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1. Bereich der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein optisches Modul und spezieller
ein kleines optisches Modul, in dem elektrische Leitungen in einem
Modulgehäuse
vereinfacht werden.
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2. Beschreibung der verwandten Technik
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Auf
dem optischen Kommunikationssystememarkt besteht Bedarf an der Miniaturisierung
von optischen Kommunikationsmodulen. Andererseits sind optische
Kommunikationsmodule häufig
multifunktionell und es müssen
mehrere Leitungen zum elektrischen Verbinden verschiedener Komponenten mit
einer Außenseite
eines Gehäuses
vorgesehen werden. Demzufolge besteht die Neigung, dass die Zahl
der Leitungen in dem Modul zunimmt.
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Zur
Deckung des obigen Bedarfs gibt es ein Verfahren zum Anordnen von
Leitungen, die sich in dem Gehäuse
des optischen Kommunikationsmoduls an einem bestimmten Ort befinden.
Wenn die Leitungen beispielsweise nur an einer Seitenwand des Modulgehäuses in
der Gestalt eines rechteckigen Parallelepipeds angeordnet sind,
dann kann das Modul an einem Ende eines optischen Transceivers angeordnet
werden, wenn das optische Modul an dem optischen Transceiver montiert
ist, so dass der Freiheitsgrad beim Anordnen der einzelnen Komponenten
oder der Freiheitsgrad beim Entwerfen der elektrischen Verdrahtung
erhöht
wird. Außerdem
ist es vorteilhaft, dass die Modulgröße verringert wird, weil die
Leitungen von nur einer Seite austreten.
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Das
japanische offengelegte Patent
Nr. 2003-060281 beschreibt ein kleines oberflächenmontierbares
Leuchtelementemodul und ein Verfahren für seine Herstellung.
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Die
US-B1-6 632 029 offenbart
ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verpacken von Hochfrequenzkomponenten.
Die elektrische Verbindung zwischen Kontaktpins und dem optischen
Element erfolgt über
eine Basisplatte. Die Basisplatte ist aus einer isolierenden Schicht
gebildet, die sandwichartig zwischen zwei leitenden Schichten eingeschlossen ist
und mehrere Durchgangslöcher
aufweist. Der vorliegende Anspruch 1 wurde in der zweiteiligen Form im
Hinblick auf dieses Dokument ausgelegt.
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In „Hybrid
Integrated Silicon Optical Bench Planar Lightguide Circuits", Electronic Components and
Technology Conference 1998, IEEE, Seiten 551 bis 559, beschreiben
Gates et al. eine effektive Verpackung von optoelektronischen Komponenten
in einem optischen Modul.
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Die
US 2003/165303 A1 offenbart
ein weiteres Beispiel für
eine optische Unterbaugruppe für
die Verwendung in einem optoelektronischen Modul.
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Im
Falle einer Gehäusestruktur
mit nur auf einer Seite ausgebildeten Leitungen wird die elektrische
Verdrahtung in dem optischen Modulgehäuse kompliziert. Da optische
und konfigurationstechnische Beschränkungen beim Festlegen der
Anordnung der einzelnen Funktionskomponenten in dem Gehäuse Vorrang
haben, ist es schwierig, die Anordnung der elektrischen Leitungen
zu vereinfachen.
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Insbesondere
müssen
in einem Fall, in dem es verschiedene Elektroden auf einer Seite
gibt, wo sich keine Leitungen in Bezug auf eine optische Achse befinden,
diese Elektroden durch lange Bonddrähte angeschlossen werden oder
es muss eine lange Relais-Platte gebildet werden. Bei diesem Aufbau wird
der Herstellungsprozess kompliziert und zudem besteht die Möglichkeit
einer Zunahme der Zahl von Leitungsausfällen.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Zum
Lösen der
oben erwähnten
Probleme wird das in Anspruch 1 definierte optische Modul bereitgestellt.
In einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird eine Funktionskomponente
auf einem Substrat (das als Sockel dient) montiert, in dem innere
Drähte
ausgebildet sind und mit den Drähten,
verbundene Elektroden auf einer Seite ausgebildet sind, wo die Funktionskomponente
montiert ist. Die Funktionskomponente und die Elektroden, die an
einem Ende der Verdrahtungen vorgesehen sind, sind miteinander verbunden,
und ein Ende der Leitungen und die Elektroden, die an den anderen
Enden der Verdrahtungen vorgesehen sind, sind miteinander verbunden.
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Erfindungsgemäß wird ein
optisches Modul mit auf nur einer Seite ausgebildeten Leitungen
bereitgestellt, dessen Herstellungsverfahren einfach ist und in
dem nur eine geringe Möglicheit
eines Ausfalls, z. B. ein Abtrennen von Drähten, besteht.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Bevorzugte
Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung werden nun in Zusammenhang
mit den Begleitzeichnungen beschrieben. Dabei zeigt:
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1 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines
Leuchtelementemoduls gemäß einer
ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
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2 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines
Substrats gemäß der ersten
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
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3 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines
Leuchtelementemoduls gemäß einer
zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
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4 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines
Leuchtelementemoduls gemäß einer
dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
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5 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines
Leuchtelementemoduls gemäß einer
vierten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung; und
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6 eine
Draufsicht eines Transceiver-Moduls gemäß einer fünften Ausgestaltung der vorliegenden
Erfindung.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSGESTALTUNGEN
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Es
werden nachfolgend Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung mit
Bezug auf die Begleitzeichnungen beschrieben.
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Zunächst wird
ein Leuchtelementemodul gemäß einer
ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die 1 und 2 beschrieben. Hier
zeigt 1 das Leuchtelementemodul gemäß der ersten
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung, wobei 1A eine
Seitenansicht und 1B eine Draufsicht davon sind. 2 zeigt auch ein Substrat der ersten Ausgestaltung,
wobei 2A eine Seitenansicht und 2B eine
Draufsicht davon zeigen. Ferner gibt es zur Vereinfachung der Figuren Abschnitte,
die in Draufsicht, aber nicht in Seitenansicht dargestellt sind,
und umgekehrt. Dasselbe gilt für
die anderen Ausgestaltungen, und was zuvor beschrieben wurde, wurde
in den anderen Ausgestaltungen weggelassen.
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In 1 ist ein lichtemittierendes Element 2 ein
Element zum Emittieren mehrerer unterschiedlicher Wellenlängen, was
als abstimmbare Laserdiode bezeichnet wird. Das lichtemittierende
Element 2 hat mehrere Wellenleiter (nicht gezeigt) zum
Emittieren von Licht mit einem breiten Wellenlängenbereich und zwei Elektrodengruppen 21 und 22 entsprechend
jedem Wellenleiter. Die Elektroden sind auf beiden Seiten mit dem Wellenleiter
dazwischen ausgebildet. Die mehreren Wellenleiter sind in einen
Wellenleiter (nicht gezeigt) auf einer emittierenden Frontseite
in dem lichtemittierenden Element 2 integriert.
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Ein
von dem lichtemittierenden Element 2 emittierter Lichtstrahl
wird von einer davor befindlichen Linse 301 fokussiert,
geht durch einen Isolator 302 zum Unterdrücken von
in Richtung auf das lichtemittierende Element 2 reflektiertem
Licht und ist mit einer optischen Faser 303 gekoppelt,
die es zur Außenseite
des Moduls überträgt.
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Ein
Leuchtelementemodul ist so konfiguriert, dass Leitungen 11 zum
Eingeben von elektrischen Signalen von einer Außenseite eines Modulgehäuses 1 mit
einer rechteckigen Parallelepiped-Gestalt zu einer Innenseite davon
und zum Ausgeben der elektrischen Signale von der Innenseite zur
Außenseite
davon eine Wand 1a durchdringen, die eine Seite des Gehäuses 1 ist.
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Das
lichtemittierende Element 2 wird an ein Substrat 4 angelötet. Die
Vorder- und die Rückseite des
Substrats 4 sind jeweils mit Metallisierungsschichten (nicht
gezeigt) ausgebildet. Mit Hilfe der Metallisierungsschichten wird
das Substrat 4 durch die Lötverbindung an einem Thermokühler 5 montiert und
der Thermokühler 5 ist
an einem Bodenabschnitt des Gehäuses 1 angelötet. Hier
wird die Lötzusammensetzung
(d. h. der Schmelzpunkt) passend zu der Verbindung ausgewählt. Die
Rolle des Thermokühlers 5 besteht
darin, das lichtemittierende Element 2 zu kühlen, in
dem Wärme
aufgrund der Lichtemission erzeugt wird, und eine oszillierende
Wellenlänge durch
Variieren der Temperatur des lichtemittierenden Elementes 2 zu
regeln.
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Mit
anderen Worten, das mit dem lichtemittierenden Element 2 montierte
Substrat 4 dient als Wärmeübertragungsweg
zwischen dem lichtemittierenden Element 2 und dem Thermokühler 5.
Demgemäß wird bevorzugt,
dass ein Element mit einem niedrigen Wärmewiderstand als Substrat 4 verwendet
wird, um die Wärme
effizient von dem lichtemittierenden Element 2 zu emittieren.
In der derzeitigen Ausgestaltung wird ein hauptsächlich aus AlN (Aluminiumnitrid)
bestehendes Keramiksubstrat eingesetzt, das ein isolierendes Material
mit einem niedrigen Wärmewiderstand
ist. Das in 2 gezeigte Substrat 4 weist
elektrische Verdrahtungen 41 auf, in denen Wolfram als
Verdrahtungsmaterial verwendet wird. Jede Elektrode einer Elektrodengruppe 42 ist elektrisch
mit der entsprechenden Elektrode einer Elektrodengruppe 43 durch
einen Durchkontakt (auch Kontaktloch genannt) 44 unmittelbar
unterhalb der Elektrode, einer inneren elektrischen Verdrahtung 41 und
einem Durchkontakt 44 unmittelbar unter der Elektrode der
Elektrodengruppe 43 verbunden. Auch ist das Substrat 4 mit
einer Stufe passend zur optischen Achse des lichtemittierenden Elementes 2, der
Linse 301 und des Isolators 302 versehen. Diese Stufe
wird durch Laminieren einer Keramikplatte ausgebildet. Demzufolge
können
die Verdrahtungen 41, wenn sie auf der Keramikplatte ausgebildet
werden, einfach durch Hinzufügen
eines Prozesses des Integrierens des Durchkontakts zu einem Herstellungsprozess
für das
Substrat 4 ausgebildet werden.
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Zurück zu 1, unter Verwendung des Substrats 4 kann
die Elektrodengruppe 21 auf einer Leitungsseite des lichtemittierenden
Elementes 2 direkt mit Leitungen 11 drahtverbunden
werden, und die Elektrodengruppe 22 auf einer Nichtleitungsseite (einer
Seite, auf der keine Leitungen in Bezug auf die optische Achse austreten)
des lichtemittierenden Elementes 2 kann mit der sehr nahen
Elektrodengruppe 43 des Substrats 4 drahtverbunden
werden. Da die Elektrodengruppe 22 auf der Nichtleitungsseite
des lichtemittierenden Elementes 2 mit der Elektrodengruppe 42 des
den Leitungen 11 am nächsten
liegenden Substrats 4 durch die inneren elektrischen Verdrahtungen 41 des
Substrats 4 verbunden ist, wird die Elektrodengruppe 42 mit
den Leitungen 11 drahtverbunden. Dadurch können elektrische
Verbindungen an einem Konzentrationsabschnitt der Bonddrähte vorgenommen
werden, ohne lange Bonddrähte
zu verwenden. Zusätzlich
wird, da das Substrat zur Wärmeemission,
die herkömmlicherweise
erforderlich war, auch eine Funktion der elektrischen Verdrahtungen
erfüllen
kann, die Komponentenzahl nicht erhöht.
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Durch
Drahtverbinden eines auf dem lichtemittierenden Element 2 ausgebildeten
Thermistors 12, der Anschlüsse des Thermokühlers 5 und
der Leitungen 11 wird die elektrische Verdrahtung vervollständigt. Dabei
wurde bestätigt,
dass die Tatsache, dass die Bonddrähte zwischen den Anschlüssen des Thermokühlers 5 und
den Leitungen 11 lang sind, kein Problem darstellt, weil
Interferenzen mit den anderen Drähten
gering sind.
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Das
Leuchtelementemodul 100 der vorliegenden Erfindung wird
so montiert, dass das lichtemittierende Element 2 mit mehreren
Wellenleitern einem breiten Wellenlängenbereich entspricht. Da
die mehreren Wellenleiter mit Verdrahtungen versehen sind, kann
ein Wellenleiter von der Außenseite
so gewählt
werden, dass die Wellenlänge
in einem breiten Bereich variiert wird. Ebenso kann die Wellenlänge, selbst
wenn nur ein Wellenleiter verwendet wird, vom Thermistor 12,
dem Thermokühler 5 und
einer externen Steuerschaltung in einem engen Bereich variiert werden.
Demgemäß kann das
Leuchtelementemodul 100 der vorliegenden Erfindung die
Wellenlänge
mit hoher Präzision
stark variieren.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann ein kleines Leuchtelementemodul erhalten werden,
in dem Leitungen von nur einer Seite des Gehäuses austreten.
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Ferner
können
als Material des Substrats 4 andere Materialien als AlN
verwendet werden, aber es wird vorzugsweise ein Material mit einem
niedrigen Wärmewiderstand
benutzt. Als geeignetes Material anstelle von AlN gibt es SiC (Siliciumcarbid),
Si (Silicium) oder Aluminiumoxid. Ebenso können mit Bezug auf ein inneres
Verdrahtungsmaterial andere Materialien als Wolfram verwendet werden,
vorausgesetzt, sie haben einen äußerst hohen
elektrischen Widerstand.
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Außerdem können in
Bezug auf eine optische Struktur auch andere Strukturen als die
der Ausgestaltung verwendet werden. So können beispielsweise mehrere
Linsen verwendet werden oder ein lichtemittierendes Element kann
direkt mit einer optischen Faser gekoppelt werden, ohne die Linse
zu benutzen. Ferner braucht kein Isolator benutzt zu werden, wenn
ein durch reflektiertes Licht verursachter Effekt vermieden werden
kann. In der vorliegenden Erfindung wird ein Peltier-Element als
Thermokühler
verwendet. Das Peltier-Element wird zu einer Thermoheizung im Einklang
mit der Richtung eines fließenden
Stroms und wird so gesteuert, dass es bei äußerst niedrigen Umgebungstemperatur
heizt.
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In
der vorliegenden Ausgestaltung wird als ein Fall für das Leuchtelementemodul
ein Leuchtelementemodul des Metallwandtyps verwendet, in dem Leitungen
durch ein in einer Seite eines Metallrahmens ausgebildetes Loch
führen,
das mit Glas hermetisch abgedichtet ist. Der Fall ist jedoch nicht
auf den Metallwandtyp begrenzt. So kann beispielsweise ein Leuchtelementemodul
des Durchgangsfeldtyps verwendet werden, in dem ein mit einer elektrischen Verdrahtung
gebildetes Keramiksubstrat auf einen Metallrahmen geklebt wird.
In diesem Fall sind die auf dem Keramiksubstrat ausgebildeten Verdrahtungen
Leitungen. Die Modifikation der oben erwähnten Ausgestaltung ist in
den anderen Ausgestaltungen dieselbe.
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Als
Nächstes
wird das Leuchtelementemodul gemäß einer
zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 3 beschrieben. Hier zeigt 3 das
Leuchtelementemodul gemäß der zweiten
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung, wobei 3A eine
Seitenansicht und 3B eine Draufsicht davon sind.
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In 3 ist das lichtemittierende Element 2 durch
ein Unterbaugruppensubstrat 3 an das Substrat 4 angelötet. Das
Substrat 4 ist durch die Lötverbindung am Thermokühler 5 montiert
und der Thermokühler 5 ist
an einem Bodenabschnitt des Gehäuses 1 angelötet.
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Das
Leuchtelementemodul 100 der zweiten Ausgestaltung ist so
konfiguriert, dass es auf einer Seite 1a des Modulgehäuses 1 vorgesehene
Leitungen 11 hat. Das lichtemittierende Element 2 der
vorliegenden Ausgestaltung ist eine Laserdiode mit einer einzigen
Wellenlänge.
Das lichtemittierende Element 2 ist auf dem Unterbaugruppensubstrat 3 montiert,
um den Lichtemissionskennwert des lichtemittierenden Elementes 2 zu
beurteilen, bevor es auf dem Substrat 4 montiert wird.
Es gibt einen Gewinn als Beurteilungsprüfobjekt, und wenn es ein Problem im
lichtemittierenden Element 2 gibt, dann muss das lichtemittierende
Element 2 von dem Unterbaugruppensubstrat 3 getrennt
werden. Dazu hat das Unterbaugruppensubstrat 3 vorzugsweise
einen niedrigen Wärmewiderstand.
Ebenso ist das Unterbaugruppensubstrat 3 in Anbetracht
eines Falls, in dem es nicht von dem Unterbaugruppensubstrat 3 getrennt werden
kann, vorzugsweise kostenarm. Ferner sollte, da das lichtemittierende
Element 2 darauf montiert ist, ein Wärmeausdehnungskoeffizient des
Unterbaugruppensubstrats 3 nahe an dem des Halbleiters
liegen. Demgemäß wird in
der vorliegenden Ausgestaltung AlN als Material des Unterbaugruppensubstrats 3 verwendet.
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Das
Unterbaugruppensubstrat 3 ist mit einem Thermistor 12 zum Überwachen
einer Temperatur des lichtemittierenden Elementes 2 montiert.
Ferner sind elektrische Verdrahtungen 112 zum Zuführen von
elektrischen Signalen zu dem lichtemittierenden Element 2 vorgesehen.
Um diese Komponenten effizient auf dem Unterbaugruppensubstrat 3 anzuordnen,
wird bevorzugt, dass sie symmetrisch mit Bezug auf eine optische
Achse des lichtemittierenden Elementes 2 vorgesehen werden.
In der vorliegenden Ausgestaltung ist der Thermistor 12 auf
einer Nichtleitungsseite angeordnet.
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Als
Substrat 4 wird, ähnlich
wie in der ersten Ausgestaltung, ein hauptsächlich aus AlN bestehendes
Element verwendet, um die Wärme
von dem lichtemittierenden Element 2 effizient zu emittieren.
Im Substrat 4 sind elektrische Verdrahtungen 41 vorgesehen,
in denen Wolfram als Verdrahtungsmaterial verwendet wird. Elektroden
der Elektrodengruppe 42 auf einer Leitungsseite und Elektroden
der Elektrodengruppe 43 auf einer Nichtleitungsseite im
Substrat 4 sind elektrisch miteinander durch die im Substrat 4 ausgebildeten
elektrischen Verdrahtungen 41 verbunden. Die Leitungen 11 und
die Elektrodengruppe 42 sind durch Bonddrähte 61 elektrisch
miteinander verbunden und die Elektrodengruppe 43 auf einer
Nichtleitungsseite des Substrats 4, die Elektrode 113 für den Thermistor 12 und
der Thermistor 12 sind durch Bonddrähte 62 miteinander
verbunden. Dadurch können
die Elektrode 113 für
den Thermistor 12 und die Leitungen 11 des Gehäuses 1 elektrisch
miteinander verbunden werden.
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Gemäß der vorliegenden
Ausgestaltung können
elektrische Verbindungen ohne Anwendung einer komplizierten Form
wie z. B. lange Bonddrähte vorgenommen
werden. Zusätzlich
wird, da das Substrat 4 zur Wärmeemission auch eine Funktion
der elektrischen Verdrahtungen ausführt, die Zahl der Komponenten
nicht erhöht.
Somit kann ein kleines Leuchtelementemodul erhalten werden, in dem
Leitungen von nur einer Seite des Gehäuses austreten.
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Ferner
können,
obwohl eine Komponente als Thermistor 12 verwendet wird,
in der elektrische Verbindungen mittels der inneren Verdrahtungen 41 vorgenommen
werden, auch andere verwendet werden. So können beispielsweise innere
Verdrahtungen in den elektrischen Verdrahtungen zum Zuführen eines Stroms
zum lichtemittierenden Element 12 verwendet werden. Auch
wird, obwohl eine innere Schicht in dem Unterbaugruppensubstrat 3 vorgesehen
werden kann, das Abtrennen des lichtemittierenden Elementes 2 erschwert.
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Außerdem ist
das Material des Unterbaugruppensubstrats 3 nicht auf AlN
begrenzt. Speziell können
SiC, Si (Silicium) oder Aluminiumoxid verwendet werden.
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Als
Nächstes
wird das Leuchtelementemodul gemäß einer
dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 4 beschrieben. Hier zeigt 4 das
Leuchtelementemodul gemäß der dritten
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung, wobei 4A eine
Seitenansicht und 4B eine Draufsicht davon sind.
Ferner ist, wie oben erwähnt, die
Verdrahtung in der Nähe
des lichtemittierenden Elementes nicht dargestellt.
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Das
in 4 gezeigte Leuchtelementemodul 100 beinhaltet
ein lichtemittierendes Element 2 und einen Wavelength-Locker 7.
Der Wavelength-Locker 7 besteht aus zwei Fotodioden und
einem Etalon-Filter und ist eine Komponente zum Überwachen einer Lichtintensität, bevor
und nachdem das aus dem lichtemittierenden Element 2 emittierte
Licht das Etalon-Filter transmittiert, um dadurch eine Wellenlänge zu stabilisieren.
Ein von dem lichtemittierenden Element 2 emittierter Lichtstrahl
wird von einer davor befindlichen Linse 301 zu einem kollimierten
Lichtstrahl gebündelt
und fällt
durch einen Isolator 302 auf den Wavelength-Locker 7.
Der durch den Wavelength-Locker 7 übertragene Lichtstrahl wird
von einer Linse 304 fokussiert und mit einer optischen
Faser 303 gekoppelt, die ihn zur Außenseite des Moduls leitet.
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Das
Leuchtelementemodul 100 ist so konfiguriert, dass Leitungen 11 an
einer Seitenwand 1a des Modulgehäuses 1 ausgebildet
werden. Eine Elektrodengruppe 71 der den Wavelength-Locker 7 bildenden
Fotodiode ist auf einer Seite (auf einer Nichtleitungsseite) fern
von der Seitenwand 1a angeordnet, durch die die Leitungen 11 dringen.
Der Wavelength-Locker 7 ist an ein Substrat 8 angelötet und
das Substrat 8 ist durch eine Lötverbindung auf einem Thermokühler 9 montiert.
Ferner ist der Thermokühler 9 an
einen Bodenabschnitt des Gehäuses 1 angelötet. Hier
regelt der Thermokühler 9 eine
Temperatur des Wavelength-Lockers 7 und eine Überwachungswellenlänge. Ein
externes Regelgerät
(nicht gezeigt) regelt die Temperatur des mit dem lichtemittierenden
Element 2 montierten Thermokühlers 5, so dass die
Lichtintensitätsverhältnisse
vor und nach dem Transmittieren des Etalon-Filters des Wavelength-Lockers 7 konstant
sein können.
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In
dem Substrat 8 befinden sich innere elektrische Verdrahtungen 81.
In der derzeitigen Ausgestaltung wird Aluminiumoxid als Isoliermaterial
des Substrats 8 und Wolfram als Material der inneren Verdrahtungen
verwendet. Ebenso können, ähnlich wie
in der ersten Ausgestaltung, auch andere Elemente verwendet werden.
Elektroden 82 auf einer Leitungsseite des Substrats 8 sind
elektrisch mit Elektroden 43 auf einer Nichtleitungsseite
durch die in dem Substrat 4 ausgebildeten elektrischen
Verdrahtungen 81 verbunden. Die Leitungen 11 und
die Elektroden 82 sind durch Bonddrähte 101 elektrisch miteinander
verbunden und die Elektroden 83 und die Elektroden 71 der
den Wavelength-Locker 7 bildenden
Fotodiode sind durch Bonddrähte 102 miteinander
verbunden. Dadurch können
die Elektroden 71 des Wavelength-Lockers 7 und
die Leitungen 11 des Gehäuses 1 elektrisch
miteinander verbunden werden und so können die elektrischen Verdrahtungen zu
einer Außenseite
des Modulgehäuses 1 austreten.
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In
der vorliegenden Spezifikation werden ein lichtemittierendes Element
und ein Wavelength-Locker als Funktionskomponenten bezeichnet. Auch
ist die Funktionskomponente darauf nicht begrenzt, sondern ist lediglich
ein allgemeiner Begriff für
Komponenten, die elektrische Anschlüsse haben und auf einer optischen
Achse liegen. Die Funktionskomponente beinhaltet ein Lichtaufnahmeelement
und einen optischen Modulator, der nachfolgend beschrieben wird.
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Gemäß der vorliegenden
Ausgestaltung können
elektrische Verbindungen ohne Verwenden einer komplizierten Form
wie z. B. lange Bonddrähte
vorgenommen werden. Ferner wird, da das Substrat zur Wärmekopplung
mit dem Thermokühler
auch eine Funktion der elektrischen Verdrahtungen ausführt, die
Zahl der Komponenten nicht erhöht.
Demgemäß kann ein
kleines Leuchtelementemodul erhalten werden, in dem Leitungen nur
auf einer Seite des Gehäuses
austreten.
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Mit
Bezug auf eine optische Struktur, es können auch andere Strukturen
als die in der dritten Ausgestaltung gezeigte Struktur verwendet
werden. So kann beispielsweise eine Struktur verwendet werden, in
der Konvergenzlicht den Wavelength-Locker 7 passieren kann,
ohne die Linse 304 zu verwenden. Ferner braucht kein Isolator
verwendet zu werden, wenn ein durch reflektiertes Licht verursachter
Effekt vermieden werden kann. Ebenso kann, auch wenn die dritte
Ausgestaltung den Wavelength-Locker 7 gemäß Vorwärtslicht
des lichtemittierenden Elementes 2 illustriert, ein Wavelength-Locker
gemäß Rücklicht
davon verwendet werden.
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In
der vorliegenden Ausgestaltung wird das Peltier-Element als Thermokühler verwendet. Das Peltier-Element
wird gemäß einer
Richtung eines fließenden
Stroms zu einer Thermoheizung, die zum Heizen gemäß einer
zu überwachenden
Wellenlänge gesteuert
wird.
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Zudem
kann, obwohl das lichtemittierende Element und der Wavelength-Locker
in der vorliegenden Ausgestaltung im selben Gehäuse untergebracht sind, auch
eine Struktur in Betracht gezogen werden, in der sie in verschiedenen
Gehäusen
unterbracht und durch eine optische Faser miteinander gekoppelt
sind. In diesem Fall wird ein den Wavelength-Locker aufnehmendes
Modul als Wavelength-Locker-Modul
bezeichnet. Das Leuchtelementemodul und das Wavelength-Locker-Modul
werden im Allgemeinen als optische Module bezeichnet. Ferner beinhaltet
das optische Modul ein Lichtaufnahmeelementemodul und ein optisches
Modulatormodul, ist aber darauf nicht begrenzt.
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Als
Nächstes
wird das Leuchtelementemodul gemäß einer
vierten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 5 beschrieben. Hier zeigt 5 das
Leuchtelementemodul gemäß der vierten
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung, wobei 5A eine
Seitenansicht und 5B eine Draufsicht davon zeigt.
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5 zeigt ein Lichtmodul 100, das
ein lichtemittierendes Element 2, einen Wavelength-Locker 7 und
einen Mach-Zehnder-Modulator 200 in einem Modulgehäuse 1 umfasst.
Von dem lichtemittierenden Element 2 emittiertes Licht
wird durch eine Linse 301 zu kollimiertem Licht gebündelt und
fällt durch
einen Isolator 302 auf den Wavelength-Locker 7.
Ein durch den Wavelength-Locker 7 übertragener Lichtstrahl wird
von einer Linse 304 fokussiert und fällt auf den Mach-Zehnder-Modulator 200.
Das von dem Mach-Zehnder-Modulator 200 modulierte Licht
wird durch eine optische Faser 303 zu einer Außenseite des
Moduls übertragen.
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Das
lichtemittierende Element 2 ist eine abstimmbare Lichtquelle
und umfasst mehrere Wellenleiter, um Licht mit einem breiten Wellenlängenbereich
zu emittieren, und mehrere Elektroden 21 und 22 entsprechend
jedem Wellenleiter. Die Elektroden sind auf beiden Seiten des Wellenleiters
ausgebildet. Der Wavelength-Locker 7 überwacht eine Wellenlänge des
von dem lichtemittierenden Element 2 emittierten Lichts
vor und nach dem Transmittieren eines Etalon-Filters mit Hilfe von
zwei Fotodioden. Der Mach-Zehnder-Modulator 200 hat die
Funktion des Modulierens von von dem lichtemittierenden Element 2 emittiertem
kontinuierlichem Licht in Signallicht, und die Länge einer optischen Achse davon
beträgt mehrere
dutzend Millimeter.
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Das
Modul 100 ist so konfiguriert, dass Leitungen 11 zum
Eingeben von elektrischen Signalen von der Außenseite zur Innenseite des
Gehäuses 1 und
zum Ausgeben der elektrischen Signale von der Innenseite zur Außenseite
in einer Seitenwand 1 vorgesehen sind.
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Die
Montagestruktur des lichtemittierenden Elementes 2 ist
so, dass es an das Substrat 4 angelötet ist, ähnlich wie in der ersten Ausgestaltung.
Das Substrat 4 ist durch eine Lötverbindung auf dem Thermokühler 5 montiert
und der Thermokühler 5 ist an
einen Bodenabschnitt des Gehäuses 1 angelötet. Ferner
kann das lichtemittierende Element 2 durch das Unterbaugruppensubstrat
an dem Substrat 4 montiert werden, ähnlich wie in der zweiten Ausgestaltung.
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Als
Material des Substrats 4 wird ein hauptsächlich aus
AlN (Aluminiumnitrid) bestehendes Keramiksubstrat benutzt, ähnlich wie
in der ersten Ausgestaltung. In dem Substrat 4 befinden
sich innere elektrische Verdrahtungen 41. Als Material
für die Verdrahtung
wird Wolfram benutzt. Die Elektrodengruppe 42 auf einer
Leitungsseite und die Elektrodengruppe 43 auf einer Nichtleitungsseite
des Gehäuses 1 des
Substrats 4 sind durch auf der Innenseite im Substrat 4 ausgebildete
elektrische Verdrahtungen 41 elektrisch miteinander verbunden.
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Dadurch
werden die durch eine Seitenwand des Gehäuses dringenden Leitungen 11 und
die Elektrodengruppe 42 auf der Leitungsseite durch Bonddrähte 61 elektrisch
miteinander verbunden und die Elektrodengruppe 43 auf einer
Nichtleitungsseite und die Elektrodengruppe 22 auf einer
Nichtleitungsseite des lichtemittierenden Elementes 2 werden durch
Bonddrähte 62 miteinander
verbunden. Auf diese Weise können
die Elektroden 22 des lichtemittierenden Elementes 2 und
die Leitungen 11 des Gehäuses 1 elektrisch
miteinander verbunden werden und so können die elektrischen Verdrahtungen
auf einer Außenseite
des Modulgehäuses 1 austreten.
Die Elektrodengruppe 21 des lichtemittierenden Elementes 2 auf
einer Leitungsseite sind durch Drahtbonden direkt mit den Leitungen 11 verbunden.
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Eine
Elektrodengruppe 71 der Fotodiode des Wavelength-Lockers 7 ist
auf der Nichtleitungsseite angeordnet. Der Wavelength-Locker 7 ist
an das Substrat 8 angelötet.
Das Substrat 8 ist durch eine Lötverbindung am Thermokühler 9 montiert
und der Thermokühler 9 ist
an den Bodenabschnitt des Gehäuses 1 angelötet.
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In
dem Substrat 8 sind innere elektrische Verdrahtungen 81 vorgesehen.
In der vorliegenden Ausgestaltung wird Aluminiumoxid als Isoliermaterial des
Substrats 8 und Wolfram als Material der inneren Verdrahtungen
verwendet. Eine Elektrodengruppe 82 auf einer Leitungsseite
des Substrats 8 ist elektrisch mit einer Elektrodengruppe 43 auf
einer Nichtleitungsseite durch in dem Substrat 4 ausgebildete elektrische
Verdrahtungen 81 verbunden. Die durch eine Seitenwand des
Gehäuses
dringenden Leitungen 11 und die Elektrodengruppe 82 auf
der Nichtleitungsseite sind durch Bonddrähte 101 elektrisch
miteinander verbunden und eine Elektrodengruppe 83 auf
der Nichtleitungsseite des Substrats 8 und die Elektrodengruppe 71 der
den Wavelength-Locker 7 bildenden Fotodiode sind durch
Bonddrähte 102 miteinander
verbunden. Dadurch können
die Elektrodengruppe 71 des Wavelength-Lockers 7 und
die Leitungen 11 des Gehäuses 1 elektrisch
miteinander verbunden werden und so können die elektrischen Verdrahtungen
auf einer Außenseite
des Modulgehäuses 1 austreten.
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Der
Mach-Zehnder-Modulator 200 besteht aus LiNbO3-Kristall und kann
kontinuierliches Licht mit einem breiten Wellenlängenbereich, das von der abstimmbaren
Lichtquelle (dem lichtemittierenden Element 2) emittiert
wird, in ein optisches Signal mit einer Übertragungsrate von 10 Gbit/s
mittels eines elektrischen Signals mit einer Übertragungsrate von 10 Gbit/s
von einer Außenseite
(nicht gezeigt) modulieren.
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In
der vorliegenden Ausgestaltung können elektrische
Verbindungen ohne Verwenden einer komplizierten Form wie z. B. lange
Bonddrähte
vorgenommen werden. Zudem wird, da das Substrat zur Wärmeemission
auch eine Funktion der elektrischen Verdrahtung ausfüllt, die
Zahl der Komponenten nicht erhöht.
Demzufolge kann ein kleines Leuchtelementemodul erhalten werden,
in dem Leitungen nur von einer Seite des Gehäuses austreten.
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Zudem
kann, obwohl die inneren Verdrahtungen in der vorliegenden Ausgestaltung
sowohl am lichtemittierenden Element 2 als auch am Wavelength-Locker 7 vorgesehen
sind, eine Struktur verwendet werden, in der die inneren Verdrahtungen
nur auf einer davon vorgesehen sind. Ebenso können auch mit Bezug auf eine
optische Struktur andere Methoden als in der Ausgestaltung angewendet
werden. Zum Beispiel kann eine Methode zum Koppeln von Konvergenzlicht
von der Linse 304 mit einer optischen Faser zum Übertragen
des Lichts durch direktes Verbinden der optischen Faser mit dem Mach-Zehnder-Modulator
verwendet werden.
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Als
Nächstes
wird ein Transceiver-Modul gemäß einer
fünften
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 6 beschrieben.
Hier ist 6 eine Draufsicht des Transceiver-Moduls
gemäß der fünften Ausgestaltung
der vorliegenden Erfindung.
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Ein
in 6 gezeigter optischer Transceiver 1000 besteht
aus einem in der vierten Ausgestaltung illustrierten Leuchtelementemodul 100,
einem Lichtaufnahmeelementemodul 400 und peripheren Schaltungen.
Vier von einem Verbinder 500 eingegebene elektrische Signale,
jeweils mit einer Übertragungsrate
von 2,4 Gbit/s, werden zu einem Signal mit einer Übertragungsrate
von 10 Gbit/s mit einer Multiplexier-IC 130 multiplexiert
und dann durch eine Treiber-IC 120 zum Ausgeben eines modulierten
Signals an den Mach-Zehnder-Modulator 200 zu dem Leuchtelementemodul 100 übertragen,
und dann wird ein optisches Signal mit einer Übertragungsrate von 10 Gbit/s
zur optischen Faser 303 übertragen.
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Ein
optisches Signal mit einer Übertragungsrate
von 10 Gbit/s, übertragen
von der optischen Faser 305, wird in ein elektrisches Signal
in einem Lichtaufnahmeelementemodul 400 konvertiert, dann durch
eine Verstärkungs-IC 420 geleitet
und dann in vier Signale, jeweils mit einer Übertragungsrate von 2,4 Gbit/s,
in einer Demultiplexier-IC 410 zur Übertragung vom Verbinder 500 unterteilt.
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In
dem optischen Transceiver der vorliegenden Erfindung kann, da das
Leuchtelementemodul 100, in dem Leitungen nur auf einer
Seite des Gehäuses
angeordnet sind, verwendet wird, das Leuchtelementemodul 100 am
Ende des Substrats 600 positioniert werden, und daher kann
der optische Transceiver miniaturisiert werden.
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Zudem
kann das Gehäuse
des Lichtaufnahmeelementes verwendet werden, in dem die Leitungen
nur auf einer Seite positioniert sind. Ferner kann ein Lichttransmittermodul
benutzt werden, in dem das lichtemittierende Element und die peripheren Schaltungen
auf dem Substrat montiert sind. Ebenso kann ein Lichtaufnahmemodul,
in dem das Lichtaufnahmeelement Leitungen hat, die nur auf einer
Seite des Gehäuses
vorgesehen sind, und die peripheren Schaltungen auf dem Substrat
montiert sind, verwendet werden.
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Hier
sind der optische Transceiver, das Lichttransmittermodul und das
Lichtaufnahmemodul alle optische Module.