-
HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung:
-
Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Oberflächenmontagemodul,
das in mobiler Kommunikations-Ausrüstung, verschiedenen Sensoren und Ähnlichem
verwendet wird.
-
Beschreibung des technischen
Hintergrunds:
-
Während elektronische
Ausrüstung
dünner und
kompakter wird, müssen
verschiedene darin vorhandene elektronische Komponenten auch dünner und
kompakter gemacht werden. Als Ergebnis wird die herkömmliche
Durchgangsloch-Montagetechnologie gemeinhin durch eine Oberflächenmontage-Technologie ersetzt,
welche es erlaubt, dass solche elektronischen Komponenten sowohl
dünner
als auch kompakter gemacht werden können.
-
Im
Gegensatz dazu wird für
in Automobilen verwendete elektronische Komponenten, immer noch
die Durchgangsloch-Montagetechnologie in einer Vielzahl von Modul-Typen
verwendet, welche daran angepasst sind, in fahrzeuggestützten optischen Transportsystemen
verwendet zu werden.
-
Beispielsweise
verwendet der fahrzeuggestützte
Netzwerkstandard, der als "Media
Oriented Systems Transport (MOST)" bekannt ist, welcher vor allem in Europa
Verwendung findet, durchgangslochmontierte 2-kernige bidirektionale
faseroptische Module, in denen zwei Kunststoff-Optofaser-(POF-)Kerne
zur Datenkommunikation verwendet werden (siehe beispielsweise "MOST Gaiyo [MOST
Overview], „Nikkei
Electronics Nr. 741, Seiten 108–122,
19. April 1999).
-
8 ist eine seitliche Schnittzeichnung
eines lichtaussendeseitigen bidirektionalen faseroptischen Moduls
(optisches Mini-Buchsenmodul), das aufgebaut ist aus einem durchgangslochmontierten 2-kernigen
bidirektionalen faseroptischen Modul. 9 ist
eine seitliche Schnittzeichnung des lichtempfangsseitigen bidirektionalen
faseroptischen Moduls (optisches Mini-Buchsenmodul).
-
Zunächst wird
der Aufbau des lichtempfangsseitigen bidirektionalen faseroptischen
Moduls beschrieben. In 8 bezeichnet
das Bezugszeichen 80 einen faseroptischen buchsenartigen
Stecker, welcher mit einem optischen Mini-Buchsenmodul 60 verbunden ist; 61 bezeichnet
ein Gehäuse
für das
optische Mini-Buchsenmodul 60 mit einer Öffnung 61a in
dessen vorderer Oberfläche,
in welche die Spitze des faseroptischen Buchsenteils 80 eingesteckt
und verbunden wird, wobei die Öffnung
an ihrem hinteren Ende mit einer in dem Gehäuse ausgeformten Kammer 61b verbunden
ist; und 62 bezeichnet eine Lichtaussende-Einheit, die
in der Kammer 61b angeordnet ist, so dass sie der Endoberfläche der
faseroptischen Buchse 80 zugewandt ist.
-
Weiterhin
bezeichnet Bezugszeichen 63 einen Anschlussrahmen der Lichtaussende-Einheit 62; 64 bezeichnet
einen lichtaussendenden integrierten Schaltkreis, welcher ein elektrisches
Signal, das einen logischen Zustand darstellt, in ein Signal umwandelt,
das zum Betreiben der Lichtaussende-Einheit verwendet wird; 65 bezeichnet
eine Leuchtdiode bzw. LED, welche eine Lichtaussendeeinheit ist,
welche ein moduliertes elektrisches Signal in ein optisches Signal
umwandelt, wobei der integrierte Schaltkreis 64 und die
LED 65 jeweils an dem Anschlussrahmen 63 angeordnet
und verdrahtet sind. Bezugszeichen 67 bezeichnet ein einkapselndes Harz,
das durchsichtig für
sichtbares Licht ist und das verwendet wird, um den lichtaussendenden
integrierten Schaltkreis 64 und die LED 65 als
eine Einheit bzw. einstückig
einzukapseln. Ein Bereich der Oberfläche des einkapselnden Harzes 67,
das der Endoberfläche
der faseroptischen Buchse 80 zugewandt wird, ist ausgespart,
und eine konvexe Linse 67a ist ebenfalls als eine Einheit
bzw. einstückig
mit dem Harz 67 auf der ausgesparten Oberfläche ausgebildet.
Jeder der Anschlüsse
des Anschlussrahmens 63 hat ein Ende, das im Inneren des
Gehäuses 61 angeordnet
ist, mit einem anderen Ende 63a, das von der äußeren Wand
der unteren Oberfläche
des Gehäuses 61 hervorragt,
um als ein Eingangs/Ausgangs-Anschluss verwendet zu werden. Weiter
unten wird ein Ende jedes der Anschlüsse des Anschlussrahmens 63,
der im Gehäuse 61 angeordnet
ist, als ein inneres Ende bezeichnet, während das andere Ende des gleichen
Anschlusses, welches aus der äußeren Wand
der unteren Oberfläche
des Gehäuses 61 hervorragt,
als ein äußeres Ende
bezeichnet wird. Bezugszeichen 90 bezeichnet ein Substrat,
auf welches das faseroptische Modul montiert ist. Wenn das faseroptische
Modul montiert ist, sind äußere Enden der
Anschlüsse
in Löchern
in dem Substrat 90 eingeführt und mit der unteren bzw.
Rückseite
des Substrats unter Verwendung eines Lots 69 verbunden.
-
Es
folgt nun eine Beschreibung des Aufbaus des lichtempfangsseitigen
faseroptischen Moduls, das in 9 gezeigt
ist. Der einzige Unterschied im Aufbau im Vergleich zur Lichtaussendeseite
ist, dass das lichtempfangsseitige faseroptische Modul anstatt der
Lichtaussendeeinheit 62 einen Lichtempfänger 72 aufweist,
welcher eine Fotodiode (PDi) umfasst, welche ein optisches Signal
in ein elektrisches Signal umwandelt, und einen integrierten Schaltkreis,
der das logische Signal des elektrischen Signals verstärkt. Der
weitere Aufbau ist identisch zur Lichtaussendeseite, und identische
Bestandteile werden durch entsprechende Namen und Bezugszeichen bezeichnet,
auf eine eingehende Beschreibung solcher Elemente wird daher verzichtet.
-
Der
elektrische Signaleingang vom äußeren Ende 63a der
Lichtaussendeeinheit 62 wird mittels des integrierten Schaltkreises 64 und
der LED 65 in Licht umgewandelt. Das durch die LED 65 ausgesandte
Licht passiert das einkapselnde Harz 67, wird durch die
konvexe Linse 67a konzentriert, tritt in die faseroptische
Buchse 80 ein und wird über
die mit der Buchse verbundene optische Faser zu einem kommunizierenden
Teilnehmer gesandt. Auf der anderen Seite tritt ein von dem kommunizierenden
Teilnehmer ausgesandtes und durch die optische Faser eingehendes
optisches Signal in den Lichtempfänger 72 von der faseroptischen
Buchse 80 aus ein, wird durch die konvexe Linse 67a konzentriert,
durchläuft
das einkapselnde Harz 67, wird in den integrierten Schaltkreis 74 eingespeist,
in ein elektronisches Signal umgewandelt und wird von dem äußeren Ende 63a ausgegeben.
-
ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
-
In
einem herkömmlichen
faseroptischen Modul, in welchem die "Durchgangsloch-Montagetechnologie" verwendet wird,
werden äußere Enden
einer Vielzahl von Anschlüssen
in dem Anschlussrahmen, die auf die Außenseite reichen, in die Löcher des Montagesubstrats
eingeführt
und werden dann mit der Rückseite
des Substrats durch Löten
verbunden, was es notwendig macht, eine große Zahl von Montageschritten
auszuführen,
wenn Löcher
in dem Montagesubstrat ausgebildet werden und das Löten durchgeführt wird.
-
Im
Gegensatz zum oben Beschriebenen, war die Oberflächenmontage-Technologie als Reaktion auf Wünsche nach
einer kompakteren und dünneren
elektronischen Ausrüstung
entwickelt worden, und die keine im Substrat ausgeformten Löcher benötigt, und
die es während
des Montierens erlaubt, dass Komponenten auf der einen Seite der
Leiterplatte mit einer möglichst
geringen Höhe
montiert werden. Beim Verwenden der Oberflächenmontage-Technologie wird
ein Montagesubstrat im Vorfeld mit einer Lötpaste bestrichen, und faseroptische
Module und andere elektronische Module werden auf diesem Lot aufgesetzt,
in einem Reflow- bzw. Aufschmelzofen oder dergleichen aufgeheizt,
um das Lot zu schmelzen und dadurch die elektronischen Module auf
dem Montagesubstrat zu befestigen. Entsprechend werden nicht nur
die Lötverbindungsbereiche,
sondern das gesamte elektronische Modul in dem Aufschmelzofen aufgeheizt.
Weiterhin wurde kürzlich
die Verwendung bleifreien Lots als Antwort auf Umweltbedenken verlangt.
Jedoch schmilzt solches Lot bei höheren Temperaturen als herkömmliches
Lot. Entsprechend können,
wenn elektronische Module oberflächenmontiert
werden, und falls die LED, der lichtaussendende integrierte Schaltkreis und
andere elektronische Bauelemente sowie die inneren Enden der Anschlüsse wie
in den 8 und 9 gezeigt verdrahtet sind,
thermi sche Spannungen in diesen verdrahteten Bereichen induziert
werden, was diese anfällig
für Verbindungs-Fehlfunktionen
macht.
-
Im übrigen sind
die LED, der lichtaussendende integrierte Schaltkreis (IC) und andere
elektronische Bauelemente mittels des gleichen durchsichtigen Harzes
zusammen verpackt, und die Verbindungsbereiche zwischen elektronischen
Bauelementen und dem Anschlussrahmen werden dadurch großen thermischen
Spannungen ausgesetzt, wenn sie in einer Umgebung verwendet werden,
welche extremen Temperaturschwankungen unterliegt, so wie sie in
einem Fahrzeug auftreten. Dieses Problem tritt nicht nur in den
oben beschriebenen faseroptischen Modulen auf, sondern auch in anderen
elektronischen Modulen einschließlich oberflächenmontierten Modulen
für Magnet-,
Temperatur-, Feuchte-, Ultraschall- und Drucksensoren und dergleichen.
-
Die
vorliegende Erfindung ist gemacht worden, um die oben beschriebenen
Probleme zu lösen, und
hat als Aufgabe die Verwendung der Oberflächenmontage-Technologie unter
Aufrechterhaltung hochzuverlässiger
Verbindungen zwischen elektronischen Bauelementen und einem Anschlussrahmen innerhalb
eines elektronischen Moduls.
-
Und
zwar stellt die vorliegende Erfindung ein Oberflächenmontage-Elektronikmodul bereit, das umfasst:
ein Gehäuse,
ein elektronisches Bauelement, das eine gedruckte Schaltung bzw.
Leiterplatte und mit der Leiterplatte elektrisch verbundene elektronische
Komponenten umfasst, und das in dem Gehäuse eingebaut ist, sowie einen
Anschlussrahmen, der Anschlüsse
umfasst, die jeweils ein inneres Ende, das elektrisch mit der Leiterplatte
in dem Gehäuse
verbunden ist, und ein äußeres Ende
aufweisen, das aus dem Gehäuse
hervorragt; wobei die inneren Enden der Anschlüsse elastisch gegen die Leiterplatte
gedrückt
werden, so dass eine elektrische Verbindung mit der Leiterplatte
hergestellt wird.
-
Insbesondere
weisen die inneren Enden der Anschlüsse des Anschlussrahmens eine
elastische Flexibilität
auf und können
elastisch mit der Leiterplatte in Eingriff stehen.
-
Das
Gehäuse
kann mindestens einen Innenraum zum Aufnehmen der inneren Enden
der Anschlüsse
des Anschlussrahmens dergestalt aufweisen, dass die inneren Enden
sich elastisch biegen können,
und dass die gedruckte Leiterplatte des in dem Gehäuse eingebauten
elektronischen Bauelements einen Bereich aufweisen kann, der dem
Innenraum ausgesetzt ist, um es dadurch den inneren Enden der Anschlüsse des
Anschlussrahmens in dem Innenraum zu ermöglichen, mit dem Bereich der
Leiterplatte, der dem Innenraum ausgesetzt ist, elastisch in Eingriff
zu stehen. Insbesondere können
die inneren Enden der Anschlüsse
des Anschlussrahmens so zur Leiterplatte hin gebogen sein, dass
sie eine konvexe Form annehmen.
-
Die äußeren Enden
der Anschlüsse
des Anschlussrahmens können
einen ersten Bereich, der sich von dem Gehäuse erstreckt, und einen zweiten Bereich,
der sich von dem ersten Bereich erstreckt und der in einem rechten
Winkel gebogen ist, aufweisen, wobei der zweite Bereich mit einem
Befestigungssubstrat verbunden ist.
-
Weiterhin
können
die äußeren Enden
der Anschlüsse
des Anschlussrahmens einen ersten Bereich, der sich von dem Gehäuse erstreckt,
und einen zweiten Bereich, der sich von der Spitze des ersten Bereichs
mit stufenweisen Biegungen erstreckt und sich dann weiter in der
gleichen Erstreckungsrichtung erstreckt, aufweisen, wobei der zweite
Bereich mit einem Befestigungssubstrat verbunden ist.
-
Weiterhin
können
die äußeren Enden
der Anschlüsse
des Anschlussrahmens einen ersten Bereich, der sich von dem Gehäuse erstreckt,
und einen zweiten Bereich, der in Kontakt mit dem Befestigungssubstrat
steht und der elektrisch mit dem Befestigungssubstrat verbunden
ist, und einen gekrümmten
dritten Bereich, der den ersten Bereich mit dem zweiten Bereich
verbindet, aufweisen, wobei der dritte Bereich in der Lage ist,
eine elastische Formänderung
durchzumachen, wenn der zweite Bereich in Kontakt mit dem Befestigungssubstrat
gebracht und in der Erstreckungsrichtung gedrückt wird.
-
Das
elektronische Bauelement kann ein optoelektronisches Bauelement
sein.
-
Das
Gehäuse
kann weiterhin einen Stecker für
Lichtwellenleiter umfassen.
-
Bei
dem Oberflächenmontage-Elektronikmodul
gemäß der vorliegenden
Erfindung werden die inneren Enden der Anschlüsse des Anschlussrahmens elastisch
gegen die Leiterplatte gedrückt,
so dass eine elektrische Verbindung mit der Leiterplatte hergestellt
wird, wodurch sogar dann, wenn das Oberflächenmontage-Elektronikmodul
in einem Hochtemperatur-Aufschmelzofen bearbeitet wird, die elektrischen
Verbindungen zwischen dem Elektronikmodul und dem Anschlussrahmen
keiner übermäßigen Hitze
unterworfen werden, wodurch ein hoher Grad an Zuverlässigkeit
aufrechterhalten werden kann.
-
Die
oben genannten und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden in der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
zusammen mit den zugehörigen
Zeichnungen genauer ausgeführt.
-
KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist
eine perspektivische Ansicht eines Fotoreflektors gemäß einer
ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung.
-
2 ist
eine perspektivische Ansicht eines Gehäuses des in 1 gezeigten
Fotoreflektors.
-
3 ist
eine perspektivische Ansicht eines optischen Bauteils des in 1 gezeigten
Fotoreflektors, wenn er von seiner unteren Oberfläche aus
gesehen wird.
-
4 ist
eine Schnittzeichnung, die den Fotoreflektor aus 1 in
dem montierten Zustand zeigt.
-
5(a) ist eine Schnittzeichnung des auf eine
andere Art und Weise montierten Fotoreflektors.
-
5(b) ist eine Schnittzeichnung des in noch
einer anderen Art und Weise montierten Fotoreflektors.
-
6 ist
eine perspektivische Ansicht eines Fotoreflektors gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
-
7 ist
eine Seitenansicht eines Fotoreflektors gemäß einer dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
-
8 ist
eine Schnittzeichnung der lichtaussendenden Seite eines optischen
Mini-Buchsenmoduls, welches ein konventionelles bidirektionales
faseroptisches Modul ist.
-
9 ist
eine seitliche Schnittzeichnung der lichtempfangenden Seite eines
optischen Mini-Buchsenmoduls, welches ein herkömmliches bidirektionales faseroptisches
Modul ist.
-
BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Zunächst wird
der Aufbau eines Fotoreflektors gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben. In 1 bezeichnet das
Bezugszeichen 1 einen Fotoreflektor; 2 ein aus Harz
geformtes Gehäuse
für den
Fotoreflektor 1; und 3 ein lichtempfangendes/-aussendendes
optisches Bauelement, das von dem Gehäuse 2 umschlossen ist.
-
Das
lichtempfangende/-aussendende optische Bauelement 3 umfasst
beispielsweise eine Leiterplatte 4, die aus einem glasfaserverstärkten Kunststoff
oder Ähnlichem
gemacht ist; ein lichtaussendendes Element 5 und ein lichtempfangendes Element 6,
welche auf die Leiterplatte 4 montierte elektronische Bauteile
sind; weiterhin transparente Abdeckkappen 7, 7,
die das lichtaussendende Element 5 bzw. das lichtempfangende
Element 6 einkapseln; und weiterhin ein lichtundurchlässiges Kunststoff
(Harz) 8, das zwischen den durchsichtigen Kunststoff(Harz)-Kappen 7, 7 angeordnet
ist.
-
In 2 ist
in dem Gehäuse 2 eine
Einbuchtung 2a ausgeformt, die das lichtempfangende/-aussendende
optische Bauelement 3 aufnimmt, und die Leiterplatte 4 ist
in einer in der inneren Oberfläche
jeder Seitenwand der Einbuchtung 2a ausgeformten Nut 2b angebracht.
Eine Vielzahl von Anschlüssen 9 in
der Form eines Anschlussrahmens sind in der unteren Wand des Gehäuses 2 eingelassen,
wobei jeder Anschluss 9 des Anschlussrahmens eine nach oben
gebogene Kontaktfläche 9a an
dem inneren Ende ausgeformt hat und die in die Einbuchtung 2a von
einer Öffnung 2c,
die in der unteren Wand des Gehäuses
ausgeformt ist, hervorstehen. Das äußere Ende 9b jedes
der Anschlüsse 9 des
Anschlussrahmens ragt aus der vorderen Oberfläche des Gehäuses 2 hervor. Die
Kontaktfläche 9a jedes
der Anschlüsse 9 steht
in elastischem Kontakt mit der Leiterplatte, die in die Nut 2b eingeführt und
dort gehalten wird, um dadurch eine elektrische Verbindung mit der
Leiterplatte herzustellen.
-
In 3 wird
ein vergoldetes Verdrahtungsmuster 4a auf der Leiterplatte 4 geformt,
welches von der oberen Oberfläche
(wie in 1 gezeigt) der Leiterplatte 4 ausgeht,
auf der das lichtaussendende Element 5 und das licht-empfangende
Element 6 um die vordere Oberfläche herum zur unteren Oberfläche der
Leiterplatte 4 montiert sind. Wenn das lichtempfangende/-aussendende
optische Bauelement 3 in dem Gehäuse 2 eingebaut ist,
sind die Kontaktflächen 9a der
Anschlüsse 9 in
Kontakt mit dem Verdrahtungsmuster 4a und die lichtempfangende/-aussendende
optische Einheit 3 wird dadurch elektrisch mit den Anschlüssen 9 verbunden.
-
Wenn
der Fotoreflektor 1 zum Detektieren eines Objektes verwendet
wird, wird ein Strom an die Anschlüsse 9 des lichtaussendenden
Elements 5 angelegt, wodurch bewirkt wird, dass das lichtaussendende
Element 5 Licht aussendet; und wenn das ausgesendete Licht
das Objekt trifft, wird es reflektiert und trifft das lichtempfangende
Element 6, so dass ein durch fotoelektrische Umwandlung
erzeugter Signalstrom von den Anschlüssen 9 des lichtempfangenden
optischen Bauelementes 3 ausgegeben wird, wodurch es möglich ist,
die Anwesenheit des Objekts zu detektieren.
-
Wenn
ein Fotoreflektor 1 auf einer Leiterplatte montiert werden
soll, können
die Bereiche der Anschlüsse 9,
die aus dem Gehäuse
herausragen, in einem Winkel von 90° gebogen werden, so wie in 4 gezeigt,
so dass der Fotoreflektor 1 dann, wenn er montiert ist,
Licht in einer Richtung empfangen/aussenden kann, die parallel zur
Montageoberfläche 10 ist.
Zusätzlich
können
die von dem Gehäuse
herausragenden Bereiche der Anschlüsse 9 wie in den 5(a) oder 5(b) gezeigt,
gebogen werden, so dass der montierte Fotoreflektor Licht in einer
Richtung empfangen/aussenden kann, die senkrecht zur Montageoberfläche 10 ist.
Weiterhin kann der Fotoreflektor unter Verwendung der herkömmlichen
Montagemethoden ohne irgendein Biegen der geraden Bereiche 9b der
Anschlüsse
montiert werden. Da zusätzlich
der Fotoreflektor 1 den oben beschriebenen Aufbau aufweist,
ist das lichtempfangende/-aussendende optische Bauelement 3 von
dem Gehäuse 2 abnehmbar,
so dass es einfach eingestellt, ersetzt und ähnliches werden kann.
-
Als
Nächstes
wird der Aufbau eines faseroptischen Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform
des Oberflächenmontagemoduls
der vorliegenden Erfindung beschrieben. 6 ist eine
perspektivische Ansicht des faseroptischen Moduls, wobei das lichtempfangende
Modul und das lichtaussendende Modul so ausgebildet sind, dass sie
separate Einheiten bilden. In 6 bezeichnet
das Bezugszeichen 17 optische Fasern; 11 ein lichtempfangendes
Fasermodul; und 21 ein lichtaussendendes Fasermodul. Die
Bezugszeichen 12 und 22 bezeichnen jeweilige Gehäuse; während 13 und 23 ein
lichtempfangendes Bauteil bzw. ein lichtaussendendes Bauelement
bezeichnen. Im Gegensatz zu dem in 1 gezeigten Aufbau
sind die oberen Öffnungen
der Gehäuse 12 und 22 abgedichtet,
und Verbindungen 12d und 22d zum Befestigen der
optischen Faser 17 sind darauf ausgebildet. Die anderen
Aspekte des Aufbaus der Erfindung gemäß der zweiten Ausführungsform
sind im Wesentlichen die gleichen wie die der ersten Ausführungsform,
weshalb auf eine detaillierte Beschreibung solcher Aspekte hiermit
verzichtet wird.
-
7 ist
eine Seitenansicht eines faseroptischen Moduls 11, das
auf einem Montagesubstrat 30 montiert ist. In 7 sind
diejenigen Bereiche der Anschlüsse 9,
die aus dem Gehäuse
hervorragen, in Form einer Federkontaktstelle 9d geformt.
Bei diesem Montieren wird die Federkontaktstelle 9d in
Kontakt mit dem Verdrahtungsmuster 30a des Montagesubstrats 30b gebracht,
und die Federkontaktstelle 9d wird mittels eines Halters 40,
der das faseroptische Modul 11 hält, elastisch gegen das Verdrahtungsmuster
oder die Elektrode 30a gepresst.
-
Bei
diesem faseroptischen Modul, sind die Verbindungen 12d und 22d in
Gehäusen 12 und 22 angeordnet,
so dass die optische Faser 17 einfach daran angebracht
werden kann. Zusätzlich
sind, wie in 7 gezeigt, die Federkontaktstellen 9d auf
den Anschlüssen 9 ausgeformt,
so dass bei einem Montieren die Federkontaktpunkte 9d gegen
das Verdrahtungsmuster 30a des Montagesubstrats 30 gedrückt werden,
so dass dadurch dafür
gesorgt wird, dass eine lötungslose
Montage erreicht wird. Hinzu kommt, dass, da die inneren Enden der
Anschlüsse 9 den
gleichen Aufbau haben wie er in der ersten Ausführungsform gezeigt ist, diese
in der Lage sind, den gleichen Effekt, wie der von der ersten Ausführungsform
bereitgestellt wird, bereitzustellen.
-
Es
sollte klar sein, dass die oben beschriebenen Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung nicht auf einen Fotoreflektor oder ein
faseroptisches Modul beschränkt
sind, sondern auch auf einen IrDA-Transceiver, auf einen Lichtunterbrecher
oder andere optische Module angewendet werden können, als auch auf andere Module,
beispielsweise oberflächenmontierte
Module für
Magnet-, Temperatur-, Feuchtigkeits-, Ultraschall- und Drucksensoren
und dergleichen.