DE10034865A1 - Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul - Google Patents
Optoelektronisches oberflächenmontierbares ModulInfo
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- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- WZZBNLYBHUDSHF-DHLKQENFSA-N 1-[(3s,4s)-4-[8-(2-chloro-4-pyrimidin-2-yloxyphenyl)-7-fluoro-2-methylimidazo[4,5-c]quinolin-1-yl]-3-fluoropiperidin-1-yl]-2-hydroxyethanone Chemical compound CC1=NC2=CN=C3C=C(F)C(C=4C(=CC(OC=5N=CC=CN=5)=CC=4)Cl)=CC3=C2N1[C@H]1CCN(C(=O)CO)C[C@@H]1F WZZBNLYBHUDSHF-DHLKQENFSA-N 0.000 description 1
- UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 1-[6-[2-[3-[3-[3-[2-[2-[3-[[2-[2-[[(2r)-1-[[2-[[(2r)-1-[3-[2-[2-[3-[[2-(2-amino-2-oxoethoxy)acetyl]amino]propoxy]ethoxy]ethoxy]propylamino]-3-hydroxy-1-oxopropan-2-yl]amino]-2-oxoethyl]amino]-3-[(2r)-2,3-di(hexadecanoyloxy)propyl]sulfanyl-1-oxopropan-2-yl Chemical compound O=C1C(SCCC(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(=O)N[C@@H](CSC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)NCC(=O)N[C@H](CO)C(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(N)=O)CC(=O)N1CCNC(=O)CCCCCN\1C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2CC/1=C/C=C/C=C/C1=[N+](CC)C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C1 UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
- G02B6/4253—Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
- G02B6/4259—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate of the transparent type
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
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Abstract
Ein auf einem transparenten Substrat (4) montiertes optoelektronisches Bauelement (1) ist mit inneren elektrischen Anschlüssen (5) verbunden, die durch elektrische Zuleitungen (9) mit äußeren elektrischen Anschlüssen (8; 10; 20) gekoppelt sind, durch die eine Lichtein- oder -austrittsöffnung definiert ist. Die äußeren Anschlüsse (8; 10; 20) werden durch ein BGA (8), ein Leadframe (10) oder einen Kunststoffträger (20) mit Durchgangskontakten (21) gebildet. An einer Schaltungsplatine (11) einer das Modul enthaltendne optoelektronischen Kopplungseinheit ist ein Lichtwellenleiter (12) ankoppelbar.
Description
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Modul, bei wel
chem ein optoelektronisches Bauelement auf einem Substrat be
festigt und mit inneren elektrischen Anschlüssen des Moduls
verbunden ist. Diese inneren elektrischen Anschlüssen werden
durch elektrische Zuleitungen mit äußeren elektrischen An
schlüssen verbunden, welche in einer gemeinsamen Montageebene
angeordnet und derart beschaffen sind, daß mit ihnen eine O
berflächenmontage des optoelektronischen Moduls auf einer be
druckten Schaltungsplatine ermöglicht wird. Die vorliegende
Erfindung bezieht sich somit im allgemeinen auf das Gebiet
der SMT-(Surface Mounting Technology) fähigen elektronischen
und optoelektronischen Bauelemente. Insbesondere bezieht sich
die vorliegende Erfindung dabei auf solche optoelektronischen
SMT-fähigen Module, bei denen die äußeren elektrischen An
schlüsse durch ein Ball Grid Array (BGA), also durch eine an
sich im Stand der Technik bekannte regelmäßige Anordnung von
schmelzfähigen oder reflow-fähigen Höckern gebildet wird. Die
vorliegende Erfindung bezieht sich dabei auf solche optoe
lektronischen Module, die gleichzeitig mit einer Lichtleitfa
ser zur Übertragung von Informations- und Datensignalen ge
koppelt werden können.
Ein derartiges optoelektronisches Modul ist an sich im Stand
der Technik bekannt. In der DE 196 43 072 A1 wird ein sowohl
optisch als auch elektrisch ankoppelbares optoelektronisches
Modul beschrieben, bei welchem der elektrische Anschluß aus
Außenkontakten an einem SMD-Gehäuse und ein optischer
Anschluß aus einer Steckerbuchse besteht, welche mit einem
MT-Stecker kompatibel ist. Dabei können die äußeren Anschlüs
se in der BGA-Technik (BGA = Ball Grid Array) ausgeführt
sein. Das hier vorgeschlagene optoelektronische Bauelement
ist somit mit einem Lichtwellenleiter koppelbar, dessen opti
sche Signale in dem Bauelement in elektrische Signale umge
wandelt werden. Das Ausführungsbeispiel zeigt ein in der SMD-
Technik ausgebildetes Gehäuse mit äußeren elektrischen An
schlüssen, welche mit Leiterbahnen auf einer bedruckten
Schaltung verlötet werden können und deren in das Gehäuse
hineinragende Enden mit einer Leiterplatte verbunden sind,
welche eine zum Betrieb des optischen Bauelements erforderli
che elektronische Schaltung enthält. In einer Seitenwand des
Gehäuses ist eine Steckerbuchse befestigt, in welcher das En
de des Lichtwellenleiters geführt ist, wobei es sich bei der
Steckerbuchse um das Gegenstück zu einem MT-Stecker handelt.
Die Herstellung dieses bekannten optoelektronischen Bauele
ments ist jedoch mit einem relativ großen Aufwand verbunden,
da zum einen ein Gehäuse vorgesehen werden muß und zum ande
ren eine aufwendig zu fertigende Steckerbuchse in eine Sei
tenöffnung des Gehäuses eingesetzt werden muß, durch die der
optische Anschluß für den Lichtwellenleiter gebildet wird.
Aus der DE 197 54 874 A1 sind ein Verfahren zur Umformung ei
nes Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array, ein
nach diesem Verfahren hergestelltes Ball Grid Array und eine
flexible Verdrahtung zur Umformung eines Substrats mit Rand
kontakten in ein Ball Grid Array bekannt. Dabei erfolgt die
Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid
Array mit Hilfe einer flexiblen Verdrahtung, die auf der Un
terseite flächig angeordnete Anschlüsse zur Aufnahme von
schmelzfähigen Höckern aufweist und deren von den Anschlüssen
nach außen führende Leiter freiliegende Enden besitzen. Dabei
werden die freiliegenden Enden der Leiter U-förmig um die
Stirnseite des Substrats gebogen und mit den Randkontakten
des Substrats elektrisch leitend verbunden. Diese Druck
schrift bezieht sich jedoch lediglich auf elektronische Bau
elemente und nicht auf optoelektronische Lichtwellenleiter
komponenten.
Es ist somit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein optoe
lektronisches oberflächenmontierbares Modul anzugeben, wel
ches einfacher in der Herstellung ist und bei welchem insbe
sondere die Ankopplung an einen Lichtwellenleiter auf weniger
aufwendige Art bewirkt werden kann.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der unabhängigen Patent
ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und besondere
Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen dargestellt.
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung beschreibt ein
optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul mit
- - einem Substrat,
- - mindestens einem auf der Seite einer ersten Hauptoberflä che des Substrats montierten optoelektronischen Bauele ment,
- - inneren elektrischen Anschlüssen, die auf der ersten Hauptoberfläche aufgebracht und mit dem optoelektronischen Bauelement elektrisch verbunden sind, und
- - äußeren elektrischen Anschlüssen, die mit der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Substrats verbunden und mit den inneren elektrischen Anschlüssen durch elektrische Zuleitungen verbunden sind,dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Substrat für mindestens eine der von dem optoelektroni schen Bauelement nutzbaren Wellenlängen transparent ist, und
- - durch die Anordnung und/oder Beschaffenheit der äußeren e lektrischen Anschlüsse eine Lichtein- und/oder Lichtaus trittsöffnung gegenüber dem optoelektronischen Bauelement definiert ist.
In einer ersten Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kön
nen die äußeren elektrischen Anschlüsse in BGA-Technik (BGA =
Ball Grid Array) ausgeführt und somit insbesondere aus
schmelzfähigen Höckern gebildet sein, die mit den elektri
schen Zuleitungen verbunden sind, wobei die Lichtein-
und/oder Lichtaustrittsöffnung durch den Zwischenraum zwi
schen zwei Höckern definiert ist.
In einer zweiten Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kön
nen die äußeren elektrischen Anschlüsse durch ein Leadframe
gebildet sein, wobei die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
durch eine Durchgangsöffnung des Leadframes gebildet
ist.
In einer dritten Ausführungsform gemäß dem ersten Aspekt kön
nen die äußeren elektrischen Anschlüsse mittels Durchgangs
kontakten durch einen Kunststoffträger geführt, wobei die
Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durch
gangsöffnung des Kunststoffträgers gebildet ist.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung beschreibt ein
optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul mit
- - einem Substrat, dessen eine Hauptoberfläche eine Relief struktur mit vertieften und erhöhten Abschnitten aufweist,
- - mindestens einem auf der Bodenfläche eines vertieften Ab schnitts montierten optoelektronischen Bauelement,
- - inneren elektrischen Anschlüssen, die auf vertieften Ab schnitten aufgebracht und mit den Anschlüssen des optoe lektronischen Bauelements elektrisch verbunden sind,
- - äußeren elektrischen Anschlüssen, die auf erhöhten Ab schnitten aufgebracht und mit den inneren elektrischen An schlüssen durch elektrische Zuleitungen verbunden sind.
Auch bei dem optoelektronischen Modul gemäß dem zweiten As
pekt der Erfindung können die äußeren elektrischen Anschlüsse
durch ein BGA und somit insbesondere aus schmelzfähigen Hö
ckern gebildet sein, die mit den Zuleitungen verbunden sind.
Die Erfindung gemäß den beiden vorbeschriebenen Aspekten hat
somit den großen Vorteil, daß ein optoelektronisches Modul
nicht in aufwendiger Weise mit einem Gehäuse, einer seitli
chen Gehäuseöffnung und einer darin zu formenden Steckerbuch
se geformt werden muß. Vielmehr ist die Herstellung eines er
findungsgemäßen Moduls darauf ausgerichtet, zwischen äußeren
elektrischen Kontaktabschnitten eine Lichtein- oder Lichtaus
trittsöffnung zu bilden, durch die ein Strahlungsbündel in
eine angekoppelte Lichtleitfaser eingeführt oder ein aus ei
ner Lichtleitfaser empfangenes Strahlungsbündel in das Modul
eingeführt werden kann.
Das erfindungsgemäße optoelektronische Modul kann durch Zu
sammenbau mit einer Schaltungsplatine zu einer optoelektroni
schen Kopplungseinheit zusammengesetzt werden. Eine mit e
lektrischen Anschlüssen und Zuleitungen bedruckte Schaltungs
platine weist beispielsweise zu diesem Zweck eine Durchgangs
öffnung auf, auf deren dem Modul abgewandter Seite ein Licht
leiter ankoppelbar ist. Das Modul kann beispielsweise mit dem
in der SMT-Technik bekannten Reflow-Verfahren auf die be
druckte Schaltungsplatine aufgelötet werden.
Es ist jedoch ebenfalls eine optoelektronische Kopplungsein
heit mit einer Schaltungsplatine denkbar, in welcher die
Lichtleitung in einer optisch leitenden Schicht stattfindet,
die in der Platine stattfindet. Die Lichteinkopplung kann in
diesem Fall über Öffnungen stattfinden, die dieses optische
Material freilegen. Diese Öffnungen sind dann keine Durch
gangsöffnungen mehr wie in dem oben genannten Beispiel einer
Schaltungsplatine.
Bei der Herstellung des Moduls nach dem ersten Ausführungs
beispiel gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung werden nach
dem Aufbringen der inneren elektrischen Anschlüsse und des
optoelektronischen Bauelements und dessen Kontaktierung, ge
gebenenfalls mit einem Bonddraht, die flexiblen elektrischen
Zuleitungen aufgebracht und um die Seitenflächen des Sub
strats zu der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden
zweiten Hauptoberfläche des Substrats gebogen, und dort be
festigt, worauf die äußeren elektrischen Anschlüsse aufge
bracht werden. Anschließend kann das Modul noch mit einer ge
eigneten Kunststoffumspritzung umgeben werden.
Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise direkt
auf einem der inneren elektrischen Anschlüsse befestigt sein
und an einer Seite überstehen, so daß Lichtstrahlung durch
das transparente Substrat von der Lichtleitfaser zu dem op
toelektronischen Bauelement und umgekehrt gelangen kann. Der
Zwischenraum zwischen dem optoelektronischen Bauelement und
dem Substrat kann mit einer transparenten Vergußmasse aufge
füllt werden.
Bei dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung befindet
sich das optoelektronische Bauelement auf derselben Seite des
Substrats, auf der die Lichtleitfaser angekoppelt werden
soll, so daß kein transparentes Substrat verwendet werden
muß. Das auf einer Bodenfläche eines vertieften Abschnitts
des Substrats angeordnete optoelektronische Bauelement kann
zusätzlich mit einer geeigneten transparenten Vergußmasse um
geben werden, in die eine Linsenoptik integriert werden kann.
Auch bei dem zweiten Aspekt kann das optoelektronische Modul
zu einer optoelektronischen Kopplungseinheit zusammengesetzt
werden, indem die äußeren elektrischen Anschlüsse auf elekt
rische Anschlüsse einer bedruckten Schaltungsplatine aufgelö
tet werden, welche zwischen den Anschlußkontakten eine Durch
gangsöffnung aufweist, auf deren dem Modul abgewandten Seite
eine Lichtleitfaser ankoppelbar ist. Auch hier muß die
Schaltungsplatine nicht notwendigerweise eine Durchgangsöff
nung für die Ankopplung einer Lichtleitfaser aufweisen, son
dern kann ebenso eine einseitige Lichteintrittsöffnung zu ei
ner in der Platine eingebetteten optisch leitenden Schicht
aufweisen.
In folgenden werden die beiden Aspekte der vorliegenden Er
findung anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit
den Zeichnungsfiguren näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel für ein optoelektro
nisches oberflächenmontierbares Modul gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein optoe
lektronisches oberflächenmontierbares Modul gemäß
einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel für ein optoe
lektronisches oberflächenmontierbares Modul gemäß
einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 ein Ausführungsbeispiel für ein optoelektronisches
oberflächenmontierbares Modul gemäß einem zweiten
Aspekt der vorliegenden Erfindung.
Das optoelektronische Modul ist in den Figuren jeweils in ei
ner Querschnittsdarstellung entlang einer durch das Substrat,
die Zuführungen, die äußeren elektrischen Anschlüsse und die
bedruckte Schaltungsplatine verlaufenden Ebene dargestellt.
Das in der Fig. 1 dargestellte erste Ausführungsbeispiel ge
mäß dem ersten Aspekt der Erfindung weist ein Substrat 4 auf,
welches für mindestens eine der von dem optoelektronischen
Bauelement nutzbaren Wellenlängen transparent ist. Die zu
verwendenden Wellenlängen sind entweder Emissionswellenlängen
eines optoelektronischen Bauelements 1, welches ein Sender
wie eine Laserdiode ist, oder Empfangswellenlängen für ein
als Empfangsbauelement verwendetes optoelektronisches Bauele
ment 1 wie eine PIN-Photodiode. Auf dem Substrat 4 kann ein
einzelnes Bauelement 1 oder auch mehrere optoelektronische
Bauelemente auf die weiter unten beschriebene Weise montiert
werden. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist lediglich
ein einzelnes optoelektronisches Bauelement 1 dargestellt,
wodurch jedoch die Erfindung nicht auf diesen Fall beschränkt
werden soll.
Auf die erste Hauptoberfläche des Substrats 4 werden zunächst
innere elektrische Anschlüsse 5 aufgebracht, an die das op
toelektronische Bauelement 1 elektrisch angeschlossen werden
soll. Auf einen dieser flächigen Anschlüsse 5 wird dann das
optoelektronische Bauelement 1 montiert. Das optoelektroni
sche Bauelement 1 wird derart auf den Anschluß 5 aufgebracht,
daß empfangene Lichtstrahlung durch das transparente Substrat
4 zu dem optoelektronischen Bauelement 1 gelangen kann und
gleichermaßen von dem optoelektronischen Bauelement 1 emittiertes
Licht durch das transparente Substrat 4 in einen an
gekoppelten Lichtwellenleiter 12 eingekoppelt werden kann.
Der Raum zwischen dem optoelektronischen Bauelement 1 und dem
Substrat 4 kann gegebenenfalls mit einer transparenten Ver
gußmasse 3 ausgefüllt werden. Auf die inneren elektrischen
Anschlüsse 5 werden flexible Zuleitungen 9 aufgebracht und U-
förmig um die Seitenflächen des Substrats 4 zu der zweiten
Hauptoberfläche gebogen und dort gegebenenfalls unter Verwen
dung von isolierenden Abstandshaltern 2 an dem Substrat 4 be
festigt. Die Abstandshalter 2 können beispielsweise aus einer
Silikon-Polymer-Mischung bestehen. Auf die Unterseite der e
lektrischen Zuleitungen 9 werden dann äußere elektrische An
schlüsse 8, vorzugsweise in Form von schmelzfähigen Höckern
als Ball Grid Array (BGA) aufgebracht. Durch den Zwischenraum
zwischen zwei oder mehr äußeren elektrischen Anschlüssen 8
wird eine Lichtein- oder Lichtaustrittsöffnung 8A des Moduls
definiert.
In dem beschriebenen Ausführungsbeispiel werden die Zuleitun
gen 9 U-förmig um die Seitenflächen des Substrats 4 auf des
sen gegenüberliegende Hauptoberfläche gebogen. Alternativ da
zu können die elektrischen Zuleitungen 9 auch bei Verwendung
eines ausreichend elektrisch isolierenden Substrats 4 entlang
von Durchgangsbohrungen von einer Hauptoberfläche zur gegenü
berliegenden Hauptoberfläche geführt werden.
Das Modul kann in SMT-Technik auf eine bedruckte Schaltungs
platine 11 aufgelötet werden, welche elektrische Anschlüsse
und elektrische Zuleitungen in aufgedruckter Form aufweist.
Dargestellt sind lediglich aufgedruckte elektrische
Anschlußflächen der Schaltungsplatine 11, auf welche die äu
ßeren elektrischen Anschlüsse 8 des Moduls aufgesetzt und an
schließend beispielsweise mittels des in der SMT-Technik be
kannten Reflow-Verfahrens aufgelötet werden. Die Schaltungs
platine 11 weist eine Durchgangsöffnung auf, durch die Licht
in einen angeschlossenen Lichtwellenleiter 12 eingekoppelt
und von dem Lichtwellenleiter 12 empfangenes Licht in Rich
tung auf das Modul gelenkt werden kann.
Bei der Herstellung des Moduls kann im Anschluß an das Umbie
gen der elektrischen Zuleitungen 9 und das Aufbringen der äu
ßeren Anschlüsse 8 noch ein Formkörper 7 aus einem geeigneten
Kunststoff zum Schutz des Moduls vor äußeren Beeinträchtigun
gen angespritzt oder angeformt werden.
Für die mit gleichen Bezugszeichen versehenen Elemente der in
den Fig. 2 und 3 dargestellten Ausführungsbeispiele gelten
die gleichen Feststellungen wie die für das erste Ausfüh
rungsbeispiel getroffenen.
Bei dem in der Fig. 2 dargestellten zweiten Ausführungsbei
spiel gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung sind die äußeren
elektrischen Anschlüsse als die Anschlußabschnitte eines Lei
terrahmens oder Leadframes 10 ausgebildet. Der Leadframe wird
auf der zweiten Hauptoberfläche des Substrats 4 befestigt und
eine Durchgangsöffnung 10A des Leadframes 10 bildet die
Lichtein- oder Lichtaustrittsöffnung des Moduls. Die Zulei
tungen 9 werden in diesem Fall lediglich von den inneren e
lektrischen Anschlüssen 5 an der ersten Hauptoberfläche des
Substrats 4 zu oberen Oberflächen von Leadframe-
Anschlußabschnitten geführt. In die zweite Hauptoberfläche
des Substrats 4 kann eine Linse 4A integriert sein, durch die
Licht in eine angekoppelte Lichtleitfaser (nicht dargestellt)
eingekoppelt oder aus einer Lichtleitfaser empfangenes Licht
parallelisiert werden kann. Auch das Modul gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel kann wie oben beschrieben mit einer
Schaltungsplatine (nicht dargestellt) verbunden werden.
Bei dem in der Fig. 3 dargestellten dritten Ausführungsbei
spiel gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung sind die äußeren
elektrischen Anschlüsse 21a als Teile von Durchgangskontakten
21 durch einen Kunststoffträger 20 ausgebildet oder mit der
artigen Durchgangskontakten 21 verbunden. Der Kunststoffträ
ger 20 weist eine Durchgangsöffnung 20A auf, durch die die
Lichtein- oder Lichtaustrittsöffnung des Moduls definiert
wird. Die Durchgangskontakte 21 werden an ihrem auf der obe
ren Oberfläche des Kunststoffträgers 20 aufliegenden Abschnitt
21b über die Zuleitungen 9 mit den inneren elektri
schen Anschlüssen 5 verbunden. Zusätzlich ist das Modul mit
einer transparenten Vergußmasse 30 umgeben.
Das in der Fig. 4 dargestellte Ausführungsbeispiel gemäß dem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat
4 mit einer Reliefstruktur der Hauptoberfläche bestehend aus
vertieften und erhöhten Abschnitten auf. In einem vertieften
Abschnitt ist ein optoelektronisches Bauelement auf einem mit
dem Substrat 4 verbundenen Submount 1 montiert. Der vertiefte
Abschnitt ist mit einer transparenten Vergußmasse 13 ausge
füllt, in die eine Linsenoptik integriert werden kann. Eben
falls in vertieften Abschnitten sind innere elektrische An
schlüsse 5 angeordnet, die mit dem optoelektronischen Bauele
ment 10 elektrisch verbunden sind. Auf erhöhten Abschnitten,
welche den das optoelektronische Bauelement 10 enthaltenden
vertieften Abschnitt begrenzen, sind äußere elektrische An
schlüsse 8 angeordnet, die durch elektrische Zuführungen 9
mit den inneren elektrischen Anschlüssen 5 verbunden sind.
Über diese Außenkontakte, die auch hier als schmelzfähige Hö
cker in BGA-Technik dargestellt sind, wird das Modul mit e
lektrischen Anschlußflächen einer bedruckten Schaltungsplati
ne 11 verbunden. Zwischen den Außenkontakten 8 befindet sich
in der bedruckten Schaltungsplatine 11 eine Öffnung, auf de
ren dem Modul abgewandten Seiten ein Lichtwellenleiter 12 an
gekoppelt werden kann.
Da bei dem Ausführungsbeispiel gemäß dem zweiten Aspekt das
optoelektronische Bauelement 10 auf der selben Seite des Sub
strats 4 angeordnet wird, auf der auch der Lichtwellenleiter
12 angekoppelt wird, muß das Substrat 4 nicht als transparen
tes Substrat ausgebildet sein.
1
optoelektronisches Bauelement
2
Abstandshalter
3
transparente Vergußmasse
4
Substrat
4
A Linse
5
innere elektrische Anschlüsse
7
Formkörper aus Kunststoff
8
äußere elektrische Anschlüsse
8
A Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
9
elektrische Zuleitungen
10
äußere elektrische Anschlüsse
10
A Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
11
Schaltungsplatine
12
Lichtwellenleiter
13
Transparente Vergußmasse
13
A Linse
14
Substrat
20
Kunststoffträger
20
A Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung
21
Durchgangskontakte
21
a äußere elektrische Anschlüsse
21
b innere Abschnitte
Claims (11)
1. Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul, mit
- - einem Substrat (4)
- - mindestens einem auf der Seite einer ersten Hauptoberflä che des Substrats (4) montierten optoelektronischen Bau element (1),
- - inneren elektrischen Anschlüssen (5), die auf der ersten Hauptoberfläche aufgebracht und mit dem optoelektronischen Bauelement (10) elektrisch verbunden sind, und
- - äußeren elektrischen Anschlüssen (8; 10; 20), die mit der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Substrats (4) verbunden und mit den inneren elektrischen Anschlüssen (5) durch elektrische Zu leitungen (9) verbunden sind,
- - das Substrat (4) für mindestens eine der von dem optoe lektronischen Bauelement (1) nutzbaren Wellenlängen trans parent ist, und
- - durch die Anordnung und/oder Beschaffenheit der äußeren e lektrischen Anschlüsse (8; 10; 20) eine Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung (8A; 10A; 20A) gegenüber dem optoe lektronischen Bauelement (1) definiert ist.
2. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die äußeren elektrischen Anschlüsse (8) in BGA-Technik (BGA = Ball Grid Array) ausgeführt sind und somit insbe sondere aus schmelzfähigen Höckern (8) gebildet sind, die mit den Zuleitungen (9) verbunden sind, und
- - die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch den Zwischenraum (8A) zwischen zwei Höckern (9) definiert ist.
3. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die zwischen den Hauptoberflächen verlaufenden Zuleitungen (9) U-förmig um die Seitenflächen des Substrats (4) gebogen sind.
4. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die äußeren elektrischen Anschlüsse durch ein Leadframe (10) gebildet sind, und
- - die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durchgangsöffnung (10A) des Leadframes (10) gebildet ist.
5. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die äußeren elektrischen Anschlüsse durch Durchgangskon takte (21) gebildet sind, welche durch einen Kunststoff träger (20) geführt sind, und
- - die Lichtein- und/oder Lichtaustrittsöffnung durch eine Durchgangsöffnung (20A) des Kunststoffträgers (20) gebil det ist.
6. Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß,
- - das Substrat (4) aus Silizium gebildet ist.
7. Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - in die zweite Hauptoberfläche des Substrats (4) eine Linse (4A) integriert ist.
8. Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul, mit
- - einem Substrat (14), dessen eine Hauptoberfläche eine Re liefstruktur mit vertieften und erhöhten Abschnitten auf weist,
- - mindestens einem auf der Bodenfläche eines vertieften Ab schnitts montierten optoelektronischen Bauelement (1),
- - inneren elektrischen Anschlüssen (5), die auf vertieften Abschnitten aufgebracht und mit den Anschlüssen des optoe lektronischen Bauelements (1) elektrisch verbunden sind,
- - äußeren elektrischen Anschlüssen (8), die auf erhöhten Ab schnitten aufgebracht und mit den inneren elektrischen Anschlüssen (5) durch elektrische Zuleitungen (9) verbunden sind.
9. Optoelektronisches Modul nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der das optoelektronische Bauelement (1) enthaltende ver tiefte Abschnitt mit einer transparenten Vergußmasse (13) ausgefüllt ist, in die gegebenenfalls eine Linse (13A) in tegriert ist.
10. Optoelektronische Kopplungseinheit, mit
- - einem optoelektronischen Modul gemäß einem der vorhergehen den Ansprüche, welches
- - mit einer bedruckten Schaltungsplatine (11) elektrisch verbunden ist, welche eine mit der Lichtein- oder Licht austrittsöffnung fluchtende Durchgangsöffnung aufweist, auf deren dem Modul abgewandten Seite ein Lichtwellenlei ter (12) ankoppelbar ist.
11. Optoelektronische Kopplungseinheit, mit
- - einem optoelektronischen Modul gemäß einem der vorherge henden Ansprüche, welches
- - mit einer bedruckten Schaltungsplatine elektrisch verbun den ist, welche eine mit der Lichtein- oder Lichtaus trittsöffnung fluchtende seitliche Eintrittsöffnung auf weist, und
- - in die ein Lichtwellenleiter integriert ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE10034865A DE10034865B4 (de) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul |
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ID=7649296
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Country Status (4)
Country | Link |
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US (1) | US6550982B2 (de) |
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EP1174745A2 (de) | 2002-01-23 |
US20020021871A1 (en) | 2002-02-21 |
JP2002100785A (ja) | 2002-04-05 |
JP3877983B2 (ja) | 2007-02-07 |
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