JP4718135B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
特許文献1には、表面実装を可能とする小型の発光モジュールとその製造方法が記載されている。
発光素子モジュール100は、概ね直方体形状のモジュールパッケージ1の外部から内部へ電気信号等を供給し、内部からの電気信号を外部に取り出すリード11が、パッケージ1の一つの面である壁面1aを貫通した構造となっている。
発光素子2上に形成したサーミスタ12と、サーモクーラー5の端子と、リード11とをワイヤボンディング接続することで、電気配線は完了する。ここで、サーモクーラー5の端子と、リード11との間のボンディングワイヤが長いが、他のワイヤとの干渉も少なく問題にはならないことを、確認済みである。
本実施例に拠れば、パッケージの片側からのみリードがでる小型の発光素子モジュールを得ることができた。
また、光学構造に関しても、実施例に示した以外の構造でも構わない。例えばレンズを複数枚用いても、レンズを用いず光ファイバに直接結合させてもよい。さらに、反射光による影響を回避することができれば、アイソレータは用いなくても構わない。本実施例で、サーモクーラーは、ペルチェ素子を用いた。ペルチェ素子は、流す電流の向きによっては、サーモヒータとなり、環境温度が極端に低い場合は、加熱するよう制御される。
サブアセンブリ基板3の材質は、AlNに限るものではない。具体的には、SiCであっても、Si(シリコン)であっても、アルミナであってもよい。
本実施例で、サーモクーラーは、ペルチェ素子を用いた。ペルチェ素子は、流す電流の向きによっては、サーモヒータとなり、モニタする波長によっては、加熱するよう制御される。
マハツェンダ変調器200の材料は、LiNbO3結晶であり、図示しない外部からの10Gbit/sの電気信号で、波長可変光源(発光素子2)からの幅広い波長レンジの連続光を、10Gbit/sの光信号に変調できる。
ここで、光トランシーバ、光送信機モジュール、光受信機モジュールは、いずれも光モジュールである。
Claims (6)
- その一壁面に電気信号の入出力用リードを備えた筐体と、前記筐体に収容された電極を備えた光素子と、前記光素子を搭載した台座とを備えた光モジュールにおいて、
前記台座は、前記光素子の光軸を挟んで設けられ、互いに電気接続された、前記入出力用リードから遠い側の第一の電極と、前記入出力用リードから近い側の第二の電極とを有し、
前記光軸に対して前記入出力用リードに近い側の光素子の電極は、前記入出力リードに直接ワイヤ接続され、
前記光軸に対して前記入出力用リードに遠い側の光素子の電極は、前記台座の第一の電極にワイヤ接続されるとともに、当該第一の電極に電気接続された前記台座の前記第二の電極は、前記入出力用リードにワイヤ接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記筐体に取り付けられたサーモクーラーを備え、
前記台座は、前記サーモクーラーと前記光素子との間の熱輸送を担うことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記筐体に取り付けられ、前記機能部品との間で熱を輸送するペルチェ素子を備え、
前記光素子と前記ペルチェ素子との熱輸送路中に、前記台座内に形成され前記第一の電極と前記第二の電極とを接続する配線が形成されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の光モジュールであって、
前記光素子は、レーザダイオードである光モジュール。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の光モジュールであって、
前記光素子は、波長ロッカである光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記台座は、サブアセンブリ基板を介して前記光素子と接続された光モジュール。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004199346A JP4718135B2 (ja) | 2004-07-06 | 2004-07-06 | 光モジュール |
DE602005003720T DE602005003720T2 (de) | 2004-07-06 | 2005-04-29 | Optisches Modul mit vereinfachtem elektrischem Verdrahtungsdesign |
EP05009510A EP1615304B1 (en) | 2004-07-06 | 2005-04-29 | Optical module with simplified electrical wiring desing |
CNB2005100728467A CN100470971C (zh) | 2004-07-06 | 2005-05-24 | 光学模块 |
US11/135,408 US20060006403A1 (en) | 2004-07-06 | 2005-05-24 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004199346A JP4718135B2 (ja) | 2004-07-06 | 2004-07-06 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006024623A JP2006024623A (ja) | 2006-01-26 |
JP4718135B2 true JP4718135B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=34935993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004199346A Active JP4718135B2 (ja) | 2004-07-06 | 2004-07-06 | 光モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060006403A1 (ja) |
EP (1) | EP1615304B1 (ja) |
JP (1) | JP4718135B2 (ja) |
CN (1) | CN100470971C (ja) |
DE (1) | DE602005003720T2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8652040B2 (en) * | 2006-12-19 | 2014-02-18 | Valencell, Inc. | Telemetric apparatus for health and environmental monitoring |
JPWO2010041475A1 (ja) * | 2008-10-09 | 2012-03-08 | 日本電信電話株式会社 | 光半導体モジュール及びその組立方法 |
JP2010182801A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Hitachi Cable Ltd | 光送受信器 |
CN102709265B (zh) * | 2012-05-18 | 2015-01-07 | 苏州旭创科技有限公司 | 半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法 |
CN102967906A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-03-13 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 半导体光电模块用封装外壳 |
US9628185B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-04-18 | Cisco Technology, Inc. | Optical transmitter with linear arrangement and stacked laser package and RF path |
CN114204405A (zh) * | 2015-04-24 | 2022-03-18 | 京瓷株式会社 | 光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块 |
US10205298B2 (en) * | 2015-06-29 | 2019-02-12 | Hebei Hymax Optoelectronics Inc. | Packaging structure for four-channel integrated tunable laser array chip |
CN107872004A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-04-03 | 温州大学 | 一种双光束激光输出装置 |
CN109586161B (zh) * | 2018-07-03 | 2020-05-01 | 深圳朗光科技有限公司 | 基于to封装的半导体激光器及其封装方法 |
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CN108873195B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-10-13 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块及其光发射器件 |
WO2021053764A1 (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール用パッケージ |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3250496B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2002-01-28 | 日本電気株式会社 | 光素子実装基板 |
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SE468337B (sv) * | 1991-05-08 | 1992-12-14 | Radians Innova Ab | Saett att anordna och justera in en laser samt laseranordning vilken genomfoer saettet |
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-
2004
- 2004-07-06 JP JP2004199346A patent/JP4718135B2/ja active Active
-
2005
- 2005-04-29 EP EP05009510A patent/EP1615304B1/en active Active
- 2005-04-29 DE DE602005003720T patent/DE602005003720T2/de active Active
- 2005-05-24 US US11/135,408 patent/US20060006403A1/en not_active Abandoned
- 2005-05-24 CN CNB2005100728467A patent/CN100470971C/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1615304B1 (en) | 2007-12-12 |
CN100470971C (zh) | 2009-03-18 |
CN1719675A (zh) | 2006-01-11 |
DE602005003720D1 (de) | 2008-01-24 |
EP1615304A1 (en) | 2006-01-11 |
DE602005003720T2 (de) | 2009-01-02 |
US20060006403A1 (en) | 2006-01-12 |
JP2006024623A (ja) | 2006-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060831 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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