DE19963262C2 - Wandlermodul mit einem Optohalbleiter und Verfahren zur Herstellung eines solchen Wandlermoduls - Google Patents

Wandlermodul mit einem Optohalbleiter und Verfahren zur Herstellung eines solchen Wandlermoduls

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Description

Die Erfindung betrifft ein Wandlermodul zum Senden und/oder Empfangen von Licht mittels wenigstens eines Optohalbleiters, der mit Kontakten elektrisch verbunden ist, die auf einer Un­ terseite einer Grundplatte ausgebildet sind, wobei der wenig­ stens eine Optohalbleiter so angeordnet ist, daß das Licht in einer Senderichtung von einer Oberseite der Grundplatte weg gesendet werden kann, und/oder daß das Licht in einer Empfangs­ richtung auf der Oberseite der Grundplatte empfangen wer­ den kann, wie aus der JP 6-275855 A bekannt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung solcher Wandlermodule.
Wandlermodule der genannten Art werden im Bereich der Licht­ wellenleitertechnik für die elektrooptische und/oder opto­ elektrische Umwandlung von Lichtsignalen bzw. optischen Signalen verwendet. Bei derartigen Anwendungen von Wand­ lermodulen besteht Bedarf an einer hohen Integrationsdichte des Wandlermoduls.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Wand­ lermodul der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, das eine verbesserte Integrationsdichte der Komponenten des Wandlermo­ duls ermöglicht, sowie die zur Herstellung eines solchen Wandlermoduls geeigneten Verfahrensschritte anzugeben.
Die Aufgabe bezüglich der konstruktiven Ausgestaltung des Wandlermoduls wird bei einem Wandlermodul nach dem Oberbe­ griff des Anspruchs 1 erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kontakte mit Hilfe von Leiterbahnen ausgebildet sind, die von der Grundplatte mit Hilfe einer klebenden, isolierenden Schicht elektrisch isoliert und auf einem Leiter­ plattensubstrat ausgebildet sind.
Der wesentliche Vorteil, welcher mit der Erfindung gegenüber dem Stand der Technik erreicht ist, besteht darin, daß die für den Anschluß des Optohalbleiters notwendigen Kontakte auf einem Leiterplattensubstrat ausgebildet sind, welches kosten­ günstig gefertigt werden kann. Darüber hinaus ermöglicht die Anordnung der Leiterbahnen auf dem Leiterplattensubstrat eine hohe Integrations- und Packungsdichte des Wandlermoduls, ins­ besondere dadurch, daß mehrere Leiterbahnschichten ausbildbar und übereinander anordbar sind.
Die von der Grundplatte getrennte Ausbildung der Kontakte er­ möglicht darüber hinaus einen flexiblen Aufbau des Wandlermo­ duls, da auf der Grundplatte verschiedene Kontaktanordnungen angeordnet werden können, die an verschiedene Anwendungen an­ gepaßt sind. Des weiteren besteht gegenüber bekannten Wandlermodulen, in denen die Leadframe-Technik zur Kontakt­ ausbildung verwendet wird, der Vorteil, daß ein normgerechter EMV-Schutz mit geringem Aufwand ausbildbar ist.
Die Leiterbahnen sind mit Hilfe einer klebenden, isolierenden Schicht von der Grundplatte elektrisch isoliert, wodurch einerseits auf einfache Weise eine elektrische Isolation der Leiterbahnen ausgebildet ist. Andererseits werden die Leiterbahnen mit Hilfe der klebenden, isolierenden Schicht an der Unterseite der Grundplatte fixiert.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung ist das Leiterplatten­ substrat aus Polyimid gebildet, welches ein kostengünstiges und mit geringem Aufwand verarbeitbares Leiterplattensubstrat darstellt.
Bei einer Fortbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß der wenigstens eine Optohalbleiter mit Hilfe von Bondungen, insbesondere Draht- oder Tape-Bondungen mit den Leiterbahnen verbunden ist, wodurch der elektrische Anschluß des wenig­ stens einen Optohalbleiters mit Hilfe einer als solche be­ kannten Technik ausgeführt werden kann.
Vorteilhaft sind der wenigstens eine Optohalbleiter und die Bondungen wenigstens teilweise von einer Vergußmasse umgeben, wodurch eine Isolierung dieser Bauteile und ein Schutz gegen äußere Einflüsse ausgebildet ist.
Eine zweckmäßige Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß die Grundplatte als eine Wärmesenke ausgebildet ist, wodurch die bei der hohen Integrationsdichte des Wandlermoduls not­ wendige Wärmeableitungen gewährleistet ist.
Vorteilhaft ist die Grundplatte aus einem Metall, wodurch eine gute Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder ge­ währleistet ist.
Bei einer zweckmäßigen Fortbildung der Erfindung ist vorgese­ hen, daß in der Grundplatte ein Durchgang ausgebildet ist, wobei ein Lichtweg beim Senden und/oder Empfangen des Lichts wenigstens teilweise durch den Durchgang hindurch verläuft.
Hierdurch ist eine Sende- bzw. Empfangsfläche des wenigstens einen Optohalbleiters in einem Abstand von der Oberseite der Grundplatte angeordnet, so daß der Bereich der Grundplatte um den Durchgang herum einen Schutz für die Sende- bzw. Emp­ fangsfläche des wenigstens einen Optohalbleiters bildet.
Vorteilhaft ist in dem Durchgang eine Linse im Lichtweg ange­ ordnet, wodurch der Strahlengang des gesendeten und/oder des empfangenen Lichts beeinflußt werden kann.
Zweckmäßig ist die Linse als eine Kugellinse ausgebildet, wo­ durch die Montage der Linse erleichtert ist.
Um eine ausreichende Befestigung der Linse in dem Durchgang zu ermöglichen, kann vorgesehen sein, daß die Linse in dem Durchgang eingepreßt ist oder in dem Durchgang mittels eines Klebers, vorzugsweise mittels eines indexangepaßten, transpa­ renten Klebers eingeklebt ist.
Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung ist vorge­ sehen, daß die Linse über eine Montageoberfläche auf der Un­ terseite der Grundplatte so übersteht, daß mit Hilfe einer Ätzgrube, die auf der Montageoberfläche zugewandten Oberflä­ che des wenigstens einen Optohalbleiters ausgebildet ist, eine Selbstjustierung des Optohalbleiters ausführbar ist, wenn der Optohalbleiter auf der Montageoberfläche angeordnet ist. Hierdurch ist die Justierung des Optohalbleiters bei der Herstellung des Wandlermoduls vereinfacht.
Vorteilhaft kann die Linse als eine Siliziumlinse ausgebildet sein, wodurch die notwendige Leitung der Strahlen des ausge­ sendeten bzw. des empfangenen Lichts mit Hilfe eines Ab­ schnitts des wenigstens einen Optohalbleiters ermöglicht ist.
Bei einer Weiterbildung der Erfindung ist der wenigstens eine Optohalbleiter in einer Vertiefung auf der Unterseite der Grundplatte angeordnet. Hierdurch ist der wenigstens eine Op­ tohalbleiter dadurch geschützt, daß er von den Wänden der Vertiefung umgeben ist, wobei ein Abstand zwischen den Wänden und dem Optohalbleiter ausreichend sein muß, so daß zwischen den Wänden und dem Optohalbleiter kein Kontakt ausgebildet ist. Darüber hinaus ermöglicht die Anordnung des wenigstens einen Optohalbleiters in der Vertiefung eine Vergrößerung von Kontaktflächen, in denen sich die Oberfläche des Optohalblei­ ters und die Montagefläche berühren, so daß die Wärmeablei­ tung verbessert ist.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, daß auf der Unterseite Halbleiter angeordnet sind, die mittels weiterer Bondungen mit den Leiterbahnen verbunden sind und hierdurch mit dem wenigstens einen Opto­ halbleiter elektrisch verbunden sind, wodurch die Integra­ tionsdichte vergrößert ist, da weitere Halbleiter in unmit­ telbarer Nähe des wenigstens einen Optohalbleiters angeordnet werden können, wenn diese für die Funktion des Wandlermoduls notwendig sind.
Eine zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß auf der Unterseite weitere Vertiefungen zur Aufnahme der Halbleiter ausgebildet sind, wodurch die Positionierung der Halbleiter bei der Montage des Wandlermoduls erleichtert ist.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die Leiterbahnen mit Lotkugeln elektrisch so verbunden, daß das Wandlermodul mit Hilfe der Lotkugeln auf einem Schaltungsträ­ ger verlötet werden kann, wodurch mit der als solche bekannten Löttechnik eine Verschaltung des Wandlermoduls mit weite­ ren Baugruppen ermöglicht ist.
Zweckmäßig ist oberhalb des wenigstens einen Optohalbleiters, auf der Oberseite der Grundplatte ein Führungsbauteil zur Aufnahme eines Glasfaserkabels oder eines Lichtwellenleiter­ steckers angeordnet, wodurch eine unmittelbare Lichtkopplung zwischen dem wenigstens einen Optohalbleiter und den Glasfa­ serkabel oder dem Lichtwellenleiterstecker ermöglicht ist.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß das Führungsbauteil einen Vorsprung für eine Selbstjustierung des Führungsbauteils hinsichtlich des von dem wenigstens einen Optohalbleiter gesendeten oder empfangenen Lichts auf­ weist. Hierdurch ist auf mechanisch einfache Weise eine Ju­ stage des Führungsbauteils gewährleistet.
Vorteilhaft ist der Vorsprung wenigstens teilweise in dem Durchgang angeordnet, wodurch der vorhandene Durchgang zur Aufnahme des Vorsprungs genutzt werden kann, so daß kein zu­ sätzliches Gegenstück zu dem Vorsprung ausgebildet werden muß.
Die zur Herstellung des neuen Wandlermoduls erforderlichen Fertigungsschritte sind in ihrer zeitlichen Abfolge in den Verfahrensansprüchen aufgeführt. Die Vorteile dieser Vorge­ hensweise ergeben sich aus den Vorteilen der zugehörigen Vorrichtungsansprüche.
Drei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Hierbei zeigen:
Fig. 1 ein Wandlermodul mit einer Linse;
Fig. 2a, 2b ein Wandlermodul mit einer Siliziumlinse; und
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform eines Wandlermoduls.
Gemäß Fig. 1 ist bei einem Wandlermodul 1 auf einer Unter­ seite 2 einer Grundplatte 3 eine Polyimidfolie 4 mit Leiter­ bahnen 5 angeordnet. Die Polyimidfolie 4 ist ein bekanntes Substrat für Leiterplatten.
Die Grundplatte 3 ist von einer gestanzten oder einer geätz­ ten Platte gebildet. Die Leiterbahnen 5 sind mit Hilfe einer Klebschicht 6 von der Grundplatte 3 elektrisch isoliert. Die Grundplatte 3 weist auf ihre Unterseite 2 eine Vertiefung 7 und eine weitere Vertiefung 8 auf. In der Vertiefung 7 ist ein Optohalbleiter 9 so angeordnet, daß Licht in einer Sende­ richtung von einer Oberseite 10 der Grundplatte 3 weggesendet werden kann. Dieses ist in Fig. 1 beispielhaft mit Hilfe eines Pfeiles A gezeigt. Der Optohalbleiter 9 kann Licht in einer Empfangsrichtung auf der Oberseite 10 der Grundplatte 3 empfangen. Dieses ist beispielhaft mittels eines Pfeiles B in Fig. 1 dargestellt.
Der Lichtweg des gesendeten oder empfangenen Lichtes verläuft wenigstens teilweise durch einen Durchgang 11 hindurch, der in der Grundplatte 3 ausgebildet ist. Um den Strahlengang des von dem Optohalbleiter 9 ausgesendeten bzw. von dem Optohalb­ leiter 9 empfangenen Lichts zu beeinflussen, ist in dem Durchgang 11 eine Linse 12 angeordnet, die als eine Kugel­ linse ausführbar ist. Die Linse 12 kann aus Glas oder Kunst­ stoff gebildet sein.
Die Linse 12 ist gemäß Fig. 1 in einer Ätzgrube 13 angeord­ net, die auf dem Optohalbleiter 9 ausgebildet ist. Hierdurch ist es möglich, den Optohalbleiter 9 hinsichtlich der Linse 12 zu justieren. Die Linse 12 ist in den Durchgang 11 vor­ zugsweise eingepreßt und/oder mittels eines indexangepaßten, transparenten Klebers eingeklebt.
Die Verwendung der Linse 12 ist auch unabhängig von der be­ schriebenen Montageanordnung in Wandlermodulen möglich, bei denen der Optohalbleiter 9 beispielsweise mit Hilfe der Lead­ frame-Technik montiert ist.
Auf der Oberseite 10 der Grundplatte 3 ist im Bereich des Durchgangs 11 ein Führungsbauteil 14 angeordnet. Das Füh­ rungsbauteil 14 kann ein Glasfaserkabel oder einen Lichtwel­ lenleiterstecker (nicht dargestellt) aufnehmen, um das von dem Optohalbleiter 9 ausgesendete Licht weiterzuleiten, bzw. um das durch den Optohalbleiter 9 zu empfangende Licht zu dem Optohalbleiter 9 hin zu leiten.
Zwischen dem Optohalbleiter 9 und einer Montageoberfläche 15 auf der Unterseite 2 der Grundplatte 3 sind Berührungsflächen 16 ausgebildet. Hierdurch ist eine gute Übertragung der in dem Optohalbleiter 9 erzeugten Wärme auf die Grundplatte 3 ermöglicht, so daß die vorzugsweise als Wärmesenke ausgebil­ dete Grundplatte 3 diese übertragene Wärme verteilen und ab­ leiten kann. Um zusätzlich die Funktion eines Schutzes des Optohalbleiters vor elektromagnetischen Störwellen zu erfül­ len, ist die Grundplatte 3 vorzugsweise aus einem Metall, beispielsweise aus Kupfer gebildet.
Die Grundplatte 3 erfüllt auch für einen weiteren Halbleiter 17 die Funktion einer Wärmesenke und/oder eines Schutzes ge­ gen elektromagnetische Störwellen.
Der Optohalbleiter 9 ist mit Hilfe von Bondungen 18, die als Draht- oder Tapebondungen ausgeführt sein können, mit den Leiterbahnen 5 elektrisch verbunden. Da auch der weitere Halbleiter 17 mit Hilfe weiterer Bondungen 19 mit den Leiter­ bahnen 5 verbunden ist, können mit Hilfe des weiteren Halb­ leiters 17 Funktionen des Optohalbleiters 9 unterstützt wer­ den oder neue Funktionen ergänzt werden. Sowohl der Optohalb­ leiter 9 mit den Bondungen 18 als auch der weitere Halbleiter 17 mit den Bondungen 19 sind von einer Vergußmasse 20 bzw. 21 umgeben. Mit Hilfe der jeweiligen Vergußmasse 20, 21 sind der Optohalbleiter 9 bzw. der weitere Halbleiter 17 hinsichtlich der Grundplatte 3 fixiert und gegen äußere Störeinflüsse ge­ schützt.
Die Polyimidfolie 4 weist Ausnehmungen 22 auf, die vorzugs­ weise konisch ausgebildet sind. In den Ausnehmungen 22 sind Lotkugeln 23 so angeordnet, daß die Lotkugeln mit den Leiter­ bahnen 5 elektrisch verbunden sind. Mit Hilfe der Lotkugeln 23 kann das Wandlermodul 1 auf einem Schaltungsträger verlö­ tet werden (nicht dargestellt), welcher auf seiner von dem Wandlermodul 1 abgewandten Seite zur Funktion des Wandlermo­ duls 1 notwendige Bauelemente, beispielsweise passive Bauele­ mente aufweist.
Gemäß Fig. 2a kann auf dem Optohalbleiter 9 anstelle der Linse 12 eine Siliziumlinse 24 ausgebildet sein. Vorzugsweise ist die Siliziumlinse 24 auf dem Optohalbleiter 9 oder dessen Submount so angeordnet, daß eine Selbstjustierung des Opto­ halbleiters 9 hinsichtlich des Durchgangs 11 ermöglicht ist.
Fig. 2b zeigt einen Ausschnitt eines Wandlermoduls, bei dem der Optohalbleiter 9 auf einer Unterseite 32 eines Silizium- Linsensubmounts 33 montiert ist. Der Optohalbleiter 9 wird über Lötkontakte und/oder Drahtbondungen kontaktiert. Das Führungsbauteil 14 weist auf einer der Grundplatte zuge­ wandten Seite 25 einen Vorsprung 26 auf, der in den Durchgang 11 eingepaßt ist, so daß eine Selbstjustierung des Führungs­ bauteils 14 hinsichtlich des Optohalbleiters 9 möglich ist.
Bei der Herstellung eines Wandlermoduls 1 wird zunächst die Polyamidfolie 4 mit den Leiterbahnen 5 auf der Unterseite 2 der Grundplatte 3 aufgeklebt. Die Leiterbahnen 5 sind hierbei auf der der Grundplatte 3 zugewandten Seite der Polyimidfolie 4 angeordnet. Danach werden der Optohalbleiter 9 und der wei­ tere Halbleiter 17 in den Vertiefungen 7 bzw. 8 eingebracht. In einem anschließenden Verfahrensschritt werden der Opto­ halbleiter 9 und der weitere Halbleiter 17 mit Hilfe von Drahtbondungen 18, 19 mit Bondflächen der Leiterbahnen 5 ver­ bunden, wobei die Bondflächen durch Ätzen von Polyimid frei­ gelegt sind. Wegen des geringen Höhenabstands der von der Grundplatte 3 abgewandten Oberfläche 27 des Optohalbleiters 9 und der Ebene, in welcher die Leiterbahnen 5 angeordnet sind, können die Bondungen 18 sehr kurz ausgeführt werden. Dieses gilt gleichfalls für die weiteren Bondungen 19 des weiteren Halbleiters 17.
Anschließend werden der Optohalbleiter 9 und die Bondungen 18 sowie der weitere Halbleiter 17 und die weiteren Bondungen 19 mit einer jeweiligen Vergußmasse 20, 21 verfüllt.
Abschließend kann das Wandlermodul 1 mit Hilfe der Lotkugeln 23 auf einem Schaltungsträger verlötet werden.
In Abhängigkeit davon, ob eine Linse 12 oder eine Silizium­ linse 24 vorgesehen ist, ist ein Verfahrensschritt zum Ein­ bringen der Linse 12 in dem Durchgang 11 vorzusehen.
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Wandlermo­ duls 1. Hierbei ist auf der Unterseite 2 der Grundplatte 3 ein Leiterplattensubstrat 28 angeordnet. Auf einer von der Grundplatte abgewandten Seite 29 des Leiterplattensubstrats 28 sind Leiterbahnen 30, vorzugsweise Kupfer-Leiterbahnen ausgebildet, die mit Hilfe der Bondungen 18 und der weiteren Bondungen 19 mit dem Optohalbleiter 9 bzw. dem weiteren Halb­ leiter 17 elektrisch verbunden sind.
Die Verwendung des Leiterplattensubstrats 28 hat insbesondere den Vorteil, daß mehrere übereinanderliegende Schichten aus­ gebildet werden können (nicht dargestellt), in denen jeweils Leiterbahnen verlaufen, so daß die Packungs- und Integra­ tionsdichte des Wandlermoduls erhöht werden kann.
Der Opthalbleiter 9 ist in einer Ausnehmung 31 in dem Leiter­ plattensubstrat 28 montiert. Das Leiterplattensubstrat 28 ist beispielsweise aus Epoxy und Glas gebildet.

Claims (22)

1. Wandlermodul (1) zum Senden und/oder Empfangen von Licht mittels wenigstens eines Optohalbleiters (9), der mit Kon­ takten elektrisch verbunden ist, die auf einer Unterseite (2) einer Grundplatte (3) ausgebildet sind, wobei der wenig­ stens eine Optohalbleiter (9) so angeordnet ist, daß das Licht in einer Senderichtung (A) von einer Oberseite (10) der Grundplatte (3) weg gesendet werden kann, und/oder daß das Licht in einer Empfangsrichtung (B) auf der Oberseite (10) der Grundplatte (3) empfangen werden kann, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte mit Hilfe von Leiterbahnen (5) ausgebildet sind, die von der Grundplatte (3) mit Hilfe einer klebenden, isolierenden Schicht elektrisch isoliert und auf einem Leiter­ plattensubstrat ausgebildet sind.
2. Wandlermodul (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiter­ plattensubstrat aus Polyimid (4) gebildet ist.
3. Wandlermodul (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der wenig­ stens eine Optohalbleiter (9) mit Hilfe von Bondungen (18), insbesondere Draht- oder Tape-Bondungen mit den Leiterbahnen (5) verbunden ist.
4. Wandlermodul (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der wenig­ stens eine Optohalbleiter (9) und die Bondungen (18) wenig­ stens teilweise von einer Vergußmasse (20) umgeben sind.
5. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (3) als eine Wärmesenke ausgebildet ist.
6. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund­ platte (3) aus einem Metall, insbesondere aus Kupfer gebil­ det ist.
7. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in der Grundplatte (3) ein Durchgang (11) ausgebildet ist, wobei ein Lichtweg beim Senden und/oder Empfangen des Lichts we­ nigstens teilweise durch den Durchgang (11) hindurch ver­ läuft.
8. Wandlermodul (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Durchgang (11) eine Linse (12) im Lichtweg angeordnet ist.
9. Wandlermodul (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Linse (12) als eine Kugellinse ausgebildet ist.
10. Wandlermodul (1) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Linse (12) in den Durchgang (11) eingepreßt ist.
11. Wandlermodul (1) nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Linse (12) in dem Durchgang (11) mittels eines Klebers, vorzugs­ weise mittels eines indexangepaßten, transparenten Klebers eingeklebt ist.
12. Wandlermodul (1) nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Linse (12) über eine Montageoberfläche (15) auf der Unterseite (2) der Grundplatte (3) so übersteht, daß mit Hilfe einer Ätz­ grube (13), die auf einer der Montageoberfläche (15) zuge­ wandten Oberfläche des wenigstens einen Optohalbleiters (9) ausgebildet ist, eine Selbstjustierung des Optohalbleiters (9) ausführbar ist, wenn der Optohalbleiter (9) auf der Mon­ tageboerfläche (15) angeordnet ist.
13. Wandlermodul (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Linse als eine Siliziumlinse (24) ausgebildet ist.
14. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Optohalbleiter (9) in einer Vertiefung (7) auf der Unterseite (2) der Grundplatte (3) angeordnet ist.
15. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite (2) Halbleiter (17) angeordnet sind, die mittels weiterer Bondungen (19) mit den Leiterbahnen (5) verbunden sind und hierdurch mit dem wenigstens einen Optohalbleiter (9) elektrisch verbunden sind.
16. Wandlermodul (1) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Un­ terseite (2) weitere Vertiefungen (8) zur Aufnahme der Halb­ leiter (17) ausgebildet sind.
17. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (5) mit Lotkugeln (23) elektrisch so verbunden sind, daß das Wandlermodul (1) mit Hilfe der Lotkugeln (23) auf einem Schaltungsträger verlötet werden kann.
18. Wandlermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß oberhalb des wenigstens einen Optohalbleiters (9), auf der Oberseite (10) der Grundplatte (3) ein Führungsbauteil (14) zur Aufnahme eines Glasfaserkabels oder eines Lichtwellenleitersteckers angeordnet ist.
19. Wandlermodul (1) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Füh­ rungsbauteil (14) einen Vorsprung (26) für eine Selbstju­ stierung des Führungsbauteils (14) hinsichtlich des von dem wenigstens einen Optohalbleiter (9) gesendeten oder empfan­ gen Lichts aufweist.
20. Wandlermodul (1) nach den Ansprüchen 7 und 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Vor­ sprung (26) wenigstens teilweise in dem Durchgang (11) ange­ ordnet ist.
21. Verfahren zur Herstellung eines Wandlermoduls (1) zum Senden und/oder Empfangen von Licht mittels wenigstens eines Optohalbleiters (9), das Verfahren die folgenden Schritte aufweisend:
  • - Aufbringen einer auf einem Leiterplattensubstrat aus­ gebildeten Kontakschicht auf einer Unterseite (2) einer Grundplatte (3), wobei die Kontaktschicht Lei­ terbahnen (5) umfaßt, die von der Grundplatte (3) elektrisch isoliert sind,
  • - Ausbilden wenigstens einer Ausnehmung in der Kontakt­ schicht,
  • - Anordnen des wenigstens einen Optohalbleiters (9) in der wenigstens einen Ausnehmung, derart, daß das Licht in einer Senderichtung (A) von einer Oberseite (10) der Grundplatte (3) weg gesendet werden kann, und daß das Licht in einer Empfangsrichtung (B) auf die Ober­ seite (10) der Grundplatte (3) zu empfangen werden kann,
  • - Ausbilden von Bondverbindungen (18) zwischen dem we­ nigstens einen Optohalbleiter (9) und den Leiterbahnen (5), und
  • - Vergießen des wenigstens einen Optohalbleiters (9) und der Bondverbindungen (18) mit einer Vergußmasse.
22. Verfahren nach Anspruch 21, weiterhin die Verfahrens­ schritte umfassend:
  • - Vor oder nach dem Anordnen des Optohalbleiters Ausbilden eines Durchgangs (11) in der Grundplatte (3), so daß das Licht wenigstens teilweise durch den Durchgang (11) hindurch gesendet und/oder empfangen werden kann, und
  • - Einbringen einer Linse (12) in den Durchgang (11).
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