DE10128578A1 - Optische Vorrichtung und ihr Herstellungsverfahren - Google Patents

Abstract

Es wird eine optische Vorrichtung geschaffen, die hervorragende Frequenzcharakteristiken und eine hohe Stabilität einer optischen Achse aufweist. Hintere Oberflächen eines optischen Modulators und ein Paar von Übertragungsleitungen sind auf eine derartige Weise mit einem Sockel verbunden, daß die Übertragungsleitungen auf beiden Seiten des optischen Modulators angeordnet sind. Leitfähige Kontaktierungsflecken sind auf den Übertragungsleitungen und Elektrodenanschlußflächen ausgebildet, die auf der vorderen Oberfläche des optischen Modulators ausgebildet sind. Eine Verbindungsübertragungsleitung ist mit den Kontaktierungsflecken verbunden, wodurch die Elektrodenanschlußflächen des optischen Modulators über die Verbindungsübertragungsleitung mit den Übertragungsleitungen verbunden sind.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine optische Vor­ richtung und ihr Herstellungsverfahren. Insbesondere be­ trifft die vorliegende Erfindung eine optische Modula­ tionsvorrichtung, die für eine optische Kommunikation verwendet wird, und ihr Herstellungsverfahren.

Bei verbreiteten öffentlichen Kommunikationsnetzwer­ ken, die optische Fasern verwenden, ist es wichtig, das Leistungsvermögen von Halbleiterlasern zu verbessern und die Ausbeute von Halbleiterlasern zu verbessern und die Ausbeute von Halbleiterlasern zu erhöhen, um diese mit niedrigen Kosten herzustellen.

Insbesondere ist es, um das Leistungsvermögen von Halbleiterlasern zu verbessern, unverzichtbar, eine schnelle Modulation von Laserlicht zuzulassen, um mit ei­ ner Erhöhung einer Informationsmenge fertig zu werden. Zum Zwecke einer schnellen Modulation von Laserlicht wird ein externes Modulationsverfahren verwendet, um eine Wel­ lenlängenänderung bei einer Modulation zu verringern und dadurch eine Weitbereichsübertragung zuzulassen. Bei dem externen Modulationsverfahren wird im allgemeinen Laser­ licht von einem Halbleiterlaser mit einer konstanten In­ tensität abgegeben und dann durch Eingeben von ihm in ei­ nen optischen Modulator moduliert, der imstande ist, Licht durchzulassen oder zu unterbrechen (Ein/Aus-Steu­ ern).

Der Elektroabsorptionsmodulator (hier im weiteren Verlauf als EAM abgekürzt) wird als ein optischer Modula­ tor bei dem externen Modulationsverfahren verwendet. Ein Auslöschen wird unter Verwendung einer Änderung eines Ab­ sorptionsspektrums aufgrund des Franz-Keldysh-Effekts (bei einem EAM, der eine Einzelschicht, dicke Lichtab­ sorptionsschicht, verwendet) oder des Stark-Verschie­ bungseffekts (bei einem EAM, der eine Mehrfachquantenmul­ denstruktur verwendet) erzielt.

Bei optischen Modulatoren ändert sich der Grad einer Absorption von Laserlicht abhängig von der angelegten Spannung. Deshalb erhält, wenn eine Modulations­ signalspannung an eine elektrische Hochfrequenzschaltung angelegt wird, die mit einem optischen Modulatator ver­ bunden ist, Laserlicht, das von der Austrittsendfläche des optischen Modulators abgegeben wird, eine Intensi­ tätsmodulation, die der Signalspannung entspricht.

Fig. 11 zeigt eine perspektivische Ansicht einer op­ tischen Vorrichtung im Stand der Technik.

In Fig. 11 bezeichnet das Bezugszeichen 200 eine op­ tische Vorrichtung, bezeichnet das Bezugszeichen 202 ei­ nen optischen Modulator, bezeichnet das Bezugszeichen 204 eine koplanare Leitung als eine Übertragungsleitung, be­ zeichnet das Bezugszeichen 224 einen Abschlußwiderstand, bezeichnet das Bezugszeichen 228 Kontaktierungsflecken, bezeichnet das Bezugszeichen 210 eine optische Wellenlei­ terschicht und bezeichnet das Bezugszeichen 212 Laser­ licht (durch einen Pfeil dargestellt), das in die opti­ sche Wellenleiterschicht 210 eingegeben wird.

Fig. 12 zeigt eine perspektivische Ansicht des opti­ schen Modulators 202 im Stand der Technik.

In Fig. 12 bezeichnet das Bezugszeichen 214 p-seitige Elektrodenanschlußflächen und bezeichnet das Bezugszei­ chen 216 n-seitige Elektrodenanschlußflächen.

Fig. 13 zeigt eine perspektivische Ansicht der Über­ tragungsleitung 204 im Stand der Technik.

In Fig. 13 bezeichnet das Bezugszeichen 204a eine Signalleitung der koplanaren Leitung 204, bezeichnet das Bezugszeichen 204b Masseleitungen der koplanaren Leitung 204, bezeichnet das Bezugszeichen 224 einen Abschlußwi­ derstand und bezeichnet das Bezugszeichen 226 ein Substratteil der Übertragungsleitung 204.

Das Bezugszeichen 228 bezeichnet leitfähige Kontak­ tierungsflecken, die auf der Signalleitung 204a und den Masseleitungen 204b angeordnet sind.

Als nächstes wird ein Montageverfahren der optischen Vorrichtung 200 im Stand der Technik beschrieben.

Wenn die Leitungsoberfläche einer koplanaren Leitung 204 oben angeordnet ist, werden zwei Kontaktierungsflec­ ken 228 auf sowohl der Signalleitung 204a als auch den Massenleitungen 204b angeordnet. Die Kontaktierungsflec­ ken 228 werden an Positionen ausgebildet, die den p-sei­ tigen Elektrodenanschlußflächen 214 und den n-seitigen Elektrodenanschlußflächen 216 des optischen Modulators 202 entsprechen.

Danach wird die vordere Oberfläche des optischen Mo­ dulators 202 der koplanaren Leitung 204 gegenüber gelegt und dann auf eine derartige Weise auf die koplanare Lei­ tung 204 gelegt, daß die p-seitigen Elektrodenanschluß­ flächen 214 und die n-seitigen Elektrodenanschlußflächen 216 auf den jeweiligen Kontaktierungsflecken 228 angeord­ net sind. Der optische Modulator 202 und die koplanare Leitung 204 werden über die Kontaktierungsflecken 228 durch Ausüben eines Drucks bei einer erhöhten Temperatur miteinander verbunden.

Bei der optischen Vorrichtung 200 im Stand der Tech­ nik, die auf die zuvor beschriebene Weise montiert ist, weisen die Kontaktierungsflecken 228 sowohl eine Rolle von Leitern für ein elektrisches Verbinden der koplanaren Leitung 204 und des optischen Modulators 202 als auch eine Rolle eines Befestigens des optischen Modulators 202 auf der koplanaren Leitung 204 und Stützens des optischen Modulators 202 auf.

Da die Kontaktierungsflecken 228 einen kleineren elektrischen Widerstand und eine kleinere elektrische In­ duktivität als herkömmliche Verbindungsdrähte aufweisen, liefern sie darin einen Vorteil, daß die optische Vor­ richtung 200 hervorragende Frequenzcharakteristiken er­ hält.

Jedoch können die Kontaktierungsflecken 228 aufgrund einer Änderung der Umgebungstemperatur, die aufgrund ei­ nes Erwärmens von peripheren Vorrichtungen der optischen Vorrichtung 200 auftritt, oder abhängig von der Tempera­ turbedingung einer Gebrauchsumgebung während eines Ver­ wendens des optischen Modulators 202 thermisch deformiert werden (Ausdehnung oder Schrumpfung).

Bei der optischen Vorrichtung 200 im Stand der Tech­ nik führt die thermische Deformation der Kontaktierungs­ flecken 228, da lediglich die Kontaktierungsflecken 228 die Rolle eines Befestigens und Stützens des optischen Modulators 202 aufweisen, zu einer positionellen Änderung des optischen Modulators 202, der von den Kontaktierungs­ flecken 228 gestützt wird. Als Ergebnis weicht der opti­ sche Modulator 202 von einem optischen System ab, das un­ abhängig von dem optischen Modulator 202 befestigt ist, und es treten Verschlechterungen von Charakteristiken aufgrund einer Abweichung einer optischen Achse oder der­ gleichen auf.

Wie es zuvor beschrieben worden ist können im allge­ meinen Kontaktierungsflächen, welche einen kleineren elektrischen Widerstand und eine kleinere elektrische In­ duktivität als Verbindungsdrähte aufweisen, eine optische Vorrichtung schaffen, die bessere Hochfrequenzcharakteri­ stiken als eine optische Vorrichtung aufweist, die Ver­ bindungsdrähte verwendet. Insbesondere lassen Kontaktie­ rungsflecken ein Ausbilden einer optischen Vorrichtung, die hervorragende Frequenzcharakteristiken aufweist, auch in einem Fall zu, in dem ein Hochfrequenzmodulations­ signal wie in dem Fall eines optischen Modulatiors ge­ handhabt wird. Jedoch weist die optische Vorrichtung 200 im Stand der Technik darin ein Problem auf, das sie nicht sowohl hervorragende Frequenzcharakteristiken als auch eine hohe Stabilität einer optischen Achse zum Verhindern von Verschlechterungen von Charakteristiken aufgrund ei­ ner Abweichung einer optischen Achse oder dergleichen er­ füllen kann.

Eine Bezugnahme zum Stand der Technik ist die Japani­ sche ungeprüfte Patentoffenlegungsschrift Nr. Hei. 10-56163. Diese Offenlegungsschrift offenbart einen Photode­ tektor, der über Kontaktierungsflecken auf einem IC eines unverkapselten Chip befestigt ist, und ein IC eines un­ verkapselten Chip, das im Hinblick auf die Tatsache, daß eine Drahtverbindung keinen stabilen Hochgeschwindig­ keitsbetrieb liefern kann, einen Photodetektor auf eine monolithische Weise einschließt. Jedoch ist in dem erste­ ren Fall der Photodetektor über die Kontaktierungsflecken mit dem IC eines unverkapselten Chip verbunden und ist das IC eines unverkapselten Chip über Kontaktierungsflec­ ken mit einer festen Seite verbunden. Auf ähnliche Weise ist in dem letzteren Fall das IC eines unverkapselten Chip über Kontaktierungsflecken mit einer festen Seite verbunden. In jedem Fall ist die Photodetektorseite über die Kontaktierungsflecken mit einem System verbunden, in welchem ein optisches System befestigt ist, und daher kann das zuvor beschriebene Problem nicht gelöst werden.

Die vorliegende Erfindung ist im Hinblick auf das zu­ vor beschriebene Problem im Stand der Technik geschaffen worden und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung be­ steht demgemäß darin, eine optische Vorrichtung, die her­ vorragende Frequenzcharakteristiken und eine hohe Stabi­ lität einer optischen Achse aufweist, und ein einfaches Verfahren zu deren Herstellung zu schaffen.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich der Vorrichtung mit den in den Anspruch 1 und hinsichtlich des Verfahrens mit den in Anspruch 6 angegebenen Maßnahmen gelöst.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.

Eine erfindungsgemäße optische Vorrichtung weist auf: einen Sockel für die optische Vorrichtung; einen opti­ schen Modulator, der eine hintere Oberfläche, die mit dem Sockel verbunden ist, und eine vordere Oberfläche auf­ weist, an der eine Signalelektrodenanschlußfläche und eine Masseelektrodenanschlußfläche angeordnet sind; ein Paar von Übertragungsleitungen, die auf dem Sockel auf beiden Seiten des optischen Modulators vorgesehen sind und von denen jede eine Signalleitung und eine Masselei­ tung auf einer vorderen Oberfläche eines ersten dielek­ trischen Substrats aufweist; leitfähige Kontaktierungs­ flecken, die auf Oberflächen der Signalleitung und der Masseleitung von jeder der Übertragungsleitungen und auf Oberflächen der Signalelektrodenanschlußfläche und der Masseelektrodenanschlußfläche des optischen Modulators vorgesehen sind; und eine Verbindungsübertragungsleitung, die eine Signalverbindungsleitung und eine Masseverbin­ dungsleitung aufweist, die auf einer vorderen Oberfläche eines zweiten dielektrischen Substrats vorgesehen sind, die auf eine derartige Weise ausgerichtet ist, daß die Signalverbindungsleitung und die Masseverbindungsleitung den Kontaktierungsflecken gegenüberliegen, und die die Kontaktierungsflecken auf den Elektrodenanschlußflächen des optischen Modulators mittels der Signalverbindungs­ leitung und der Masseverbindungsleitung mit den Kontak­ tierungsflecken auf den Übertragungsleitungen verbindet.

Demgemäß ist eine erfindungsgemäße optische Vorrich­ tung darin vorteilhaft, daß der optische Modulator direkt an dem Sockel befestigt werden kann, wobei eine positio­ nelle Abweichung von einem externen optischen System ver­ hindert werden kann, die ansonsten durch eine positio­ nelle Änderung des optischen Modulators aufgrund einer thermischen Deformation der Kontaktierungsflecken verur­ sacht werden würde. Die Verwendung der Kontaktierungs­ flecken ermöglicht es, Verschlechterungen von optischen Charakteristiken aufgrund einer Abweichung einer opti­ schen Achse oder dergleichen zu verhindern, während her­ vorragende Frequenzcharakteristiken aufrechterhalten wer­ den. Deshalb kann eine optische Vorrichtung, die eine hohe Stabilität einer optischen Achse aufweist, ausgebil­ det werden, während hervorragende Frequenzcharakteristi­ ken aufrechterhalten werden.

Ein erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren einer optischen Vorrichtung weist die folgenden Schritte auf: Vorbereiten eines Sockels für die optische Vorrichtung, der einen Verbindungsabschnitt aufweist; Verbinden einer hinteren Oberfläche eines optischen Modulators, der eine Signalelektrodenanschlußfläche und eine Masseelektroden­ anschlußfläche auf einer vorderen Oberfläche aufweist, mit dem Verbindungsabschnitt des Sockels; Vorsehen eines Paars von Übertragungsleitungen, von denen jede eine Sig­ nalleitung und eine Masseleitung auf einer vorderen Ober­ fläche eines ersten dielektrischen Substrats aufweist, auf beiden Seiten des Verbindungsabschnitts des Sockels; Ausbilden von leitfähigen Kontaktierungsflecken auf Ober­ flächen der Signalelektrodenanschlußfläche und der Masse­ elektrodenanschlußfläche des optischen Modulators und auf Oberflächen der Signalleitung und der Masseleitung von jeder der Übertragungsleitungen; und Ausrichten einer Verbindungsübertragungsleitung, die eine Signalverbin­ dungsleitung und eine Masseverbindungsleitung auf einer vorderen Oberfläche eines zweiten dielektrischen Substrats aufweist, auf eine derartige Weise, daß die Signalverbindungsleitung und die Masseverbindungsleitung den Kontaktierungsflecken gegenüberliegen, und Verbinden der Kontaktierungsflecken auf den Elektrodenanschlußflä­ chen des optischen Modulators mittels der Signalverbin­ dungsleitung und der Masseverbindungsleitung mit den Kon­ taktierungsflecken auf den Übertragungsleitungen.

Demgemäß ist ein erfindungsgemäßes Herstellungsver­ fahren einer optischen Vorrichtung darin vorteilhaft, daß es das Herstellungsverfahren ermöglicht, eine optische Vorrichtung, die eine hohe Stabilität einer optischen Achse aufweist, durch ein einfaches Verfahren herzustel­ len, während hervorragende Frequenzcharakteristiken auf­ rechterhalten werden, und daß eine optische Vorrichtung, die eine hohe Stabilität einer optischen Achse und her­ vorragende Frequenzcharaktistiken aufweist, mit niedrigen Kosten geschaffen werden kann.

Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beilie­ gende Zeichnung näher erläutert.

Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer optischen Vor­ richtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines optischen Mo­ dulators gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine entlang einer Linie III-III in Fig. 2 genom­ mene Schnittansicht;

Fig. 4 eine entlang einer Linie IV-IV in Fig. 2 genom­ mene Schnittansicht;

Fig. 5 eine entlang einer Linie V-V in Fig. 2 genommene Schnittansicht;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht der Verbindungsüber­ tragungsleitung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines Hauptkörpers der optischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 8 eine teilweise durchsichtige perspektivische An­ sicht der optischen Vorrichtung gemäß der vorlie­ genden Erfindung;

Fig. 9 eine teilweise durchsichtige perspektivische An­ sicht einer anderen optischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 10 eine teilweise durchsichtige perspektivische An­ sicht einer weiteren optischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 11 eine perspektivische Ansicht einer optischen Vor­ richtung im Stand der Technik;

Fig. 12 eine perspektivische Ansicht eines optischen Mo­ dulators gemäß der optischen Vorrichtung im Stand der Technik; und

Fig. 13 eine perspektivische Ansicht einer Übertragungs­ leitung im Stand der Technik.

In allen Figuren sind im wesentlichen gleiche Ele­ mente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.

Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines ersten Ausführungsbeispiels zur vorliegenden Erfindung.

Eine optische Vorrichtung gemäß diesem Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung ist wie folgt aufge­ baut. Die hintere Oberfläche eines optischen Modulators ist mit einem Sockel für die optische Vorrichtung verbun­ den. Ein Paar von Übertragungsleitungen ist auf beiden Seiten des optischen Modulators vorgesehen, wobei ihre vorderen Oberflächen ähnlich denjenigen des optischen Mo­ dulators oben angeordnet sind. Leitfähige Kontaktierungs­ flecken sind auf p-seitigen und n-seitigen Elektrodenan­ schlußflächen, die auf der vorderen Oberfläche des opti­ schen Modulators ausgebildet sind, und Signalleitungen und Masseleitungen ausgebildet, die auf den vorderen Oberflächen der Übertragungsleitungen ausgebildet sind. Eine Verbindungsübertragungsleitung ist nach unten ausge­ richtet und eine Signalverbindungsleitung und Massever­ bindungsleitungen, die auf der vorderen Oberfläche der Verbindungsübertragungsleitung ausgebildet sind, sind mit den Kontaktierungsflecken verbunden. Auf diese Weise sind die p-seitigen und n-seitigen Elektrodenanschlußflächen des optischen Modulators über die Signalverbindungslei­ tung und die Masseverbindungsleitungen der Verbindungs­ übertragungsleitung mit den Signalleitungen und den Mas­ seleitungen der Übertragungsleitungen verbunden.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht der opti­ schen Vorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

In Fig. 1 bezeichnet das Bezugszeichen 10 eine opti­ sche Vorrichtung, bezeichnet das Bezugszeichen 12 einen Chipträger als einen Sockel für die optische Vorrichtung und bezeichnet das Bezugszeichen 14 einen optischen Modu­ lator, der ein Elektroabsorptionsmodulator bzw. EAM ist. Weiterhin bezeichnet das Bezugszeichen 16 Übertragungs­ leitungen, die in diesem Ausführungsbeispiel der vorlie­ genden Erfindung koplanare Leitungen sind, bezeichnet das Bezugszeichen 18 leitfähige Kontaktierungsflecken und be­ zeichnet das Bezugszeichen 20 eine Verbindungsübertra­ gungsleitung.

Der optische Modulator 14 weist eine Länge und Breite von ungefähr 300 µm und eine Dicke von ungefähr 100 µm auf. Jede Übertragungsleitung 14 weist eine Breite von ungefähr 300 µm und eine Dicke von ungefähr 200 µm auf. Die Kontaktierungsflecken 18 weisen einen Durchmesser von ungefähr 30 bis 50 µm auf. Die Breite und die Dicke der Verbindungsübertragungsleitung 20 sind ungefähr gleich zu denjenigen jeder Übertragungsleitung 16.

Das Bezugszeichen 15 bezeichnet Laserlicht (durch ei­ nen Pfeil dargestellt), das in den optischen Modulator 14 eingegeben wird.

Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht des opti­ schen Modulators 14 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 2 bezeichnet das Be­ zugszeichen 26 ein halbisolierendes InP-Substrat, be­ zeichnet das Bezugszeichen 28 eine InP-Schicht eines n-Leitfähigkeitstyps, die auf das InP-Substrat 26 gelegt ist (der n-Leitfähigkeitstyp und ein p-Leitfähigkeitstyp werden hier im weiteren Verlauf mit "n-" bzw. "p-" abge­ kürzt), bezeichnet das Bezugszeichen 30 einen optischen Wellenleitersteg 30 zum Leiten von Laserlicht, das in der Mitte auf der n-InP-Schicht 28 ausgebildet wird. Der op­ tische Wellenleitersteg 30 besteht aus einer Beschich­ tungslage 32 des n-Typs aus n-InP, die auf der n-InP- Schicht 28 ausgebildet ist, einer optischen Wellenleiter­ schicht 34 aus InP, die auf der Beschichtungslage 32 des n-Typs ausgebildet ist, und einer Beschichtungslage 36 des p-Typs aus p-InP, die auf der optischen Wellenleiter­ schicht 34 ausgebildet ist. Das Bezugszeichen 38 bezeich­ net Elektrodenanschlußflächensockel aus InP, die auf der n-InP-Schicht 28 ausgebildet sind und sich parallel zu dem optischen Wellenleitersteg 30 mit sich dazwischen be­ findenden Trennrillen 40 ausdehnen. Die Oberflächen des optischen Wellenleiterstegs 30, der Trennrillen 40 und der Elektrodenanschlußflächensockel 38 sind im allgemei­ nen ausgenommen dessen mit einem Isolationsfilm (in Fig. 2 nicht gezeigt) bedeckt, daß Öffnungen an Elektrodenver­ bindungspunkten ausgebildet sind.

Das Bezugszeichen 42 bezeichnet n-seitige Elektroden­ anschlußflächen als Masseelektrodenanschlußflächen, die über die n-InP-Schicht 28 mit der Beschichtungslage 32 des n-Typs des optischen Wellenleiterstegs 30 verbunden sind. Die n-seitigen Elektrodenanschlußflächen 42 sind Metallfilme, die auf den Oberflächen der Elektrodenan­ schlußflächensockel 38 ausgebildet sind, und sind mit den Oberflächen der n-InP-Schicht 28 verbunden. Das Bezugs­ zeichen 44 bezeichnet p-seitige Elektrodenanschlußflächen als Signalelektrodenanschlußflächen, die ein Metallfilm sind, der auf den oberen Oberflächen der Elektrodenan­ schlußflächensockel 38, den Trennrillen 40 und dem opti­ schen Wellenleitersteg 30 ausgebildet ist. Die p-seitigen Elektrodenanschlußflächen 44 sind über eine Öffnung (in Fig. 2 nicht gezeigt), die in einem Isolationsfilm (in Fig. 2 nicht gezeigt) auf der oberen Oberfläche des opti­ schen Wellenleiterstegs 30 ausgebildet ist, mit der Be­ schichtungslage 26 des p-Typs verbunden.

Fig. 3 zeigt eine entlang einer Linie III-III in Fig. 2 genommene Schnittansicht.

In Fig. 3 bezeichnet das Bezugszeichen 46 einen Iso­ lationsfilm und bezeichnet das Bezugszeichen 48 eine Öff­ nung des Isolationsfilms 46, das über der Oberfläche der Beschichtungslage 36 des p-Typs ausgebildet ist. Die p-seitigen Elektrodenanschlußflächen 44 sind über die Öff­ nung 48 mit der Beschichtungslage 36 des p-Typs verbun­ den.

Fig. 4 zeigt eine entlang einer Linie IV-IV in Fig. 2 genommene Schnittansicht.

In Fig. 4 bezeichnet das Bezugszeichen 50 Öffnungen, die an den Bodenflächen der Trennrillen 40 in dem Isola­ tionsfilm 46 ausgebildet sind. Die n-seitigen Elektroden­ anschlußflächen 42 sind über die Öffnungen 50 mit der n-InP-Schicht 28 und weiterhin über die n-InP-Schicht 28 mit der Beschichtungslage 32 des n-Typs verbunden.

Fig. 5 zeigt eine entlang einer Linie V-V in Fig. 2 genommene Schnittansicht.

Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, besteht die optische Wellenleiterschicht 34 aus einer Lichtabsorptionsschicht 34a, die eine optische Modulation durchführt, und Licht­ durchlaßschichten 34b, die auf beiden Seiten der Lichtab­ sorptionsschicht 34a vorgesehen sind und Licht mit gerin­ ger Dämpfung durchlassen. Die p-seitigen Elektrodenan­ schlußflächen (mit dem Bezugszeichen 44 dargestellt) sind mit der sich dazwischen befindenden Öffnung 48 des Isola­ tionsfilms 40 und Beschichtungslage 36 des p-Typs direkt über der Lichtabsorptionsschicht 34a ausgebildet.

Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht der Verbin­ dungsübertragungsleitung 20 gemäß dem ersten Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung.

In Fig. 6 bezeichnet das Bezugszeichen 56 ein Verbin­ dungsleitungssubstrat als ein zweites dielektrisches Substrat, daß aus Keramik, wie zum Beispiel Aluminium­ oxid, besteht. Das Bezugszeichen 58 bezeichnet eine Sig­ nalverbindungsleitung und das Bezugszeichen 60 bezeichnet zwei Masseverbindungsleitungen. Die Signalverbindungslei­ tung 58 und die Masseverbindungsleitungen 60 sind durch Goldplattieren auf der vorderen Oberfläche des Verbin­ dungsleitungssubstrats 56 ausgebildet und bilden zusammen eine koplanare Leitung aus. Die Breite sowohl der Signal­ verbindungsleitung 58 als auch den Masseverbindungslei­ tungen 60 beträgt geringfügig kleiner als 100 µm.

In der Verbindungsübertragungsleitung ist jede der Signalverbindungsleitung 58 und der Masseverbindungslei­ tungen 60 in der Mitte in zwei Teile geteilt.

Fig. 7 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Hauptkörpers der optischen Vorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

Wie es in Fig. 7 gezeigt ist, weist ein Chipträger 12, welcher aus Metall oder Keramik besteht, in der Mitte einen Vorsprung 12a auf. Die hintere Oberfläche des opti­ schen Modulators 14 ist mit dem Vorsprung 12a verbunden. Ein Paar von Übertragungsleitungen 16 ist mit den Ab­ schnitten des Chipträgers 12 verbunden, die auf beiden Seiten des Vorsprungs 12a angeordnet sind. Der Ausdruck "ein Paar von" meint die Übertragungsleitung 16 auf einer derartigen Seite, die mit einer externen Verdrahtung (später beschrieben) zu verbinden ist, und die Übertra­ gungsleitung 16 auf der Abschlußseite.

Die Höhe des Vorsprungs 12a ist derart festgelegt, daß die Oberflächen des Übertragungsleitungen 16 zu der Oberfläche des optischen Modulators 14, der mit dem Vor­ sprung 12a verbunden ist, bündig sind.

Die Übertragungsleitungen 16 sind als koplanare Lei­ tungen ausgebildet. Das Bezugszeichen 16a bezeichnet Übertragungsleitungssubstrate als erste dielektrische Substrate, die aus Keramik, wie zum Beispiel Aluminium­ oxid, bestehen. Das Bezugszeichen 16b bezeichnet Signal­ leitungen und das Bezugszeichen 16c bezeichnet zwei Sätze von Masseleitungen. Eine Übertragungsleitung 16 ist mit einer externen Verdrahtung (nicht gezeigt) verbunden, die eine externe Signalleitung und eine Masseleitung auf­ weist. Ein Modulationssignal wird von der externen Ver­ drahtung eingegeben. Bei der anderen Übertragungsleitung 16, welche sich auf der Abschlußseite befindet, ist die Signalleitung 16b über einen Abschlußwiderstand 66 mit den Masseleitungen 16c verbunden. Im allgemeinen beträgt der Abschlußwiderstand 66 50 Ω. Die Signalleitung 16b und die Masseleitungen 16c weisen eine Breite von gering­ fügig kleiner als 100 µm auf und sind durch Goldplattie­ ren ausgebildet.

Der Hauptkörper der optischen Vorrichtung besteht aus dem Chipträger 12, dem optischen Modulator 14 und den Übertragungsleitungen 16.

Das Bezugszeichen 18 bezeichnet leitfähige Kontaktie­ rungsflecken, die zum Beispiel aus Gold bestehen. Die Kontaktierungsflecken 18 sind auf der p-seitigen Elektro­ denanschlußfläche 44 und dem Paar von n-seitigen Elektro­ denanschlußflächen 42, die auf jedem der zwei Elektroden­ anschlußflächensockel 38 ausgebildet sind, die an beiden Enden des optischen Modulators 14 angeordnet sind, und auf der Signalleitung 16b und den Massenleitungen 16c ausgebildet, die auf der vorderen Oberfläche von jeder der zwei Übertragungsleitungen 16 ausgebildet sind.

Als nächstes wird ein Montageverfahren der optischen Vorrichtung 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben.

Es wird auf Fig. 7 verwiesen. Der optische Modulator 14 wird auf eine derartige Weise ausgerichtet, daß seine vordere Oberfläche, an der die n-seitigen Elektrodenan­ schlußflächen 42 und die p-seitigen Elektrodenanschluß­ flächen 44 ausgebildet sind, oben angeordnet ist, und dann wird die hintere Oberfläche des optischen Modulators 14 mit einem AuSn-Lot oder dergleichen mit dem Vorsprung 12a des Chipträgers 12 verbunden.

Dann wird das Paar von Übertragungsleitungen 16 mit AuSn-Lot oder dergleichen mit den Abschnitten des Chip­ trägers 12, die auf beiden Seiten des Vorsprungs 12a an­ geordnet sind, derart verbunden, daß sie benachbart dem optischen Modulator 14 angeordnet sind. Ähnlich dem opti­ schen Modulator 14 werden die Übertragungsleitungen 16 auf eine derartige Weise mit dem Chipträger 12 verbunden, daß ihre vorderen Oberflächen, an denen die Signalleitung 16b und die zwei Masseleitungen 16c ausgebildet sind, oben angeordnet sind. Der Vorsprung 12a des Chipträgers 12 wird im voraus derart ausgebildet, daß er eine derar­ tige vorgeschriebene Höhe aufweist, daß die Oberfläche des optischen Modulators 14 zu den Oberflächen des Paars von Übertragungsleitungen 16 bündig sein wird.

Dann werden Kontaktierungsflecken 18 auf der p-seiti­ gen Elektrodenanschlußfläche 44 und den n-seitigen Elek­ trodenanschlußflächen 42, die auf jedem der Elektrodenan­ schlußflächensockel 38 des optischen Modulators 14 ausge­ bildet sind, die auf beiden Seiten des optischen Wellen­ leiterstegs 30 ausgebildet sind, und der Signalleitung 16b und den zwei Masseleitungen 16c ausgebildet, die auf der vorderen Oberfläche von jeder der zwei Übertragungs­ leitungen 16 ausgebildet sind.

Danach wird die Verbindungsübertragungsleitung 40, die in Fig. 6 gezeigt ist, auf eine derartige Weise aus­ gerichtet, daß ihre vordere Oberfläche, an der die Sig­ nalverbindungsleitung 58 und die Masseverbindungsleitun­ gen 60 ausgebildet sind, unten angeordnet ist, und dann derart auf die Kontaktierungsflecken 18 gelegt, daß die Signalverbindungsleitung 58 auf den Kontaktierungsflecken 18 angeordnet ist, die auf den Oberflächen der p-seitigen Elektrodenanschlußflächen 44 und den Signalleitungen 16b ausgebildet sind, und daß die Masseverbindungsleitungen 60 auf den Kontaktierungsflecken 18 angeordnet sind, die auf den Oberflächen der n-seitigen Elektrodenanschlußflä­ chen 42 und den Masseleitungen 16c ausgebildet sind.

Dann werden die Kontaktierungsflecken 18 durch Aus­ üben eines Drucks auf die Verbindungsübertragungsleitung 20 bei einer erhöhten Temperatur mit der Signalverbin­ dungsleitung 58 und den Masseverbindungsleitungen 60 der Verbindungsübertragungsleitung 20 verbunden.

Als Ergebnis werden die p-seitigen Elektrodenan­ schlußflächen 44 des optischen Modulators 14 über die Signalverbindungsleitung 58 der Verbindungsübertragungs­ leitung 20, die über den Kontaktierungsflecken 18 ange­ ordnet ist, mit den Signalleitungen 16b der Übertragungs­ leitungen 16 verbunden und werden die n-seitigen Elektro­ denanschlußflächen 42 des optischen Modulators 14 über die Masseverbindungsleitungen 60 der Verbindungsübertra­ gungsleitung 20, die über den Kontaktierungsflecken 18 angeordnet ist, mit den Masseleitungen 16c der Übertra­ gungsleitungen 16 verbunden.

Die Vorrichtung 10, die in Fig. 1 gezeigt ist, wird auf die zuvor beschriebene Weise montiert.

Fig. 8 zeigt eine teilweise durchsichtige perspekti­ vische Ansicht der optischen Vorrichtung 10 gemäß dem er­ sten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

Fig. 8 ist ausgenommen dessen gleich zu Fig. 1, daß das Verbindungsleitungssubstrat 56 in durchsichtiger Form gezeichnet ist, um die Verbindungszustände der Verbin­ dungsübertragungsleitung 20 einfach erkennbar zu machen. Die Signalverbindungsleitung 58 und die Masseverbindungs­ leitungen 60 der Verbindungsübertragungsleitung 20 sind schraffiert, um die Deutlichkeit der Verbindungen der Signalverbindungsleitung 58 und der Masseverbindungslei­ tungen 60 zu verbessern und stellen keine Querschnitte dar.

Das heißt, die Signalverbindungsleitung 58 und die Masseverbindungsleitungen 60 der Verbindungsübertragungs­ leitung 20 sind über die Kontaktierungsflecken 18, die Signalleitung 16b und die Masseleitungen 16c des Paars von Übertragungsleitungen 16 mit den p-seitigen Elektro­ denanschlußflächen 44 und den n-seitigen Elektrodenan­ schlußflächen 46 auf den Elektrodenanschlußflächensockeln 38 verbunden, die an beiden Enden des optischen Modula­ tors 14 angeordnet sind.

Als nächstes wird die Funktionsweise beschrieben.

Laserlicht wird von einem externen optischen System (nicht gezeigt) über eine optische Faser und ein Linsen­ system in die optische Vorrichtung 10 eingegeben. Das La­ serlicht fällt auf eine Endfläche der optischen Wellen­ leiterschicht 34 des optischen Modulators 14 ein.

Andererseits ist eine externe Verdrahtung (nicht ge­ zeigt), die eine Signalleitung und eine Masseleitung auf­ weist, mit der nicht abschlußseitigen Übertragungsleitung 16 der optischen Vorrichtung 10 verbunden. Ein Modula­ tionssignal wird von der externen Verdrahtung in die Sig­ nalleitung 16b der Übertragungsleitung 16 eingegeben. Das Modulationssignal wird über den Kontaktierungsflecken 18 zu der Signalverbindungsleitung 58 der Verbindungsüber­ tragungsleitung 20 und weiterhin über den Kontaktierungs­ flecken 18 zu den p-seitigen Elektrodenanschlußflächen 44 des optischen Modulators 14 übertragen.

Das elektrische Signal, das zu den p-seitigen Elek­ trodenanschlußflächen 44 übertragen wird, wird als eine Modulationssignalspannung zwischen der Beschichtungslage 36 des p-Typs und der masseseitigen Beschichtungslage 32 des n-Typs des optischen Modulators 14 angelegt. Die Mo­ dulationssignalspannung wirkt auf die Lichtabsorptions­ schicht 34a direkt unter den p-seitigen Elektrodenan­ schlußflächen 44.

In der Lichtabsorptionsschicht 34a wird das Laser­ licht, das in die optische Wellenleiterschicht 34 einge­ geben wird, in Übereinstimmung mit der Modulations­ signalspannung geleitet/unterbrochen (Ein/Aus-Steuern).

Moduliertes Laserlicht wird von der anderen Endfläche der optischen Wellenleiterschicht 34 ausgegeben, über ein Linsensytem zu einer optischen Faser geleitet und zu dem externen optischen System übertragen.

Da das elektrische Signal anstelle von Verbindungs­ drähten über die Kontaktierungsflecken 18 übertragen wird, läßt ein verringerter elektrischer Widerstand und eine verringerte elektrische Induktivität eine Signal­ übertragung zu, die hervorragende Frequenzcharakteristi­ ken aufweist.

Während der zuvor beschriebenen optischen Modulation ändert sich die Umgebungstemperatur aufgrund einer Erwär­ mung von peripheren Vorrichtungen oder abhängig von der Temperaturbedingung einer Gebrauchsumgebung. Die Änderung der Umgebungstemperatur verursacht eine thermische Defor­ mation (Ausdehnung oder Schrumpfung) der Kontaktierungs­ flecken 18, wobei sich als Ergebnis von dieser die Posi­ tion der Verbindungsübertragungsleitung 20 ändert, die von den Kontaktierungsflecken 18 gestützt wird.

Jedoch ist bei der optischen Vorrichtung 10 gemäß diesem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung der optische Modulator 14 mit einem AuSn-Lot an dem Chipträ­ ger 12 befestigt und ist der Chipträger 12 an dem exter­ nen optischen System befestigt. Deshalb ändert sich die Position des optischen Modulators 14 auch dann nicht, wenn sich die Umgebungstemperatur ändert und die Kontak­ tierungsflecken 18 thermisch deformiert werden, obgleich sich die Position der Verbindungsübertragungsleitung 20 ändert.

Deshalb kann die positionelle Abweichung des opti­ schen Modulators 14 bezüglich des externen optischen Sy­ stems, die durch eine Änderung der Umgebungstemperatur verursacht wird, klein gemacht werden. Deshalb können Verschlechterungen von Charakteristiken aufgrund einer Abweichung einer optischen Achse oder dergleichen verhin­ dert werden und erhält die Vorrichtung 10 eine hohe Sta­ bilität einer optischen Achse.

Das heißt, kraft der Verwendung der Kontaktierungs­ flecken 18 in dem elektrischen Signalübertragungsystem erhält die optische Vorrichtung 10 eine hohe Stabilität einer optischen Achse, während hervorragende Frequenzcha­ rakteristiken aufrechterhalten werden.

Bei der Verbindungsübertragungsleitung 20 sind sowohl die Signalverbindungsleitung 58 als auch die Masseverbin­ dungsleitungen 60 in der Mitte in zwei Teile geteilt. Deshalb ist jede der Signalverbindungsleitung 58 und der Masseverbindungleitungen 60 in einen Abschnitt, der mit der externen Signalleitung verbunden ist, und einen ab­ schlußseitigen Abschnitt geteilt und daher gibt es im Ge­ gensatz zu dem Fall des Aufbaus im Stand der Technik keine Kurzschlußleitung, die sich parallel zu dem opti­ schen Modulator 14 ausdehnt. Dies verhindert eine Verrin­ gerung einer Signalleistung, die zu den p-seitigen Elek­ trodenanschlußflächen 44 des optischen Modulators 14 zu übertragen ist, und kann daher eine Verringerung eines Modulationswirkungsgrads verhindern.

Weiterhin kann, da die Signalleitung 16b der ab­ schlußseitigen Übertragungsleitung 16 über den Abschluß­ widerstand 66 mit den Masseleitungen 16c verbunden ist, die Dämpfung einer Signalleistung verringert werden, und kann daher eine Verringerung eines Modulationswirkungs­ grads verhindert werden.

Fig. 9 zeigt eine teilweise durchsichtige perspekti­ vische Ansicht einer optischen Vorrichtung gemäß einer Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegen­ den Erfindung. In Fig. 9 bezeichnet das Bezugszeichen 70 eine optische Vorrichtung. In der optischen Vorrichtung 70 ist das Verbindungsleitungssubstrat 56 der Verbin­ dungsübertragungsleitung 60 in zwei Teile geteilt, um eine Verbindungsübertragungsleitung 20a auf der Seite der Übertragungsleitung 16, mit welcher eine externe Verdrah­ tung (nicht gezeigt) verbunden ist, und eine Verbindungs­ übertragungsleitung 20 auf der Seite der abschlußseitigen Übertragungsleitung 16 auszubilden, welche der Struktur entspricht, daß jede der Signalverbindungsleitung 58 und der Masseverbindungsleitungen 60 in der Mitte in zwei Teile geteilt ist.

Jede der Verbindungsübertragungsleitung 20a und der abschlußseitigen Verbindungsübertragungsleitung 20b ist mit der Signalverbindungsleitung 58 und den Masseverbin­ dungsleitungen 60 versehen.

Die optische Vorrichtung 70 liefert die gleichen Vor­ teile wie die zuvor beschriebene optische Vorrichtung 20. Weiterhin kann, da die Verbindungsübertragungsleitung 20 in zwei Teile, das heißt die Verbindungsübertragungslei­ tungen 20a und 20b, geteilt ist, der optische Wellenlei­ tersteg 30 des optischen Modulators 14 von oben einfach visuell erkannt werden. Da die Position der optischen Wellenleiterschicht 34 einfach erkannt werden kann, wird darin ein weiterer Vorteil erzielt, daß die optische Wel­ lenleiterschicht 34 einfach optisch mit einem externen optischen System (zum Beispiel optischen Fasern) gekop­ pelt werden kann.

Fig. 10 zeigt eine teilweise durchsichtige perspekti­ vische Ansicht einer optischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.

In Fig. 10 bezeichnet das Bezugszeichen 75 eine opti­ sche Vorrichtung und bezeichnet das Bezugszeichen 20c eine Verbindungsübertragungsleitung.

Bei der Verbindungsübertragungsleitung 20c der opti­ schen Vorrichtung 75 ist jede der Signalverbindungslei­ tung 58 und der Masseverbindungsleitungen 60 nicht in der Mitte geteilt und ist statt dessen eine durchgängige Lei­ tung. Deshalb weist die Verbindungsübertragungsleitung 20c eine Kurzschlußleitung auf, die sich parallel zu dem optischen Modulator 14 ausdehnt, und daher ist eine Sig­ nalleistung, die zu den p-seitigen Elektrodenanschlußflä­ chen 44 des optischen Modulators 14 übertragen wird, ge­ ringfügig kleiner als bei dem zuvor beschriebenen opti­ schen Modulator 10. Jedoch liefert die optische Vorrich­ tung 75 in den anderen Punkten die gleichen Vorteile wie die optische Vorrichtung 10.

Wie es zuvor beschrieben worden ist, schafft die vor­ liegende Erfindung eine optische Vorrichtung, die einen Sockel für die optische Vorrichtung; einen optischen Mo­ dulator, der eine hintere Oberfläche, die mit dem Sockel verbunden ist, und eine vordere Oberfläche aufweist, an der eine Signalelektrodenanschlußfläche und eine Masse­ elektrodenanschlußfläche angeordnet sind; ein Paar von Übertragungsleitungen, die auf dem Sockel auf beiden Sei­ ten des optischen Modulators vorgesehen sind, und von de­ nen jede eine Signalleitung und eine Masseleitung auf ei­ ner vorderen Oberfläche eines ersten dielektrischen Substrats aufweist; leitfähige Kontaktierungsflecken, die auf Oberflächen der Signalleitung und der Masseleitung von jeder der Übertragungsleitungen und auf Oberflächen der Signalelektrodenanschlußfläche und der Masseelektro­ denanschlußfläche des optischen Modulators vorgesehen sind; und eine Verbindungsübertragungsleitung aufweist, die eine Signalverbindungsleitung und eine Masseverbin­ dungsleitung aufweist, die auf einer vorderen Oberfläche eines zweiten dielektrischen Substrats vorgesehen sind, die auf eine derartige Weise ausgerichtet ist, daß die Signalverbindungsleitung und die Masseverbindungsleitung den Kontaktierungsflecken gegenüberliegen, und die die Kontaktierungsflecken auf den Elektrodenanschlußflächen des optischen Modulators mittels der Signalverbindungs­ leitung und der Masseverbindungsleitung mit den Kontak­ tierungsflecken auf den Übertragungsleitungen verbindet. Da der optische Modulator direkt an dem Sockel befestigt werden kann, kann eine positionelle Abweichung von einem externen optischen System verhindert werden, die anson­ sten durch eine positionelle Änderung des optischen Modu­ lators aufgrund einer thermischen Deformation der Kontak­ tierungsflecken verursacht werden würde. Die Verwendung der Kontaktierungsflecken ermöglicht es, Verschlechterun­ gen von optischen Charakteristiken aufgrund einer Abwei­ chung einer optischen Achse oder dergleichen zu verhin­ dern, während hervorragende Frequenzcharakteristiken auf­ rechterhalten werden. Deshalb kann eine optische Vorrich­ tung, die eine hohe Stabilität einer optischen Achse auf­ weist, ausgebildet werden, während hervorragende Fre­ quenzcharakteristiken aufrechterhalten werden.

Jede der Übertragungsleitungen und der Verbindungs­ übertragungsleitung ist eine koplanare Leitung und in dem optischen Modulator ist eine Mehrzahl von Masseelektro­ denanschlußflächen in einer Anzahl vorgesehen, die gleich der Anzahl von Masseleitungen von jeder der Übertragungs­ leitungen ist. Dies vereinfacht die Strukturen der Über­ tragungsleitungen und der Verbindungsübertragungsleitung. Deshalb kann eine billige optische Vorrichtung ausgebil­ det werden.

Signalelektrodenanschlußflächen und Masseelektroden­ anschlußflächen sind auf der vorderen Oberfläche des op­ tischen Modulators auf beiden Seiten einer optischen Wel­ lenleiterschicht vorgesehen, die eine Lichtabsorptions­ schicht aufweist, die in dem optischen Modulator vorgese­ hen ist, und jede der Signalverbindungsleitung und der Masseverbindungsleitung oder -leitungen der Verbindungs­ übertragungsleitung ist in zwei Teile geteilt, die den Signalelektrodenanschlußflächen oder den Masseelektroden­ anschlußflächen entsprechen, die auf beiden Seiten der optischen Wellenleiterschicht angeordnet sind. Dies kann eine Signalleistung verringern, die nicht durch die Vor­ richtungsseite geht, und kann daher eine Verringerung ei­ nes Modulationswirkungsgrads verhindern. Deshalb kann eine optische Vorrichtung ausgebildet werden, die einen hohen Modulationswirkungsgrad aufweist.

Die Verbindungsübertragungsleitung ist in zwei Teile geteilt, die zwei jeweiligen Sätzen einer Teilsignalver­ bindungsleitung und Teilmasseverbindungsleitung oder -leitungen entsprechen. Da die Position des optischen Wel­ lenleiters des optischen Modulators einfach visuell von oben erkannt werden kann, kann ein optisches Koppeln an ein externes optisches Systems einfach durchgeführt wer­ den. Deshalb kann eine einfach montierbare optische Vor­ richtung ausgebildet werden.

Weiterhin ist die Signalleitung von einer des Paars von Übertragungsleitungen über einen Abschlußwiderstand mit der Masseleitung oder -deitungen verbunden. Dies kann die Impedanzanpassung verbessern und kann daher den Modu­ lationswirkungsgrad erhöhen. Deshalb kann eine optische Vorrichtung ausgebildet werden, die einen hohen Modula­ tionswirkungsgrad aufweist.

Die vorliegende Erfindung schafft ebenso ein Herstellungsverfahren einer optischen Vorrichtung, daß die Schritte eines Vorbereitens eines Sockels für die op­ tische Vorrichtung, der einen Verbindungsabschnitt auf­ weist; eines Verbindens einer hinteren Oberfläche eines optischen Modulators, der eine Signalelektrodenanschluß­ fläche und eine Masseelektrodenanschlußfläche auf einer vorderen Oberfläche aufweist, mit dem Verbindungsab­ schnitt des Sockels; eines Vorsehens eines Paars von Übertragungsleitungen, von denen jede eine Signalleitung und eine Masseleitung auf einer vorderen Oberfläche eines ersten dielektrischen Substrats aufweist, auf beiden Sei­ ten des Verbindungsabschnitts des Sockels; eines Ausbil­ dens von leitfähigen Kontaktierungsflecken auf Oberflä­ chen der Signalelektrodenanschlußfläche und der Masse­ elektrodenanschlußfläche des optischen Modulators und auf Oberflächen der Signalleitung und der Masseleitung von jeder der Übertragungsleitungen; und eines Ausrichtens einer Verbindungsübertragungsleitung, die eine Signalver­ bindungsleitung und eine Masseverbindungsleitung auf ei­ ner vorderen Oberfläche eines zweiten dielektrischen Substrats aufweist, auf eine derartige Weise, daß die Signalverbindungsleitung und die Masseverbindungsleitung den Kontaktierungsflecken gegenüberliegen, und Verbindens der Kontaktierungsflecken auf den Elektrodenanschlußflä­ chen des optischen Modulators mittels der Signalverbin­ dungsleitung und der Masseverbindungsleitung mit den Kon­ taktierungsflecken auf den Übertragungsleitungen auf­ weist. Dieses Herstellungsverfahren ermöglicht es, eine optische Vorrichtung, die eine hohe Stabilität einer op­ tischen Achse aufweist, durch ein einfaches Verfahren herzustellen, während hervorragende Frequenzcharakteri­ stiken aufrechterhalten werden. Deshalb kann eine opti­ sche Vorrichtung, die eine hohe Stabilität einer opti­ schen Achse und hervorragende Frequenzcharakteristiken aufweist, mit niedrigen Kosten hergestellt werden.

Claims (6)

1. Optische Vorrichtung, die aufweist:
einen Sockel (12) für die optische Vorrichtung;
einen optischen Modulator (14), der eine hintere Oberfläche, die mit dem Sockel (12) verbunden ist, und eine vordere Oberfläche aufweist, an der eine Signalelek­ trodenanschlußfläche (44) und eine Masselektrodenan­ schlußfläche (42) angeordnet sind;
ein Paar von Übertragungsleitungen (16), die auf dem Sockel (12) auf beiden Seiten des optischen Modulators (14) vorgesehen sind und von denen jede eine Signallei­ tung (16b) und eine Masseleitung (16c) auf einer vorderen Oberfläche eines ersten dielektrischen Substrats (16a) aufweist;
leitfähige Kontaktierungsflecken (18), die auf Ober­ flächen der Signalleitung und der Masseleitung von jeder der Übertragungsleitungen und auf Oberflächen der Signal­ elektrodenanschlußfläche (44) und der Masselektrodenan­ schlußfläche (42) des optischen Modulators (14) vorgese­ hen sind; und
eine Verbindungsübertragungsleitung (20), die eine Signalverbindungsleitung (58) und ein Masseverbindungs­ leitung (60) aufweist, die auf einer vorderen Oberfläche eines zweiten dielektrischen Substrats (56) vorgesehen sind, wobei die Verbindungsübertragungsleitung (20) auf eine derartige Weise ausgerichtet ist, daß die Signalver­ bindungsleitung (58) und die Masseverbindungsleitung (60) den Kontaktierungsflecken (18) gegenüberliegen, wobei die Verbindungsübertragungsleitung (20) die Kontaktierungs­ flecken (18) auf den Elektrodenanschlußflächen des opti­ schen Modulators (14) mittels der Signalverbindungslei­ tung (58) und der Masseverbindungsleitung (60) mit den Kontaktierungsflecken (18) auf den Übertragungsleitungen (16) verbindet.

2. Optische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede der Übertragungsleitungen (16) und der Verbindungsüber­ tragungsleitung (20) eine koplanare Leitung ist und der optische Modulator (14) mit einer Mehrzahl von Masseelek­ trodenanschlußflächen (42) in einer Anzahl versehen ist, die gleich der Anzahl von Masseleitungen (16c) von jeder der Übertragungsleitungen (16) ist.

3. Optische Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wo­ bei Signalelektrodenanschlußflächen (44) und Masseelek­ trodenanschlußflächen (42) auf der vorderen Oberfläche des optischen Modulators (14) auf beiden Seiten einer op­ tischen Wellenleiterschicht vorgesehen sind, die eine Lichtabsorptionsschicht aufweist, die in dem optischen Modulator (14) vorgesehen ist, und die Signalverbindungs­ leitung (58) der Verbindungsübertragungsleitung (20) in zwei Teile geteilt ist, die den Signalelektrodenanschluß­ flächen (44) entsprechen, die auf beiden Seiten der opti­ schen Wellenleiterschicht angeordnet sind.

4. Optische Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Verbindungsübertragungsleitung (20) in zwei Teile geteilt ist, die einer Teilsignalverbindungsleitung entsprechen.

5. Optische Vorrichtung nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, wobei die Signalleitung (16b) von einer des Paars von Übertragungsleitungen (16) über einen Ab­ schlußwiderstand mit der oder den Masseleitungen (16c) verbunden ist.

6. Herstellungsverfabren einer optischen Vorrich­ tung, das die folgenden Schritte aufweist:
Vorbereiten eines Sockels (12) für die optische Vor­ richtung, der einen Verbindungsabschnitt aufweist;
Verbinden einer hinteren Oberfläche eines optischen Modulators (14), der eine Signalelektrodenanschlußfläche (44) und eine Masseelektrodenanschlußfläche (42) auf ei­ ner vorderen Oberfläche aufweist, mit dem Verbindungsab­ schnitt des Sockels;
Vorsehen eines Paars von Übertragungsleitungen (16), von denen jede eine Signalleitung (16b) und eine Masse­ leitung (16c) auf einer vorderen Oberfläche eines ersten dielektrischen Substrats aufweist, auf beiden Seiten des Verbindungsabschnitts des Sockels (12);
Ausbilden von leitfähigen Kontaktierungsflecken (18) auf Oberflächen der Signalelektrodenanschlußfläche (44) und der Masseelektrodenanschlußfläche (42) des optischen Modulators (14) und auf Oberflächen der Signalleitung (16b) und der Masseleitung (16c) von jeder der Übertra­ gungsleitungen (16); und
Ausrichten einer Verbindungsübertragungsleitung (20), die eine Signalverbindungsleitung (58) und eine Massever­ bindungsleitung (60) auf einer vorderen Oberfläche eines zweiten dielektrischen Substrats aufweist, auf eine der­ artige Weise, daß die Signalverbindungsleitung (58) und die Masseverbindungsleitung (60) den Kontaktierungsflec­ ken (18) gegenüberliegen, und Verbinden der Kontaktie­ rungsflecken (18) auf den Elektrodenanschlußflächen des optischen Modulators (14) mittels der Signalverbindungs­ leitung (58) und der Masseverbindungsleitung (60) mit den Kontaktierungsflecken (18) auf den Übertragungsleitungen (16).