JP2003318419A - 光通信モジュールとその接続構造 - Google Patents
光通信モジュールとその接続構造Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 光通信モジュールに接続される後段回路基板
の後段回路基板面積を縮小したり、最適なパターンレイ
アウトの基板を設計できる光通信モジュールと後段回路
基板との接続構造を提供する。 【解決手段】 光通信モジュールを後段回路基板に接続
した光通信モジュールの接続構造である。光通信モジュ
ール100は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方
と、この素子と光結合される光学的結合手段と、前記素
子に接続される電気回路部品と、これら素子、光学的結
合手段及び電気回路部品が実装される多層の導電性媒体
と、この導電性媒体の一部と、前記素子、光学的結合手
段および電気回路部品とを収納するパッケージとを具え
る。パッケージから突出する各層の導電性媒体を積層方
向に折り曲げて後段回路基板200に接続するリード部120
とする。
の後段回路基板面積を縮小したり、最適なパターンレイ
アウトの基板を設計できる光通信モジュールと後段回路
基板との接続構造を提供する。 【解決手段】 光通信モジュールを後段回路基板に接続
した光通信モジュールの接続構造である。光通信モジュ
ール100は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方
と、この素子と光結合される光学的結合手段と、前記素
子に接続される電気回路部品と、これら素子、光学的結
合手段及び電気回路部品が実装される多層の導電性媒体
と、この導電性媒体の一部と、前記素子、光学的結合手
段および電気回路部品とを収納するパッケージとを具え
る。パッケージから突出する各層の導電性媒体を積層方
向に折り曲げて後段回路基板200に接続するリード部120
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信モジュール
と、この光通信モジュールと後段回路基板との接続構造
に関するものである。特に、後段回路基板の回路配置の
自由度を改善できる光通信モジュールの接続構造に関す
るものである。
と、この光通信モジュールと後段回路基板との接続構造
に関するものである。特に、後段回路基板の回路配置の
自由度を改善できる光通信モジュールの接続構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光通信モジュールとしては、特開
平10-154849号公報に記載のものがある。これは、単層
リードフレームにSi基板を搭載し、Si基板上にレーザダ
イオードおよびフォトダイオードを搭載した光通信モジ
ュールを開示している。
平10-154849号公報に記載のものがある。これは、単層
リードフレームにSi基板を搭載し、Si基板上にレーザダ
イオードおよびフォトダイオードを搭載した光通信モジ
ュールを開示している。
【０００３】また、特開平11-103004号公報に記載のも
のもある。これは、1枚のリードフレーム上に発光・受
光素子及び回路素子を実装し、リードフレームを折り曲
げる構造をとった光通信モジュールを開示している。
のもある。これは、1枚のリードフレーム上に発光・受
光素子及び回路素子を実装し、リードフレームを折り曲
げる構造をとった光通信モジュールを開示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の光通信
モジュールでは、次のような問題があった。
モジュールでは、次のような問題があった。
【０００５】リードフレーム1層のみで、後段回路基板
との接続リード数が限られており、その結果、後段回路
基板との接続の自由度も少ない。特に、IC自体も集積化
され、例えばLD(レーザダイオード)をドライブするだけ
でなく発光パワーを制御する機能を追加したICもあり、
更に必要とされる接続リード数に十分対応することが困
難である。
との接続リード数が限られており、その結果、後段回路
基板との接続の自由度も少ない。特に、IC自体も集積化
され、例えばLD(レーザダイオード)をドライブするだけ
でなく発光パワーを制御する機能を追加したICもあり、
更に必要とされる接続リード数に十分対応することが困
難である。
【０００６】また、光通信モジュールを搭載する光リン
ク自体も、小型化と高機能化と相反する仕様を満足しな
ければならず、光通信モジュールの高機能化や放熱対
策、後段回路基板の高密度実装や高速応答性等が必要と
なっている。
ク自体も、小型化と高機能化と相反する仕様を満足しな
ければならず、光通信モジュールの高機能化や放熱対
策、後段回路基板の高密度実装や高速応答性等が必要と
なっている。
【０００７】従って、本発明の主目的は、高機能な光リ
ンクを容易に実現できる光通信モジュールを提供するこ
とにある。
ンクを容易に実現できる光通信モジュールを提供するこ
とにある。
【０００８】また、本発明の他の目的は、光通信モジュ
ールに接続される後段回路基板の後段回路基板面積を縮
小したり、最適なパターンレイアウトの基板を設計でき
る光通信モジュールと後段回路基板との接続構造を提供
することにある。
ールに接続される後段回路基板の後段回路基板面積を縮
小したり、最適なパターンレイアウトの基板を設計でき
る光通信モジュールと後段回路基板との接続構造を提供
することにある。
【０００９】更に、光通信モジュールと後段回路基板と
の接続の容易性を高める接続構造を提供することにあ
る。
の接続の容易性を高める接続構造を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、多層の導電性
媒体を採用し、各層の導電性媒体の一部を積層方向に折
り曲げたリード部を構成することで上記の目的を達成す
る。
媒体を採用し、各層の導電性媒体の一部を積層方向に折
り曲げたリード部を構成することで上記の目的を達成す
る。
【００１１】すなわち、本発明光通信モジュールは、発
光素子及び受光素子の少なくとも一方と、この素子と光
結合される光学的結合手段と、前記素子に接続される電
気回路部品と、これら素子、光学的結合手段及び電気回
路部品が実装される多層の導電性媒体と、この導電性媒
体の一部と、前記素子、光学的結合手段および電気回路
部品とを収納するパッケージとを具える。そして、前記
パッケージから突出する各層の導電性媒体を積層方向に
折り曲げて後段回路基板に接続するリード部としたこと
を特徴とする。
光素子及び受光素子の少なくとも一方と、この素子と光
結合される光学的結合手段と、前記素子に接続される電
気回路部品と、これら素子、光学的結合手段及び電気回
路部品が実装される多層の導電性媒体と、この導電性媒
体の一部と、前記素子、光学的結合手段および電気回路
部品とを収納するパッケージとを具える。そして、前記
パッケージから突出する各層の導電性媒体を積層方向に
折り曲げて後段回路基板に接続するリード部としたこと
を特徴とする。
【００１２】導電性媒体を多層にすることで、同一平面
上では実装の制約が大きかった多数の素子・電気回路部
品を実装することができる。また、多層の導電性媒体の
一部を積層方向に折り曲げてリード部を構成すること
で、後段回路基板との接続形態や後段回路基板の回路構
成を選択できる幅を広げることができる。
上では実装の制約が大きかった多数の素子・電気回路部
品を実装することができる。また、多層の導電性媒体の
一部を積層方向に折り曲げてリード部を構成すること
で、後段回路基板との接続形態や後段回路基板の回路構
成を選択できる幅を広げることができる。
【００１３】以下、本発明光通信モジュールを詳しく説
明する。本発明モジュールに用いる発光素子にはLDが好
適で、受光素子にはフォトダイオード（PD）が好適であ
る。また、これらの素子に接続される電子回路部品とし
ては、LDのドライバICやPDの信号を増幅するアンプ（AM
P）が挙げられる。さらに、光学的結合手段としては、
光ファイバが挙げられる。通常、フェルール付き光ファ
イバが用いられる。
明する。本発明モジュールに用いる発光素子にはLDが好
適で、受光素子にはフォトダイオード（PD）が好適であ
る。また、これらの素子に接続される電子回路部品とし
ては、LDのドライバICやPDの信号を増幅するアンプ（AM
P）が挙げられる。さらに、光学的結合手段としては、
光ファイバが挙げられる。通常、フェルール付き光ファ
イバが用いられる。
【００１４】導電性媒体としては、金属製のリードフレ
ームが好適である。このリードフレームの層数は、２層
でも３層以上でも構わない。また、各導電性媒体に設置
される受（発）光素子や電気回路部品も複数であっても
良い。
ームが好適である。このリードフレームの層数は、２層
でも３層以上でも構わない。また、各導電性媒体に設置
される受（発）光素子や電気回路部品も複数であっても
良い。
【００１５】導電性媒体に対する発光素子および受光素
子の少なくとも一方や電気回路部品の支持は、直接導電
性媒体上に支持する場合と、Siベンチなど、何らかの材
料を介在させて間接的に支持する場合の両方を含む。
子の少なくとも一方や電気回路部品の支持は、直接導電
性媒体上に支持する場合と、Siベンチなど、何らかの材
料を介在させて間接的に支持する場合の両方を含む。
【００１６】発光素子および受光素子の少なくとも一方
はSiベンチを介して導電性媒体上に支持されることが好
ましい。Siは熱伝導性に優れ、発光素子および受光素子
の発熱は、Siベンチを介して導電性媒体から効果的に放
熱できる。また、Siベンチはエッチングにより光ファイ
バを保持するV溝などの形成が容易に可能である。
はSiベンチを介して導電性媒体上に支持されることが好
ましい。Siは熱伝導性に優れ、発光素子および受光素子
の発熱は、Siベンチを介して導電性媒体から効果的に放
熱できる。また、Siベンチはエッチングにより光ファイ
バを保持するV溝などの形成が容易に可能である。
【００１７】一方、ドライバICや増幅器などの電気回路
部品は発光素子および受光素子の少なくとも一方を支持
する導電性媒体とは別の導電性媒体上に支持されること
が好ましい。電気回路部品は発（受）光素子とは別の導
電性媒体上に直接設けることで、電気回路部品の発熱は
別の導電性媒体を通して速やかに放散させることができ
る。発光素子及び受光素子の少なくとも一方と電気回路
部品とを支持する各導電性媒体は、連続しておらず独立
したものが好適である。例えば、各導電性媒体の間に絶
縁スペーサを介在することが挙げられる。
部品は発光素子および受光素子の少なくとも一方を支持
する導電性媒体とは別の導電性媒体上に支持されること
が好ましい。電気回路部品は発（受）光素子とは別の導
電性媒体上に直接設けることで、電気回路部品の発熱は
別の導電性媒体を通して速やかに放散させることができ
る。発光素子及び受光素子の少なくとも一方と電気回路
部品とを支持する各導電性媒体は、連続しておらず独立
したものが好適である。例えば、各導電性媒体の間に絶
縁スペーサを介在することが挙げられる。
【００１８】このような導電性媒体の一部で構成される
リード部の先端は、後段回路基板に垂直に接続されるよ
うに構成することが好ましい。例えば、リード部の先端
を後段回路基板のスルーホールに貫通させて半田付けす
ることなどが挙げられる。これにより、光通信モジュー
ルと後段回路基板との接続を、手半田またはウェブソル
ダーでTHD（Through-hole device）接続することがで
きる。
リード部の先端は、後段回路基板に垂直に接続されるよ
うに構成することが好ましい。例えば、リード部の先端
を後段回路基板のスルーホールに貫通させて半田付けす
ることなどが挙げられる。これにより、光通信モジュー
ルと後段回路基板との接続を、手半田またはウェブソル
ダーでTHD（Through-hole device）接続することがで
きる。
【００１９】また、リード部の先端は、後段回路基板に
水平に接続されるように構成しても良い。例えば、リー
ドフレームの先端を後段回路基板と水平になるように屈
曲し、この水平部を後段回路基板表面に面接触させて半
田付けすることなどが挙げられる。これにより、光通信
モジュールと後段回路基板との接続を、半田リフローに
よりSMD（Surface-mount device）接続することができ
る。
水平に接続されるように構成しても良い。例えば、リー
ドフレームの先端を後段回路基板と水平になるように屈
曲し、この水平部を後段回路基板表面に面接触させて半
田付けすることなどが挙げられる。これにより、光通信
モジュールと後段回路基板との接続を、半田リフローに
よりSMD（Surface-mount device）接続することができ
る。
【００２０】各層のリード部の折り曲げ方向は、同一方
向に段差的に折り曲げる場合でも、互いに反対方向に折
り曲げられる場合でも、いずれでもよい。
向に段差的に折り曲げる場合でも、互いに反対方向に折
り曲げられる場合でも、いずれでもよい。
【００２１】同一方向に段差的に折り曲げたリード部と
することで、ある層のリード部と他の層のリード部とが
干渉することなく後段回路基板への接続を行うことがで
きる。その際、ある層のリード部と他の層のリード部と
の間隔を十分に採り、この間隔に後段回路基板に実装さ
れる電子部品が配置されるように構成しても良い。
することで、ある層のリード部と他の層のリード部とが
干渉することなく後段回路基板への接続を行うことがで
きる。その際、ある層のリード部と他の層のリード部と
の間隔を十分に採り、この間隔に後段回路基板に実装さ
れる電子部品が配置されるように構成しても良い。
【００２２】また、互いに反対方向に折り曲げたリード
部とすることで、各層のリード部の各々に後段回路基板
を接続することができ、後段回路基板１枚当たりの部品
配置をコンパクトにして、後段回路基板の配線パターン
の自由度を広げることができる。
部とすることで、各層のリード部の各々に後段回路基板
を接続することができ、後段回路基板１枚当たりの部品
配置をコンパクトにして、後段回路基板の配線パターン
の自由度を広げることができる。
【００２３】さらに、この光通信モジュールは、後段回
路基板との位置決め機構を有していることが望ましい。
位置決め機構を設けることで、多ピン化故に取り付けに
時間がかかる問題点を解消し、後段回路基板の適正位置
に光通信モジュールを容易にセットし、安価に実装でき
る。位置決め機構の具体例としては、光通信モジュール
のパッケージに設けた突起が挙げられる。この突起を後
段回路基板に設けた嵌合孔にはめ込むことでモジュール
の位置決めを行うことができる。
路基板との位置決め機構を有していることが望ましい。
位置決め機構を設けることで、多ピン化故に取り付けに
時間がかかる問題点を解消し、後段回路基板の適正位置
に光通信モジュールを容易にセットし、安価に実装でき
る。位置決め機構の具体例としては、光通信モジュール
のパッケージに設けた突起が挙げられる。この突起を後
段回路基板に設けた嵌合孔にはめ込むことでモジュール
の位置決めを行うことができる。
【００２４】本発明における光通信モジュールの形態に
は、光送信モジュール、光受信モジュールおよび光送受
信モジュールがある。光送信モジュールには、発光素子
としてLDを、電気回路部品としてLDのドライバICを用い
たものが挙げられる。さらにLDの光強度を検知するモニ
タフォトダイオード(M-PD)を用いた光送信モジュールで
も良い。光受信モジュールには、受信素子としてPDを、
電気回路部品としてPDの信号を増幅するAMPを用いたも
のが挙げられる。光送受信モジュールには、少なくとも
一組の発光素子とドライバICとを具えると共に、少なく
とも一組の受光素子と増幅器とを具えるものが挙げられ
る。
は、光送信モジュール、光受信モジュールおよび光送受
信モジュールがある。光送信モジュールには、発光素子
としてLDを、電気回路部品としてLDのドライバICを用い
たものが挙げられる。さらにLDの光強度を検知するモニ
タフォトダイオード(M-PD)を用いた光送信モジュールで
も良い。光受信モジュールには、受信素子としてPDを、
電気回路部品としてPDの信号を増幅するAMPを用いたも
のが挙げられる。光送受信モジュールには、少なくとも
一組の発光素子とドライバICとを具えると共に、少なく
とも一組の受光素子と増幅器とを具えるものが挙げられ
る。
【００２５】一方、本発明光通信モジュールの接続構造
は、光通信モジュールを後段回路基板に接続した光通信
モジュールの接続構造であって、前記光通信モジュール
は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方と、この素
子と光結合される光学的結合手段と、前記素子に接続さ
れる電気回路部品と、これら素子、光学的結合手段及び
電気回路部品が実装される多層の導電性媒体と、この導
電性媒体の一部と、前記素子、光学的結合手段および電
気回路部品とを収納するパッケージとを具える。そし
て、前記パッケージから突出する各層の導電性媒体を積
層方向に折り曲げて後段回路基板に接続するリード部と
したことを特徴とする。
は、光通信モジュールを後段回路基板に接続した光通信
モジュールの接続構造であって、前記光通信モジュール
は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方と、この素
子と光結合される光学的結合手段と、前記素子に接続さ
れる電気回路部品と、これら素子、光学的結合手段及び
電気回路部品が実装される多層の導電性媒体と、この導
電性媒体の一部と、前記素子、光学的結合手段および電
気回路部品とを収納するパッケージとを具える。そし
て、前記パッケージから突出する各層の導電性媒体を積
層方向に折り曲げて後段回路基板に接続するリード部と
したことを特徴とする。
【００２６】前述した本発明光通信モジュールを用いる
ことで、各層の導電性媒体を積層方向に折り曲げたリー
ド部を利用でき、高密度実装で多機能の光通信モジュー
ルを後段回路基板に装着することができる。
ことで、各層の導電性媒体を積層方向に折り曲げたリー
ド部を利用でき、高密度実装で多機能の光通信モジュー
ルを後段回路基板に装着することができる。
【００２７】ここで、前記リード部は、前記後段回路基
板上に実装された部品をまたぐように配置されている第
一リード部を具えることが好ましい。さらには、前記後
段回路基板上に実装された部品をまたぐことなく配置さ
れている第二リード部を具えることが好ましい。第一リ
ード部で後段回路基板上の電子部品をまたぐことで、電
子部品が障害となることなく、任意の位置で後段回路基
板と接続することができる。それに伴い、後段回路基板
の電子部品配置や配線パターンも自由度を広げることが
できる。
板上に実装された部品をまたぐように配置されている第
一リード部を具えることが好ましい。さらには、前記後
段回路基板上に実装された部品をまたぐことなく配置さ
れている第二リード部を具えることが好ましい。第一リ
ード部で後段回路基板上の電子部品をまたぐことで、電
子部品が障害となることなく、任意の位置で後段回路基
板と接続することができる。それに伴い、後段回路基板
の電子部品配置や配線パターンも自由度を広げることが
できる。
【００２８】特に、前記第一リード部が送信用または受
信用の一方とされ、第二リード部が送信用または受信用
の他方とされていることが好適である。各層の導電性媒
体におけるリード部を送信用と受信用に独立させること
で、両リード部に接続される後段回路基板も、送信用と
受信用の各々の電子部品をコンパクトにまとめて配置す
ることができる。とりわけ、送信用の電子部品と送信用
リード部、受信用の電子部品と受信用リード部を近づけ
ることができ、配線パターンを短くできて好ましい。
信用の一方とされ、第二リード部が送信用または受信用
の他方とされていることが好適である。各層の導電性媒
体におけるリード部を送信用と受信用に独立させること
で、両リード部に接続される後段回路基板も、送信用と
受信用の各々の電子部品をコンパクトにまとめて配置す
ることができる。とりわけ、送信用の電子部品と送信用
リード部、受信用の電子部品と受信用リード部を近づけ
ることができ、配線パターンを短くできて好ましい。
【００２９】また、互いに反対方向に折り曲げられてい
る一方リード部と他方リード部とを有し、この各リード
部が実質的に平行に配された一対の後段回路基板の各々
に接続されるように構成することも好ましい。一方リー
ド部と他方リード部の各々に後段回路基板を接続するこ
とができ、各基板上の電子部品配置をコンパクトにした
り、配線パターンを短くすることができる。
る一方リード部と他方リード部とを有し、この各リード
部が実質的に平行に配された一対の後段回路基板の各々
に接続されるように構成することも好ましい。一方リー
ド部と他方リード部の各々に後段回路基板を接続するこ
とができ、各基板上の電子部品配置をコンパクトにした
り、配線パターンを短くすることができる。
【００３０】特に、各リード部の先端をパッケージと重
なって平行になるように折り曲げることで、後段回路基
板上での配線パターン面積を増加することができ、より
多くの電子部品を搭載することができる。
なって平行になるように折り曲げることで、後段回路基
板上での配線パターン面積を増加することができ、より
多くの電子部品を搭載することができる。
【００３１】互いに反対方向に折り曲げられている一方
リード部と他方リード部とを用いる場合も、一方リード
部が送信用とされ、他方リード部が受信用とされている
ことが望ましい。この構成により、一方の後段回路基板
には受信用電子部品を、他方の後段回路基板には送信用
電子部品を装着でき、１枚の後段回路基板に受信用と送
信用の双方の電子部品を配置する場合に比べて、自由な
部品配置・配線パターンとすることができる。また、各
後段回路基板は受信用か送信用のいずれかの部品を実装
すれば良いため、後段回路基板の面積を従来よりも小さ
くするか、従来と同じ面積とし、空きスペースに他の電
子部品を追加実装してより多機能の光通信リンクを構築
することができる。
リード部と他方リード部とを用いる場合も、一方リード
部が送信用とされ、他方リード部が受信用とされている
ことが望ましい。この構成により、一方の後段回路基板
には受信用電子部品を、他方の後段回路基板には送信用
電子部品を装着でき、１枚の後段回路基板に受信用と送
信用の双方の電子部品を配置する場合に比べて、自由な
部品配置・配線パターンとすることができる。また、各
後段回路基板は受信用か送信用のいずれかの部品を実装
すれば良いため、後段回路基板の面積を従来よりも小さ
くするか、従来と同じ面積とし、空きスペースに他の電
子部品を追加実装してより多機能の光通信リンクを構築
することができる。
【００３２】さらに、光通信モジュールと後段回路基板
との間に光軸高さ調整用のスペーサを具えることが好適
である。スペーサを用いることで、光リンクのプラグの
種類（SCやLCまたはMUコネクタプラグなど）の変更に伴
う光軸高さの変更を容易に行うことができる。
との間に光軸高さ調整用のスペーサを具えることが好適
である。スペーサを用いることで、光リンクのプラグの
種類（SCやLCまたはMUコネクタプラグなど）の変更に伴
う光軸高さの変更を容易に行うことができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。 （実施例１）図１(A)は本発明光通信モジュールの斜視
図、(B)は同正面図である。このモジュール100は、エポ
キシ樹脂などでモールドされた薄いブロック状のパッケ
ージ110の一端に２層のリード部120が突設され、他端に
光ファイバフェルール130が突設されたものである。各
層のリード部120は、多数のリードを並列して構成さ
れ、パッケージ110の端面から水平方向に伸び、ほぼ直
角下方に折り曲げられて、さらに先端部は再度直角に折
り曲げられて水平方向に伸びている。そして、下層のリ
ード部121は上層のリード部122に対して直角下方に折り
曲げる位置を段差的にずらすことで、上層のリード部12
2と干渉しないように配置されている。一方、パッケー
ジ110の下面には一対の位置決め突起140が形成されてい
る。この突起140は、光通信モジュールを後段回路基板
に実装する際、この基板に形成された嵌合孔にはめ込む
ことで光通信モジュールの位置決めを行うためのもので
ある。
する。 （実施例１）図１(A)は本発明光通信モジュールの斜視
図、(B)は同正面図である。このモジュール100は、エポ
キシ樹脂などでモールドされた薄いブロック状のパッケ
ージ110の一端に２層のリード部120が突設され、他端に
光ファイバフェルール130が突設されたものである。各
層のリード部120は、多数のリードを並列して構成さ
れ、パッケージ110の端面から水平方向に伸び、ほぼ直
角下方に折り曲げられて、さらに先端部は再度直角に折
り曲げられて水平方向に伸びている。そして、下層のリ
ード部121は上層のリード部122に対して直角下方に折り
曲げる位置を段差的にずらすことで、上層のリード部12
2と干渉しないように配置されている。一方、パッケー
ジ110の下面には一対の位置決め突起140が形成されてい
る。この突起140は、光通信モジュールを後段回路基板
に実装する際、この基板に形成された嵌合孔にはめ込む
ことで光通信モジュールの位置決めを行うためのもので
ある。
【００３４】このモジュールの内部構造を図２、図３に
基づいて説明する。図２は本発明モジュールのパッケー
ジをモールドする前の状態における縦断面図、図３はそ
の斜視図である。
基づいて説明する。図２は本発明モジュールのパッケー
ジをモールドする前の状態における縦断面図、図３はそ
の斜視図である。
【００３５】この光送信モジュールは、図２に示すよう
に、発光素子であるLD10と、電気回路部品となるLD10の
ドライバIC20とを具える。LD10はSiベンチ30を介して第
１リードフレーム41に支持され、ドライバIC20は第１リ
ードフレーム41の一部に重複して積層される第２リード
フレーム42上に直接支持されている。また、第１・第２
リードフレーム間は、絶縁スペーサ50が介在されてい
る。そして、Siベンチ30には、浅いV溝と深いV溝とが連
続して形成され、浅いV溝に光ファイバ131が、深いV溝
に光ファイバフェルール130がはめ込まれている。
に、発光素子であるLD10と、電気回路部品となるLD10の
ドライバIC20とを具える。LD10はSiベンチ30を介して第
１リードフレーム41に支持され、ドライバIC20は第１リ
ードフレーム41の一部に重複して積層される第２リード
フレーム42上に直接支持されている。また、第１・第２
リードフレーム間は、絶縁スペーサ50が介在されてい
る。そして、Siベンチ30には、浅いV溝と深いV溝とが連
続して形成され、浅いV溝に光ファイバ131が、深いV溝
に光ファイバフェルール130がはめ込まれている。
【００３６】LD10（例えばInP上に成長されたInGaAsPを
活性層とするLD）の特性は温度に対して敏感であり、ド
ライバIC20（例えばSiやGaAsのIC）からの熱をできるだ
け避けたい。一方、LD10とドライバIC20の距離を短くす
ることにより、より高速での動作が可能となる。そこ
で、図２のように、LDチップを第１リードフレーム41上
に配置し、ドライバIC20を第２リードフレーム42上に配
置する。
活性層とするLD）の特性は温度に対して敏感であり、ド
ライバIC20（例えばSiやGaAsのIC）からの熱をできるだ
け避けたい。一方、LD10とドライバIC20の距離を短くす
ることにより、より高速での動作が可能となる。そこ
で、図２のように、LDチップを第１リードフレーム41上
に配置し、ドライバIC20を第２リードフレーム42上に配
置する。
【００３７】一方、モジュール100における光ファイバ
フェルール130と反対側の端面には各リードフレーム41,
42の一部であるリード部121,122が突出されている。各
リード部121,122は、前述したように、略Z状の折り曲げ
形状で段差的に配置されている。
フェルール130と反対側の端面には各リードフレーム41,
42の一部であるリード部121,122が突出されている。各
リード部121,122は、前述したように、略Z状の折り曲げ
形状で段差的に配置されている。
【００３８】以上の説明は、光送信モジュールについて
説明したが、上記のLDをPDに、ドライバICを前置増幅器
に置換することで、光受信モジュールを構成することが
できる。そして、図３に示すように、この光送信モジュ
ールと光受信モジュールとを一体に並列配置して一つの
パッケージに封入することで光送受信モジュールを構成
することができる。
説明したが、上記のLDをPDに、ドライバICを前置増幅器
に置換することで、光受信モジュールを構成することが
できる。そして、図３に示すように、この光送信モジュ
ールと光受信モジュールとを一体に並列配置して一つの
パッケージに封入することで光送受信モジュールを構成
することができる。
【００３９】このような光送信モジュールは、次のよう
にして得ることができる。まず、熱伝導率が低く電気絶
縁性も良い高分子絶縁材料の絶縁スペーサ50で、2枚の
リードフレーム41、42を所定の間隔（ここでは約１mm）
を空けて配置する。絶縁スペーサ50には液晶ポリマー
が、リードフレーム41、42はFeやCu、Al等が好ましい。
にして得ることができる。まず、熱伝導率が低く電気絶
縁性も良い高分子絶縁材料の絶縁スペーサ50で、2枚の
リードフレーム41、42を所定の間隔（ここでは約１mm）
を空けて配置する。絶縁スペーサ50には液晶ポリマー
が、リードフレーム41、42はFeやCu、Al等が好ましい。
【００４０】LD10はヒートシンク兼サブマウントのSiベ
ンチ30上に搭載する。Siベンチ30は半導体であり、電気
を流すので、その表裏面に熱酸化やCVD法によってSiO2
の絶縁層31を形成する。また、フォトリソグラフィーに
より、光ファイバ131とこれを保持するフェルール130
（ジルコニアやアルミナ製）を固定するためのV溝およ
びLD10をボンディングするためのメタライズパターンを
Siベンチ30に形成する。
ンチ30上に搭載する。Siベンチ30は半導体であり、電気
を流すので、その表裏面に熱酸化やCVD法によってSiO2
の絶縁層31を形成する。また、フォトリソグラフィーに
より、光ファイバ131とこれを保持するフェルール130
（ジルコニアやアルミナ製）を固定するためのV溝およ
びLD10をボンディングするためのメタライズパターンを
Siベンチ30に形成する。
【００４１】続いて、LD10とドライバIC20間、ドライバ
IC20とリードフレーム41、42間はAuワイヤ70のボンディ
ングにより接続する。その後、LD10、ドライバIC20及び
光ファイバ端を含む空間は、例えば透光性のシリコーン
系樹脂でポッティングする。これにより、光ファイバ13
1との屈折率整合や、LD10やドライバIC20の端面保護、A
uワイヤ70の保護などの機能が確保できる。そして、フ
ェルール130の先端部を除いて、全体をエポキシ樹脂で
モールドすることでパッケージ110を形成する。その
後、リード部120を所定形状に屈曲させる。なお、図２
における矩形の破線は樹脂モールドによるパッケージの
輪郭を示し、LDやドライバICを覆う曲線の破線は透光性
樹脂でのポッティングの輪郭を示している。
IC20とリードフレーム41、42間はAuワイヤ70のボンディ
ングにより接続する。その後、LD10、ドライバIC20及び
光ファイバ端を含む空間は、例えば透光性のシリコーン
系樹脂でポッティングする。これにより、光ファイバ13
1との屈折率整合や、LD10やドライバIC20の端面保護、A
uワイヤ70の保護などの機能が確保できる。そして、フ
ェルール130の先端部を除いて、全体をエポキシ樹脂で
モールドすることでパッケージ110を形成する。その
後、リード部120を所定形状に屈曲させる。なお、図２
における矩形の破線は樹脂モールドによるパッケージの
輪郭を示し、LDやドライバICを覆う曲線の破線は透光性
樹脂でのポッティングの輪郭を示している。
【００４２】そして、このような光通信モジュールは、
図４に示すように、後段回路基板200の表面に実装され
る。この後段回路基板200には一対の嵌合孔210が形成さ
れ、この嵌合孔210にモジュールの位置決め突起140を嵌
め込んだ際にモジュール100が適正位置にセットされる
ことになる。そして、各層のリード部120は半田リフロ
ーにより後段回路基板にSMD接続される。その際、リー
ド部120の先端は後段回路基板200と平行に配置されて面
接触して固定される。
図４に示すように、後段回路基板200の表面に実装され
る。この後段回路基板200には一対の嵌合孔210が形成さ
れ、この嵌合孔210にモジュールの位置決め突起140を嵌
め込んだ際にモジュール100が適正位置にセットされる
ことになる。そして、各層のリード部120は半田リフロ
ーにより後段回路基板にSMD接続される。その際、リー
ド部120の先端は後段回路基板200と平行に配置されて面
接触して固定される。
【００４３】このように、多層のリードフレームを用い
ることで十分な数のリード数を確保することができ、光
通信モジュールの高機能化や後段回路基板の高密度実
装、あるいは高速応答性を実現することができる。ま
た、重なった状態に配置された多層のリード部を積層方
向に折り曲げることで、多数のリードをコンパクトに集
合させて後段回路基板に接続させることができる。
ることで十分な数のリード数を確保することができ、光
通信モジュールの高機能化や後段回路基板の高密度実
装、あるいは高速応答性を実現することができる。ま
た、重なった状態に配置された多層のリード部を積層方
向に折り曲げることで、多数のリードをコンパクトに集
合させて後段回路基板に接続させることができる。
【００４４】（実施例２）次に、３層のリードフレーム
を用いた本発明モジュールを図5に基づいて説明する。
図5(A)は本発明光通信モジュールの斜視図、(B)は同正
面図である。
を用いた本発明モジュールを図5に基づいて説明する。
図5(A)は本発明光通信モジュールの斜視図、(B)は同正
面図である。
【００４５】この光通信モジュールは、３層のリード部
121〜123を有している点と、リード部120の屈曲形状が
異なる点を除いて、前記実施例１と同様の外観構成であ
る。本例では、パッケージ110から突出するリード部120
は、単にL型に屈曲されただけである。
121〜123を有している点と、リード部120の屈曲形状が
異なる点を除いて、前記実施例１と同様の外観構成であ
る。本例では、パッケージ110から突出するリード部120
は、単にL型に屈曲されただけである。
【００４６】このようなモジュールの内部構造を図6に
示す。この実施例２でも、第１リードフレーム41にはSi
ベンチ30を介してLD10が支持され、第２リードフレーム
42にはドライバIC20が直接支持されている。また、第１
・第２リードフレーム41、42間に第３リードフレーム43
が配置され、各リードフレーム41〜43間には絶縁スペー
サ50が介在されている。
示す。この実施例２でも、第１リードフレーム41にはSi
ベンチ30を介してLD10が支持され、第２リードフレーム
42にはドライバIC20が直接支持されている。また、第１
・第２リードフレーム41、42間に第３リードフレーム43
が配置され、各リードフレーム41〜43間には絶縁スペー
サ50が介在されている。
【００４７】実施例１と異なる点は、リードフレームを
３層とし、LD10の光強度を検知するM-PD15を中間に位置
する第３リードフレーム43と接続したことにある。M-PD
15は絶縁スペーサ上に配置され、層間配線51を通じて第
３リードフレーム43と接続されている。必要に応じて、
各リードフレーム間は層間配線にて接続する。もちろ
ん、実装する構成要素が増えたならば、さらに層数を増
やしても良いし、リードピンの形状を様々に変更しても
良い。
３層とし、LD10の光強度を検知するM-PD15を中間に位置
する第３リードフレーム43と接続したことにある。M-PD
15は絶縁スペーサ上に配置され、層間配線51を通じて第
３リードフレーム43と接続されている。必要に応じて、
各リードフレーム間は層間配線にて接続する。もちろ
ん、実装する構成要素が増えたならば、さらに層数を増
やしても良いし、リードピンの形状を様々に変更しても
良い。
【００４８】このようなモジュール100と後段回路基板2
00との接続状態を図7に示す。図7に示すように、各層の
リード部先端を後段回路基板200に垂直に向け、同基板
に設けられたスルーホールに挿入して、フロー半田付け
などによりTHD接続してモジュールの実装を行う。その
際、位置決め突起140を後段回路基板の嵌合孔210にはめ
込むことも実施例１と同様である。
00との接続状態を図7に示す。図7に示すように、各層の
リード部先端を後段回路基板200に垂直に向け、同基板
に設けられたスルーホールに挿入して、フロー半田付け
などによりTHD接続してモジュールの実装を行う。その
際、位置決め突起140を後段回路基板の嵌合孔210にはめ
込むことも実施例１と同様である。
【００４９】（実施例３）次に、２層のリードフレーム
を用い、リード部を互いに反対方向に折り曲げた本発明
光通信モジュールを図8に示す。図8(A)は本発明モジュ
ールの斜視図、同(B)はその正面図である。
を用い、リード部を互いに反対方向に折り曲げた本発明
光通信モジュールを図8に示す。図8(A)は本発明モジュ
ールの斜視図、同(B)はその正面図である。
【００５０】このモジュール100では、パッケージ110の
外部に露出した２層のリード部120を、互いに反対方向
に折り曲げてL型に構成している。２層のリード部のう
ち、下層のリード部121が受信用であり、上層のリード
部122が送信用である。また、位置決め突起140をパッケ
ージ110の上面と下面の各々に一対づつ設けている。パ
ッケージ110の内部構造は図2，図3と同様である。
外部に露出した２層のリード部120を、互いに反対方向
に折り曲げてL型に構成している。２層のリード部のう
ち、下層のリード部121が受信用であり、上層のリード
部122が送信用である。また、位置決め突起140をパッケ
ージ110の上面と下面の各々に一対づつ設けている。パ
ッケージ110の内部構造は図2，図3と同様である。
【００５１】このようなモジュールと後段回路基板の接
続構造を図9に示す。図9に示すように、このモジュール
100では、その上下面にそれぞれ後段回路基板201,202を
配置し、各層のリード部121,122と接続する。つまり、
一対の後段回路基板201,202の間に光通信モジュール100
を挟み、パッケージ110の上下面に突出する突起140を各
後段回路基板の嵌合孔210にはめ込む。このとき、モジ
ュール100の下部には受信用の後段回路基板201を配置
し、上部には送信用の後段回路基板202を配置する。さ
らに、各後段回路基板201,202のスルーホールにリード
部120を挿入して、フロー半田付けなどによりTHD接続し
てモジュールの実装を行う。
続構造を図9に示す。図9に示すように、このモジュール
100では、その上下面にそれぞれ後段回路基板201,202を
配置し、各層のリード部121,122と接続する。つまり、
一対の後段回路基板201,202の間に光通信モジュール100
を挟み、パッケージ110の上下面に突出する突起140を各
後段回路基板の嵌合孔210にはめ込む。このとき、モジ
ュール100の下部には受信用の後段回路基板201を配置
し、上部には送信用の後段回路基板202を配置する。さ
らに、各後段回路基板201,202のスルーホールにリード
部120を挿入して、フロー半田付けなどによりTHD接続し
てモジュールの実装を行う。
【００５２】このように、２層のリード部を互いに反対
方向に折り曲げることで、平行に配置された一対の後段
回路基板の間に挟みこむようにモジュールを接続するこ
とができる。そのため、各後段回路基板は送信用または
受信用の電子部品を実装すればよく、１枚の基板上に送
信用と受信用の双方の電子部品を実装する必要がない。
その結果、各後段回路基板を小型化したり、各後段回路
基板を小型化しないが、自由度の高い配線パターンと電
子部品の配置により後段回路基板を構成できる。さらに
は、後段回路基板を小型化せず、空きスペースに他の電
子部品を実装して多機能化することもできる。
方向に折り曲げることで、平行に配置された一対の後段
回路基板の間に挟みこむようにモジュールを接続するこ
とができる。そのため、各後段回路基板は送信用または
受信用の電子部品を実装すればよく、１枚の基板上に送
信用と受信用の双方の電子部品を実装する必要がない。
その結果、各後段回路基板を小型化したり、各後段回路
基板を小型化しないが、自由度の高い配線パターンと電
子部品の配置により後段回路基板を構成できる。さらに
は、後段回路基板を小型化せず、空きスペースに他の電
子部品を実装して多機能化することもできる。
【００５３】（実施例４）次に、実施例３の変形例を図
10に示す。実施例３のリード部は、２層のリード部が互
いに反対方向に折り曲げられたL型のものであった。本
例では、さらにリード部の先端をモジュール100のパッ
ケージ方向に折り曲げて]型に成形している。つまり、
このリード部120は、パッケージ110の端面から水平方向
に僅かに伸び、下層のリード部121は直角に折り曲げて
下方に向けられ、上層のリード部122は直角に折り曲げ
て上方に向けられ、さらに先端部をフェルール側に直角
に折り曲げてパッケージ上下面と平行になるように構成
した。それ以外の構成は、実施例３と同様である。
10に示す。実施例３のリード部は、２層のリード部が互
いに反対方向に折り曲げられたL型のものであった。本
例では、さらにリード部の先端をモジュール100のパッ
ケージ方向に折り曲げて]型に成形している。つまり、
このリード部120は、パッケージ110の端面から水平方向
に僅かに伸び、下層のリード部121は直角に折り曲げて
下方に向けられ、上層のリード部122は直角に折り曲げ
て上方に向けられ、さらに先端部をフェルール側に直角
に折り曲げてパッケージ上下面と平行になるように構成
した。それ以外の構成は、実施例３と同様である。
【００５４】このモジュールと後段回路基板との接続構
造を図11に示す。このモジュール100も、実施例３と同
様に、一対の後段回路基板201,202でモジュール100を挟
むようにして接続する。この構成ではモジュール端面か
ら水平方向（フェルール軸方向）に突出するリード部12
0の長さが非常に小さいため、各後段回路基板201,202に
おける部品実装面積を増大させることができ、より高密
度の実装がなされた後段回路基板とすることができる。
また、リード部先端は後段回路基板201,202と平行に配
置して面接触され、半田リフローにより後段回路基板に
SMD接続される。
造を図11に示す。このモジュール100も、実施例３と同
様に、一対の後段回路基板201,202でモジュール100を挟
むようにして接続する。この構成ではモジュール端面か
ら水平方向（フェルール軸方向）に突出するリード部12
0の長さが非常に小さいため、各後段回路基板201,202に
おける部品実装面積を増大させることができ、より高密
度の実装がなされた後段回路基板とすることができる。
また、リード部先端は後段回路基板201,202と平行に配
置して面接触され、半田リフローにより後段回路基板に
SMD接続される。
【００５５】（実施例５）次に、後段回路基板の電子部
品をまたぐことのできるリード部を具える光通信モジュ
ールを図12に示す。このモジュール100は、２層のリー
ド部120を具え、各リード部は段差的に同一方向に直角
に曲げられている。そのうち、上層のリード部122が下
層のリード部121よりも大きく水平方向に突出してお
り、後段回路基板200に対して垂直に配されるリード部
先端同士の間に電子部品が配置できる程度の間隔が形成
されている。ここでは、上層のリード部122を送信用、
下層のリード部121を受信用としている。他の構成は、
図２，図３と同様である。
品をまたぐことのできるリード部を具える光通信モジュ
ールを図12に示す。このモジュール100は、２層のリー
ド部120を具え、各リード部は段差的に同一方向に直角
に曲げられている。そのうち、上層のリード部122が下
層のリード部121よりも大きく水平方向に突出してお
り、後段回路基板200に対して垂直に配されるリード部
先端同士の間に電子部品が配置できる程度の間隔が形成
されている。ここでは、上層のリード部122を送信用、
下層のリード部121を受信用としている。他の構成は、
図２，図３と同様である。
【００５６】このモジュールと後段回路基板との接続構
造を図13に示す。図13に示すように、上段のリード部12
2は、後段回路基板の電子部品220をまたぐように接続さ
れる。各層のリード部121,122は、後段回路基板200のス
ルーホールに挿入されて、フロー半田付けなどによりTH
D接続されている。ここでは、後段回路基板上におい
て、上段リード部122と下段リード部121との間に受信用
の電子部品220を実装し、上段リード部122の外側に送信
用の電子部品230を実装している。この構成により、下
段リード部121は受信用の電子部品220に近く、上段リー
ド部122は送信用の電子部品230に近い位置で後段回路基
板200に接続することができる。そのため、各リード部1
21,122と後段回路基板200の接続個所から電子部品220,2
30までの距離が短く、配線パターンを短くすることでき
る。特に、本例では、受信側の配線パターンを短くする
ことができる。
造を図13に示す。図13に示すように、上段のリード部12
2は、後段回路基板の電子部品220をまたぐように接続さ
れる。各層のリード部121,122は、後段回路基板200のス
ルーホールに挿入されて、フロー半田付けなどによりTH
D接続されている。ここでは、後段回路基板上におい
て、上段リード部122と下段リード部121との間に受信用
の電子部品220を実装し、上段リード部122の外側に送信
用の電子部品230を実装している。この構成により、下
段リード部121は受信用の電子部品220に近く、上段リー
ド部122は送信用の電子部品230に近い位置で後段回路基
板200に接続することができる。そのため、各リード部1
21,122と後段回路基板200の接続個所から電子部品220,2
30までの距離が短く、配線パターンを短くすることでき
る。特に、本例では、受信側の配線パターンを短くする
ことができる。
【００５７】また、上段リード部122は基板の電子部品2
20をまたいで接続されるため、基板上の任意の位置にて
接続を行うことができ、最適な配線パターンとコンパク
トな電子部品の配置を実現できる。
20をまたいで接続されるため、基板上の任意の位置にて
接続を行うことができ、最適な配線パターンとコンパク
トな電子部品の配置を実現できる。
【００５８】（実施例６）次に、光軸高さ調整用スペー
サを用いた本発明光通信モジュールの接続構造を図14に
示す。図14(A)はスペーサのない接続構造の正面図、(B)
はスペーサを用いた接続構造の正面図である。
サを用いた本発明光通信モジュールの接続構造を図14に
示す。図14(A)はスペーサのない接続構造の正面図、(B)
はスペーサを用いた接続構造の正面図である。
【００５９】本例では、2層のリード部120を有し、各リ
ード部は段差的に同一方向に折り曲げてL型としたモジ
ュールを例に説明する。各リード部先端は後段回路基板
200のスルーホールに挿入されてフロー半田付けなどに
よりTHD接続されている（図14A参照）。モジュール100
の基本構成は図2，図3と同様である。
ード部は段差的に同一方向に折り曲げてL型としたモジ
ュールを例に説明する。各リード部先端は後段回路基板
200のスルーホールに挿入されてフロー半田付けなどに
よりTHD接続されている（図14A参照）。モジュール100
の基本構成は図2，図3と同様である。
【００６０】ここで、プラグの種類（SCやLCまたはMUコ
ネクタプラグなど）の変更に伴う光軸高さの変更に対応
するには、図14(B)に示すように、パッケージ110の下面
と後段回路基板との間にスペーサ150を介在させる。こ
れにより、光軸（フェルール130）の高さを容易に変え
ることができる。
ネクタプラグなど）の変更に伴う光軸高さの変更に対応
するには、図14(B)に示すように、パッケージ110の下面
と後段回路基板との間にスペーサ150を介在させる。こ
れにより、光軸（フェルール130）の高さを容易に変え
ることができる。
【００６１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明光通信モジ
ュールによれば、多層の導電性媒体を用い、各層の導電
性媒体を積層方向に折り曲げてリード部を構成すること
で、高密度実装の後段回路基板にコンパクトに接続する
ことができる。
ュールによれば、多層の導電性媒体を用い、各層の導電
性媒体を積層方向に折り曲げてリード部を構成すること
で、高密度実装の後段回路基板にコンパクトに接続する
ことができる。
【００６２】また、本発明光通信モジュールの接続構造
によれば、後段回路基板の配線パターンや部品配置を最
適化でき、高密度の実装を実現してより多機能・高速対
応の光リンクを構築することができる。それに伴い、後
段回路基板全体の寸法を縮小することができる。
によれば、後段回路基板の配線パターンや部品配置を最
適化でき、高密度の実装を実現してより多機能・高速対
応の光リンクを構築することができる。それに伴い、後
段回路基板全体の寸法を縮小することができる。
【図１】(A)は２層のリードフレームを用いた本発明光
通信モジュールの斜視図、(B)は同正面図である。
通信モジュールの斜視図、(B)は同正面図である。
【図２】本発明モジュールのパッケージをモールドする
前の状態における縦断面図である。
前の状態における縦断面図である。
【図３】本発明モジュールのパッケージをモールドする
前の状態における斜視図である。
前の状態における斜視図である。
【図４】(A)は図１のモジュールと後段回路基板の接続
構造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方から
見た斜視図、(C)は同正面図である。
構造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方から
見た斜視図、(C)は同正面図である。
【図５】(A)は３層のリードフレームを用いた本発明光
通信モジュールの斜視図、(B)は同正面図である。
通信モジュールの斜視図、(B)は同正面図である。
【図６】図５のモジュールの内部構造を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図７】(A)は図5のモジュールと後段回路基板の接続構
造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方から見
た斜視図、(C)は同正面図である。
造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方から見
た斜視図、(C)は同正面図である。
【図８】(A)はリード部を互いに反対方向に折り曲げた
本発明モジュールの斜視図、同(B)はその正面図であ
る。
本発明モジュールの斜視図、同(B)はその正面図であ
る。
【図９】(A)は図8のモジュールと後段回路基板の接続構
造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方から見
た斜視図、(C)は同正面図である。
造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方から見
た斜視図、(C)は同正面図である。
【図１０】(A)はリード部を]型に折り曲げた本発明モジ
ュールの斜視図、同(B)はその正面図である。
ュールの斜視図、同(B)はその正面図である。
【図１１】(A)は図10のモジュールと後段回路基板の接
続構造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方か
ら見た斜視図、(C)は同正面図である。
続構造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方か
ら見た斜視図、(C)は同正面図である。
【図１２】(A)はリード部で電子部品をまたぐ本発明モ
ジュールの斜視図、同(B)はその正面図である。
ジュールの斜視図、同(B)はその正面図である。
【図１３】(A)は図13のモジュールと後段回路基板の接
続構造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方か
ら見た斜視図、(C)は同正面図である。
続構造を斜め上方から見た斜視図、(B)は同斜め下方か
ら見た斜視図、(C)は同正面図である。
【図１４】(A)はスペーサのない本発明光通信モジュー
ルの接続構造の正面図、(B)はスペーサを用いた本発明
光通信モジュールの接続構造の正面図である。
ルの接続構造の正面図、(B)はスペーサを用いた本発明
光通信モジュールの接続構造の正面図である。
10 LD
15 M-PD
20 ドライバIC
30 Siベンチ
31 絶縁層
41 リードフレーム
42 リードフレーム
43 リードフレーム
50 絶縁スペーサ
51 層間配線
70 ワイヤ
80 PD
90 前置増幅器
100 光通信モジュール
110 パッケージ
120 リード部
121 下段リード部
122 上段リード部
130 光ファイバフェルール
131 光ファイバ
140 位置決め突起
150 スペーサ
200 後段回路基板
201 後段回路基板
202 後段回路基板
210 嵌合孔
220 電子部品
230 電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5F073 AB28 BA01 FA28 FA30
5F088 BA16 BB01 EA07 EA08 EA20
JA14 JA18 JA20
Claims (14)
- 【請求項１】 発光素子及び受光素子の少なくとも一方
と、 この素子と光結合される光学的結合手段と、 前記素子に接続される電気回路部品と、 これら素子、光学的結合手段及び電気回路部品が実装さ
れる多層の導電性媒体と、 この導電性媒体の一部と、前記素子、光学的結合手段お
よび電気回路部品とを収納するパッケージとを具え、 前記パッケージから突出する各層の導電性媒体を積層方
向に折り曲げて後段回路基板に接続するリード部とした
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 【請求項２】 発光素子及び受光素子の少なくとも一方
と電気回路部品とは、各々異なる層の導電性媒体に実装
されていることを特徴とする請求項１に記載の光通信モ
ジュール。 - 【請求項３】 前記リード部の先端を、後段回路基板に
垂直に接続されるように構成したことを特徴とする請求
項1に記載の光通信モジュール。 - 【請求項４】 前記リード部の先端を、後段回路基板に
水平に接続されるように構成したことを特徴とする請求
項1に記載の光通信モジュール。 - 【請求項５】 前記各層のリード部は、同一方向に段差
的に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記
載の光通信モジュール。 - 【請求項６】 前記各層のリード部は、互いに反対方向
に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載
の光通信モジュール。 - 【請求項７】 前記後段回路基板との位置決め機構を有
していることを特徴とする請求項1に記載の光通信モジ
ュール。 - 【請求項８】 光通信モジュールを後段回路基板に接続
した光通信モジュールの接続構造であって、 前記光通信モジュールは、 発光素子及び受光素子の少なくとも一方と、 この素子と光結合される光学的結合手段と、 前記素子に接続される電気回路部品と、 これら素子、光学的結合手段及び電気回路部品が実装さ
れる多層の導電性媒体と、 この導電性媒体の一部と、前記素子、光学的結合手段お
よび電気回路部品とを収納するパッケージとを具え、 前記パッケージから突出する各層の導電性媒体を積層方
向に折り曲げて後段回路基板に接続するリード部とした
ことを特徴とする光通信モジュールの接続構造。 - 【請求項９】 前記リード部は、前記後段回路基板上に
実装された部品をまたぐように配置されている第一リー
ド部を具えることを特徴とする請求項8に記載の光通信
モジュールの接続構造。 - 【請求項１０】 さらに、前記リード部は、前記後段回
路基板上に実装された部品をまたぐことなく配置されて
いる第二リード部を具えることを特徴とする請求項9に
記載の光通信モジュールの接続構造。 - 【請求項１１】 前記第一リード部が送信用または受信
用の一方とされ、第二リード部が送信用または受信用の
他方とされていることを特徴とする請求項10に記載の光
通信モジュールの接続構造。 - 【請求項１２】 互いに反対方向に折り曲げられている
一方リード部と他方リード部とを有し、 この各リード部が実質的に平行に配された一対の後段回
路基板の各々に接続されることを特徴とする請求項8に
記載の光通信モジュールの接続構造。 - 【請求項１３】 前記一方リード部が送信用とされ、他
方リード部が受信用とされていることを特徴とする請求
項12に記載の光通信モジュールの接続構造。 - 【請求項１４】 前記光通信モジュールと後段回路基板
との間に光軸高さ調整用のスペーサを具えることを特徴
とする請求項8に記載の光通信モジュールの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002123095A JP2003318419A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 光通信モジュールとその接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002123095A JP2003318419A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 光通信モジュールとその接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318419A true JP2003318419A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29538524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002123095A Pending JP2003318419A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 光通信モジュールとその接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003318419A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010090092A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| WO2010146962A1 (ja) * | 2009-06-16 | 2010-12-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
| WO2020085509A1 (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 |
| CN112234052A (zh) * | 2019-07-15 | 2021-01-15 | 矽品精密工业股份有限公司 | 电子构装结构及其制法 |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002123095A patent/JP2003318419A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010183750A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
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| JP2011003610A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Autonetworks Technologies Ltd | 光通信モジュール |
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| WO2010146962A1 (ja) * | 2009-06-16 | 2010-12-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
| WO2020085509A1 (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 |
| JP2020068332A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 |
| CN112789721A (zh) * | 2018-10-25 | 2021-05-11 | 古河电气工业株式会社 | 光模块、光模块安装基板及容器 |
| JP7166874B2 (ja) | 2018-10-25 | 2022-11-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール実装基板および容器実装基板 |
| CN112234052A (zh) * | 2019-07-15 | 2021-01-15 | 矽品精密工业股份有限公司 | 电子构装结构及其制法 |
| CN112234052B (zh) * | 2019-07-15 | 2023-09-01 | 矽品精密工业股份有限公司 | 电子构装结构及其制法 |
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