen elektronischen Vorrichtungen daran gehindert werden, die elektrischen Bauteile und die Schaltungsverdrahtung zu erreichen und zu beeinträchtigen.
Das Lichtempfangsmodul 105 weist ein Lichtempfangselement auf, das mit einem Lichtempfangsabschnitt (nicht gezeigt) ausgebildet ist, in dem Pixel angeordnet sind, die zur Durchführung einer photoelektrischen Umwandlung konfiguriert sind, und das auf der oberen Oberflächenseite der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert ist. Eine Außenumfangsform des Lichtempfangsmoduls 105 ist rund (oder kreisförmig) oder viereckig. Das Lichtempfangsmodul 105 wird auch als Sensor-PKG bezeichnet. Der Objektivtubus-Sockelteil 107 ist aus einem Metallmaterial mit guter Wärmeleitfähigkeit gefertigt und ist in Scheibenform oder in Form einer rechteckigen Platte ausgebildet, die eine Dicke aufweist. Ein Passungsloch 107a zum Einsetzen eines unteren Endabschnitts des Objektivtubus 106 ist im Objektivtubus-Sockelteil 107 auf der oberen Oberflächenseite ausgebildet. Der Objektivtubus-Sockelteil 107 ist mit der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 über das Metallabschirmungs-GND-Element 108 verbunden, das auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert ist. Ein Klebstoff 110 wird verwendet, um den Objektivtubus-Sockelteil 107 und das Metallabschirmungs-GND-Element 108 zu verbinden. Wenn der Objektivtubus-Sockelteil 107 und das Metallabschirmungs-GND-Element 108 verbunden sind, wird eine Positionierung durchgeführt, so dass eine optische Achse des Objektivtubus 106 mit einer Mitte des Lichtempfangsabschnitts des Lichtempfangsmoduls 105 zusammenfällt. Da in diesem Fall das Metallabschirmungs-GND-Element 108 an der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 befestigt ist, wird die Positionseinstellung zwischen einer Platinenseite mit dem Metallabschirmungs-GND-Element 108 und dem Objektivtubus-Sockelteil 107 durchgeführt.
Das Metallabschirmungs-GND-Element 108 absorbiert elektromagnetische Störfelder, die von dem Lichtempfangsmodul 105 abgestrahlt werden, und weist eine solche Größe auf, dass ein Außenumfang des Lichtempfangsmoduls 105 mit einem Metallmaterial mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und hoher Wärmeleitfähigkeit, wie z.B. einem Kupfermaterial, abgedeckt wird. Das Metallabschirmungs-GND-Element 108 ist in einer im Wesentlichen zylindrischen Form ausgebildet, so dass ein Flanschabschnitt (Endabschnitt) 108a, der geöffnet und nach außen erweitert ist, auf einer Endseite vorgesehen ist, während der oben beschriebene Öffnungsabschnitt 108b auf der anderen Endseite vorgesehen ist. Die andere Endseite des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 ist mit Ausnahme des Öffnungsabschnitts 108b flach. Dieser flache Abschnitt wird als flacher Abschnitt 108c bezeichnet.
Der Öffnungsabschnitt 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 weist beispielsweise eine solche Größe auf, dass der Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls 105 abschirmt wird, mit Ausnahme eines optischen Pfades zu einem effektiven Pixel. Da der Öffnungsabschnitt 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 so groß ist, dass er den Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls 5 mit Ausnahme des optischen Pfades zu einem effektiven Pixel abschirmt, kann Licht, das auf andere Abschnitte als das effektive Pixel des Lichtempfangsabschnitts des Lichtempfangsmoduls 105 fällt, abgeschirmt werden. Da außerdem der Öffnungsabschnitt 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 so groß ist, dass er den Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls 105 mit Ausnahme des optischen Pfades zum effektiven Pixel abschirmt, kann eine Größe des flachen Abschnitts 108c des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 größer sein als eine Fläche des Flanschabschnitts 108a. Als Ergebnis kann eine Kontaktfläche zwischen dem flachen Abschnitt 108c und dem Objektivtubus-Sockelteil 107 erweitert werden, wobei die Verbindungsfestigkeit verbessert werden kann.
Das Metallabschirmungs-GND-Element 108 wird durch Reflow-Löten auf der erste Mehrschichtleiterplatte 102 montiert, und der Flanschabschnitt 108a wird mit einem GND-Abschnitt (nicht gezeigt) der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 verbunden. Das vom Lichtempfangsmodul 105 abgestrahlte elektromagnetische Störfeld wird hauptsächlich von einem Logikteil und einem E/A-Verdrahtungsdraht des Lichtempfangsmoduls 105 abgestrahlt, wobei das vom Lichtempfangsmodul 105 abgestrahlte elektromagnetische Störfeld absorbiert wird, da das Metallabschirmungs-GND-Element 108 GND-Potential annimmt.
Das Metallabschirmungs-GND-Element 108 wird z.B. durch ein Pressverfahren oder ein Biegeverfahren hergestellt. Eine Einpunkt-Ganzschalenstruktur kann durch das Pressverfahren erhalten werden, während eine Einpunkt- oder Zwei- oder Mehrpunkt-Kombinationsstruktur durch das Biegeverfahren erhalten werden kann. Durch Verwendung solcher Verfahren kann das Metallabschirmungs-GND-Element 8 einfach und kostengünstig hergestellt werden.
In der Kameraeinheit 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform weisen bezüglich der Form des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 der Flanschabschnitt 108a, der Öffnungsabschnitt 108b und der flache Abschnitt 108c runde Formen auf. Es kann jedoch auch eine Form verwendet werden, bei der nur der Flanschabschnitt 108a viereckig ist, oder eine Form, bei der der Flanschabschnitt 108a, der Öffnungsabschnitt 108b und der flache Abschnitt 108c alle viereckig sind. 9 zeigt verschiedene Aspekte des Metallabschirmungs-GND-Elements 108. 9(a) zeigt ein Beispiel, bei dem der Flanschabschnitt 108a, der Öffnungsabschnitt 108b und der flache Abschnitt 108c alle rund sind. 9(b) zeigt ein Beispiel, bei dem der Flanschabschnitt 108a viereckig ist, während der Öffnungsabschnitt 108b und der flache Abschnitt 108c rund sind. 9(c) zeigt ein Beispiel, bei dem der Flanschabschnitt 108a, der Öffnungsabschnitt 108b und der flache Abschnitt 108c alle viereckig sind. Durch Herstellung des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 mit den in 9(a) bis 9(c) gezeigten Formen kann eine Form des zu verwendenden Lichtempfangsmoduls 105 übereinstimmen.
Das Metallabschirmungs-GND-Element 108 wird zusammen mit dem Lichtempfangsmodul 105 und anderen elektrischen Bauteilen durch Reflow-Löten auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert. Im Vergleich zu einem Fall, in dem die elektrischen Bauteile separat montiert werden, kann die Anzahl der Schritte reduziert werden, indem das Metallabschirmungs-GND-Element 108 zur gleichen Zeit auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert wird, zu der die elektrischen Bauteile auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert werden.
Durch Wählen einer Struktur, bei der der Objektivtubus-Sockelteil 107 und die erste Mehrschichtleiterplatte 102 über das Metallabschirmungs-GND-Element 108 verbunden sind, wird eine effektive Montagefläche der elektrischen Bauteile auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 vergrößert, Einschränkungen bei der Anordnung und Verdrahtung der elektrischen Bauteile werden gelockert, und es können eine kürzeste Verdrahtung und ein geeignetes GND-Muster für die erste Mehrschichtleiterplatte 102 optimiert werden. Als Ergebnis kann das vom Lichtempfangsmodul 105 abgestrahlte elektromagnetische Störfeld absorbiert werden, um die Abschirmungsleistung zu verbessern, wobei ein Einfluss des elektromagnetischen Störfeldes auf externe Vorrichtungen minimiert werden kann.
Das Metallabschirmungs-GND-Element 108 kann die von der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 erzeugte Wärme an den Objektivtubus 106 ableiten. Da in diesem Fall der Objektivtubus 106 mit der Außenluft in Kontakt steht, kann die Wärme effizient abgeführt werden. Durch Ableiten der von der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 erzeugten Wärme kann der Anstieg einer Temperatur in der Kameraeinheit 101 auf ein niedriges Niveau reduziert werden. Die von der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 erzeugte Wärme umfasst auch Wärme, die von einem Bildsignalprozessor (ISP) erzeugt wird, der auf der unteren Oberflächenseite der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 montiert ist. Da das Metallabschirmungs-GND-Element 108 mit dem GND-Abschnitt der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 verbunden ist, kann die vom ISP erzeugte Wärme ebenfalls effizient in Richtung zu dem Objektivtubus 106 abgeleitet werden.
Wie oben beschrieben worden ist, ist gemäß der Kameraeinheit 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Lichtempfangsmodul 105 von dem im Wesentlichen zylindrischen Metallabschirmungs-GND-Element 108 umgeben, das mit dem Öffnungsabschnitt 108b, der dafür konfiguriert ist, das durch den Objektivtubus 106 übertragene Licht in das Lichtempfangsmodul 105 einzuleiten, und dem Flanschabschnitt 108a versehen ist, der mit dem GND-Abschnitt der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 verbunden ist, während die erste Mehrschichtleiterplatte 102 und der Objektivtubus-Sockelteil 107 verbunden sind, so dass der Einfluss des elektromagnetischen Störfeldes auf elektronische Vorrichtungen in der Umgebung minimiert werden kann und somit das störungsarme Verhalten verbessert werden kann.
Da die erste Mehrschichtleiterplatte 102 und der Objektivtubus-Sockelteil 107 durch das Metallabschirmungs-GND-Element 108 verbunden sind, kann die von der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 erzeugte Wärme in Richtung zu dem Objektivtubus-Sockelteil 106 abgeleitet werden, der der Außenluft ausgesetzt ist, und die Betriebsqualität in einer Hochtemperaturumgebung kann verbessert werden.
Da der Objektivtubus-Sockelteil 107 nicht direkt mit der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 verbunden ist, kann eine effektive Montagefläche für elektrische Bauteile auf der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 vergrößert sein. Als Ergebnis können Einschränkungen für die Anordnung und Verdrahtung der elektrischen Bauteile gelockert werden, und es können die Verdrahtung auf der ersten Mehrschichtleiterplatte minimiert und deren GND-Muster optimiert werden.
(Vierte Ausführungsform)
10 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Kameraeinheit 115 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Den Teilen, die denen der Kameraeinheit 101 gemäß der oben beschriebenen dritten Ausführungsform entsprechen, sind in der Figur die gleichen Bezugszeichen zugeordnet. Die Kameraeinheit 115 gemäß der vierten Ausführungsform umfasst einen Objektivtubus-Sockelteil 116, dessen untere Oberflächenseite mit einem Metallring 117 befestigt ist. 11 ist eine Draufsicht, die das Aussehen des Metallrings 117 zeigt. Ein Durchmesser des Metallrings 117 entspricht der Größe des Objektivtubus-Sockelteils 116. Wenn beispielsweise der Objektivtubus-Sockelteil 116 eine Scheibenform aufweist, ist der Durchmesser des Metallrings 117 gleich dem Durchmesser des Objektivtubus-Sockelteils 116. Wenn beispielsweise die Form des Öffnungsabschnitts 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 kreisförmig ist, ist der Durchmesser eines hohlen Abschnitts 117a des Metallrings 117 gleich dem Durchmesser des Öffnungsabschnitts 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108.
Auf diese Weise enthält der Objektivtubus-Sockelteil 116 den Metallring 117, dessen hohler Abschnitt 117a im Wesentlichen die gleiche Größe aufweist wie der Öffnungsabschnitt 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108, auf einer Oberflächenseite, die einer Öffnungsseite des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 zugewandt ist, so dass die von der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 erzeugte Wärme wirksam zu dem Objektivtubus 106 abgeleitet werden kann.
(Fünfte Ausführungsform)
12 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Kameraeinheit 120 gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Den Teilen, die denen der Kameraeinheit 101 gemäß der oben beschriebenen dritten Ausführungsform entsprechen, sind in der Figur die gleichen Bezugszahlen zugeordnet. Die Kameraeinheit 120 gemäß der fünften Ausführungsform umfasst ein Metallabschirmungs-GND-Element 121, das einen größeren flachen Abschnitt aufweist als das Metallabschirmungs-GND-Element 108. Eine Größe eines flachen Abschnitts 121c auf einer Öffnungsseite des Metallabschirmungs-GND-Elements 121 entspricht einer Größe des Objektivtubus-Sockelteils 107. Eine Größe eines Flanschabschnitts (Endabschnitts) 121a des Metallabschirmungs-GND-Elements 121 entspricht einer Größe des Flanschabschnitts 108a des Metallabschirmungs-GND-Elements 108. Eine Größe des Öffnungsabschnitts 121b des Metallabschirmungs-GND-Elements 121 ist größer als die Größe des Öffnungsabschnitts 108b des Metallabschirmungs-GND-Elements 108. Da das Metallabschirmungs-GND-Element 121 den flachen Abschnitt 121c aufweist, der größer als der flache Abschnitt 108c des Metallabschirmungs-GND-Elements 108 ist, kann die Kopplung zwischen dem Metallabschirmungs-GND-Element 121 und dem Objektivtubus-Sockelteil 107 stärker sein, wobei die von der ersten Mehrschichtleiterplatte 102 erzeugte Wärme effektiver in Richtung zu dem Objektivtubus 106 abgeleitet werden kann.
13 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Kamera 125 zeigt, die die Kameraeinheit 101 gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält. Die Kamera 125 umfasst ein Abschirmgehäuse 126, das die Kameraeinheit 101 abdeckt, ein Durchgangsloch 127a zum Exponieren des Objektivtubus 106 und ein Außengehäuse 127, das die Kameraeinheit 101 in einem Zustand aufnimmt, in dem die Kameraeinheit 101 mit dem Abschirmgehäuse 126 abgedeckt ist. Da das Abschirmgehäuse 126 vorgesehen ist, kann eine Abschirmwirkung gegen elektromagnetische Störfelder und eine Wärmeableitungswirkung der innerhalb der Kameraeinheit 101 erzeugten Wärme erzielt werden. Für das Abschirmgehäuse 126 wird ein Metallmaterial mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet, wie z.B. ein Kupfermaterial.
Das Außengehäuse 127 umfasst: einen Körperabschnitt 127b, der einen U-förmigen Querschnitt aufweist, wobei eine Endseite des Körperabschnitts 127b mit dem Durchgangsloch 127a versehen ist und das andere Ende geöffnet ist; und einen Deckelabschnitt 127c, der ein Öffnungsende des Körperabschnitts 127b verschließt. Der Deckelabschnitt 127c ist mit dem Körperabschnitt 127b durch Laserschweißen verbunden. Der Deckelabschnitt 127c ist mit einem Durchgangsloch 127d versehen, durch das der gehäuseseitige Abschirmungsverbinder 128, der mit dem platinenseitigen Abschirmungsverbinder 109 verbunden ist, hindurchgeführt ist, und mit einem zylindrischen Verbinder-Schutzabschnitt 127e, der dafür konfiguriert ist, den gehäuseseitigen Abschirmungsverbinder 128 in der Nähe des Durchgangslochs 127d zu schützen. Ein Teil einer oberen Oberfläche des Objektivtubus-Sockelteils 107 ist durch Laserschweißen mit einer inneren Wandfläche auf der Seite des Durchgangslochs 127a des äußeren Gehäuses 127 verbunden. Für das Außengehäuse 127 wird ein Metallmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet, wie z.B. Aluminium. Durch Verbinden des Objektivtubus-Sockelteils 107 mit dem Außengehäuse 127 kann die in der Kameraeinheit 101 erzeugte Wärme vom Objektivtubus-Sockelteil 107 zum Außengehäuse 127 abgeleitet werden. Auf diese Weise ist die Kamera 125 eine ausgezeichnete Kamera, die sowohl ein störungsarmes Verhalten als auch ein hitzebeständiges Verhalten aufweist.
Die oben beschriebenen Ausführungsformen und die Offenbarung der Zeichnungen sind lediglich Beispiele für die Beschreibung der in den Ansprüchen beschriebenen Erfindung, wobei die in den Ansprüchen beschriebene Erfindung durch die Beschreibung der oben beschriebenen Ausführungsformen oder die Offenbarung der Zeichnungen nicht eingeschränkt wird. Die Bestandteile der oben beschriebenen Ausführungsformen können beliebig kombiniert werden, ohne vom Inhaltskern der Erfindung abzuweichen.
Obwohl die Erfindung mit Bezug auf bestimmte Ausführungsformen ausführlich beschrieben worden ist, ist es für den Fachmann offensichtlich, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden können, ohne vom Erfindungsgedanken und Umfang der Erfindung abzuweichen.
Diese Anmeldung basiert auf der japanischen Patentanmeldung Nr. 2018-067309 , angemeldet am 30. März 2018, und der japanischen Patentanmeldung Nr. 2018-112134 , angemeldet am 12. Juni 2018, deren Inhalte hier durch Verweis aufgenommen sind.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
Die vorliegende Erfindung ist als fahrzeugmontierte Kamera verwendbar.
Bezugszeichenliste

10, 100: Kameraplatinenmodul
11: erste Mehrschichtleiterplatte
12: zweite Mehrschichtleiterplatte
13: dritte Mehrschichtleiterplatte
15: erstes flexibles Kabel
16 zweites: flexibles Kabel
21, 27, 31, 51: Spule
22, 28, 32, 52: Überbrückungskondensator
23, 29, 33, 36,: 37, 53 Widerstand
24, 25: IC-Bauteil
26: platinenseitiger Abschirmungsverbinder (Eingangs-/Ausgangsverbinder)
34: Bildsignalprozessor
40: Kameraeinheit
41: Schirmgehäuse
42: Abstandsstück
43: Gehäuse
44: Gehäusedeckel
45: Objektiv
46: gehäuseseitiger Abschirmungsverbinder
61, 62: elastische GND-Dichtung
101, 115, 120: Kameraeinheit
102: erste Mehrschichtleiterplatte
103: zweite Mehrschichtleiterplatte
104: flexibles Kabel
105: Lichtempfangsmodul
106: Objektivtubus
107, 116: Objektivtubus-Sockelteil
107a: Passungsloch
108, 121: Metallabschirmungs-GND-Element
108a,: 121a Flanschabschnitt
108b,: 121b Öffnungsabschnitt
108c,: 121c flacher Abschnitt
109: platinenseitiger Abschirmungsverbinder
110: Klebstoff
117: Metallring
117a: hohler Abschnitt
125: Kamera
126: Schirmgehäuse
127: Außengehäuse
127a,: 127d Durchgangsloch
127b: Körperabschnitt
127c: Deckelabschnitt
127e: Verbinder-Schutzabschnitt
128: gehäuseseitiger Abschirmungsverbinder

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 3932802 B [0005]
JP 4844883 B [0005]
JP 2018067309 [0112]
JP 2018112134 [0112]

Claims

Kameraplatinenmodul umfassend: eine erste Mehrschichtleiterplatte und eine zweite Mehrschichtleiterplatte, die einander gegenüberliegen; und ein erstes flexibles Kabel, das eine GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbindet, wobei sowohl die erste Mehrschichtleiterplatte als auch die zweite Mehrschichtleiterplatte eine GND-Fläche auf einer Oberflächenschicht und/oder auf einer Innenschicht aufweisen, und wobei ein elektronisches Bauteil und eine Schaltungsverdrahtung, die als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren, auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind.
Kameraplatinenmodul nach Anspruch 1, wobei ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung, die die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbinden, auf einander zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte an einem Abschnitt der Oberflächen angeordnet ist, der näher an einem Ende der Oberflächen liegt als das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren.
Kameraplatinenmodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Eingangs-/Ausgangsverbinder auf einer Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte angeordnet ist, wobei sich die Oberfläche auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet, und wobei ein Bildsensor auf einer Oberfläche der zweiten Mehrschichtleiterplatte angeordnet ist, wobei sich die Oberfläche auf einer zu der ersten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet.
Kameraplatinenmodul, umfassend: eine erste Mehrschichtleiterplatte und eine zweite Mehrschichtleiterplatte, die einander gegenüberliegen; eine dritte Mehrschichtleiterplatte, die der zweiten Mehrschichtleiterplatte auf einer zu der ersten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite gegenüberliegt; ein erstes flexibles Kabel, das eine GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbindet; und ein zweites flexibles Kabel, das die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte und eine GND der dritten Mehrschichtleiterplatte verbindet, wobei sowohl die erste Mehrschichtleiterplatte als auch die dritte Mehrschichtleiterplatte eine GND-Fläche auf einer Oberflächenschicht und/oder auf einer Innenschicht aufweisen, und wobei ein elektronisches Bauteil und eine Schaltungsverdrahtung, die als Quellen für elektromagnetische Störstrahlungsfelder fungieren, auf der zweiten Mehrschichtleiterplatte zugewandten Oberflächen der ersten Mehrschichtleiterplatte und der dritten Mehrschichtleiterplatte angeordnet sind.
Kameraplatinenmodul nach Anspruch 4, wobei ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung, die die GND der ersten Mehrschichtleiterplatte und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbinden, auf der der zweiten Mehrschichtleiterplatte zugewandten Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte an einem Abschnitt der Oberfläche angeordnet ist, der näher an einem Ende der Oberfläche liegt als das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren, und wobei ein GND-Federkontaktbauteil oder eine elastische GND-Dichtung, die die GND der dritten Mehrschichtleiterplatte und die GND der zweiten Mehrschichtleiterplatte verbinden, auf der der zweiten Mehrschichtleiterplatte zugewandten Oberfläche der dritten Mehrschichtleiterplatte an einem Abschnitt angeordnet ist, der näher an einem Ende der Oberfläche liegt als das elektronische Bauteil und die Schaltungsverdrahtung, die als Quellen der elektromagnetischen Störstrahlungsfelder fungieren.
Kameraplatinenmodul nach Anspruch 4 oder 5, wobei ein Eingangs-/Ausgangsverbinder auf einer Oberfläche der ersten Mehrschichtleiterplatte angeordnet ist, wobei sich die Oberfläche auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet, und wobei ein Bildsensor auf einer Oberfläche der dritten Mehrschichtleiterplatte angeordnet ist, wobei sich die Oberfläche auf einer zu der zweiten Mehrschichtleiterplatte entgegengesetzten Seite befindet.
Kameraeinheit, umfassend: das Kameraplatinenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6; und ein Abschirmgehäuse, das das Kameraplatinenmodul aufnimmt.
Verbindungsstruktur eines Objektivtubus-Sockelteils und einer Sensorplatine in einer Kameraeinheit, wobei die Kameraeinheit umfasst: das Kameraplatinenmodul nach Anspruch 1; ein Lichtempfangsmodul, das auf der Sensorplatine, die eine aus der ersten Mehrschichtleiterplatte und der zweiten Mehrschichtleiterplatte des Kameraplatinenmoduls ist, montiert ist, wobei das Lichtempfangsmodul ein Lichtempfangselement umfasst, das mit einem Lichtempfangsabschnitt ausgebildet ist, in dem Pixel angeordnet sind, die zur Durchführung einer photoelektrischen Umwandlung konfiguriert sind; einen Objektivtubus, der ein Objektiv enthält, das dafür konfiguriert ist, ein optisches Bild auf dem Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls zu erzeugen; und einen Objektivtubus-Sockelteil, der dafür konfiguriert ist, den Objektivtubus zu unterstützen, wobei die Verbindungsstruktur das Lichtempfangsmodul durch ein im Wesentlichen zylindrisches Metallabschirmungs-GND-Element umgibt, das einen Öffnungsabschnitt, der dafür konfiguriert ist, durch den Objektivtubus übertragenes Licht in das Lichtempfangsmodul einzuleiten, und einen Endabschnitt aufweist, der mit einem GND-Abschnitt der Sensorplatine verbunden ist, wobei die Verbindungsstruktur die Sensorplatine und den Objektivtubus-Sockelteil verbindet.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach Anspruch 8, wobei eine Außenumfangsform des Metallabschirmungs-GND-Elements rund oder viereckig ist, und eine Form des Öffnungsabschnitts rund oder viereckig ist.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach Anspruch 8 oder 9, wobei der Öffnungsabschnitt des Metallabschirmungs-GND-Elements eine solche Größe aufweist, dass der Lichtempfangsabschnitt des Lichtempfangsmoduls abgeschirmt wird, mit Ausnahme eines optischen Pfades zu einem effektiven Pixel.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei ein flacher Abschnitt einer Öffnungsseite des Metallabschirmungs-GND-Elements eine Größe aufweist, die größer ist als diejenige des Endabschnitts, der mit dem GND-Abschnitt der Sensorplatine verbunden ist, so dass eine Kontaktfläche zwischen dem flachen Abschnitt und dem Objektivtubus-Sockelteil erweitert ist.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei das Metallabschirmungs-GND-Element mit dem GND-Abschnitt der Sensorplatine durch Reflow-Löten verbunden ist.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei das Metallabschirmungs-GND-Element eine Einpunkt-Ganzschalenstruktur aufweist, die aus einer flachen Metallplatte gepresst ist.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei das Metallabschirmungs-GND-Element eine Einpunkt- oder Zwei- oder Mehrpunkt-Kombinationsstruktur aufweist, die durch Biegen einer flachen Metallplatte gebildet wird.
Verbindungsstruktur des Objektivtubus-Sockelteils und der Sensorplatine in der Kameraeinheit nach einem der Ansprüche 8 bis 14, wobei der Objektivtubus-Sockelteil einen Metallring auf einer Oberflächenseite umfasst, die einer Öffnungsseite des Metallabschirmungs-GND-Elements zugewandt ist, wobei der Metallring einen hohlen Abschnitt mit einer Größe aufweist, die ungefähr gleich groß ist wie diejenige des Öffnungsabschnitts des Metallabschirmungs-GND-Elements.