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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul zur optischen Kommunikation, das eine Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung wie etwa eine Laserdiode und/oder eine Fotodiode zur Durchführung der optischen Kommunikation umfasst.
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Beschreibung des Standes der Technik
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Bisher hat diejenige optische Kommunikation eine weite Verbreitung gefunden, die Lichtleitfasern und dergleichen verwendet. Die optische Kommunikation wird mit einer Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung wie etwa einer Laserdiode durchgeführt, die ein elektrisches Signal in ein optisches Signal umwandelt. Das umgewandelte optische Signal wird dann durch die Lichtleitfaser übertragen. Anschließend wandelt eine weitere Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung wie etwa eine Fotodiode das empfangene optische Signal in ein elektrisches Signal um. Somit integriert ein häufig verwendetes Modul zur optischen Kommunikation Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung wie etwa eine Laserdiode und/oder eine Fotodiode zusammen mit einer eine peripheren Schaltung zum Betreiben der Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung oder ohne letztere. Ein solches Modul zur optischen Kommunikation wird als eine optische Untereinheit (optical sub-assembly) (OSA) bezeichnet.
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Wenn zum Beispiel eine Schaltungskomponente, die eine periphere Schaltung bildet, zusammen mit einer Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung integriert ist, ist es möglich, eine Fotodiode zusammen mit einer Verstärkerschaltung zu integrieren, die eine in Antwort auf die durch die Fotodiode durchgeführte Erfassung erzeugte Spannung / einen in Antwort auf die durch die Fotodiode durchgeführte Erfassung erzeugten Strom verstärkt. Ferner ist es möglich, eine Laserdiode zusammen mit einer Treiberschaltung, die eine Spannung / einen Strom erzeugt, um zu bewirken, dass die Laserdiode Licht aussendet, zu integrieren. Wenn zusätzlich eine periphere Schaltung in einem Modul zur optischen Kommunikation, wie es oben beschrieben ist, integriert ist, ist es für eine solche Kommunikationsvorrichtung nicht erforderlich, eine solche Schaltung zu enthalten. Somit ist es möglich, die Größe und den Preis der Kommunikationsvorrichtung zu verringern.
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Die
JP 2005 - 167 189 A schlägt ein Modul zur fotoelektrischen Umwandlung vor, das umfasst: Eine Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung, die ein optisches Signal aussendet oder empfängt; einen Schaft, der die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung stützt; eine Kappe oder ein Deckel, der die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung abdeckt; und mehrere Drahtzuleitungen, die der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung elektrische Signale zuführen oder von der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung übertragene elektrische Signale transportieren, wobei ein flaches Element an einem Ende einer vorbestimmten Drahtzuleitung angeordnet ist, die in einem Gehäuse angeordnet ist, das den Schaft und die Kappe oder den Deckel enthält, eine elektrische Schaltungskomponente an dem flachen Element befestigt ist, ein Ende der elektrischen Schaltungskomponente mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung verbunden ist und das weitere Ende der elektrischen Schaltungskomponente mit dem Zuleitungsdraht verbunden ist, um die Hochfrequenzcharakteristik zu verbessern und um das Modul zu verkleinern.
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Die
US 7 455 463 B2 schlägt ein optisches Vorrichtungsmodul vor, das umfasst: Ein erstes Gehäuse, das eine Lichtquelle und/oder einen Lichtdetektor umfasst und ein erste Oberfläche besitzt, in der ein Öffnungsabschnitt ausgebildet ist, um ein optisches Signal hindurchzulassen, und eine zu der ersten Oberfläche gegenüberliegende Oberfläche besitzt; ein zweites Gehäuse, in dem ein Öffnungsabschnitt zur Aufnahme eines Einsatzes wie etwa einer Schaltungsplatine ausgebildet ist, die senkrecht zu der zweiten Oberfläche des ersten Gehäuses ist; und einen Trägerstreifen, der das erste Gehäuse mit dem zweiten Gehäuse mechanisch verbindet und die Lichtquelle und/oder den Lichtdetektor des ersten Gehäuses elektrisch mit einem Verbindungspunkt verbindet, der in dem Öffnungsabschnitt dem zweiten Gehäuse angeordnet ist, wobei der Einsatz wie etwa die Schaltungsplatine mechanisch mit dem zweiten Gehäuse und elektrisch mit dem Verbindungspunkt in dem Öffnungsabschnitt verbunden ist, um zu bewirken, das eine auf der Schaltungsplatine und dergleichen befestigte Schaltungskomponente die Lichtquelle und/oder den Lichtdetektor aktiviert. Ferner wird für das Modul einer optischen Vorrichtung vorgeschlagen, dass ein Linsenblock, der eine Linse hält, an dem ersten Gehäuse befestigt ist und die Lichtleitfaser an einen an dem Linsenblock ausgebildeten Öffnungsabschnitt befestigt ist.
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Die
US 7 370 414 B2 schlägt ein Verfahren zur Herstellung eines Rahmenstreifen-Verbinders zum Verbinden einer optischen Untereinheit mit einer bedruckten Schaltungsplatine (PCB) eines Moduls zur optischen Kommunikation vor. In diesem Verfahren wird die Form eines leitenden Elements auf einem leitenden Band markiert, wenn die Isolierung des leitenden Elements durch ein Spritzgießverfahren mit dem Open-Reel-System gebildet wird, während das leitende Element in geeigneter Weise gebogen wird, und anschließend wird das leitende Band zerteilt, um einen einzigen Typ von Rahmenstreifen-Verbindern herzustellen. Die mehreren leitenden Elemente, die in einem Gehäuse angeordnet sind, können elektrisch getrennt werden, indem der Verbindungsbereich der mehreren leitenden Elemente durch ein in dem Gehäuse ausgebildetes Loch ausgeschnitten werden.
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Die
US 7 334 984 B1 schlägt ein Modul einer optischen Vorrichtung vor, das umfasst: Eine erste Baugruppe, die eine Lichtquelle und/oder einen Lichtdetektor, in dem ein Öffnungsabschnitt zum Durchlass eines optischen Signals ausgebildet ist; ein zweites Gehäuse, in der eine Schaltungsplatine aufgenommen ist; und ein Rahmenstreifen, der das erste Gehäuse mit dem zweiten Gehäuse verbindet, wobei das erste Gehäuse und das zweite Gehäuse durch ein Harzgussverfahren und dergleichen auf derselben Oberfläche des Rahmenstreifens gebildet sind und das Modul einer optischen Vorrichtung durch Verbinden des ersten und zweiten Gehäuses daran durch den Rahmenstreifen, der gebogen worden ist, zusammengebaut ist.
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KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Jedoch ist in dem in der
JP 2005 - 167 189 A vorgeschlagenen Modul zur fotoelektrischen Umwandlung die elektrische Schaltungskomponente auf dem flachen Element an einem Ende der Drahtzuleitung gebildet und umfasst mehrere Drahtzuleitungen. Somit gibt es wenige Typen von elektrischen Schaltungskomponenten, die montiert werden können. Daher ist es schwierig, auf diesem Modul zur fotoelektrischen Umwandlung eine erweiterte oder komplexere periphere Schaltung zu montieren.
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In dem in der
US 7 455 463 B2 vorgeschlagenen optischen Vorrichtungsmodul ist das zweite Gehäuse senkrecht mit dem ersten Gehäuse, das die Lichtquelle und/oder den Lichtdetektor enthält, verbunden, um die Schaltungsplatine in dem Öffnungsabschnitt des zweiten Gehäuses aufzunehmen und um den Linsenblock an dem ersten Gehäuse zu befestigen. Kurz gesagt, dieses optische Vorrichtungsmodul ist hochkomplex. Somit ist es nicht leicht, die Größe dieses optischen Vorrichtungsmoduls zu verringern. Insbesondere können die Schaltungsplatine und das zweite Gehäuse, in dem die Schaltungsplatine aufgenommen ist, größer werden. Ferner ist es schwierig, die Kosten dieses optischen Vorrichtungsmoduls zu verringern, und das Verfahren zur Herstellung dieser optischen Vorrichtung kann komplex werden, da diese optische Vorrichtung viele Teile umfasst. Das Modul zur optischen Kommunikation, das den in der
US 7 370 414 B2 vorgeschlagenen Trägerstreifenverbinder verwendet, ist auch ähnlich aufgebaut. Das in der
US 7 334 984 B1 vorgeschlagene optische Vorrichtungsmodul kann ein größere Schaltungsplatine und ein größeres zweites Gehäuse umfassen, da die Schaltungsplatine in ähnlicher Weise in dem zweiten Gehäuse untergebracht ist.
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Ein Modul zur optischen Kommunikation nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist in der
US 2007 / 0 003 194 A1 offenbart. Zum besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung sei ferner auf die
JP 2009 - 130 278 A , die
JP 2002 - 299 652 A , die
JP 2008 - 066 362 A , die
US 7 268 368 B1 , die
US 2004 / 0 175 080 A1 , die
US 2002 / 0 102 074 A1 und die
US 2005 / 0 285 236 A1 verwiesen.
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Die vorliegende Erfindung ist vor dem Hintergrund solcher Umstände gemacht worden, und es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Modul zur optischen Kommunikation bereitzustellen, in dem mehrere elektrische Schaltungskomponenten zusammen mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung integriert sind, und die Verringerung der Größe und der Kosten zu erleichtern.
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Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen definiert.
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Ein Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: eine Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung, die eine fotoelektrische Umwandlung durchführt; eine transparente Aufnahmeeinheit, in der die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung aufgenommen ist und die einen transparenten Abschnitt umfasst, der lichtdurchlässig ist; mehrere leitende Platten, die elektrisch mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung in der transparenten Aufnahmeeinheit verbunden sind und sich aus der transparenten Aufnahmeeinheit heraus erstrecken; eine elektrische Schaltungskomponente, die mit den mehreren leitenden Platten verbunden ist, ein Gehäuse, in dem die transparente Aufnahmeeinheit, die mehreren leitenden Platten und die elektrische Schaltungskomponente aufgenommen sind, eine weitere leitende Platte, die sich von einer weiteren Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit nach außen erstreckt, und zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente, die auf den mehreren leitenden Platten angeordnet sind, wobei die elektrische Schaltungskomponente zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen angeordnet ist, wobei eine Längsrichtung der zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente nicht parallel zu einer Längsrichtung der leitenden Platte ist; die weitere leitende Platte als eine Abschirmungsplatte dient, die elektromagnetisches Rauschen abschirmt; die weitere leitende Platte einen Teil, der in der transparenten Aufnahmeeinheit gehalten wird, und einen verbleibenden Teil, der sich nach außerhalb der transparenten Aufnahmeeinheit erstreckt, umfasst; die weitere leitende Platte, das sich nach außerhalb der transparenten Aufnahmeeinheit erstreckt, ist so gebogen, dass es eine vorbestimmte Oberfläche überdeckt, wobei die vorbestimmte Oberfläche eine Oberfläche umfasst, durch die Licht eintritt und Licht austritt; die weitere leitende Platte ein Durchgangsloch umfasst; die weitere leitende Platte in dem Gehäuse gebogen ist; und die durch das Modul zur optischen Kommunikation durchgeführte optische Kommunikation mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung und der elektrischen Schaltungskomponente durchgeführt wird. Das Modul zur optischen Kommunikation ist dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente die mehreren leitenden Platten mit einem nicht leitenden Material in einer zu einer Längsrichtung der leitenden Platten senkrechten Richtung verbinden.
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In dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung können die mehreren leitenden Platten in einem Biegebereich der leitenden Platten gebogen sein, wobei ein Bereich zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen nicht Teil des Biegebereichs ist.
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In dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine leitende Platte der mehreren leitenden Platten an ihren eigenen zwei Abschnitten in einen ersten Bereich, einen schwebenden Zwischenabschnitt und einen zweiten Bereich durchtrennt sein, und das optische Modul zur Kommunikation kann ferner ein Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts umfassen, das den schwebenden Zwischenabschnitt an einer weiteren leitenden Platte von den mehreren leitenden Platten, die zu der leitenden Platte (30i) benachbart ist, befestigt.
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In dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts aus einem elektrisch nicht leitenden Material gebildet sein.
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Das Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Versiegelungseinheit umfassen, die die elektrische Schaltungskomponente (61) mit synthetischem Harz versiegelt.
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Ein Modul zur optischen Kommunikation kann umfassen: die transparente Aufnahmeeinheit, die eine polyedrische Form besitzt, die wenigstens eine Oberfläche und eine der einen Oberfläche gegenüberliegende Oberfläche besitzt; und die mehreren leitenden Platten, die sich von der einen Oberfläche und der weiteren Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit nach außen erstrecken, wobei durch die leitenden Platten, die sich von der einen Oberfläche erstrecken, und die leitenden Platten, die sich von der weiteren Oberfläche erstrecken, eine versetzte Anordnung gebildet ist.
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Ein Modul zur optischen Kommunikation kann ein Gehäuse umfassen, in dem die transparente Aufnahmeeinheit aufgenommen ist, die die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung, die mehreren mit der elektrischen Schaltungskomponente verbundenen leitenden Platten und das Verbindungs-Befestigungs-Element umfasst, wobei die mehreren leitenden Platten an Abschnitten außerhalb der zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente gebogen sind, wobei Enden der mehreren leitenden Platten außerhalb des Gehäuses angeordnet.
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Gemäß einem Aspekt können sich mehrere leitende Platten von der transparenten Aufnahmeeinheit, in der die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung aufgenommen ist, erstrecken und kann die elektrische Schaltungskomponente mit der sich erstreckenden leitenden Platte verbunden sein. Die leitende Platte kann elektrisch mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung in der transparenten Umwandlungseinheit verbunden sein. Somit ist es möglich, wenn die leitende Platte als ein Draht zum Aussenden und Empfangen von elektrischen Signalen verwendet wird, durch die mit der leitenden Platte verbundene elektrische Schaltungskomponente und die in der transparenten Aufnahmeeinheit aufgenommene Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung eine elektrische Schaltung zur Durchführung einer optischen Kommunikation zu bilden. Daher kann das Modul zur optischen Kommunikation diejenigen elektrischen Schaltungskomponenten integrieren, die für die periphere Schaltung erforderlich sind, ohne die Schaltungsplatine zu umfassen. Daher ist es möglich, die Anzahl von Bauelementen zu verringern. Ferner ist es leicht möglich, den Preis und die Größe zu reduzieren.
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Zusätzlich kann in einem Fall, in dem die leitende Platte des Moduls zur optischen Kommunikation aus einem Metall wie zum Beispiel Aluminium gebildet ist und gebogen werden kann, die leitende Platte, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit erstreckt, bearbeitet werden, d. h. z. B. entlang der äußeren Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit gebogen werden. Somit ist es selbst dann, wenn die transparente Aufnahmeeinheit, die leitende Platte und dergleichen in einem Gehäuse aufgenommen sind, möglich, die Größe des Gehäuses und somit die Größe des Moduls zur optischen Kommunikation zu verringern. Wenn das Modul zur optischen Kommunikation auf einer Schaltungsplatine einer Kommunikationsvorrichtung montiert ist, ist die Befestigungsposition relativ beliebig.
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In diesem Fall kann die leitende Platte gebogen werden, kann der Biegeprozess eine Spannung auf einen Teil ausüben, der die leitende Platte mit der elektrischen Komponente verbindet, und kann dann einen Verbindungsfehler hervorrufen. Daher umfasst das Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung Verbindungs-Befestigungs-Elemente an zwei Positionen in der Längsrichtung, wobei die Verbindungs-Befestigungs-Elemente senkrecht zu der Längsrichtung angeordnet sind und die mehreren leitenden Platten, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit erstrecken, mit dem nicht leitenden Material koppeln und befestigen. Ferner kann das Modul zur optischen Kommunikation die elektrische Schaltungskomponente, die an einer Stelle zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen angeordnet ist, umfassen. Wenn die leitenden Platten so ausgelegt sind, dass sie gebogen werden können, werden Abschnitte außerhalb des Bereichs zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungselementen gebogen. Daher ist es möglich, die Spannungen zu verhindern, die durch das Biegen an einem Abschnitt erzeugt werden, der die elektrische Schaltungskomponente und die leitenden Platten verbindet und zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen angeordnet ist. Das Harzformen mit synthetischem Harz kann verwendet werden, um die Verbindungs-Befestigungs-Elementen leicht zu formen.
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Wenn die periphere Schaltung elektrische Schaltungskomponenten umfasst, die mit den leitenden Platten verbunden sind, wobei diese elektrischen Schaltungskomponenten wie etwa ein Widerstand und ein Kondensator zum Beispiel in Reihe geschaltet sind, ist es möglich, die Verbindung der elektrischen Schaltungskomponenten zu erleichtern, indem die leitenden Platten an zwei Stellen durchtrennt werden und somit ein schwebender Abschnitt gebildet wird. Wenn der schwebende Abschnitt in der vorliegenden Erfindung dadurch gebildet ist, dass eine leitende Platte an zwei Stellen durchtrennt ist, ist eine weitere leitende Platte, die zu der einen leitenden Platte benachbart ist, mit dem nicht leitenden Material mit dem schwebenden Abschnitt verbunden und daran befestigt. Zum Beispiel kann das Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts, das den schwebenden Abschnitt befestigt, zusätzlich zu dem Verbindungs-Befestigungs-Element durch das Harzgießen mit dem synthetischen Harz gebildet sein. Daher ist es leicht möglich, den schwebenden Abschnitt zu implementieren und den Gestaltungsfreiraum der auf dem Modul zur optischen Kommunikation montierten elektrischen Schaltung zu erhöhen.
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Gemäß einem Aspekt kann die transparente Aufnahmeeinheit, die die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung enthält, eine polyedrische Form besitzen. Wenn sich die mehreren leitenden Platten von einer Oberfläche der polyedrischen Form erstrecken, erstreckt sich die Abschirmungsplatte von einer weiteren Oberfläche, von der aus sich die leitenden Platten nicht erstrecken. Wenn diese Abschirmungsplatte so gebogen ist, dass sie die äußere Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit überdeckt, ist es möglich, zu verhindern, dass ein elektromagnetisches Rauschen von außen die Tätigkeit der in der transparenten Aufnahmeeinheit aufgenommenen Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung unterbricht. Daher ist es möglich, eine Verringerung der Kommunikationsgenauigkeit des Moduls zur optischen Kommunikation zu verhindern.
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Gemäß einem Aspekt kann das Durchgangsloch in der Abschirmungsplatte ausgebildet sein, wenn die Abschirmungsplatte dazu dient, die Beeinträchtigung durch das elektromagnetische Rauschen zu verhindern. Daher ist es möglich, das Licht von außen durch das Durchgangsloch der Abschirmungsplatte zu dem transparenten Abschnitt der transparenten Aufnahmeeinheit hindurchtreten zu lassen, selbst wenn die äußere Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit durch die Abschirmungsplatte überdeckt ist.
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Gemäß einem Aspekt kann die Verbindung zwischen der elektrischen Schaltungskomponente und den leitenden Platten durch die Versiegelung mit dem synthetischen Harz der mit der leitenden Platte verbundenen elektrischen Schaltungskomponente verstärkt sein. Wenn eine elektrische Schaltungskomponente wie etwa ein in einem Gehäuse eingebauter integrierter Schaltkreis (IC) oder ein Widerstand mit den leitenden Platten verbunden ist, ist es möglich, den Anschluss der elektrischen Schaltungskomponente mit den leitenden Platten durch ein Weichlot, ein leitendes Klebemittel oder dergleichen zu verbinden und eine ausreichend starke Verbindung zu erhalten. Wenn eine elektrische Schaltungskomponente wie etwa ein Halbleiterchip durch ein Drahtbondingverfahren oder dergleichen mit der leitenden Platte verbunden ist, ist es möglich, die Harzversiegelung zu verwenden und somit die Stärke der Verbindung zu erhöhen. Es ist ebenfalls möglich, dass das IC-Gehäuse, der Widerstand oder dergleichen mit Harz versiegelt werden, um eine weitere Verstärkung der Verbindung zu erreichen.
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Gemäß einem Aspekt ist es möglich, wenn die transparente Aufnahmeeinheit eine polyedrische Form besitzt, eine größere Anzahl elektrischer Schaltungskomponenten zu montieren und so die Gestaltungsfreiheit der auf dem Modul zur optischen Kommunikation montierten elektrischen Schaltung zu erhöhen, indem mehrere leitende Platten, die sich von einer Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit erstrecken, und mehrere leitende Platten, die sich von der gegenüberliegenden Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit erstrecken, gebildet werden.
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Ein Ende der leitenden Platte, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit erstreckt, kann als ein Verbindungsanschluss verwendet werden, wenn das Modul zur optischen Kommunikation auf einer Schaltungsplatine einer Kommunikationsvorrichtung montiert ist. Wenn sich die mehreren leitenden Platten von einer Oberfläche und einer gegenüberliegenden Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit erstrecken, wie es oben beschrieben ist, ist es möglich, ein Modul zur optischen Kommunikation bilden, dessen Form bezüglich der einen Oberfläche und der gegenüberliegenden Oberfläche asymmetrisch ist, indem eine versetzte Anordnung zwischen der einen Seite und der gegenüberliegenden Seite der mehreren leitenden Platten gebildet wird. Daher ist es möglich, Schwierigkeiten zu verhindern, die durch das Montieren des Moduls zur optischen Kommunikation in einer falschen Richtung auf einer Schaltungsplatine einer Kommunikationsvorrichtung verursacht werden würde.
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Gemäß einem Aspekt können die transparente Aufnahmeeinheit, die leitenden Platten und dergleichen in dem Gehäuse aufgenommen sein, wobei die mehreren leitenden Platten, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit erstrecken, an den Abschnitten außerhalb der zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente gebogen sind. Da die leitenden Platten, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit erstrecken, je nach Erfordernis gebogen werden können, kann relativ frei die Größe, die Form und dergleichen des Gehäuses bestimmt werden. Somit ist es möglich, ein relativ kleineres Gehäuse zu verwenden, in dem die transparente Aufnahmeeinheit, die leitende Platte und dergleichen aufgenommen sind. Ferner kann das Ende der leitenden Platte als der Verbindungsanschluss verwendet werden, der zum Montieren des Moduls zur optischen Kommunikation auf einer Schaltungsplatine einer Kommunikationsvorrichtung verwendet wird, indem die Enden aus dem Gehäuse heraus geführt werden.
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Es ist möglich, wenn sich die mehreren leitenden Platten von der transparenten Aufnahmeeinheit, die die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung enthält, erstrecken und die elektrische Schaltungskomponente mit der leitenden Platte verbunden ist, die Gehäusebefestigung der elektrischen Schaltungskomponente, die für die periphere Schaltung erforderlich ist, zu implementieren, ohne dass die Schaltungsplatine erforderlich wäre. Ferner ist es möglich, wenn die Verbindungs-Befestigungs-Elemente an zwei Stellen in der Längsrichtung der leitenden Platten angeordnet sind, von denen jedes die mehreren leitenden Platten in der zu der Längsrichtung senkrechten Richtung mit dem nicht leitenden Material verbindet und befestigt und die elektrische Schaltungskomponente an einer Stelle zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen angeordnet ist, die Spannungen auf den Abschnitt, der die elektrische Schaltungskomponente zwischen zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen und der leitenden Platte verbindet, zu verhindern. Daher kann die leitende Platte, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit erstreckt, bei einem Abschnitt außerhalb der zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente gebogen werden. Zum Beispiel kann die leitende Platte entlang der Außenseite der transparenten Aufnahmeeinheit gebogen werden. Daher ist es möglich, das Gehäuse und das Modul zur optischen Kommunikation zu verkleinern, selbst wenn die transparente Aufnahmeeinheit, die leitende Platte und dergleichen in dem Gehäuse aufgenommen sind.
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Wie es oben beschrieben ist, kann das Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung mehrere elektrische Schaltungskomponenten integrieren, die zusammen mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung eine periphere Schaltung bilden, so dass eine Miniaturisierung und eine Kostenreduzierung erreicht werden können.
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Die oben genannten und weitere Ziele und Merkmale der Erfindung sind ersichtlicher aus der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Moduls zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
- 2 ist eine Draufsicht, die eine Konfiguration des Moduls zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
- 3 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Abschnitt von 2 zeigt.
- 4 ist eine schematische Ansicht, die eine innere Komponente des Moduls zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung detailliert zeigt.
- 5A ist eine schematische Ansicht, die eine Beispielkonfiguration einer Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung zeigt, die in dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ist.
- 5B ist eine schematische Ansicht, die eine weitere Beispielkonfiguration der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung zeigt, die in dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ist.
- 5C ist eine schematische Ansicht, die eine weitere Beispielkonfiguration der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung zeigt, die in dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ist.
- 6 ist eine schematische Draufsicht, die eine Konfiguration des Moduls zur optischen Kommunikation gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachfolgend ist die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die Figuren beschrieben, die Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. 1 ist eine Querschnittsansicht, die schematische eine Konfiguration eines Moduls zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 2 ist eine Draufsicht, die schematisch eine Konfiguration des Moduls zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 3 ist eine Ansicht, die einen Abschnitt von 2 vergrößert zeigt. 4 ist eine Ansicht, die schematisch eine innere Komponente des Moduls zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung detailliert zeigt.
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Die Zahl „1“ in den Figuren stellt eine OSA dar, die dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung entspricht und die eine oder mehrere Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung wie etwa eine Fotodiode 20 und/oder eine Laserdiode 50 enthält und eine Funktion zum Umwandeln eines von einer weiteren Vorrichtung durch eine Lichtleitfaser 9 empfangenes optisches Signal in ein elektrisches Signal und Ausgeben des umgewandelten elektrischen Signals und/oder eine Funktion zum Umwandeln eines eingegebenen elektrischen Signals in ein optisches Signal und Übertragen des umgewandelten optischen Signals zu einer weiteren Vorrichtung durch die Lichtleitfaser 9. Die OSA 1 umfasst ein im Wesentlichen quaderförmiges Gehäuse 7 und eine Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung und eine Schaltungskomponente, die eine periphere Schaltung bildet, die in dem Gehäuse 7 aufgenommen sind. In einer Oberfläche des Gehäuses 7 ist ein Öffnungsabschnitt 71 zur Einführung der Lichtleitfaser 9 ausgebildet. An einer weiteren, zu der einen Oberfläche des Gehäuses 7 senkrechten Oberfläche ist ein Anschluss 72 zur Verbindung der OSA 1 mit einer Schaltungsplatine einer Kommunikationsvorrichtung oder dergleichen ausgebildet.
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Die OSA 1 umfasst eine transparente Aufnahmeeinheit 10, die in dem Gehäuse 7 angeordnet ist, aus einem transparenten, synthetischen Harz gebildet ist und eine Vorrichtung oder mehrere Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung umfasst. Die transparente Aufnahmeeinheit 10 der OSA 1 in dieser Ausführungsform umfasst zwei Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung, d. h. die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50, und kann optische Signale übertragen. Die transparente Aufnahmeeinheit 10 ist im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet. Zwei zylindrische Abschnitte 11 ragen von einer Oberfläche (nachfolgend als „vordere Oberfläche“ bezeichnet) der transparenten Aufnahmeeinheit 10 vor und werden verwendet, um zwei optische Lichtleitfasern 9 zu verbinden. Die zylindrischen Abschnitte 11 sind jeweils in einer im Wesentlichen zylindrischen Form ausgebildet und ist mit der in den Öffnungsabschnitt 71 des Gehäuses 7 eingeführten Lichtleitfaser 9 verbindbar, indem die Lichtleitfaser 9 in den zylindrischen Abschnitt 11 eingeführt wird.
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Eine Abdeckung 14 ist an einer hinteren Oberfläche (gegenüber der vorderen Oberfläche, wo der zylindrische Abschnitt 11 angeordnet ist) der transparenten Aufnahmeeinheit 10 befestigt, die aus nicht transparentem, synthetischen Harz gebildet ist. Da in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 ein Vertiefungsabschnitt 12a ausgebildet ist, sind die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50, die in dem Vertiefungsabschnitt 12a angeordnet sind, durch die Abdeckung 14, die den Vertiefungsabschnitt 12a verschließt, eingeschlossen.
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Ferner erstrecken sich leitende Platten 30, 35-37 von vier Oberflächen (seitliche Oberflächen 10a-10d), die von der vorderen Oberfläche und der hinteren Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 verschieden sind, nach außen. Die länglichen, leitenden Platten 30 erstrecken sich jeweils von der ersten seitlichen Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 aus dem Gehäuse 7 heraus, wobei ihr jeweiliges Ende als Anschluss 72 dient. Die leitenden Platten 35-37 sind rechteckig ausgebildet und erstrecken sich von der zweiten, dritten bzw. vierten seitlichen Oberflächen 10b-10d. Sowohl die leitenden Platten 30 als auch die leitenden Platten 35-37 sind gebogen, so dass sie in dem Gehäuse 7 der OSA 1 Platz finden.
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Die leitenden Platten 30 umfassen in dieser Ausführungsform zehn leitende Platten 30a-30j, die länglich ausgebildet sind, die gleiche Breite besitzen, gleichmäßig voneinander beabstandet sind und sich im Wesentlichen parallel zu einander von der ersten seitlichen Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken. Ein Ende von jeder der leitenden Platten 30a-30j ist mit der Fotodiode 20 oder der Laserdiode 50 (oder einer von den leitenden Platten 35-37, die sich von den weiteren seitlichen Oberflächen 10b-10d erstrecken) in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 verbunden, und das weitere Ende ist außerhalb des Gehäuses 7 angeordnet und zum Beispiel mit einer Schaltungsplatine einer Verbindungsvorrichtung verbunden.
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Die OSA 1 umfasst zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 zum Verbinden und Befestigen eines Bündels aus den zehn leitenden Platten 30a-30j mit bzw. an einem nicht leitenden synthetischen Harz. Jedes der Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 ist länglich-quaderförmig und im Wesentlichen senkrecht zu den zehn leitenden Platten 30a-30j angeordnet. Jedes der Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 ist so durch ein Harzgussverfahren aus einem nicht leitenden, synthetischen Harz hergestellt, dass ein Abschnitt jeder der leitenden Platten 30a-30j überdeckt ist. Ferner sind die zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 im Wesentlichen parallel und in einem vorbestimmten Abstand zueinander an zwei Stellen in der Längsrichtung der leitenden Platten 30a-30j angeordnet.
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Mehrere elektrische Schaltungskomponenten wie etwa ein IC-Chip 61, ein IC-Gehäuse 62 und Kondensatoren 63-65 sind mit den leitenden Platten 30a-30j der OSA 1 in einem Bereich zwischen den Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 verbunden. Diese elektrischen Schaltungskomponenten werden verwendet, um eine periphere Schaltung passend zu der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50, die in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 angeordnet sind, zu konfigurieren. Somit entsprechen die leitenden Platten 30a-30j Drähten zum Verbinden elektrischer Schaltungskomponenten. Auf der Grundlage der zu konfigurierenden peripheren Schaltung sind die leitenden Platten 30a-30j definiert in der Längsrichtung durchtrennt, um so mehrere leitende Plattenabschnitte zu erzeugen, und mit Zungenabschnitten versehen, die sich in einer zu der Längsrichtung senkrechten Richtung erstrecken.
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Zum Beispiel weist die leitende Platte 30a an einer im Wesentlichen mittleren Position zwischen den Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 einen Zungenabschnitt 30a auf, der sich in Richtung der benachbarten leitende Platte 30b erstreckt. Die leitende Platte 30b ist so durchtrennt, dass zwei leitende Plattenabschnitte 30ba, 30bb gebildet sind, die sich jeweils in der Längsrichtung erstrecken, wobei der Zungenabschnitt 30aa den leitenden Platten 30a zwischen diese leitenden Plattenabschnitten 30ba, 30bb ragt. Der IC-Chip 61 ist durch ein Klebemittel und dergleichen auf dem Zungenabschnitt 30aa den leitenden Platten 30a befestigt. Der IC-Chip 61 ist auf seiner oberen Oberfläche mit einem Anschluss zur Eingabe eines elektrischen Signals ausgestattet, während seine untere Oberfläche mit der leitenden Platte 30a verbunden ist. Der Anschluss auf der oberen Oberfläche ist durch einen Draht mit den leitenden Platten 30a-30c verbunden. Ferner sind der IC-Chip 61 und die ihn umgebenden leitenden Platten 30a-30c durch ein synthetisches Harz versiegelt (Versiegelungseinheit 44).
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Ferner ist die leitende Platte 30e im Wesentlichen in der Mitte zwischen den Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 durchgetrennt, um so zwei leitende Plattenabschnitte 30ea, 30eb zu bilden, ist die leitende Platte 30f durchtrennt, um so leitenden Plattenabschnitte 30fa, 30fb zu bilden, und ist die leitende Platte 30g durchtrennt, um so leitende Plattenabschnitte 30ga, 30gb zu bilden. Der leitende Plattenabschnitt 30ga ist im Wesentlichen „L“-förmig ausgebildet und ragt mit einem Ende zwischen die leitenden Plattenabschnitte 30fa, 30fb. Das IC-Gehäuse 62 und der Kondensator 63 sind mit den leitenden Platten 30e-30g verbunden. Das IC-Gehäuse 62 ist im Wesentlichen quaderförmig, und an seinen zwei seitlichen Oberflächen sind jeweils drei Anschlüsse herausgeführt. Vier von den insgesamt sechs Anschlüssen sind mit jeweils einem der leitenden Plattenabschnitte 30ea, 30eb, 30fa, 30gb verbunden, und die verbleibenden zwei Anschlüsse sind mit dem leitenden Plattenabschnitt 30ga verbunden. Der Kondensator 63 hat zwei Anschlüsse, die mit den leitenden Plattenabschnitten 30fa, 30fg verbunden sind.
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Die leitende Platte 30i ist an zwei Stellen zwischen den Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 durchtrennt, um so drei leitenden Plattenabschnitte 30ia, 30ib, 30ic zu bilden. Der leitende Plattenabschnitt 30ia kann an dem Verbindungs-Befestigungs-Element 41 befestigt sein, und der leitende Plattenabschnitt 30ic kann an dem Verbindungs-Befestigungs-Element 42 befestigt sein. Jedoch kann der leitenden Plattenabschnitt 30ib nicht an den Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 befestigt sein. Somit ist der leitenden Plattenabschnitt 30ib ein schwebender Abschnitt. Die OSA 1 gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ferner ein Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts 43 zum Verbinden und Befestigen der leitenden Plattenabschnitte 30ib (d. h. der schwebenden Abschnitte) mit bzw. an den benachbarten leitenden Platten 30h, 30j. Ebenso wie die Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 ist das Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts 43 im Wesentlichen senkrecht zu den leitenden Platten 30h-30j angeordnet und besteht aus einem nicht leitenden, synthetischen Harz, das einen Abschnitt des leitenden Plattenabschnitts 30ib und der leitenden Platten 30h, 30j verdeckt. Der Kondensator 64 ist zwischen den leitenden Plattenabschnitte 30ia, 30ib angeordnet, und der Kondensator 65 ist zwischen den leitenden Plattenabschnitte 30ib, 30ic angeordnet. Daher ist es möglich, die Schaltung auf den leitenden Platten 30i zu implementieren, in der die zwei Kondensatoren 64, 65 in Reihe geschaltet sind.
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Wenn die elektrischen Schaltungskomponenten wie etwa der IC-Chip 61, das IC-Gehäuse 62 und die Kondensatoren 64, 65 auf den mehreren leitenden Platten 30a-30j, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 der OSA 1 erstrecken, befestigt sind, wie es oben beschrieben ist, ist es nicht nur möglich, die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50 in der OSA 1 zu implementieren, sondern darüber hinaus die periphere Schaltung an die Eigenschaften der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50 anzupassen. Die dargestellte OSA 1 umfasst das Gehäuse 7, in dem sich die leitende Platte 30, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstreckt, gebogen und aufgenommen ist, wie es oben beschrieben ist. Zum Beispiel kann die leitende Platte 30 bei den Abschnitten außerhalb der zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 (z. B. bei einer Linie AA und einer Linie BB, die in 2 gestrichelt dargestellt sind) gebogen sein. In dieser Konfiguration ist es möglich, die auf den Abschnitt, der die elektrischen Schaltungskomponenten und die leitenden Platten 30 zwischen den Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 verbindet, wirkende Spannung zu verhindern.
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Die leitende Platte 35, die sich von der zweiten seitlichen Oberfläche 10b der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstreckt, ist eine einzige, im Wesentlichen rechteckige Platte, die entlang der seitlichen Oberfläche 10b der transparenten Aufnahmeeinheit 10 in Richtung der hinteren Oberfläche gebogen ist, und weiter so gebogen ist, dass die mit der Abdeckung 14 der transparenten Aufnahmeeinheit 10 versehene hintere Oberfläche überdeckt ist. Somit ist die leitende Platte 35 in der Längsrichtung so ausgelegt, dass ihre Länge ausreicht, um die zweite seitliche Oberfläche 10b und die hintere Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 zu überdecken. Ferner ist die leitende Platte 35 direkt mit jeder der leitenden Platten 30a-30j in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 und indirekt mit einem festen Potential wie etwa dem Massepotential verbunden. Daher kann die leitende Platte 35 als die Abschirmungsplatte verwendet werden, die die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50, die in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 aufgenommen sind, von dem externen elektromagnetischen Rauschen abschirmt.
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Die mehreren leitenden Platten 30a-30j, die sich von der ersten seitlichen Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, sind auf der Linie AA in 2 entlang der seitlichen Oberfläche 10a in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche und zudem auf der Linie BB von 2 in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche der leitende Platte 35, die die hintere Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 abdeckt, gebogen.
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Die leitende Platte 36, die sich von der dritten seitlichen Oberfläche 10c der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstreckt, ist eine einzige, im Wesentlichen rechteckigen Platte, die zwei im Wesentlichen kreisrunde Durchgangslöcher 36a umfasst. Die leitende Platte 36 ist entlang der seitlichen Oberfläche 10c der transparenten Aufnahmeeinheit 10 in Richtung der Seite der vorderen Oberfläche gebogen, und weiter gebogen, so dass vorspringende Enden von zwei zylindrischen Abschnitten 11 überdeckt sind, die auf der vorderen Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 angeordnet sind. Da die leitende Platte 36 die Durchgangslöcher 36a aufweist, können die Lichtleitfasern 9 durch die Durchgangslöcher 36a in den zylindrischen Abschnitt 11 eingepasst werden. Ferner ist die leitende Platte 36 elektrisch direkt mit jeder der leitenden Platten 30a-30j in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 und indirekt mit einem festen Potential wie etwa dem Massepotential verbunden. Daher kann die leitende Platte 36 als die Abschirmungsplatte verwendet werden, die gegen das elektromagnetische Rauschen abschirmt.
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Die leitende Platte 37, die sich von der vierten seitlichen Oberfläche 10d der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstreckt, ist eine einzige, ebenso wie die leitende Platte 35 im Wesentlichen rechteckige Platte, die entlang der seitlichen Oberfläche 10d der transparenten Aufnahmeeinheit 10 in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche gebogen ist, und weiter gebogen ist, um die leitenden Platten 30a-30j zu überdecken, die in Richtung der Seite der hinteren Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 gebogen sind. Daher ist die leitende Platte 37 in der Längsrichtung länger als die leitende Platte 35. Zusätzlich ist die leitende Platte 37 elektrisch direkt mit jeder der leitenden Platten 30a-30j in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 und indirekt mit einem festen Potential wie etwa dem Massepotential verbunden. Daher kann die leitende Platte 37 als die Abschirmung verwendet werden, die gegenüber elektromagnetischem Rauschen abschirmt.
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Wenn die leitenden Platten 35-37, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, als die Abschirmungsplatte verwendet werden und das Gehäuse 7 die leitenden Platten 35-37 aufnimmt, die gebogen sind und die transparente Aufnahmeeinheit 10 überdecken, wie es oben beschrieben ist, ist es möglich, die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50, die in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 enthalten sind, vor elektromagnetischem Rauschen zu schützen. Ferner ist es möglich, wenn die leitenden Platten 30a-30j, auf denen mehrere elektrische Schaltungskomponenten montiert sind, zwischen den leitenden Platten 335, 37 angeordnet sind, die elektrischen Schaltungskomponenten von dem elektromagnetischen Rauschen zu schützen.
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Nachfolgend ist eine innere Konfiguration der transparenten Aufnahmeeinheit 10 beschrieben. Die transparente Aufnahmeeinheit 10 der OSA 1 umfasst eine Umfangswand 12, die von einem Umfangsabschnitt an der hinteren Oberfläche einer flachen Basis vorragt, die in der im Wesentlichen rechteckigen Form ausgebildet ist, wobei die Umfangswand 12 in einer im Wesentlichen rechteckigen, zylindrischen Form ausgebildet ist. Ein von der Basis und der Umfangswand 12 umgebener Raum wird als der Vertiefungsabschnitt 12a zum Aufnehmen der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50 verwendet. In der transparenten Aufnahmeeinheit 10 ist die Abdeckung 14 mit dem vorspringenden Ende der Umfangswand 12 durch ein Ultraschallverbindungsverfahren oder ein Klebeverbindungsverfahren verbunden. Die Abdeckung 14 ist im Wesentlichen rechteckig, ebenso wie die Basis der transparenten Aufnahmeeinheit 10. Der Vertiefungsabschnitt 12a ist durch die mit der Umfangswand 12 verbundene Abdeckung 14 in einen inneren Bereich und einen äußeren Bereich unterteilt. Ein Gas wie etwa Stickstoffgas oder trockene Luft kann in den inneren Bereich des Vertiefungsabschnitts 12a eingeleitet werden, wenn die Abdeckung 14 angebracht ist. Alternativ kann der innere Bereich des Vertiefungsabschnitts 12a evakuiert sein.
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Die leitenden Platten 30, die sich von der Seite der ersten Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, sind in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 eingeschlossen, und Enden der leitenden Platten 30 ragen in den Bodenabschnitt des Vertiefungsabschnitts 12a. Die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50 sind in geeigneter Weise mit den Enden der leitenden Platten 30 in dem Vertiefungsabschnitt 12a verbunden. Somit ist es möglich, durch die leitenden Platten 30 ein elektrisches Signal zwischen der Fotodiode 20, der Laserdiode 50 und den elektrischen Schaltungskomponenten, die auf der Außenseite der transparenten Aufnahmeeinheit 10 angeordnet sind, zu übertragen. Daher ist es möglich, ein elektrisches Signal zwischen der Fotodiode 20, der Laserdiode 50 und der Schaltungsplatine der Kommunikationsvorrichtung, die auf der OSA 1 montiert ist, zu übertragen.
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Die 5A bis 5C sind schematische Ansichten, die Beispielkonfigurationen der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung zeigen, die in dem Modul zur optischen Kommunikation gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten sind. Die 5A bis 5C zeigen, mit Blick in Richtung der vorderen Oberfläche, drei Beispielkonfigurationen der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50. Jede Komponente der Laserdiode 50 ist in den 5A bis 5C durch eine Zahl in Klammern repräsentiert, da die Konfiguration der Fotodiode 20 gleich der Konfiguration der Laserdiode 50 ist.
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Die Fotodiode 20 (Laserdiode 50) ist in der im Wesentlichen rechteckig, weist im Wesentlichen in der Mitte ihrer vorderen Oberfläche einen optischen Empfänger 22 zum Erfassen von Licht und Umwandeln in ein elektrisches Signal (Lichtaussendeeinheit 52 zum Aussenden von Licht in Antwort auf ein elektrisches Signal) und um den optischen Empfänger 22 (Lichtaussendeeinheit 52) einen oder mehrere Verbinder 21 (51) auf. Der Verbinder 21 (51) ist ein Anschluss zum Eingeben und Ausgeben eines elektrischen Signals der Fotodiode 20 (Laserdiode 50) und zum Verbinden der Fotodiode 20 (Laserdiode 50) mit den leitenden Platten 30 durch Weichlot, Klebemittel oder dergleichen.
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Es ist zum Beispiel möglich, dass der Verbinder 21 (51) in Form eines Rings ausgebildet ist, der den optischen Empfänger 22 (die Lichtaussendeeinheit 52) umgibt (siehe 5A). Da in dieser Konfiguration nur ein Verbinder 21 (51) auf der vorderen Oberfläche der Fotodiode 20 (Laserdiode 50) angeordnet werden kann, muss ein weiterer Verbinder auf der hinteren Oberfläche oder der seitlichen Oberfläche angeordnet sein, da die Fotodiode 20 (Laserdiode 50) zwei Anschlüsse zur Eingabe und Ausgabe benötigt. In dieser Ausführungsform ist ein weiterer Verbinder (nicht gezeigt) , der durch einen Draht 32 elektrisch mit den leitenden Platten 30 verbunden ist, auf der hinteren Oberfläche der Fotodiode 20 (Laserdiode 50) angeordnet.
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Alternativ ist es möglich, zwei Verbinder 21a, 21b (51a, 51b) auf der vorderen Oberfläche der Fotodiode 20 (Laserdiode 50) anzuordnen (siehe 5B). In dieser Konfiguration kann jeder Verbinder 21a, 21b (51a, 51b) im Wesentlichen rechteckig ausgebildet und so angeordnet sein, dass dazwischen der optische Empfänger 22 (die Lichtaussendeeinheit 52) angeordnet ist. Alternativ ist es auch möglich, zusätzlich zu den Verbindern 21a, 21b (51a, 51b) zur Eingabe und Ausgabe Blindverbinder 21c, 21d (51c, 51d) vorzusehen, da die Blindverbinder 21c, 21d (51c, 51d) zur Verbindung durch Weichlot oder Klebemittel verwendet werden, jedoch über sie keine elektrischen Eingangs- oder Ausgangssignale geleitet werden (siehe 5C). In dieser Konfiguration können vier Verbinder 21a-21d (51a-51d) an den vier Ecken der vorderen Oberfläche der Fotodiode 20 (Laserdiode 50) angeordnet sein.
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Diese Ausführungsform enthält die OSA 1, die mit der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50, gezeigt in 5A, ausgestattet ist.
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Die Verbinder 21, 51 der Fotodiode 20 bzw. der Laserdiode 50 sind mit den in den Vertiefungsabschnitt 12a ragenden Endabschnitten der leitenden Platten 30 der transparenten Aufnahmeeinheit 10 durch Weichlot oder leitendes Klebemittel verbunden, und die Anschlüsse, die zum Beispiel auf der hinteren Oberfläche der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50 angeordnet sind, sind durch den Draht 32 mit den leitenden Platten 30 verbunden (obwohl die leitenden Platten 30 aus den leitenden Platten 30a-30j aufgebaut sind, sind die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50 mit jeder der leitenden Platten 30a-30j verbunden, um im Zusammenwirken mit den elektrischen Schaltungskomponenten korrekte elektrische Schaltungen zu bilden). Zusätzlich ist auf einem Abschnitt einer jeden der leitenden Platten 30, der mit der Fotodiode 20 oder der Laserdiode 50 verbunden ist, ein kreisförmiger Öffnungsabschnitt 31 gebildet, um Licht zu dem optischen Empfänger 21 oder von der Lichtaussendeeinheit 51 hindurchzulassen. Daher können die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50 durch die Öffnungsabschnitte 31 den leitenden Platten 30 optische Signale empfangen und übertragen.
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Die transparente Aufnahmeeinheit 10 ist durch ein Integral-Molding-Verfahren aus einem transparenten, synthetischen Harz hergestellt. Beispielsweise kann ein so genanntes Spritzgießverfahren als das Integral-Molding-Verfahren verwendet werden, in dem die vorgeformten leitenden Platten 30, 35-37 in einer Gussform angeordnet werden, in die dann ein klares, flüssiges Harz gegossen wird, das darin aushärtet. Wenn die transparente Aufnahmeeinheit 10 aus transparentem, synthetischen Harz gebildet ist, können die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50, die mit den leitenden Platten 30 verbunden sind, durch die transparente Aufnahmeeinheit 10 und die Öffnungsabschnitte 31 der leitenden Platten 30 optische Signale mit dem Außenraum austauschen (mit anderen Worten, die gesamte transparente Aufnahmeeinheit 10 ist ein für Licht transparenter Abschnitt). Da das synthetische Harz, das die transparente Aufnahmeeinheit 10 bildet, unabhängig von dem Wärmewiderstand der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50 ausgewählt werden kann, ist es ferner möglich, dasjenige synthetische Harz auszuwählen, das genauer formbar ist und das formstabiler gegenüber äußeren Einflüssen wie etwa Temperaturänderungen ist.
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Die transparente Aufnahmeeinheit 10 umfasst auf ihrer vorderen Oberfläche zwei Konvexlinsen 15, 16, die durch das Integral-Molding-Verfahren zusammen mit der transparenten Aufnahmeeinheit 10 aus einem synthetischen Harz gebildet werden, wobei die Mitte jeder der Linsen 15, 16 mit der Mitte des jeweiligen Öffnungsabschnitts 31 der in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 eingeschlossenen leitenden Platten 30 übereinstimmt. Daher kann die Linse 15 ein von der Lichtleitfaser 9 ausgesendetes Licht bündeln und das gebündelte Licht durch die transparente Aufnahmeeinheit 10 und den Öffnungsabschnitt 31 in den optischen Empfänger 21 der Fotodiode 20 fokussieren, und die Linse 16 kann das von der Lichtaussendeeinheit 51 der Laserdiode 50 ausgesendete Licht bündeln und das gebündelte Licht durch den Öffnungsabschnitt 31 und die transparente Aufnahmeeinheit 10 in die Lichtleitfaser 9 fokussieren.
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Eine Positionierungseinheit 13 in Form eines runden Stabes ragt im Wesentlichen in der Mitte des Bodenabschnitts in dem Vertiefungsabschnitt 12a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 vor. Die Positionierungseinheit 13 wird als Referenzpunkt zur Festlegung von Positionen der Fotodiode 20 und der Laserdiode 50, die mit den leitenden Platten 30 in dem Vertiefungsabschnitt 12a verbunden sind, verwendet. Folglich sind die Abstände von dem Referenzpunkt zur Mitte der Linse 15 und zur Mitte der Linse 16 exakt eingestellt. Die Positionierungseinheit 13 ist einteilig mit der transparenten Aufnahmeeinheit 10 ausgebildet.
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Ferner umfasst die OSA 1 zwei zylindrische Abschnitte 11, die von der vorderen Oberfläche des transparenten Aufnahmeabschnitts 10 vorragen. Die zylindrischen Abschnitte 11 sind unabhängig von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 gebildet und mit der vorderen Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 verbunden, wobei sie die Linse 15 bzw. die Linse 16 umschließen. Die zylindrischen Abschnitte 11 weisen jeweils eine gestufte Durchgangsöffnung auf, deren innerer Durchmesser auf der Seite der vorderen Oberfläche größer als auf der Seite der hinteren Oberfläche ist. Die kleineren Durchmesser der Durchgangsöffnungen der zylindrischen Abschnitte 11 sind gleich groß wie oder geringfügig größer als der Durchmesser der Linse 15 bzw. der Linse 16. Die größeren Durchmesser der Durchgangsöffnungen der zylindrischen Abschnitte 11 sind so groß wie die Außendurchmesser der Lichtleitfasern 9.
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Mehrere Verbindungsstifte in Form eines im Wesentlichen runden Stabes ragen von hinteren Stirnflächen der zylindrischen Abschnitte 11 vor. Die Verbindungsstifte sind jeweils einen vorbestimmten Abstand in Richtung des Randes der jeweiligen Stirnfläche des zylindrischen Abschnitts 1 versetzt. Mehrere Verbindungslöcher 17 sind auf der vorderen Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 um die Linse 15 und die Linse 16 angeordnet, in die jeweils einer der Verbindungsstifte eingeführt ist, um die transparente Aufnahmeeinheit 10 mit dem zylindrischen Abschnitt 11 zu verbinden. Die Positionen der Verbindungsstifte des zylindrischen Abschnitts 11 und der Verbindungslöcher 17 der transparenten Aufnahmeeinheit 10 sind so festgelegt, dass die Mitten der zylindrischen Abschnitte 11 mit der Mitte der Linse 15 bzw. der Mitte der Linse 16 übereinstimmen, wenn die Verbindungsstifte in die Verbindungslöcher 17 eingeführt und somit die zylindrischen Abschnitte 11 mit der transparenten Aufnahmeeinheit 10 verbunden sind. Die zylindrischen Abschnitte 11 können aus einem synthetischen Harz oder einem anderen Material wie etwa Metall oder Holz gebildet sein. Zum Verbinden der zylindrischen Abschnitte 11 mit der transparenten Aufnahmeeinheit 10 ist es möglich, die Verbindungsstifte in die Verbindungslöcher 17 nur einzuführen oder darüber hinaus darin mit Hilfe eines Klebemittels oder dergleichen zu befestigen. Die letztgenannte Konfiguration sorgt für eine stärkere Verbindung.
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Die Positionen der Verbindungsstifte der zylindrischen Abschnitte 11 und der Verbindungslöcher 17 der transparenten Aufnahmeeinheit 10 sind genau festgelegt, so dass die Mitten der zylindrischen Abschnitte 11 mit der Mitte der Linse 15 bzw. der Linse 16 übereinstimmen, wenn die Verbindungsstifte in die Verbindungslöcher17 eingeführt und so die zwei zylindrischen Abschnitte 11 mit der vorderen Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 verbunden sind. Ferner ist auch die Form des zylindrischen Abschnitts 11 genau festgelegt, so dass die Mitten der zylindrischen Abschnitte 11 mit den Mitten der jeweiligen Lichtleitfaser 9 übereinstimmen, wenn die Lichtleitfasern 9 in die zylindrischen Abschnitten 11 eingepasst sind. Daher ist es möglich, die Mitten der Linsen 15 und der Linse 16 mit den Mitten der zwei Lichtleitfasern 9 in Deckung zu bringen, so dass sie in die jeweiligen zylindrischen Abschnitte 11 eingepasst sind.
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Da die Fotodiode 20 mit den leitenden Platten 30 verbunden ist, wobei die Mitte des optischen Empfängers 22 in der Fotodiode 20 mit der Mitte der Linse 15 übereinstimmt, ist es möglich, die Mitte des optischen Empfängers 22 in der Fotodiode 20, die Mitte der Linse 15 und die Mitte der Lichtleitfaser 9, die zum Empfangen verwendet wird, zur Deckung zu bringen, so dass die Linse 15 das von der Lichtleitfaser 9 ausgesendete Licht bündelt und das gebündelte Licht exakt zu dem optischen Empfänger 22 der Fotodiode 20 fokussiert. Ferner ist es möglich, die Mitte der Lichtaussendeeinheit 52 in der Laserdiode 50, die Mitte der Linse 16 und die Mitte der Lichtleitfaser 9, die zur Übertragung verwendet wird, zur Deckung zu bringen, so dass die Linse 16 das von der Lichtaussendeeinheit 52 der Laserdiode 50 ausgesendete Licht bündelt und das gebündelte Licht exakt zu der Lichtleitfaser 9 fokussiert.
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Wenn die OSA 1 so ausgelegt ist, dass sich die leitenden Platten 30a-30j von der transparenten Aufnahmeeinheit 10, die die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50 enthält, erstrecken und elektrische Schaltungskomponenten wie etwa der IC-Chip 61, das IC-Gehäuse 62 und die Kondensatoren 63-65 mit den leitenden Platten 30a-30j verbunden sind, wie es oben beschrieben ist, ist es möglich, die leitenden Platten 30a-30j als Verdrahtung zum Aufbau der elektrischen Schaltungen zu verwenden. Daher ist keine Schaltungsplatine zur Montage peripherer Schaltungen zusammen mit der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung auf der OSA 1 erforderlich. Ferner ist es möglich, wenn die leitenden Platten 30a-30j, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, gebogen und dann in dem Gehäuse 7 angeordnet sind, das Gehäuse 7 und somit die OSA 1 kleiner zu dimensionieren.
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Ferner sind die leitenden Platten 30a-30j, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, an jeweils zwei, in der Längsrichtung zueinander versetzten Abschnitten mit den Verbindungs-Befestigungs-Elemente 41, 42 aus nicht leitendem, synthetischen Harz verbunden, die sie (senkrecht zu der Längsrichtung) kreuzen, sind elektrische Schaltungskomponenten zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 angeordnet, und sind die leitenden Platten 30a-30j an den Abschnitten außerhalb der zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 gebogen. Somit ist es möglich, Spannungen zu verhindern, die durch Biegen an dem Abschnitt verursacht werden würden, der die elektrischen Schaltungskomponenten zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen 41, 42 mit den leitenden Platten 30a-30j verbindet. Daher ist es möglich, Verbindungsfehler der elektrischen Schaltungskomponenten zu verhindern, selbst wenn die leitenden Platten 30a-30j gebogen und in einem kleineren Gehäuse 7 untergebracht werden, um die OSA 1 kleiner dimensionieren zu können.
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Wenn die leitenden Platten 30a-30j, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, durchgetrennt werden müssen, um den schwebenden Abschnitt zu erzeugen, um eine periphere Schaltung zu bilden, ist es möglich, ein Implementierung des schwebenden Abschnitts zu erleichtern und die Gestaltungsfreiheit der auf der OSA 1 montierten elektrischen Schaltung zu vergrößern, indem das Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts 43 zum Befestigen des schwebenden Abschnitts vorgesehen ist, der den schwebenden Abschnitt mit einer benachbarten leitenden Platte verbindet und daran befestigt.
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Wenn der IC-Chip 61 auf den leitenden Platten 30a-30j, die sich von der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, befestigt und mit diesen durch Drähte verbunden ist, ist es möglich, mit ausreichender Verbindungsstärke nicht nur den IC-Chip der Teil der OSA 1 ist, sondern auch den IC-Chip 61, der nicht Teil der OSA 1ist, zu montieren, indem die Versiegelungseinheit 44 angebracht wird, die den IC-Chip 61, den Draht und die leitenden Platten 30a-30j mit Harz versiegelt.
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Ferner können die leitenden Platten 35-37, die sich von den Oberflächen der anderen Seite der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, wenn sie entlang der seitlichen Oberfläche gebogen sind, so dass sie die transparente Aufnahmeeinheit 10 umgeben und somit elektrisch mit einem festen Potential wie etwa dem Massepotential verbunden sind, als die Abschirmungsplatte zur Abschirmung von elektromagnetischem Rauschen verwendet werden. Daher ist es möglich, eine Verringerung der Kommunikationsgenauigkeit der OSA 1 zu verhindern, da die Leistung der Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung in der transparenten Aufnahmeeinheit 10 vor elektromagnetischem Rauschen geschützt ist. Ferner können die Lichtleitfasern 9, wenn die Durchgangslöcher 36a in der leitenden Platte 36 ausgebildet sind, die die vordere Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 abdeckt, durch die Durchgangslöcher 36a an die zylindrischen Abschnitte 11, die mit der vorderen Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 verbunden sind, angepasst werden.
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Obwohl die dargestellte Ausführungsform zwei Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung umfasst, d. h. die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Darstellung begrenzt. Alternativ ist es möglich, nur entweder die Fotodiode 20 oder die Laserdiode 50 oder mehr als zwei Vorrichtungen zur fotoelektrischen Umwandlung zu verwenden. Ferner ist die vorliegende Erfindung, obwohl diese Ausführungsform so dargestellt ist, dass sie zwei zylindrische Abschnitte auf der vorderen Oberfläche der transparenten Aufnahmeeinheit 10 umfasst, nicht auf diese Darstellung begrenzt. Alternativ ist es möglich, dass sie eine Komponente umfasst, in der die zwei zylindrischen Abschnitte 11 integriert sind, oder dass die zylindrischen Abschnitte 11 einteilig mit der transparenten Aufnahmeeinheit 10 ausgebildet sind.
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Obwohl diese Ausführungsform so dargestellt ist, dass sie zehn leitende Platten 30a-30j umfasst, die sich von der seitlichen Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Darstellung begrenzt. Alternativ ist es möglich, dass sich weniger als zehn oder mehr als zehn leitende Platten erstrecken. Ferner ist die vorliegende Erfindung nicht auf die in 2 und 3 gezeigten Beispiele von Verbindungen der elektrischen Schaltungskomponenten begrenzt. Vielmehr können verschiedene elektrische Schaltungskomponenten mit den leitenden Platten verbunden werden, um verschiedene elektrische Schaltungen zu bilden. Obwohl diese Ausführungsform so dargestellt ist, dass sie die leitenden Platten 35-37 umfasst, die sich von den seitlichen Oberflächen 10b-10d der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken und als die Abschirmungsplatte verwendet werden, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Darstellung begrenzt. Alternativ ist es möglich, dass die OSA 1 keine leitenden Platten 35-37 umfasst.
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Obwohl diese Ausführungsform so dargestellt ist, dass sie die Fotodiode 20 und die Laserdiode 50 umfasst, deren optischer Empfänger 22 bzw. optische Lichtaussendeeinheit 50 mit den angeordneten Verbindern 21, 51 auf der Oberfläche angeordnet sind, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Darstellung begrenzt. Alternativ ist es möglich, dass der optische Empfänger 22 und die Lichtaussendeeinheit 52 auf einer der Oberfläche mit den darauf angeordneten Verbindern 21, 51 gegenüberliegenden Oberfläche angeordnet sind. In dieser alternativen Konfiguration ist es möglich, die Linse 15, die Linse 16, die zylindrischen Abschnitte 11 und dergleichen auf der Abdeckung 14 anzuordnen. Ferner ist die vorliegende Erfindung, obwohl diese Ausführungsform so dargestellt ist, dass die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung in dem Vertiefungsabschnitt 12a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 angeordnet und durch Befestigen der Abdeckung 14 versiegelt ist, nicht auf diese Darstellung begrenzt. Alternativ ist es möglich, das transparente, synthetische Harz zu verwenden, um die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung zusammen mit der leitenden Platte 30 zu versiegeln und die Linse 15 und die Linse 16 durch das Integral-Molding-Verfahren zu bilden. Alternativ ist es möglich, die Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung in dem Vertiefungsabschnitt 12a aufzunehmen und synthetisches Harz in den Vertiefungsabschnitt 12a zu füllen, um so mit Harz zu versiegeln.
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(ALTERNATIVE AUSFÜHRUNGSFORM)
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6 ist eine schematische Draufsicht, die eine Konfiguration des Moduls zur optischen Kommunikation gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die OSA 1 in der oben beschriebenen Ausführungsform umfasst zehn leitende Platten 30 (30a-30j), die sich nur von der Seite der ersten Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, um die elektrischen Schaltungskomponenten zu befestigen. Die OSA 1 in dieser alternativen Ausführungsform umfasst ferner zehn leitende Platten 130, die sich auch von der Seite der dritten Oberfläche 10c, d. h. von der der ersten seitlichen Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 gegenüberliegenden seitlichen Oberfläche, erstrecken, um elektrische Schaltungskomponenten 161-165 zu befestigen.
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Die leitenden Platten 130 umfassen zwei Verbindungs-Befestigungs-Elemente 141, 142 und erstrecken sich von der dritten seitlichen Oberfläche 10c so wie sich die leitenden Platten 30 von der ersten seitlichen Oberfläche 10a erstrecken. Die Verbindungs-Befestigungs-Elemente 141, 142 sind im Wesentlichen senkrecht zu der Längsrichtung der leitenden Platten 130 angeordnet und jeweils durch ein Harzspritzgießverfahren so hergestellt, dass sie einen Teil von jeder der leitenden Platten 130 umschlie-ßen. Ferner weisen die Verbindungs-Befestigungs-Elemente 141, 142 in der Längsrichtung der leitenden Platten 130 einen vorbestimmten Abstand zueinander auf und sind im Wesentlichen parallel zueinander auf diesen angeordnet.
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Die leitenden Platten 130 sind in geeigneter Weise mit einer Versiegelungseinheit 144, die den IC-Chip enthält, und den elektrischen Schaltkomponenten wie etwa dem IC-Gehäuse 161 und den Kondensatoren 162-165, die zwischen den zwei Verbindungs-Befestigungs-Elementen 141, 142 angeordnet sind, verbunden. Die Kondensatoren 162, 163 sind in Reihe geschaltet auf den leitenden Platten 130 angeordnet, ebenso die Kondensatoren 164, 165. Somit sind die leitenden Platten 130 an Stellen zwischen den Kondensatoren 162, 163 und zwischen den Kondensatoren 164, 165 durchtrennt. Daher existiert ein schwebender Abschnitt zwischen den Kondensatoren 162, 163, und ein entsprechender schwebender Abschnitt zwischen den Kondensatoren 164, 165. Die OSA 1 umfasst ein Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts 143, das dem Verbinden von zwei schwebenden Abschnitten mit den benachbarten leitenden Platten 130 und dem Befestigen daran dient. Das Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts 143 ist aus einem nicht leitenden, synthetischen Harz gebildet, um einen Teil des schwebenden Abschnitts und einen Teil der benachbarten leitenden Platten 130 zu umschließen.
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Die zehn leitenden Platten 30, 130, die sich von der seitliche Oberfläche 10a der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, und die zehn leitenden Platten 130, die sich von der seitlichen Oberfläche 10c der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, sind um die Breite der Platten 30, 130 versetzt. Das heißt, für die versetzte Anordnung sind die zehn leitenden Platten 30 in einem vorbestimmten Abstand voneinander auf der ersten seitlichen Oberfläche 10a angeordnet, und die zehn leitenden Platten 130 sind in dem gleichen vorbestimmten Abstand voneinander auf der dritten seitlichen Oberfläche 10c angeordnet. Ferner ist es möglich, die leitenden Platten 30 erstrecken sich von vorbestimmten Positionen auf der ersten seitlichen Oberfläche 10a, die leitenden Platten 130 erstrecken sich jedoch nicht von den vorbestimmten Positionen auf der ersten seitlichen Oberfläche jeweils gegenüberliegenden Positionen auf der dritten seitlichen Oberfläche 10c. Umgekehrt erstrecken sich die leitenden Platten 130 von vorbestimmten Positionen auf der dritten seitlichen Oberfläche 10c, die leitenden Platten 30 erstrecken sich jedoch nicht von den vorbestimmten Positionen auf der dritten seitlichen Oberfläche 10c jeweils gegenüberliegenden Positionen auf der ersten seitlichen Oberfläche 10a.
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Wenn sich die leitenden Platten 30, 130 von zwei seitlichen Oberflächen 10a, 10c der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, kann auf der OSA 1 der oben beschriebenen alternativen Ausführungsform eine größere Anzahl von elektrischen Schaltkomponenten montiert sein. Daher ist es möglich, den Gestaltungsspielraum der auf der OSA 1 montierten elektrischen Schaltung weiter zu vergrößern. Obwohl diese alternative Ausführungsform so dargestellt ist, dass sich die leitenden Platten 30, 130 von den zwei seitlichen Oberflächen 10a, 10c der transparenten Aufnahmeeinheit 10 erstrecken, um die elektrischen Schaltungskomponenten zu montieren, und dass die weiteren leitenden Platten 35, 37, die sich von den weiteren seitlichen Oberflächen 10b, 10d erstrecken, als die Abschirmungsplatte dienen, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Darstellung begrenzt. Vielmehr können mehrere leitende Platten so gebildet sein, dass sie sich von jeder der weiteren seitlichen Oberflächen 10b, 10d erstrecken um elektrische Schaltungskomponenten zu montieren.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- OSA (optische Untereinheit)
- 7
- Gehäuse
- 9
- Lichtleitfaser
- 10
- transparente Aufnahmeeinheit
- 10a-10d
- seitliche Oberfläche
- 11
- zylindrischer Abschnitt
- 12
- Umfangswand
- 12a
- Vertiefung
- 13
- Positionierungseinheit
- 14
- Abdeckung
- 15, 16
- Linse
- 17
- Verbindungsloch
- 20
- Fotodiode (fotoelektrisches Umwandlungselement)
- 21
- Verbinder
- 22
- optischer Empfänger
- 30, 30a-30j
- leitende Platten
- 30ib
- leitende Plattenabschnitte (schwebende Abschnitte)
- 31
- Öffnungsabschnitt
- 32
- Draht
- 35-37
- leitende Platte (Abschirmungsplatte)
- 36a
- Durchgangsloch
- 41, 42
- Verbindungs-Befestigungs-Element
- 43
- Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts
- 44
- Versiegelungseinheit
- 50
- Laserdiode (Vorrichtung zur fotoelektrischen Umwandlung)
- 51
- Verbinder
- 52
- Lichtaussendeeinheit
- 61
- IC-Chip (elektrische Schaltungskomponente)
- 62
- IC-Gehäuse (elektrische Schaltungskomponente)
- 63-65
- Kondensator (elektrische Schaltungskomponente)
- 130
- leitende Platte
- 141, 142
- Verbindungs-Befestigungs-Element
- 143
- Element zum Befestigen eines schwebenden Abschnitts
- 144
- Versiegelungseinheit
- 161
- IC-Gehäuse (elektrische Schaltungskomponente)
- 162-165
- Kondensator (elektrische Schaltungskomponente)
