WO2020085509A1 - 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 - Google Patents

光モジュール、光モジュール実装基板および容器 Download PDF

Info

Publication number
WO2020085509A1
WO2020085509A1 PCT/JP2019/042037 JP2019042037W WO2020085509A1 WO 2020085509 A1 WO2020085509 A1 WO 2020085509A1 JP 2019042037 W JP2019042037 W JP 2019042037W WO 2020085509 A1 WO2020085509 A1 WO 2020085509A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical module
lead pins
optical
container
lead
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/042037
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
麻衣子 有賀
悠介 稲葉
一樹 山岡
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to CN201980063071.7A priority Critical patent/CN112789721A/zh
Publication of WO2020085509A1 publication Critical patent/WO2020085509A1/ja
Priority to US17/228,913 priority patent/US20210234331A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0239—Combinations of electrical or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings

Definitions

  • the present invention relates to an optical module, an optical module mounting board, and a container.
  • An optical module used for optical communication or the like has a configuration in which a plurality of optical elements such as a semiconductor laser element are housed in a container (see, for example, Patent Documents 1 to 4).
  • the container is provided with a large number of lead pins for electrically connecting an internal optical element to an external controller or the like.
  • Such an optical module is used by being mounted on an electric board.
  • the lead pins extend in a line perpendicular to the mounting surface of the container so as to form a surface parallel to the mounting surface.
  • the mounting surface is a surface facing the electric board when the optical module is mounted on the electric board, and is usually the bottom surface of the container of the optical module. Therefore, at the time of mounting, the tip end side of each lead pin is bent toward the mounting surface side, and is fixed to the wiring pattern or the like formed on the electric board with solder or the like.
  • JP 2002-299681 A Japanese Patent No. 4494587 JP 2001-284697 A Japanese Patent No. 4134564
  • the lead pin interval may have to be narrower than in the conventional case.
  • the size of the container is further reduced, it may be difficult to provide a desired number of lead pins.
  • the lead pins In order to solve this problem, it is possible to install the lead pins in two stages in the direction (height direction) perpendicular to the mounting surface.
  • the lead pins when the lead pins are provided in two steps in the height direction, the lead pins may interfere with each other when the lead pins are bent toward the mounting surface side in order to mount the optical module on the electric board.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to mount an optical module in which the pitch between lead pins can be narrowed and easy to mount on an electric board, and such an optical module. It is to provide an optical module mounting substrate and a container.
  • an optical module includes at least one optical element, a container body that houses the at least one optical element, and a sidewall of the container body.
  • a plurality of lead pins provided in a portion, at least one of the plurality of lead pins is electrically connected to the at least one optical element, and the plurality of lead pins are in a height direction of the side wall portion. Is arranged so that adjacent lead pins do not overlap each other in a top view.
  • the at least one optical element is one or more of the same kind or different kinds of optical elements of a semiconductor laser element, a semiconductor optical amplifier, an optical modulator, and a light receiving element. It is characterized by being.
  • the optical module according to one aspect of the present invention is characterized in that the plurality of lead pins are arranged at a pitch of 0.7 mm or less in a top view.
  • the optical module according to one aspect of the present invention is characterized in that the plurality of lead pins are provided only on one surface of the side wall portion.
  • the optical module according to one aspect of the present invention is characterized in that the tip side of the lead pin is oriented in the height direction of the container and the tips are arranged in a substantially linear shape.
  • An optical module mounting board includes the optical module and an electrical board on which the optical module is mounted.
  • a container according to an aspect of the present invention includes a container main body and a plurality of lead pins provided on a side wall of the container main body, and the plurality of lead pins are arranged in a plurality of rows in a height direction of the side wall. And adjacent lead pins do not overlap each other in a top view.
  • the container according to an aspect of the present invention is characterized in that the tip end side of the lead pin is oriented in the height direction of the container, and the tip ends are arranged in a substantially linear shape.
  • the pitch between the lead pins can be narrowed, and it is easy to mount on the electric board.
  • FIG. 1A is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 1C is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 1D is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a schematic diagram showing the optical module with the lead pins bent.
  • FIG. 2B is a schematic diagram showing the optical module with the lead pins bent.
  • FIG. 2C is a schematic diagram showing the optical module with the lead pins bent.
  • FIG. 2D is a schematic diagram showing the optical module with the lead pins bent.
  • FIG. 1A is a schematic diagram showing the optical module with the lead pins bent.
  • FIG. 2B is a schematic diagram showing the optical module with the lead pins bent.
  • FIG. 2C is a schematic diagram showing the optical module with
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the optical module mounting board according to the second embodiment.
  • FIG. 4A is a schematic diagram showing a schematic configuration of the optical module according to the third embodiment.
  • FIG. 4B is a schematic diagram showing a schematic configuration of the optical module according to the fourth embodiment.
  • FIGS. 1B to 1D are schematic diagrams showing a schematic configuration of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 1A in order to indicate the directions, a longitudinal direction, a width direction and a height direction which are orthogonal to each other are defined. The directions are similarly defined for FIGS. 1B to 1D.
  • 1A is a perspective view of the optical module 10
  • FIG. 1B is a view of the optical module 10 as seen from the left side in the width direction
  • FIG. 1C is a view of the optical module 10 as seen from the front side in the longitudinal direction
  • FIG. It is a figure of the top view which looked at module 10 from the height direction upper side.
  • the optical module 10 includes a container 1 and an optical element 2.
  • the container 1 includes a bottom plate portion 1a, a side wall portion 1b, an upper lid portion 1c, an optical port 1d, and a plurality of lead pins 1e.
  • the bottom plate portion 1a is a plate-shaped member that spreads in the longitudinal direction and the width direction.
  • the side wall portion 1b is a frame plate-shaped member having four surfaces extending in the height direction and the longitudinal direction or the width direction, and each surface is substantially orthogonal to the bottom plate portion 1a.
  • the upper lid portion 1c is a plate-shaped member that faces the bottom plate portion 1a and spreads in the longitudinal direction and the width direction.
  • the optical port 1d is provided on the front side in the longitudinal direction of the side wall portion 1b.
  • the optical port 1d is a port for outputting light to the outside or for receiving light from the outside, and is connected to an optical fiber for inputting or outputting light.
  • the bottom plate portion 1a is made of a material having high thermal conductivity such as copper tungsten (CuW), copper molybdenum (CuMo), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), and copper (Cu).
  • the upper lid 1c and the optical port 1d are made of a material having a low coefficient of thermal expansion such as Fe—Ni—Co alloy, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN).
  • the side wall portion 1b is also mainly made of a material having a low thermal expansion coefficient as described above, but a wiring region made of an insulating material is provided in a partial region on the left side in the width direction thereof. In the wiring region, a wiring pattern made of a conductor is formed so as to extend between the inside and the outside of the container 1.
  • a plurality of lead pins 1e made of a conductor such as Fe—Ni—Co alloy or copper (Cu) are provided in the wiring region of the side wall portion 1b.
  • the surface of the lead pin 1e may be plated with nickel (Ni), gold (Au), or a multi-layered plating thereof for solderability.
  • the number of lead pins 1e in this embodiment is seven. The lead pin 1e will be described later in detail.
  • the optical element 2 is housed in a container body 1f composed of a bottom plate portion 1a, a side wall portion 1b, and an upper lid portion 1c.
  • the optical element 2 is an optical element that operates by being supplied with electric power, an electric signal, or the like.
  • the optical element 2 is, for example, a semiconductor laser element, a semiconductor optical amplifier, an optical modulator, or a light receiving element.
  • the number of optical elements 2 may be at least one, and a plurality of optical elements 2 may be accommodated.
  • the plurality of optical elements 2 may be the same type of optical element or different types of optical elements.
  • the optical element 2 is provided outside the optical module 10 and electrically connected to a controller via a bonding wire and a wiring pattern in a wiring region and at least one of the seven lead pins 1e. There is.
  • the controller controls the operation of the optical module 10, mainly the operation of the optical element 2, and is configured to include, for example, an IC (Integrated Circuit).
  • the seven lead pins 1e are arranged so as to form a plurality of rows (two rows in the present embodiment) arranged in the height direction of the side wall portion 1b.
  • four lead pins 1ea are arranged in a line in the longitudinal direction, and the three lead pins 1eb are lower than the four lead pins 1ea in the height direction.
  • a row is arranged in the longitudinal direction.
  • the pitch P between the adjacent lead pins 1ea and 1eb in the top view can be narrowed as shown in FIG. 1D.
  • the pitch P can be narrower than the pitch between the adjacent lead pins 1ea and the adjacent lead pins 1eb in the same row, and can be 0.7 mm or less, for example.
  • the pitch between the adjacent lead pins 1ea and between the lead pins 1eb in the same row is restricted by a space required for providing the lead pins, an assembly tolerance, a manufacturing tolerance of the lead pin, and the like. Can be realized.
  • the seven lead pins 1e are arranged so that the adjacent lead pins do not overlap each other in a top view as shown in FIG. 1D.
  • Such seven lead pins 1e are in a so-called zigzag arrangement. As a result, even if the tip side of each lead pin 1e is bent to the bottom side of the container 1, the lead pins 1e do not interfere with each other.
  • FIGS. 2A to 2D are schematic diagrams showing the optical module 10A in a state where the lead pins 1e of the optical module 10 are bent.
  • 2A is a perspective view of the optical module 10A
  • FIG. 2B is a view of the optical module 10A seen from the left side in the width direction
  • FIG. 2C is a view of the optical module 10A seen from the front side in the longitudinal direction
  • FIG. It is a figure of the top view which looked at module 10A from the height direction upper side.
  • the optical module 10A differs from the optical module 10 in that the container 1A has seven lead pins 1Ae that are bent.
  • each lead pin 1Ae faces the bottom surface side in the height direction of the container 1A, and the tip end is along a straight line L substantially parallel to the side wall portion 1b provided with the lead pin 1Ae, They are arranged in a substantially straight line. Specifically, the tips of the lead pins 1Aea and the tips of the lead pins 1Aeb are alternately arranged along the straight line L.
  • the optical module 10A can be easily mounted on the electric board and the mounting area of the lead pin 1Ae on the electric board can be reduced as compared with the case where the tips of the lead pins are arranged in two rows. .
  • the mounting density of the lead pins 1Ae on the electric board can be increased and the mounting area of the optical module 10A as a whole can be reduced.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the optical module mounting board according to the second embodiment.
  • the optical module mounting board 100 includes an optical module 10A and an electric board 20 on which the optical module 10A is mounted.
  • a plurality of electric devices including electric devices 21, 22, 23, 24 are mounted on the electric board 20.
  • the electric board 20 is provided with a wiring pattern for electrically connecting the plurality of electronic devices to the optical module 10A.
  • the electric devices 21, 22, 23, and 24 form a controller that controls the operation of the optical element included in the optical module 10A.
  • This controller is electrically connected to a host device (not shown) via a connector pin or the like.
  • This controller receives, for example, a command signal from a host device and controls the operation of the optical module 10A, mainly the operation of the optical element 2 based on the command.
  • the optical module mounting board 100 can reduce the mounting area of the lead pin 1Ae of the optical module 10A on the electric board 20 as described above. As a result, the mounting density of the lead pins 1Ae can be increased and the mounting area of the entire optical module 10A can be reduced, so that the electric board 20 having a smaller footprint can be realized.
  • the optical module 10A is manufactured by bending the lead pins 1e of the optical module 10.
  • the shape of the lead pin 1Ae is molded by using a mold or the like without depending on the bending.
  • the module 10A may be manufactured.
  • FIGS. 4A and 4B are schematic diagrams showing the schematic configurations of the optical modules according to Embodiments 3 and 4, respectively.
  • the optical module 10B shown in FIG. 4A has a configuration in which the container 1 is replaced with a container 1B in the configuration of the optical module 10 shown in FIGS. 1A to 1D.
  • the container 1B has a structure in which each lead pin 1e is replaced with a lead pin 1Be in the structure of the container 1.
  • the seven lead pins 1Be are arranged in a staggered manner. Specifically, the seven lead pins 1Be are arranged so as to form two rows aligned in the height direction of the side wall portion 1b. Of the seven lead pins 1Be, four lead pins 1Bea are arranged in a line in the longitudinal direction, and three lead pins 1Beb are arranged in the longitudinal direction at the lower side of the four lead pins 1Bea in the height direction. They are arranged in a line. Further, the seven lead pins 1Be are arranged such that adjacent lead pins do not overlap each other in a top view.
  • each lead pin 1Be faces the bottom surface side in the height direction (vertical direction in the drawing) of the container 1B, and the tip end forms a straight line L substantially parallel to the side wall portion 1b provided with the lead pin 1Be. Along the line, they are arranged in a substantially straight line.
  • the pitch between the adjacent lead pins 1Bea, 1Beb in the top view can be narrowed to, for example, 0.7 mm or less.
  • the optical module 10B can be easily mounted on the electric board, and when mounted, the mounting area of the lead pins 1Be on the electric board can be reduced, the mounting density of the lead pins can be increased, and the entire optical module 10B can be obtained. The mounting area can be reduced.
  • the optical module 10C shown in FIG. 4B has a configuration in which the container 1 is replaced with a container 1C in the configuration of the optical module 10 shown in FIGS. 1A to 1D.
  • the container 1C has a structure in which each lead pin 1e is replaced with a lead pin 1Ce in the structure of the container 1.
  • the 7 lead pins 1Ce are arranged in a staggered manner. Specifically, the seven lead pins 1Ce are arranged so as to form two rows aligned in the height direction of the side wall portion 1b. Of the seven lead pins 1Ce, four lead pins 1Cea are arranged in a line in the longitudinal direction, and three lead pins 1Ceb are arranged in the longitudinal direction at the lower side of the four lead pins 1Cea in the height direction. They are arranged in a line. Further, the seven lead pins 1Ce are arranged such that adjacent lead pins do not overlap each other in a top view.
  • each lead pin 1Ce faces the bottom surface side in the height direction (vertical direction in the drawing) of the container 1C, and the tip end is a straight line L substantially parallel to the side wall portion 1b provided with the lead pin 1Ce. Along the line, they are arranged in a substantially straight line.
  • the pitch between the adjacent lead pins 1Cea and 1Ceb in the top view can be narrowed to, for example, 0.7 mm or less.
  • the optical module 10C can be easily mounted on the electric board, and when mounted, the mounting area of the lead pins 1Ce on the electric board can be reduced, the mounting density of the lead pins can be increased, and the entire optical module 10C can be provided. The mounting area can be reduced.
  • each lead pin 1e is provided only on one surface on the left side in the width direction of the side wall portion 1b.
  • Such a configuration is suitable for mounting the optical module 10 and another optical module paired with the optical module 10 together on an electric board.
  • the other modules are optical receiving modules.
  • the other optical module is configured to be mirror-symmetrical to the optical module 10 in the width direction, the optical module 10 and the other optical module can be mounted with the container bodies close to each other.
  • the lead pins are arranged in two rows in the height direction of the side wall portion, but they may be arranged in three rows or more.
  • the tip end side of the lead pin faces the bottom surface side in the height direction of the container.
  • the bottom surface side faces the substrate or the like.
  • the tip side of the lead pin faces the upper surface side in the height direction of the container. That is, it is preferable that the tip end side of the lead pin faces the height direction of the container, and faces the bottom surface side or the top surface side depending on the mounting mode.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the present invention also includes those configured by appropriately combining the constituent elements of the above-described embodiments. Further, further effects and modified examples can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
  • the present invention is suitable for application to an optical module.
  • Container body 1 Optical element 10, 10A, 10B, 10C Optical module 20 Electrical substrate 21, 22, 23, 24 Electrical device 100 Optical module mounting substrate P pitch

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

光モジュールは、少なくとも１つの光素子と、前記少なくとも１つの光素子を収容する容器本体と、前記容器本体の側壁部に設けられた複数のリードピンと、を備え、前記複数のリードピンの少なくとも１つは前記少なくとも１つの光素子と電気的に接続しており、前記複数のリードピンは、前記側壁部の高さ方向において並ぶ複数の列を成し、かつ、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされている。前記少なくとも１つの光素子は、半導体レーザ素子、半導体光増幅器、光変調器、受光素子のうちのいずれか１つもしくは複数の同種または異種の光素子でもよい。

Description

光モジュール、光モジュール実装基板および容器
　本発明は、光モジュール、光モジュール実装基板および容器に関する。
　光通信等に使用される光モジュールは、半導体レーザ素子等の複数の光学素子が容器内に収容された構成を有する（例えば特許文献１～４参照）。容器には、内部の光学素子を外部の制御器等と電気的に接続するためのリードピンが多数設けられている。このような光モジュールは、電気基板に実装されて用いられる。通常、リードピンは容器の実装面に垂直な面に、実装面と平行な面を形成するように一列に並べられて延びている。ここで、実装面とは、光モジュールが電気基板に実装されたときに電気基板と対向する面であり、通常は光モジュールの容器の底面である。そのため、実装の際は、各リードピンは先端側が実装面側に折り曲げられ、電気基板に形成された配線パターン等に半田等で固定される。
特開２００２－２９９６８１号公報 特許第４４９４５８７号公報 特開２００１－２８４６９７号公報 特許第４１３４５６４号公報
　光通信の大容量化に伴って、光モジュールの小型化が強く要求されている。光モジュールを小型化するには、容器も小型化する必要がある。小型化した容器に所望の数のリードピンを設けるには、リードピンの間隔（ピッチ）を、従来と比較して狭くしなければならない場合がある。しかしながら、容器の小型化がさらに進むと、所望の数のリードピンを設けることが困難になるおそれがある。
　この問題を解消するために、リードピンを実装面に垂直な方向（高さ方向）に二段に設けることが考えられる。しかしながら、リードピンを高さ方向に二段に設けた場合、光モジュールを電気基板に実装するために各リードピンを実装面側に折り曲げた際に、リードピン同士が干渉するおそれがある。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、リードピンの間のピッチを狭くでき、かつ電気基板への実装も容易である光モジュール、およびそのような光モジュールを実装した光モジュール実装基板、ならびに容器を提供することにある。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る光モジュールは、少なくとも１つの光素子と、前記少なくとも１つの光素子を収容する容器本体と、前記容器本体の側壁部に設けられた複数のリードピンと、を備え、前記複数のリードピンの少なくとも１つは前記少なくとも１つの光素子と電気的に接続しており、前記複数のリードピンは、前記側壁部の高さ方向において並ぶ複数の列を成し、かつ、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされていることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る光モジュールは、前記少なくとも１つの光素子は、半導体レーザ素子、半導体光増幅器、光変調器、受光素子のうちのいずれか１つもしくは複数の同種または異種の光素子であることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る光モジュールは、前記複数のリードピンは、上面視で０．７ｍｍ以下のピッチで並んでいることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る光モジュールは、前記複数のリードピンは、前記側壁部の一面のみに設けられていることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る光モジュールは、前記リードピンの先端側は、前記容器の高さ方向に向いており、かつ先端が略直線状に配列していることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る光モジュール実装基板は、前記光モジュールと、前記光モジュールが実装された電気基板と、を備えることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る容器は、容器本体と、前記容器本体の側壁部に設けられた複数のリードピンと、を備え、前記複数のリードピンは、前記側壁部の高さ方向において並ぶ複数の列を成し、かつ、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされていることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る容器は、前記リードピンの先端側は、前記容器の高さ方向に向いており、かつ先端が略直線状に配列していることを特徴とする。
　本発明によれば、リードピンの間のピッチを狭くでき、かつ電気基板への実装も容易であるという効果を奏する。
図１Ａは、実施形態１に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。 図１Ｂは、実施形態１に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。 図１Ｃは、実施形態１に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。 図１Ｄは、実施形態１に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。 図２Ａは、リードピンを折り曲げた状態の光モジュールを示す模式図である。 図２Ｂは、リードピンを折り曲げた状態の光モジュールを示す模式図である。 図２Ｃは、リードピンを折り曲げた状態の光モジュールを示す模式図である。 図２Ｄは、リードピンを折り曲げた状態の光モジュールを示す模式図である。 図３は、実施形態２に係る光モジュール実装基板の概略構成を示す模式図である。 図４Ａは、実施形態３に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。 図４Ｂは、実施形態４に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態により本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一または対応する要素には適宜同一の符号を付し、重複説明を適宜省略する。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
（実施形態１）
　図１Ａ～１Ｄは、実施形態１に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。図１Ａにおいて、方向を示すために、互いに直交する長手方向、幅方向および高さ方向を規定する。図１Ｂ～Ｄについても同様に方向を規定する。図１Ａは光モジュール１０の斜視図であり、図１Ｂは光モジュール１０を幅方向左側から見た図であり、図１Ｃは光モジュール１０を長手方向前側から見た図であり、図１Ｄは光モジュール１０を高さ方向上側から見た上面視の図である。
　光モジュール１０は、容器１と、光素子２とを備えている。容器１は、底板部１ａと、側壁部１ｂと、上蓋部１ｃと、光ポート１ｄと、複数のリードピン１ｅとを備えている。底板部１ａは、長手方向および幅方向に広がる板状の部材である。側壁部１ｂは、高さ方向と、長手方向または幅方向に広がる４面を有する枠板状の部材であり、各面は底板部１ａと略直交している。上蓋部１ｃは、底板部１ａと対向して長手方向および幅方向に広がる板状の部材である。光ポート１ｄは、側壁部１ｂの長手方向前側に設けられている。光ポート１ｄは、外部に光を出力するまたは外部から光が入力されるためのポートであり、光の入力または出力のための光ファイバが接続される。
　底板部１ａは、たとえば銅タングステン（ＣｕＷ）、銅モリブデン（ＣｕＭｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、銅（Ｃｕ）などの熱伝導率が高い材料からなる。上蓋部１ｃ、光ポート１ｄは、たとえばＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの熱膨張係数が低い材料からなる。側壁部１ｂも主に上述したような熱膨張係数が低い材料からなるが、その幅方向左側の一部領域は、絶縁性の材質からなる配線領域が設けられている。配線領域には、導体からなる配線パターンが、容器１の内部と外部との間に延びるように形成されている。
　側壁部１ｂの配線領域には、たとえばＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、銅（Ｃｕ）などの導体からなる複数のリードピン１ｅが設けられている。リードピン１ｅの表面には、ハンダ付け性などのために、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）やそれらの多層めっきを施してもよい。本実施形態におけるリードピン１ｅの数は７本である。リードピン１ｅについては後に詳述する。
　光素子２は、底板部１ａと、側壁部１ｂと、上蓋部１ｃとが構成する容器本体１ｆに収容されている。光素子２は、電力や電気信号等を供給されて動作する光素子である。光素子２は、たとえば半導体レーザ素子、半導体光増幅器、光変調器、受光素子である。なお、本実施形態では１つの光素子２が収容されているが、光素子２の数は少なくとも１つであればよく、複数の光素子２が収容されていてもよい。複数の光素子２は同種の光素子でもよいし、互いに異種の光素子でもよい。光素子２は、ボンディングワイヤと配線領域の配線パターンとを介し、さらに７本のリードピン１ｅのうちの少なくとも一つを介して、光モジュール１０の外部に設けられ制御器に電気的に接続されている。制御器は光モジュール１０の動作、主には光素子２の動作を制御するものであり、たとえばＩＣ（Integrated　Circuit）を含んで構成されている。
　７本のリードピン１ｅは、側壁部１ｂの高さ方向において並ぶ複数の列（本実施形態では２列）を成すように配置されている。本実施形態では、７本のリードピン１ｅのうち、４本のリードピン１ｅａが長手方向に一列をなすように配置されており、３本のリードピン１ｅｂが、４本のリードピン１ｅａの高さ方向下側において、長手方向に一列をなすように配置されている。
　このように、７本のリードピン１ｅが２列を成すように配置されていることにより、図１Ｄに示すように上面視における隣接するリードピン１ｅａ、１ｅｂの間のピッチＰを狭くできる。具体的には、ピッチＰは、同じ列における隣接するリードピン１ｅａ同士、リードピン１ｅｂ同士のピッチよりも狭くでき、たとえば０．７ｍｍ以下とできる。同じ列における隣接するリードピン１ｅａ同士、リードピン１ｅｂ同士のピッチは、リードピンを設けるため必要なスペースや組立公差、リードピンの製造公差などによって制約を受けるが、本実施形態においてはその制約よりも狭いピッチＰを実現できる。
　本実施形態では、さらに、７本のリードピン１ｅは、図１Ｄに示すように、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされている。このような７本のリードピン１ｅは、いわゆる千鳥配置となっている。その結果、各リードピン１ｅの先端側を容器１の底面側に折り曲げられても、リードピン１ｅ同士が干渉しない。
　図２Ａ～２Ｄは、光モジュール１０の各リードピン１ｅを折り曲げた状態のものである、光モジュール１０Ａを示す模式図である。図２Ａは光モジュール１０Ａの斜視図であり、図２Ｂは光モジュール１０Ａを幅方向左側から見た図であり、図２Ｃは光モジュール１０Ａを長手方向前側から見た図であり、図２Ｄは光モジュール１０Ａを高さ方向上側から見た上面視の図である。光モジュール１０Ａは、容器１Ａが折り曲げられた７本のリードピン１Ａｅを有する点で、光モジュール１０と異なる。光モジュール１０Ａでは、各リードピン１Ａｅの先端側は、容器１Ａの高さ方向の底面側に向いており、かつ先端が、リードピン１Ａｅが設けられた側壁部１ｂに略平行な直線Ｌに沿って、略直線状に配列している。具体的には、直線Ｌに沿って、リードピン１Ａｅａの先端とリードピン１Ａｅｂの先端とが交互に並んでいる。
　これにより、リードピンの先端が２列に並んでいる場合と比較して、光モジュール１０Ａを電気基板に容易に実装でき、かつ実装した場合に、電気基板上でのリードピン１Ａｅの実装面積を小さくできる。これによって、電気基板上におけるリードピン１Ａｅの実装密度を高めることができるとともに、光モジュール１０Ａ全体としての実装面積を小さくできる。
　図３は、実施形態２に係る光モジュール実装基板の概略構成を示す模式図である。この光モジュール実装基板１００は、光モジュール１０Ａと、光モジュール１０Ａが実装される電気基板２０とを備えるものである。電気基板２０には、光モジュール１０Ａの他に、電気デバイス２１、２２、２３、２４を含む複数の電気デバイスが実装されている。また、電気基板２０には、これら複数の電子デバイスと光モジュール１０Ａとを電気的に接続するための配線パターンが設けられている。電気デバイス２１、２２、２３、２４は、光モジュール１０Ａが備える光素子の動作を制御する制御器を構成している。この制御器は、図示しない上位装置とコネクタピン等を介して電気的に接続されている。この制御器は、たとえば上位装置から指令信号を受信し、その指令に基づいて、光モジュール１０Ａの動作、主には光素子２の動作を制御する。
　この光モジュール実装基板１００は、上述したように電気基板２０上での光モジュール１０Ａのリードピン１Ａｅの実装面積を小さくできる。その結果、リードピン１Ａｅの実装密度を高めることができるとともに、光モジュール１０Ａ全体としての実装面積を小さくできるので、フットプリントがより小さい電気基板２０を実現できる。
　なお、上記実施形態では、光モジュール１０Ａは、光モジュール１０の各リードピン１ｅを折り曲げて作製したものであるが、折り曲げによらず、リードピン１Ａｅの形状を金型などを用いて成型して、光モジュール１０Ａを作製してもよい。
（他の実施形態）
　図４Ａ、４Ｂは、それぞれ、実施形態３、４に係る光モジュールの概略構成を示す模式図である。
　図４Ａに示す光モジュール１０Ｂは、図１Ａ～１Ｄに示す光モジュール１０の構成において、容器１を容器１Ｂに置き換えた構成を有する。容器１Ｂは、容器１の構成において、各リードピン１ｅをリードピン１Ｂｅに置き換えた構成を有する。
　７本のリードピン１Ｂｅは、千鳥配置とされている。具体的には、７本のリードピン１Ｂｅは、側壁部１ｂの高さ方向において並ぶ２列を成すように配置されている。７本のリードピン１Ｂｅのうち、４本のリードピン１Ｂｅａが長手方向に一列をなすように配置されており、３本のリードピン１Ｂｅｂが、４本のリードピン１Ｂｅａの高さ方向下側において、長手方向に一列をなすように配置されている。また、７本のリードピン１Ｂｅは、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされている。さらに、各リードピン１Ｂｅの先端側は、容器１Ｂの高さ方向（図の上下方向）の底面側に向いており、かつ先端が、リードピン１Ｂｅが設けられた側壁部１ｂに略平行な直線Ｌに沿って、略直線状に配列している。
　これにより、上面視における隣接するリードピン１Ｂｅａ、１Ｂｅｂの間のピッチを、たとえば０．７ｍｍ以下と狭くできる。また、光モジュール１０Ｂを電気基板に容易に実装でき、かつ実装した場合に、電気基板上でのリードピン１Ｂｅの実装面積を小さくでき、リードピンの実装密度を高めることができるとともに、光モジュール１０Ｂ全体としての実装面積を小さくできる。
　図４Ｂに示す光モジュール１０Ｃは、図１Ａ～１Ｄに示す光モジュール１０の構成において、容器１を容器１Ｃに置き換えた構成を有する。容器１Ｃは、容器１の構成において、各リードピン１ｅをリードピン１Ｃｅに置き換えた構成を有する。
　７本のリードピン１Ｃｅは、千鳥配置とされている。具体的には、７本のリードピン１Ｃｅは、側壁部１ｂの高さ方向において並ぶ２列を成すように配置されている。７本のリードピン１Ｃｅのうち、４本のリードピン１Ｃｅａが長手方向に一列をなすように配置されており、３本のリードピン１Ｃｅｂが、４本のリードピン１Ｃｅａの高さ方向下側において、長手方向に一列をなすように配置されている。また、７本のリードピン１Ｃｅは、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされている。また、各リードピン１Ｃｅの先端側は、容器１Ｃの高さ方向（図の上下方向）の底面側に向いており、かつ先端が、リードピン１Ｃｅが設けられた側壁部１ｂに略平行な直線Ｌに沿って、略直線状に配列している。
　これにより、上面視における隣接するリードピン１Ｃｅａ、１Ｃｅｂの間のピッチを、たとえば０．７ｍｍ以下と狭くできる。また、光モジュール１０Ｃを電気基板に容易に実装でき、かつ実装した場合に、電気基板上でのリードピン１Ｃｅの実装面積を小さくでき、リードピンの実装密度を高めることができるとともに、光モジュール１０Ｃ全体としての実装面積を小さくできる。
　なお、上記各実施形態に係る光モジュール、たとえば光モジュール１０は、各リードピン１ｅが側壁部１ｂの幅方向左側の一面のみに設けられている。このような構成は、電気基板上に、光モジュール１０と、光モジュール１０と対を成す他の光モジュールとを一緒に実装するのに適する。たとえば、光モジュール１０が光送信モジュールである場合、他のモジュールは光受信モジュールである。また、他の光モジュールを、幅方向において光モジュール１０と鏡面対称になるように構成すれば、光モジュール１０と他の光モジュールとを、容器本体同士を近接させて実装することができる。
　また、上記実施形態では、リードピンは、側壁部の高さ方向において２列を成すように配置されているが、３列以上を成すように配置されていてもよい。
　また、上記実施形態では、リードピンの先端側は、容器の高さ方向の底面側を向いている。その理由は、上記実施形態に係る光モジュールが基板等に実装される際に、底面側が基板等に対向するからである。しかしながら、光モジュールが基板等に実装される際に、上面側が基板等に対向する際には、リードピンの先端側は、容器の高さ方向の上面側を向いていることが好ましい。すなわち、リードピンの先端側は、容器の高さ方向に向いており、その実装態様に応じて、底面側または上面側を向いていることが好ましい。
　また、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上述した各実施形態の構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
　以上のように、本発明は、光モジュールに適用して好適なものである。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ　容器
１ａ　底板部
１ｂ　側壁部
１ｃ　上蓋部
１ｄ　光ポート
１ｅ、１ｅａ、１ｅｂ、１Ａｅ、１Ａｅａ、１Ａｅｂ、１Ｂｅ、１Ｂｅａ、１Ｂｅｂ、１Ｃｅ、１Ｃｅａ、１Ｃｅｂ　リードピン
１ｆ　容器本体
２　光素子
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　光モジュール
２０　電気基板
２１、２２、２３、２４　電気デバイス
１００　光モジュール実装基板
Ｐ　ピッチ

Claims (8)

  1. 　少なくとも１つの光素子と、
    　前記少なくとも１つの光素子を収容する容器本体と、
    　前記容器本体の側壁部に設けられた複数のリードピンと、
    　を備え、
    　前記複数のリードピンの少なくとも１つは前記少なくとも１つの光素子と電気的に接続しており、
    　前記複数のリードピンは、前記側壁部の高さ方向において並ぶ複数の列を成し、かつ、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされていることを特徴とする光モジュール。
  2. 　前記少なくとも１つの光素子は、半導体レーザ素子、半導体光増幅器、光変調器、受光素子のうちのいずれか１つもしくは複数の同種または異種の光素子であることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  3. 　前記複数のリードピンは、上面視で０．７ｍｍ以下のピッチで並んでいることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
  4. 　前記複数のリードピンは、前記側壁部の一面のみに設けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の光モジュール。
  5. 　前記リードピンの先端側は、前記容器の高さ方向に向いており、かつ先端が略直線状に配列していることを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載の光モジュール。
  6. 　請求項５に記載の光モジュールと、
    　前記光モジュールが実装された電気基板と、
    　を備えることを特徴とする光モジュール実装基板。
  7. 　容器本体と、
    　前記容器本体の側壁部に設けられた複数のリードピンと、
    　を備え、
    　前記複数のリードピンは、前記側壁部の高さ方向において並ぶ複数の列を成し、かつ、上面視で隣接するリードピン同士が重ならない配置とされていることを特徴とする容器。
  8. 　前記リードピンの先端側は、前記容器の高さ方向に向いており、かつ先端が略直線状に配列していることを特徴とする請求項７に記載の容器。
PCT/JP2019/042037 2018-10-25 2019-10-25 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 WO2020085509A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980063071.7A CN112789721A (zh) 2018-10-25 2019-10-25 光模块、光模块安装基板及容器
US17/228,913 US20210234331A1 (en) 2018-10-25 2021-04-13 Optical module, optical module implemented substrate, and housing

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-201062 2018-10-25
JP2018201062A JP7166874B2 (ja) 2018-10-25 2018-10-25 光モジュール実装基板および容器実装基板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/228,913 Continuation US20210234331A1 (en) 2018-10-25 2021-04-13 Optical module, optical module implemented substrate, and housing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020085509A1 true WO2020085509A1 (ja) 2020-04-30

Family

ID=70332025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/042037 WO2020085509A1 (ja) 2018-10-25 2019-10-25 光モジュール、光モジュール実装基板および容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210234331A1 (ja)
JP (1) JP7166874B2 (ja)
CN (1) CN112789721A (ja)
WO (1) WO2020085509A1 (ja)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312402A (ja) * 1994-05-17 1995-11-28 Kawasaki Steel Corp 半導体パッケージ
JP2003318419A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュールとその接続構造
JP2009004460A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Opnext Japan Inc 光通信モジュールおよび配線パタンの形成方法
JP2010010415A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Panasonic Corp レーザーユニット
JP2012047823A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Opnext Japan Inc 光モジュール及び高周波モジュール
US20150155428A1 (en) * 2011-06-02 2015-06-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Superluminescent diode, method of manufacturing the same, and wavelength-tunable external cavity laser including the same
JP2015169798A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
JP2015170729A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
JP2016018121A (ja) * 2014-07-09 2016-02-01 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光増幅モジュールを製造する方法
JP2019008222A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 住友大阪セメント株式会社 光変調器

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734042A (en) * 1987-02-09 1988-03-29 Augat Inc. Multi row high density connector
US5138438A (en) * 1987-06-24 1992-08-11 Akita Electronics Co. Ltd. Lead connections means for stacked tab packaged IC chips
JPH0732042B2 (ja) * 1990-10-11 1995-04-10 富士通株式会社 スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法
GB9216327D0 (en) * 1991-09-10 1992-09-16 Samsung Electronics Co Ltd Surface-mounting type semiconductor package and mounting arrangement therefor
US6339191B1 (en) * 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
US5824950A (en) * 1994-03-11 1998-10-20 The Panda Project Low profile semiconductor die carrier
KR100242994B1 (ko) * 1996-12-28 2000-02-01 김영환 버텀리드프레임 및 그를 이용한 버텀리드 반도체 패키지
JPH11177013A (ja) * 1997-12-11 1999-07-02 Ricoh Co Ltd 多段の外部端子を持つｉｃパッケージ
TW449948B (en) * 1999-06-29 2001-08-11 Rohm Co Ltd Semiconductor device
US6808316B2 (en) * 2001-06-29 2004-10-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication module
JP2003273320A (ja) * 2002-03-13 2003-09-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジュール
USD475981S1 (en) * 2002-03-29 2003-06-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuits substrate
JP3998526B2 (ja) * 2002-07-12 2007-10-31 三菱電機株式会社 光半導体用パッケージ
JP4550386B2 (ja) * 2003-03-27 2010-09-22 三菱電機株式会社 光半導体素子用パッケージ
US7218657B2 (en) * 2003-07-09 2007-05-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transmitting module having a can type package and providing a temperature sensor therein
US7149405B2 (en) * 2004-10-29 2006-12-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electro-optical subassemblies and method for assembly thereof
JP4970924B2 (ja) * 2006-03-28 2012-07-11 三菱電機株式会社 光素子用パッケージとこれを用いた光半導体装置
KR100880274B1 (ko) * 2007-08-27 2009-01-28 삼성전기주식회사 레이저 모듈 패키지의 구동핀 배치 방법 및 이를 적용한레이저 모듈 패키지
US9603274B2 (en) * 2012-10-30 2017-03-21 Kyocera Corporation Container for housing electronic component and electronic device
JP2015088641A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 三菱電機株式会社 光モジュール
US9628184B2 (en) * 2013-11-05 2017-04-18 Cisco Technology, Inc. Efficient optical communication device
CN108063362A (zh) * 2015-03-30 2018-05-22 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种激光器
JP7174899B2 (ja) * 2017-07-07 2022-11-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
US11309680B2 (en) * 2017-09-28 2022-04-19 Nichia Corporation Light source device including lead terminals that cross space defined by base and cap

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312402A (ja) * 1994-05-17 1995-11-28 Kawasaki Steel Corp 半導体パッケージ
JP2003318419A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュールとその接続構造
JP2009004460A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Opnext Japan Inc 光通信モジュールおよび配線パタンの形成方法
JP2010010415A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Panasonic Corp レーザーユニット
JP2012047823A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Opnext Japan Inc 光モジュール及び高周波モジュール
US20150155428A1 (en) * 2011-06-02 2015-06-04 Electronics And Telecommunications Research Institute Superluminescent diode, method of manufacturing the same, and wavelength-tunable external cavity laser including the same
JP2015169798A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
JP2015170729A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
JP2016018121A (ja) * 2014-07-09 2016-02-01 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光増幅モジュールを製造する方法
JP2019008222A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 住友大阪セメント株式会社 光変調器

Also Published As

Publication number Publication date
CN112789721A (zh) 2021-05-11
JP2020068332A (ja) 2020-04-30
US20210234331A1 (en) 2021-07-29
JP7166874B2 (ja) 2022-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5969952A (en) Hybrid IC and electronic device using the same
KR100669930B1 (ko) 다층 배선 기판 및 반도체 장치
US7663252B2 (en) Electric power semiconductor device
EP0631312A1 (en) Single inline package
JP6243510B2 (ja) 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
WO2006006304A1 (ja) 電気接続箱
JP4266326B2 (ja) 電気接続構造および電気接続システム
JP5663944B2 (ja) 光半導体装置及びフレキシブル基板
WO2020085509A1 (ja) 光モジュール、光モジュール実装基板および容器
EP1675179A1 (en) Stacked-type semiconductor device
KR100331073B1 (ko) 반도체패키지 구조
JP2000269413A (ja) 半導体装置
JP2001257415A (ja) 光半導体装置
JP6915890B2 (ja) 駆動回路装置
JP2010212642A (ja) プリント配線基板
JP5261259B2 (ja) 電子部品収納用パッケージ、入出力端子、および電子装置
KR20060127603A (ko) 접지 프레임을 갖는 리드 프레임 타입 패키지 및 그를이용한 적층 패키지
JP3589941B2 (ja) 半導体装置
WO2020044396A1 (ja) 光モジュール
JP2001176997A (ja) 半導体素子収納用パッケージ
JP4009864B2 (ja) 半導体装置
KR100990937B1 (ko) 반도체 패키지
CN117355031A (zh) 芯片安装插座及芯片互连结构
JPH1117093A (ja) 半導体装置
JP2004103953A (ja) レーザチップキャリアおよびレーザモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19876530

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19876530

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1