DE10034865A1 - Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul - Google Patents

Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul

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Abstract

Ein auf einem transparenten Substrat (4) montiertes optoelektronisches Bauelement (1) ist mit inneren elektrischen Anschlüssen (5) verbunden, die durch elektrische Zuleitungen (9) mit äußeren elektrischen Anschlüssen (8; 10; 20) gekoppelt sind, durch die eine Lichtein- oder -austrittsöffnung definiert ist. Die äußeren Anschlüsse (8; 10; 20) werden durch ein BGA (8), ein Leadframe (10) oder einen Kunststoffträger (20) mit Durchgangskontakten (21) gebildet. An einer Schaltungsplatine (11) einer das Modul enthaltendne optoelektronischen Kopplungseinheit ist ein Lichtwellenleiter (12) ankoppelbar.

Description

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Modul, bei wel­ chem ein optoelektronisches Bauelement auf einem Substrat be­ festigt und mit inneren elektrischen Anschlüssen des Moduls verbunden ist. Diese inneren elektrischen Anschlüssen werden durch elektrische Zuleitungen mit äußeren elektrischen An­ schlüssen verbunden, welche in einer gemeinsamen Montageebene angeordnet und derart beschaffen sind, daß mit ihnen eine O­ berflächenmontage des optoelektronischen Moduls auf einer be­ druckten Schaltungsplatine ermöglicht wird. Die vorliegende Erfindung bezieht sich somit im allgemeinen auf das Gebiet der SMT-(Surface Mounting Technology) fähigen elektronischen und optoelektronischen Bauelemente. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung dabei auf solche optoelektronischen SMT-fähigen Module, bei denen die äußeren elektrischen An­ schlüsse durch ein Ball Grid Array (BGA), also durch eine an sich im Stand der Technik bekannte regelmäßige Anordnung von schmelzfähigen oder reflow-fähigen Höckern gebildet wird. Die vorliegende Erfindung bezieht sich dabei auf solche optoe­ lektronischen Module, die gleichzeitig mit einer Lichtleitfa­ ser zur Übertragung von Informations- und Datensignalen ge­ koppelt werden können.
Ein derartiges optoelektronisches Modul ist an sich im Stand der Technik bekannt. In der DE 196 43 072 A1 wird ein sowohl optisch als auch elektrisch ankoppelbares optoelektronisches Modul beschrieben, bei welchem der elektrische Anschluß aus Außenkontakten an einem SMD-Gehäuse und ein optischer Anschluß aus einer Steckerbuchse besteht, welche mit einem MT-Stecker kompatibel ist. Dabei können die äußeren Anschlüs­ se in der BGA-Technik (BGA = Ball Grid Array) ausgeführt sein. Das hier vorgeschlagene optoelektronische Bauelement ist somit mit einem Lichtwellenleiter koppelbar, dessen opti­ sche Signale in dem Bauelement in elektrische Signale umge­ wandelt werden. Das Ausführungsbeispiel zeigt ein in der SMD- Technik ausgebildetes Gehäuse mit äußeren elektrischen An­ schlüssen, welche mit Leiterbahnen auf einer bedruckten Schaltung verlötet werden können und deren in das Gehäuse hineinragende Enden mit einer Leiterplatte verbunden sind, welche eine zum Betrieb des optischen Bauelements erforderli­ che elektronische Schaltung enthält. In einer Seitenwand des Gehäuses ist eine Steckerbuchse befestigt, in welcher das En­ de des Lichtwellenleiters geführt ist, wobei es sich bei der Steckerbuchse um das Gegenstück zu einem MT-Stecker handelt. Die Herstellung dieses bekannten optoelektronischen Bauele­ ments ist jedoch mit einem relativ großen Aufwand verbunden, da zum einen ein Gehäuse vorgesehen werden muß und zum ande­ ren eine aufwendig zu fertigende Steckerbuchse in eine Sei­ tenöffnung des Gehäuses eingesetzt werden muß, durch die der optische Anschluß für den Lichtwellenleiter gebildet wird.
Aus der DE 197 54 874 A1 sind ein Verfahren zur Umformung ei­ nes Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array, ein nach diesem Verfahren hergestelltes Ball Grid Array und eine flexible Verdrahtung zur Umformung eines Substrats mit Rand­ kontakten in ein Ball Grid Array bekannt. Dabei erfolgt die Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array mit Hilfe einer flexiblen Verdrahtung, die auf der Un­ terseite flächig angeordnete Anschlüsse zur Aufnahme von schmelzfähigen Höckern aufweist und deren von den Anschlüssen nach außen führende Leiter freiliegende Enden besitzen. Dabei werden die freiliegenden Enden der Leiter U-förmig um die Stirnseite des Substrats gebogen und mit den Randkontakten des Substrats elektrisch leitend verbunden. Diese Druck­ schrift bezieht sich jedoch lediglich auf elektronische Bau­ elemente und nicht auf optoelektronische Lichtwellenleiter­ komponenten.
Es ist somit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein optoe­ lektronisches oberflächenmontierbares Modul anzugeben, wel­ ches einfacher in der Herstellung ist und bei welchem insbe­ sondere die Ankopplung an einen Lichtwellenleiter auf weniger aufwendige Art bewirkt werden kann.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der unabhängigen Patent­ ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und besondere Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen dargestellt.
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung beschreibt ein optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul mit
  • - einem Substrat,
  • - mindestens einem auf der Seite einer ersten Hauptoberflä­ che des Substrats montierten optoelektronischen Bauele­ ment,
  • - inneren elektrischen Anschlüssen, die auf der ersten Hauptoberfläche aufgebracht und mit dem optoelektronischen Bauelement elektrisch verbunden sind, und
  • - äußeren elektrischen Anschlüssen, die mit der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Substrats verbunden und mit den inneren elektrischen Anschlüssen durch elektrische Zuleitungen verbunden sind,dadurch gekennzeichnet, daß
  • - das Substrat für mindestens eine der von dem optoelektroni­ schen Bauelement nutzbaren Wellenlängen transparent ist, und
  • - durch die Anordnung und/oder Beschaffenheit der äußeren e­ lektrischen Anschlüsse eine Lichtein- und/oder Lichtaus­ trittsöffnung gegenüber dem optoelektronischen Bauelement definiert ist.
In einer ersten Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kön­ nen die äußeren elektrischen Anschlüsse in BGA-Technik (BGA = Ball Grid Array) ausgeführt und somit insbesondere aus schmelzfähigen Höckern gebildet sein, die mit den elektri­ schen Zuleitungen verbunden sind, wobei die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch den Zwischenraum zwi­ schen zwei Höckern definiert ist.
In einer zweiten Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kön­ nen die äußeren elektrischen Anschlüsse durch ein Leadframe gebildet sein, wobei die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durchgangsöffnung des Leadframes gebildet ist.
In einer dritten Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kön­ nen die äußeren elektrischen Anschlüsse mittels Durchgangs­ kontakten durch einen Kunststoffträger geführt, wobei die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durch­ gangsöffnung des Kunststoffträgers gebildet ist.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung beschreibt ein optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul mit
  • - einem Substrat, dessen eine Hauptoberfläche eine Relief­ struktur mit vertieften und erhöhten Abschnitten aufweist,
  • - mindestens einem auf der Bodenfläche eines vertieften Ab­ schnitts montierten optoelektronischen Bauelement,
  • - inneren elektrischen Anschlüssen, die auf vertieften Ab­ schnitten aufgebracht und mit den Anschlüssen des optoe­ lektronischen Bauelements elektrisch verbunden sind,
  • - äußeren elektrischen Anschlüssen, die auf erhöhten Ab­ schnitten aufgebracht und mit den inneren elektrischen An­ schlüssen durch elektrische Zuleitungen verbunden sind.
Auch bei dem optoelektronischen Modul gemäß dem zweiten As­ pekt der Erfindung können die äußeren elektrischen Anschlüsse durch ein BGA und somit insbesondere aus schmelzfähigen Hö­ ckern gebildet sein, die mit den Zuleitungen verbunden sind.
Die Erfindung gemäß den beiden vorbeschriebenen Aspekten hat somit den großen Vorteil, daß ein optoelektronisches Modul nicht in aufwendiger Weise mit einem Gehäuse, einer seitli­ chen Gehäuseöffnung und einer darin zu formenden Steckerbuch­ se geformt werden muß. Vielmehr ist die Herstellung eines er­ findungsgemäßen Moduls darauf ausgerichtet, zwischen äußeren elektrischen Kontaktabschnitten eine Lichtein- oder Lichtaus­ trittsöffnung zu bilden, durch die ein Strahlungsbündel in eine angekoppelte Lichtleitfaser eingeführt oder ein aus ei­ ner Lichtleitfaser empfangenes Strahlungsbündel in das Modul eingeführt werden kann.
Das erfindungsgemäße optoelektronische Modul kann durch Zu­ sammenbau mit einer Schaltungsplatine zu einer optoelektroni­ schen Kopplungseinheit zusammengesetzt werden. Eine mit e­ lektrischen Anschlüssen und Zuleitungen bedruckte Schaltungs­ platine weist beispielsweise zu diesem Zweck eine Durchgangs­ öffnung auf, auf deren dem Modul abgewandter Seite ein Licht­ leiter ankoppelbar ist. Das Modul kann beispielsweise mit dem in der SMT-Technik bekannten Reflow-Verfahren auf die be­ druckte Schaltungsplatine aufgelötet werden.
Es ist jedoch ebenfalls eine optoelektronische Kopplungsein­ heit mit einer Schaltungsplatine denkbar, in welcher die Lichtleitung in einer optisch leitenden Schicht stattfindet, die in der Platine stattfindet. Die Lichteinkopplung kann in diesem Fall über Öffnungen stattfinden, die dieses optische Material freilegen. Diese Öffnungen sind dann keine Durch­ gangsöffnungen mehr wie in dem oben genannten Beispiel einer Schaltungsplatine.
Bei der Herstellung des Moduls nach dem ersten Ausführungs­ beispiel gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung werden nach dem Aufbringen der inneren elektrischen Anschlüsse und des optoelektronischen Bauelements und dessen Kontaktierung, ge­ gebenenfalls mit einem Bonddraht, die flexiblen elektrischen Zuleitungen aufgebracht und um die Seitenflächen des Sub­ strats zu der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Substrats gebogen, und dort be­ festigt, worauf die äußeren elektrischen Anschlüsse aufge­ bracht werden. Anschließend kann das Modul noch mit einer ge­ eigneten Kunststoffumspritzung umgeben werden.
Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise direkt auf einem der inneren elektrischen Anschlüsse befestigt sein und an einer Seite überstehen, so daß Lichtstrahlung durch das transparente Substrat von der Lichtleitfaser zu dem op­ toelektronischen Bauelement und umgekehrt gelangen kann. Der Zwischenraum zwischen dem optoelektronischen Bauelement und dem Substrat kann mit einer transparenten Vergußmasse aufge­ füllt werden.
Bei dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung befindet sich das optoelektronische Bauelement auf derselben Seite des Substrats, auf der die Lichtleitfaser angekoppelt werden soll, so daß kein transparentes Substrat verwendet werden muß. Das auf einer Bodenfläche eines vertieften Abschnitts des Substrats angeordnete optoelektronische Bauelement kann zusätzlich mit einer geeigneten transparenten Vergußmasse um­ geben werden, in die eine Linsenoptik integriert werden kann.
Auch bei dem zweiten Aspekt kann das optoelektronische Modul zu einer optoelektronischen Kopplungseinheit zusammengesetzt werden, indem die äußeren elektrischen Anschlüsse auf elekt­ rische Anschlüsse einer bedruckten Schaltungsplatine aufgelö­ tet werden, welche zwischen den Anschlußkontakten eine Durch­ gangsöffnung aufweist, auf deren dem Modul abgewandten Seite eine Lichtleitfaser ankoppelbar ist. Auch hier muß die Schaltungsplatine nicht notwendigerweise eine Durchgangsöff­ nung für die Ankopplung einer Lichtleitfaser aufweisen, son­ dern kann ebenso eine einseitige Lichteintrittsöffnung zu ei­ ner in der Platine eingebetteten optisch leitenden Schicht aufweisen.
In folgenden werden die beiden Aspekte der vorliegenden Er­ findung anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungsfiguren näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel für ein optoelektro­ nisches oberflächenmontierbares Modul gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein optoe­ lektronisches oberflächenmontierbares Modul gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel für ein optoe­ lektronisches oberflächenmontierbares Modul gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 ein Ausführungsbeispiel für ein optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung.
Das optoelektronische Modul ist in den Figuren jeweils in ei­ ner Querschnittsdarstellung entlang einer durch das Substrat, die Zuführungen, die äußeren elektrischen Anschlüsse und die bedruckte Schaltungsplatine verlaufenden Ebene dargestellt.
Das in der Fig. 1 dargestellte erste Ausführungsbeispiel ge­ mäß dem ersten Aspekt der Erfindung weist ein Substrat 4 auf, welches für mindestens eine der von dem optoelektronischen Bauelement nutzbaren Wellenlängen transparent ist. Die zu verwendenden Wellenlängen sind entweder Emissionswellenlängen eines optoelektronischen Bauelements 1, welches ein Sender wie eine Laserdiode ist, oder Empfangswellenlängen für ein als Empfangsbauelement verwendetes optoelektronisches Bauele­ ment 1 wie eine PIN-Photodiode. Auf dem Substrat 4 kann ein einzelnes Bauelement 1 oder auch mehrere optoelektronische Bauelemente auf die weiter unten beschriebene Weise montiert werden. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist lediglich ein einzelnes optoelektronisches Bauelement 1 dargestellt, wodurch jedoch die Erfindung nicht auf diesen Fall beschränkt werden soll.
Auf die erste Hauptoberfläche des Substrats 4 werden zunächst innere elektrische Anschlüsse 5 aufgebracht, an die das op­ toelektronische Bauelement 1 elektrisch angeschlossen werden soll. Auf einen dieser flächigen Anschlüsse 5 wird dann das optoelektronische Bauelement 1 montiert. Das optoelektroni­ sche Bauelement 1 wird derart auf den Anschluß 5 aufgebracht, daß empfangene Lichtstrahlung durch das transparente Substrat 4 zu dem optoelektronischen Bauelement 1 gelangen kann und gleichermaßen von dem optoelektronischen Bauelement 1 emittiertes Licht durch das transparente Substrat 4 in einen an­ gekoppelten Lichtwellenleiter 12 eingekoppelt werden kann. Der Raum zwischen dem optoelektronischen Bauelement 1 und dem Substrat 4 kann gegebenenfalls mit einer transparenten Ver­ gußmasse 3 ausgefüllt werden. Auf die inneren elektrischen Anschlüsse 5 werden flexible Zuleitungen 9 aufgebracht und U- förmig um die Seitenflächen des Substrats 4 zu der zweiten Hauptoberfläche gebogen und dort gegebenenfalls unter Verwen­ dung von isolierenden Abstandshaltern 2 an dem Substrat 4 be­ festigt. Die Abstandshalter 2 können beispielsweise aus einer Silikon-Polymer-Mischung bestehen. Auf die Unterseite der e­ lektrischen Zuleitungen 9 werden dann äußere elektrische An­ schlüsse 8, vorzugsweise in Form von schmelzfähigen Höckern als Ball Grid Array (BGA) aufgebracht. Durch den Zwischenraum zwischen zwei oder mehr äußeren elektrischen Anschlüssen 8 wird eine Lichtein- oder Lichtaustrittsöffnung 8A des Moduls definiert.
In dem beschriebenen Ausführungsbeispiel werden die Zuleitun­ gen 9 U-förmig um die Seitenflächen des Substrats 4 auf des­ sen gegenüberliegende Hauptoberfläche gebogen. Alternativ da­ zu können die elektrischen Zuleitungen 9 auch bei Verwendung eines ausreichend elektrisch isolierenden Substrats 4 entlang von Durchgangsbohrungen von einer Hauptoberfläche zur gegenü­ berliegenden Hauptoberfläche geführt werden.
Das Modul kann in SMT-Technik auf eine bedruckte Schaltungs­ platine 11 aufgelötet werden, welche elektrische Anschlüsse und elektrische Zuleitungen in aufgedruckter Form aufweist. Dargestellt sind lediglich aufgedruckte elektrische Anschlußflächen der Schaltungsplatine 11, auf welche die äu­ ßeren elektrischen Anschlüsse 8 des Moduls aufgesetzt und an­ schließend beispielsweise mittels des in der SMT-Technik be­ kannten Reflow-Verfahrens aufgelötet werden. Die Schaltungs­ platine 11 weist eine Durchgangsöffnung auf, durch die Licht in einen angeschlossenen Lichtwellenleiter 12 eingekoppelt und von dem Lichtwellenleiter 12 empfangenes Licht in Rich­ tung auf das Modul gelenkt werden kann.
Bei der Herstellung des Moduls kann im Anschluß an das Umbie­ gen der elektrischen Zuleitungen 9 und das Aufbringen der äu­ ßeren Anschlüsse 8 noch ein Formkörper 7 aus einem geeigneten Kunststoff zum Schutz des Moduls vor äußeren Beeinträchtigun­ gen angespritzt oder angeformt werden.
Für die mit gleichen Bezugszeichen versehenen Elemente der in den Fig. 2 und 3 dargestellten Ausführungsbeispiele gelten die gleichen Feststellungen wie die für das erste Ausfüh­ rungsbeispiel getroffenen.
Bei dem in der Fig. 2 dargestellten zweiten Ausführungsbei­ spiel gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung sind die äußeren elektrischen Anschlüsse als die Anschlußabschnitte eines Lei­ terrahmens oder Leadframes 10 ausgebildet. Der Leadframe wird auf der zweiten Hauptoberfläche des Substrats 4 befestigt und eine Durchgangsöffnung 10A des Leadframes 10 bildet die Lichtein- oder Lichtaustrittsöffnung des Moduls. Die Zulei­ tungen 9 werden in diesem Fall lediglich von den inneren e­ lektrischen Anschlüssen 5 an der ersten Hauptoberfläche des Substrats 4 zu oberen Oberflächen von Leadframe- Anschlußabschnitten geführt. In die zweite Hauptoberfläche des Substrats 4 kann eine Linse 4A integriert sein, durch die Licht in eine angekoppelte Lichtleitfaser (nicht dargestellt) eingekoppelt oder aus einer Lichtleitfaser empfangenes Licht parallelisiert werden kann. Auch das Modul gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel kann wie oben beschrieben mit einer Schaltungsplatine (nicht dargestellt) verbunden werden.
Bei dem in der Fig. 3 dargestellten dritten Ausführungsbei­ spiel gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung sind die äußeren elektrischen Anschlüsse 21a als Teile von Durchgangskontakten 21 durch einen Kunststoffträger 20 ausgebildet oder mit der­ artigen Durchgangskontakten 21 verbunden. Der Kunststoffträ­ ger 20 weist eine Durchgangsöffnung 20A auf, durch die die Lichtein- oder Lichtaustrittsöffnung des Moduls definiert wird. Die Durchgangskontakte 21 werden an ihrem auf der obe­ ren Oberfläche des Kunststoffträgers 20 aufliegenden Abschnitt 21b über die Zuleitungen 9 mit den inneren elektri­ schen Anschlüssen 5 verbunden. Zusätzlich ist das Modul mit einer transparenten Vergußmasse 30 umgeben.
Das in der Fig. 4 dargestellte Ausführungsbeispiel gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat 4 mit einer Reliefstruktur der Hauptoberfläche bestehend aus vertieften und erhöhten Abschnitten auf. In einem vertieften Abschnitt ist ein optoelektronisches Bauelement auf einem mit dem Substrat 4 verbundenen Submount 1 montiert. Der vertiefte Abschnitt ist mit einer transparenten Vergußmasse 13 ausge­ füllt, in die eine Linsenoptik integriert werden kann. Eben­ falls in vertieften Abschnitten sind innere elektrische An­ schlüsse 5 angeordnet, die mit dem optoelektronischen Bauele­ ment 10 elektrisch verbunden sind. Auf erhöhten Abschnitten, welche den das optoelektronische Bauelement 10 enthaltenden vertieften Abschnitt begrenzen, sind äußere elektrische An­ schlüsse 8 angeordnet, die durch elektrische Zuführungen 9 mit den inneren elektrischen Anschlüssen 5 verbunden sind. Über diese Außenkontakte, die auch hier als schmelzfähige Hö­ cker in BGA-Technik dargestellt sind, wird das Modul mit e­ lektrischen Anschlußflächen einer bedruckten Schaltungsplati­ ne 11 verbunden. Zwischen den Außenkontakten 8 befindet sich in der bedruckten Schaltungsplatine 11 eine Öffnung, auf de­ ren dem Modul abgewandten Seiten ein Lichtwellenleiter 12 an­ gekoppelt werden kann.
Da bei dem Ausführungsbeispiel gemäß dem zweiten Aspekt das optoelektronische Bauelement 10 auf der selben Seite des Sub­ strats 4 angeordnet wird, auf der auch der Lichtwellenleiter 12 angekoppelt wird, muß das Substrat 4 nicht als transparen­ tes Substrat ausgebildet sein.
Bezugszeichenliste
1
optoelektronisches Bauelement
2
Abstandshalter
3
transparente Vergußmasse
4
Substrat
4
A Linse
5
innere elektrische Anschlüsse
7
Formkörper aus Kunststoff
8
äußere elektrische Anschlüsse
8
A Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
9
elektrische Zuleitungen
10
äußere elektrische Anschlüsse
10
A Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
11
Schaltungsplatine
12
Lichtwellenleiter
13
Transparente Vergußmasse
13
A Linse
14
Substrat
20
Kunststoffträger
20
A Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
21
Durchgangskontakte
21
a äußere elektrische Anschlüsse
21
b innere Abschnitte

Claims (11)

1. Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul, mit
  • - einem Substrat (4)
  • - mindestens einem auf der Seite einer ersten Hauptoberflä­ che des Substrats (4) montierten optoelektronischen Bau­ element (1),
  • - inneren elektrischen Anschlüssen (5), die auf der ersten Hauptoberfläche aufgebracht und mit dem optoelektronischen Bauelement (10) elektrisch verbunden sind, und
  • - äußeren elektrischen Anschlüssen (8; 10; 20), die mit der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Substrats (4) verbunden und mit den inneren elektrischen Anschlüssen (5) durch elektrische Zu­ leitungen (9) verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - das Substrat (4) für mindestens eine der von dem optoe­ lektronischen Bauelement (1) nutzbaren Wellenlängen trans­ parent ist, und
  • - durch die Anordnung und/oder Beschaffenheit der äußeren e­ lektrischen Anschlüsse (8; 10; 20) eine Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung (8A; 10A; 20A) gegenüber dem optoe­ lektronischen Bauelement (1) definiert ist.
2. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die äußeren elektrischen Anschlüsse (8) in BGA-Technik (BGA = Ball Grid Array) ausgeführt sind und somit insbe­ sondere aus schmelzfähigen Höckern (8) gebildet sind, die mit den Zuleitungen (9) verbunden sind, und
  • - die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch den Zwischenraum (8A) zwischen zwei Höckern (9) definiert ist.
3. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die zwischen den Hauptoberflächen verlaufenden Zuleitungen (9) U-förmig um die Seitenflächen des Substrats (4) gebogen sind.
4. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die äußeren elektrischen Anschlüsse durch ein Leadframe (10) gebildet sind, und
  • - die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durchgangsöffnung (10A) des Leadframes (10) gebildet ist.
5. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die äußeren elektrischen Anschlüsse durch Durchgangskon­ takte (21) gebildet sind, welche durch einen Kunststoff­ träger (20) geführt sind, und
  • - die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durchgangsöffnung (20A) des Kunststoffträgers (20) gebil­ det ist.
6. Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß,
  • - das Substrat (4) aus Silizium gebildet ist.
7. Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - in die zweite Hauptoberfläche des Substrats (4) eine Linse (4A) integriert ist.
8. Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul, mit
  • - einem Substrat (14), dessen eine Hauptoberfläche eine Re­ liefstruktur mit vertieften und erhöhten Abschnitten auf­ weist,
  • - mindestens einem auf der Bodenfläche eines vertieften Ab­ schnitts montierten optoelektronischen Bauelement (1),
  • - inneren elektrischen Anschlüssen (5), die auf vertieften Abschnitten aufgebracht und mit den Anschlüssen des optoe­ lektronischen Bauelements (1) elektrisch verbunden sind,
  • - äußeren elektrischen Anschlüssen (8), die auf erhöhten Ab­ schnitten aufgebracht und mit den inneren elektrischen Anschlüssen (5) durch elektrische Zuleitungen (9) verbunden sind.
9. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der das optoelektronische Bauelement (1) enthaltende ver­ tiefte Abschnitt mit einer transparenten Vergußmasse (13) ausgefüllt ist, in die gegebenenfalls eine Linse (13A) in­ tegriert ist.
10. Optoelektronische Kopplungseinheit, mit
  • - einem optoelektronischen Modul gemäß einem der vorhergehen­ den Ansprüche, welches
  • - mit einer bedruckten Schaltungsplatine (11) elektrisch verbunden ist, welche eine mit der Lichtein- oder Licht­ austrittsöffnung fluchtende Durchgangsöffnung aufweist, auf deren dem Modul abgewandten Seite ein Lichtwellenlei­ ter (12) ankoppelbar ist.
11. Optoelektronische Kopplungseinheit, mit
  • - einem optoelektronischen Modul gemäß einem der vorherge­ henden Ansprüche, welches
  • - mit einer bedruckten Schaltungsplatine elektrisch verbun­ den ist, welche eine mit der Lichtein- oder Lichtaus­ trittsöffnung fluchtende seitliche Eintrittsöffnung auf­ weist, und
  • - in die ein Lichtwellenleiter integriert ist.
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